业绩说明会召开情况 - 公司于2025年5月9日通过上证路演中心以网络文字互动方式召开2024年度暨2025年第一季度业绩说明会 [2] - 董事长陈定红、独立董事王光惜、董事会秘书耿丽娅、财务总监唐雪松出席并与投资者在线交流 [2] 财务表现 - 2024年营业收入12.93亿元（YoY +19.45%），归母净利润1.41亿元（YoY +6.45%），扣非净利润1.23亿元（YoY +7.90%） [4] - 2025年一季度营业收入3.38亿元（YoY +23.17%），归母净利润3661.87万元（YoY +17.25%），扣非净利润3511.98万元（YoY +25.20%） [4][5] 业务发展 - 泰国工厂建设旨在完善海外产业布局，增强核心竞争力，当前特朗普关税政策影响较小 [3] - 新兴领域（新能源汽车、AI算力中心、卫星互联网等）渗透显著，挑战在于进入客户合格供应商体系 [3] - 传统优势领域（智能家居、消费办公、电源能源）保持竞争力 [3] 成本控制与盈利驱动 - 2024年营业成本同比增长23.60%，2025年Q1毛利率下降，公司将通过自动化、数字化建设及供应链整合降本增效 [3] - 未来盈利增长四大驱动因素：新兴领域拓展、产品结构优化、降本增效、内外销均衡发展 [5] 资本开支与项目进展 - 可转债申请已于2025年4月17日获上交所受理 [3] - 1.35亿元"高密度互连基层板"技术改造项目已进入设备采购及施工阶段，计划2026年Q1试生产 [5]

公司战略规划 - 制定“云、管、端”发展战略，“云”指服务器用高速多层精密 PCB 产品，“管”指通信设备相关 PCB 产品，“端”指智能终端设备相关 PCB 产品 [1][2] - 巩固“云”相关市场地位，拓展通信和智能终端设备 PCB 产品市场，加速全球战略布局，力争泰国工厂规模量产 [2] 加征关税影响及应对方案 - 2024 年海外业务收入占比约 71.84%，其中美洲 3.32%、欧洲 1.30%、亚洲 67.22%，直接出口美国营收占比仅 0.12%，短期经营不受直接影响，长期经贸紧张影响产业链重构 [2] - 应对策略：与下游客户密切联系协调；加快全球化布局；加大研发投入，聚焦高端产品，加强客户协同 [2][3] 投资者回报及“质量回报双提升” 现金分红 - 2023 年度以 422,300,000 股为基数，每 10 股派现金 2.50 元，派发现金红利 105,575,000.00 元，占 2023 年净利润 25.46% [3] - 2024 年度以 425,235,000 股为基数，每 10 股派现金 4.80 元，拟派发现金红利 204,112,800.00 元，占 2024 年净利润 30.19% [3] 扎实经营与规范治理 - 董事会带领做好经营，达成预算，董事履行职责，发挥核心作用，优化决策机制，提高经营管理和风险防范能力 [3] - 完善规章制度，优化治理机构，加强内控制度建设，依法经营，完善风险防范机制 [3][4] 规范信披与投资者沟通 - 严格按要求做好信息披露，确保真实、准确、完整，提高透明度与及时性 [4] - 通过多种方式与投资者沟通，2024 年累计公开披露 172 份文件，回答投资者问题超 210 条，回复率 100% [4] 深交所上市对科技创新的帮助 - 2024 年 4 月 2 日在深交所主板挂牌上市，2024 年营收同比增长 39.43%，净利润增长 63.04% [4] - 增强资金实力，加速技术研发，加大研发投入，推动核心技术突破 [5] - 吸引高端人才，激发创新活力，提升公信力和知名度，通过股权激励稳定团队 [5] - 优化公司治理，提高创新效率，完善内部管理机制，加快科技成果转化 [5] 赴港 IPO 原因及作用 - 主要目的非融资，而是搭建离岸融资平台，提升海外影响力 [6] - 海外营收占比超 70%，海外产能占比将提升，为海外业务拓展助力 [6] - 引入国际长线资金，提升资本结构多元性，适配海外需求，增强国际客户信任 [6] 行业及公司业绩情况 - 2024 年行业业绩因下游应用领域不同存在较大分化 [6] - 2024 年公司实现营业收入 37.34 亿元，同比增长 39.43%，净利润 6.76 亿元，同比增长 63.04% [7]

经营业绩 - 2024年营业收入同比增长11.75%，主要由HDI板块增长带动 [1] - 2024年归属于上市公司股东的净利润为 -87,433,652.40元，同比减亏但仍亏损，2024年第四季度和2025年第一季度连续盈利 [2] - 2025年一季度业绩转正，得益于拓展核心客户、优化产品结构，以及优化资产结构和成本管控 [3] - 2024年经营性现金流净额同比下降，原因是支付职工现金流增加、关键物料备料增加及部分回款周期长的客户收入增加 [7] 产品与业务 - 主打产品高多层PCB、中高阶HDI及柔性电路FPC等2024年稳中有升，积极在多领域开展新技术与新产品研发 [1] - 产品结构重点布局高多层板、高阶HD板及柔性电路FPC，8层以上通孔板及三阶以上HDI板占比逐步提升 [7] - 产品应用于消费电子、计算机与网络通信、汽车电子、MiniLED、安防工控等领域，在各领域有不同发展成果 [7] 工厂与产能 - 珠海富山新厂产能利用率持续提升，产出能力预计稳步增长 [2] 战略决策 - 注销成都中京元盛和溧阳创京新能源电子科技有限公司，整合业务以降低管理成本，聚焦核心产品发展 [2] - 2025年加大力度寻求产业链优质标的开展并购合作 [2] 市场与竞争 - 外销比例低，对美直接出口业务小，中美关税冲突影响小，积极开拓海外市场 [4] - 海外销售分布在中国台湾、日本、韩国、香港、越南及欧洲等区域，制定出口销售收入提升计划 [4] 财务指标 - 2024年毛利率提升，得益于扩大全球知名客户合作占比、优化资产结构和成本管控、推动生产管理精细化 [4] - 研发费用持续上升，投向新能源汽车及智能驾驶、计算机与人工智能、高频高速通信、高端消费类电子等领域 [5] 行业趋势 - 全球AI相关PCB市场需求显著增长，公司看好机遇并积极布局 [6] - 预计2027年全球PCB产值有望突破1000亿美元，年复合增长率超6%，公司看好产业前景 [6] 未来规划 - 加强制造与运营效率，降低成本，促进高端与新兴产品品质良率和技术突破 [8] - 发展终端大客户和海外优质客户，提高出口销售收入规模 [8] - 提升技术研发水平，完善协同开发机制 [8] - 扩大竞争优势产品业绩，提升高端产品占比和市场份额 [8] - 择机开展产业并购，提升综合竞争力 [8]

证券代码：603228 证券简称：景旺电子 公告编号：2025-043 债券代码：113669 债券简称：景 23 转债 深圳市景旺电子股份有限公司 关于 2024 年股票期权与限制性股票激励计划 股票期权预留授予登记完成的公告 根据公司 2023 年度股东大会的授权，公司于 2025 年 3 月 28 日分别召开了 第四届董事会第二十七次会议和第四届监事会第十七次会议，审议通过了《关于 向激励对象授予预留部分股票期权与限制性股票的议案》，认为本次激励计划预 留部分授予条件已经成就，决定以 2025 年 3 月 28 日为授予日，向符合条件的 在确定预留授予日之后至办理权益登记过程中，共有 3 名激励对象因个人原 因自愿放弃其所获授的全部股票期权。因此本激励计划股票期权预留授予激励对 象人数由 93 人调整为 90 人，预留授予数量由 82.77 万份调整为 78.57 万份。 公司本激励计划股票期权预留部分授予情况如下： 二、本次授予股票期权的有效期、等待期和行权安排 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容 ...

股东大会安排 - 股东大会设会务组由董事会秘书负责会议程序安排和会务工作 [1] - 现场会议股东需提前半小时签到并出示相关证件材料 [2] - 股东发言需登记且时间不超过5分钟需与议题相关 [3] - 表决采用记名投票方式每股份享有一票表决权 [4] - 会议采取现场投票和网络投票相结合的方式 [5] 公司经营业绩 - 2024年实现营业收入8.87亿元同比增长20.89% [9] - 归母净利润7127.19万元同比增长90.97% [9] - 毛利率20.12%较上年下降0.49个百分点 [23] - 加权平均净资产收益率5.37%上升3.11个百分点 [24] - 经营活动现金流净额9385万元同比增长74.59% [25] 业务发展情况 - 业务集中在汽车电子和高频通讯领域 [9] - 拓展新能源汽车客户并提供PCB+SMT一站式服务 [9] - 内销收入7.43亿元占比86.7%外销1.1亿元占比13.3% [24] - 研发投入3797万元占营收4.28%拥有专利99项 [25] - 前五大客户销售占比57.65%前五大供应商采购占比33.2% [25] 财务数据 - 总资产15.7亿元应收账款3.85亿元占比24.51% [26] - 在建工程5565万元同比增长132.45% [26] - 货币资金3.16亿元短期借款1.6亿元 [26] - 资产负债率46.18%较上年上升3.11个百分点 [26] - 研发人员176人占总员工14.51% [25] 利润分配方案 - 拟每10股派发现金红利7元合计6160万元 [29] - 现金分红占净利润比例86.43% [29] - 未分配利润结余4.31亿元 [29] 对外担保计划 - 拟申请不超过7亿元银行授信额度 [30] - 担保额度不超过1.5亿元 [31] - 主要担保对象为四家子公司 [33] - 担保期限为股东大会通过后12个月内 [34]

纪要涉及的行业和公司 - **行业**：拉链、电动工具、汽车零部件、智能硬件、割草机、跨境电商、光伏、照明设备、电路板（PCB）、汽车制造、摩托车、功能沙发、鞋服、电子产品等 [1][2][4][5][7] - **公司**：立讯精密、某拉链公司、某户外用品公司 [38][2][32] 纪要提到的核心观点和论据 关税对中国出口企业的影响 - **订单变化**：特朗普政府实施惩罚性关税后，4月大部分对美出口占比较高企业暂停发货或退回货物，如拉链公司1 - 2月订单同比增20%，4月减20%，二季度预计大幅减少甚至腰斩；电动工具1 - 2月增长30%，4月中旬以来环比降幅10% - 20%；汽车零部件4月订单紧急停止 [2][4][5] - **商品应对策略与结果**：割草机因备货需求3 - 4月增长25% - 30%，后因超高成本订单被取消；拉链、电动工具、智能硬件等暂停发货或退回货物；汽车零部件因超高成本停止发货 [7] - **仍能出口美国的产品**：单价较低且利润较高的商品，即便加100%以上关税进口商仍能承担成本；高性价比产品也有出口动力 [8] 关税对中美双边贸易和美国经济的影响 - **双边贸易**：2025年4月中美双边贸易受对等关税影响显著下降，至少一半以上贸易活动暂停，4月2 - 3日实施新关税后，出口企业谨慎，部分暂停发货 [9] - **美国通胀**：美国对等关税推动国内通胀，多数进口产品加征15% - 20%关税，生产者价格指数（PPI）预计全年向上拉动超2%，消费者价格指数（CPI）向上拉动超1%，对美国经济产生负面影响 [10] 中国出口企业的应对措施 - **自救方法**：继续发货性价比高的商品；通过东南亚代工厂转移生产并利用90天暂缓期；拓展其他国际市场，但短期内拓展新市场难快速实现 [13] - **全球市场布局调整**：市场多元化，将对美销售额占比从40%下调至30%，转向欧洲和新兴市场；部分产品如投影仪、智能硬件和3C电子配件涨价；供应链转移 [14] 不同市场对中国出口产品的需求情况 - **俄罗斯**：对中国汽车及新能源汽车需求先增后降，三四月份订单减少70% - 80%，因当地需求减少及消费者倾向欧美品牌 [23] - **东南亚、拉美、中东**：对中国出口产品需求相对较好，东南亚部分企业订单叠加爆满，但整体未完全承接中国对美出口需求 [24][42] - **欧洲**：市场表现有结构性差异，因电力成本高，家用光伏板安装率增加，锂电池和光伏产品需求上升，但中国国内光伏需求增加致出口减少；对摩托车需求较好，新品两轮摩托车订单增长显著 [24][41] 跨境电商行业情况 - **现状及趋势**：包括中间商、工厂、物流和海外仓三部分，美国线上购物占比提升，线上零售受关税影响小甚至能涨价，中国跨境电商有优势且趋势将持续 [28] - **应对库存和关税问题**：通过提前囤货和利用海外仓库应对，部分平台有四到六个海外仓库，已满仓可支撑5 - 6个月销售，现货受欢迎且价格可涨约20%，线上销售受影响小，线下渠道面临更大挑战 [29] 其他重要但是可能被忽略的内容 - **供应链转移挑战**：美国对东南亚国家加征关税，东南亚生产成本上升、效率低；墨西哥建厂需大量资本，一般只有大型公司能承担 [15] - **东南亚原产地认证**：越南等国对原产地认证更严格，需完成一定工序并达到一定增加值水平，简单组装或贴牌不再被认可 [16] - **转口贸易趋势**：部分企业考虑将转口贸易从东南亚扩展到拉美和非洲，但这些地区基础设施薄弱、生产效率低、运输成本高，大规模产业化面临挑战；土耳其有代工厂和完善供应链，中国企业搬迁将面临竞争 [17][18] - **企业库存情况**：企业囤货一般维持2 - 3个月，依赖度低的企业可达5 - 6个月，但只能维持一到两个季度销售，若三季度无明确政策将导致库存短缺 [19] - **出口退税政策**：出口退税率原为8% - 10%，某些行业可能取消优惠，将导致企业成本上升和涨价压力 [44] - **美国原产地核查机制**：比以前更严格，抽查比例提高，要求更高比例本地生产，限制简单包装贴牌转口贸易，增加转口贸易难度 [45] - **美国海关抽检**：抽检频率增加，反映对进口商品不信任度上升，给出口企业带来压力，未来是否持续不确定 [47] - **原产地证明问题**：不正规的原产地证明可能导致商品受更多审查和限制，增加抽检频率 [48] - **增值率调整影响**：高附加值行业面对增值率调整压力更大，离岸经营资格强的企业、海外仓和解决方案提供商可能受益 [49][50] - **企业降低成本做法**：部分企业报低货值以减少关税成本，做法有时合规有时不合规 [51] - **港口集装箱吞吐量**：交通部4月第3周数据显示港口集装箱吞吐量环比反弹，涵盖所有航运方向，对美贸易量可能下降，其他方向有不确定性，低运价后价格回升可能使运输量增加 [52]

经营业绩 - 2025 年第一季度，公司实现营业收入 47.83 亿元，同比增长 20.75%；归母净利润 4.91 亿元，同比增长 29.47%；扣非归母净利润 4.85 亿元，同比增长 44.64%，增长得益于高速网络通信、算力及服务器相关需求增长，以及汽车电动化/智能化趋势深化等市场机遇，实现 PCB 业务营收规模增长、产品结构优化 [1] 业务拓展 PCB 业务 - 产品下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心、汽车电子等领域，长期深耕工控、医疗等领域 [2] - 2025 年第一季度，通信领域无线侧订单较去年第四季度小幅度回升，有线侧交换机等需求保持增长；数据中心领域订单环比继续增长，得益于 AI 加速卡、服务器等产品需求增长；汽车电子需求平稳增长 [2] 封装基板业务 - 产品覆盖模组类、存储类、应用处理器芯片封装基板等，应用于移动智能终端、服务器/存储等领域，具备 WB、FC 封装形式全覆盖的技术能力 [3] - 2025 年第一季度，业务需求较去年第四季度有一定改善，得益于存储类产品需求提升 [3] 产能利用 - 公司近期各项业务经营正常，综合产能利用率处于相对高位 [4] - PCB 业务因算力及汽车电子市场需求延续，工厂产能利用率保持高位运行；封装基板业务因存储领域需求改善，工厂产能利用率较 2024 年第四季度有所提升 [4] 外部影响 - 2024 年及 2025 年第一季度，公司对美国直接销售收入占公司营业收入比重较低，整体受影响范围较小，公司正密切关注并与产业链各方沟通协商解决方案 [5] - 2025 年一季度，金盐等部分原材料价格同比提升、较 2024 年第四季度亦有涨幅，公司将持续关注价格变化及传导情况，并与供应商及客户积极沟通 [10] 技术能力 - PCB 业务具备 HDI 工艺能力，应用于通信、数据中心、工控医疗、汽车电子等下游领域的部分中高端产品 [6] - FC - BGA 封装基板现已具备 20 层及以下产品批量生产能力，各阶产品相关送样认证工作有序进行，20 层以上产品的技术研发及打样工作按期推进 [7] - 在通信、汽车 ADAS 等高频应用场景已有 PTFE 相关成熟产品，对行业前沿技术及应用保持关注与研究，具有相应技术储备 [12][13] 扩产规划 PCB 业务 - 通过对深圳、无锡、南通现有成熟 PCB 工厂进行技术改造和升级提升产能；有序推进南通四期项目建设，构建 HDI 工艺技术平台和产能，目前正在推进项目基础工程建设 [8] 泰国工厂 - 总投资额为 12.74 亿元人民币/等值外币，基础工程建设按期有序推进，具体投产时间根据后续建设进度、市场情况等确定 [9] - 具备高多层、HDI 等 PCB 工艺技术能力，有利于开拓海外市场，满足国际客户需求，完善全球市场供应能力 [9] 项目进展 - 广州封装基板项目一期已于 2023 年第四季度连线，产品线能力持续提升，产能爬坡稳步推进，已承接 BT 类及部分 FC - BGA 产品的批量订单，但总体尚处于产能爬坡早期阶段，本报告期内亏损环比已有所收窄 [7]

委托理财概况 - 公司及子公司计划使用不超过人民币30,000万元闲置募集资金进行现金管理，其中"景20转债"闲置资金不超过5,000万元，"景23转债"闲置资金不超过25,000万元，使用期限为董事会审议通过后12个月内，资金可循环滚动使用[1] - 资金来源为公司及子公司暂时闲置的募集资金，包括2020年发行的"景20转债"（募集资金总额17.8亿元，净额17.6亿元）和2023年发行的"景23转债"（募集资金总额11.54亿元，净额11.4亿元）[2][3] - 公司已向中国银行深圳西丽支行申购结构性存款理财产品，合计金额16,000万元，期限分别为35天和37天[4][5] 理财产品详情 - 产品1（CSDVY202507114）保底年化收益率0.84%，最高年化收益率2.07%，认购起点500万元，按1,000元整数倍累进[8] - 产品2（CSDVY202507115）保底年化收益率0.85%，最高年化收益率2.08%，期限37天，认购规则与产品1相同[9][12] - 结构性存款资金分为基础存款与衍生交易两部分，收益与利率、汇率或指数波动挂钩，具有一定不确定性[13] 审议程序与影响 - 该事项已通过公司第四届董事会第二十八次会议及监事会第十八次会议审议[16] - 现金管理不会影响募投项目正常建设或募集资金使用方向，且能提高资金使用效率，符合股东权益[14][17] - 受托方中国银行深圳西丽支行与公司无关联关系，其为上市公司中国银行（601988）的分支机构[15]

可转债发行计划 - 公司拟发行可转换公司债券，每张面值100元，按面值发行，期限6年，在深交所上市 [1] - 票面利率由股东大会授权董事会根据市场状况与保荐人协商确定，采用每年付息一次的方式 [1] - 初始转股价格不低于募集说明书公告日前20个交易日股票交易均价及前一日交易均价 [2] - 募集资金总额不超过4.9亿元，用于珠海智能电路项目(拟投入3.35亿元)、泰国PCB基地项目(1.05亿元)及补充流动资金(5000万元) [2][3] 募投项目明细 - 珠海年产30万平米智能电路项目总投资3.56亿元，拟使用募集资金3.35亿元 [3] - 泰国PCB生产基地总投资2.38亿元，拟使用募集资金1.05亿元 [3] - 补充流动资金计划投入5000万元，与募集资金安排金额一致 [3] 历史融资情况 - 2021年8月IPO发行1932.46万股，发行价32.12元/股，实际募集资金净额5.61亿元，超募1.87亿元 [3][4] - 原IPO募投计划为3.74亿元，用于PCB生产线扩建、研发中心及流动资金 [4] - 上市首日股价最高达75元，为历史峰值 [3] 财务表现 - 2024年营业收入5.96亿元(+16.67%)，净利润2374万元(+391.81%)，扣非净利润1697万元(扭亏为盈) [5] - 2024年经营活动现金流2818万元(-62.22%) [5] - 2025Q1营业收入1.7亿元(+39.26%)，净利润1034万元(+43.71%)，扣非净利润767万元(+195.36%) [6][7] - 2025Q1经营活动现金流1791万元(+65.35%) [7] 中介机构 - 本次可转债发行不提供担保，将出具资信评级报告 [3] - 此前IPO保荐机构为中信证券，收取承销保荐费4344.94万元 [5]

事件概述 公司发布2025 年一季报，公司25Q1 实现营收56.11 亿元，yoy+26.86%，qoq-0.57%，归母净利润5.64 亿 元，yoy+43.76%，qoq+53.82%，扣非归母净利润5.6 亿元，yoy+44.97%，qoq+54.46%，毛利率24.6%， yoy+3.3pct，qoq+2.51pct，净利率11.31%，yoy+2.18pct，qoq+3.92pct。 风险提示 1、下游PCB 需求不及预期；2、原材料价格波动；3、新产品放量不及预期；4、研报使用信息更新不 及时 投资建议 我们预计公司2025/2026/2027 年归母净利润分别为27.04/34.55/41.2 亿元， 按照2025/5/6 收盘价， PE 为 21.8/17.1/14.3 倍，维持"买入"评级。 一季度产品结构进一步优化，盈利水平持续提升一季度公司业绩高增，主要系1）公司覆铜板产销量同 比上升，优化销售结构，使得覆铜板产品营收与毛利率同比上升，推动盈利增加；2）线路板板块，公 司持续优化产品结构，积极完善产品业务区域布局，随着市场对高层数、高精度、高密度和高可靠的多 层印制电路板需求增长，公司 ...