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罗博特科:ficonTEC近日签订3803万元单面晶圆测试设备及服务的量产化订单
搜狐财经· 2026-01-27 20:26
公司重大合同公告 - 罗博特科全资子公司ficonTEC及其子公司与交易对手方E公司签署了系列日常经营合同,累计金额约为921.60万美元(不含税,折合人民币约6405.12万元)[1] - 合同签署时间跨度为2025年9月24日至2026年1月26日[1] - 其中,于2026年1月26日签订的单笔订单金额约为547.20万美元(不含税,折合人民币约3803.04万元)[1] 合同财务影响 - 该系列合同累计金额占公司2024年度经审计营业收入的比例超过了5.79%[1] - 合同的顺利履行预计将对公司本年度经营业绩产生积极影响[1] 合同业务内容 - 2026年1月26日签订的大额订单,具体内容为单面晶圆测试设备及服务的量产化订单[1]
罗博特科最新公告:ficonTEC近日签订3803万元单面晶圆测试设备及服务的量产化订单
搜狐财经· 2026-01-27 20:25
公司重大合同公告 - 罗博特科全资子公司ficonTEC及其子公司与交易对手方E公司在2025年9月24日至2026年1月26日期间签署的日常经营合同累计金额约为921.60万美元(不含税),折合人民币约6405.12万元 [1] - 上述累计合同金额占公司2024年度经审计营业收入的比例超过了5.79% [1] - 其中,于2026年1月26日签订的订单金额约为547.20万美元(不含税),折合人民币约3803.04万元 [1] 合同具体内容与影响 - 2026年1月26日签订的订单系单面晶圆测试设备及服务的量产化订单 [1] - 该合同的顺利履行预计将对公司本年度经营业绩产生积极影响 [1]
晶盛机电:公司开发了应用于芯片制造的8英寸-12英寸减压外延设备、ALD设备等薄膜沉积类设备
证券日报· 2026-01-27 20:13
公司技术产品布局 - 晶盛机电开发了应用于芯片制造的8英寸-12英寸减压外延设备、ALD设备等薄膜沉积类设备 [2] - 其中12英寸减压外延设备广泛适用于逻辑芯片、存储芯片、硅光芯片、功率器件中的各项制程 [2] - 常压外延设备适用于功率器件 [2] - ALD设备适用于逻辑芯片、存储芯片中的各项制程 [2] 半导体设备应用领域 - 公司的12英寸减压外延设备覆盖逻辑芯片、存储芯片、硅光芯片及功率器件制程 [2] - 公司的常压外延设备专注于功率器件应用 [2] - 公司的ALD设备服务于逻辑芯片和存储芯片的制程 [2]
一年卖20亿,背靠北方华创,半导体大牛股扣非转亏,大降超120%
新浪财经· 2026-01-27 19:11
核心观点 - 芯源微2025年营收预计实现稳健增长,但净利润因成本费用增加、资产减值计提及政府补助减少等多重因素影响而同比大幅下滑,扣非净利润出现亏损 [1][2] - 公司经营基本面呈现积极变化,包括新签订单与营收增长、产品迭代与验证推进、以及2025年下半年与控股股东北方华创开启深度协同,为长期发展奠定基础 [2][3] - 尽管全年营收扭转了前三季度下滑趋势,但盈利压力依然显著,公司面临经营体量不足、规模化生产与成本管控能力待提升等挑战 [2][3] 2025年度业绩预告 - **营收预测**:预计2025年全年实现营业收入17.6亿元至20亿元,较2024年同期的17.536亿元增加639.4万元至2.46亿元,同比增幅为0.36%至14.05% [1][6] - **归母净利润预测**:预计2025年全年为5200万元至7600万元,较上年同期的2.028亿元大幅减少1.27亿元至1.51亿元,同比降幅达62.53%至74.36% [1][6] - **扣非净利润预测**:预计2025年全年亏损1690万元至2530万元,较上年同期减少9020.66万元至9860.66万元,同比降幅高达123.05%至134.51% [1][6] 业绩变动原因分析 - **积极因素**:报告期内新签订单及营收规模保持稳健增长,核心产品迭代及客户端验证有序推进,新产品研发及销售实现较快增长,经营管理颗粒度持续提升 [2][6] - **成本费用增加**:随着经营规模扩大,公司推进人才战略导致员工人数稳步增长,直接带动薪酬福利等费用同比攀升 [2][7] - **资产减值计提**:部分产品因开拓市场面临价格压力,导致可变现净值低于存货账面价值,基于谨慎性原则拟计提适当资产减值准备 [2][7] - **政府补助减少**:政府补助金额减少使得其他收益下滑,其规模受政策导向、项目申报阶段及地方财政拨款进度等多重因素影响 [2][7] 与控股股东的协同效应 - **业务互补**:控股股东北方华创强在刻蚀、薄膜沉积等设备,芯源微则专注于涂胶显影和湿法清洗设备,双方产品线高度互补 [3][7] - **协同潜力**:整合后可实现工艺闭环、硬件共用、数据互通及客户共享等多维度协同,能优化供应链、降低成本,并可联合开发一体化解决方案 [3][7] - **市场拓展**:借助北方华创的客户渠道有望加速市场渗透,为芯源微长期成长注入动力 [3][7] 近期经营与市场情况 - **前期业绩**:2025年1-9月实现营业收入9.9亿元,同比下降10.35%,归母净利润亏损1004.92万元,扣非净利润亏损9368.06万元 [3][8] - **全年对比**:年度业绩预告显示全年营收实现正增长,一定程度上扭转了前三季度的营收下滑局面,但盈利端压力仍未缓解 [3][8] - **股价异动**:2026年1月6日至8日,公司股票连续三个交易日收盘价格涨幅偏离值累计达到30%,触发异常交易波动情形,经自查确认不存在应披露而未披露的重大事项,生产经营正常 [3][8]
AI军备竞赛下的“隐形赢家”:阿斯麦
华尔街见闻· 2026-01-27 19:05
公司近期表现与市场预期 - 公司将于1月28日公布财报,投资者密切关注其销售预测[1] - 受芯片供应紧张及客户扩大投资推动,公司股价自去年4月以来已翻倍,本月涨幅达25%,市值突破5000亿美元[1] - 摩根士丹利维持其“增持”评级,目标价定为1400欧元[1] - 摩根士丹利预测公司第四季度订单额可能高达72.7亿欧元,显著高于市场预期的50亿欧元[3] - 即将发布的财报是公司最后一次公布季度订单数据,之后将仅提供年度积压订单更新,使本次数据对判断未来趋势尤为关键[7] 行业地位与技术垄断 - 公司凭借在光刻机领域的绝对垄断地位,成为AI芯片供应链中不可或缺的隐形赢家[1] - 公司对极紫外(EUV)技术拥有独家掌控,是EUV光刻机的唯一制造商[4] - 凭借高通量机器,公司控制了约90%的光刻系统市场[4] - 在低端深紫外(DUV)市场面临来自尼康、佳能及中国SMEE的竞争,但公司在先进芯片领域的统治地位短期内难以撼动[4] - 对于芯片制造商而言,更换光刻设备供应商风险极高,被比喻为在比赛中途更换一级方程式赛车的引擎[6] 下游需求与资本支出驱动 - AI相关云服务需求激增及内存芯片短缺推高价格,驱动下游芯片制造商大幅增加资本支出以提升产能[3] - 芯片制造商约四分之一的资本支出用于光刻设备,在AI芯片领域这一比例可能更高[5] - 主要客户2026年资本支出计划大幅增加:台积电计划增加37%至560亿美元,三星预计增加24%至400亿美元,SK海力士计划增加25%至220亿美元,美光计划大幅增加45%至200亿美元[9] - 来自苹果、谷歌和高速通等公司的强劲需求进一步推动了资本支出趋势[6] - 预计2026年中国业务也将出现增长[6] 未来增长前景与产能挑战 - 市场投资逻辑正快速转向2027年,预计该年将成为公司业绩全面爆发的关键节点,营收有望同比增长28%[3] - 摩根士丹利预计,受三大因素驱动,2027年EUV设备需求可能达到80台,推动营收达到467.69亿欧元,毛利率提升至56%[7] - 三大驱动力包括:台积电A14制程产能提前扩张、DRAM厂商大规模追赶性投资、以及Intel和三星等逻辑芯片厂商需求回升[7] - 公司当前洁净室空间与2027年底前实现约90台低数值孔径EUV设备的产能目标相匹配,若需求激增至80台,产能余量将非常有限[7] - 由于技术限制,公司无法简单将DUV产线转换为EUV产线,要突破年产100台以上的产能必须建设新的洁净室,这需要时间和大量资本投入[7]
2025年报业绩预告开箱(二):半导体高歌猛进,化工靠涨价赚翻,天价授权照亮全年业绩
市值风云· 2026-01-27 18:09
文章核心观点 - 基于截至2026年1月26日的A股业绩预告,行业与公司业绩呈现剧烈分化,技术驱动型行业增长亮眼,而传统周期性行业则普遍面临深度调整与亏损 [1][23] 业绩增速亮眼标的 - **中微公司 (688012)** - 预计净利润208,000万元至218,000万元,同比增长28.74%至34.93% [5] - 增长核心源于等离子体刻蚀设备获国内外客户认可,针对先进逻辑和存储器件制造的关键刻蚀工艺高端产品新增付运量显著提升并实现量产 [5] - 公司营业收入首次突破百亿大关,达到约123.85亿元,研发投入占比约30.16% [5] - **联创光电 (600363)** - 预计净利润43,500万元至53,200万元,同比增长80.36%至120.57% [5][6] - 增长主要得益于重点发展的激光业务实现较大幅度增长,以及背光源业务板块大幅减亏 [6] - 扣除非经常性损益的净利润增长更快,为100.70%至157.82% [6] - **瑞芯微 (603893)** - 预计净利润102,300万元至110,300万元,同比增长71.97%至85.42% [6] - 增长受益于AIoT市场快速增长及端侧AI技术创新,以RK3588、RK3576、RV11系列为代表的AIoT算力平台快速增长 [6] - 全球首颗3D架构端侧算力协处理器RK182x已导入十几个行业、数百个客户项目 [6] - **三生国健 (688336)** - 预计净利润约290,000万元,同比增长约311.35% [8] - 业绩爆发主要源于与辉瑞公司达成合作,收到后者就靶向PD-1/VEGF双特异性抗体项目(SSGJ-707)支付的授权许可首付款约28.90亿元人民币(约12.5亿美元) [8] - **普利特 (002324)** - 预计净利润同比增长155.76%至194.73% [8] - 增长受益于汽车轻量化趋势带动高分子材料业务需求增长,以及新能源领域应用拓展和海外市场布局成效显现 [8] - **通化东宝 (600867)** - 预计净利润约124,213万元,实现扭亏为盈(上年同期亏损4,272.32万元) [9] - 增长核心驱动力为依托胰岛素集采中标优势,推动门冬、甘精等胰岛素类似物产品快速上量,销量同比增幅超100% [9] - 国际化战略成效显著,出口收入增长明显,同时转让股权产生收益 [9] - **索通发展 (603612)** - 预计净利润73,000万元至85,000万元,同比增长167.98%至212.03% [10] - 增长受益于预焙阳极行业景气度高,价格上涨,同时公司新建产能释放及国外订单持续较大幅度增长 [11] 业绩重大变脸标的 - **中船科技 (600072)** - 预计净利润亏损260,000万元至340,000万元,同比由盈转亏,暴跌超24倍 [11] - 亏损主因船舶制造行业周期性下行导致新船订单价格下降,原材料成本高企,以及计提大额资产减值准备 [11] - **白银有色 (601212)** - 预计净利润亏损45,000万元至67,500万元,由盈转亏(上年同期盈利8,079.17万元) [12] - 亏损主要由于仓储合同纠纷案计提预计负债约3.14亿元,以及嵌入式衍生金融工具公允价值变动损失增加 [12] - **中国中冶 (601618)** - 预计净利润130,000万元至160,000万元,同比下降76.28%至80.73% [12] - 业绩下滑受建筑行业下行及房地产业务亏损影响,同时计提各类资产减值准备预计将超过260亿元 [13] - **金地集团 (600383)** - 预计净利润亏损1,110,000万元至1,350,000万元,亏损幅度较上年同期(亏损611,508万元)扩大 [14] - 亏损主因房地产销售规模下降,可结转收入减少,以及计提大额存货跌价准备和信用损失准备 [14] - **建发股份 (600153)** - 预计净利润亏损1,000,000万元至520,000万元,由盈转亏(上年同期盈利294,600万元) [14] - 亏损主要受房地产业务子公司结算利润为负及计提存货跌价准备增加拖累,同时家居商场运营子公司投资性房地产公允价值变动损失 [15] - **建设机械 (600984)** - 预计净利润亏损约207,200万元,亏损幅度较上年同期(亏损98,800万元)扩大 [16] - 亏损因国内塔机租赁市场需求不足,设备利用率和租赁价格低位徘徊,以及包含商誉在内的资产组发生较大减值 [16] - **潞安环能 (601699)** - 预计净利润108,000万元至132,000万元,同比下降46.12%至55.92% [16] - 业绩下滑受煤炭市场价格下行周期影响,商品煤综合售价显著下降,同时部分矿井产销量同比减少 [17] - **交建股份 (603815)** - 预计净利润亏损70,000万元至35,000万元,由盈转亏(上年同期盈利13,024.18万元) [17] - 亏损主要因对祥源控股地产项目相关应收账款单项计提大额坏账准备 [17] - **博威合金 (601137)** - 预计净利润10,000万元至15,000万元,同比下降88.92%至92.61% [18][19] - 业绩大幅下滑主因美国对越南光伏产品征收307.78%高额双反关税,导致越南3GW电池片项目无法对美销售,并计提大额减值准备 [19] - **金开新能 (600821)** - 预计净利润8,464.12万元,同比下降89.46% [19] - 盈利收窄受限电损失电量增加、平均上网电价同比下降以及税收政策调整导致计提资产减值准备影响 [19][20] - **兰花科创 (600123)** - 预计净利润亏损55,000万元至44,000万元,由盈转亏(上年同期盈利71,768.02万元) [21] - 亏损因煤炭、化肥化工产品市场价格持续下行,参股能源公司停产致投资收益下降,以及为升级改造计提资产减值准备 [21] - **华海药业 (600521)** - 预计净利润22,400万元至33,500万元,同比下降70%至80% [21] - 业绩下滑受集采政策扩面深化导致国内制剂价格承压、原料药行业产能过剩价格竞争,以及研发投入同比大幅增加影响 [22][23] 行业趋势分析 - **科技与创新驱动型行业表现突出** - 半导体设备、激光军工、创新药等具备技术壁垒的行业,在AIoT、国防安全、生物医药等领域需求推动下实现高速增长 [23] - 胰岛素制剂受益于集采政策实现市场份额快速提升,预焙阳极受益于上游原材料价格上涨而景气度提升 [23] - **传统周期性行业面临深度调整** - 煤炭行业受需求不足、价格下行影响,业绩普遍承压 [23] - 有色金属行业虽价格上升,但非经常性损失导致亏损 [23] - 工程机械行业受下游需求不足影响,亏损扩大 [23] - **医药行业内部剧烈分化** - 创新药通过对外授权实现业绩爆发,而传统制剂与原料药受集采冲击显著下滑 [23] - **外部环境不确定性增加** - 国际贸易摩擦、行业政策调整、纠纷诉讼等外部因素对企业业绩影响显著 [24] - **资产质量风险暴露** - 多家公司计提大额资产减值准备,如中国中冶超过260亿元,反映前期投资存在效率问题 [24] - 应收账款坏账风险暴露,需加强信用管理 [24]
东海证券给予拓荆科技“买入”评级:深耕薄膜沉积技术护城河,打造混合键合第二增长极
每日经济新闻· 2026-01-27 16:46
公司评级与核心观点 - 东海证券给予拓荆科技"买入"评级 [1] 公司市场地位与业绩表现 - 公司是国内半导体薄膜沉积设备龙头企业 [1] - 公司业绩高速增长,印证了其行业领先地位 [1] 业务增长驱动力 - 公司把握先进制程与三维集成趋势,薄膜沉积业务持续高增长 [1] - 公司前瞻布局先进键合及配套量检测设备,开启未来成长新空间 [1]
拓荆科技(688072):深耕薄膜沉积技术护城河,打造混合键合第二增长极
东海证券· 2026-01-27 16:35
投资评级 - 首次覆盖,给予“买入”评级 [5][6][7] 核心观点 - 拓荆科技是国内半导体薄膜沉积设备龙头企业,已构建薄膜沉积与先进键合双平台驱动格局,在半导体国产化加速与晶圆厂扩产背景下,业绩实现高速增长,未来成长空间广阔 [6] - 公司薄膜沉积业务把握先进制程与三维集成趋势,产品矩阵全面且客户端表现优异,是业绩增长的坚实基本盘 [6] - 公司前瞻布局的先进键合及配套量检测设备,受益于AI驱动下先进封装市场的高速增长,已实现技术突破并获得重复订单,有望开启第二成长曲线 [6] 公司概况与市场地位 - 拓荆科技是国内半导体核心设备领域的领先企业,专注于集成电路制造前道工艺,产品已广泛应用于中芯国际、华虹集团、长江存储等国内主流晶圆厂 [6][13] - 公司是国内半导体薄膜沉积设备龙头企业,以PECVD设备为基石,横向拓展至ALD、HDPCVD、SACVD等多类关键设备,产品矩阵覆盖逻辑、存储芯片制造所需的全部介质薄膜材料及约100多种关键工艺应用 [6][13] - 公司股权结构均衡,无控股股东及实际控制人,国家集成电路产业投资基金为第一大股东(持股19.57%)[18] - 公司管理团队技术底蕴深厚,多位成员拥有全球领先半导体企业任职经历和顶尖院校科研背景 [21] 财务表现与增长动力 - 公司营业收入保持高速增长,2020-2024年营收从4.4亿元攀升至41.0亿元,复合年增长率达75% [6] - 2024年公司实现营业收入41.03亿元,同比增长51.70%;归母净利润6.88亿元,同比增长3.86% [8] - 2025年前三季度,公司营业收入达42.20亿元,同比激增85.27%;归母净利润达5.57亿元,同比大幅增长105.14% [23][27] - 公司薄膜沉积设备业务是主要收入来源,2024年实现销售收入约39亿元,同比增长50%,其中PECVD产品销售收入创历史新高 [6][23] - 公司三维集成设备业务(先进键合及配套量检测设备)于2024年实现销售收入0.96亿元,同比增长约49% [6][23] - 截至2024年末,公司在手订单金额约94亿元,同比增长约46%,为后续业绩提供有力支撑 [6][40] - 公司预计2025-2027年营业收入分别为63.82亿元、84.46亿元和105.97亿元,归母净利润分别为10.41亿元、16.27亿元和24.48亿元 [7][8] 薄膜沉积设备业务分析 - 薄膜沉积是半导体前道制造的核心环节,2025年全球薄膜沉积设备市场规模约为244亿美元,约占晶圆制造设备市场的22% [6] - 按中国大陆半导体设备销售额占全球约42%的比例估算,2025年中国大陆薄膜沉积设备市场规模约为102亿美元,但该领域国产化率不足20%,市场替代空间广阔 [6] - 全球薄膜沉积设备市场由应用材料、泛林半导体与东京电子三大厂商主导,合计占据约75%的市场份额,国产化率低,CVD和ALD的国产化率仅为5%-10% [56] - 公司薄膜沉积设备在客户端产线生产运行稳定性表现优异,平均机台稳定运行时间(Uptime)超过90%,达到国际同类设备水平 [6] - 截至2025年上半年,公司薄膜沉积设备在客户端产线累计流片量已突破3.43亿片 [64] - 公司PECVD设备为核心产品,覆盖全系列介质薄膜材料,在国内集成电路制造产线中广泛应用,截至2025年上半年累计出货反应腔已超过340个 [15][66][70] - 公司是集成电路领域国产ALD设备薄膜工艺覆盖率第一的设备厂商,产品覆盖PE-ALD与Thermal-ALD两大技术路线,分别布局介质和金属薄膜材料 [6][15][71] - 公司SACVD、HDPCVD及Flowable CVD等沟槽填充系列薄膜设备性能全面满足客户产线要求,已实现产业化应用并获得持续订单 [15][72] 三维集成设备(先进键合)业务分析 - 随着半导体技术持续演进,三维集成已成为突破摩尔定律物理极限的关键路径,尤其在AI等应用的驱动下,正迎来高速发展期 [6] - 据Yole预测,全球先进封装市场规模有望从2023年的43亿美元跃升至2029年的280亿美元,年复合增长率约37% [6] - 混合键合设备市场空间广阔,Besi预测在中性假设下,仅核心存储芯片应用,混合键合设备年需求量预计将在2030年达到1400套,对应市场空间约28亿美元(按每台约200万美元计算)[81] - 全球混合键合设备市场目前由Besi、EVG等国际厂商主导,Besi市场份额高达67% [87] - 公司前瞻性切入晶圆键合领域,其混合键合设备已实现技术突破并进入客户验证 [6] - 在W2W/D2W混合键合前表面预处理及键合设备领域,公司持续获得重复订单,产品陆续导入先进存储、逻辑及图像传感器等客户 [6] - 公司新推出的键合套准精度量测设备及键合强度检测设备也已通过客户验证,形成了从预处理、键合到检测的完整解决方案 [6][88]
拓荆科技:公司深度报告:深耕薄膜沉积技术护城河,打造混合键合第二增长极-20260127
东海证券· 2026-01-27 16:24
投资评级 - 首次覆盖,给予“买入”评级 [5][6][7] 核心观点 - 拓荆科技是国内半导体薄膜沉积设备龙头企业,已构建薄膜沉积与先进键合双平台驱动格局,在半导体国产化加速与晶圆厂扩产背景下,业绩实现高速增长,在手订单充沛,展现出强劲的市场需求与技术稀缺性 [6] - 公司把握先进制程与三维集成趋势,薄膜沉积业务持续高增长,产品矩阵全面覆盖逻辑与存储芯片制造所需的关键工艺,市场替代空间广阔 [6] - 公司前瞻布局先进键合及配套量检测设备,切入三维集成领域,随着混合键合设备逐步放量,有望开启第二成长曲线 [6] 公司概况与业绩 - 公司是国内半导体核心设备领域的领先企业,专注于薄膜沉积设备和先进键合及配套量检测设备 [6] - 2020-2024年营业收入从4.4亿元攀升至41.0亿元,复合年增长率达75% [6] - 归母净利润自2021年扭亏为盈后连续三年保持增长,2024年达6.9亿元 [6] - 截至2024年末,公司在手订单金额约94亿元,同比增长约46% [6] - 2025年前三季度,营业收入达42.20亿元,同比增长85.27%;归母净利润达5.57亿元,同比增长105.14% [23][27] 薄膜沉积设备业务 - 薄膜沉积是半导体前道制造的核心环节,2025年全球薄膜沉积设备市场规模约为244亿美元,约占晶圆制造设备市场的22% [6] - 按中国大陆半导体设备销售额占全球约42%的比例估算,对应中国大陆市场规模约为102亿美元,但该领域国产化率不足20%,市场替代空间广阔 [6] - 公司薄膜沉积设备在客户端产线平均机台稳定运行时间超过90%,达到国际同类设备水平 [6] - 2024年,公司薄膜沉积设备业务实现销售收入约39亿元,同比增长50%,其中PECVD产品销售收入创历史新高 [6] - 公司产品矩阵覆盖PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD及Flowable CVD,能够支撑逻辑芯片和存储芯片制造中所需的全部介质薄膜材料,覆盖约100多种关键工艺应用 [6][13] - 公司是集成电路领域国产ALD设备薄膜工艺覆盖率第一的设备厂商 [6] - 截至2025年上半年,公司薄膜沉积设备在客户端产线累计流片量已突破3.43亿片 [64] 先进键合与三维集成设备业务 - 随着半导体技术演进,三维集成成为突破摩尔定律的关键路径,在AI等应用驱动下高速发展 [6] - 据Yole预测,全球先进封装市场规模有望从2023年的43亿美元跃升至2029年的280亿美元,年复合增长率约37% [6] - 公司前瞻性布局先进键合及配套量检测设备,2024年相关业务实现销售收入0.96亿元,同比增长约49% [6] - 在W2W/D2W混合键合前表面预处理及键合设备领域,公司持续获得重复订单,产品已导入先进存储、逻辑及图像传感器等客户 [6] - 公司新推出的键合套准精度量测设备及键合强度检测设备也已通过客户验证 [6] - 公司的表面预处理设备Propus 300是国内唯一应用于D2W生产线的同类设备 [88] 财务预测 - 预计公司2025-2027年营业收入分别为63.82亿元、84.46亿元和105.97亿元,同比增速分别为55.52%、32.35%和25.47% [7][8] - 预计公司2025-2027年归母净利润分别为10.41亿元、16.27亿元和24.48亿元,同比增速分别为51.32%、56.23%和50.48% [7][8] - 对应当前市值的PE分别为97.50倍、62.41倍和41.47倍 [7]
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格隆汇· 2026-01-27 13:32
市场整体表现 - 截至午盘,三大指数涨跌互现,沪指上涨0.03%,深成指下跌0.37%,创业板指上涨0.44% [1] - 两市合计超4400只个股下跌,合计成交额达1.87万亿 [1] 行业板块表现 - 电池产业链低开低走,截至午盘下跌3.55%,其中厦钨新能大跌4.98%,利元亨、宁德时代、天际股份等超20只个股跌幅超过4% [3] - 能源金属、长寿药、SPD概念、钒电池、锂矿概念、刀片电池、低碳冶金、煤炭行业等超120个行业板块跌幅超过2% [3] - 贵金属概念延续强势,中国黄金实现3连板,湖南黄金实现2连板 [3] - 半导体设备股震荡反弹,芯源微涨近14%,亚翔集成、圣晖集成涨停 [3] - CPO概念表现活跃,源杰科技涨超10%创历史新高,汇绿生态涨停 [3] - 超硬材料概念走强,黄河旋风涨停 [3] 资金流向与市场消息 - 早盘主力资金净流入通信、银行、半导体等板块,净流出电新行业、医药、有色金属等板块 [3] - 消息面上,印度黄金期货大涨逾1.7%,创下每10克159,820卢比的历史新高 [3]