富时中国A50指数成分股行情 银行保险板块 - 光大银行市值2540.68亿，成交额6.09亿，股价上涨0.70%至4.30 [3] - 中国平安市值10392.58亿，成交额24.93亿，股价上涨1.15%至57.07 [3] - 中国人保市值3568.18亿，成交额6.12亿，股价上涨0.36%至8.39 [3] 酿酒行业 - 贵州茅台市值18051.56亿，成交额59.85亿，股价上涨2.86%至1437.00 [3] - 山西汾酒市值2209.36亿，成交额25.98亿，股价上涨1.46%至181.10 [3] - 五粮液市值4804.65亿，成交额30.62亿，股价上涨0.92%至123.78 [3] 半导体行业 - 北方华创市值2346.58亿，成交额26.40亿，股价上涨2.07%至582.62 [3] - 寒武纪-U市值2437.39亿，成交额29.85亿，股价下跌0.75%至325.19 [3] - 海光信息市值3183.65亿，成交额16.55亿，股价微涨0.04%至136.97 [3] 石油与铁路公路 - 中国石化市值2715.38亿，成交额8.53亿，股价上涨1.57%至5.55 [3] - 中国石油市值7056.47亿，成交额6.48亿，股价持平 [3] - 京沪高铁市值16307.17亿，成交额5.47亿，股价上涨0.54%至8.91 [3] 煤炭与汽车整车 - 中国神华市值7430.83亿，成交额7.78亿，股价上涨0.73%至37.40 [3] - 陕西煤业市值1855.62亿，成交额9.61亿，股价上涨0.90%至19.14 [3] - 比亚迪市值18083.49亿，成交额44.82亿，股价上涨0.33%至329.11 [3] 证券与电池 - 中信证券市值4200.14亿，成交额18.87亿，股价上涨0.32%至28.34 [4] - 宁德时代市值12364.85亿，成交额59.82亿，股价上涨2.15%至271.20 [4] - 国泰君安市值3464.24亿，成交额18.55亿，股价上涨1.81%至19.65 [4] 消费电子与互联网服务 - 工业富联市值5383.90亿，成交额35.27亿，股价下跌1.42%至27.11 [4] - 立讯精密市值2808.71亿，成交额53.15亿，股价下跌1.70%至38.73 [4] - 东方财富市值3717.11亿，成交额61.94亿，股价下跌0.34%至23.52 [4] 家电与食品饮料 - 海天味业市值2681.95亿，成交额10.06亿，股价上涨0.67%至25.79 [4] - 格力电器市值2419.85亿，成交额8.44亿，股价微跌0.08%至47.88 [4] - 海尔智家市值2265.78亿，成交额6.81亿，股价上涨0.73%至38.80 [4] 医药与农牧 - 恒瑞医药市值2515.06亿，成交额38.81亿，股价上涨2.91%至47.71 [4] - 牧原股份市值3900.02亿，成交额15.43亿，股价上涨1.78%至58.76 [4] - 顺丰控股市值2415.41亿，成交额11.63亿，股价上涨1.68%至46.04 [4] 化学与医疗器械 - 万华化学市值1869.52亿，成交额68.91亿，股价大涨8.29%至59.72 [4] - 迈瑞医疗市值2731.87亿，成交额25.08亿，股价上涨3.75%至225.32 [4] - 紫金矿业市值5174.65亿，成交额43.35亿，股价上涨2.10%至19.47 [4] 工程建设与通信服务 - 中国建筑市值1703.91亿 [4] - 中国联通市值2163.89亿 [4] - 中国中车市值417.24亿 [4]

中美科技合作 - 商务部部长王文涛强调中国吸引外资政策不变 开放大门持续扩大 中国市场规模巨大 应用场景丰富 创新活力充沛 [1] - 王文涛希望跨国公司为中国客户提供优质可靠产品 特别提及英伟达 [1] 英伟达中国市场战略 - 英伟达CEO黄仁勋认为中国市场极具吸引力 [2] - 公司计划与中国合作伙伴深化人工智能领域合作 [2]

台积电首席财务官黄文德在财报发布后的采访中明确表示，公司目前关注宏观不确定性，尤其是与关税 政策相关的风险，因此在规划资本支出时持非常谨慎的态度。这一表态并非空穴来风，美国对华半导体 出口管制政策的不确定性，是台积电面临的重要地缘政治风险之一。 资本支出谨慎，地缘政治风险成核心考量 2025年6月，有消息称美国商务部考虑撤销允许三星、SK海力士和台积电等主要盟友半导体制造商向其 在华工厂供应美国技术与设备的"全面豁免"，这一消息一度引发市场担忧。台积电在华拥有南京12寸厂 等重要生产基地，若美国撤销豁免，可能会对公司的在华业务产生一定影响。 为了应对潜在的地缘政治风险，台积电也在积极采取措施。公司于2025年5月向美国商务部提交意见 信，强调其在美国的投资计划，包括未来10年建设6座先进制程晶圆厂、2座先进封装厂以及1座研发中 心，总投资额达1650亿美元，并警告若美国对芯片征收进口关税，将影响其亚利桑那州的投资计划。台 积电的这一举动，既展示了其在美国市场的长期承诺，也表达了对美国关税政策的坚决反对。 智通财经APP获悉，台积电(TSM.US)作为全球半导体代工领域的领军企业，在2025年第二季度财报 中， ...

报告公司投资评级 - 投资评级为看好 [2] 报告的核心观点 - 2Q25台积电营收和营业利润率超出指引，公司上调2025年全年营收指引，且AI需求依旧强劲，公司维持未来5年AI加速器收入CAGR约45%的增长目标 [2] 报告各部分总结 2Q25业绩情况 - 营收300.7亿美元（9337.9亿新台币），同比+44.4%，环比+17.8%，超出此前指引的284 - 292亿美元 [2] - 毛利率为58.6%，同比+5.4ppt，环比-0.2ppt，符合此前指引的57.0% - 59.0% [2] - 营业利润率为49.6%，同比+7.1ppt，环比+1.1ppt，超出此前指引的47.0% - 49.0% [2] - 净利率为42.7%，同比+5.9ppt，环比-0.4ppt [2] 业绩指引 - 预计3Q25营收为318 - 330亿美元，中值324亿美元，环比+7.7% [2] - 预计毛利率区间为55.5% - 57.5%，中值56.5%，环比下降2.1ppt [2] - 预计营业利润率区间为45.5% - 47.5%，中值46.5%，环比下降3.1ppt [2] - 上调2025年全年营收指引，预计2025年以美元计的销售额增长率接近30%（此前指引为25%左右） [2] 先进制程与下游分布 - 分制程看，2Q25公司7nm及以下制程收入占比为74%，其中3nm/5nm/7nm占比分别为24%/36%/14%，3nm环比增加2ppt，5nm环比持平，7nm环比减少1ppt [2] - 分应用看，2Q25 HPC收入环比+14%、占比60%，手机收入环比+7%、占比27%，IoT收入环比+14%、占比5%，汽车收入环比持平、占比5%，DCE收入环比+30%、占比1% [2] 资本开支 - 2Q25的CapEx为96.3亿美元，较1Q25减少了4.3亿美元 [2] - 预计2025年的资本支出将达380 - 420亿美元，维持此前预期 [2] AI业务 - 维持2024 - 2028年AI业务收入CAGR约45%增长目标 [2] - 公司表示AI需求依旧强劲，正努力缩小CoWoS供需缺口 [2] 全球产能规划 - 美国总计投资1650亿美元，亚利桑那第一工厂于4Q24量产，采用N4制程；第二工厂采用3nm工艺，已建设完成，努力将量产计划提前几个季度；第三、第四工厂将采用N2和A16工艺；还将建造2座先进封装厂，预计2nm产能约30%将在亚利桑那州 [2] - 日本熊本首座特色工艺工厂已于24年底量产，良率表现出色，二厂将于今年晚些时候开始建设 [2] - 德国德累斯顿工厂按既定计划推进中 [2] - 中国台湾地区计划在未来几年内建造11个晶圆厂和4个先进封装厂 [2] - N2制程相比N3E制程，速度提升10% - 15%，功耗改善20% - 30%，芯片密度提高15%以上 [2]

报告公司投资评级 - 2025年6月18日，中诚信国际将闻泰科技主体信用等级由AA调整至AA -，评级展望为稳定，将“闻泰转债”信用等级由AA调整至AA -；2024年6月21日，中诚信国际将其主体评级由AA +调整至AA，评级展望为稳定，将债项信用等级由AA +调整至AA [5] 报告的核心观点 - 中诚信国际下调闻泰科技评级的理由具有现实性，出售资产、大规模商誉、大幅亏损以及面临的国际政治环境等符合公司目前困境；经营端剥离低盈利能力产品集成业务聚焦半导体业务，但半导体业务盈利规模和能力边际下降；现金流端2024年投资活动现金净流出收窄，历年大规模资产减值损失侵蚀利润；资产端商誉构成过高和应收账款集中度高是潜在风险点；负债端正股价格低迷与转股价格差距大，为后续偿债压力带来不确定性；股东股权质押风险值得关注 [2][19] 外部评级下调 - 2024年评级下调原因包括光学业务停滞、产品多元化及产业链延伸受阻、资产减值及处置亏损、在建项目进度及产能消化待关注、商誉规模高且减值风险上升、可转债转股失败风险及股东股权质押风险 [5] - 2025年评级下调原因包括出售产品集成业务致业务多元化和营收下降、对安世集团管控需关注、行业周期等对半导体业务转型成效影响待观察、收购安世集团商誉减值风险、2024年公司业绩大幅亏损 [5] - 出售资产方面，2024年12月30日拟出售产品集成业务相关资产，2025年完成三家子公司股权交割并收到部分价款，该业务原占2024年收入的79.17%，剥离后业务多元化下降且营收将大幅下降 [6] - 大规模商誉方面，2025年3月末商誉规模214.98亿元，占总资产比重30.39%，主要因收购安世集团形成 [7] - 大幅亏损方面，2024年净利润亏损28.58亿元，较2023年的9.67亿元大幅下滑，资产减值损失30.77亿元侵蚀利润 [7] - 国际政治环境方面，2024年12月2日公司被列入实体清单，产品集成业务采购、研发和销售受不利影响 [7] 经营状况 - 股东方面，截至2025年4月11日，闻天下持有公司12.37%股权为控股股东，张学政及其一致行动人合计控制15.38%股权为实际控制人；董事会换届，张学政离任，张秋红接任董事长；闻天下和张学政累计股份质押分别占其持有股份的36.51%、45.95% [9] - 业务营收方面，2022 - 2024年与2025年1 - 3月营收分别为580.79亿元、612.13亿元、735.98亿元和130.99亿元，2025年1 - 3月同比下降19.38%；同期净利润分别为13.60亿元、9.69亿元、 - 28.58亿元和2.58亿元，波动大 [10] - 毛利率和费用率方面，2022 - 2024年与2025年1 - 3月毛利率分别为18.16%、16.08%、9.77%、13.97%，期间费用率分别为12.39%、11.09%、8.61%、11.30%，年度均呈下降态势 [10] - 核心业务板块方面，2024年产品集成、半导体收入占比分别为79.17%、19.99%，毛利率分别为2.49%、37.52% [10] - 资产减值损失方面，2022 - 2024年分别为 - 11.10亿元、 - 9.34亿元、 - 30.77亿元，2024年主要包括固定资产减值 - 18.08亿元、无形资产减值 - 6.28亿元、商誉减值 - 2.00亿元；2025年3月末商誉214.98亿元，较2021年峰值无实质性变化，为后续减值埋下隐患 [10] - 半导体业务方面，2024年实现营收147.15亿元、净利润22.97亿元，剔除产品集成业务后公司仍有竞争力；安世集团是半导体业务承载平台，是全球领先厂商，产品料号近1.6万种；半导体业务排名逐年攀升，在细分领域领先；2024年主要收入来源于汽车等领域，主要区域为中国等；产品线重点包括晶体管等三类产品 [11][12] - 盈利能力方面，2024年半导体业务毛利率37.52%，较2022、2023年下降，收入也下降；同期末总资产收益率分别为5.38%、5.07%、 - 1.88%，下降明显 [13] 资产、现金流与债务概况 - 资产方面，截至2025年3月底总资产707.42亿元，较2024年末下降；主要构成中商誉占30.39%、固定资产占14.93%、应收账款占12.01%、存货占9.50%、货币资金占8.23%；应收账款前五大合计占比70.33%，集中度高；2024年末存货跌价准备等金额较高；还有交易性金融资产48.96亿元、无形资产44.70亿元；资产构成中商誉过高和应收账款集中度高是潜在风险点 [14][15] - 现金流方面，2022 - 2024年经营活动现金流净额分别为16.64亿元、58.24亿元、44.92亿元，有波动；投资活动现金流净额分别为 - 71.49亿元、 - 51.29亿元、 - 15.62亿元，2024年净流出收窄；筹资活动现金流净额分别为20.08亿元、 - 29.64亿元、 - 5.72亿元，波动大 [16] - 债务方面，2025年3月底有息债务173.00亿元，短期占比48.95%，期限结构一般；除可转债外以银行借款为主，短期借款56.31亿元是主要科目；偿债压力总体尚可 [16] - 债券方面，“闻泰转债”发行规模86.00亿元，到期日2027年7月28日；调整后募集资金使用计划已累计使用60.17亿元；初始转股价格96.67元/股，2024年11月12日起调整为43.60元/股；截至2025年3月31日累计转股金额258.5万元，未转股债券余额85.97亿元；截至2025年7月7日，正股收盘价与转股价有差距；2024年7月4日公告已触发向下修正条款，董事会决定本次不向下修正转股价格 [17][18] 总结 - 中诚信国际下调评级理由符合公司困境；经营端剥离低盈利业务聚焦半导体业务，但半导体业务盈利规模和能力下降；现金流端2024年投资活动现金净流出收窄，资产减值损失侵蚀利润；资产端商誉过高和应收账款集中度高有风险；负债端正股价格与转股价格差距大带来偿债不确定性；公司谨慎采用下修策略表明对未来发展有信心；股东股权质押风险值得关注 [19]

市场表现 - 上证科创板半导体材料设备主题指数上涨0.45% [1] - 成分股拓荆科技上涨4.43%，神工股份上涨2.61%，中微公司上涨1.91%，华兴源创上涨0.81%，华海诚科上涨0.78% [1] - 科创半导体ETF（588170）上涨0.30%，最新价报1.02元 [1] 资金流向 - 科创半导体ETF近5天获得连续资金净流入，最高单日获得1621.47万元净流入，合计"吸金"3042.52万元，日均净流入达608.50万元 [1] 业绩表现 - 中微公司预计2025年半年度归属于母公司净利润为6.8亿元-7.3亿元，同比增长31.61%-41.28% [1] - 中微公司营业收入约49.61亿元，同比增长43.88%，其中刻蚀设备和LPCVD薄膜设备收入大幅增长 [1] - 中微公司高端产品新增付运量显著提升，在先进逻辑器件和先进存储器件中多种关键刻蚀工艺实现大规模量产 [1] - 拓荆科技预计2025年第二季度实现归属于母公司所有者的净利润2.38亿元~2.47亿元，同比增长101%~108% [1] ETF持仓 - 科创半导体ETF（588170）前十大权重股分别为华海清科、中微公司、沪硅产业、拓荆科技、中科飞测、安集科技、芯源微、华峰测控、天岳先进、盛美上海 [2] - 前十大权重股合计占比72.71% [2]

公司发展历程 - 1972年江阴晶体管厂成立，由裁缝师傅转型的工人组成初创团队，在计划经济下开启中国半导体制造探索 [1][3] - 1984年以"331晶体管"助力中国同步通信卫星发射，获中共中央国务院表彰，1986-1989年实现分立器件和集成电路自动化生产线投产，完成从手工作坊向现代制造的蜕变 [4] - 1990年王新潮掌舵后推行质量责任制，成品率从50%提升至80%，通过研发LED半导体指示灯实现首次扭亏为盈 [7] - 1994年开辟封测业务，在国内率先建立分立器件封装产线，为后续成为中国大陆最大封测企业奠定基础 [7] - 2003年在上交所上市，成为国内首家半导体封测上市公司，成立长电先进聚焦高端封装技术 [9] - 2015年联合中芯国际和国家大基金以7.8亿美元收购全球第四大封测厂星科金朋，营收从全球第六跃升至三甲 [15][16] - 2016年设立长电韩国整合星科金朋SiP业务，2019年建成12英寸晶圆凸块工艺生产线，形成新加坡、韩国、江阴三大利润中心 [18][19] 技术布局与突破 - 封装技术实现从传统封装(WB/SOP/QFN)向先进封装(WLP/SiP/FC/2.5-3D)的全面覆盖 [10][13] - 先进封装四大核心工艺：RDL再分布层技术、TSV硅通孔技术、Bump凸块技术、Wafer晶圆级技术 [13] - 2005年推出系统级封装(SiP)服务3G手机市场，产品包括RF-SIM卡等移动支付解决方案 [13] - 通过收购星科金朋获得FanOut晶圆级封装、高通/博通/英特尔等顶级客户资源，全球前20大半导体公司中15家成为客户 [18] - 2023年AI算力需求推动2.5/3D封装成为核心增长极，复合年增长率超20%，主要受HBM高带宽内存和AI芯片驱动 [26] 行业格局与竞争 - 全球封测行业形成日月光(30%市占)、安靠(20%市占)、长电科技(10%市占)三足鼎立格局 [23] - 2024年全球先进封装市场规模突破500亿美元(同比+10%)，预计2029年达800亿美元 [24] - 台积电/英特尔等代工巨头凭借前道制程优势切入先进封装，2024年投资超百亿美元，迫使传统OSAT退守中低端市场 [29][30] - 消费电子仍是先进封装最大应用领域(2024年占比72%)，但电信基础设施增速达30%，成为新增长引擎 [27][28] - 公司2024年营收近360亿元(同比+20%)，先进封装占比超70%，上半年营收同比增长27%，Q2增速达37% [33][34] 战略演进 - 四次危机应对体现战略灵活性：1997年亚洲金融危机期间逆势扩产、2002年转型贴片式器件、2010年布局铜柱凸块工艺、2015年收购星科金朋实现技术跃迁 [22] - 发展路径从规模导向(宿迁/滁州建厂)转向技术主权(先进封装)，再向生态话语权("封测+解决方案"服务商)递进 [22] - 与台积电形成竞合关系：承接CoWoS流程中的oS段后段封装业务，发挥规模化生产和成本控制优势 [31]

编者荐语： 日经中文网与36氪开展内容交换合作。将精选36氪的精彩独家财经、科技、企业资讯，与读者分享。 以下文章来源于36氪 ，作者张博 36氪 . 36氪是服务中国新经济参与者的卓越品牌和开创性平台，提供新锐深度的商业报道，强调趋势和价值，我们的slogan是：让一部分 人先看到未来。 谁有更多的显卡， 也欢迎关注36氪视频号 H20是英伟达在2023年底推出的一款显卡，主要用于AI大模型推理训练。 它的性能是当年的旗舰显卡H100的10%到15%，是老黄 专门为中国市场打造的"特供版"显卡。 虽然一张H20卖到了11万元，但这已经是国内可以买到的性能最好的显卡了，有实力的科技公司都采购了不少H20。 有媒体报道，去年第一季度，字节、阿里和腾讯等大公司下单了至少160亿美元的H20显卡。其中，光是字节跳动去年就囤积了10 万个GPU模组。 由于某些原因，4月9日，H20显卡被禁止在中国销售。 就越有可能训练出更好的大模型。 文 ｜ 张博 封面来源 ｜ 日经中文网 老黄又又又又又来了。 同时带来的大消息是，H20显卡在中国即将解禁，这意味着什么？ 请观看36氪原创视频 这可急坏了老黄，为了挽回损失，老黄开始 ...

Rapidus展示的2纳米半导体晶圆。2纳米产品已确认运作（7月18日，北海道千岁市） 展示了直径30厘米、呈金色光泽的晶圆，"确认了足以令客户候选满意的运作性能"。此次公 开的晶圆仍处于中间阶段，仅包含部分必要功能。Rapidus计划进一步改善晶体管性能，争取 在年内完成开发…… Rapidus成立于2022年8月，由包括丰田汽车在内的8家民间企业共同出资730亿日元。日本 政府累计提供了1.7万亿日元的支持，计划在2025财年下半年再出资1000亿日元。Rapidus 通过美国IBM提供的设计技术，致力于开展电子设备核心所需的逻辑半导体代工业务。 此次公开的晶圆仍处于中间阶段，仅包含部分必要功能。Rapidus计划进一步改善晶体管性 能，争取在年内完成开发。如果样品能展现预期的运算能力与电力性能，将有助于吸引客 户。此外，距离量产还需要逾3万亿日元资金，样品性能的优劣对融资也有重大影响。 Rapidus计划在本财年内向潜在客户提供用于芯片设计的最新"PDK（工艺设计包）"。客户 将可据此评估Rapidus的技术实力。小池淳义社长表示，"预计到2025年底，将明确掌握客户 名单"。 日本致力于实现最先进半导 ...

AI发展阶段 - 人工智能发展速度非常快 每三到五年就有一次重大突破 经历了感知智能和生成式AI两个阶段 目前处于推理型AI阶段 [4] - AI下一阶段是物理型人工智能 能力将应用到机器人等物理机械中 [3][4] - 公司认为AI即将达到通用人工智能水平 在大多数测试中表现将超越人类 [4] 中国市场地位 - 中国是全球最大市场之一 具有神奇活力和独特优势 拥有阿里巴巴等实力雄厚的合作伙伴 [2] - 中国客户能利用公司产品创造令人惊叹的服务 [2] 开源技术发展 - 中国在开源工程方面表现突出 DeepSeek R1 通义千问 Kimi等是全球顶尖多模态推理模型 [6][7] - 中国研究人员在arXiv发表的论文数量全球最多 [7] - 开源是推动AI发展最安全的方式 能提高研究质量和安全性 [7] 硅技术演进 - 硅技术将持续进步 主要体现在三维晶体管结构 面板级封装和模块互联三个方面 [8] - 晶体管将从纳米片技术发展到GAA 再进化到堆叠鳍式场效应晶体管 [8] - 封装技术从单芯片处理发展到多芯片堆叠 CoWoS技术已实现量产 [8] - 硅光子技术将实现光子与电子直接连接 构建更大规模系统 [9] - 公司技术路线图已规划未来十年 预计该领域还有二十年发展空间 [9] 人才培养建议 - 年轻人需要掌握与AI互动能力 保持数学 逻辑思维和编程等基础技能学习 [12] - 应尽早接触和使用AI 这是新一代计算机技术 能力强大且易于使用 [10][12] - 当代年轻人是伴随AI成长的全新世代 具有独特发展优势 [12]