行业趋势：高压高频系统重构 - 全球功率半导体产业正经历从材料突破到系统重构的转变，推动功率器件迈向更高电压、更高频率、更高效率的时代[3] - 新能源汽车800V平台加速普及，三年内主流高端车型将向1200V、1500V甚至1900V平台演进[5] - AI数据中心供电架构正从415V交流电转向800V直流电，下一代AI工厂采用800VDC供电可将支持GPU数量从约4,608个提升至6,912个[4][9] - 快充与消费电子领域GaN技术从650V向1000–1200V跨越，以支持更高功率密度[7] 隔离技术的重要性与市场 - 隔离技术是系统安全与效率的关键，全球隔离芯片市场年产值超过400亿元，但国产化率长期不足20%[1] - 在高压高频趋势下，隔离技术从配套件转变为高价值增长引擎，Omdia预测2024–2030年全球隔离芯片市场年复合增长率约8–10%，其中高压高频应用占比将从20%上升至45%以上[7] - 传统隔离技术（光耦、磁耦、容耦）在耐压（通常≤7kVrms）、传输速率（最高150Mbps）、延时（纳秒至微秒级）和共模瞬态抗扰度（大多低于150 kV/µs）方面面临性能极限[8][10][16] 技术突破：毫米波无线隔离 - 毫米波无线隔离技术通过射频链路实现无介质通信，在耐压、速率、延时和抗扰度等核心指标上实现质变[14] - 该技术通过厚度超过1000μm的绝缘层实现万伏级耐压能力，传输速率突破传统150Mbps上限可达6.25Gbps，通信延迟低至3ns以内（最优可达20ps），共模瞬态抗扰度稳定超过200kV/μs[14][17] - 采用毫米波隔离芯片可将电源环路整体开关频率提升至1∼2MHz，帮助下游客户将充电器与电源系统体积缩小30%以上，同时提升功率密度和系统效率[18] 公司案例：德氪微电子 - 德氪微电子成立于2021年，专注于毫米波无线隔离赛道，2024年销售额已突破千万元[15] - 公司核心团队拥有20多年全流程经验，已在全球布局相关技术专利并取得117项授权[17] - 公司产品线包括全集成隔离电源SoC、隔离栅极驱动、数字隔离器、毫米波高速隔离接口，并率先发布全球首颗5Gbps速率的USB3.0毫米波无线隔离芯片和以太网隔离芯片[17] - 公司产品可覆盖快充、储能、汽车电子、工业控制与数据中心等关键领域，目前正处于客户导入阶段，未来有望在年产值超400亿元的隔离市场中实现超过10%的份额[18][19]

市场增长与规模 - 功率氮化镓市场在2020年至2025年间增长了十倍以上，预计到2030年市场规模将达到29亿美元，2024年至2030年的复合年增长率为42% [2] - 数据中心和电信市场是重要增长领域，预计到2030年将占据13%的市场份额，NVIDIA与德州仪器、英诺赛科等公司的合作正推动GaN在800V高压直流输电系统中的应用 [2] - 消费和移动应用是主要增长动力，特别是高达300W的快速充电器以及过压保护和家用电器等新机遇，到2030年该领域将占据50%以上的市场份额 [2] - 汽车和出行是另一个主要增长引擎，GaN已应用于ADAS的激光雷达系统，并将在车载充电器、DC-DC转换器等领域规模化应用，预计到2030年占据约19%的市场份额 [2] - 工业和电网是第三大增长动力，在光伏、电池储能系统及工业电机驱动领域前景广阔，预计到2030年这些领域将合计占据整个市场约11%的份额 [3] 行业格局与竞争动态 - 功率氮化镓行业自2023年进入整合期，主要受重大并购案推动，例如英飞凌以8.3亿美元收购GaN Systems，瑞萨电子以3.39亿美元收购Transphorm [6] - 过去几年该领域投资已超过12.5亿美元，初创企业如Wise Integration融资1640万美元，凸显市场强劲发展势头 [6] - 多家公司正在加紧布局：意法半导体建设8英寸GaN晶圆厂，Nexperia扩展其e-mode平台，罗姆推出EcoGaN器件，三星准备在2026年发布GaN产品 [6] - 行业面临挑战，EPC、英飞凌和英诺赛科之间持续的知识产权纠纷可能会减缓GaN的普及速度 [6] - 代工厂如X-Fab、GlobalFoundries以及新进入者力积电和Polar Semi都在扩大产能，外延厂与IDM之间的合作增强了供应弹性 [6] 技术创新与成本降低 - 行业正从主流的6英寸硅基氮化镓迅速向8英寸晶圆过渡，预计到2030年8英寸将满足80%以上的需求 [8] - 在12英寸技术方面，英特尔在2024年第四季度展示了初步结果，英飞凌也进行了演示并宣布将于2025年第四季度提供样品，但预计在当前预测期内不会有大量产量 [8] - 氮化镓外延是HEMT生产中最昂贵的步骤，是优化的重点，爱思强的G10 MOCVD平台有望降低外延成本 [9] - VIS已在2024年实现8英寸QST上氮化镓的大批量生产，利用Qromis衬底提高产量并降低成本，IMEC近期启动的300毫米GaN项目预计将进一步降低制造成本 [9] - 器件层面进展包括纳维和英飞凌将于2025年推出1200V以上GaN以及600-650V双向器件，后者已被Enphase用于其下一代微型逆变器以节省BOM成本 [9]

行业与公司 * 纪要涉及的行业为功率半导体行业，特别是氮化镓和碳化硅技术领域[1] * 纪要重点讨论的公司包括国内厂商英诺赛科、三安光电、华润微电子、芯联集成、华虹半导体、士兰微、中车时代等[6][17][23] * 纪要也提及国外厂商如英飞凌、纳微塔斯、EPC、Transform、意法半导体、安森美、德州仪器等[6][8][16][23] 核心观点与论据：氮化镓技术应用与市场 * 氮化镓在高功率应用中逐渐占据优势，尤其是在1千瓦到10千瓦范围内，其性价比优于碳化硅，预计未来市场空间可达数十亿甚至百亿规模[1][2] * 主要应用驱动力来自英伟达等AI服务器的800伏供电架构，该架构将氮化镓功率器件应用推向更广泛市场[1][2] * 在800伏直流供电架构中，1,000瓦是氮化镓与硅基IGBT的分界线，超过1,000瓦时氮化镓损耗更低，成本逐渐降低，在3,000瓦平台上性价比优势明显[1][3] * 氮化镓器件在800伏平台上已能满足1,200伏极限电压要求，适用于英伟达新平台，平台功率可达千瓦级，最高可推至3,000瓦[2][11] * 氮化镓器件主要有耗尽型和增强型两种技术路线，目前主流是增强型[1][12] * 氮化镓市场目前多数厂商亏损，主要因产能不足和需求有限，长期来看需求增加将推动产量提升并稳定价格[2][15] * 氮化镓材料成本本身较硅略贵，理论上其价格应比IGBT贵20%至30%左右以维持正常商业模式[15] 核心观点与论据：氮化镓与碳化硅比较 * 碳化硅在高压应用中更稳定可靠，因其采用同质外延，材料质量和缺陷密度远低于氮化镓，导热性能优越[1][13] * 氮化镓适用于中低压、高频领域，但在超过800伏的高电压应用中面临漏电流发热挑战，材料缺陷密度增加[1][13][14] * 在1,000至3,000瓦范围内，由于价格敏感且需求量大，市场份额会倾向于选择性价比更高的氮化镓而非碳化硅[4] * 碳化硅器件价格更高，大约是氮化镓的一倍，例如在AI服务器800伏架构中，氮化镓芯片成本约100元人民币，而碳化硅单价若超过200元人民币则不太可能被采用[5] * 碳化硅价格下降主要因供过于求，存在非理性低价竞争，未来供需平衡后价格应回归合理水平[2][16] 核心观点与论据：主要厂商与竞争格局 * 英诺赛科是全球最大的氮化镓厂商，占据约三成市场份额，产品覆盖100伏至1,200伏，已通过英伟达验证[1][6] * 英诺赛科的技术壁垒主要体现在芯片制造的前道和后道工艺上，并形成规模效应，其后道工艺与硅基IGBT通用，使其8寸硅基IGBT工艺成熟，良率高[1][9] * 从芯片技术角度看英诺赛科领先，而在整体系统解决方案上则是英飞凌最强，英飞凌擅长系统方案设计，盈利能力最强[8] * 台积电退出氮化镓代工业务对大陆厂商是利好，因其6寸生产线性价比低，英诺赛科已建全球首条8寸氮化镓专线，降低成本[2][21] * 目前8寸氮化镓晶圆价格已低于6寸，8寸售价在四五千元左右，而之前台积电生产的6寸氮化镓晶圆售价约为六七千元人民币[2][22] 核心观点与论据：产能、供需与价格 * 当前氮化镓市场处于亏损状态，大多数厂商尚未实现盈利，主要由于当前产能规模不足以及市场需求有限[15] * 英诺赛科目前年产能为15,000片，但其设计产能可达6.5万片至7.8万片，如果未来产能扩大至4万片或5万片，其运营成本将显著降低，有望实现盈利[15] * 功率半导体在整个半导体芯片中占比相对较小，约为5%到7%，目前市场总体处于供需平衡状态，甚至略有供大于求[18] * 未来功率半导体需求增长主要来自新能源储能和数据中心等领域，新能源风光储能领域至少有6到7倍的增长空间[19][20] 其他重要内容：供应链与地缘政治影响 * 安世半导体被制裁对工业半导体特别是汽车电子领域影响较大，但其空缺很快会被其他品牌填补，国内企业如芯联集成、华润微电子、中车时代等有望扩大市场份额[17] * 安世半导体2024年的产值为147亿人民币（约20多亿美元），其被制裁后，市场份额大致在百亿人民币左右，将由国内主要企业分食[24] * 台积电退出氮化镓代工业务，因其6寸生产线成本比8寸生产线高30%，需要扩建先进封装产能，大陆厂商在氮化镓代工领域将获得更大发展机会[21]

公司财务表现 - 报告期内公司实现营收5348亿元，同比增长2089% [3] - 报告期内归母净利润974亿元，同比增长4551% [3] - 第三季度营收1893亿元，同比增长2147% [3] - 第三季度归母净利润372亿元，同比增长5240% [3] - 毛利率呈现逐季上升趋势 [3] 业务与产品结构 - 公司主营业务包括材料板块、晶圆板块及封装器件板块 [3] - 产品广泛应用于汽车电子、清洁能源、5G通讯、安防、工业及消费电子等领域 [3] - 产品结构持续优化，受益于汽车电子、AI及消费电子等市场需求增长 [3] - 公司具备IGBT、MOSFET、ESD、TVS等多项产品技术 [4] - 在小信号、储能及人形机器人产业链方面持续布局 [4] 海外业务与全球战略 - 海外业务毛利率保持在较高水平 [1] - 海外市场营收占比有望持续提升 [1] - 海外业务将成为公司全球化战略的重要板块 [3] - 海外业务覆盖消费、工业、新能源与汽车等领域 [3] 未来展望与战略重点 - 未来营收将保持稳步增长，毛利率维持相对稳健水平 [3] - SiC业务将保持高速增长 [3] - 海外占比及高毛利产品占比提升将支撑公司整体毛利进一步改善 [3] - 公司计划加大资本开支，重点投入越南工厂二期、八寸晶圆扩产及碳化硅与IGBT模块项目 [4] 行业与竞争优势 - 功率半导体行业受益于AI、汽车电子及新能源产业快速发展 [4] - 公司凭借自主技术与产能布局，在功率半导体领域竞争优势明显 [4] - 公司有望通过持续研发投入与全球市场拓一步提升业绩增长弹性 [4]

萤石网络 (688475) 核心观点 - 公司2025年前三季度业绩稳健增长，营收达42.93亿元，同比增长8.33%，归母净利润为4.22亿元，同比增长12.68% [5] - 2025年第三季度营收14.65亿元，同比增长6.25%，归母净利润1.20亿元，同比增长28.73%，业绩基本符合预期 [5] - 投资建议维持"买入"评级，预计2025-2027年归母净利润分别为5.80/6.91/8.51亿元，对应PE为42/35/28倍 [7] 萤石网络 业务运营与财务表现 - 境外业务拓展方面，公司基于不同区域特点，从单一摄像头品类迈向多品类布局，如推广智能入户产品，并在迪拜GITEX GLOBAL 2025展会展示新品 [5] - 渠道建设上，依托本地化营销团队，在建立线下多元渠道基础上，持续推进线上跨境电商和本地电商布局，并通过社交媒体加强品牌推广 [5] - 智能锁产品持续升级，上半年发布基于蓝海大模型的Y5000FVX智能锁，9月发布三屏双摄AI智能锁Y5000FVX Ultra，丰富中高端产品线 [6] - 云平台服务能力增强，2025年7月萤石云上线企业AI对话智能体，9月在阿里云栖大会推出覆盖多行业的AI解决方案 [6] - 2025年前三季度公司毛利率同比提升0.75个百分点至43.63%，销售净利率同比提升0.38个百分点至9.84% [7] - 费用方面，销售/管理/研发费用分别为7.03/1.67/6.48亿元，销售费用率为16.37%，同比提升较明显，主要因国内外市场拓展和渠道建设处于投入期 [7] - 经营活动产生的现金流量净额显著改善，前三季度达5.10亿元，去年同期为1.31亿元 [7] 扬杰科技 (300373) 核心观点 - 公司2025年前三季度业绩持续向好，营收53.48亿元，同比增长20.89%，归母净利润9.74亿元，同比增长45.51% [9] - 2025年第三季度营收18.93亿元，同比增长21.47%，环比增长0.91%，归母净利润3.72亿元，同比增长52.40%，环比增长13.36%，创季度新高 [9] - 投资建议维持"买入"评级，上调盈利预测，预计2025-2027年归母净利润分别为13.58/16.62/20.49亿元，对应PE为31/25/21倍 [13] 扬杰科技 业务运营与战略发展 - 业绩增长得益于下游工业市场复苏显著，汽车电子、AI、储能等领域强劲增长，且汽车电子在公司营收占比不断提升 [10] - 公司通过加大高附加值新产品研发投入优化产品结构，并将精益生产理念融入全流程以提升运营效率，毛利率实现逐季攀升，Q3综合毛利率达37.32%，同比提升3.73个百分点，环比提升4.22个百分点 [9][10] - 2025年9月与星宇股份签订战略合作协议，整合双方在汽车视觉系统和半导体技术领域优势，深化车规半导体全产业链合作 [10] - 公司以22.18亿元现金收购贝特电子全部股份，贝特电子主营电力电子保护元器件，2024年营收8.37亿元，并承诺2025-2027年合计净利润不低于5.55亿元，收购将补齐公司在保护元器件领域的产品布局，并产生高度协同效应 [11] - 海外市场持续复苏，外销比例回升，"YJ+MCC"双品牌策略覆盖全球市场，越南工厂一期已实现满产满销，二期工厂已通线，助力海外市场增长 [12] 财经要闻 - 2025年前三季度我国涉外收支总规模达11.6万亿美元，创历史同期新高，同比增长10.5%，跨境资金净流入1197亿美元，银行结售汇顺差632亿美元 [15] - 深圳市发布推动并购重组高质量发展行动方案(2025-2027年)，提出联通香港资本市场，推动境内外并购资源对接，支持龙头企业赴港上市或再融资，并探索深港交易所并购融资机制互联互通 [15] A股市场评述 - 上证指数上一交易日小幅震荡，收盘下跌2点至3913点，跌幅0.07%，深成指和创业板指分别下跌0.62%和0.79% [16] - 市场技术指标呈现矛盾，日线KDJ金叉成立但MACD尚未金叉，大单资金净流出超217亿元，多空分歧明显，指数处于楔形形态内，尚未实现方向突破 [16] - 板块表现分化，油气开采及服务板块大涨3.66%，工程机械、风电设备、房地产、银行等板块活跃居前，而贵金属、煤炭开采加工等板块回落调整 [18][21] - 小金属板块自10月14日波段顶回落超12%，周线技术条件走弱，5周均线死叉10周均线，周KDJ与MACD死叉共振，短期内较难快速修复 [18]

百亚股份调研要点 - 抖音是品牌曝光和拉新引流的重要阵地，同时公司加大在小红书资源投入且反馈良好 [1] - 即时零售渠道增速较快，占比逐季上升，被视为重要新兴渠道，具备成为行业新红利的潜力 [1] - 线上平台推广效率高，传统电商平台盈利性优于新兴平台，公司坚持推新品、拉新客以兼顾盈利与增长 [1] - 外围市场扩张快于计划，前三季度营收增速超100%，渠道成本摊薄推动净利率有望上升 [1] - 大健康系列产品收入占比超50%，其中有机纯棉和益生菌系列增长显著，未来将持续扩大规模并升级产品 [1] - 核心五省市占率持续提升，净利率随规模扩大仍有上升空间 [1] 骄成超声调研要点 - 公司在功率半导体领域提供超声波端子焊接机、PIN针焊接机、键合机、扫描显微镜等全工序解决方案，并已批量出货 [2] - 在先进封装领域推进扫描显微镜和超声波固晶机研发，超声波检测在晶圆和先进封装缺陷检测中具有不可替代优势 [2] - 主要竞争对手为K&S、SM、德国PV、美国Sonoscan等外资企业，公司正逐步打破垄断 [2] - 焊头、底模寿命约1-2个月，换能器约1年，配件业务收入占比逐步提升 [2] - 在固态电池领域推出极耳焊接和检测设备，超声波固晶机已获订单并具备低温、高效优势 [2] - 公司布局新能源电池、线束连接器焊接设备，应用于新能源汽车、充电桩、储能等领域，受益于电动化与智能化发展 [2] 思源电气调研要点 - 公司对完成年度目标有信心，全年订单增长25%任务艰巨但截至9月进展符合预期 [3] - 海外订单增速高于平均且履约周期较长，国内系统内、新能源及储能订单增长符合预期 [3] - 毛利率受规模效应支撑，材料成本平稳但折旧可能带来压力，研发及营销费用增加，管理费用受控 [3] - 海外收入占比稳定，EPC订单在东南亚和非洲增长，政府补贴时间差异影响其他收益 [3] - IGCT项目与怀柔实验室合作推进产业化，新产品短期对收入影响较小，2026年收入目标尚未确定 [3]

行业核心观点 - 2025年是电力电子行业的转折点，尽管电动汽车销量增速放缓，但电动汽车电力电子市场规模预计到2036年将增至420亿美元，实现三倍增长 [1] 碳化硅（SiC）发展趋势 - 尽管纯电动汽车销量增速放缓，但SiC MOSFET的增长潜力依然巨大，插电式混合动力汽车牵引逆变器中SiC MOSFET部署量的增加抵消了纯电动汽车增长放缓的影响 [2] - SiC MOSFET正逐步走向市场成熟，已成为比一年前更主流的电动汽车选择，主要原始设备制造商和一级供应商已宣布或公布采用SiC MOSFET的插电式混合动力汽车传动系统细节 [2] - SiC MOSFET总成本下降的主要推动力是碳化硅晶圆供应商竞争加剧，多家企业正在扩大200毫米碳化硅晶圆产能，碳化硅晶圆成本最高可占SiC MOSFET芯片总成本的一半 [3] - 中国企业已完成碳化硅晶圆生产的验证并扩大产能，为国内原始设备制造商供应链提供更强支撑 [3] 氮化镓（GaN）应用进展 - 汽车行业是氮化镓极具高增长潜力的市场，氮化镓已应用于激光雷达和低压直流-直流转换器 [4] - 长安启源E07的车载充电器将首次采用氮化镓器件，其功率密度可达6千瓦/升，远高于行业内现有车载充电器2千瓦/升的标准水平 [4] - 多家企业正致力于研发采用氮化镓的牵引逆变器，未来十年内氮化镓在性能和成本节省方面的优势将推动其技术成熟度提升和市场活跃度增长 [5] 其他电力电子行业趋势 - 混合逆变器是推动宽带隙半导体在电动汽车中应用的关键发展方向，通过并联不同类型的晶体管可在优化全负载性能的同时将成本降至最低 [6][7] - 嵌入式功率模块是另一种提升功率密度的方式，通过将功率半导体芯片嵌入印刷电路板中，无需引线键合并减少寄生参数和振铃现象 [7]

事件核心观点 - 荷兰政府强行干预安世半导体运营引发供应链危机 但实际控制权因安世中国独立运营而落空 凸显中国供应链的不可替代性[1] - 危机催生市场对国内功率半导体替代方案的关注 相关公司股价上涨 但车规级芯片认证周期长导致短期替代困难[1] - 中方明确要求荷兰遵守契约精神纠正错误 指出荷兰行动受美国胁迫 在全球化产业链中政治手段将导致困境[1] 荷兰政府行动与影响 - 荷兰政府通过切断中国区系统权限 停发工资等方式试图掌控安世半导体运营[1] - 安世中国直接宣布独立运营 拒绝执行荷兰总部指令 员工薪资福利改由国内公司发放[1] - 荷兰所谓的控制权沦为只握有一个空壳办公室的尴尬境地[1] 供应链现状 - 安世最大封装测试基地东莞工厂出现原材料告急 部分岗位从满负荷生产调整为上四休三 加班时长锐减[1] - 仓库货物只进不出几乎堆不下 按现有库存和排班 原材料仅能支撑到12月底[1] - 危机直接印证中国供应链的不可替代性 荷兰想绕过中国维持生产的计划落空[1] 市场反应与替代方案 - 安世的车企客户和经销商紧急寻找替代方案 捷捷微电 扬杰科技等国内功率芯片厂商接到大量咨询[1] - 捷捷微电列出30余款车规级产品称可精准对标安世型号[1] - 车规芯片认证周期长达一到两年 车企不会轻易更换核心供应商 替代方案短期内难以落地[1] - 国内功率半导体板块逆势上涨 新洁能等企业近一周涨幅超10% 市场开始布局替代产能[1] 各方立场与博弈 - 荷兰经济大臣卡雷曼斯一边寻求高层磋商 一边坚称行动是为防止知识产权转移 荷兰总部仍在尝试切断系统权限[1] - 中方立场明确 商务部要求荷兰必须摆脱美国胁迫 遵守契约精神纠正错误[1] - 在高度整合的全球产业链中 靠政治手段抢夺控制权只会让荷兰陷入进退两难困境[1]

财务业绩 - 报告期末累计营收53.48亿元，同比增长20.89% [5] - 累计归母净利润9.74亿元，同比增长45.51% [5] - 第三季度营收18.93亿元，同比增长21.47% [5] - 第三季度归母净利润3.72亿元，同比增长52.40% [5] - 毛利率呈现逐季提升态势 [6] 业务板块与产品 - 主营产品分为材料板块（单晶硅棒、硅片、外延片）、晶圆板块（5吋、6吋、8吋芯片）及封装器件板块（MOSFET、IGBT、SiC系列等） [5] - 产品广泛应用于汽车电子、清洁能源、5G通讯、安防、工业、消费类电子等领域 [5] - 传统功率器件、MOS、小信号业务预计稳步增长，SiC业务保持高速增长 [7] - 小信号产品有扎实产能储备，越南工厂已进行扩产 [10] - 已有IGBT、MOSFET、ESD、TVS等产品可用于人形机器人产业链 [10] 市场与需求驱动 - 增长受益于半导体行业景气度攀升，汽车电子、人工智能、消费类电子等领域需求强劲 [5][6] - AI服务器、汽车电子、工业/服务机器人等新兴领域为功率半导体带来多元化增量空间 [7] - 汽车板块预计延续快速增长趋势，工业板块受设备更新政策驱动将逐步增长，光伏板块有望回升 [7] - 功率低压功率芯片国产化替代是国内汽车制造业降本增效的必然选择 [10] 海外业务与全球化战略 - 海外市场营收占比有望持续提升 [7] - 海外业务毛利维持在较高水平，其占比提升将改善公司整体毛利 [9] - 依托海外工厂布局增强客户合作意愿及订单份额 [8] - 推进总部对总部的业务模式，新能源、汽车等将成为海外业务重要增长点 [8][9] 运营与战略重点 - 公司坚持产品领先的技术引领战略，持续加大高附加值新产品研发投入 [6] - 将精益生产理念融入全流程，通过流程优化、质量管控和成本管理提升运营效率 [6] - 储能业务已成立专门小组，分为小储能和大储能，将为公司带来很大拉动 [10] - 未来资本开支计划包括越南工厂二期、八寸晶圆扩展、碳化硅领域投入及IGBT大模块封装工厂投入 [10]

安世半导体事件引发的市场冲击 - 安世半导体遭中荷双重制裁及中国官方启动出口限制令后 全球功率半导体市场陷入严重供需失衡 [2] - 安世东莞厂出货受阻并计划实施上四休三工作制 加班时间由每月70至80小时调减至40至50小时 [3] - 安世为全球车用元件关键供应商 其出货受阻且减班导致全球汽车业陷入断链危机 [2] 功率半导体价格与供应趋势 - 二极体 MOSFET等关键元件新一波涨价潮一触即发 市场初估第4季价格有望调涨5%至15% 高阶车规与工控元件涨幅可能超过两成 [2] - 10月中旬起 MOSFET与二极体现货库存明显吃紧 车规级料号交期已延长至12周以上 [2] - 安世停摆导致市场供需进入真空期 与AI及车用市场的高增长需求叠加 使功率元件市场进入涨价新周期 [2] 下游应用需求增长 - AI伺服器高功耗架构需大量功率开关元件与防护模组 一台AI伺服器所需MOSFET数量是一般伺服器的三至五倍 [3] - 电动车领域对高压 高效率的功率芯片需求急遽上升 推升整流与保护元件需求量 [3] 安世半导体的行业地位与产能分布 - 安世为全球领先功率芯片IDM龙头厂商 是小信号二极体和晶体管出货量全球第一 逻辑IC全球第二 ESD保护器件全球第一 小信号MOSFET全球排名第一 车规级Power MOSFET全球排名第二的公司 [4] - 安世大陆产能占比达八成 大陆市场占安世全球销售约五成 大陆生产产品无法出口将对公司本身及欧美汽车制造产业造成较大负面影响 [5]