核心观点 - 2026年电子行业主线为AI链、存储周期上行及自主可控加速，持续看好AI数据中心拉动的存储涨价周期、全球头部CSP厂自研ASIC落地带动高端PCB需求、国内代工厂及存储IDM扩产受益上游设备商、消费电子端侧AI创新催化产业链 [1] - Scaling Law进入2.0阶段，从预训练拓展至后训练与推理，推动算力需求持续增长，互联组件（光模块/交换机）因GPU集群规模扩大呈现非线性增长 [2][18] - 存储周期受AI数据中心需求拉动及供给受限影响，4Q25 DRAM/NAND价格环比涨幅扩大至23%-28%/5%-10%，预计1H26价格进一步上行 [3][91][92] - 自主可控趋势下，国内晶圆厂加速先进制程产能扩张，2.5D/3D封装市场2025-2029年CAGR达25.8%，存储芯粒国产化带动刻蚀/沉积设备需求提升 [4][111][120][146] AI链：Scaling Law与算力需求 AI模型演进 - Scaling Law从预训练扩展至后训练（强化学习、思维链）和推理阶段，头部模型训练数据量从15T tokens提升至30T以上（如Qwen系列达36T tokens）[18][24] - 海外路径依赖算力投入（如Grok 4后训练算力较Grok 3扩大10倍），国内聚焦架构优化（如DeepSeek动态稀疏注意力、Kimi Muon优化器降低50%算力成本）[31][32] 互联组件需求 - AI算力扩张催生Scale-out（集群互联）、Scale-up（内存池化）、Scale-across（跨数据中心）三大互联需求，DCI市场规模预计从2023年10亿美元增至2028年30亿美元（CAGR 25%）[36][56][59] - GPU数量增长驱动互联组件非线性需求：GPU达4096个时，交换机/GPU比例从4.7%升至7.8%，光模块/GPU比例从2.5倍升至3.5倍 [42][43][45] AI芯片与PCB - 全球八大CSP厂商2026年资本支出预计达6000亿美元（同比增40%），2030年GPU市场规模4724亿美元（2024-2030年CAGR 35.19%）[59][60][63] - AI服务器PCB需求向高多层（14层以上）、高阶HDI迭代，2024年全球AI/HPC领域PCB市场规模60亿美元，2029年预计150亿美元（CAGR 20.1%）[73][76][77] - 2026年算力PCB需求预计达1000亿元，ASIC板卡贡献300亿元增量，CCL材料向M8/M9升级支持单通道224Gbps传输 [86][82] 存储周期：供需结构与价格趋势 价格与供给 - 海外原厂4Q25涨价函频出：美光DRAM涨价20%-30%，三星LPDDR5系列涨15%-30%，闪迪NAND 11月涨价50% [91] - HDD供应短缺（交期52周）加速企业级SSD渗透，2026年DRAM/NAND资本支出增幅保守（14%/5%），产能转向HBM等高附加值产品 [99][100][101] 需求拉动 - 2024年企业级SSD/HBM市场规模262/200亿美元，2027年预计达351/488亿美元（CAGR 10.2%/34.6%）[103][104][105] - AI推理应用拉动NAND需求，KV Cache缓存需求增长（如LLaMA-2-13B模型并发10请求需31.25GB容量），华为等厂商推出AI SSD构建三级缓存体系 [106][107][109] 自主可控：制造、封测与设备 制造与封测 - 中国大陆晶圆厂在成熟制程份额提升（中芯国际/华虹/晶合跻身全球前十），但先进制程份额仅8%（2023年），预计2027年美国份额升至21% [111][112][113] - 2.5D/3D封装市场高速增长，全球/中国芯粒多芯片集成封装2025-2029年CAGR为25.8%/43.7%，台积电CoWoS/SoIC产能加速扩张 [120][124][125][129] 设备技术迭代 - DRAM向3D架构演进，4F²+CBA方案成为方向，Yole预计2029年CBA-DRAM占DRAM产量29% [134][138][143][144] - 3D NAND层数向300层以上突破，刻蚀/沉积设备价值量提升（如高深宽比刻蚀、PE-HARP工艺），国产设备商受益存储扩产 [146][147][148] 消费电子：压力与创新 - 存储涨价使安卓手机/PC产业链承压，出货量可能同比下滑，零部件利润率受挤压，苹果链受影响较小 [5] - 2026年折叠屏、AI/AR眼镜、OpenAI硬件等新品催化行业，苹果可能推出折叠屏及Apple Intelligence功能，AR产品拐点临近 [5][32]

行业观点与投资逻辑 - 科创行业在康波周期下的科技竞赛有望继续打开估值上限[1] - 政策聚焦于解决“卡脖子”问题与抢占未来产业制高点[1] - 投资视角应重视端侧稳健增长以及应用侧ToB的商业化落地[1] - 从PEG与资本开支视角看，半导体、光学元件、PCB、集成电路等细分领域具备配置价值[1] - 科技板块短期需关注业绩兑现以消化静态高估值[1] - 科技板块中期需观察AI能否成为新一轮康波周期的核心驱动[1] - 电子、通信设备等高出海占比且高景气的领域值得重视[1] - 全球视角下，中国制造业的产能出海将提升其全球竞争力[1] 指数与产品信息 - 科创综指ETF国泰（589630）跟踪科创综指（000680），单日涨跌幅可达20%[1] - 科创综指覆盖科创板几乎所有符合条件的上市公司，市值覆盖率接近100%[1] - 科创综指聚焦于半导体、生物医药、高端制造等“硬科技”产业[1] - 科创综指行业分布均衡，能够全面反映科创板上市公司的整体表现与成长潜力[1]

文章核心观点 - 2025年下半年起电子板块收益率与业绩同步上行 AI是核心驱动力 自主可控需求强劲 估值扩张 [1] - 算力需求持续向上 上游材料与存储供需缺口将扩大 基础设施完善后端侧AI创新有望加速 [1] 存储行业 - AI训练与推理推动算力需求增长 数据中心对HBM、大容量DDR5及企业级SSD需求快速增长 近两年海外存储原厂资本开支少 扩产谨慎 供给侧新增产能有限 [1] - 预计2026-2027年全球NAND供需缺口分别为-14.20%和-14.25% DRAM供需缺口分别为-9.38%和-8.84% 行业景气度提升使国内存储芯片与模组公司受益 [1] - AI带动存储新一轮高景气 国内长江存储有望规模量产300+层3D NAND 长鑫存储HBM持续推进 价格周期与技术周期共振 行业资本开支有望超预期 [2] - 存储产业链建议关注设备材料公司 如拓荆科技、中微公司、北方华创等 存储芯片与模组公司建议关注兆易创新、德明利等 [5] 算力需求与产业链 - AI浪潮推进 四家CSP云厂25Q3资本支出创新高 未来投入指引上修 算力景气度有望持续 [3] - 产品迭代升级带动硬件需求 如Rubin系列新增设计使PCB用量大幅增长 预计2025-2027年全球算力PCB需求规模分别达513亿元、1068亿元和1785亿元 增速分别为88%、108%和67% 行业未来1-2年将持续供需紧张 [3] - PCB高增导致上游原材料紧缺 例如AI服务器与高阶交换机转向HVLP4铜箔 预计2026Q2起HVLP4将供不应求 需求超预期可能进一步加大供给缺口 [3] - 单机柜功耗上升使风冷遇瓶颈 液冷方案成趋势 将经历从单相冷板/浸没液冷到相变冷板/浸没式液冷的演化 [3] - 英伟达在国内份额快速下降 国产算力芯片在性能、价格、生态等方面竞争力增强 未来国产算力芯片将快速提升 [3] - 算力产业链建议关注PCB公司如沪电股份、深南电路等 原材料公司如南亚新材、德福科技等 以及国产算力公司如寒武纪-U、中芯国际等 [5] 端侧AI创新 - 海外巨头转向C端应用 苹果持续加大AI投入 通过自研与合作提升模型能力 凭借生态优势在下一阶段AI生态竞争中胜率大 [4] - 苹果未来2-3年将围绕iPhone、可穿戴设备、智能家居打造丰富产品序列 构成其端侧AI生态 实现全域全场景AI体验 [4] - 端侧AI技术成熟推动大厂在智能可穿戴设备上发力 眼镜有望成为未来AI端侧重要载体 [4] - 端侧AI创新建议关注鹏鼎控股、立讯精密、蓝思科技等 AR/AI眼镜等新载体建议关注歌尔股份、水晶光电、恒玄科技等 [5]

文章核心观点 - 华创证券指出中证A500的行业配置聚焦于科创、顺周期、出海及地产链四大方向 并认为在行业新旧动能转换中科技制造行业的ROE正稳步抬升 [1] - 把握A股相关机遇或可关注中证A500ETF（159338）该指数采用“行业均衡”编制方案且根据2025年中报其基金总户数位列同类首位 [1] 行业配置方向 - **科创领域**：受益于康波周期下的科技博弈 估值上限有望继续打开 重点关注光学元件、PCB、集成电路等细分领域 [1] - **顺周期行业**：在再通胀交易中表现突出 重点关注供给紧张的周期板块（有色/化工/钢铁/煤炭）、制造板块（机械/医药/交运）、消费板块（养殖/纺服）及科技板块（消费电子/光学光电子） [1] - **出海逻辑**：强调产能全球化布局 关注电新、机械、通信等高景气赛道 [1] - **地产链**：处于中期触底阶段 建筑建材、家居家电、物管等具备困境反转的高赔率机会 [1] 相关投资工具 - 中证A500ETF（159338）采用国际通用的“行业均衡”指数编制方案 [1] - 根据2025年中报 国泰中证A500ETF总户数位列同类38只产品首位 是第二名的三倍多 [1][2]

公司股权激励计划 - 奥士康于2025年12月2日晚间披露2025年股票期权激励计划草案，拟向69名核心骨干授予1064万份股票期权，对应标的股票数量占公司总股本的3.35%，行权价格为28.30元/份 [2] - 激励计划设置了2026年至2027年营收增速不低于15%至40%的阶梯式考核目标 [2] - 69名激励对象涵盖管理、技术、业务等关键岗位，是公司战略落地的核心力量 [4][5] - 实施股权激励旨在实现核心人才与公司利益的深度绑定，激发团队创新活力，加速技术成果转化与市场拓展，并稳定和吸引人才 [3][4] 行业发展趋势与机遇 - 全球PCB行业正迎来供需结构深度调整，高端市场需求呈现爆发式增长 [2] - 在全球“数智化”转型浪潮下，服务器、AI算力设备、新能源汽车、工业互联网等新兴领域对PCB性能要求持续提升 [2] - 高密度互连板、高阶汽车电子板、高速传输板等高端产品成为行业增长核心引擎 [2] - 以新能源汽车为例，PCB单车用量较传统燃油车提升300%至500% [3] - 以AI服务器为例，单台服务器的PCB价值量是普通服务器的8倍至10倍 [3] - 国内低空经济与民用航天企业发展，对高性能PCB的需求量持续增长 [3] 行业竞争格局 - 国内PCB行业集中度持续提升，头部企业凭借技术与产能优势抢占中高端市场 [3] - 行业低端产能加速出清，供需格局不断优化 [3] - 叠加国产替代进程持续推进，国内PCB企业在全球供应链中的话语权不断增强 [3] 公司竞争优势与战略布局 - 奥士康作为国家高新技术企业，聚焦“数智化”建设核心战略，已布局技术升级与产能优化 [3] - 公司建立专业研究与技术研发中心，拥有涵盖研发、工程、销售等领域的国内外专家团队，在高端PCB制程工艺、基材研发、设备选型等方面拥有行业领先技术实力 [3] - 公司引入国际先进生产设备，实现生产流程自动化、智能化升级，有效提升产品精度与生产效率，满足高端客户对产品一致性、稳定性的严苛要求 [4] - 凭借技术与装备优势，公司能够快速对接服务器厂商及终端客户需求，精准洞察PCB设计趋势，提前布局高阶产品研发 [4] - 公司在AI算力设备、新能源汽车电子等高端领域已形成差异化竞争优势 [4] - 公司持续加大研发投入，重点推进高速传输、高密度集成等关键技术突破，同时优化产能布局，提升高端产品供给能力 [4]

创业板50ETF（159949）实时交易数据 - 截至12月3日10:20，创业板50ETF（159949）上涨0.48%，报1.467元，成交额4.22亿元，换手率1.66% [1][6] - 该ETF日内最高价1.478元，最低价1.461元，振幅1.16%，均价1.470元 [2][7] - 近5日净流入27,465万元，近20个交易日累计成交金额323.05亿元，日均成交金额16.15亿元 [2][7] - 今年以来222个交易日累计成交金额3,205.79亿元，日均成交金额14.44亿元 [2][7] 创业板50ETF（159949）历史表现与基本资料 - 该ETF 5日涨幅1.38%，20日跌幅2.52%，60日涨幅9.81%，120日涨幅52.65%，250日涨幅50.62% [2][7] - 52周价格区间为0.76元至1.60元，当前净值1.4591元，升贴水率0.54% [2][7] - 跟踪创业板50指数（代码399673），市盈率47.58，市净率5.89，市销率5.21，股息率0.96% [2][7] - 日均偏离度1年为0.01%，跟踪误差1年为0.58%，最小申赎单位份额为1,000,000 [2][7] 创业板50ETF（159949）持仓结构 - 前十大重仓股包括宁德时代、中际旭创、东方财富、新易盛、阳光电源、胜宏科技、汇川技术、迈瑞医疗、亿纬锂能、同花顺等龙头企业 [3][8] - 前十大重仓股合计占基金净值比例69.35%，其中宁德时代持仓占比24.25% [4][9] 行业与市场动态 - 12月1日DeepSeek发布DeepSeek-V3.2和DeepSeek-V3.2-Speciale模型，在推理类Benchmark测试中达到GPT-5水平，略低于Gemini-3.0-Pro [4][9] - 长城证券研报认为AI应用落地将倒逼算力基础设施加快建设，看好AIDC产业链的光模块、PCB、主设备商及铜缆等环节 [5][10] - 模组行业需求从传统数传模组向智能模组及算力模组转变，成为边缘算力重要环节 [5][10]

核心观点 - 牛市进入下半场，驱动因素从流动性驱动的金融再通胀转向由企业盈利（EPS）驱动的实物再通胀 [4][17] - 预计2026年全A/全A非金融净利润同比增速中性为7.3%/11.1%，上证指数回报率中性7.8%、乐观31.5% [4][17] - 投资范式从“看短做短”转向“看长做长”，人民币资产在全球视角下具备体制、产业、人才和估值优势 [2][15] - 宏观范式重塑，从地产银行主导的信贷脉冲转向“减重增肌”的高ROE权益回报，A股ROE新旧动能转换接近完成 [3][16] - 配置聚焦“四大金刚”：顺周期、科创、出海、地产链，风格上看多成长质量因子和大盘成长 [5][6][7][18][19] 百年变局看中国资产：从“看短做短”到“看长做长” - 估值体系紊乱源于百年变局下长期因子突变，“十四五”政策侧重战略防御，“十五五”转向战略相持进攻，强调以经济建设为中心 [2][15][22][23][26][32] - 全球视角下人民币资产具备四大优势：财政空间充足（政府债务占GDP 84%）、制造业产业链完备（增加值占全球28%）、人才红利（顶尖AI人才占比从2019年29%升至2022年47%）、估值便宜（上证ERP 4.3%） [2][33][34][36][46][47][50][55][56][57][60][61] - 中长期GDP提升路径依赖居民消费率提升（当前40%偏低）和中产扩容，预计“十五五”期间居民消费支出年均增速8%，总规模从54万亿增长至30年88万亿 [2][15][66][68][69][70][71][72][73][74][75][76][77][78][79] 重塑估值体系：减重增肌的宏观范式、腾笼换鸟的ROE、居民存款搬家 - 宏观范式从“量增质弱”的地产银行信贷脉冲驱动转向“减重增肌”的审慎开支高ROE权益回报，投融资格局转变促使股市从融资凭证转向保值工具 [3][16][88][89][90][93][94][95] - A股ROE新旧动能转换接近完成，旧经济地产链对全A ROE拖累基本结束（贡献度从2018年合计约2.2个百分点降至25Q3），新经济科技和高端制造贡献提升（科技板块ROE从2018年3%升至25Q3 6.8%） [3][16][96][97][100][101][102] - 居民存款搬家背后是权益资产质量提升、波动率降低，高夏普比率成为配置基础，乐观假设下存款搬家规模达11万亿 [3][4][16] 大势研判：牛市下半场，实物再通胀 - 再通胀三要素：流动性活化（M1与企业现金回暖）、供给出清为先（反内卷写入“十五五”约束产能）、需求刺激为后（服务消费补贴和房价企稳） [4][17] - 业绩改善进入第二年，盈利预期增强，自上而下测算26年全A非金融归母净利润同比增速至11.1% [4][17][66][68][69] - 再通胀牛市高看一线，货币宽松驱动的股市上涨历来迅猛，参考中美日历史再通胀牛市平均涨幅101%，A股当前涨幅48%仍有空间 [4][17][70] - 牛市进程节奏需关注波动率、资产比价、估值水位和交易容量等指标 [4][17] 风格研判：看多成长质量因子，看多大盘成长 - 若EPS接棒流动性驱动，成长和质量因子占优，高估值小盘股承压，成长因子关注科创50/双创50/中证1000，质量因子关注上证50/沪深300/中证800 [5][18] - 风格上看好有质量的大盘成长，若通胀回归则杠铃策略承压，大盘强于小盘源于更强利润增长、ROE韧性和ETF助推 [5][18] - 有质量的成长将跑赢纯粹的现金分红，盈利上行周期中大盘ROE更具韧性 [5][18][94][95] 行业比较与配置：四大金刚主线 - 赔率比较显示26年上证向上突破关键行业包括金融、高端制造、电子、有色、食饮，TMT和高端制造是基本盘，红利资产是稳定器，地产链是胜负手 [6][18][56][57][58][98][99] - 胜率比较分板块看：科技短期看北美AI资本开支和业绩消化估值，中期看AI生产率提升；周期短期看紧供给转化业绩弹性，中期看AI能耗放大供需缺口；制造短期看反内卷供给出清估值修复，中期看产能出海全球竞争力；消费短期看服务消费补贴，中期看收入预期；地产短期看房价企稳，中期看出清后行业稳态 [6][18][101][102][103][104][105][106][107][108][109][110][111][112] - 四大金刚配置方向：科创（半导体、光学元件、PCB、集成电路）、顺周期（有色/化工/钢铁/煤炭/建材/机械/养殖）、出海（电池/电机/工程机械/通信设备/能源金属）、地产消费链（建筑/建材/家居/家电/物管） [7][19][113][114][115][116][117][118][119][120][121][122][123][124][125][126] - 个股组合建议十倍股进攻（金子里找钻石）和新核心资产底仓（有质量的大盘成长） [7][19][127][128][129][130][131][132]

公司业务与市场定位 - 公司为PCB制造商，在PCB行业深耕20余年，于2020年上市 [1] - PCB产品应用领域包括汽车电子、新能源、通讯设备、低空飞行等 [1] 行业趋势与公司战略 - 目前全球都在拥抱AI产业发展 [1] - 在PCB领域，已有参与较早的厂商享受到AI发展带来的红利 [1] - 公司已锚定AI这个巨大的增长赛道，增加投资进行布局 [1]

宏观策略 - 常态化国债买卖被视为在长期内投放较长期限流动性的主要渠道，短期调控成效并非首要目标 [1] - 12月FOMC会议前，美联储官员鸽派言论使12月降息概率预期回升至83%，FOMC票委中支持暂停降息与支持降息的人数分别为5人和4人 [1][20] - 美联储将在“暂停降息+鸽派发布会”与“降息+鹰派发布会”的组合间选择，关注点阵图指引和利率决议投票结构 [1][20] - 截至2025年11月30日，周度ECI供给指数为49.95%，较上周回升0.01个百分点；ECI需求指数为49.86%，较上周回落0.01个百分点 [18] - 11月ECI供给指数为49.96%，较10月回落0.04个百分点；ECI需求指数为49.88%，较10月回落0.02个百分点，预计11月经济数据供需两端同比小幅回落 [18] - 截至11月29日，30大中城市商品房成交面积较去年同期回落31.7%，地产销售依旧偏弱；11月PMI新出口订单指数环比回升1.7个百分点，预计出口增速同比转正 [18] - 全周（11月24日至11月28日）10年期美债利率下降5bps至4.013%，标普500指数和纳斯达克指数分别收涨3.73%和4.91% [20] A股市场与基金配置 - 2025年12月宏观择时模型月度评分为-2分，万得全A指数调整概率存在但空间有限，科技成长板块经过11月调整后吸引力回升 [2][21] - 本周（2025.11.24-2025.11.28）领涨行业为通信（8.14%）、电子（5.38%）、有色金属（3.87%），资金青睐超跌反抽板块，当前上涨更多为反抽而非主升浪反弹 [2][21] - 市场成交量进一步缩小，空头资金卖出意愿弱，多头资金进攻意愿待提升，后续调整空间有限，需时间酝酿为春季躁动做准备 [2][21] - 基金配置建议均衡偏积极型ETF，后续市场可能处于震荡偏上行行情 [2][21] 固收与利率展望 - 2026年主线围绕“双碳+AI”驱动的“源网荷储”链条，关注大盘向中小盘、核心题材向边缘题材、第一梯队向第二梯队的扩散，转债以中小盘边缘题材第二梯队标的为主的特征将受益 [5][24] - 本周（2025.11.24-2025.11.28）10年期国债活跃券收益率上行1.65bp至1.8290%，利率波动幅度增加，对基金赎回费率新规和央行买债规模不及预期等利空反应敏感 [6][25] - 基于1Y国债收益率维持在1.4%左右，2019年以来10Y-1Y利差中枢为60bp，2024年7月以来利差中枢为30bp，预计10Y国债收益率点位在1.7%左右，30Y-10Y期限利差回归至40bp，30Y国债收益率中枢约2.1% [6][25] - 本周新发行二级资本债3只，规模689.00亿元，周成交量合计约1785亿元，较上周增加132亿元 [7][28] - 本周新发行绿色债券24只，规模约336.39亿元，较上周增加90.20亿元；周成交额合计635亿元，较上周减少224亿元 [8][29] 个股推荐与盈利预测 - 沪电股份赴港递表加速国际化，谷歌TPU商业化提速驱动PCB量价齐升，维持2025-2027年营收预测183.39/254.92/293.15亿元，归母净利润36.15/57.45/70.28亿元，对应PE 42/27/22倍 [9][30][31] - 鼎泰高科为全球PCB钻针龙头，AI算力需求带动钻孔耗材用量提升，预计2025–2027年归母净利润4.0/6.3/9.0亿元，对应动态PE 104/66/46x [10][11][32] - 盐津铺子全渠道布局突出，预计2025-2027年归母净利润8.2/10.1/12.2亿元，同比+28%/+23%/+21%，对应PE 24/19/16X [12][33][34] - 美团-W 2025Q3营业收入955亿元，同比增长2.0%，经调整净利润-160.09亿元，下调2025-2027年经调整利润预测至-142/12/246亿元 [13][35] - 中国水务FY26H1资本开支12.43亿港元，同比-31.8%，每股派息13港仙，下调FY2026-2028归母净利润预测至11.36/12.06/12.32亿港元，对应PE 8.4/7.9/7.8倍 [14][36] - 阿里巴巴-W FY2026Q2收入2477.95亿元，同比增长5%，调整后净利润103.5亿元，同比减少71.76%，下调FY2026-FY2028 Non-GAAP净利润预测至101,525/141,564/184,647百万元 [15][37][38] - 波司登FY26H1营收89.28亿元，同比增长1.4%，归母净利11.89亿元，同比增长5.3%，维持FY26-28归母净利39.4/43.9/49.0亿元预测，对应PE13/12/11X [16][39]

行业投资评级与核心观点 - 报告对科技硬件行业整体持结构性看好态度，特别指出光模块、存储、PCB上游以及LCD面板领域的投资机会 [1] - 核心观点：2026年全球科技硬件市场将呈现结构性分化，智能手机市场量减价增，中高端机型主导供应，AI相关基础设施（如PCB、服务器、光模块）需求强劲，面板和内存价格进入上行周期 [1] 全球智能手机市场预测 - 2026年全球智能手机出货量预计同比下降5%，但平均售价上涨近7% [1][3] - 市场供应将集中在中高端手机，低端手机芯片供应可能不足50% [1][3] - 高端手机升级需求持续，但若电力公司提价可能导致销量下降 [4] 智能手机制造商成本应对策略 - 制造商可能通过提价应对成本增加，例如每部手机提价约120人民币 [1][5] - 尝试降低其他部件成本，如降低镜头模组成本或使用塑料/复合材料替代多种材料用于手机外壳 [1][5] - 增加RF模块以提升产品性价比 [1][5] PCB与服务器行业估值与前景 - 大多数AI相关的PCB和服务器股票市盈率已低于20倍 [1][6] - 谷歌目前占相关公司收入约15%、利润近20%，预计2026年将分别增至20%和25% [1][6] - 上游材料环节表现不佳，高端材料短缺问题可能持续 [1][6] 面板行业发展趋势 - 面板价格在2025年11月触底后趋于平稳，预计2026年开始上涨周期 [1][7] - TCL科技因LCD面板收入占比高（60%-70%）更具优势，BOE过度依赖OLED盈利能力或受影响 [1][7][8] - 若面板价格恢复，下行风险仅限于10% [7] 光学收发器市场展望 - 市场表现良好，预计2026年迎来1.6T产品上行风险和800G产品需求 [1][9] - 谷歌Gemini 3项目反馈积极，通灵和TFC光电有望受益于谷歌供应链 [1][9] - 光学收发器公司估值较低，具有吸引力 [9] 内存市场发展趋势 - 内存价格上涨趋势预计持续至2026年中旬 [1][11] - 中国供应商如中芯国际和长江存储在2027年前影响有限，中芯国际2025年产能扩张慢于预期 [1][11] - 大部分新增产能需待2027年上海新厂投产后上线 [11] DDR内存市场现状与预期 - DDR内存产能扩张有限，因毛利率较低且供给充足 [12] - 智能手机制造商将在2026年转向采用DDR5，因DDR4和DDR5价格相当 [12] - DDR供需可能在2026年上半年得到缓解，封装端设备公司（如J Set）将直接受益 [12] 智能手机半导体企业挑战 - 企业面临库存过剩挑战，行业过剩问题难以解决 [13] - CIS方面，ARM部门计划从5,000万像素转向2000万像素，实为降级，企业短期内仍将面临困难 [13] 人工智能与通信领域进展 - 人工智能进展对控制台业务和高端通信产品产生积极作用 [14] - 苹果供应链进入淡季，但被视为积累机会，特别是苹果变化和AI新动向 [14] - 光学产品领域新动态带来未来机遇 [14]