报告公司投资评级 - 首次覆盖给予公司“买入”评级 [10] 报告的核心观点 - 报告研究的具体公司聚焦视频编解码领域，产品矩阵不断丰富，积极拓展车载电子、智能显示、边缘AI等新领域，形成低中高AI SoC布局并投入研发，预计2026年开始逐步量产上市，增长空间广阔 [1][10] - 预计公司2025/2026/2027年分别实现营业收入24.9/30.7/36.3亿元，同比增长26.0%/23.0%/18.5%，实现归母净利润1.4/2.3/3.1亿元，同比增长44.3%/61.2%/39.0% [10] 根据相关目录分别进行总结 聚焦视频编解码领域，产品矩阵不断丰富 - 公司是国内领先的芯片解决方案提供商，在细分领域处于头部地位，积累了大量自主知识产权 [16] - 公司发展分为初步积累与发展、产品追赶与创新、技术转折与突破三个阶段 [16][17] - 公司产品矩阵完善，包括视频解码、编码、固态存储、物联网系列芯片，目前积极布局汽车算力芯片与serdes芯片 [19] - 公司股权结构清晰，向平是实际控制人，高管从业经验丰富 [21][24] - 公司营收总体增长，归母净利润波动明显，2024年营收下滑因缩减低毛利率产品销售 [27] - 产品营业结构波动，视频编码业务占比近三年持续增长 [33] - 公司毛利率与净利率回暖，研发费用占比突出，持续投入研发提升竞争力 [35][37] 视频编码芯片：AI智慧赋能，拓宽视觉芯片市场空间 - 视频编码芯片研发推动安防监控智能化升级，全球安防监控行业规模扩展 [40][43] - IPC SoC与AI模块相辅相成，销量总体上涨，预计2026年市场规模达10.9亿美元；NVR SoC市场规模不断扩大，预计2026年达1.24亿美元 [47][49] - AI眼镜驱动独立ISP需求增长，MCU级SoC+ISP方案受新兴厂商青睐 [51] - 公司智慧视觉芯片营收占比提高，前端芯片产能充足，新品推出拓宽市场份额 [52] - 公司开发自研NPU，提升芯片竞争力，产品矩阵完善，有望受益于AI趋势 [54][57] 视频解码芯片：产品持续升级换代，向超高清领域发展 - 视频解码芯片应用广泛，向超高清跨越式发展，全球超高清电视行业前景广阔 [59][61] - 智能电视保有量稳定，市场规模稍有波动，机顶盒芯片市场规模扩大 [62][63] - 插入式机顶盒推动存量替换，试点用户规模达1.4万户，智能电视芯片全球市场三大供应商占主导 [65][67] - 公司超高清芯片是主要营收之一，系列产品覆盖广泛，持续更新4K直播卫星芯片，市场份额居前列 [70][71] - GK67系列依托鸿蒙生态，扩大市场份额占比，覆盖4K和8K分辨率方向 [76] 车载电子芯片：布局算力+连接，回片测试顺利 - 中国新能源汽车销量增长，渗透率攀升，L2及以上ADAS功能下沉 [82][85] - 双目和三目方案成汽车前视主流，成本300 - 500元，车载摄像头数量和规格提升 [92][93][98] - 2024年部分车载AI芯片与SerDes芯片回片且测试指标优秀，开始客户拓展导入，积极布局更高算力和传输速率芯片 [4] 固态存储芯片：实现自主可控国产替代 - AI赋能固态存储芯片行业，国产替代市场前景广阔，2026年中国信创市场规模有望达26559亿元 [5][50] - 公司自研固态存储主控芯片获国密国测双认证，实现国产替代 [5] 物联网芯片：定位导航芯片应用广，Wi-Fi6放量在即 - 公司北斗芯片方案应用广泛，2023年拓展至无线局域网芯片领域 [5][10] - Wi-Fi6 2T2R无线局域网芯片开发完成并调试，开始客户导入，放量在即 [10] 盈利预测与投资建议 - 预计公司2025/2026/2027年分别实现营业收入24.9/30.7/36.3亿元，同比增长26.0%/23.0%/18.5%，实现归母净利润1.4/2.3/3.1亿元，同比增长44.3%/61.2%/39.0% [10] - 当前股价对应2025/2026/2027年PE分别为107/66/48X，首次覆盖给予“买入”评级 [10]

报告公司投资评级 - 首次覆盖给予公司“买入”评级 [10] 报告的核心观点 - 国科微聚焦视频编解码领域，产品矩阵不断丰富，积极拓展车载电子等新领域，形成低中高AI SoC布局并投入研发，预计2026年开始逐步量产上市，增长空间广阔 [1][10] - 预计公司2025/2026/2027年分别实现营业收入24.9/30.7/36.3亿元，同比增长26.0%/23.0%/18.5%，实现归母净利润1.4/2.3/3.1亿元，同比增长44.3%/61.2%/39.0% [10] 根据相关目录分别进行总结 聚焦视频编解码领域，产品矩阵不断丰富 - 国科微是国内领先芯片解决方案提供商，在细分领域处于头部地位，积累大量自主知识产权 [16] - 公司发展分初步积累与发展、产品追赶与创新、技术转折与突破三个阶段 [16][17] - 产品矩阵完善，视频解码、编码、固态存储、物联网系列芯片各有优势产品，还布局汽车算力与serdes芯片 [19] - 公司股权结构清晰，向平是实际控制人，高管从业经验丰富 [21][24] - 2020至2024年公司营收复合增速28.26%，2024年营收下滑因缩减低毛利率产品销售，2025Q1营收同比下滑11%，归母净利润同比增长25% [27] - 产品营业结构波动，视频编码业务占比近三年持续增长，2024年智能视频监控产品营收占比增至47.84% [33] - 2024年公司毛利率与净利率回暖，研发费用占比突出，2025Q1研发费用率升至39.26% [35] - 公司持续高研发投入，截至2024年12月31日获授权国内专利365件，深化核心竞争力 [37] 视频编码芯片：AI智慧赋能，拓宽视觉芯片市场空间 - 视频监控分前端和后端设备，智能化趋势下更多芯片搭载AI运算功能，实现多种功能 [40] - 全球安防监控行业快速上升，预计2026年市场规模增至299亿美元，年复合增长率6.3%左右 [43] - IPC SoC是网络摄像机核心，NVR SoC是网络录像机核心，ISP用于处理图像信号，应用场景广泛 [44] - 2024年全球IPC SoC芯片出货超30000万颗，预计2026年市场规模达10.9亿美元 [47] - 预计2026年全球NVR SoC市场规模达1.24亿美元，复合增长率7.7% [49] - AI眼镜驱动独立ISP需求增长，MCU级SoC+ISP方案受新兴厂商青睐 [51] - 2024年公司智慧视觉系列芯片营收9.5亿元，占比47.84%，前端GK72系列产能足，GK7205V500系列进入批量推广阶段 [52] - 2024年公司推出4K AI视觉处理芯片GK7606V1系列，用于高阶应用领域 [52] - 国科微实现从轻量级到中高级算力布局，GK7205V510系列集成自研轻量级1T NPU [54] - 公司完成全系列自研产品规划，有望受益于AI趋势对芯片性能要求的提升 [57] 视频解码芯片：产品持续升级换代，向超高清领域发展 - 视频解码芯片应用广泛，向超高清和智能化场景演进，数字电视机顶盒解码芯片要求高 [59] - 全球超高清电视前景广阔，中国政策助推行业发展，2025年直播卫星将换机 [61] - 中国智能电视保有量超3.1亿台，2024年市场规模约1035亿元，同比减少2.8% [62] - 2017 - 2022年中国电视机顶盒SoC芯片市场规模年均复合增长率约3.44%，预计2027年达34亿元 [63] - 插入式机顶盒试点用户规模达1.4万户，促进有线电视业务发展 [65] - 2024年全球前三大电视芯片供应商市场占有率近83%，联发科占近51% [67] - 2024年超高清智能显示系列芯片营收7.7亿元，占比39.15%，产品覆盖多市场 [70] - 2024年公司推出4K直播卫星解码芯片GK6323V100S，产品在广电运营商领域竞争力强 [71] - 2024年商显芯片GK67系列出货，兼容鸿蒙生态，覆盖4K和8K分辨率，有望扩大份额 [76] 车载电子芯片：布局算力+连接，回片测试顺利 - 2024年中国新能源汽车销量约1286万辆，渗透率41%，预计渗透率将进一步上升 [82] - 2024年中国乘用车L2及以上ADAS功能标配渗透率48%，10 - 20万车型渗透率提升至51%，预计2025年渗透加速 [85] - 双目和三目方案成汽车前视主流，成本300 - 500元，侧视和后视单目方案价格150元左右 [93] - 受益于ADAS渗透率提高，车载摄像头数量和规格提升，2024年18家国产新能源车平均单车搭载超7颗，截至2025年1月3日需求量突破7600万颗 [98] 固态存储芯片：实现自主可控国产替代 - 2023年全球SSD主控芯片出货量3.63亿颗，2026年中国信创市场规模有望达26559亿元，信创回暖带动SSD需求提升 [5] - 公司自研固态存储主控芯片获国密国测双认证，实现国产替代 [5] 物联网芯片：定位导航芯片应用广，Wi - Fi6放量在即 - 公司北斗芯片方案应用广泛，2023年拓展至无线局域网芯片领域，Wi - Fi6 2T2R芯片开发完成并调试，开始客户导入 [10]

A股AI科技板块表现 - 5月13日A股AI科技板块高开后震荡回落，创业板人工智能ETF华夏（159381）午间收平 [1] - 成分股中新易盛涨2.6%，光环新网、奥飞数据、首都在线跟涨 [1] - 该ETF年管理费率0.15%、托管费率0.05%，为行业最低档 [1] 创业板人工智能ETF结构 - 跟踪创业板人工智能指数，覆盖AI硬件+软件+应用全产业链龙头 [1] - 重点配置光模块（新易盛、中际旭创、天孚通信）、芯片设计（北京君正、全志科技）、IDC/云计算（软通动力、润泽科技等）领域 [1] - 行业暴露度集中于光模块、光芯片、IT服务概念 [1] AI行业近期催化剂 - 腾讯、阿里5月14日发布一季报，关注Capex指引及AI应用进展 [1] - 字节5月13日AI大会升级豆包大模型家族并发布Agent工具 [2] - 阿里5月13-14日AI大会展示Qwen3商业化及企业级Agent应用 [2] 机构观点 - 华西证券：人民币升值提振中国资产，AI+为5月配置主线，海外AI资本开支高增，国内处于技术突破关键节点 [2] - 兴业证券：科技板块调整至低位，5-6月产业事件催化下有望重获资金聚焦 [2] - 国家政策强调自立自强和应用导向，中长期AI产业链潜力巨大 [2]

朱莉·张： 那么，如果苹果的 Siri 开发不完善，会发生什么？这会对苹果的硬件产品产生影响吗？ 乔安娜·斯特恩： 所以，苹果大概会继续打造出色的硬件，但在这种情况下，其他类型的人工智能 提供商，也就是我们现在开始真正依赖的那些，比如 ChatGPT 和 Perplexity，会开始接管更多的 软件界面。所以，当我们使用手机时，我们不会与 Siri 对话，也不会使用苹果的应用程序。最 终，iPhone 和苹果生产的许多其他设备只会成为其他公司的容器。还有一个更大的担忧，那就是 其他公司会变得非常擅长硬件。我们已经开始看到这种情况发生了。我们在 Meta 身上就看到了这 一点。我非常喜欢 Meta 的雷朋眼镜。它们只是一副简单的眼镜；里面有摄像头、麦克风和扬声 器，你可以用它与 Meta 的人工智能对话。这真的很有用。所以，如果其他公司也开始制造出真正 优秀的硬件，并将其与他们的人工智能集成，那么人们可能会开始购买这些产品，而不是苹果。 Julie Chang： 那么现在请您谈谈您设想的第二条道路。如果苹果成功实现人工智能，会发生什 么？ 乔安娜·斯特恩： 我称之为 Siri-Topia。Siri 的运行正如我 ...

根据公告内容，该公司债权人需在 2025 年 6 月 16 日前，向江西赣中律师事务所申报债权。申报时，债权人应详 细书面说明债权数额、有无财产担保及是否属于连带债权，并提供相应证据材料。 半导体行业寒冬持续蔓延，又一家芯片企业倒在行业低谷期。近日，江西创成微电子有限公司正式进入破产清算 程序，这家专注于DSP芯片设计的企业成为继华夏芯、悟升半导体、世纪金光、宁波华龙等之后，又一家倒在行 业寒冬中的半导体企业。 2025 年 4 月 28 日，江西省吉安县人民法院发布（2025）赣 0821 破 2 号公告，揭开了江西创成微电子有限公司的 破产序幕。2025 年 3 月 31 日，法院裁定受理深圳市博屹电子有限公司对江西创成微电子有限公司的执行转破产清 算申请，并于 4 月 2 日指定江西赣中律师事务所担任管理人。 资料显示，江西创成微是一家专业从事芯片设计与应用的高新技术企业。公司成立于2012年，掌握丰富的IC设计 与验证技术，拥有独立自主的DSP架构知识产权，以及数"用户验证的芯片，至今已成功自主研发10余款DSP芯 片。核心业务包括数字信号处理(DSP)芯片设计、数字信号处理算法研究、音频系统设计、时 ...

A股市场表现 - 沪指周涨幅接近2%，周五收盘站稳3300点 [1] - 1100多只ETF产品多数实现正收益，市场涨幅中位数达1.81% [3] 军工及相关ETF表现 - 通用航空、军工、高端装备、国防等相关ETF全线占据涨幅榜 [2] - 涨幅榜前20只ETF中多数布局军工股板块，通用航空ETF（159378）周涨幅达6.48% [3][4] - 航天彩虹周涨幅超14%，爱乐达、晨曦航空、中无人机、三角防务等成分股涨幅显著 [4] - 卫星ETF、军工龙头ETF、高端装备ETF、国防军工ETF等周涨幅均超5% [5] - 浙商证券指出2025年国防军工投资机会乐观，国防装备现代化加速，军工央国企重组整合将成为重点 [5] 通信及新能源ETF表现 - 通信ETF（515880）周涨幅达6.46%，光通信板块超跌反弹带动中际旭创、新易盛、天孚通信等龙头股上涨 [4][5] - 储能电池ETF、机床ETF、工业母机ETF周涨幅超4% [5] 港股创新药及芯片ETF回调 - 纳指生物科技ETF（513290）周跌幅4.93%，标普生物科技ETF（159502）周跌幅4.86% [7] - 恒生创新药ETF、恒生医疗ETF、港股创新药ETF等周跌幅均超3% [7][8] - 科创芯片设计ETF、科创芯片ETF、科创芯片50ETF等芯片相关ETF周跌幅超2% [8]

并购重组方案变更 - 公司终止以现金方式收购芯中芯51%股权的重大资产重组计划 改为受让35%股份 合计持股比例将达37 77% [1][4] - 交易以芯中芯估值3 85亿元为基础 公司以1 3475亿元受让781 7870万元注册资本 [1][5] - 终止重组原因为短期内实施条件不成熟 但标的公司在Wi-Fi 音频DSP Bluetooth AIoT等领域技术储备和客户资源仍具协同价值 [4] 标的公司业务概况 - 芯中芯成立于2010年 主营智能物联网市场 产品涵盖Wi-Fi 音频DSP Bluetooth AIoT等技术的智能控制模块 [3] - 产品应用于智能家居 智能穿戴 智能健康等终端 客户包括美的 海尔 哈曼 LG等品牌厂商 [3] - 2024年及2025Q1营收分别为3 9492亿元 1 1842亿元 净利润1610 41万元 1289 63万元 [6] 交易条款与业绩承诺 - 标的公司评估价值3 9亿元 较2025年3月末净资产4248 43万元增值818% [5] - 业绩承诺期为2025-2027年 三年累计净利润目标约1 05亿元 与终止的重组方案一致 [6] - 公司有权在交易完成24个月且达标后 收购剩余股权以实现控制权 [7] 公司业绩表现 - 2024年营收5 23亿元(同比+25 98%) 但净亏损7612 74万元(同比-867 3%) 主因专利诉讼费用3884万元及研发费用1 08亿元(同比+71%) [9] - 2025Q1营收1 35亿元(同比+64 53%) 亏损3020 37万元(同比-25 48%) [9] - 2023年营收4 15亿元(同比-1 14%) 净利润992 14万元(同比-51 5%) 显示业绩下滑趋势 [10] 战略协同与行业背景 - 公司为射频前端芯片设计企业 采用Fabless模式 主营Wi-Fi射频前端芯片及模组 [8] - 投资芯中芯旨在丰富产品线 延伸产业链 提升智能家居 智慧城市 AIoT领域竞争力 [6] - 芯中芯2025Q1营收 净利润已达2024年全年的29 87%和80 08% 增速显著高于公司自身 [11]

行业趋势与挑战 - AI算力需求爆发式增长，远超摩尔定律速度，导致算力需求剧增与芯片性能增长缓慢的矛盾[4] - 先进封装技术（如2.5D/3D堆叠）通过异质异构集成、高密度互连实现集成度量级跃升，显著提升计算速度与存储容量[4] - 堆叠芯片设计难度指数级上升，全流程EDA工具链稀缺，需解决工艺制程混合、异构集成及多类型芯片集成问题[5] 技术突破与解决方案 - 硅芯科技自研3Sheng Integration Platform EDA平台，覆盖Chiplet后端设计全流程，包含五大中心闭环体系（架构设计、物理设计、测试容错、分析仿真、集成验证）[5] - 平台实现"芯粒-中介层-封装"三维协同设计与"性能-成本-可测试性"多目标优化，达成PPPAC（Package, Performance, Power, Area, Cost）综合优化目标[5] - 公司研发团队自2008年研究2.5D/3D堆叠芯片设计方法，在EDA后端布局、布线、可测试性等领域拥有世界领先成果[3][4] 行业活动与生态建设 - 2025势银异质异构集成封装产业大会在宁波召开，聚焦先进封装EDA技术，硅芯科技展示2.5D/3D IC后端设计工具创新实践[1][3] - 行业需构建芯片设计、封装制造、EDA研发的深度协同生态，推动集成电路产业自主可控进程[5]

电子设计自动化(EDA)行业趋势 - 当前EDA供应商需在多芯片集成设计中更早引入多物理场分析，设计变更可能对SoC/封装产生系统性影响[2] - 三维集成电路EDA成为传统芯片升级关键工具，通过堆叠设计实现性能提升30%以上，同时降低功耗20%[2] - 2.5D/3D堆叠技术正推动RISC-V、AI、GPU等芯片发展，国产EDA借此缩小与国际差距[2] 硅芯科技公司概况 - 专注2.5D/3D堆叠芯片EDA软件研发，创始团队自2008年起研究前沿芯片架构设计[5] - 研发团队在堆叠芯片后端布局/布线/测试等领域具有世界领先成果[5] - 产品已通过先进封装产业验证，服务AI/GPU/CPU/NPU等芯片设计客户[5] 3Sheng Integration Platform技术亮点 - 集成系统规划、物理实现、测试设计等五大引擎，支持三维异构系统敏捷开发[3][5] - 独创统一数据底座技术，实现跨Die协同设计优化，缩短开发周期40%[3][10] - 已建立完整客户案例库，覆盖硅光、FPGA等特殊应用场景[5] 行业核心痛点与解决方案 - 当前3D IC设计存在架构缺失问题，70%设计需返工因缺乏早期协同分析[8] - 公司提出PPPAC新框架，整合工艺方案匹配、性能-成本协同等关键指标[8] - 3Sheng_Zenith工具实现从SoC划分到成本评估的全流程覆盖，减少试错成本50%[10][13] 3Sheng_Zenith核心功能 系统级规划 - SoC划分模块支持netlist文件切分，通过cost系数迭代优化布局方案[13] - Chiplet建模实现跨Die信号/电源/时序分析，制造成本评估精度达95%[16] - 集成3D DFT规划功能，提前分配测试资源降低后期故障风险30%[19] 互连设计与优化 - 三维编辑器支持多形态堆叠显示，Bump连接检查准确率99.9%[22][26] - 预布线算法优化跨Die信号连接，实时生成GDS效果图加速决策[28] 系统早期分析 - 多级协同仿真整合5大分析工具(Isis/Pyros等)，验证效率提升60%[30] - 制造成本模型覆盖晶圆/封装/键合等环节，成本预测误差<5%[34][36] - 布线鲁棒性检查针对高带宽场景，寄生参数提取完整度达98%[33]

收购方案变更 - 康希通信终止对芯中芯的51%控股收购方案，改为受让35%股份，持股比例提升至37.77% [1] - 变更原因为芯中芯部分重要终端客户覆盖欧美市场，需观察新关税环境下业务可持续性 [1] - 公司将继续监督芯中芯业绩承诺，37.77%股权占比已能对其经营管理产生重大影响 [2] 公司业务与财务表现 - 康希通信为射频前端芯片设计企业，采用Fabless模式，主营Wi-Fi射频前端芯片及模组 [2] - 2024年营收5.23亿元（同比+25.98%），2025年Q1营收1.35亿元（同比+64.53%），主因Wi-Fi7产品销量增长 [2] - 受研发投入及专利诉讼费用影响，2025年Q1仍未盈利 [2] 战略布局与下游拓展 - 公司通过投资芯中芯等企业向下游应用市场拓展，布局卫星端侧、智能控制等领域 [2] - 芯中芯专注家电、音频等智能物联网市场，提供Wi-Fi智能控制模块及解决方案 [3] - 通过芯中芯可推动Wi-Fi芯片进入消费级终端市场，构建"芯片+模组+智能终端"产品体系 [3] 行业趋势与产品规划 - AI被视为2025年智慧物联网产业核心，智慧家居、穿戴、健康领域将加速发展 [3] - 公司产品覆盖Wi-Fi5/6/7全系列，计划拓展移动终端、车联网、低空经济等泛IoT领域 [3] - 2024年拓宽的无线路由器、手机、无人机等产品线将于2025年量产出货 [3]