市场整体表现 - 上证指数涨0.7%报收4016.33点，创业板指大涨2.93%创年内新高 [3] - 市场成交额放大至2.26万亿元，显示流动性充裕 [14] - 个股表现分化，2396只股票上涨，2618只下跌，指数上涨背后近半数个股下跌 [3] - 北证50指数单日暴涨8%，高风险偏好资金活跃 [14] 资金流向与仓位 - 公募基金持股市值突破7.38万亿元创历史新高 [3] - 杠杆资金活跃，两融余额增至2.49万亿元，但占成交额比例较2015年大幅降低 [3] - 机构席位单日净买入超千万的个股达20只，出现空翻多迹象 [9] - 北向资金调仓，美元走弱预期提升人民币资产吸引力 [3] 公募基金持仓动向 - 宁德时代稳坐头号重仓股宝座，持股市值突破2000亿元 [3] - AI算力龙头中际旭创、新易盛被大幅加仓 [3] - 部分消费股遭到减持，呈现“追新弃旧”风向 [3] 科技与AI半导体 - AI算力需求井喷，台积电CoWoS产能爆满，订单外溢至日月光等厂商 [7] - 先进封装价格预计将在2026年上涨5-10%，为疫情后首次涨价周期 [7] - 科大国创因量子科技概念被机构买入2.7亿元 [9] - AI智能体概念重获资金青睐，游资作手新一押注威士顿3109万元 [7] 机器人产业链 - 国内首款搭载开源鸿蒙系统的“夸父”机器人在武汉亮相，打破国外技术垄断 [5] - 人形机器人进入工业场景被视为确定性趋势，怡合达、昊志机电等零部件供应商被主力机构加仓 [5] - 板块技术形态突破20日线，露出启动苗头 [5] 光伏行业 - 光伏行业显现盈利修复迹象，TCL中环三季度亏损额大幅收窄，阳光电源三季度净利润同比增长56% [5] - 硅料价格回升带动产业链修复，组件价格开始上涨 [5][7] - 隆基绿能、晶澳科技等龙头个股放量上涨，板块指数长阳突破均线束 [7] 汽车与零部件 - 汽车零部件板块被点燃，游资章盟主斥资9404万元抢筹山子高科，中山东路跟风买入8177万元 [7] - 新能源车产业链关注度提升 [7] 其他热点板块 - 创新药领域获资金青睐，诺思格被机构大举建仓，机构净买入占比达11.99% [9][12] - 有色金属板块强势崛起，中钨高新被游资方新侠买入5481万元，公司收购远景钨业新增15.45万吨钨资源 [12] - 机构和游资在半导体、CPO和可控核聚变板块形成共识，安泰科技连续3天获机构加仓 [9] - PCB板块出现分化，游资炒股养家买入本川智能1209万元，但机构却在减持 [10] - 游资减持化工、军工等板块 [9]

A股主要指数今日高开高走，上证指数逼近4000点大关，再创近10年新高，中证A500指数、创业板指 数、科创板50指数一并走强。全市场成交额再次回到2万亿元上方，较前一交易日大幅放量。盘面上， 存储芯片、光刻胶、CPO、先进封装等科技板块领涨，A500ETF易方达（159361）全天净申购近4亿 份。 兴业证券表示，随着国内进入重要会议、三季报景气验证等积极因素密集催化的阶段，市场风险偏好有 望抬升，对于科技成长景气主线的共识也有望再一次凝聚，同时，随着美联储降息预期升温，这一趋势 有望继续强化。后续仍应以我为主、围绕"十五五"战略性布局，积极挖掘科技成长产业机会。 中证A500指数由各行业市值较大、流动性较好的500只股票组成，行业分布均衡，其中信息技术、医药 卫生等新兴产业权重较高，兼顾"核心资产"与"新质生产力"；创业板指数由创业板中市值大、流动性好 的100只股票组成，战略性新兴产业含量高；科创板50指数由科创板中市值大、流动性好的50只股票组 成，半导体行业占比超过65%。 A500ETF易方达（159361）、创业板ETF（159915）、科创板50ETF（588080）均实行ETF中最低一档 0 ...

公司业务与投资热点 - 公司拥有可控核聚变产品及存储芯片相关业务 涉及光刻机 先进封装和CPO领域 [1] - 公司稀土永磁产品订单涉及人形机器人领域 同时业务覆盖核电 军工和固态电池 并具有央企改革背景 [1] - 公司前三季度净利润同比最高预增超700% 并向苹果公司提供稀土产品 [1]

行业研究重点 - 光刻技术领域将发布2026光刻胶及配套材料产业报告 [2] - 先进封装领域将发布2026面板级封装及IC载板产业报告 [2] - 先进聚酰亚胺领域将发布2026聚酰亚胺产业报告 [2] - 显示材料领域将发布2026偏光片产业年度发展报告 [3] - 新能源领域将发布2026钙钛矿光伏产业年度发展报告 [3] 产业数据库服务 - 提供光刻胶数据库并保持季度更新 [3] - 提供聚酰亚胺项目数据库并保持季度更新 [3] - 提供先进IC载板项目数据库并保持季度更新 [3] - 提供先进封装项目数据库并保持季度更新 [3] - 提供钙钛矿光伏项目数据库并保持季度更新 [3] - 提供偏光片项目数据库并保持季度更新 [3] 行业会议活动 - 计划于2025年11月17-19日举办异质异构集成年会 [5] - 会议主题聚焦异质异构技术前沿和先进封装发展 [5] - 会议内容涵盖三维异构集成、光电共封装、晶圆级键合等前沿技术 [5] - 会议将讨论TGV（玻璃通孔）与FOPLP（扇出型面板级封装）等先进封装技术 [5] - 会议目标助力宁波及长三角地区打造先进电子信息产业高地 [5] 公司业务范围 - 提供势银产业研究服务 [11] - 提供势银咨询顾问服务 [11]

铜冶炼行业 - 中国有色金属工业协会高度重视铜冶炼“内卷式”问题，提出严控铜冶炼产能扩张的具体措施建议，国家有关部门正在加快研究加强对铜冶炼产能建设规范化管理的具体措施 [1] - 行业“反内卷”的重中之重在于产能优化，具体路径包括淘汰落后产能、现有产能降本增效采用先进技术、以及新扩建高水平冶炼厂并鼓励配套铜矿产能或利用再生资源 [1] - 参考供给侧改革成果，预计通过“反内卷”将提升矿冶匹配度，铜冶炼行业存在扭亏为盈的预期，行业利润长期有望回归正值 [1] 数字人民币 - 数字人民币国际运营中心已在上海正式运营，并推出数字人民币跨境数字支付平台、数字人民币区块链服务平台及数字资产三大业务平台 [2] - 数字人民币依托区块链、分布式账本、双离线支付及强大加密算法等技术，确保交易安全、稳定与用户隐私保护，其双离线支付功能支持无网络环境交易 [2] - 数字人民币的未来发展潜力巨大，产业链的技术和服务公司迎来发展机遇 [2] 先进封装 - 英特尔在2025云栖大会展出下一代至强能效核处理器，将采用英特尔18A全新工艺制程及Foveros Direct3D先进封装技术 [3] - 受益于AI市场需求驱动，全球先进封装市场规模预计从2022年的443亿美元增长至2028年的786亿美元，2022-2028年复合增速为10% [3] - 在先进封装市场中，FC封装2022年占比51%，2.5D/3D封装占比21%，预计到2028年FC封装占比降至47%，2.5D/3D封装占比提升至33%，成为增速最快的封装形式 [3] AI视频生成 - 百度蒸汽机升级发布全球首个通用AI长视频生成功能，支持用户生成无限长度的AI视频，采用流式生成技术突破此前仅能生成5秒、10秒短视频的局限 [4] - 新版蒸汽机定价策略大幅下调，刊例价对比同类产品下降至70%，降低了视频生成门槛并增强市场性价比和竞争力 [4] - 通用AI长视频生成功能的推出有望拓宽AI视频生成工具的应用场景，包括电影级特效和数字内容创作等 [4] 脑机接口 - 强脑科技展示一款突破性无线连接仿生手产品，无需植入芯片，依靠超级传感器与皮肤接触解码神经肌肉电信号，使用者可凭意念操控完成动作且延迟几乎可忽略不计 [5] - 该产品摆脱传统假肢物理控制方式，实现“大脑遥控”，公司专注于非侵入式脑机接口技术研发，核心产品包括智能仿生手、智能仿生腿等 [5] - 通过自主研发的人工智能算法解析大脑神经信号，技术可使高位截瘫患者无需外骨骼即可用意念写字，失语者能重新“发声” [5] 宏观与行业动态 - 国家广电总局正在制订《微短剧管理办法》 [7] - 2025年全国国庆文化和旅游消费月活动在成都启动，将发放超4.8亿元消费补贴 [7] - 中国有色金属工业协会表示国家有关部门正在加快研究加强对铜冶炼产能建设规范化管理具体措施 [7] - 广电总局称我国正大步迈向“超高清时代”，97%省级电视台已应用AI技术 [7] - 北京启用国内最大人形机器人训练场，年数据产能超600万 [7] - 京东发布AI全景图，未来三年计划带动各产业形成万亿规模人工智能生态 [7] - 市场监管总局督导罗马仕等三家公司召回充电宝超70万件 [7] - 小米汽车交付将大幅提速，部分车型有望较原定周期提前6周，小米17"价格4499元起，17Pro起售价4999元 [7] - 阿里云表示超70%能源央企接入阿里云AI [7] - Kimi发布全新Agent模式OK Computer [7] - 爱奇艺将推出国内首个AI剧场，明年上线首批AI叙事影片 [7] - 百度蒸汽机发布通用AI长视频生成功能，可生成无限长度的AI视频 [7] 板块与个股主题 - 核聚变主题涉及中国聚变公司新建聚变实验装置“中国环流四号” [9] - 东数西算/算力主题中，阿里表示资本开支会在3800亿基础上增加更多投入 [9] - 国产芯片主题涉及台积电先进制程涨价、长存三期成立推动存储芯片持续上涨、摩尔线程科创板IPO将于9月26日上会 [10] - 机器人主题涉及阿里云与英伟达联合推动具身智能应用落地 [10] - 光通信主题涉及英伟达将向OpenAI投资1000亿美元 [10] - 有色金属主题涉及全球第二大铜矿因重大事故停产 [11] - 光刻机主题涉及中芯国际正在测试由宇量升制造的深紫外光刻机 [11] - 影视主题涉及电影《731》刷新两项中国影史纪录 [11] - 铜缆高速连接器主题涉及华为四季度将推出全球最强超节点，算力规模8192卡 [11] - 苹果产业链主题涉及OpenAI与立讯精密共同生产AI设备、苹果上调iPhone17备货 [11]

在硬科技众多细分领域中，李长风尤为看好半导体设备、特色工艺和先进封装等方向。他表示，这些领 域的优质企业不仅成功将政策红利转化为技术优势，还在全球供应链中占据了重要地位，凭借差异化技 术优势和成本效益，通过了国际顶级客户的认证，并逐步成为全球产业链中不可或缺的一环。 在李长风看来，这类企业"内外兼修"的发展模式具有重要意义：一方面，庞大的国内市场为其提供了稳 定的收入基础和试错空间，使企业能够持续投入研发、优化产品；另一方面，通过服务国际客户，企业 不仅提升了技术水平和质量管理能力，还增强了抵御单一市场波动风险的能力，形成了更可持续的业务 模式。这种成长逻辑与不少全球优质科技公司类似，即通过高强度的研发投入和技术积累，构建深厚的 护城河。 ◎记者 王彭 如今，中国硬科技资产正成为国际投资者关注的焦点。联博基金市场策略负责人李长风在接受上海证券 报记者专访时表示，中国硬科技资产的战略意义已远远超出传统资产配置的范畴，成为全球投资组合中 不可或缺的一部分。 李长风表示，中国科技产业的发展路径具有鲜明特色。庞大的内需市场为其提供了独特的规模优势，成 为技术迭代和创新应用的重要试验场。从家电、移动设备到新能源车领域， ...

先进封装板块市场表现 - 华正新材和山子高科股价涨停 [1] - 华懋科技、深南电路、鼎龙股份、北方华创等个股涨幅居前 [1] - 板块强势表现发生在9月18日13:50截止时段 [1]

行业投资评级 - 强于大市（维持评级）[6] 核心观点 - GPT-5正式发布并在AIME 2025上取得满分成绩，编程能力超越Claude-opus-4_1，以0_4%优势成为编程新王，在文本、网页开发、视觉、复杂提示词、编程、数学、创造力、长查询等方面均为第一名，全面超越Gemini-2_5-pro、Grok4等竞品[2] - 科技三巨头（谷歌、微软、Meta）业绩亮眼：谷歌母公司Alphabet第二季度营收同比增长13_8%，净利润同比增长19_4%；微软第四财季营收同比增长18%，智能云业务（含Azure）营收同比增长26%；Meta第二季度营收同比增长22%，净利润同比增长36%[3] - 科技巨头加大AI投资力度：谷歌第二季度资本支出同比增长七成，环比增超三成，2025年全年资本支出规划上调100亿美元至850亿美元；微软预计2026财年第一季度资本支出同比增幅超50%；Meta全年资本支出规划在660亿至720亿美元之间，2026年将显著增长[3] - AI驱动的服务器、数据存储和高速网络基础设施需求增长为PCB市场带来新机遇，高阶PCB产品产能供应不足，中长期看AI和网络基础设施发展需要更复杂、高性能、高密度互连（HDI）的PCB产品[3] 建议关注领域 - PCB设备：大族数控、鼎泰高科、芯碁微装、东威科技、正业科技、日联科技等[4] - PCBA设备：凯格精机、劲拓股份、博杰股份、燕麦科技、矩子科技、思泰克等[4] - 先进封装：芯碁微装、快克智能等[4] - 温控设备：英维克、佳力图、申菱环境、高澜股份等[4]

算力芯片行业 - OpenAI单次训练消耗价值780万美元算力资源 凸显算力芯片重要性 [1] - 国产算力芯片企业业绩弹性显著 [1] AI服务器液冷技术 - 2025年AI服务器液冷渗透率较2023年提升一倍以上 [1] - 某企业液冷板订单已排至明年二季度 [1] 先进封装行业 - 大模型技术跃迁推动先进封装核心增长 [1] - 封装材料及设备厂商进入高增长通道 [1]

市场规模与增长 - 先进封装市场规模预计从2024年的380亿美元增长至2030年的790亿美元，受益于数据中心市场快速增长[2] - 高端性能封装市场2024年规模为80亿美元，预计2030年超过280亿美元，2024-2030年复合年增长率为23%[11] - 高端封装单位数量预计从2024年约10亿单位增至2030年50亿单位以上，复合年增长率为33%[11] 市场结构与驱动因素 - 电信和基础设施是高端性能封装最大终端市场，2024年贡献超过67%收入，移动和消费市场增长最快，复合年增长率达50%[11] - 3D堆栈内存（HBM/3DS/3D NAND/CBA DRAM）是主要贡献者，预计2029年占据超70%市场份额[11] - 增长最快平台包括CBA DRAM、3D SoC、有源Si中介层、3D NAND堆栈和嵌入式Si桥[11] 技术发展 - 3D SoC混合键合成为下一代关键技术，支持更小互连间距和更大SoC表面积，台积电3D Fabric技术领先[16] - 互连间距减小是主要技术趋势，涉及TSV/TMV/微凸块/混合键合，通孔直径和晶圆厚度也将减小[16] - 芯片组和异构集成推动HEP封装应用，如英特尔Sapphire Rapids/EMIB、AMD Ryzen/EPYC/MI300等[17] - 2.5D与3D平台整合形成"3.5D封装"，未来将集成3D SoC芯片/2.5D中介层/嵌入式硅桥/共封装光学器件[17] 供应链格局 - 存储器厂商主导高端封装市场，2024年长江存储/三星/SK海力士/美光合计占54%份额[14] - 台积电以35%市场份额领先高端封装，长江存储占20%，三星16%，SK海力士13%，美光5%[14] - 顶级OSAT厂商通过UHD FO和Mold中介层方案争夺市场，并与代工厂/IDM合作[15] - 混合键合技术使OSAT处境艰难，需晶圆厂能力和充足资源应对良率损失和巨额投资[14] 行业动态 - 先进封装供应链每年受产能限制/良率挑战/新材料/地缘政治等因素重塑[5] - 新联盟形成应对供应链挑战，关键技术授权解决产能限制，芯片标准化受重视[5] - 2024-2025年新国家/公司/设施投入先进封装，趋势将持续至2025年[5] - CPO系统封装和先进集成电路载板成为紧密关联的创新领域[8]