2026年可转债市场投资展望核心观点 - 券商机构普遍认为，在权益市场向好、政策红利释放及“固收+”资金持续流入的共同作用下，2026年可转债市场估值将维持高位，科技成长、能源转型、“反内卷”政策受益领域及低波动底仓品种等四类标的将成为核心配置主线 [1] 支撑估值维持高位的因素 - 2025年上半年，转债估值上行主要由于退市、违约等风险大幅缓释，低利率环境下配置需求提升，以及股市预期好转 [2] - 2025年下半年，科技成长风格受关注，相关转债估值走高，中证转债指数在2025年8月曾不断刷新10年新高纪录 [2] - 2026年作为“十五五”规划开局之年，政策红利密集释放将直接提振市场风险偏好，科技自主可控、高端制造等领域的产业政策为相关行业转债提供基本面支撑 [2] - 权益资产预期收益率上行趋势明确，中长期资金增持权益市场的需求强劲，共同巩固了转债的股性价值 [2] - 在“资产荒”背景下，“固收+”资金对转债的配置需求旺盛，预计2026年上半年将成为配置高峰期，供需紧平衡格局为高估值提供韧性基础 [2] - 股市“长牛慢牛”的基本趋势不改，盈利、风险偏好和流动性有望进一步形成共振 [3] - 2026年转债供给端不会快速放量，而“固收+”等产品的潜在需求仍较旺盛，供求能见度高是对转债估值最有利的因素 [3] - 2026年条款博弈带来的超额收益不多，且股市相对稳定环境下市场很难有大面积信用风险，这两者对转债估值的影响均不明显 [3] 市场策略与风险变化 - 随着可转债估值水平整体提升，“双低”策略所依赖的低价和低估值条件变得难以满足，低价可转债数量减少且估值普遍较高，选股范围缩小 [4] - 当前市场面临偏债“固收+”投资者对低估转债的高需求与传统低价转债“弱供给”的矛盾，低价转债整体估值已得到充分抬升，削弱了2026年纯低策略的安全垫 [4] - 在可转债市场整体估值高位的背景下，资产会更加脆弱，绝对收益属性下降，受股票及转债市场供需关系的影响更大 [4] - 假设股票市场出现调整，转债市场可能面临正股和转债估值“双杀”的局面，跌幅可能阶段性超过股票 [4] - 假设转债供给超预期放开，市场可能面临估值收缩，对股票市场的跟涨变弱，高估值的次新券面临的估值收缩风险更高 [4] - 在估值较高的背景下，主观择券难度加大，建议优先考虑指数与量化策略，对高价因子、波动率因子进行风险暴露，关注双低策略、隐波差策略，并对次新转债纳入指数时间及强赎条款的干扰进行优化 [5] - 可以辅以正股策略，在股票市场震荡阶段，阶段性寻找行业轮动机会，提高高景气行业的仓位 [6] 具体行业配置方向 - 科技与制造产业方向：持续关注海内外算力建设与资本开支、大模型应用端升级，人形机器人与具身智能产业化落地、固态电池、半导体自主可控与国产替代、航发与燃气轮机相关转债 [6] - 周期产业方向：关注化工品与有色金属阶段性供需不匹配带来的涨价，以及新材料新兴产业 [6] - “反内卷”方向：关注光伏产业反内卷的节奏，以及反内卷政策力度的提升 [6]

2026年可转债市场投资展望核心观点 - 多家券商机构认为，在权益市场向好、政策红利释放及“固收+”资金持续流入的共同作用下，2026年可转债市场估值将维持高位，科技成长、能源转型、“反内卷”政策受益领域及低波动底仓品种等四类标的将成为核心配置主线 [1] 支撑转债估值维持高位的因素 - **权益市场预期乐观**：作为“十五五”规划开局之年，政策红利密集释放将直接提振市场风险偏好，科技自主可控、高端制造等领域的产业政策为相关行业转债提供基本面支撑 [4] - **资金面需求强劲**：在“资产荒”背景下，“固收+”资金对转债的配置需求旺盛，预计2026年上半年将成为配置高峰期，供需紧平衡格局为高估值提供韧性基础 [4] - **供给与风险影响有限**：2026年转债供给端不会快速放量，而“固收+”等产品的潜在需求仍较旺盛，同时条款博弈带来的超额收益不多，且股市相对稳定环境下大面积信用风险不明显，这些因素对估值影响有限 [5] 市场表现与估值修复 - 2025年上半年，转债估值上行主要由于退市、违约等风险大幅缓释，低利率环境下配置需求提升，以及股市预期好转，市场中的低估品种有明显涨幅 [3] - 2025年下半年，科技成长风格受关注，相关转债估值跟随走高，带动中证转债指数在当年8月不断刷新10年新高纪录 [4] “双低”策略面临的挑战 - 随着可转债估值水平整体提升，“双低”策略所依赖的低价和低估值条件变得难以满足，低价可转债数量减少且估值普遍较高，选股范围缩小 [7] - 偏债“固收+”投资者对低估转债的高需求与传统低价转债的“弱供给”形成矛盾，且2025年下半年弱资质低价转债的表现显示，投资者资质下沉已较充分，低价转债整体估值得到充分抬升，削弱了2026年纯低策略的安全垫 [7] 投资策略建议 - **策略选择**：在估值较高的背景下，主观择券难度加大，可优先考虑指数与量化策略，对高价因子、波动率因子进行风险暴露，关注双低策略、隐波差策略，并优化对次新转债纳入指数时间以及强赎条款的干扰 [8] - **行业配置**：建议关注科技与制造产业方向，包括海内外算力建设与资本开支、大模型应用端升级、人形机器人与具身智能产业化落地、固态电池、半导体自主可控与国产替代、航发与燃气轮机相关转债；周期产业方向关注化工品与有色金属阶段性供需不匹配带来的涨价，以及新材料新兴产业；“反内卷”方向关注光伏产业反内卷的节奏及政策力度的提升 [8]

金砖国家科技创新青年对话会核心观点 - 青年是金砖国家科技创新合作的重要桥梁与推动力量 需基于金砖合作机制搭建交流协作平台 共同建设可持续发展未来 [1] 会议概况与参与方 - 会议由中华全国青年联合会主办 于2025年12月3日在厦门举行 主题为“青年引领科技创新携手创造共同未来” [2] - 参会者约40人 来自巴西 中国 埃塞俄比亚 印度 印度尼西亚 俄罗斯 南非和阿联酋等金砖国家 包括青年部门负责人 青年理事会负责人 青年科技创新专家及创业者 [2] 青年在科技创新合作中的角色与倡议 - 全国青联副秘书长刘凯表示 青年是金砖舞台重要的参与者和贡献者 介绍了全国青联促进青年参与科技创新的成果 以及通过全球青年发展行动计划为各国青年项目赋能的具体举措 [2] - 青年代表提出应基于金砖合作机制 搭建青年交流协作平台 共同支持青年创新行动和项目合作 为推动落实全球发展倡议做出贡献 [1][2] - 金砖国家应不断完善支持青年创新的政策 重视能力建设与合作 注重数字技能普及 共同推动科技进步 [2] 现有合作平台与成果 - 中国—金砖国家新时代科创孵化园搭建的创新协作网络已吸引十余家巴西高校和科技园参与 与金砖国家共享专家智慧和技术资源 打造跨境科技孵化与人才交流生态 [2] - 南非代表提出应通过金砖国家新工业革命伙伴关系创新基地等平台 积极开发合作项目 鼓励青年在人工智能 生物科技 绿色技术 高端制造等领域进行战略对话与多边合作 [3] 具体合作领域与个人案例 - 合作重点领域包括人工智能 生物科技 绿色技术及高端制造 [3] - 印度尼西亚在华留学生以自身经历为例 指出中国在环境治理上的先进举措为其开拓研究视野 同时印度尼西亚新能源和机械工程领域的中资企业提供了工作机会 使其希望发挥桥梁作用 帮助中国企业在印尼开拓业务并推动绿色转型 实现双赢 [3][4]

论坛背景与核心议题 - 半导体先进封装技术是推动产业持续突破的关键引擎 材料创新是实现技术升级、自主可控和迈向高端制造的核心支撑与必经之路 [2] - 论坛旨在围绕先进封装核心材料、光刻工艺突破、检测技术演进等关键议题展开深度对话 剖析技术瓶颈、探索合作路径 共同推动半导体封装材料从“跟跑”到“并跑”乃至“领跑”的跨越 [2] 国内半导体封装材料 - 论坛将探讨国内半导体封装材料领域面临的机会与挑战 [4] 光刻胶与光刻工艺 - 论坛将深入解析高分辨率光刻胶树脂的关键技术 [7] - 演讲嘉宾聂俊为江苏集萃光敏电子材料研究所有限公司董事长 北京化工大学教授、博士生导师 在光聚合及材料领域拥有深厚的学术与产业背景 [8] - 论坛将探讨半导体光刻工艺 演讲嘉宾徐淼拥有15年光刻工艺经验 涵盖多个先进工艺平台集成电路制造 擅长光刻材料质控、新材料评估与导入及市场洞察 [27][28] 芯片及传感器材料 - 论坛将分析芯片及芯片传感器材料的发展趋势及挑战 [11] - 演讲嘉宾陈伟为西交利物浦大学芯片学院院长 美国发明科学院院士 英国皇家化学学会会士 长期深耕前沿纳米技术研究 发表论文370余篇 引用超过2.3万次 H指数79 拥有22项美国专利 [12][13] 先进封装技术与关键材料 - 论坛将探讨先进封装技术发展趋势和关键材料 [15] - 演讲嘉宾肖克来提为中国科学院上海微系统与信息技术研究所博导、研究员 拥有在英特尔、华进半导体等企业的产业经历 [15] - 论坛将探讨半导体先进封装用有机硅材料的发展和应用趋势 [18] - 演讲嘉宾黄艳霞为上海瑶阅新材料科技有限公司总经理 拥有在同济大学的本硕博学历 曾就职于汉高、巴斯夫、道康宁、陶氏 负责有机硅电子材料研发及项目管理 [19][20] 半导体检测与行业进展 - 论坛将从半导体检测视角探讨行业最新进展 [22] - 演讲嘉宾闫方亮为米格实验室创始人 拥有中国科学院半导体研究所半导体专业博士学位 [22] 封装材料替代方案 - 论坛将探讨银包铜粉替代纯银粉在半导体封装行业的应用 [25] - 演讲嘉宾刘勤华为常州金襄新材料科技有限公司总经理 材料学硕士、管理学博士 曾任中科院大连化物所助理研究员 [25]

港股市场表现 - 今日午后港股震荡上行，机器人、创新药、互联网板块集体走强 [1] - 截至15:07，恒生科技指数上涨1.7%，恒生港股通高股息低波动指数接近走平 [1] - 南向资金已连续29周净买入，年内净买入额近1.4万亿港元，持续刷新互联互通机制开通以来的最高纪录 [1] 机构观点与投资逻辑 - 光大证券指出，港股整体盈利能力较强，互联网、新消费、创新药等资产相对稀缺且估值偏低，长期配置性价比高 [1] - 在AI产业趋势及美联储12月可能降息背景下，港股有望继续震荡上行 [1] - 可关注科技成长及高股息“哑铃”策略，包括自主可控、芯片、高端制造及通信、公用事业等高股息行业 [1] 相关指数构成与特点 - 恒生科技指数由港股上市公司中与科技主题高度相关的、市值最大的30只股票组成，聚焦人工智能、机器人、互联网等高成长赛道，实现AI方面“软硬协同”布局 [1] - 恒生港股通高股息低波动指数由港股通范围内50只流动性较好、连续分红、红利支付率适中且波动率较低的股票组成 [1] - 该指数中能源、金融、公用事业行业合计占比过半，指数当前股息率达6.5% [1] 投资工具建议 - 看好港股配置机会的投资者，可借助恒生科技ETF易方达（513010）、恒生红利低波ETF（159545）等产品构建攻守兼备的投资策略 [1]

港股硬科技板块市场表现 - 12月4日早盘港股硬科技板块异动拉升，港股信息技术ETF（159131）场内价格涨逾1.8% [1] - 成份股中优必选、金山云和英诺赛科涨幅均超3%，华虹半导体、小米集团、第四范式、鸿腾精密等涨超2% [1] - 芯片巨头中芯国际盘中股价由跌转涨，一度涨近1.5% [1] 公司重大进展 - 中芯国际12英寸晶圆厂扩建项目于11月底完成设备安装调试，预计2026年一季度投产 [1] - 小米集团-W在11月30日发布新一代仿生机器人，搭载自研AI大模型并实现商业化量产 [1] 行业分析与展望 - 光大证券指出港股整体盈利能力较强，互联网、新消费、创新药等资产相对稀缺，尽管连续多月上涨，估值仍偏低，长期配置性价比高 [1] - 在AI产业趋势及美联储12月可能降息背景下，港股或继续震荡上行 [1] - 建议关注科技成长及高股息"哑铃"策略，包括自主可控、芯片、高端制造及通信、公用事业等高股息行业 [1] 港股信息技术ETF产品特征 - 港股信息技术ETF（159131）是全市场首只聚焦"港股芯片"产业链的ETF，标的指数由"70%硬件+30%软件"构成 [2] - 该ETF重仓港股"半导体+电子+计算机软件"，涵盖42只港股硬科技公司 [2] - 中芯国际权重达20.27%，小米集团-W权重9.11%，华虹半导体权重5.64% [2] - 该ETF不含阿里巴巴、腾讯、美团等大市值互联网企业，锐度更高，更易捕捉港股AI硬科技行情 [2]

行业与公司 * 行业为银行业[1] * 纪要主要涉及对2026年中国银行业业务增长点、金融政策环境、投资机会及具体细分领域（如基建、制造业、科技金融、财富管理、房地产、消费等）的前瞻性分析与讨论[1][3][4][6] 核心观点与论据 2026年业务增长点 * **基建贷款有望回升**：传统基建信贷需求在低基数基础上将提升，新型基建（如AI基础设施、清洁能源、新型工业化基础设施）需求旺盛[1][7][11] * 论据：2025年出台的5,000亿政策金融工具将在四季度至2026年一季度逐步落实[7] * 论据：核心城市群（长三角、珠三角、北京周边、成渝双城经济圈）将成为新基建需求较大区域[11] * **制造业贷款保持韧性**：受益于高端制造、出口韧性、传统产业升级及绿色金融需求[1][3][8] * 论据：国家“十五五”规划强调固本升级，优化提升传统产业（如化工、机械、造船），预计未来五年新增10万亿市场空间[13] * 论据：2026年出口增速预计温和放缓，但对东盟、非洲、拉美及俄罗斯的出口份额将继续提升，新兴产业产品将发挥重要作用[12] * **科技金融贷款将高增长**：是未来最重要的发展方向，但伴随风险管理挑战[1][3][9] * 论据：政策强力支持，科技型中小企业贷款和高新技术企业贷款增速持续高于整体企业贷款平均增速[15] * 论据：科技企业获贷率有望在政策密集出台背景下突破瓶颈期[15] * **财富管理以中高净值客户为主要增长点**：资本市场活跃度提升，居民存款流入股市趋势预计持续[2][3][10] * 论据：2025年资本市场活跃度提升，居民存款流入股市趋势明显，预计2026年趋势持续但更多针对中高净值客户[10] * 论据：需实现精准匹配并加强投顾业务[2][10] 2026年金融政策环境 * **核心是支持新质生产力发展与防范系统性风险**：科技金融是重点支持方向，若经济或房地产市场承压，可能有政策边际放松[1][4][5] 投资机会与银行股属性 * **银行股具有弱周期属性**：新旧动能转换支撑业务平稳发展，该属性在2026年预计延续[1][6] * **关注三类银行**：优质区域的城农商行、大型银行、中高净值客群占比较高的股份行在科技、制造、高净值客户业务上更具竞争力[1][6] * 具体标的提及：山东齐鲁银行、青岛银行、浙江、江苏南京、杭州等地银行、川渝地区（成都农商行、重庆农商行）、上海沪农商行、上海银行[23] * 论据：A股银行股息平均超过4%，H股约为5%[23] 各领域具体分析与预期 * **房地产领域预计保持平稳**：销售和价格持续走弱，企稳回升需超预期政策[17] * 论据：三四线城市2021年投放的按揭贷款规模约占2%至4%，可视为实际违约率上限[18] * 论据：除次贷危机时期外，中国国内按揭不良率一直处于合理较低水平[19] * **消费领域总体疲软**：2026年出现趋势性变化概率偏低，上半年以政策托底为主[20][21] * 论据：2025年招商银行信用卡交易人数增加，但交易金额同比下降近10%，反映人均消费下降[20] * **金融支持新型工业化措施具体**：银行需将服务新型工业化列入长期战略，单列制造业信贷计划，加大对传统产业升级和绿色金融的服务力度[14] * 论据：国有银行平均绿色贷款占比总贷款超过30%，但中小银行普遍低于15%，有较大提升空间[14] * **商业银行支持科技金融表现分化**：部分城商行、农商行（如北京银行、长沙银行、沪农商行）科技属性较高，但中小行整体科技含量普遍低于10%[16] * **互联网贷款新规影响下沉市场**：2025年10月出台的新规主要影响定价在24%以上利率的客户，上市银行涉及较少[22] 其他重要内容 * **贷款结构预测**：2026年房地产贷款占比或保持稳定[1] * **量化指标**：“十五五”规划中首次明确提出未来五年制造业预计新增10万亿市场空间[13] * **风险提示**：科技金融的高增长伴随风险管理挑战，考验银行风控与创新能力[1][9] 互联网贷款新规可能使下沉市场的小额贷款公司、灰色金融助贷公司面临风险[22]

港股信息技术ETF市场表现 - 截至12月4日9时42分，港股信息技术ETF（159131）场内价格上涨0.7% [1] - 成份股中优必选、丘钛科技和英诺赛科表现强势，涨幅分别为2.47%、1.5%和1.43% [1] - 成份股中阜博集团、中国软件国际和金蝶国际表现疲软，跌幅分别为0.87%、0.78%和0.46% [1] 行业与公司动态 - 中芯国际宣布其12英寸晶圆厂扩建项目于11月底完成设备安装调试，预计2026年一季度投产 [1] - 小米集团-W于11月30日发布搭载自研AI大模型的新一代仿生机器人，并实现商业化量产 [1] 机构观点与投资策略 - 光大证券指出港股整体盈利能力较强，互联网、新消费、创新药等资产相对稀缺，尽管连续多月上涨，估值仍偏低，长期配置性价比高 [1] - 在AI产业趋势及美联储12月可能降息背景下，港股或继续震荡上行 [1] - 建议关注科技成长及高股息“哑铃”策略，包括自主可控、芯片、高端制造及通信、公用事业等高股息行业 [1] ETF产品信息 - 港股信息技术ETF（159131）被动跟踪港股通信息C（港元）指数 [1] - 该指数前十大权重股包括中芯国际、小米集团-W、联想集团、商汤-W、华虹半导体、金蝶国际、舜宇光学科技、优必选、美图公司、比亚迪电子 [1]

文章核心观点 - 中国制造业正遵循国家战略指引，向高端化、智能化、绿色化方向转型升级，并通过具体企业的实践案例展示了在轨道交通装备、船舶材料、钢铁生产等领域取得的突破性进展 [3] 深耕高端制造领域 - 太原重工轨道交通设备有限公司实现了高铁轮轴从依赖进口到自主研制的突破，其生产线可在52秒内将钢坯加工成一片重达500多公斤的“复兴号”车轮 [4] - 公司于2015年成功下线国产时速250公里轮轴，并于2025年实现时速400公里动车组轮轴的全球首发 [6][8] - 2024年，该公司获评全球轨道交通行业首家“灯塔工厂”，标志着其站上全球工业4.0前沿 [8] - 太重集团的探索推动了全球领先产品的涌现，如全球最大65吨级锂电平衡重叉车 [8] 澎湃“智造”动能 - 重庆西南铝机电设备工程有限公司通过智能化改造，将LNG船板的锯切精度从厘米级误差控制到了0.3毫米以内 [13] - 公司为旧设备加装自适应电控系统，实现了微米级修正的“高精度自动驾驶”式生产 [13] - 其生产的高精度LNG船板已批量应用，累计交付量超千吨，打破了日、德等国企业的长期垄断 [13] - 公司计划将铝材精加工基地建设为数字化装备率、数控设备联网率均超80%的高标准智能工厂 [13] 焕新绿色发展底色 - 鞍钢股份冷轧厂的新产线吨钢水耗仅2.3立方米，是传统工艺的五分之一，碳排放强度降低32% [14] - 鞍钢集团围绕“双碳”目标，累计完成超低排放改造项目1100余项，投入改造资金300多亿元 [16] - 公司研发的高钢产品最高强度达2200兆帕，碳排放较普通钢材低40%，其“绿钢”产品已在大众、比亚迪等车企批量应用 [16] - 通过生态修复，鞍钢矿山生态园的植被覆盖率从不足10%跃升至65% [18]

公司近期动态与机构关注 - 公司于12月2日通过线下及线上会议形式接待了摩根士丹利基金、易方达基金、中信资管等数十家知名机构密集调研 [1] - 交流核心议题围绕株洲新工厂建设、非晶合金应用拓展、机器人业务布局展开 [1] 公司技术优势与产业能力 - 公司拥有30余年新材料研发、精密模具设计、机械制备、压铸成型和生产的经验，专注非晶合金研发和产业化10多年 [1] - 公司在非晶合金成分、成型技术设备等多个方面拥有独立自主的知识产权，具备全制程能力 [1] - 公司拥有中国最大规模非晶合金的生产线，在块状非晶合金的应用与产业化方面取得行业领先优势 [1] 非晶合金材料特性 - 非晶合金具有长程无序的独特原子结构，展现出高强度、高硬度、高光洁度、耐腐蚀、高耐磨性的性能优势 [2] - 其抗弯强度、抗拉强度远超常用材料，同时加工效率更高 [2] 非晶合金应用领域 - 在消费电子领域，非晶合金是折叠屏手机的重要材料，其主轴可承受30万次以上折叠循环 [2] - 公司产品已应用于消费电子结构件、新能源汽车零部件、医疗器械结构件、音乐及体育器材结构件等领域 [2] - 在智能机器人领域，非晶合金可广泛应用于机器人关节转轴、精密传动部件、灵巧手等关键结构件 [3] - 公司已成立具身机器人事业部，积极开展技术研发、合作对接与样品验证 [3] 产能规划与未来发展 - 公司在株洲新建的非晶合金生产基地厂房已竣工并正式启动交付流程，公司正全力推进产线布置工作 [3] - 该基地定位为全球规模领先的非晶合金生产基地，建成后将进一步扩大公司在全球市场的产能优势 [3] - 随着智能机器人、高端制造等新兴产业的崛起，公司非晶合金的应用场景将持续拓宽，市场空间有望实现突破性增长 [3]