Michael Burry对AI行业及英伟达、Palantir的看空观点 - 电影《大空头》原型Michael Burry认为AI行业正在形成类似互联网泡沫的巨大泡沫，并已通过期权市场做空英伟达和Palantir [1] - Burry通过买入看跌期权做空这两家公司，押注成本约为1000万美元，潜在回报可能超过10亿美元 [1] - Burry承认自己在过往泡沫中入场过早，但认为当前AI热潮与当年的“数据传输泡沫”如出一辙，泡沫破裂只是时间问题 [4] 对英伟达的具体指控与反驳 - Burry猛烈抨击英伟达为回应质疑发布的内部备忘录，称其充斥着“稻草人论证”，读起来“像个骗局” [1][5] - Burry指出，真正的风险在于英伟达客户的巨额资本支出面临未来资产减记风险，因为随着AI技术飞速迭代，新款芯片可能在2026年至2028年使现有硬件功能过时 [1][5] - Burry指控英伟达通过资助客户（如甲骨文和Meta）购买其产品的方式支撑销售，这种做法类似于Enron当年的行为 [7] - Burry警告，一旦泡沫破裂，利润下降、股价缩水和投资减少的连锁反应将重创英伟达的未来销售 [7] 对Palantir的具体看空逻辑 - Burry认为Palantir过度依赖吝啬的政府合同，且给予高管的薪酬过于慷慨 [6] - Burry指出Palantir正面临来自International Business Machines等对手的激烈竞争 [6] 市场对Burry观点的争议与评价 - Simplify Asset Management首席策略师Michael Green指出，Burry历史上最大的问题在于“太早了”，无论是互联网泡沫还是房地产泡沫，他都曾因过早入场而承受巨大压力 [6] - 社交媒体上不乏嘲讽之声，戏称Burry“成功预测了过去两次衰退中的二十次” [8] - 2023年1月31日，Burry曾发帖敦促“卖出”，虽然两个月后Silicon Valley Bank倒闭，但自那以来标准普尔500指数已上涨约70% [8]

公司上市与市场地位 - 上海天数智芯半导体股份有限公司已通过港交所聆讯并披露招股书，即将在港股上市 [1] - 公司是中国领先的通用GPU芯片及AI算力解决方案提供商，总部位于上海闵行 [4] - 公司是中国首家实现推理和训练通用GPU芯片量产的公司，也是国内首家采用7nm先进工艺实现芯片量产的公司 [4] - 此次上市意味着“国产GPU四小龙”全部步入资本市场 [4] 产品与技术布局 - 公司专注于AI训练与推理两大场景，提供通用GPU产品及解决方案 [6] - 天垓系列是旗舰训练专用产品线，天垓Gen1于2021年9月量产，是国内首款通用GPU产品及首款7nm训练芯片 [8] - 天垓Gen2于2023年第四季度量产，天垓Gen3于2024年第三季度发布，预计2026年第一季度量产 [8] - 智铠系列是国内首款专为推理设计的通用GPU产品，智铠Gen1及Gen1X于2023年2月量产 [8] - 新一代智铠产品正在开发中，聚焦大语言模型优化，预计将扩大对低精度及混合精度计算的支持 [8] - 公司采用模组化通用GPU架构，专为与全球主流通用GPU编程生态系统高效兼容而设计 [9] - 公司拥有完整的软件栈解决方案，支持国内外主流深度学习框架，并拥有逾100项软件著作权 [11] 经营业绩与客户 - 公司客户数量从2022年的22家跃升至2024年的181家 [13] - 截至2025年6月30日，公司已为来自云计算、AI模型开发、研究机构及电子、半导体、制造、消费互联网等多个领域的超过290名客户提供服务 [13][14] - 公司已在金融服务、医疗保健及交通运输等重要行业完成超900次实际部署 [13] - 通用GPU产品出货量从2022年的7.8千片增长至2024年的16.8千片，2025年上半年已达15.7千片 [14] - 截至2025年6月30日，公司已交付超过5.2万片通用GPU产品 [14] - 公司收入从2022年的1.89亿元增长至2024年的5.4亿元，三年复合年增长率为68.8% [14] - 2025年上半年实现营收3.24亿元，同比增长64.2% [14] - 公司目前尚未盈利，2022年至2024年净亏损分别为5.54亿元、8.17亿元、8.92亿元 [14] - 2025年上半年录得亏损6.09亿元，累计亏损超28亿元 [14] 研发投入与融资情况 - 公司研发投入高，2022至2024年研发开支分别为4.57亿元、6.16亿元、7.73亿元，占同期总收入比重分别为241.1%、213.1%、143.2% [15] - 截至2025年6月30日，公司研发团队达484人，超三分之一成员拥有十年以上行业经验 [15] - 公司累计拥有65项授权专利、207项商标及113项版权 [15] - 公司自2016年起获得多轮融资，投资方包括大钲资本、Princeville Capital、沄柏资本、红杉中国等 [15] - 2025年，公司先后完成D轮与D+轮融资，募集资金分别超14亿元和20.5亿元，D+轮投前估值已达120亿元 [15] 行业前景与公司展望 - 中国通用GPU市场正处于高速成长期，本土替代进程加快 [16] - 预计2025年至2029年出货量将保持33.0%的年复合增长率 [16] - 国产通用GPU产品市场占有率预计到2029年将超过50% [16] - 公司上市将有助于激活国产GPU产业生态，构建更自主的供应链体系 [17] - 公司未来将继续聚焦技术自主与场景落地，推动通用GPU在更广泛行业中的规模化应用 [17]

交易方案核心调整 - 标的公司思凌科100%股权估值从不超过6.7亿元调整为6.12亿元，导致收购对价相应减少[2] - 收购股权比例从100%调整为91.69%，对应支付对价为5.61亿元，但不影响收购后控制权[3] - 交易安排包括：通业科技实控人谢玮、徐建英提供5000万元免息借款一年，剩余资金拟申请并购贷款[2] - 思凌科核心团队通过持股平台以协议转让方式购买通业科技6%股份（原计划10%），支付约1.88亿元，实现利益绑定[3] - 方案调整后，通业科技实控人直接及间接合计持股仍超68%，控制权稳固[3] 标的公司思凌科概况 - 公司是由中科院微电子研究所博士团队于2016年创立的物联网通信芯片设计企业，国家级专精特新“小巨人”企业[4] - 聚焦电力物联网通信芯片，主营产品为电网高速电力线载波通信芯片及模块、电网高速双模通信芯片及模块[4] - 近三年自研芯片及基于自研芯片的通信模块收入占主营业务收入比重分别为94.67%、91.75%及89.78%[5] - 2023年、2024年净利润分别为2771.30万元、2035.62万元，2025年1-7月受客户采购节奏影响出现阶段性小幅亏损[5] - 截至2025年7月末，总资产3.11亿元，净资产1.26亿元，较2024年底下降主因一次性剥离亏损子公司[6] - 近三年毛利率水平分别为45.23%、43.96%和43.60%，高于行业可比公司平均值[7] - 技术优势显著：参与1项国际标准、1项国家标准及15项团体标准制定，拥有63项授权专利、52项软件著作权、32项集成电路布图设计专有权[7] 收购方通业科技概况与协同效应 - 通业科技是轨道交通机车车辆电气产品制造商，产品涵盖电源、智能控制、电机及风机三大类[8] - 2025年前三季度营业收入2.94亿元，同比增长11.97%，净利润2661.36万元[8] - 业务协同：思凌科的通信芯片可应用于轨道交通电网、信号、货车车辆通信系统，优化原有产品，提升通信效率并降低施工难度[9] - 技术协同：思凌科在研的新能源电力电子控制算法可迁移至轨道交通辅助逆变器，优化成本并提升功率密度与转换效率[9] - 供应链协同：双方在PCB耗材、电子料等原材料及研发资源上可实现共享，提升采购议价能力[9] - 客户与营销协同：双方终端客户均为中国中车、国铁集团、国家电网等大型央企，招投标方式相似，可整合营销服务团队[10] - 人才与文化协同：双方均以技术驱动，在电子、通信领域可实现人才优化配置与高效复用，企业文化高度认同[10] 业绩承诺与估值分析 - 思凌科原核心团队承诺三年累计净利润不低于1.75亿元[11] - 按三年平均及6.12亿元估值计算，对应市盈率水平为10.49倍[11] - 该估值水平与2024年可比并购交易（如晶华微收购智芯微对应PE 15.0倍）相比处于合理区间[11] - 通业科技自身股权激励计划业绩目标为：2025-2027年营收分别达5.3亿元、5.9亿元、6.5亿元（未含思凌科）[11] - 若按过去三年平均净利率10.51%估算，通业科技2025-2027年自身净利润分别约为5570.3万元、6200.9万元、6831.5万元[11] - 并购若成功，有望将公司整体利润增厚至超过1亿元，并使市盈率从当前约87倍大幅下降[12] - 设置业绩对赌补偿机制：若累计净利润低于承诺数的95%，核心团队需出让所持6%股份并以税后转让款进行现金补偿[12] - 同时设置超额业绩奖励机制，以激励管理层[12] 战略意图与行业背景 - 交易标志着通业科技从轨道交通电气设备制造正式切入电力物联网通信芯片赛道，旨在布局“第二增长曲线”[1] - 轨道交通行业处于“存量更新+增量建设”的双周期叠加阶段，增长基石稳固但天花板有限[8][13] - 电力物联网芯片属于政策支持、成长空间明确、具备技术壁垒和客户黏性的赛道[13] - 并购交易得到政策支持：自2024年“新国九条”、“并购六条”发布以来，监管支持并购，银行加大并购贷支持，今年有超15家上市公司申请并购贷，最高金额达35.9亿元，期限长达10年[2] - 并购若顺利完成，有望为通业科技在资本市场带来估值重构的机会[13]

行业背景：国产车规IC设计的挑战与变迁 - 过去十年是国产替代IC设计的黄金十年，2021年“缺芯潮”推动一级市场投资热情达到高潮[3] - 行业自2023年开始遇冷，大量获得融资的IC设计公司中，能成功被并购或登陆科创板的寥寥无几[3] - 2025年，IC设计赛道，尤其是高端车规MCU设计赛道遇冷，坚持投资该领域的机构已不多[3] - 车规IC设计面临高昂人工费用、严苛主机厂测试流程、毛利率不性感及估值不低等挑战，导致投资人却步，初创公司现金流难以打正，形成恶性循环[3] 市场现状：高端车规芯片的垄断格局 - 在ASIL-D级别域控芯片市场，超过九成份额被英飞凌、恩智浦、瑞萨等海外巨头垄断[7] - 英飞凌TC3xx系列、瑞萨RH850和恩智浦S32K系列，几乎是国内各大主机厂ZCU架构方案的不二选择[7] - 2021年“缺芯潮”期间，部分车规MCU价格暴涨数十倍，促使主机厂开始重视国产化替代[7] - 但由于ASIL-D级别芯片对安全可靠性要求极为严苛，主机厂虽有意愿尝试国产芯片，但大规模国产化短期内难度非常高[7] - 关键供应商受制于人的局面，给国内主机厂供应链安全及国家战略层面带来隐患[8] 公司介绍：灵朔科技的定位与策略 - 灵朔科技是一家成立仅一年半的中法合资IC设计公司，于近日完成数千万元人民币天使轮融资，由利城资本独家投资[2] - 公司选择挑战高性能ZCU芯片这一车规IC设计顶端领域，专注于研发ASIL-D级别RISC-V车规ZCU芯片[5] - 公司放弃了主流的ARM架构，投身开源RISC-V赛道[10] - 公司首款芯片Ulyss2依托完全自主可控的数字与模拟IP，采用高安全规格的正向设计流程和超高主频下的四核锁步结构，旨在完全满足ASIL-D功能安全等级[10] - 公司凭借创始股东在技术与渠道上的加持，能够更高效、低成本地实现芯片量产落地[10] 股东背景：技术与市场资源的结合 - 创始股东法国Cortus是一家老牌芯片设计公司，在MCU设计领域拥有超过三十年的正向开发经验[12] - Cortus是RISC-V国际基金会的白金创始成员及战略成员，其芯片年出货量超过12亿颗[12] - Cortus拥有广泛的自有IP组合，并在欧洲拥有超过二十年服务民用核工业、航空电子、汽车电子等高安全等级客户的经验[12] - 另一创始股东利尔达科技为灵朔科技提供了对主机厂终端客户的触达能力[10] - 公司董事长表示，本轮融资巩固了创始股东的战略合作关系，结合了股东在无线通信、嵌入式系统、RISC-V领域的技术积累以及客户市场端的优势[11] 投资方视角：利城资本的投资逻辑 - 投资方利城资本成立于2019年，由保利资本、拱墅国投、衢江控股共同投资设立，是一家央地合作的市场化私募股权投资机构[15] - 机构重点关注医疗大健康和芯片等方向，在半导体赛道坚持以能切实满足终端客户需求的早期芯片设计公司为投资标的[15] - 投资决策会考察标的公司的代工厂产能优先级、数字IP自研情况、FAE对终端客户的现场解决方案执行能力等多个维度[15] - 投资方认为，RISC-V架构以其开放性、灵活性正成为MCU、SoC设计领域的重要力量[16] - 投资方认可灵朔科技创始股东在RISC-V领域经过验证的高安全设计经验及在中国市场的渠道影响力，相信公司有望成为拥有自主核心IP、能正向研发ASIL-D级别芯片的RISC-V头部设计公司[16]

文章核心观点 - 多家头部科技企业正通过购置或启用自持物业的方式，在深圳加码布局研发中心，反映出对深圳作为科技创新高地的长期看好和战略重仓 [1][3][4] 峰岹科技购置研发大楼详情 - 峰岹科技拟以自有资金近7.1亿元人民币，购买位于前海深港合作区、建筑面积为25204.97平方米的润融大厦(二期)1栋房产，作为公司研发办公大楼 [1] - 该房产预计于2027年12月31日前完成交付，已取得各项必要建设与预售许可 [2] - 公司当前在深圳的总部为租赁物业，购置自持物业旨在应对租金上涨、租约不稳、场地受限等风险，以满足规模扩张、引入高端人才及未来经营发展需求 [1] - 2023年前三季度，公司实现营业收入5.58亿元，同比增长28.88%，但归母净利润为1.67亿元，同比下降9.01% [1] 其他头部科技企业在深布局动态 - 2023年7月，抖音集团后海中心和小米深圳总部先后启用 [3] - 2023年8月，vivo深圳总部大楼正式亮灯 [3] - 抖音后海中心是其首个自持自建的区域型总部，将承载大湾区业务管理与技术研发核心职能 [3] - 小米计划将深圳区域总部建成充满活力的研发中心 [3] - vivo总部大厦将引入包括AI、影像及互联网相关部门在内的6000名员工，显著增强深圳高端科技人才储备 [3] 科技企业重仓深圳研发的原因 - 深圳拥有强大的电子信息产业集群和软硬件一体化优势，具备高效的产业链配套，例如1小时左右即可采购到所需电子配件，有利于研发效率与迭代速度 [4] - 深圳在人才、技术、资本等方面能够支撑科技企业的研发创新落地，汇聚了大量优秀电子人才及行业资深专家 [4] - 企业对深圳未来的科创发展前景长期看好，特别是契合国家“十五五”规划关于科技自立自强、发展新质生产力的战略方向 [4] - 深圳具备面向海外国际市场的极好区位优势和发展潜力 [4] 深圳办公楼市场需求趋势 - 根据CBRE世邦魏理仕分析，2023年第三季度深圳优质办公楼市场需求活跃度持续，主要受科技新赛道增长及消费贸易板块回暖推动 [3] - 科技行业已连续七个季度蝉联深圳办公楼需求榜首，占比达25.0% [3] - 需求主要来自软件开发、互联网、电商和人工智能等细分领域 [3]

事件概述 - 领域专用架构领域计算实验室于12月26日在上海正式揭牌 [1] - 该实验室由RISC-V工委会牵头，上海浦东软件园与隼瞻科技联合发起 [1] - 实验室旨在促进成果转化及行业创新发展，打造为RISC-V与人工智能协同创新、加速专用处理器落地的重要载体 [1] 发起方观点与目标 - 上海浦东软件园表示，共建实验室旨在联动产、学、研、用各方资源，打造RISC-V与人工智能融合创新的“引力场”和“加速器” [3] - RISC-V工委会表示，RISC-V以其开放、灵活、可扩展的特性，正成为人工智能与专用计算领域的重要基础架构 [3] - RISC-V工委会认为，推进RISC-V与人工智能深度融合有助于打破技术壁垒，推动产业链协同创新，为中国智能计算产业发展提供支撑 [3] - 隼瞻科技表示，在全球算力需求多元化升级、技术迭代周期缩短的背景下，领域专用架构已成为突破处理器设计瓶颈、实现性能跃升的关键方向 [3] - 隼瞻科技计划与产业链伙伴携手深化合作，共同推动更多垂直领域产业迭代升级 [3] 技术背景与行业趋势 - 领域专用架构是一种芯片设计方法，专注于为特定应用领域优化性能与能效 [1] - 特定应用领域包括人工智能推理、高频交易或视频编解码等 [1] - 该架构通过定制化硬件单元针对核心算法进行深度优化，从而在特定任务上显著超越通用处理器 [1] - 2025年，中国领域专用架构的发展呈现出多技术路线并行、关键应用场景突破和生态体系逐步完善的态势 [1]

半导体行业“A+H”上市趋势 - 半导体行业“A+H”两地上市热潮持续升温，今年以来已有天岳先进、纳芯微等公司实现两地上市，豪威集团、兆易创新、杰华特等企业正冲刺港交所 [2] - 国产高速混合信号芯片龙头龙迅股份在2023年2月登陆科创板后，近日向港交所递交招股书，旨在通过双资本平台补充资本、抢抓国产替代机遇并拓展全球市场 [3] 公司业务与市场地位 - 龙迅股份是一家高速混合信号芯片设计公司，致力于为智能终端、设备及AI应用构建“数据高速公路”，产品主要应用于智能视觉终端、智能车载、AR/VR设备以及AI与高性能计算领域 [4] - 公司产品线包括151种智能视频芯片和110种互连芯片，整合了高清视频处理与显示能力以及智能感知与人机交互技术 [4] - 按2024年收入计，在视频桥接芯片市场，龙迅股份为中国内地排名第一及全球前五的芯片设计公司 [6] - 公司下游客户阵容豪华，已进入鸿海科技、视源股份、亿联网络、脸书、宝利通、思科、佳明等国内外知名企业供应链，并与高通、英特尔、三星、安霸等世界领先的主芯片厂商保持紧密合作 [8] 财务业绩表现 - 2022年至2024年间，公司收入的复合年增长率达到39.1% [6] - 2025年前三季度，公司营收达3.89亿元人民币，同比增长16.67%；净利润为1.25亿元人民币，同比增长32.47% [6] - 2022年以来公司整体毛利率稳定在53%以上，净利润率在30%左右，两项数据均高于晶晨股份、圣邦股份等同行 [7] - 2025年前三季度公司资产负债率仅为4.75%，经营活动现金流净额为正且同比持续增长，财务结构健康 [7] 收入结构分析 - 公司业务收入分为智能视觉终端、智能车载、AR/VR以及AI&HPC [8] - 智能视觉终端是公司收入大头，2025年前三季度收入为3.09亿元人民币，占总收入的79.3% [8] - 智能车载业务自2022年至2024年的收入复合年增长率高达109.2%，但2025年前三季度出现下滑 [8] - AI&HPC业务在2025年前三季度的收入占比仅为1.9%，规模较小，但公司持续投资于PCIe/CXL、SATA和USB等高速传输协议的研发，以满足AI训练、推理和边缘计算场景的需求，未来有望成为增长曲线 [8] 行业机遇与市场空间 - 高速混合信号芯片是半导体领域的“卡脖子”环节，技术壁垒高、国产化率低，当前国产化率不足5%，视频桥接、车载SerDes等细分市场长期被德州仪器、亚德诺等美系厂商垄断 [9] - 根据弗若斯特沙利文数据，2024年智能视频与互连芯片市场空间达千亿规模，为国产厂商提供了广阔的替代机遇 [9] - 政策与技术的双重红利正加速行业发展，国内供应链安全政策持续倾斜，车载、AI芯片被纳入“卡脖子”攻关清单；技术层面，超高清显示、长距离传输、低延迟成为行业升级方向，支持HDMI2.1、DP2.1等主流协议的芯片产品成为市场刚需 [11] 技术挑战与竞争 - 在车载SerDes等核心赛道，公司产品性能与国际龙头（如德州仪器已量产的16Gbps方案）尚存代际差距 [12] - 面向未来的AI+HPC芯片仍处于产业化前夕，一经量产就将直接与英伟达、博通等行业巨擘竞争 [12] - 公司需要持续高强度加码研发，锻造出比肩甚至超越国际水准的产品力，以抓住国产替代的历史性机遇 [12] 运营相关情况 - 截至2025年10月底，公司存货较2024年末增长超50%至1.77亿元人民币 [12] - 公司晶圆制造仍依赖台积电等境外厂商，地缘政治可能影响产能交付 [12]

公司概况与市场地位 - 公司龙迅半导体于2006年11月成立，是一家专注于高速混合信号芯片设计的Fabless模式企业，核心定位是为智能终端、设备及AI应用构建“数据高速公路” [3] - 以2024年收入计，公司在中国内地视频桥接芯片市场排名第一，并跻身全球前五Fabless设计公司行列 [3] - 2024年，公司实现收入4亿元，在全球视频桥接芯片市场的占有率为3.7% [3] 产品与技术 - 截至2025年9月30日，公司已拥有261款芯片产品，包括151款智能视频芯片和110款互连芯片，覆盖智能视频与互连两大领域 [4] - 产品广泛应用于智能视觉终端、智能车载、AR/VR及AI & HPC等热门场景 [4] - 公司自研的ClearEdge技术平台集成了高带宽SerDes、协议处理与加密及高清视频处理三大核心技术，支持最高20Gbps单通道传输速率，相关IP已实现100%量产 [4] 客户与渠道 - 公司客户涵盖视源股份、雷鸟、Rokid等知名企业，并与英伟达、高通建立了参考设计合作 [7] - 2024年，公司产品通过经销商销售的比例高达98.7%，终端客户以经销商为主 [7] 行业竞争与挑战 - 全球视频桥接芯片市场由国际巨头主导，TI以36.1%的市占率位居第一，ADI以21.2%紧随其后，公司3.7%的市场份额仍有较大提升空间 [7] - 2024年公司研发费用为9997万元，而全球前五大竞争对手的研发投入均超过10亿元，技术迭代压力显著 [7] - 公司营运效率面临挑战，存货周转天数较行业均值高出80.6%，应收账款周转天数较均值高出65.3% [7]

交易核心信息 - 英伟达已同意以200亿美元现金收购高性能人工智能加速芯片设计商Groq的知识产权许可，但并未收购Groq公司本身[2] - 该交易是英伟达迄今规模最大的一笔收购案，远超其2019年以近70亿美元收购Mellanox的交易[3] - 交易进展迅速，英伟达将获得Groq的所有资产，但Groq新兴的云端业务不包含在此次交易中[2][3] 交易结构与细节 - 根据协议，Groq的创始人兼首席执行官乔纳森·罗斯、公司总裁桑尼·马德拉以及其他高阶主管将加入英伟达[3] - Groq将继续作为一家独立公司运营，由财务长西蒙·爱德华兹担任首席执行官，其GroqCloud业务将继续运营[3] - 英伟达执行长黄仁勋在内部邮件中表示，计划将Groq的低延迟处理器整合到NVIDIA AI工厂架构中，以服务更广泛的AI推理和实时工作负载[4] 交易背景与相关方 - 投资机构Disruptive于9月领投了Groq的最新一轮融资，自Groq于2016年成立以来，该公司已投资Groq超过5亿美元[2] - 3个月前，Groq以约69亿美元的估值完成了7.5亿美元的融资，投资者包括贝莱德、纽伯格伯曼、三星、思科、Altimeter和1789 Capital[2] - Groq由一群前工程师于2016年创立，其中包括谷歌联合创始人之一乔纳森·罗斯，他曾参与开发谷歌的张量处理单元[4] 公司财务与业务状况 - 截至10月底，英伟达拥有606亿美元的现金和短期投资，高于2023年初的133亿美元[3] - 由于人工智能加速芯片需求激增，Groq今年的营收目标定为5亿美元，其芯片用于加速大型语言模型的推理任务[4] - 在英伟达接洽之前，Groq并没有寻求出售[4]

公司股价与交易表现 - 12月24日，联芸科技股价上涨1.37%，报收46.02元/股，成交额2.75亿元，换手率2.05%，总市值211.69亿元 [1] - 公司股价已连续3天上涨，区间累计涨幅达5.19% [1] 公司基本信息 - 联芸科技(杭州)股份有限公司成立于2014年11月7日，于2024年11月29日上市 [1] - 公司是一家提供数据存储主控芯片、AIoT信号处理及传输芯片的平台型芯片设计企业 [1] - 主营业务收入构成为：数据存储主控芯片产品占85.68%，AIoT信号处理及传输芯片产品占11.77%，其他占2.55% [1] 重要股东动态 - 嘉实上证科创板芯片ETF（588200）于2024年第三季度新进成为联芸科技十大流通股东，持有156.58万股，占流通股比例为2.24% [2] - 该基金在12月24日当天浮盈约97.08万元，在连续3天上涨期间累计浮盈355.45万元 [2] 相关基金产品信息 - 嘉实上证科创板芯片ETF（588200）成立于2022年9月30日，最新规模为404.04亿元 [2] - 该基金今年以来收益率为57.93%，同类排名380/4197；近一年收益率为55%，同类排名393/4157；成立以来收益率为131.84% [2] - 该基金经理为田光远，累计任职时间4年292天，现任基金资产总规模754.08亿元，任职期间最佳基金回报为129.64% [3]