证券研究报告·行业跟踪周报·机械设备 机械设备行业跟踪周报 看好业绩持续兑现的工程机械&油服设备； 推荐 PCB 设备高景气&进口替代&技术迭代 逻辑 增持（维持） [Table_Tag] [1.Table_Summary] 推荐组合：北方华创、三一重工、中微公司、恒立液压、中集集团、拓荆科技、海天 国际、柏楚电子、晶盛机电、杰瑞股份、浙江鼎力、杭叉集团、先导智能、长川科技、 华测检测、安徽合力、精测电子、纽威股份、芯源微、绿的谐波、海天精工、杭可科 技、伊之密、新莱应材、高测股份、纽威数控、华中数控。 2.投资要点： 【工程机械】国内外周期强共振，看好板块业绩持续释放 国内来看，2025 年为国内周期上行起点，2025 年 1-7 月国内挖掘机累计销量 72943 台， 同比增长 22.3%；装载机国内销量 40171 台，同比增长 20.4%。在更新替换逻辑+资金 到位持续改善支撑下，国内仍有望维持 2-3 年上行景气周期；海外来看，短期非洲、印 尼等地需求高景气，1-7 月挖掘机出口销量 64715 台，同比增长 13%；装载机出口量 33598 台，同比增长 4.85%。长期中国品牌竞争力逐步兑现提升 ...

PCB设备行业 - 算力PCB加速扩产驱动行业增长，扩产计划以高阶HDI和高多层板为主，层数和孔密度增加显著拉动设备需求 [2] - 预计2029年PCB专用设备市场规模达108亿美元，2024-2029年CAGR为8.7%，高于2020-2023年的3.6%，其中钻孔/曝光/电镀设备增速更高，CAGR分别为10.3%/10.0%/9.8% [2] - 高端设备国产替代加速，国内企业凭借技术创新、产能规模和成本优势逐步替代海外供应 [2] 大族数控H1业绩 - 上半年收入23.8亿同比+52.3%，归母净利2.6亿同比+83.8%，扣非归母净利2.5亿同比+101.3%，毛利率30.3%同比+1.0pct，净利率11.0%同比+1.8pcts [3] - 收入增长主要来自AI服务器高多层板需求旺盛及机械钻孔和创新设备销售增长，盈利能力提升得益于产品结构升级和规模效应 [3] - 钻孔设备收入占比71%同比+72%，检测设备收入占比9%同比+82%，成型设备收入占比6%同比+4%，曝光设备收入占比5%同比-23%，贴附设备收入占比2%同比+46% [3] 公司技术优势与成长逻辑 - 机械钻孔设备在高多层扩产中量价齐升，高多层板对设备技术要求更高，公司CCD六轴独立机械钻孔机价值量翻倍，已获批量采购 [4] - CO2激光钻孔设备行业紧缺，公司超快激光方案具有技术优势，节省后处理工序且良效率更高，已获头部PCB厂小批量订单 [5] - 预计H2收入环比增长，全年PCB订单超50亿，2026年有望维持高增速 [4] 投资建议 - 公司为全球PCB设备龙头，连续16年内资排名第一，AI算力PCB扩产和产品高端化升级驱动新一轮成长 [6] - 预测2025-2027年营收和利润持续增长，首次覆盖给予"**"评级 [6] PCB设备分类与工序 - 曝光设备：LDI设备解决高解析度及对位精度挑战 [7] - 压合设备：确保多层PCB机械完整性和电电气一致性 [7] - 钻孔设备：机械钻孔和激光烧蚀技术加工通孔、盲孔及微孔 [7] - 电镀设备：精确控制金属层厚度和均匀性 [7] - 检测设备：验证层间对位精度、连通性及电路无缺陷 [7] - 成型设备：精密切割确定PCB最终轮廓 [7] - 贴附设备：自动化涂布干膜光阻层或粘合材料 [7] 不同PCB类型的设备需求 - 普通多层板：激光直接成像系统+机械钻孔设备为主 [13] - 高多层板：CCD机械钻孔设备需求提升 [13] - HDI板：CO2激光钻孔设备为主，新型激光钻孔设备逐步应用 [13] - 封装基板：CO2激光钻孔设备+ABF蚀刻设备 [13] - FPC及刚挠结合板：UV激光钻孔设备+机械成型设备 [13]

投资评级 - 首次覆盖给予"增持"评级 [2][7] 核心观点 - PCB设备行业受益于算力PCB加速扩产和高端设备国产替代机遇 预计2024-2029年全球PCB专用设备市场规模CAGR达8.7% 其中钻孔/曝光/电镀设备增速高于平均水平 [6] - 报告研究的具体公司作为PCB设备龙头 在机械钻孔领域具有核心卡位优势 新产品CCD六轴独立机械钻孔机价值量翻倍 已获批量采购 [6] - 超快激光钻孔设备技术领先 有望突破CO2激光钻孔设备海外垄断局面 已获头部PCB厂小批量订单 [6] - 2025年上半年实现收入23.8亿同比+52.3% 归母净利2.6亿同比+83.8% 毛利率提升1pct至30.3% [6] - 预计2025-2027年营收51.6/79.0/112.9亿 归母净利6.6/10.8/16.7亿 对应PE 57.2/34.8/22.6倍 [7] 行业分析 - 算力PCB性能提升驱动扩产周期 高阶HDI和高多层板需求旺盛 对设备要求显著提高 [6] - 2029年全球PCB专用设备市场规模预计达108亿美元 其中钻孔设备占比最高达24亿美元 [6] - 高端PCB设备供应紧张 国内企业凭借技术、成本和产能优势加速替代进口 [6] 公司优势 - 连续16年保持内资PCB设备厂商第一 产品覆盖钻孔/检测/成型/曝光/贴附等全工序 [6][16] - 机械钻孔设备收入占比71% 上半年同比+72% 新产品CCD六轴设备实现超短残桩加工 [6] - 超快激光钻孔技术领先 适用于SLP、CoWoP等新技术和M9/PTFE等新材料 [6] - 预计2025年PCB设备订单超50亿 以机械钻孔机为主 2026年有望维持高增速 [6] 财务表现 - 2024年营收33.4亿同比+105% 归母净利3.0亿同比+122% [26] - 预计2025年毛利率31.6% 净利率12.8% ROE提升至12.2% [26] - 2025年EPS预计1.55元 PB 6.7倍 [26] - 2024年资产负债率28.5% 流动比率3.0 [26]

核心业绩表现 - 2025年上半年营收23.82亿元，同比增长52.26% [3][5] - 归母净利润2.63亿元，同比增长83.82% [3][5] - 钻孔类设备营收16.92亿元，同比增长72.07%，占总营收比例超70% [5][6] - 钻孔类设备毛利率26.1%，同比提升2.5个百分点 [6] 业务驱动因素 - 钻孔工序是PCB制造关键环节，技术壁垒高 [7] - AI服务器、高速交换机推动高多层板及HDI板需求增长 [7] - Prismark预估2025年PCB产业营收增长7.6%，产量增长7.8% [7] - AI服务器相关高多层板2024-2029年产能复合增长率达22.1% [7] 财务风险指标 - 经营活动现金流量净额-5.51亿元，同比下滑344.85% [9][10] - 应收账款余额32.31亿元，占总资产比例37.45% [11] - 存货余额13.76亿元，较年初增长超50% [11] - 现金流压力源于采购备料支付增加及应收款周期延长 [9][10] 行业背景与市场定位 - DeepSeek开源大模型推动AI加速应用，算力中心投入持续增加 [2] - PCB设备企业普遍面临长账期与库存压力 [12] - 公司为PCB设备龙头，市值376.2亿元（截至8月19日收盘） [13]

货币政策与宏观经济 - 中国央行可能进一步降准降息以巩固经济回升基础[5] - 中国7月稀土产品出口量同比增长69%至年内最高水平[5] - 央行强调提升资金效率和直达性，监管重点转向规范信贷投向[5] 股票市场表现 - A股沪指创10年新高，成交额达2.81万亿元人民币[3][16] - 港股恒生指数下跌0.37%，恒生科技指数上涨0.65%[12] - 美股三大指数基本持平，道指微跌0.1%至44,911点[7][10] 外汇与商品市场 - 国际油价上涨1%，纽约期油报63.42美元/桶[27] - 美元指数上涨0.3%至98.17，年初至今下跌9.5%[26] - 纽约期金价格微跌0.1%至3,331.7美元/盎司[26] 债券市场动态 - 美国10年期国债收益率上涨1.8个基点至4.33%[30] - 英国30年期国债收益率攀升至5.6%，创1998年以来新高[30] - 亚洲债市利差收窄1-2个基点，中国TMT债券表现突出[30] 行业与个股焦点 - PCB设备行业受益于AI算力建设，预计投资额达419亿元人民币[19] - 网易手游收入高增长，海外收入预计提升[8] - 快手预计二季度收入同比增长12%至197亿元人民币[14]

行业与公司分析总结 **PCB设备行业** - **2025年表现**：订单翻倍增长，下游资本开支同比增长40%（去年仅3%），高多层板投资额拉动显著[20][21][23] - **2026年预期**：预计增速30%以上，高多层PCB需求增长超30%，占行业需求20%，量扩充约6%[20][24][25] - **单位投资额**：高多层PCB单位投资额5,000万至1亿元（中位数7,000万+），技术难度驱动[22][24] - **核心公司**： - **新启为装**：2026年利润预期8-10亿，市值有望达200亿，拓展半导体及钻孔设备[28] - **凯格精机/晋拓股份**：PCBA设备为主，凯格半导体布局完善但估值未充分反映[22][29] - **东威/大足数控/鼎泰高科**：2025年订单翻倍增长[21] **机器人领域重点公司** 1. **银龙股份** - **催化剂**：业绩增长（2026年利润预期6亿，市值120亿）、西部开发项目（墨脱/新藏铁路）、机器人合作（钢丝绳应用于灵巧手）、深海科技（钢丝绳强度2,100兆帕+锁具拓展）[1][4][5][8] - **估值**：当前低估，乐观市值150-160亿（对应7-8亿利润）[8] 2. **永创智能** - **优势**：轮式双臂机器人（物流自动化），客户包括农夫山泉，二代/三代产品迭代快[1][9][10] - **预期**：2025年主业利润2亿，市值应达30亿（当前26亿），灵巧手业务对标市值100-300亿[9][10] 3. **福利旺** - **核心产品**：微型丝杠（每灵巧手需11根），9月起月交付10台设备，与TIER one公司合作[11] - **额外看点**：苹果耳机Pro结构件（单副价值60元），受益下一代耳机出货增长[11] 4. **汉威科技** - **进展**：三代产品9-10月突破，特斯拉项目单手价值量提升50%+，持股能斯达41%（间接14%）[3][16] 5. **隆盛科技** - **低估修复**：主业+机器人业务合计市值应达200亿[3][16] 6. **豪能股份** - **预期**：2026年主业利润100亿+机器人业务，目标市值200亿，潜在苹果合作（液体金属膜段）[15] **其他关键信息** - **深海科技**：十五规划重点方向，银龙股份产品适配深海采捷需求[5] - **机械领域**：新启为装半导体拓展未充分定价，凯格精机被低估[28][29] - **市场担忧**：PCB设备2026年增速或放缓，但高多层需求仍支撑30%+增长[20][24] **风险与机会** - **荣盛科技**：与尼德科合作质疑致股价波动，但国内机器人积累深厚[18] - **PCB设备优势**：相比锂电/核电专用设备，增长潜力更明确（20倍PE合理）[27] （注：未提及部分如Q&A重复内容已合并，单位换算如“亿”均按原文保留）

行业投资评级 - 增持（维持）[1] 核心观点 - 覆铜板企业纷纷公告涨价，反映PCB行业景气度持续提升，主要由于原材料价格维持高位以及AI算力服务器带动HDI需求高增[1] - AI算力服务器贡献PCB增量需求，高阶HDI和多层板为核心增量，25Q1全球服务器销售额同比+1341%，预计25年全球服务器市场规模同比+446%[2] - 钻孔、曝光、检测为PCB生产核心环节，高端板加工难度提升，钻孔设备价值量占全产业链约20%，曝光/检测/电镀设备分别占17%/15%/7%[3] 行业数据与趋势 - 24年全球PCB市场规模为73565亿美元，同比+58%，预计25年增长至78562亿美元，同比+68%[2] - 24年PCB下游中服务器/存储方向产值为10916亿美元，同比+33%，占比约15%[2] - 24年全球18层以上多层板产值同比+402%，HDI板产值增速达188%，远超PCB行业整体增速58%[2] 投资建议 - 建议关注PCB生产核心钻孔、曝光、电镀环节设备及耗材供应商[4] - 钻孔环节：大族数控（机械钻孔+激光钻孔）、天准科技（激光钻孔）、鼎泰高科、中钨高新[4] - 曝光环节：芯碁微装[4] - 电镀环节：东威科技[4] - 锡膏印刷环节：凯格精机[4]

行业与公司关键要点总结 PCB设备行业 - 国产PCB高端设备迎来机遇 海外供应不足背景下 国产设备在超快激光钻孔和水平三合一电镀领域有望突破 市场对国产替代业绩弹性预期不足 龙头企业估值有提升空间[1] - 订单驱动投资机会 国产机械钻孔设备、曝光设备及脉冲电镀设备受益于HDI扩产 但二氧化碳钻孔设备、水平三合一电镀设备和填孔设备仍100%依赖进口[2] - 2025下半年至2026年 国产高端PCB设备将获扶持 大族数控、电耳激光尝试超快激光替代 东威科技推出水平三合一电力设备并获小批量订单[2] - 国产替代逻辑驱动股价 超快激光钻孔和水平三合一电镀进展影响业绩 主流PCB设备龙头2026年估值23-26倍 今明两年增速50%-100% 业绩存在超预期空间[3] 人形机器人行业 - 轻量化成为关注焦点 续航瓶颈和商业化量产临近推动发展 PEEK和镁合金等材料成为关键 智元机型通过材料创新减重20%以上[1] - 结构件重量占比超30% 电机载荷与自重呈平方关系 降低重量提升续航是关键 智元灵犀X2采用铝合金机身加镁合金连接件设计减重20%以上[4] - 2025下半年及2026年 PEEK或镁合金将成为轻量化主线 降低自重提高续航 延长使用寿命并提升电机可靠性[5] - 优必选Worker S2工业场景标杆产品 腿部谐波减速器换行星减速器 30个自由度 上下料与车间码垛效率1.5分钟 售价60-70万元 预计今年交付百台[15] - 宇树科技四足机器狗B2速度6米/秒 扭矩360 可24小时作业 新款R1人形机器人26个自由度支持外观定制 单价大幅下降[15] - 越疆人形机器人Atom重复定位精度±0.05毫米 可精准焊接电子元件 已批量交付 与国内一线车厂及电子制造厂合作[18] 镁合金应用 - 镁合金价格已低于铝合金(0.87元/克) 重量比铝合金轻33% 埃斯顿与保姆美业合作用于工业机型骨架减重10% 解决铝合金信号干扰问题[6] - 设备工艺突破提升良率 立进公司半固态压铸技术良率从65%提升至92% 解决传统压铸多气孔问题 关注骨架层面应用及半固态压铸设备企业[6][8] PEEK材料 - 优异化学稳定性、抗拉伸性能和密度 应对强酸、强碱及高温环境 全球市场规模20-30亿人民币 英国卫尔斯占60%份额 总产能1万吨[7] - 人形机器人每台使用PEEK约5千克 100万台增量带来0.5万吨需求(50%扩张弹性) 关注零部件及加工设备企业如维科科技、浙江华业[7][8] - 加工耗材需求增加 PEEK熔点高导致螺杆磨损加剧 需频繁更换 浙江华业螺杆生产工艺适配带来后台增量[7] 巨星科技 - 电动工具业务快速增长 2024年收入2亿美元 2025年预计3亿美元 未来3-4年计划扩大至10亿美元 低成本优势(售价50-70美元 vs 创科实业150美元)[1][10][11] - 东南亚产能领先 越南关税20% 制造成本高5个百分点 产能稀缺性带来溢价能力 二季度盈利能力提升[9] - 独特阿尔法因素 手工具份额提升和电动工具品类扩张 外资持股比重低 内地保险和公募加仓 当前估值15-16倍 未来有望达20倍[13] 商业航天 - 朱雀二号遥三发射失利属正常现象 不影响行业趋势 星网组网主力火箭为长征系列 需连续三次成功发射经验才能竞标[21][23] - 卫星互联网机会明确 关注卫星制造环节(臻镭科技、航天电子)和应用环节(中国卫星、海格通信) 终端市场规模远超火箭和卫星制造[25] - 商业航天迎加速发展拐点 政策、技术及资本支持 蓝箭、中科宇航启动IPO 一级市场融资快速推进[20] 军工板块 - 市场认知存在偏差 外资关注度空前提高 美国、韩国、新加坡和香港机构明确带标交流 全球军费增加趋势明显[26][27] - 高贝塔特性 流动性好风险偏好高 发展逻辑顺畅 军事智能化、无人化、反无人化、水下作战等新领域投入明确[28] - 外资关注度提升带来资金流入和国际视野 提升估值和全球竞争力 全球备战态势提供发展机遇[29] 机器人零部件 - 传感器：柯力传感多维力矩传感器测量XYZ轴力值和扭矩 适配灵巧手和腿部关节 提高灵活自主性[19] - 视觉：奥比中光消费级TOF相机成本较2024年降30% 用于服务机器人避障和导航[20] - 电机和驱动：明智电器低惯量高速伺服电机响应速度快20% 体积缩小15% 出货量增60%[20] - 灵巧手：市场规模从2023年15亿增至2030年30亿美元 自由度从6个升级到12-22个 宇树DEX5灵巧手20个自由度融合AI和触觉传感[20] 服务机器人 - 普渡机器人全球市占率23% 业务覆盖60多国 海外营收超80% 累计出货量突破10万台 进军四足机器狗领域[17] - 激光雷达精度2-3厘米 售价约1000元 低于行业平均 下游客户兴趣浓厚[16]

行业投资评级 - 机械设备行业评级为"增持"（维持）[1] 核心观点 工程机械 - 7月国内挖机销量7306台，同比增长17%，小挖下游水利工程需求旺盛[2] - 非挖设备中履带起重机销量同比+72%，呈现明显拐点[2] - 出口量9832台，同比增长32%，非洲、印尼等矿山市场需求旺盛[2] - 中大挖出口增速高于小挖，毛利率高5-10pct，结构优化带来利润预期差[2] - 相关标的：三一重工、恒立液压、中联重科等[2][8] 叉车 - 7月叉车行业销量11.9万台，同比增长14%，内销7.0万台（+14%），出口4.9万台（+15%）[3] - 大车销量4.5万台（+6%），出口1.7万台（+7.8%）[3] - "AI+物流"推动智能化，相关标的：安徽合力（与华为/京东合作）、杭叉集团（布局AGV）、仙工智能（控制器）[3] 人形机器人 - 世界机器人运动大会显示运动能力显著提升，特斯拉Optimus Gen3核心增量在灵巧手[4] - 电子皮肤/小丝杠为关键环节，推荐汉威科技、福立旺等[4] - 轻量化方向关注镁合金（旭升集团）和PEEK材料（中研股份）[4] - 应用端标的：杰克股份、中邮科技[4][8] PCB设备 - 2025Q1全球服务器销售额952亿美元（+134.1%），推动PCB需求[9] - 18层以上多层板产值同比+40.2%，HDI板增速18.8%[9] - 钻孔/曝光/检测设备价值量占比分别为20%/17%/15%[10] - 建议关注：大族数控（钻孔）、芯碁微装（曝光）、东威科技（电镀）[10] 重点公司推荐 - 工程机械：三一重工、恒立液压、中联重科[2][18] - 半导体设备：北方华创、中微公司、拓荆科技[1][18] - 锂电设备：先导智能、杭可科技[1][18] - 油气设备：杰瑞股份（中东订单15亿元）、纽威股份（沙特阿美供应链）[33][56] 行业动态 - 雅鲁藏布江水电项目开工，总投资1.2万亿元，工程机械需求约1080亿元[20][21] - 新藏铁路启动建设，总投资或超4000亿元，土建投资占比60%[58][59] - 固态电池设备单GWh投资5-6亿元，先导智能、联赢激光布局领先[50][52]

行业投资评级 - 增持（维持）[1] 核心观点 - 算力需求上行带动PCB产业资本开支上行，2025Q1全球服务器销售额达952亿美元（同比+134.1%），2025年全球服务器市场规模预计达3660亿美元（同比+44.6%）[1] - PCB市场规模2024年为735.65亿元（同比+5.8%），2025年预计增至785.62亿元（同比+6.8%），服务器/存储方向产值109.16亿元（同比+33%），占比15%[1] - 高端PCB需求高增，2024年18层以上多层板产值同比+40.2%，HDI板产值增速达18.8%[1] 行业生产环节分析 - 钻孔、曝光、检测为PCB生产核心环节，2024年钻孔设备价值量占比20%，曝光/检测/电镀设备分别占比17%/15%/7%[2] - 多层板、HDI及高频高速板需求驱动技术升级：HDI板层数更多/电路更密集/孔径更小，对钻孔、曝光、电镀环节提出新要求[2] - 钻孔环节：盲孔/埋孔数量提升+孔径更小，需高精度机械/激光钻孔[2] - 曝光环节：电路密度高催生激光直接成像替代传统光刻[2] - 电镀环节：高厚径比通孔/盲孔/埋孔数量提升，工艺要求更高[2] - 机械钻孔国产化率较高，激光钻孔与激光成像存在国产替代机遇[2] 新工艺发展 - CoWoP工艺省去封装基板，将芯片直接封装至PCB板，PCB线宽从CoWoS-P的20-30μm降至10μm，需MSAP工艺实现精细布线[3] - CoWoP推动PCB向高密度/高精度发展，钻孔、曝光、电镀环节设备价值量有望提升[3] 投资建议 - 钻孔环节建议关注【大族数控】（机械+激光钻孔）、耗材端【鼎泰高科】【中钨高新】[4] - 曝光环节建议关注【芯碁微装】【天准科技】[4] - 电镀环节建议关注【东威科技】，锡膏印刷环节建议关注【凯格精机】[4]