新闻核心事件 - 中国证券业协会发布2025年第三批首发企业现场检查抽查名单，中电建新能源集团股份有限公司和珠海越亚半导体股份有限公司被抽中 [1] - 伴随第三批名单出炉，2025年内被抽中现场检查的首发企业总数增至16家 [1][2] 被抽查公司详情 - 中电建新能源集团股份有限公司拟冲击沪市主板上市，主营业务为中国境内风力及太阳能发电项目的开发、投资、运营和管理，主要产品是电力，拟募集资金约90亿元 [1] - 珠海越亚半导体股份有限公司拟冲击创业板上市，主要从事先进封装关键材料和产品的研发、生产以及销售，拟募集资金约12.24亿元 [1] - 上述两家企业的IPO申请均于2025年9月获得受理 [1] 2025年现场检查整体情况 - 2025年第一批抽查名单于3月发布，有力源海纳、强一股份两家企业被抽中 [2] - 2025年第二批抽查名单于7月发布，有长裕集团、易思维、恒运昌、慧谷新材、惠科股份等12家企业被抽查 [2] - 第二批被抽查的12家企业中，仅长裕集团一家为5月受理企业，其余11家均为2025年6月新受理企业 [2] 监管规则背景 - 首发企业现场检查是《证券法》赋予证监会的监管执法手段，是IPO全链条监管的重要一环 [1] - 2024年证监会修改《中国证监会随机抽查事项清单》，将首发企业检查的抽查比例由5%修改为20% [1]

新股申购安排 - 下周共有5只新股申购，包括2只主板新股和3只科创板新股 [1] - 申购日程为每日一只：周一马可波罗（深市主板）、周二禾元生物（科创板）、周三超颖电子（沪市主板）、周四西安奕材（科创板）、周五必贝特（科创板） [2] 马可波罗 (001386) - 公司是国内建筑陶瓷行业龙头，是国内最大的建筑陶瓷制造商和销售商之一，拥有"马可波罗瓷砖"和"唯美L&D陶瓷"两大品牌 [3] - 发行价为13.75元/股，发行市盈率为14.27倍，参考行业市盈率为32.2倍 [2] - 公开发行股票数量为11949.2万股，是今年以来沪深两市发行数量第7的新股，深市第3，中签率可能较高 [2][3] - 2022年至2024年营业收入分别为86.61亿元、89.25亿元、73.24亿元，净利润分别为15.14亿元、13.53亿元、13.27亿元 [3] - 2025年上半年营业收入为32.18亿元，净利润为6.55亿元 [3] 禾元生物 (787765) - 公司是一家创新型生物医药企业，主要从事植物源重组蛋白表达技术研究与产品开发 [4][5] - 全球首创"稻米造血"技术，创新药重组人白蛋白注射液（水稻）已于2024年7月获批上市 [5] - 公开发行股票数量为8945.14万股 [5] - 公司采用第五套上市标准，多款药品处于研发阶段，目前尚未盈利 [6] 超颖电子 (732175) - 公司是国内汽车电子PCB核心供应商，市场份额位居全球前十、中国前五 [7][8] - 客户包括大陆汽车、法雷奥、博世、安波福等全球Tier 1供应商及特斯拉等新能源整车厂 [8] - 公开发行股票数量为5250万股 [8] - 2022年至2024年营业收入分别为35.14亿元、36.56亿元、41.24亿元，净利润分别为1.41亿元、2.66亿元、2.76亿元 [8] - 2025年上半年营业收入为21.85亿元，净利润为1.59亿元 [8] 西安奕材 (787783) - 公司是国产半导体材料龙头，是国内12英寸半导体硅片头部企业 [9][10] - 已成为国内主流存储IDM厂商和逻辑晶圆代工厂12英寸硅片供货量第一的供应商 [10] - 基于2024年月均出货量和年末产能，公司是中国大陆第一、全球第六的12英寸硅片厂商 [10] - 公开发行股票数量为53780万股，是今年以来沪深两市发行数量第2的新股，科创板第1，中签率可能较高 [10] - 公司是"科创板八条"发布后首家成功过会的未盈利企业 [11] 必贝特 (787759) - 公司是一家专注于创新药自主研发的生物医药企业，聚焦肿瘤、自身免疫性疾病、代谢性疾病等领域 [12][13] - 核心产品BEBT-908已获批上市，其他产品尚处于研发阶段 [13] - 公开发行股票数量为9000万股 [13] - 公司采用第五套上市标准，目前尚未盈利 [13]

聚和材料收购SK Enpulse空白掩模业务 - 聚和材料以现金680亿韩元（约合人民币3.5亿元）收购SK Enpulse株式会社旗下空白掩模业务全部资产，包括土地、厂房、设备、专利、技术及人员等 [2] - 交易完成后，聚和材料将间接持有目标公司不低于95%股权，实现对该业务的绝对控股 [2] - 收购标的目前主要产品为适配DUV-ArF及KrF半导体光刻工艺的掩膜基板，主要应用类型为PSM相移掩模版 [2] 空白掩模版的重要性与市场格局 - 空白掩模版是掩模版的核心关键原材料和主要成本组成，掩模版制造商龙图光罩2021-2023年采购原材料中空白掩模版占比分别为64%、58%、53% [3] - 全球空白掩模版市场主要被HOYA、信越、AGC等全球电子化学品巨头占据，国内相关业务微乎其微 [3] - 聚和材料通过收购韩国SKE相关业务介入空白掩模版领域，旨在弥补国内高端空白掩模版产业的缺失 [3] 中国掩模版产业现状与市场空间 - 在显示面板领域，国内掩膜版企业产品集中在8.5代线及以下，超高世代线、高精度LTPS/AMOLED等大批量量产能力仍欠缺 [4] - 在半导体领域，中国专业掩膜厂商基本能稳定量产供应90nm及以上制程BIM解决方案，仅2-3家企业具备65nm/55nm节点PSM产品开发能力 [4] - 2025年全球半导体掩模版市场规模有望达到60.79亿美元，同比增长7% [4] - 中国大陆半导体掩模版市场规模从2017年的9.12亿美元增至2022年的15.56亿美元，2017-2022年复合增速达11.3% [4] 全球及中国掩模版产业链主要厂商 - 文章整理了全球及中国（含台湾省）掩模版及其基板的主要厂商布局，涵盖半导体掩膜版、平板显示掩膜版及掩膜基板等产品 [5][6][7][8] - 国内主要厂商包括清溢光电、路维光电、中微掩模、龙图光罩、华润迪思微等 [5][6] - 国际主要厂商包括HOYA、TOPPAN、DNP、Photronics等日本和美国公司，以及台湾光罩等中国台湾企业 [8]

公司财务表现 - 2025年前三季度归母净利润预计为5.01-5.31亿元，其中第三季度预计为1.9-2.2亿元 [1] - 第三季度净利润环比增长11.73%-29.37%，同比增长19.89%-38.82% [1] - 半导体显示材料业务保持高增长态势 [1] 半导体材料业务进展 - 公司是国内唯一全面掌握CMP抛光垫全流程核心研发技术和生产工艺的供应商，是该领域的国产龙头 [1] - CMP抛光液、清洗液产品市场渗透加深，新品订单增长将为全年销售收入注入新动能 [1] - 半导体先进封装材料及晶圆光刻胶业务的验证测试及市场开拓工作稳步推进，进展符合预期 [1] - 高端晶圆光刻胶业务推进节奏迅速 [1] - 半导体封装PI、临时键合胶等新产品蓄势待发 [1]

投资主体与标的 - 公司通过全资子公司宁波上融物流有限公司联合其他专业机构共同出资设立合肥国材叁号企业管理合伙企业 专项投资于江苏鑫华半导体科技股份有限公司[1] - 鑫华半导体是国内规模最大的半导体产业用电子级多晶硅生产企业 产品关键指标达到国际先进水平并实现全尺寸覆盖量产[1] - 合伙企业总认缴出资额达14.76亿元 宁波上融出资5000万元 占比3.39% 投资完成后国材叁号将成为鑫华半导体第一大股东[1] 投资战略与行业背景 - 半导体产业作为国家战略支持的高新技术领域 市场需求持续扩大 电子级多晶硅等关键材料国内自给率仍有较大提升空间[2] - 此次投资是公司专注聚焦半导体产业链开展的新质项目投资 是继长鑫科技 晶合集成 盛合晶微 粤芯半导体等之后投资的第19家半导体企业[2] - 公司以建筑材料基石类业务与股权投资资本型业务"双轮驱动" 力争培育第二成长曲线的新质材料增长型业务[3] 投资效率与成果 - 按投资额度比例计算 公司60%以上的半导体投资项目均已在启动上市或已经上市[2] - 长鑫科技及盛合晶微完成IPO辅导验收 上海超硅半导体上市申请已获受理 北京昂瑞微电子技术IPO将于10月15日上会 粤芯半导体 芯耀辉科技等在上市辅导中[2] - 投资业务产生较好财务回报 晶合集成单个项目上市减持已获1.66亿元净收益[3]

掩模版在半导体产业链中的战略地位 - 掩模版是半导体生产制造过程中不可或缺的材料，其工作原理是将设计好的电路图形通过光刻等工艺绘制在掩模版上，再将图形转移到硅晶圆等基体材料上[2] - 半导体掩模版是技术要求最高的掩模版品类，IC制造生产占据掩模版下游60%的份额，而高端半导体掩模版主要被美国和日韩厂商垄断，国产化突破对国产半导体产业链具备重要战略意义[2] - 掩模版产业链上游主要包括掩模基板和光学膜等原材料，中游为掩模版制造商，下游以IC制造和平板显示为主[11] 全球及中国掩模版市场规模与增长 - 半导体掩模版作为核心半导体材料之一，2021年占全球半导体材料市场的12%，仅次于硅片和电子特气[3] - 全球半导体掩模版市场规模有望在2025年达到60.79亿美元，同比增长7%[4] - 中国大陆半导体掩模版市场规模从2017年的9.12亿美元增至2022年的15.56亿美元，2017-2022年复合增速达到11.3%，2023年达到17.78亿美元，同比增速14.27%[4][30] 空白掩模版的核心作用与市场格局 - 空白掩模版是半导体掩模版的核心部件，其基本结构是在玻璃面板上镀一层光学薄膜，材料包括铬、硅化钼、氧化硅等[5] - 空白掩模版是构成光掩模版的主要成本项，根据龙图光罩招股说明书，2021-2023年间采购原材料中空白掩模版占比分别为64%、58%、53%[5] - 2024年全球空白掩模版市场规模约为18亿美元，中国大陆市场规模约为4亿美元[5] - 日本厂商占据全球空白掩模版的主要市场份额，包括HOYA、信越、AGC等全球知名电子化学品领域巨头，其中HOYA在EUV空白掩模版市场占有率占据主导地位[7][55] 技术演进对掩模版的要求与挑战 - 随着制程提升，晶体管结构越来越复杂，掩模版套刻层数整体呈现提高趋势，台积电130nm制程节点所需掩膜版层数约为30层，而28nm制程节点增加到约50层，14nm/10nm达到60层[33] - 先进制程对半导体掩模版的技术参数提出越来越高要求，需要引入OPC光学邻近效应修正技术、PSM相移掩模版技术、电子束光刻技术等图形分辨率增强技术[37] - 先进制程工艺所需掩模版成本大幅提升，16/14nm SoC所需掩模版成本约为500万美元，占整体成本比例约为1.5%，而7nm SoC所需掩模版成本增加至1500万美元，占比上升到2.5%[41] 国产空白掩模版的现状与发展机遇 - 国产空白掩模版供应商主要集中于小尺寸、平板显示等领域，在G6及以下掩膜基板方面已经基本实现国产化，但在大尺寸和中高端小尺寸方面仍然依赖日韩进口，半导体空白掩模版领域的国产化几乎处于空白状态[60] - 中国大陆晶圆产能庞大，截至2025年8月31日共有晶圆产能259万片/月，其中先进制程产能达到每月16.7万片，占比7.2%，成熟核心制程及成熟中低制程占比最大[61] - 聚和材料拟通过收购韩国SK Enpulse介入空白掩模版业务，收购金额680亿韩元（折合约3.5亿人民币），SK Enpulse空白掩模版业务2024年收入约为430万元，尚处于亏损状态[66]

股份回购计划 - 公司拟以自有资金通过集中竞价交易方式回购股份，回购金额不低于6000万元且不超过1亿元，回购价格上限为25.00元/股，回购期限为12个月内 [1] - 当前股价为17.61元，回购价格上限较现价高出41.96%，公司股价今年以来累计上涨13.97% [1] - 股票回购通常被视为稳定股价的措施，回购后的股份可用于注销或实施员工持股计划及股权激励 [1] 公司基本情况 - 公司主营业务为半导体封装材料的制造和销售，主要产品包括引线框架（占收入59.11%）、键合丝（占收入23.69%）和电极丝（占收入16.36%） [1] - 公司成立于1992年6月29日，于2007年3月2日上市 [1] - 公司所属行业为电子-半导体-半导体材料，涉及集成电路、芯片概念、专精特新等概念板块 [1] 财务与股东数据 - 2025年1月至6月，公司实现营业收入9.71亿元，同比微降0.37%，但归母净利润为5948.40万元，同比增长26.23% [2] - 截至2025年6月30日，公司股东户数为8.04万户，较上期增加0.53%，人均流通股为4670股，较上期减少0.53% [2] - A股上市后公司累计派现1.53亿元，近三年累计派现3377.56万元 [3] 机构持仓 - 截至2025年6月30日，国泰中证半导体材料设备主题ETF（159516）为公司第七大流通股东，持股119.81万股，较上期增加19.13万股 [3]

新闻核心观点 - 中国证券业协会公布2025年第三批首发企业现场检查名单 两家公司被抽中 [1] - 被抽中公司为中电建新能源集团股份有限公司和珠海越亚半导体股份有限公司 [1] 公司信息：中电建新能源集团股份有限公司 - 公司拟冲击沪市主板上市 [1] - 主营业务为中国境内风力及太阳能发电项目的开发、投资、运营和管理 [1] - 主要产品是电力 [1] - 本次冲击上市拟募集资金约90亿元 [1] 公司信息：珠海越亚半导体股份有限公司 - 公司拟冲击创业板上市 [1] - 主要从事先进封装关键材料和产品的研发、生产以及销售 [1] - 本次冲击上市拟募集资金约12.24亿元 [1]

核心业绩表现 - 2025年前三季度归属于上市公司股东的净利润预计为5.01亿元至5.31亿元，较上年同期的3.76亿元同比增长33.13%至41.1% [2] - 2025年前三季度扣除非经常性损益后的净利润预计为4.78亿元至5.08亿元，较上年同期的3.43亿元同比增长39.20%至47.94% [2] - 第三季度单季度归属于上市公司股东的净利润预计为1.9亿元至2.2亿元，同比增长19.89%至38.82% [2] 半导体材料业务 - 半导体材料及集成电路芯片业务前三季度实现销售收入约15.22亿元，同比增长40%，占总营收比重提升至约57% [3] - CMP抛光垫、CMP抛光液和清洗液、半导体显示材料三大新业务板块前三季度营业收入较去年同期分别增长51%、42%和47% [3] - 第三季度半导体材料等新业务单季度实现营业收入约5.8亿元，同比增长28%，环比增长17% [3] - 公司半导体先进封装材料及晶圆光刻胶业务的验证测试及市场开拓工作稳步推进，进展符合预期 [3] 打印复印通用耗材业务 - 打印复印通用耗材业务前三季度预计实现产品销售收入约11.45亿元，同比略有下降 [4] - 传统耗材业务经营业绩短期承压，受市场需求端与行业景气度持续波动、整体复苏进程缓慢等因素影响 [4] - 公司计划加强成本费用管控，优化产品结构，提升经营效率以应对市场变化 [4] 营业收入与非经常性损益 - 2025年前三季度累计实现营业收入约26.77亿元，其中第三季度营业收入约9.45亿元 [3] - 本报告期非经常性损益预计约为2300万元，主要是政府补助影响，去年同期非经常性损益金额为3294.41万元 [5]

公司业绩概览 - 2025年前三季度累计实现营业收入约26.77亿元，归属于上市公司股东的净利润预计为5.01亿元至5.31亿元 [1] - 前三季度归属于上市公司股东的净利润比上年同期增长33.13%至41.10% [2] - 前三季度扣除非经常性损益后的净利润比上年同期增长39.20%至47.94% [2] 第三季度业绩表现 - 第三季度单季度营业收入约9.45亿元，归属于上市公司股东的净利润预计为1.9亿元至2.2亿元 [2] - 第三季度归属于上市公司股东的净利润环比增长11.73%至29.37%，同比增长19.89%至38.82% [2] - 第三季度扣除非经常性损益后的净利润比上年同期增长25.62%至46.07% [3] 半导体材料业务 - 半导体材料业务及集成电路芯片设计和应用业务前三季度实现产品销售收入约15.22亿元，同比增长40%，占总营收比重约57% [3] - CMP抛光垫、CMP抛光液和清洗液、半导体显示材料三大新业务板块前三季度营业收入较去年同期分别增长51%、42%和47% [3] - 第三季度半导体相关业务合计实现营业收入约5.8亿元，同比增长28%，环比增长17% [3] 打印复印通用耗材业务 - 打印复印通用耗材业务前三季度预计实现产品销售收入约11.45亿元，同比略降 [4] - 传统耗材业务经营业绩短期承压，受市场需求端与行业景气度持续波动、整体复苏进程缓慢等因素影响 [4] 行业技术与发展 - 半导体材料领域涉及高纯气体、高纯石墨、金刚石单/多晶、化合物半导体、超硬刀具等多种材料和制品 [6] - 半导体材料生产设备包括MPCVD设备、HPHT设备、光刻设备、抛光机、刻蚀设备、镀膜设备等 [6] - 碳材料在消费电子、航空航天、精密加工装备等领域有广泛应用场景 [7]