长沙晚报掌上长沙5月14日深圳讯（全媒体记者 刘捷萍 通讯员 汪宏桥）5月13日至16日，粤港澳大湾区进入"投资 湖南"时间，2025湖南-粤港澳大湾区经贸交流会（简称"港洽周"）正在此间进行。 活动上，湖南发布了200多个科技含量高、市场前景好、投资回报稳的优质项目。其中，长沙重磅推出40个投融 资需求项目，涵盖金融、产业、文旅、科技等多个领域，向全球释放巨大投融资机遇，吸引众多投资者目光。 此次发布的长沙项目呈现出多元特色。 科技变革有新机遇。比如：希迪智驾，是智能驾驶领域的行业独角兽，国内唯一实现矿山、开放道路、轨道 及"车—路—云"全场景无人运输商业化落地的领军企业。芯盛智能，是国内唯一实现存储主控芯片端到端国产化 企业。 生命健康有新篇章。比如：微智医疗，在眼科疾病治疗、脑部健康监测、医疗美容等领域取得系列突破。 美好生活有新风尚。长沙是新消费之都，夜经济城市传播力全国第一。投资长沙新消费，就是投资未来的美好生 活。比如：蓝河乳业，是全球绵羊奶销售第一、山羊奶销售第二的行业头部企业，是我国婴幼儿配方奶粉领域少 数实现"自控牧场、自主科研、自主生产、自主品牌"全链条掌控的国际化企业。方特片区文旅综合开 ...

核心观点 - 存储芯片原厂涨价大概率会给国内存储模组公司带来类似2024年上半年的业绩提升；多方面需求提升将持续改善锂电池行业供求关系，看好产业景气度提升；瑞幸咖啡盈利能力持续增强，但原材料成本上涨压力预计在2025年下半年传导至经营端，或对后续毛利率有影响 [3][6] 策略和先进制造组 - 5月12日消息，三星计划将DDR4价格提高约20%，DDR5价格上涨约5%，SK海力士将DRAM价格上调12%，4月国际市场PC用DDR4 8Gb价格环比上涨22.22% [3] - 因中美关税战阶段性超预期缓和，国内主要存储模组上市公司存货相对较高，股价从高位下跌20%左右，存储芯片原厂涨价或带来业绩提升 [3] - 4月我国动力和其他电池合计出口22.3GWh，环比降2.9%，同比增64.2%；1 - 4月累计出口83.9GWh，累计同比增83.2%，占前4月累计销量20.8% [3] - 2025年一季度内蒙古全区新型储能累计调用充电电量7.3亿千瓦时，同比提高420%，累计调用放电电量6.3亿千瓦时，同比提高446% [3] - 国内新能源车销量持续同比高增长，海外需求增长更强，国内储能开始实际使用，多方面需求提升将改善锂电池行业供求关系 [3] 消费组 - 4月29日瑞幸咖啡披露2025年一季度财报，该季度营收88.7亿元，同比增41.2%；营业利润7.4亿元，营业利润率提至8.3% [6] - 自营门店同店销售额同比增8.1%，一季度新增门店1757家，门店总数环比增7.9% [6] - 季度内月均交易客户数达7427万人，同比增24% [6] - 咖啡生豆价格自2024年以来持续攀升，公司启动库存补充计划，原材料成本上涨压力预计2025年下半年传导至经营端，或影响后续毛利率 [6]

存储芯片概念板块表现 - 截至5月9日收盘存储芯片概念下跌2.67%位居概念板块跌幅榜前列 [1] - 板块内华虹公司、杭州柯林、灿芯股份等跌幅居前分别下跌9.33%、7.93%、6.10% [1][4] - 股价上涨的有6只涨幅居前的有东方中科、诚邦股份、华大九天等分别上涨1.56%、1.24%、0.58% [1][4] 概念板块涨跌幅对比 - ST板块涨幅居首达1.11%而存储芯片、DRG/DIP、国家大基金持股跌幅均超2.6% [2] - 芬太尼、代糖概念、生物质能发电等板块涨幅在0.23%-0.80%区间 [2] - 智谱AI、光刻胶、共享单车等科技相关概念跌幅均超2.3% [2] 资金流动情况 - 存储芯片概念板块获主力资金净流出30.08亿元其中81股净流出10股净流出超亿元 [2] - 天源迪科、兆易创新、全志科技主力资金净流出居前分别达2.97亿元、2.53亿元、2.05亿元 [2] - 东方中科、深康佳A、协创数据主力资金净流入居前分别为1.09亿元、2133.18万元、1728.57万元 [2][5] 个股资金流出明细 - 华虹公司主力资金净流出1208.88万元换手率达8.24% [4] - 澜起科技、通富微电、大华股份主力资金净流出均超7000万元 [3] - 中微公司、南大光电、上海贝岭主力资金净流出均超1.1亿元 [2] 个股资金流入亮点 - 东方中科主力资金净流入1.09亿元换手率高达19.99% [5] - 深康佳A主力资金净流入2133.18万元换手率7.08% [5] - 协创数据主力资金净流入1728.57万元换手率2.01% [5]

行业动态 - 存储原厂减产/转产DDR4和LPDDR4X已持续半年以上 产能调整成效显著[1] - 近期存储现货市场部分DDR颗粒和LPDDR4X资源供应紧俏[1] - 手机客户库存相对健康 PC OEM库存水位逐步降低[1] - 部分手机和PC等终端客户开始回补库存[1] 价格走势 - 本周行业DDR4和低容量嵌入式LPDDR4X价格出现上扬[1]

纪要涉及的行业和公司 - **行业**：电子行业、计算机行业、通信行业、物联网行业、存储芯片领域、PCB 板块、IC 芯片设计板块、半导体设备领域 - **公司**：北方华创、立讯精密、江丰电子、中芯国际、华虹半导体、海康、金山、东财、航空环境、海湾、指南针、德赛、虹软道通、中国联通、中兴通讯 纪要提到的核心观点和论据 电子行业 - **整体表现**：2024 年受益于 AI 带动、国产替代以及终端需求复苏快速增长，全年营收 3.46 万亿元，同比增长 15.1%，归母净利润 1344 亿元，同比增长 38.5%；2025 年一季度延续快速增长态势，营收 8392 亿元，同比增长 17.6%，归母净利润 355 亿元，同比增长 31.2% [1][3] - **细分领域表现** - **半导体设备领域**：2024 年营收 713 亿元，同比增长 40.6%，净利润 121 亿元，同比增长 20%；2025 年一季度营收 179 亿元，同比增长 33.5%，净利润 26 亿元，同比增长 25.2%，受美国制裁催化自主可控进程以及 AI 创新周期带动 [1][4] - **PCB 板块**：2024 年营收 2359 亿元，同比增长 19.3%，归母净利润 163 亿元，同比增长 34.7%；2025 年一季度营收 624 亿元，同比增长 24.5%，净利润 53 亿元，同比增长 55.7%，受益于 AI 云端算力需求旺盛及周期复苏 [1][5] - **IC 芯片设计板块**：2024 年营收 1025 亿元，同比增长 16.6%，归母净利润 118 亿元，同比增长 63.9%；2025 年一季度营收 261 亿元，同比增长 16%，归母净利润 305 亿元，同比增长 72%，库存压力明显减小，其中 ISOC 板块尤为突出 [1][6] - **存储芯片领域**：持续扩产并实现稳定增长，国内晶圆厂稼动率提升显著，中芯国际 12 寸晶圆满载生产，8 寸晶圆稼动率约 90%，华虹半导体满产满销，上游覆铜板涨价反映需求回暖 [7] - **其他细分电子产品**：元件、消费电子、光学光电子等多个细分产品均实现快速增长，分别有 23%、21%、45%的同比收入增加，受终端需求复苏及财政补贴带动 [8] - **投资建议**：关注关税政策变化对估值修复机会的影响，以及上半年业绩确定性较高的方向，包括自主可控技术、高端制造、苹果产业链及 AI 驱动产业链等，重点关注北方华创、立讯精密、江丰电子等公司 [9] - **风险提示**：关税政策不确定性、需求复苏不达预期风险、外部制裁和关税升级可能带来的影响，以及 AI 进展不及预期可能导致相关产业链收益低于预期 [10] 计算机行业 - **整体表现**：从 2020 年至今收益率达 7%，处于中上游水平；2024 年 9 月下旬之前表现较差，之后弹性显著增强；2025 年一季度收入增长 12.7%，利润同比增长 94% [11][14] - **机构持仓**：连续几个季度机构配置比例环比提升，海康、金山、东财等公司位列机构持仓数量前三名，从前十大持仓角度来看，这些公司的机构持仓数量不断增加，反映对 AI 落地应用及 agent 落地的关注和提升 [13] - **财务数据**：毛利率有所回落，存货周转微降，应收应付周期拉长，但经营现金流改善显著，费用率下降，收入改善后利润弹性更加明显 [15][16] - **细分板块表现**：信创板块收入和利润表现相对较好，与车路云、公路水路交通数字化、AI、5G 及国产替代等大背景密切相关 [17] - **百亿以上市值公司表现**：2024 年总体及 2025 年一季度，以航空环境、海湾、指南针、德赛及虹软道通等为代表的国产替代与 AI 算力上游企业，以及金融 IT 智能驾驶等领域公司综合表现靠前 [18] - **投资建议**：预计 2025 年仍是业绩回暖改善周期，逐季向上，下半年强于上半年概率较大；关注 AI 产业链、信创、工业软件、华为产业链、数据要素等投资机会，以及软硬件出海机会 [19][21] 通信行业 - **整体业绩**：一季度营收超 6300 亿元，小幅增长，归母净利润 500 多亿元，同比增长约 7%，毛利率为 26.71%，同比增长 0.79 个百分点，净利率为 8.65%，同比大幅增长 5.2 个百分点，经营现金流 480 亿元 [1][22] - **细分板块表现** - **运营商业务**：主营业务 C 端个人业务增长停滞，但云和 IDC 业务进入高速增长阶段，一季度三大运营商云业务和 IDC 业务毛利率及净利率水平显著提升，如中国联通一季度云计算收入 179.2 亿元，同比增长 18%，IDC 收入 72 亿元，同比增长 8.8% [23] - **通信设备板块**：以中兴通讯为龙头的通信设备板块，一季度营收同比增长 55.6%，归母净利润 94.96 亿元，同比增长约 25%；光模块企业整体营收 116 亿元，同比大幅增长 74%，归母净利润 34.93 亿元，同比大幅增长 116% [24] - **物联网板块**：一季度回暖明显，营收 83.8 亿元，同比增长 20.3%，归母净利润 4 亿元，同比增长 35.64%，随着价格战趋缓，新一代 5G 模组进入交付周期，带动盈利质量提升，2025 年预计迎来大发展 [2][25] - **IDC 板块**：一季度营收 51.77 亿元，同比大幅增长 49.12%，归母净利润 6.64 亿元，毛利率 29.44%，新增机柜折旧摊销影响了利润增速，未来在 AI 资本开支高峰过后，预计利润将快速增长，2025 年国产算力行情将刺激其发展 [26] - **投资建议**：二三季度关注运营商板块和交换机板块，运营商派息水平高且受到防御型资金青睐，云和 IDC 业务有望成为新的增长点；交换机行业二季度开始出现拐点，进入复苏阶段，2025 年是国产 AI 交换机放量元年，也是普通交换机复苏第一年 [27][28] 其他重要但是可能被忽略的内容 - 计算机行业需求集中于国内市场，占比约 90%，且主要来自政府端和大型企业端，2024 年 9 月之前受财政和企业层面双重压力影响，之后一系列政策出台使承压逻辑向改善方向转变 [11][12] - 计算机行业公司从 23 至 24 年开始陆续进入人员投入优化管控周期，加之 AI 结合效率提升减少基础程序员需求，费用率下降相对确定，只要收入达到一定增速基础，利润弹性将更大 [19] - 通信行业软硬件出海面向欧洲及“一带一路”区域潜力较大，海外收入占比目前仅约 10%，毛利和信息流情况可能优于国内市场 [21]

文章核心观点 - 兆易创新2025年一季度业绩增长延续2024年景气度，但多项财务指标显示经营压力逐步显现，若在LPDDR4量产、车规级MCU渗透率提升及供应链自主化方面取得突破，有望巩固市场地位 [1][2][14] 业绩表现 - 2022 - 2023年业绩下滑，2022年利润下滑12.16%至20.53亿元，2023年净利润暴跌92.15%至1.61亿元，2024年扭转下滑态势，2025年一季度延续业绩景气度 [1] - 2024年盈利水平为2022年的53.72%，经营现金流和净现比指标健康，2024年和2025年一季度经营现金流分别为20.32亿元和3.36亿元，净现比分别为1.84和1.43 [1] - 2025年Q1实现营业总收入19.09亿元，同比增长17.32%；归母净利润2.35亿元，同比增长14.57%；扣除非经常性损益后的净利润2.24亿元，同比增长21.83% [1] - 2024年全年营收同比增长27.69%、净利润增长584.21% [2] 财务指标压力 - 一季度毛利率为37.44%，同比下降1.88个百分点；净利率12.56%，同比微降0.22个百分点，扣非净利润同比增幅与2024年同期相比下滑19.43个百分点 [3] - 经营活动产生的现金流量净额同比下降46.48%，每股经营性现金流仅0.51元，应收账款同比增长31.01%，存货周转效率放缓 [3] - 短期借款同比增长7.98%，有息负债规模达10.3亿元，同比增幅高达132.48%，但2025年一季度末账面现金达93.79亿元，偿债问题不大 [3] 核心业务情况 存储芯片业务 - 2024年业务收入51.94亿元，占总营收的70.6%，NOR Flash产品全球市占率达15%，位居全球前三 [4] - 2025年一季度延续增长，但增速从27.39%回落至17.32%，核心驱动力包括AIPC与网通需求，5G基站建设带动大容量存储需求 [7] MCU业务 - 2024年业务收入17.06亿元，占比23.2%，是中国排名第一的32位Arm通用型MCU供应商，车规级产品已进入比亚迪海豹等主流车企供应链 [5] - 2025年一季度国产替代加速但毛利率承压，GD32A7系列计划2025年出货量突破500万颗，开发H75E等高性能型号提升工业控制领域竞争力 [8][12] 传感器业务 - 2024年业务收入4.48亿元，占比6.2%，主要应用于物联网和消费电子领域，2025年一季度稳定增长但规模仍有限 [6][8] 行业地位与竞争 - 在存储芯片领域与台湾旺宏电子、华邦电子竞争，在MCU领域与意法半导体、恩智浦等国际巨头较量，核心优势在于本土化服务能力和性价比优势 [7] - 与旺宏电子横向对比，2025Q1营收19.09亿元，旺宏电子为61.37亿元新台币（约合13.86亿元人民币）；2025Q1净利润2.35亿元，旺宏电子为 - 8.73亿元新台币；毛利率37.44%，旺宏电子为17.7% [9][10] 研发与供应链 - 2024年研发费用达11.22亿元，同比增长13.38%，2025年一季度研发投入2.92亿元，同比增长1.68%，重点布局DDR4、LPDDR4等高端存储产品及车规级MCU [11] - 加速LPDDR4量产，预计2025年下半年贡献收入，推进LPDDR5研发拓展新兴市场 [11] - 与国内代工巨头合作建设12英寸晶圆产线，预计2026年投产后可降低代工成本10% - 15% [13]

财务表现 - 2024年公司实现营收60.58亿元同比下降1.69%归母净利润17.22亿元同比增长17.35%呈现"增利不增收"特征 [1] - 2025年一季度营收和归母净利润分别同比下降19.7%和26.95%遭遇"开门黑" [1] - 2024年Q4单季归母净利润同比大幅增长177.02%至4.93亿元主要受春节备货提前影响 [2] 核心产品 - 核桃乳产品2024年销售量下滑4.71%至57.17万吨较2018年下降28.51万吨收入下降5.86%至53.73亿元已连续三年收入未突破60亿元 [2] - 核桃乳生产量和销售量分别同比下降3.77%和4.71%库存量同比上升33.56% [3] - 功能性饮料生产量和销售量分别同比增长37.38%和42.69%但基数较小 [3] 区域表现 - 2024年华北地区实现正增长东北(+6.34%)西北(+2.74%)微增其他区域下滑 [3] - 2025年一季度七大区域收入全线告负华东(-25.86%)华中(-15.78%)华北(-19.98%)西南(-12.11%)降幅显著 [3] 渠道建设 - 经销商数量增至2699家较年初新增594家七大区域经销商规模均正增长 [3] - 线下经销渠道收入57.29亿元同比下滑2.99%电商平台收入增速54.26%但规模不足2亿元 [3][5] 跨界投资 - 通过泉泓投资对长控集团增资16亿元获0.99%股权标的旗下含长江存储等半导体企业 [1][6] - 2023-2024年投资净收益连续亏损分别为-1.29亿元和-1.26亿元联营企业投资亏损达-1.89亿元和-1.73亿元 [6] - 对中冀投资累计亏损4.83亿元2024年减资款项及利息未按时回收 [7]

美光HBM业务重组与战略布局 - 美光成立专门HBM业务部门，新架构将于2025年5月30日开始的2026财年Q4初到位，财务报告格式同步更新 [1] - 新组织架构包含四大部门：云内存业务部门(CMBU)、核心数据中心业务部门(CDBU)、移动与客户端业务部门(MCBU)、汽车与嵌入式业务部门(AEBU) [1] - CMBU重点服务超大规模云服务提供商，负责HBM业务，为微软、AWS等提供定制化内存解决方案 [1] - CDBU专注服务戴尔、慧与、技嘉等OEM服务器客户 [1] HBM技术竞争与产能扩张 - 美光12层HBM3E已开始交付，用于英伟达B300芯片 [2] - 韩美半导体将向美光交付约50台热压键合机，远超2024年交付量 [2] - HBM4预计2026年量产，HBM4E计划2027-2028年投产 [2] - 公司正评估Fluxless无助焊剂键合技术，计划2024年Q2起与设备商合作测试 [4] HBM4技术突破方向 - 现有NCF技术面临HBM4堆栈增至12层时的技术限制，包括材料填充不完美和边缘溢出问题 [5] - 无助焊剂技术成为HBM4/HBM4E的替代方案，采用MR-MUF工艺，通过等离子体或甲酸去除氧化膜 [6] - 主要设备商韩美半导体、Kulicke & Sofa、ASMPT均参与测试 [4] - 三星电子也在测试同类技术，同时评估NCF和混合键合方案 [7] 行业竞争格局 - 美光通过业务重组和技术创新试图缩小与SK海力士的差距 [2] - 键合设备供应商竞争加剧，韩美半导体获得大额订单 [2] - 技术路线出现分化，NCF与MR-MUF工艺并行发展 [4][6]

大模型发展对存储技术的挑战 - AI大模型参数规模从GPT-3的1750亿增长至万亿级，计算资源需求激增，存储带宽成为关键瓶颈 [1] - 服务器算力峰值每两年增长3倍，但DRAM带宽增速仅1.6倍/两年，片间互连带宽增速仅1.4倍/两年，导致处理器利用率仅20%-30% [1] - "存储墙"问题制约AI训练和推理效率，内存存取速度滞后处理器计算速度长达20年 [1] HBM技术的突破与局限 - HBM实现每秒1.2TB数据传输速度，带宽为传统DRAM的数倍至数十倍，缓解AI芯片数据获取压力 [2] - 采用3D堆叠和硅通孔(TSV)技术缩短数据传输路径，但制造工艺复杂且成本高昂 [2] 3D铁电RAM的创新优势 - SunRise Memory开发垂直堆叠FeFET单元，存储密度比DRAM提高10倍，功耗降低90% [4][5] - 利用HfO2铁电效应实现非易失性存储，目标兼容3D NAND晶圆厂生产流程 [5] - KAIST通过调控HfO2准同型相界(MPB)实现4F²存储单元面积，为3D堆叠奠定基础 [6] DRAM+非易失性内存的融合方案 - FMC与Neumonda合作开发HfO2基DRAM+，兼具DRAM性能与非易失性，容量可达千兆位级 [8][9] - 相比传统PZT铁电层，HfO2兼容10nm以下制程，与CMOS工艺集成度更高 [9] Imec的2T0C架构革命 - 用两个IGZO薄膜晶体管(2T)替代传统1T1C单元，保留时间>400秒(传统DRAM的1000倍) [11][12] - 2021年优化后实现>1000秒保留时间、<10ns写入速度及无限耐久性(>10¹¹次读写) [15] - 14nm栅长IGZO晶体管保持>100秒保留时间，RIE技术将保留时间延长至4.5小时 [16] 其他新型存储技术进展 - KAIST开发纳米灯丝PCM技术，功耗降低15倍，兼具DRAM速度与NAND非易失性 [19][20] - 英国兰开斯特大学UK III-V Memory写入时间5ns(与DRAM相当)，能耗仅DRAM的1% [21] - 德国JGU团队SOT-MRAM通过轨道霍尔效应降低20%写入电流，能效提升30% [23][24] 行业趋势与未来方向 - AI驱动存储技术进入"架构+材料"双创新阶段，3D堆叠与非易失性成为核心方向 [25] - 多元化技术路线包括3D铁电RAM、IGZO 2T0C、SOT-MRAM等，部分进入工程验证阶段 [25]

HBM4技术竞争格局 - SK海力士全球首发12层HBM4样品并已向主要客户出货，预计2025年下半年完成量产准备[1] - HBM4带宽提升至每秒2TB，较HBM3E提升60%，可同时处理超过400部FHD电影数据量[2] - SK海力士HBM4测试良率达到70%，超出2024年底60%的目标[2][3] - 英伟达下一代AI处理器Rubin将搭载HBM4，原计划2026年发布但可能提前至2025年下半年生产[4] - 三星计划2024年下半年启动HBM4量产，采用4nm工艺且良率超70%，已完成逻辑芯片设计[5][7] - 美光计划2026年实现HBM4量产，预计2025年HBM业务收入达数十亿美元且供应已售罄[8] 封装技术演进 - TSV技术是HBM速度关键，如同连接芯片上下层的"电梯"[9] - SK海力士开发MR-MUF技术提升散热性能，HBM2E散热较HBM2提高36%[11][12] - Advanced MR-MUF技术使12层HBM3E散热性能较8层HBM3提高10%[13] - HBM4采用Advanced MR-MUF工艺实现36GB容量，为12层产品中最高[14] - 混合键合技术可能成为下一代HBM选择，可减少芯片厚度但会导致价格上涨[14][15] HBM行业发展趋势 - HBM4控制逻辑芯片制程从12nm推进至5nm/4nm，未来或采用3nm[16] - 存储外包化趋势明显，台积电/三星/英特尔先进封装技术将更重要[16] - 存算一体化可能应用于HBM，通过集成计算单元降低AI功耗[16] - 应用场景从AI计算向数据中心/HPC/智能驾驶等领域拓展[17] - 可能出现HBM与DDR/GDDR结合的混合存储架构以平衡成本[17] 公司竞争策略 - SK海力士在HBM领域保持领先，2013年首发HBM后连续实现HBM3/HBM3E/HBM4技术突破[2][5] - 三星依托存储芯片和晶圆代工整合能力追赶，强调不会在HBM4上重蹈覆辙[5] - 美光通过任命台积电前董事长加速HBM4研发，强调1β工艺成熟度[8] - 三星在GTC大会主推GDDR7技术，尚未进入英伟达HBM供应链[8]