企业创新投入与科技服务 - 企业购进研发和技术服务金额同比增长6.1% [1] - 支持科技创新的主要政策减税降费及退税达13336亿元 [1] - 科研技术服务业销售收入同比增长22.3% [1][8] - 全国技术合同交易金额同比增长19.4% [10] 战略性新兴产业发展 - 全国高技术产业销售收入同比增长15.2% [3][10] - 装备制造业销售收入同比增长9% [3][10] - 集成电路制造销售收入同比增长17% [3] - 机器人制造销售收入同比增长21.7% [3] - 无人机制造销售收入同比增长69.8% [3] 数字经济与知识产权密集型产业 - 数字经济核心产业销售收入同比增长10.6% [5] - 数字产品制造业销售收入同比增长11% [5] - 数字技术应用业销售收入同比增长14.5% [5] - 全国企业采购数字技术金额同比增长10.6% [5] - 知识产权密集型产业销售收入同比增长11.5% [1][10] 专精特新企业表现 - 专精特新“小巨人”企业销售收入同比增长8.2% [7] - 其中高技术制造业企业销售收入同比增长11.8% [7] 铁路固定资产投资 - 全国铁路完成固定资产投资5937亿元 [11] - 铁路固定资产投资同比增长5.8% [11] - 前三季度铁路投产新线968公里 [13]

经济观察网国家税务总局发布的最新增值税发票数据显示，前三季度，全国高技术产业、装备制造业销 售收入同比分别增长15.2%和9%。特别是伴随着我国加快实施"人工智能+"行动，集成电路制造、机器 人制造、无人机制造销售收入同比分别增长17%、21.7%和69.8%，新兴产业持续发展壮大。前三季度， 专精特新"小巨人"企业发展持续向好，销售收入同比增长8.2%，增速较2024年加快4.1个百分点，特别 是其中的高技术制造业企业销售收入同比增长11.8%。 ...

中国证券报记者10月17日从国家税务总局获悉，国家税务总局发布的最新增值税发票数据显示，今年前 三季度，企业创新投入持续加大，战略性新兴产业不断发展壮大，反映出我国新质生产力发展步伐加 快，为经济发展注入新的动力。 伴随着我国加快实施"人工智能+"行动，前三季度，集成电路制造、机器人制造、无人机制造销售收入 同比分别增长17%、21.7%和69.8%，新兴产业持续发展壮大。 数字经济与实体经济融合深入推进。增值税发票数据显示，前三季度，数字经济核心产业销售收入同比 增长10.6%，其中数字产品制造业、数字技术应用业同比分别增长11%和14.5%，反映数字产业化快速发 展。与此同时，全国企业采购数字技术金额同比增长10.6%，反映产业数字化提档升级。 专精特新"小巨人"企业发展向好。增值税发票数据显示，前三季度，我国专精特新"小巨人"企业销售收 入同比增长8.2%，增速较2024年加快4.1个百分点，特别是其中的高技术制造业企业销售收入同比增长 11.8%。 国家税务总局有关司局负责人表示，税务部门将充分依托税收大数据，深化"政策找人"，持续落实好各 项支持新质生产力发展的税费优惠政策，不断提升税费服务质效，更 ...

企业创新投入与政策支持 - 1-8月支持科技创新的主要政策减税降费及退税达13336亿元，减轻企业税费负担[1] - 前三季度企业购进研发和技术服务金额同比增长6.1%，研发投入力度持续加大[1] - 科研技术服务业销售收入同比增长22.3%，科技要素流动活跃[1] 战略性新兴产业发展 - 前三季度高技术产业销售收入同比增长15.2%[1] - 前三季度装备制造业销售收入同比增长9%[1] - 集成电路制造、机器人制造、无人机制造销售收入同比分别增长17%、21.7%和69.8%[1] 知识产权密集型产业表现 - 前三季度知识产权密集型产业销售收入同比增长11.5%[1] 数字经济核心产业增长 - 前三季度数字经济核心产业销售收入同比增长10.6%[2] - 数字产品制造业、数字技术应用业销售收入同比分别增长11%和14.5%[2] - 全国企业采购数字技术金额同比增长10.6%，产业数字化提档升级[2] 专精特新企业发展 - 前三季度专精特新"小巨人"企业销售收入同比增长8.2%，增速较2024年加快4.1个百分点[2] - 专精特新企业中的高技术制造业企业销售收入同比增长11.8%[2]

股价与资金流向 - 10月17日盘中股价下跌2.00%，报52.86元/股，总市值701.73亿元 [1] - 当日成交1.11亿元，换手率0.16%，主力资金净流出783.26万元 [1] - 今年以来股价累计上涨12.22%，近5个交易日下跌3.72%，近60日上涨11.82% [1] 公司基本面与业务构成 - 公司主营业务为功率半导体、智能传感器及智能控制产品的设计、生产与销售，并提供晶圆制造、封装测试等服务 [1] - 主营业务收入构成为：产品与方案占比54.34%，制造与服务占比42.92%，其他(补充)占比2.74% [1] - 2025年1-6月实现营业收入52.18亿元，同比增长9.62%；归母净利润3.39亿元，同比增长20.85% [2] 股东结构与机构持仓 - 截至2025年6月30日，股东户数为4.40万，较上期减少9.77%；人均流通股30,173股，较上期增加10.83% [2] - 香港中央结算有限公司为第二大流通股东，持股3049.79万股，较上期增加1492.52万股 [3] - 多只主要指数基金位列前十大流通股东，包括华夏上证科创板50成份ETF、易方达上证科创板50ETF等 [3] 行业归属与分红历史 - 公司所属申万行业为电子-半导体-集成电路制造，概念板块包括EDA概念、大基金概念、先进封装等 [1] - A股上市后累计派现8.86亿元，近三年累计派现5.21亿元 [3]

公司市场表现 - 10月16日公司股价下跌1.74%，成交额为78.41亿元，换手率为3.06%，总市值为10184.09亿元 [1] - 公司在新浪财经客户端A股市场人气排名第10位 [1] - 当日主力资金净流出4.03亿元，占成交额的0.06%，在行业中排名第163位，连续3日被主力资金减仓 [4] - 近3日、近5日、近10日、近20日主力资金净流出分别为30.68亿元、46.50亿元、85.58亿元、93.38亿元 [5] 公司业务与行业地位 - 公司是中国内地技术最先进、配套最完善、规模最大、跨国经营的集成电路制造企业集团 [2] - 主营业务为基于0.35微米至14纳米多种技术节点的集成电路晶圆代工及配套服务，晶圆代工收入占比93.83% [3][7] - 根据2024年销售额，公司在全球纯晶圆代工企业中排名第二，在中国大陆企业中排名第一 [3] - 公司代工MCU芯片和特殊存储芯片 [3] 公司财务与股东情况 - 2025年1月至6月，公司实现营业收入323.48亿元，同比增长23.14%；归母净利润23.01亿元，同比增长39.76% [7] - 截至2025年6月30日，公司股东户数为25.23万，较上期减少2.20%；人均流通股8223股，较上期增加2.26% [7] - 国家集成电路产业投资基金股份有限公司持有公司1.61%的股份 [2] - 多家ETF基金在2025年第二季度增持公司股份，其中香港中央结算有限公司增持2632.29万股 [6][8] 技术面分析 - 公司股票筹码平均交易成本为122.01元，近期筹码减仓程度减缓 [6] - 股价位于压力位140.13元和支撑位119.22元之间 [6] - 主力未控盘，筹码分布分散，主力成交额60.17亿元，占总成交额8.91% [5]

股价表现与交易数据 - 10月16日盘中下跌2.03%，报23.17元/股，成交3.55亿元，换手率2.53%，总市值169.65亿元 [1] - 主力资金净流出997.56万元，特大单净卖出523.95万元，大单净卖出473.6万元 [1] - 今年以来股价上涨34.87%，近5个交易日下跌8.71%，近20日上涨3.35%，近60日上涨37.59% [2] 公司基本情况 - 公司主营业务为MEMS工艺开发及晶圆制造、GaN外延材料生长及芯片设计 [2] - 主营业务收入构成为：MEMS晶圆制造54.30%，MEMS工艺开发39.14%，其他4.90%，半导体设备1.67% [2] - 所属申万行业为电子-半导体-集成电路制造，概念板块包括5.5G概念、无人驾驶、5G、光刻机、激光雷达等 [2] 财务与股东数据 - 2025年1月-6月实现营业收入5.70亿元，同比增长3.40%；归母净利润-65.03万元，同比增长98.48% [2] - A股上市后累计派现1.55亿元，近三年累计派现2562.75万元 [3] - 截至6月30日股东户数6.59万，较上期减少2.35%；人均流通股9071股，较上期增加2.41% [2] 机构持仓变动 - 香港中央结算有限公司为第三大流通股东，持股1027.08万股，较上期增加630.89万股 [3] - 国联安中证全指半导体产品与设备ETF联接A为第四大流通股东，持股543.24万股，较上期增加49.55万股 [3] - 南方中证1000ETF为第五大流通股东，持股474.16万股，较上期增加85.35万股；华夏中证1000ETF为新进第十大股东，持股279.04万股 [3]

股价与交易表现 - 10月14日盘中股价下跌2.03%至24.57元/股，成交金额2.52亿元，换手率1.70%，总市值179.90亿元 [1] - 当日主力资金净流出1401.10万元，特大单与大单均呈现净卖出状态，其中大单卖出占比达21.74% [1] - 公司今年以来股价上涨43.02%，近60日涨幅显著，达到45.47%，但近5个交易日下跌1.92% [2] 公司基本面与业务构成 - 公司主营业务为MEMS工艺开发及晶圆制造、GaN外延材料生长及芯片设计，MEMS晶圆制造和工艺开发合计贡献主营业务收入的93.44% [2] - 2025年1-6月实现营业收入5.70亿元，同比增长3.40%，归母净利润为-65.03万元，但同比大幅改善，增长98.48% [2] - 公司A股上市后累计派现1.55亿元，近三年累计派现2562.75万元 [3] 股东结构与机构持仓 - 截至2025年6月30日，公司股东户数为6.59万，较上期减少2.35%，人均流通股增加2.41%至9071股 [2] - 香港中央结算有限公司为第三大流通股东，持股1027.08万股，较上期大幅增持630.89万股 [3] - 多家指数基金在第二季度增持或新进，包括国联安中证全指半导体ETF联接A、南方中证1000ETF和华夏中证1000ETF [3] 行业与概念板块 - 公司所属申万行业为电子-半导体-集成电路制造 [2] - 公司涉及的概念板块包括5.5G概念、光刻机、无人驾驶、华为海思、芯片概念等 [2]

（责任编辑：康博） 中国经济网北京10月13日讯 华虹公司(SH:688347)今日股价涨停，截至收盘报135.72元，涨幅 20.00%。 ...

股价表现与交易情况 - 10月13日公司股价盘中上涨2.10%，报收6.82元/股，成交金额为2.90亿元，换手率为0.98%，总市值达571.70亿元 [1] - 当日主力资金净流出38.62万元，大单买入金额为2.67亿元（占比92.25%），大单卖出金额为2.68亿元（占比92.38%） [1] - 公司股价今年以来累计上涨32.94%，近5个交易日上涨6.07%，近20日上涨19.86%，近60日上涨41.79% [2] 公司基本业务与财务 - 公司主营业务为MEMS和功率器件等领域的晶圆代工及模组封测，提供一站式系统代工解决方案 [2] - 主营业务收入构成为：集成电路晶圆制造代工85.96%，模组封装9.24%，其他(补充)3.58%，研发服务1.21% [2] - 2025年1-6月，公司实现营业收入34.95亿元，同比增长21.38%；归母净利润为-1.70亿元，亏损同比收窄63.82% [2] 公司行业与股东结构 - 公司所属申万行业为电子-半导体-集成电路制造，概念板块包括特高压、中芯国际概念、IGBT概念等 [2] - 截至2025年6月30日，公司股东户数为13.93万，较上期减少2.49%；人均流通股为31789股，较上期增加3.34% [2] - 前十大流通股东中，华夏上证科创板50成份ETF（588000）为第一大股东，持股2.66亿股，较上期增加2772.05万股；易方达上证科创板50ETF（588080）为第二大股东，持股2.05亿股，较上期增加3437.19万股 [3]