核心财务表现 - 公司2025年上半年营业收入约122.14亿元 同比增长17.95% [1] - 归属于上市公司股东的净利润约16.72亿元 同比增长12.93% [1] 轨道交通装备业务 - 国内铁路固定资产投资增长 铁路客货运量增势良好 [1] - 高铁和城轨牵引变流系统领域保持稳定市占率 [1] - 轨道交通装备收入和毛利率均实现增长 [1] 新兴装备业务发展 - 车规级IGBT模块国内装机量突破100万套 市占率维持第二 [1] - 中低压功率器件在国内新能源发电市场位居前列 [1] - 新能源汽车电驱、工业变流、海工装备业务贡献业绩增量 [1] - 新能源板块整体收入大幅增长 [1] 科技创新实力 - 公司深耕轨道交通牵引变流系统领域 遵循"同心多元化"战略 [2] - 拥有6个国家级技术创新平台、7个省级技术创新平台、1个博士后工作站 [2] - 境内外累计获得专利授权3654件 其中发明专利2473件 [2] - 主持和参与制定国际标准51项、国内标准198项 [2] 未来发展方向 - 继续依托技术优势把握市场机遇 [2] - 在轨道交通和新能源等领域持续发力 [2]

董承非调仓动向 - 二季度持仓调整涉及扬杰科技、兔宝宝、芯朋微、鼎龙股份四家公司 [1] - 调仓主线包括新进建仓、增持消费板块及减持部分半导体标的 [1] - 持仓调整反映策略从"估值修复"转向"业绩兑现"，并布局顺周期板块 [1] 新进持仓详情 - 新进扬杰科技255.33万股，占流通股0.47%，期末市值1.33亿元 [4] - 新进兔宝宝606.80万股，占流通股0.82%，期末市值5946.64万元 [3] 减持操作 - 减持芯朋微42万股至241.58万股，期末市值1.35亿元 [7] - 退出鼎龙股份前十大股东，一季度持股974.90万股（占流通股1.34%） [8] 公司财务表现 - 扬杰科技上半年营收34.55亿元（同比+20.58%），净利润6.01亿元（同比+41.55%），毛利率升至33.79% [4] - 兔宝宝上半年营收36.34亿元（同比-7.01%），净利润2.68亿元（同比+9.71%） [3] - 芯朋微上半年营收6.36亿元（同比+40.32%），净利润9049.35万元（同比+106.02%） [7] 股价表现 - 扬杰科技二季度以来涨幅33.6%，年内区间涨幅45.96% [2][5] - 芯朋微年内涨幅超55%，市盈率55.25倍 [8] - 兔宝宝二季度以来涨幅1.47% [3] 行业与业务背景 - 扬杰科技主营功率半导体，覆盖汽车电子、AI服务器等高增长领域 [4] - 兔宝宝聚焦装饰板材与定制家居，渠道下沉支撑盈利 [3] - 芯朋微提供功率半导体解决方案，产品线覆盖AC/DC、DC/DC等六大领域 [7] 机构观点 - 东海证券给予扬杰科技"买入"评级，华创证券上调目标价至72.9元 [4] - 东吴证券对兔宝宝给予"增持"评级，肯定其毛利率改善与高分红策略 [3] 私募背景信息 - 睿郡资产管理规模超100亿元，核心团队平均从业年限超20年 [10][11] - 董承非现任公司副总经理兼首席研究官，曾任兴证全球基金副总经理 [13]

合作内容 - 天岳先进与东芝电子就SiC功率半导体用衬底达成基本协议 包括技术协作与商业合作 [1] - 技术协作针对SiC功率半导体特性提升与品质改善 [1] - 商业合作旨在扩大高品质稳定衬底供应 [1] 行业背景 - 功率半导体承担电力供应与控制功能 是实现电气设备节能化及碳中和不可或缺的半导体元件 [3] - 在设备电力使用效率提升等需求背景下 预计未来功率半导体市场需求将持续扩大 [3] - SiC衬底功率半导体应用于电动汽车 可再生能源系统等高效电力转换场景 [3] - 电力效率之外 可靠性与品质稳定性成为重要课题 [3] 东芝电子战略 - 以铁路用SiC功率半导体的开发 制造及供应实绩为基础 加速推进服务器电源用 车载用等SiC器件开发 [3] - 未来致力于进一步降低SiC功率半导体损耗 开发高可靠性 高效率产品 [3] - 除自主研发外 与SiC衬底技术改良的紧密协作至关重要 [3] - 与天岳先进合作有望为各应用场景提供最优解决方案 加速业务拓展 [3] 天岳先进技术实力 - 公司自2010年创立以来始终专注于单晶SiC衬底的开发生产 [4] - 将品质与技术研发作为核心经营理念 碳化硅衬底领域相关专利数量全球前五 [4] - 2022年作为中国首家SiC概念企业上市 实现全球化业务拓展与市场份额垂直增长 [4] - 2024年率先发布全球首款12英寸SiC衬底 [4] - 2025年实现n型 半绝缘型及p型全系产品12英寸衬底布局 [4] - 通过合作将把SiC功率半导体产品需求转化为衬底品质与可靠性提升 [4]

财务表现 - 上半年营收24.93亿元同比下滑17.46% 归母净利润6692.3万元同比增长14.06% 扣非归母净利润4970.14万元同比增长28.26% [2] - 经营活动现金流量净额-5.07亿元 较上年同期-12.63亿元大幅改善 主要因建筑施工业务工程款回款增加 [2] - 二季度营收17.71亿元同比下滑4.98% 归母净利润0.64亿元同比大幅增长165.26% 一季度营收7.22亿元同比下滑37.57% 归母净利润0.03亿元同比下滑91.92% [4] 业务板块分析 - 建筑施工业务营收23.87亿元同比下滑16.41% 毛利率10.4%同比提升1.04个百分点 [3] - 功率半导体业务营收2840万元同比下滑40.79% 毛利率-55.28%同比下滑9.64个百分点 受行业去库存及新客户验证周期影响 [3] - 数字能源业务营收990.37万元同比增长548% 通过子公司倍特数能开展 [6] 子公司业绩 - 五家子公司中两家盈利三家亏损 倍特建安净利润1.33亿元 倍特投资净利润818.11万元 倍特数能亏损702.15万元 [4] - 芯未半导体亏损3665.21万元 森未科技亏损3054.58万元 两家合计亏损超6700万元 超过公司归母净利润总额 [4] - 芯未半导体产能利用率偏低 固定成本折旧影响损益 封装良率稳定在95%以上 已获IATF16949汽车质量认证 [3][6] 股东变动 - 四名股东合计增持1488万股 包括第一大股东成都高新投资集团 陈实 南方中证1000ETF 华夏中证1000ETF [6] - 陆股通减持3.56万股 冷成用新进持股99万股成为第七大股东 [6]

核心财务表现 - 上半年营收24.93亿元同比下滑17.46% 主要受建筑施工业务新签合同减少及半导体业务去库存影响[1][2] - 归母净利润6692.3万元同比增长14.06% 扣非归母净利润4970.14万元同比增长28.26% 主要源于精细化管理优化及非主业资产处置收益[1][2] - 经营活动现金流量净额-5.07亿元 较上年同期-12.63亿元显著改善 因建筑施工业务工程款回款增加[1] 分业务经营状况 - 建筑施工业务营收23.87亿元同比下滑16.41% 但毛利率提升1.04个百分点至10.4%[2] - 功率半导体业务营收2840万元同比大幅下滑40.79% 毛利率降至-55.28% 因行业去库存及新客户验证周期长[2] - 数字能源业务营收990.37万元同比增长548% 成为业绩亮点[4] 季度业绩波动 - 第一季度营收7.22亿元同比下滑37.57% 归母净利润仅0.03亿元同比下滑91.92%[3] - 第二季度营收17.71亿元同比下滑4.98% 归母净利润0.64亿元同比增长165.26% 显示业绩显著回暖[3] 子公司业绩分化 - 五家子公司中两家盈利：倍特建安净利润1.33亿元 倍特投资净利润818.11万元[3] - 三家亏损：倍特数能亏损702.15万元 芯未半导体亏损3665.21万元 森未科技亏损3054.58万元[3] - 半导体子公司合计亏损超6700万元 超过公司整体归母净利润[3] 技术与资质进展 - 芯未半导体封装良率稳定在95%以上 显示制造端技术控制能力[4] - 森未科技与芯未半导体均获IATF16949汽车行业质量体系认证 为切入汽车电子领域奠定基础[4] 股东结构变化 - 四大股东合计增持1488万股 包括第一大股东成都高新投资集团及两家指数基金[4][5] - 陆股通减持3.56万股 冷成用新进持股99万股成为第七大股东[4][5]

公司财务表现 - 报告期实现营业收入24.93亿元 同比下降17.46% [1] - 归属于上市公司股东的净利润为6,692.30万元 同比增长14.06% [1] 营业收入下降原因 - 建筑施工业务新签合同金额同比减少 [1] - 功率半导体业务受行业竞争加剧影响 [1] - 功率半导体业务处于整体"去库存"周期 [1] - 部分新客户产品验证周期较长未形成批量规模收入 [1] 净利润增长驱动因素 - 公司加强精细化管理优化供应链体系建设 [1] - 持续降本增效措施见效 [1] - 处置部分非主业股权资产增加当期收益 [1] 行业环境状况 - 建筑施工业务受行业整体环境影响 [1] - 功率半导体行业竞争加剧 [1] - 功率半导体行业整体处于"去库存"周期 [1]

财务表现 - 2025年上半年营业收入16亿元 同比增长26 77% [1] - 归属于上市公司股东的净利润2 47亿元 同比增长15 35% [1] - 扣非净利润大幅增长46 57% [1] - 经营活动产生的现金流量净额4 53亿元 同比大增55 03% [2] 业务板块 - 功率半导体芯片收入4 92亿元 同比增长23 28% [2] - 功率半导体器件收入10 74亿元 同比增长27 88% [2] - 功率器件封测收入1 16亿元 同比增长55 91% [2] - 产品应用于消费电子 工业控制 汽车电子 新能源等领域 [2] 研发与技术 - 累计获得授权专利309项 其中发明专利105项 实用新型203项 [3] - 2025年上半年新增授权专利28项 涵盖MOSFET IGBT等核心技术 [3] - 研发投入1 04亿元 投向SGT MOS SJ MOS 碳化硅器件等前沿技术 [3] 子公司与布局 - 捷捷半导体有限公司实现净利润5856 56万元 [3] - 捷捷微电(南通)科技有限公司实现净利润7430 25万元 [3] - 已完成对捷捷南通科技100%控股 强化长三角产业链布局 [3] 质量管理与客户 - 通过IATF16949 ISO9001等多项认证 [4] - 产品符合UL RoHS REACH等国际标准 [4] - 与海尔 中兴通讯 正浩创新等知名企业建立深度合作 [4] - 逐步进入汽车电子 航天 机器人等高端市场 [4] 战略规划 - 实施"质量回报双提升"行动方案 优化治理 稳定分红政策 [4] - 聚焦功率半导体主业 加速产能释放 [4] - 加大研发投入 推动碳化硅 氮化镓等第三代半导体技术产业化 [4] - 受益于新能源 汽车电子 工业控制等下游需求爆发 [4]

新洁能2025年8月20日电话会议纪要总结 公司概况 - 公司名称：新洁能[1] - 2025年上半年营收9.3亿元，同比增长6.44%，归母净利润2.35亿元，同比增长8.03%[3] - 二季度单季营收4.8亿元，环比增长7.04%，归母净利润1.27亿元，环比增长17.16%[3] 业绩驱动因素 - 下游领域景气度回暖、库存优化及国产替代需求[2] - 国产功率半导体市场份额提升，但竞争激烈[4] - 订单能见度1-2个季度，每周订单环比增加[4][12] 研发投入与成果 - 上半年研发费用同比增长31%[2][6] - SGT MOS平台营收占比45%，1,200多款产品[6] - 第三代SDT MOS全面推广[6] - 第五代超级产品预计成本降低20%[6] - 碳化硅第二代产品量产并通过车规级考核[6][24] 市场拓展 - 新加坡子公司正式运营，拓展东南亚及美洲市场，预计2025年贡献千万级营收[2][7][19] - 海外销售进展顺利，原有日韩客户持续贡献[19] 供应链管理 - 硅基产品在华虹宏力五个工厂全面量产[8] - 碳化硅产品与代工厂深度合作[8] - 通过12寸工艺升级和自有封测产能对冲成本压力[8] 下游应用领域 - 工业自动化占比39%，光伏储能13%，新能源汽车15%，机器人7%[2][9] - 汽车电子推出300余款车规级MOSFET，四季度实现车规级碳化硅MOS量产[9] - 机器人领域导入宇树科技等头部客户[9][14][28] - AI算力领域与北美客户合作，国内服务器客户转型增加算力[13][14][22][23] 技术发展 - 第二代碳化硅MOS量产，第三代开发中[4][24] - 第五代超洁芯片面积优化20%，成本显著提升[25] - 开发CSP芯片级封装进一步优化成本[25] 行业趋势与展望 - 增速排序：新能源汽车>机器人>AI算力>传统应用[15] - 对下半年汽车行业增速保持乐观[16] - 晶圆厂部分涨价，封测环节未明显涨价，下半年预计稳健回暖[26] 子公司发展 - 国规集成上半年已盈利，计划丰富数字模拟、功率品类[31] - 与中科海芯联合开发小家电IPM模块，设计完成90%以上[29][31] 公司战略 - 保持稳健发展，持续导入头部客户[33] - 通过内部研发和外部投资扩展产品线[34] - 提供集成化解决方案推动高端市场发展[10][32]

功率半导体行业与市场动态 行业与公司 * 纪要涉及的行业为功率半导体行业 包括传统MOS IGBT 碳化硅等产品领域[1] * 涉及的公司包括国际原厂如英飞凌 依法半导体 ST 安森美 罗姆 BOSBE 宏声美等[1][8][11][14] * 涉及的国内公司包括斯达 比亚迪 中车 时代电气 三安光电 天岳 新节能 三星（上海）等[1][11][13][15][23] 核心市场趋势与价格动态 * 功率半导体行业在2025年第二季度和第三季度开始好转 整体业务稳中有升 同比增幅约为10%至20% 增长主要体现在销售金额而非价格[2] * 功率半导体价格预计持续下降 原因包括国内同行竞争加剧以及原厂为争取份额主动降价[3] * 供需关系发生变化 从供小于求转为供应过剩 许多原厂产能充足 且第一季度财报不理想 公司进行高层更换和裁员 需要业绩支撑 价格策略可能持续到年底[4] * 2025年上半年ST 高压MOS等产品平均降幅10%-20% 下半年预计维持类似水平 总体平均降幅约15%[5] * 碳化硅竞争最激烈 预计降幅达20% 传统MOS和IGBT降幅约10%[1][5] * 进口品牌调整价格策略 缩小与国产品牌价差 客户可接受的进口品牌溢价降至10%-30%[6] * 若进口品牌继续降价 国内厂商或将跟进[6] 国内外厂商竞争格局 * 国产功率半导体产品已能满足很多使用需求 在终端客户中逐渐获得认可 部分客户按比例分配使用进口和国产品牌 使国产产品占据一定市场份额[7] * 为维持竞争力 国产产品也在不断调整价格以应对进口品牌的降价策略[7] * 国际原厂如依法 英飞凌等毛利率通常较高 一般在60%以上 尽管整体降幅在15%至30%之间 仍能保持一定利润[8] * 国际原厂通过优化原材料和生产工艺降低成本 例如实行"in China for China"策略 在国内建立供应链 ST与三安光电 英飞凌等公司在本土进行生产以降低成本[1][8] * 国内企业由于本土生产或代工 运营成本相对较低 其产品价格与国外企业差距缩小至10-12个百分点[9] * 随着国内企业逐步进入高端市场（如IGBT和碳化硅领域） 其毛利率有望接近国外水平 在高端应用领域 国内公司如果运营良好 其毛利水平与海外公司的差距将不大[9] 产品与应用领域动态 * 2025年上半年IGBT和碳化硅单管市场竞争激烈 主要集中在单管MOS领域[10] * 新能源车架构向800伏 900伏发展 推动高端车型采用模块技术 碳化硅模块在汽车电子领域应用广泛 如电机主控和汽车悬架[1][10][11] * 碳化硅模块主流车型应用：特斯拉 比亚迪使用易法半导体 小鹏 大众 现代使用英飞凌 蔚来 奔驰使用安森美 通用 雷诺采用Bosch 比亚迪自产部分用于自身车型[11] * 国内公司介入高压电器架构中的碳化硅模块主控领域 如三安光电与ST合资生产 比亚迪自产 三星（上海）及斯达逐步介入市场[12] * 三星和斯达都是国产半导体公司 三星主要提供半导体产品 斯达负责与车企合作提供汽车电子悬架等模块[13] 供应链与技术创新 * 国内碳化硅晶圆生产尚不成熟 主要依赖进口 国内厂商如天岳可提供衬底 但大部分国内品牌厂商仍需从BOSBE 宏声美和罗姆等国外公司购买晶圆[14] * 碳化硅单管市场主要竞争者包括斯达 比亚迪 中车 时代电气等 这些公司在车规认证方面具有优势[15] * 未来碳化硅衬底成本有望显著降低 目前使用六寸衬底成本较高 预计2026年开始推出八寸碳化硅衬底 成本将降低约60% 使碳化硅与传统的硅MOS成本接近 逐步替代传统产品[16] 新兴需求与增长驱动 * AI行业对功率器件需求呈爆发式增长 尤其是AI服务器电源 由于AI服务器功耗大对能耗要求高 对碳化硅和MOS器件需求量非常大 一台AI服务器可能需要100到200个相关器件[17] * 2025年电子行业增速最快的领域是AI相关领域 包括AI服务器电源 汽车行业也表现出显著增量[18] * 2025年AI数据中心需求非常强劲 服务器在整体营收中占比约为10%到15% 相比汽车工业和家电等行业增长尤为显著 呈现爆发式增长[19] * 服务器市场是2025年最大的爆发点 增速非常快 除传统大型服务器厂商如浪潮外 许多消费型公司如手机和PC公司也逐渐转型进入服务器相关领域 通过外购电源产品推动行业发展[20] * 服务器电源属于高端需求 对功耗要求极高 电源效率需达到97%以上 传统MOS和IGBT器件能耗较高 因此碳化硅器件需求增加 其单价较高使得整体金额显著增加[21][22] * 国内厂商如斯达 新节能 三星等都积极参与服务器电源市场 虽然规格要求不及汽车行业 但仍有许多国内企业进入该领域[23] * 数据中心根据其功率和容量配置电源 处理速度越高对电源输入要求越高 包括交流转直流 不同直流电压转换等多个环节都需要使用功率器件[24] * 2025年半导体库存基本消耗完毕 各大半导体厂商围绕AI作为增长点展开竞争 预计未来几年都会持续增长 整体增量非常大[25] * 在AI相关应用中 客户对成本并没有太高要求 但原厂价格策略较激进 愿意放低价格以获取设计入选机会和份额[26] * 2025年下半年可能会继续降价以应对产能过剩问题 但总体来看今年仍能实现增长[27]

行业与公司概况 - 行业：功率半导体（MOSFET、晶闸管、防护器件）及汽车电子领域[2][15] - 公司：捷捷微电，国内晶闸管行业龙头，重点布局车规级MOSFET[15][18] --- 财务与业绩表现 **营收与利润** - 2025上半年营收16亿元（全年目标36亿元），利润总额2.7亿元，扣非净利润同比增长46%（主因老厂区资产处理）[2][3] - 全年营收目标调整：原40亿元下调至下半年20亿元（工业、消费、汽车电子为主）[17] **业务结构** - MOS产品：营收7.53亿元（占比47%），出货量150万片（100万片外卖，50万片自封）[2][4] - 晶闸管：营收2.83亿元（占比17%），毛利率44.8%[2][6] - 防护器件：营收5.41亿元（占比34%），毛利率30%[2][6] **现金流与折旧** - 经营性现金流优异（8寸线产能爬升+光偶/模组业务贡献）[8] - 2025年产线折旧费用预计8亿元[14] --- 产品与市场动态 **价格调整** - MOS产品：4-5月降价4%-15%（竞争激烈），8月电动车控制器/电池保护领域涨价10%-15%（恢复性调价）[2][9][27] - 晶闸管：价格可控，业务延伸至光偶[18] **下游应用占比** - 工业类43.55%（防护器件65%、MOS22%）、消费类36.25%（MOS65%）、汽车类15.79%（MOS88%）、通信类1.82%（防护器件）[7] **产能与产出** - 8寸线：月投片11-12万片，产出11万片，出货10万片[13] - 4/5/6寸线接近满负荷[6] --- 战略布局与研发 **汽车电子** - 车规级MOSFET：进入知名品牌供应链（油泵、水泵等），计划推出200款产品，逐步拓展至刹车系统[2][20][21] - 2024年汽车电子出货量排名第一[15] **技术研发** - 第三代半导体：与科研机构合作研发（碳基材料成本高，暂未批量生产）[5][23] - 研发费用率：Q2为5%（项目结项），全年预计≥6%[5][24] **国产替代与行业竞争** - 功率半导体国产化率仍有70%提升空间[5][22] - 行业竞争激烈，计划通过投资并购调整产品结构[28] --- 风险与挑战 - 毛利率压力：MOS产品降价致毛利率下降（晶闸管44.8%、防护器件30%、MOS33%）[2][6] - 12寸线转型：公司8寸线按12寸标准建设，暂未规划12寸线[16] - 库存管理：备货以MOS产品为主，控制库存水平[25] --- 其他要点 - 成都子公司：光偶器件销售达千万元，未来或追加投资[26] - 需求亮点：光储、算力服务器需求稳定[11]