报告公司投资评级 - 维持“买入 - A”评级，6 个月目标价 95.8 元 [4][5] 报告的核心观点 - 2024 年业绩符合预期，汽车电子产品高速增长；25Q1 营收端继续保持高速增长，毛利率企稳回升；汽车电子产品布局完善，为未来增长奠定基础 [1][2][3] 根据相关目录分别进行总结 业绩情况 - 2024 年公司实现营收 55.4 亿元（同比 +18.46%），归母净利润 -5.5 亿元（同比亏损扩大），扣非归母净利润 -6.18 亿元（同比亏损扩大）；2025Q1 实现营收 13.28 亿元（同比 +49.34%），归母净利润 -1.2 亿元（同比亏损收窄），扣非归母净利润 -1.34 亿元（同比亏损收窄） [1] - 预计 2025 - 2027 年营业收入分别为 72、90 和 108 亿元，归母净利润分别为 -0.5、1.8 和 4.9 亿元 [4] 业务分析 - 分产品看，2023 年电子产品业务营收 44.06 亿元（同比 +28.89%），研发服务及解决方案营收 10.6 亿元（同比 -14.03%），高级别智能驾驶解决方案业务营收 0.65 亿元；汽车电子业务增长强劲，得益于高价值量产品配套新客户项目量产 [9] - 公司已基本完成整车电控产品的全覆盖布局，物理区域控制器产品出货超十万套，中央计算平台量产配套主流新能源车型，车身域控获新定点；底盘域控获客户认可，定点新一代车型项目并启动国产芯片方案规划；智能辅助驾驶产品覆盖智能传感器、L2 + 级别、高速 NOA，城市 NOA 综合解决方案 [3] 盈利能力 - 2024 年公司毛利率 21.51%（剔除会计准则变动影响同比 -3.11pct），主要因产品结构变化，低毛利率的汽车电子产品增速更快；2024 年研发费用 10.39 亿元，同比 +7.3%，研发费用率达 18.8%（-1.94pct） [9] - 25Q1 毛利率 21.4%（剔除会计准则变更的影响，同比 -2.09pct，环比 +0.59pct），同比下降因产品结构改变，环比提升因汽车电子业务销量提升带动规模效应；25Q1 研发费用 2.48 亿元，与 24Q4 基本持平 [3] 财务指标预测 |指标|2023A|2024A|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |主营收入（亿元）|46.8|55.4|72.0|90.0|108.1| |净利润（亿元）|-2.2|-5.5|0.1|1.8|4.9| |每股收益(元)|-1.81|-4.59|0.04|1.53|4.09| |市盈率(倍)|-43.0|-17.0|1,796.8|50.9|19.0| |市净率(倍)|1.9|2.2|1.7|1.7|1.4| |净利润率|-4.6%|-9.9%|0.1%|2.0%|4.5%| |净资产收益率|-4.4%|-13.2%|0.1%|3.3%|7.2%|[11]

报告公司投资评级 - 买入（维持） [2] 报告的核心观点 - 2024 年业绩符合预期，2025Q1 业绩略超预期，新增盈利预测，维持“买入”评级，维持 2025/26 年归母净利润预测 35/42 亿元，新增 2027 年预测 48 亿元，2025PE 19X [7] 根据相关目录分别进行总结 公司概况 - 华勤技术成立于 2005 年，“智能硬件三大件”2021 年出货量超 2 亿台，位居全球智能硬件 ODM 行业第一，2022 年电子信息百强排名第 16 位，2023 年度《财富》中国 500 强第 213 位，2024 年智能手机、智能穿戴产品 ODM 行业占据龙头地位 [7] - 2024 年战略升级为 3+N+3 智能硬件平台，打造以智能手机、个人电脑和数据中心业务为三大核心的成熟业务，拓展多品类产品组合，积极拓展汽车电子、软件和机器人三大新兴领域，是少数同时具有 Arm 及 x86 硬件平台研发能力的企业 [7] - 主要客户包括三星、OPPO、小米、vivo、亚马逊、联想、宏碁、华硕、索尼等国内外知名的智能硬件品牌厂商及互联网公司 [7] - “1+5+5”全球化布局，总部位于上海，拥有 5 大研发中心，两大国内制造中心和三大海外制造基地 [7] 财务数据 |项目|2024|2025Q1|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |营业总收入（百万元）|109,878|34,998|120,520|138,260|154,930| |同比增长率（%）|28.8|115.7|9.7|14.7|12.1| |归母净利润（百万元）|2,926|842|3,502|4,240|4,810| |同比增长率（%）|8.1|39.1|19.7|21.1|13.4| |每股收益（元/股）|2.89|0.84|3.45|4.17|4.73| |毛利率（%）|9.3|8.4|10.2|10.0|9.9| |ROE（%）|13.0|3.6|13.4|14.0|13.7| |市盈率|22|/|19|15|14| [6] 业务亮点 - 数据业务提供全栈式产品组合，成为多个国内 CSP 厂商核心供应商，2024 年数据产品业务收入实现倍数增长 [7] - 汽车电子领域构建起全栈式自研能力和通过车规认证的制造中心，在智能座舱、显示屏、智驾三大业务模块均已实现突破，并实现首个座舱产品全栈研发成功交付，完成新势力车企客户的突破 [7]

财务表现 - 25Q1营收1.09亿元，同比+4.52%，创Q1单季度历史新高 [1][2] - 归母净利润0.29亿元，同比-8.06%，扣非归母净利润0.21亿元，同比-8.93% [1] - 销售毛利率54.43%，同比+0.32pct [1] - 研发费用0.28亿元，同比+23.24%，研发费用率25.31% [2] - 销售、管理、财务费用率合计11.28%，同比+2.19pct [2] 业务发展 - 高速混合信号芯片在消费电子、通信系统、汽车制造及工业控制领域需求旺盛 [2] - 车载SerDes芯片组进入全面市场推广，电动两轮车仪表盘、工业焊接3D摄像机等领域逐步量产 [3] - 汽车桥接芯片在车载抬头显示和车载信息娱乐系统市场份额提升，ADAS SOC模组与座舱域控SoC桥接方案批量出货 [3] - 汽车电子营收占比达20%（截至24Q3） [3] 战略布局 - 拟投资3.43亿元在合肥建设龙迅股份科创（研发）基地项目 [1] - 24年底成立车载事业部，重点投入车载产品线 [2][3] - 预计2025年中国大陆车载SerDes市场规模达10.88亿美元，单车价值量44.35美元/辆 [3] 市场预期 - 预计2025-2027年营收分别为7.05/11.19/14.50亿元 [4] - 预计2025-2027年归母净利润2.09/3.48/4.34亿元 [4] - 高清视频桥接芯片在国内厂商中处于优势地位，车载SerDes产品25年放量在即 [4]

财务表现 - 2024年公司收入1098.78亿元，同比+28.76%，归母净利润29.26亿元，同比+8.1% [1] - 2024Q4收入338.68亿元，同比+65.58%，归母净利润8.76亿元，同比+21.25% [1] - 2025Q1收入349.98亿元，同比+115.65%，归母净利润8.42亿元，同比+39.04% [2] - 2024年毛利率9.30%，同比-2.03pct，净利率2.65%，同比-0.46pct [3] - 2025Q1毛利率8.42%，同比-5.41pct，净利率2.40%，同比-1.27pct [3] 业务分项 - 高性能计算业务2024年营收632亿元，同比+28.79%，占比57.54% [4] - 数据业务营收同比+178.8%，笔电业务突破北美大客户 [4] - 智能终端业务营收353.16亿元，同比+12.93%，占比32.14%，智能手机与智能穿戴出货增长 [4] - AIoT及其他业务营收46.72亿元，同比+187.93%，游戏掌机发货超200万只，XR量产交付 [4] - 汽车电子业务营收15.62亿元，同比+91%，智能座舱与智驾域控获客户突破 [4] 战略与展望 - 推进"3+N+3"战略升级，聚焦智能终端、笔电、数据中心硬件生态，拓展汽车电子等新赛道 [5] - 2024年完成越南、印度制造规模交付，上海全球研发总部入驻 [5] - 预计2025年数据业务保持高增长，整体营收增速20%+ [5] - 2025-2027年营收预测分别为1352.54/1627.91/1915.53亿元，归母净利润35.38/41.65/47.78亿元 [6] 运营效率 - 2024年销售/管理/研发费用率分别为0.20%/2.09%/4.69%，同比优化0.08/0.45/0.64pct [3] - 2025Q1期间费用率进一步下降，销售/管理/研发费用率同比降0.10/1.25/2.75pct [3]

财务表现 - 2024年公司实现营业收入359.62亿元，同比+21.24%，归母净利润16.10亿元，同比+9.44% [1][2] - 2024Q4营业收入109.84亿元，同比+18.99%，环比+15.72%，归母净利润5.33亿元，同比+7.28%，环比+16.66% [2] - 2024Q4毛利率达13.34%，环比+1.12pct，净利率4.93%，环比+0.14pct [3] 运营效率与资本支出 - 2024Q4存货37.92亿元，环比下滑近20%，存货周转天数降至40.23，环比-18.33%，应收账款周转天数降至49.95，环比-8.50% [3] - 2024Q4资本支出15.02亿元，同比+116.21%，环比+23.17% [3] 业务结构与下游应用 - 2024年收入按应用领域划分：通讯电子44.8%、消费电子24.1%、运算电子16.2%、汽车电子7.9%、工业及医疗电子7.0% [3] - 运算电子收入同比+38.1%，汽车电子收入同比+20.5%，除工业领域外各下游均实现两位数增长 [3] - 子公司星科金朋、长电韩国、长电先进2024年收入分别达121.85亿元（+7.39%）、158.15亿元（+28.93%）、16.88亿元（+35.36%），净利润分别+120.89%、+22.21%、+257.14% [3] 技术研发与战略布局 - 公司在AI、汽车电子、存储等领域加大技术投入，收购晟碟半导体80%股权扩大市场份额 [2] - 拥有SiP、WL-CSP、FC等先进封装技术，2024年研发支出17.18亿元，同比+19.33% [4] - 2025年计划在高端3D封装、光电合封、散热技术等领域突破 [4] 行业趋势 - 半导体行业整体回暖，公司通过产品结构优化和全球化布局维持增长 [2] - 高性能封装技术在高附加值应用（如AI、汽车电子、5G通信）中的战略布局加速 [3]

报告公司投资评级 - 维持“增持”评级 [1] 报告的核心观点 - 建邦科技积极推进国内线下及跨境电商客户开拓，业绩保持高速增长；传动及转向系统营收占比过半，汽车电子新品增速显著；高端汽车电子产品自产转型，跨境电商订单增长可期；考虑美国关税短期冲击，调整2025 - 2026年归母净利润预测，新增2027年预测，维持“增持”评级 [1][2][3][4] 根据相关目录分别进行总结 盈利预测与估值 |指标|2023A|2024A|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |营业总收入（百万元）|558.43|752.24|890.35|1,072.56|1,298.40| |同比（%）|31.93|34.71|18.36|20.46|21.06| |归母净利润（百万元）|69.65|106.50|116.98|147.03|182.68| |同比（%）|38.10|52.91|9.84|25.69|24.25| |EPS - 最新摊薄（元/股）|1.06|1.62|1.78|2.23|2.77| |P/E（现价&最新摊薄）|30.10|19.68|17.92|14.26|11.48|[1] 投资要点 - 2024年度报告实现营收7.52亿元，同比+34.71%；归母净利润1.07亿元，同比+52.91%；扣非归母净利润1.03亿元，同比+48.89%；2025Q1实现营收1.75亿元，同比+22.51%；归母净利润0.19亿元，同比+49.72%；扣非归母净利润0.18亿元，同比+48.12%；营收上升因新产品研发和国内外市场开拓，境内市场营收同比+46.43%；2024年销售毛利率同比增加0.38pct至30.00%，销售净利率同比增加1.68pct至14.15%，销售/管理/财务/研发费用率分别为4.19%/4.64%/-0.59%/3.06%，同比-0.91/-0.57/-0.38/-0.39pct [2] - 传动与转向系统分别实现营收2.16/1.63亿元，同比增速+21.85%/+87.10%，在总营收占比为28.73%/21.68%，毛利率分别同比-0.05pct/+1.31pct至30.53%/28.06%；电子电气系统营收同比+37.96%至1.11亿元，在总营收占比+0.35pct至14.71%，毛利率同比+1.19pct至31.76%；汽车电子营收同比+107.15%至0.72亿元，在总营收占比同比+3.37pct至9.62%；制动与发动系统分别实现营收0.72/0.59亿元，同比增速为-0.47%/+10.80% [3] - 产品优势为成熟供应体系保障产品质量和交货稳定性，截至2024年底合计管理SKU 3万余个，每年投放新品SKU 2 - 3千个；自产转型方面，截至2024年底共管理汽车电子SKU 300余项，子公司拓曼电子自产100余项；渠道拓展推动“线上、线下、境内、境外”协同发展，与多家企业合作，订单量增加，2024年中国大陆收入占比提升至46.44% [4] 市场数据 - 收盘价31.84元；一年最低/最高价11.69/41.50元；市净率3.35倍；流通A股市值1,170.65百万元；总市值2,096.29百万元 [7] 基础数据 - 每股净资产9.50元；资产负债率28.81%；总股本65.84百万股；流通A股36.77百万股 [8] 三大财务预测表 |项目|2024A|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |流动资产（百万元）|741|908|1,097|1,343| |非流动资产（百万元）|114|114|111|98| |资产总计（百万元）|855|1,022|1,208|1,441| |流动负债（百万元）|246|307|363|435| |非流动负债（百万元）|4|1|1|1| |负债合计（百万元）|250|307|363|436| |归属母公司股东权益（百万元）|603|713|843|1,004| |所有者权益合计（百万元）|605|714|845|1,005| |营业总收入（百万元）|752|890|1,073|1,298| |营业成本(含金融类)（百万元）|527|626|753|907| |净利润（百万元）|106|117|147|183| |归属母公司净利润（百万元）|107|117|147|183| |经营活动现金流（百万元）|43|159|154|202| |投资活动现金流（百万元）| - 61| - 26| - 23| - 17| |筹资活动现金流（百万元）| - 24| - 12| - 16| - 22| |现金净增加额（百万元）| - 36|123|115|163| |毛利率(%)|30.00|29.68|29.82|30.13| |归母净利率(%)|14.16|13.14|13.71|14.07| |收入增长率(%)|34.71|18.36|20.46|21.06| |归母净利润增长率(%)|52.91|9.84|25.69|24.25| |每股净资产(元)|9.21|10.82|12.81|15.24| |ROIC(%)|18.01|17.56|18.67|19.60| |ROE - 摊薄(%)|17.66|16.42|17.44|18.20| |资产负债率(%)|29.23|30.07|30.05|30.25| |P/E（现价&最新股本摊薄）|19.68|17.92|14.26|11.48| |P/B（现价）|3.46|2.94|2.49|2.09|[10]

公司业绩表现 - Q1收入40.38亿同比+56.25%环比-6.77%，归母净利7.62亿同比+48.11%环比+3.20%，扣非归母净利7.45亿同比+50.07%环比+0.71% [3] - 毛利率32.75%同比-1.11pct环比+0.96pct，净利率18.82%同比-0.84pct环比+1.82pct [3] - 利润增速低于收入增速主因：股权激励费用同比增加约6,000万、汇兑收益同比减少约4,900万、泰国工厂亏损约5,100万、国内产能扩充导致期间费用增加 [3] 业务驱动因素 - AI算力需求驱动业绩高速增长，下游AI高算力计算场景对PCB的结构性需求持续旺盛 [3] - 800G领域订单快速放量，AI相关订单能见度长，公司加速扩充国内产能并推动海外产能爬坡 [3] - 高阶交换机及AI服务器相关产品保持放量态势，预计Q2业绩呈现环增趋势 [3] 研发与技术进展 - GPU平台产品已批量生产，支持112/224Gbps速率，下一代GPU平台及XPU产品正与客户共同开发 [3] - NPC/CPC交换机产品开始批量生产，112Gbps/Lane盒式与框式交换机已批量交付，224Gbps产品配合客户开发中 [3] - 汽车电子领域实现埋嵌低压功率芯片技术批量导入，合作开发埋嵌高压碳化硅芯片主驱逆变器线路板 [3] 产能与未来展望 - 泰国厂及国内新增产能预计25H1加速爬坡和建设，逐步打破产能瓶颈 [3] - 25-26年AI算力+汽车板将继续推动业绩增长，400G/800G/1.6T交换机、AI服务器用高多层板、高阶HDI出货占比有望提升 [3] - 汽车业务在ADAS、智能座舱域控、电机电控板等领域具备优势，子公司胜伟策推进48V p2Pack和800V高压p2Pack技术商用化 [3]

财务表现 - 公司25Q1营收4.49亿元，同比+20.81%/环比-5.01%，毛利率36.58%，同比+1.82pcts/环比+0.61pct，归母净利润1.08亿元，同比+8.2%/环比+5.76% [3] - 2024年营收18.28亿元，同比+23.83%，归母净利润4.35亿元，同比+34.5%，毛利率36.42%，同比+5.67pcts，净利率23.57%，同比+2.05pcts [3] - 25Q1净利率23.88%，同比-2.71pcts/环比+2.45pcts，同比增速低于收入增速主要系研发费用增加和利息收入减少 [3] 产品结构 - SGT-MOS 24年营收7.8亿元，同比+43%，占比提升5.75pcts至42.86%，25Q1订单持续增长 [3] - 沟槽MOS 24年营收5.27亿元，同比+16.23%，占比降至28.96% [3] - IGBT 24年营收2.75亿元，同比+3.17%，占比降至15.08%，25Q1光伏IGBT产品加速回暖 [3] - 超结MOS 24年营收2.16亿元，同比+17.35%，销量同比增加45%以上 [3] 下游应用 - 2024年下游占比：工业自动化35%、汽车电子18%、光伏储能15%、泛消费15%、AI算力及通信9%、机器人4%、智能短交通4% [3] - 汽车电子领域与比亚迪、联合电子、伯特利等头部客户合作，预计2025年将快速发展 [3] - AI算力及通信领域产品已应用于服务器电源领域海内外头部客户并实现批量销售 [3] - 光储领域客户端库存有效去化，加快推广第七代IGBT产品 [3] 战略布局 - 工业领域布局低空经济相关客户，MOS产品应用于无人机BMS、电驱等核心部件 [3] - 智能机器人领域已有多款产品进入并获得头部客户订单 [3] - 投资浙江德倍斯（持股10%）、陶瓷基板材料供应商、中科海芯（直接持股19.1%+间接持股5.4%）布局自主可控RISC-V处理器芯片 [3]

公司概况 - 顺络电子于2000年在深圳成立 目前共有11个工业园区 2024年销售额达59亿 [4] - 汽车电子是公司增速最快的领域 2016年独立设立汽车电子事业部和生产线 [4] - 公司产品已通过AEC-Q200认证 在材料、工艺、设备方面具备优势 [5] 产品技术 - 提供车载照明、电池管理系统、智能座舱等十大领域解决方案 技术平台包括绕线技术和叠层技术 [5] - 功率电感AMPR系列采用模压工艺和合金材料 尺寸更小功率更大 符合AEC-Q200 G1标准 [5] - 滤波电感AWL-FP系列通过绕线优化实现宽频段高阻抗特性 [5] - 金属端子共模扼流器体积缩小50% 满足车规级小型化趋势 [6] - 电池管理系统产品失效率从100PPM降至0.1PPM以下 [7] - OBC/DC-DC应用通过注塑工艺和PCB集成提升功率密度 [8] 市场表现 - 荣获2025汽车半导体生态大会"年度汽车产业链突破奖" [10] - 2025上海车展展示功率电感、射频电感等高性能被动器件 覆盖汽车电子十大关键领域 [13] 行业应用 - 产品矩阵包括信号线/电源线共模、脉冲变压器、RF电感等 应用于智能座舱和驾驶领域 [5] - 共模产品支持CAN-BUS、千兆以太网等场景 千兆以太网共模扼流器通过OPEN Alliance测试 [6] - 脉冲变压器采用"C"型Pin设计解决传统产品共面度问题 [7]

行业趋势与数字化浪潮 - 数字化浪潮下，各行业对电子技术依赖度提升，数字能源、具身智能、汽车电动化与智能化、消费电子与物联网成为核心发展方向 [1] - 光储充一体化加速发展，AI驱动服务器电源标准升级，工业自动化因具身智能重塑生产模式 [1] - 车规芯片需求井喷，消费电子智能化升级推动AI应用场景拓展，存储、MCU、传感器等电子器件面临性能、功耗、成本的严苛要求 [1] 兆易创新产品布局与技术成果 - 公司展示存储器、微控制器、传感器、模拟芯片等多领域技术成果，覆盖数字能源、工业具身智能、汽车电子、消费电子与物联网 [1][4] - 存储产品为主营业务，SPI NOR Flash凭借高性能、高可靠性在全场景应用中渗透，尤其在AI终端、AI服务器、新能源、汽车电子领域 [5][7] - 车规级产品全球累计出货量突破两亿颗，通过AEC-Q100、ISO 26262:2018 ASIL D认证，支持-40℃至125℃宽温域 [8][10] 存储产品技术亮点与应用场景 - AI终端领域：64-256Mb SPI NOR Flash支持八线接口，数据传输速率达400MB/s，满足本地模型快速加载需求 [7] - GD25Q系列时钟频率133MHz，适用于AI玩具、翻译笔等高速场景；GD25LF系列时钟频率166MHz，数据吞吐量104MB/s，适配AI PC [7] - AI服务器领域：SPI NOR Flash支持125℃高温运行，数据保持20年，擦写次数10万次，已应用于PCIe接口算力卡 [7] - 新能源领域：产品针对热冲击、振动设计，智能电表升级中实时数据存储需求推动渗透，储能BMS中实现稳定存储 [7][8] 汽车电子与机器人市场机遇 - 车规级SPI NOR Flash覆盖智能座舱、数字仪表等场景，与芯驰、联阳ITE等主流平台合作，推出64/128Mb 8线产品满足高速读取需求 [10] - 机器人与新能源汽车架构趋同，核心组件需求共振，公司布局高可靠性Flash以应对机器人产业增长 [11] 存储市场周期与公司策略 - 2024年存储芯片价格触底回升，2025年进入上行周期，公司SPI NOR Flash全球市场份额20.4%，Fabless厂商中第一 [14] - 无晶圆厂模式依托国内代工，供应链灵活且毛利率优于IDM厂商，高端市场布局巩固盈利能力 [14] - 利基型存储工艺进步放缓，公司优化现有工艺平衡性价比与技术前瞻性 [15] 新品发布与技术突破 - 推出GD5F1GM9高速QSPI NAND Flash，24nm工艺，读取速度达传统SPI NAND的2-3倍，支持8bit ECC纠错与双电压 [16] - 1Gb容量、WSON8 6x5mm/BGA24封装，适用于安防监控、工业自动化等快速启动场景 [16] - 新品融合NOR Flash高速读取与NAND Flash大容量特性，填补高性能SPI NAND市场空白 [16] 核心竞争力与未来战略 - 技术领先与生态闭环构建核心竞争力，全品类、全场景、全周期布局推动国产存储从"替代"到"引领" [17] - 产品覆盖AI终端本地模型加载、ADAS数据交互、智能电表实时存储等数字经济刚需场景 [17]