报告行业投资评级 - 行业投资评级为“推荐”，并维持该评级 [2] 报告核心观点 - AI算力需求是驱动光通信、半导体芯片及PCB等产业链创新与增长的核心动力，行业动态显示全球科技巨头正加速布局自研AI芯片与算力基础设施，相关产业链公司有望受益 [2][3][4][44][45][46][48][49] - 尽管近期电子、通信板块市场表现与资金流向偏弱，但AI算力细分领域（如PCB）已展现出明确的复苏与高增长态势，尤其是高端产品受AI服务器需求直接拉动 [12][15][19][24][26][29][31][34] - 报告建议关注在AI算力产业链中具备关键地位的公司，包括沪电股份、长电科技、天孚通信、汇绿生态、太辰光 [5] 根据目录总结 1. 算力板块周度行情分析 - **市场表现**：在3月9日-3月13日当周，申万一级行业中，电子行业下跌1.23%，通信行业下跌0.12%，均处于行业中游偏弱水平 [12] - **估值水平**：同期，电子行业市盈率为68.37，通信行业市盈率为52.77 [15] - **细分板块表现**：AI算力相关细分板块表现分化，其中印刷电路板(PCB)板块涨幅最大，达到2.95%；其他电源设备板块跌幅最大，为-4.61%。数字芯片设计板块市盈率最高，为114.98 [19][20][21][22] - **资金流向**： - 申万一级行业中，电子板块主力资金净流出133.38亿元，净流入率为-0.80%；通信板块主力资金净流出62.95亿元，净流入率为-0.93% [24] - AI算力相关子行业中，集成电路封测板块主力净流出23.1亿元，净流入率最低，为-3.68%；其他计算机设备板块净流出额相对最小，为1.39亿元，净流入率为-0.11% [26][27] - **PCB板块深度复盘**： - **行业趋势**：PCB产业向中国大陆集中，高端市场（如高多层板、高频高速板）技术壁垒高，受益于5G、AI、汽车电子等需求 [29][30] - **行业景气度**：以中国台湾产业链为观察样本，PCB行业在2023年衰退后，于2024年开始复苏，2025年实现稳定增长 [30] - **近期高增长**：受下游AI算力需求旺盛驱动，AI-PCB需求提升。2026年1月，中国台湾PCB厂商营收达799.67亿新台币，同比增长29.77% [31] - **上游材料同步增长**：2026年1月，中国台湾PCB原料厂商营收478.18亿新台币，同比增长26.41%；铜箔基板厂商营收414.30亿新台币，同比增长27.05%；电子铜箔厂商营收8.20亿新台币，同比增长45.92% [34][39] 2. 行业动态 - **Meta自研AI芯片**：Meta计划在2027年底前推出四代自研AI芯片（MTIA 300/400/450/500），以减少外部依赖并支持其AI计算需求，预计2026年资本开支达1150亿至1350亿美元用于扩展AI基础设施 [3][48] - **特斯拉AI芯片工厂**：特斯拉正在推进大型AI芯片制造项目(Terafab)，以支持其在人工智能和自动驾驶领域的算力需求 [45] - **存储研发合作**：应用材料与美光计划投入50亿美元共建EPIC半导体研发中心，重点开发下一代DRAM、HBM和NAND解决方案，以满足AI系统需求 [46] - **AI芯片出口政策**：美国商务部撤回了关于人工智能芯片出口的拟议监管规则草案，该政策未来可能调整 [47] - **AI初创公司融资**：人工智能初创公司Thinking Machines从英伟达获得融资和芯片供应协议，并在种子轮融资中筹集约20亿美元，估值约120亿美元，凸显AI算力需求推动产业链投资 [49] 3. 公司公告 - **润和软件**：控股股东进行部分股份解除质押及再质押操作，合计解除质押296万股，再质押233万股，用于融资担保 [51] - **芯原股份**：早期投资方通过减持导致权益变动，不涉及公司控制权变化 [52] - **依米康**：披露2025年度向不超过35名特定对象发行A股股票的募集说明书，尚需交易所及证监会审核 [53] - **高伟达**：持股5%以上股东计划减持不超过1080万股（占总股本2.43%），原因为自身资金周转需求 [54]

报告投资评级 - 行业投资评级为“推荐”，并维持该评级 [2] 报告核心观点 - AI算力需求持续驱动行业创新与资本开支，大型科技公司自研AI芯片与扩建基础设施的趋势明确，光通信等支撑技术领域迎来密集新品发布与技术迭代 [2][3][4][48] - PCB产业作为AI算力基础设施的关键环节，受益于下游旺盛需求，行业已走出低谷进入复苏与增长阶段，高端产品市场与技术领先企业更具优势 [29][30][31] - 报告期内（3月9日-3月13日），电子与通信行业市场表现及资金面相对疲软，但AI算力细分板块中印刷电路板（PCB）表现突出 [12][19][24] 根据目录总结 1. 算力板块周度行情分析 - **市场表现**：报告期内，申万电子行业指数下跌1.23%，在31个一级行业中排名第20位；通信行业指数下跌0.12%，排名第11位，均处于行业中游偏弱水平 [12] - **估值水平**：截至报告期末，电子行业市盈率为68.37，通信行业市盈率为52.77 [15] - **细分板块行情**：在AI算力相关细分板块中，印刷电路板（PCB）板块涨幅最大，达2.95%；其他电源设备板块跌幅最大，为-4.61% [19] - **资金流向**： - 申万一级行业层面，电子板块主力资金净流出133.38亿元，净流入率为-0.80%；通信板块主力资金净流出62.95亿元，净流入率为-0.93% [24] - AI算力细分板块资金全面净流出，其中集成电路封测板块净流出23.1亿元，净流入率为-3.68%，在8个子行业中表现最弱 [26][27] - **PCB板块深度分析**： - 行业趋势：PCB产业向中国大陆集中，并呈现头部企业集中化趋势，高端市场（如高多层板、封装基板）技术壁垒高 [29][30] - 行业周期：以中国台湾PCB厂商营收为观测指标，行业在2023年经历衰退后，于2024年进入复苏，2025年实现稳定增长 [30] - 近期景气度：受下游AI算力需求旺盛驱动，2026年1月中国台湾PCB厂商营收达799.67亿新台币，同比增长29.77%，处于高位 [31] - 上游材料同步增长：2026年1月，中国台湾PCB原料厂商营收478.18亿新台币，同比增长26.41%；铜箔基板厂商营收414.30亿新台币，同比增长27.05% [34] 2. 行业动态 - **Meta自研AI芯片**：Meta计划在2027年底前推出四代自研AI芯片（MTIA 300/400/450/500），以支持其AI计算需求并减少外部依赖，其中MTIA 300已进入量产 [3] - **OFC 2026大会**：2026年光纤通信大会在洛杉矶举行，预计有来自90个国家的1.6万名参会者和700多家参展企业，聚焦AI驱动下的光通信创新 [4] - **特斯拉AI芯片工厂**：特斯拉正在推进名为“Terafab”的大型AI芯片制造项目，以支持其人工智能和自动驾驶的算力需求 [45] - **存储研发合作**：应用材料与美光计划投入50亿美元共建EPIC半导体研发中心，重点开发下一代DRAM、HBM和NAND解决方案，以提升AI系统能效 [46] - **AI芯片出口政策**：美国商务部撤回了关于人工智能芯片出口的拟议监管规则草案，该政策未来可能重新调整 [47] - **Meta资本开支**：Meta预计2026年资本开支将达到1150亿至1350亿美元，用于扩展AI数据中心基础设施 [48] - **AI初创公司融资**：人工智能初创公司Thinking Machines从英伟达获得融资和芯片供应协议，并在种子轮融资中筹集约20亿美元，估值约120亿美元 [49] 3. 公司公告 - **润和软件**：控股股东进行股份解除质押296万股及再质押233万股的操作，主要用于融资担保，其表示不会对公司经营及控制权产生重大影响 [51] - **芯原股份**：早期投资机构股东因减持导致权益变动，不涉及公司控制权变化 [52] - **依米康**：披露2025年度向不超过35名特定对象发行A股股票的募集说明书，发行价格不低于基准日前20个交易日股价均价的80% [53] - **高伟达**：持股5%以上股东银联科技计划减持不超过1080万股，占公司总股本的2.43%，减持原因为股东自身资金需求 [54] 建议关注公司 - 报告明确建议关注五家公司：沪电股份、长电科技、天孚通信、汇绿生态、太辰光 [5] - 其中四家给出“买入”评级，其盈利预测与估值如下 [6]： - **汇绿生态(001267.SZ)**：预计2026年EPS为0.22元，对应PE为198.34倍 - **沪电股份(002463.SZ)**：预计2026年EPS为2.61元，对应PE为31.1倍 - **天孚通信(300394.SZ)**：预计2026年EPS为4.18元，对应PE为77.75倍 - **太辰光(300570.SZ)**：预计2026年EPS为3.01元，对应PE为42.49倍 - **长电科技(600584.SH)** 为“未评级”，盈利预测取自万得一致预期，预计2026年EPS为1.19元，对应PE为38.32倍 [6][7]

行业投资评级 - 强于大市（维持）[5] 核心观点 - 算力中长期旺盛需求持续验证，应用端落地进一步加速需求增长，当前时点建议关注算力产业链核心环节新技术渗透及国产链景气度提升 [3][34] 行业重点关注 - 英伟达宣布与全球光通信巨头Lumentum和Coherent达成多年期战略合作，分别向两家各投资20亿美元，并签署数十亿美元的先进激光元件采购承诺及未来产能获取权[1][9][14] - 政府工作报告首次提出“加快发展卫星互联网”，并将航空航天定位为“新兴支柱产业”[15] - 博通发布其3nm工艺的单通道400G PAM-4 DSP芯片Taurus™ BCM83640，该产品针对1.6T光模块解决方案优化，采用400G/通道串行光接口，旨在满足AI数据中心日益增长的带宽需求[9][16] 市场回顾 - 过去两周（截至2026年3月13日），通信（申万）指数下跌0.7%，在31个申万一级行业中涨幅排名第10[2][19] - 同期上证指数下跌1.6%，深证成指下跌1.5%，创业板指下跌0.0%，通信板块小幅跑赢大盘[19] - 截至2026年3月13日，通信（申万）板块整体动态市盈率约为52.77倍PE，处于近两年较高水平（近两年估值中枢为32.51倍PE）[2][23] - 细分领域中，运营商、海光缆、北美AI板块过去两周涨幅排名前3，分别为5.9%、3.8%、1.2%[2][26] - 个股层面，申万通信板块成分股有38家上涨、90家下跌，涨幅前五为瑞斯康达(32.5%)、联特科技(20.7%)、*ST天喻(18.9%)、光迅科技(17.1%)、鼎信通讯(16.8%)[2][27] 配置建议 - 报告建议关注算力产业链的多个核心环节，并列举了相关公司[3][34]： - 光模块：中际旭创、新易盛、天孚通信、华工科技、光迅科技、仕佳光子、光库科技、嘉元科技、优讯股份等 - 铜互连：瑞可达、兆龙互连等 - 交换机：锐捷网络、菲菱科思等 - 温控设备：英维克、申菱环境等 - 电力配套：金盘科技等 - IDC机房：润泽科技、奥飞数据、大位科技等 - 端侧AI：移远通信、广和通等 - 机器人方向：和而泰、拓邦股份、珠城科技等 - 运营商：中国移动、中国电信、中国联通 - 卫星通信：大名城等

行业投资评级 - 强于大市（维持）[5] 核心观点 - 算力中长期旺盛需求持续验证，应用端落地进一步加速需求增长，当前时点建议关注算力产业链核心环节新技术渗透及国产链景气度提升 [3][34] 行业重点关注 - **英伟达战略投资光通信产业**：英伟达宣布与全球光通信巨头Lumentum和Coherent达成多年期战略合作，分别向两家公司投资**20亿美元**，并签署**数十亿美元**的先进激光元件采购承诺及未来产能获取权 [1][9][14] - **政府工作报告首提卫星互联网**：2026年政府工作报告在“加紧培育壮大新动能”板块指出，要“加快发展卫星互联网”，并将航空航天定位为“新兴支柱产业”，这是政府工作报告首次如此表述 [11][15] - **博通发布单通道400G DSP**：博通发布业界首款采用3nm工艺的单通道**400G PAM-4 DSP**芯片Taurus™ BCM83640，该产品针对**1.6T**光模块解决方案优化，旨在满足AI数据中心日益增长的带宽需求 [9][11][16] 市场回顾 - **行业指数表现**：过去两周，通信（申万）指数下跌**0.7%**，小幅跑赢大盘（上证指数跌**1.6%**，深证成指跌**1.5%**），在31个申万一级行业中涨幅排名第**10** [2][19] - **板块估值水平**：截至2026年3月13日，申万通信板块整体动态市盈率约为**52.77倍**，相较于过去两年**32.51倍**的估值中枢，处于近两年较高水平 [2][23] - **细分领域涨跌**：过去两周，运营商、海光缆、北美AI板块涨幅排名前三，分别为**5.9%**、**3.8%**、**1.2%** [2][26] - **个股表现**：申万通信板块成分股过去两周有**38家上涨、90家下跌**，涨幅前五的个股为瑞斯康达(**32.5%**)、联特科技(**20.7%**)、*ST天喻(**18.9%**)、光迅科技(**17.1%**)、鼎信通讯(**16.8%**) [2][27] 配置建议 - 报告建议关注算力产业链的多个核心环节，并列举了相关公司 [3][34] - **光模块**：中际旭创、新易盛、天孚通信、华工科技、光迅科技、仕佳光子、光库科技、嘉元科技、优讯股份等 - **铜互连**：瑞可达、兆龙互连等 - **交换机**：锐捷网络、菲菱科思等 - **温控设备**：英维克、申菱环境等 - **电力配套**：金盘科技等 - **IDC机房**：润泽科技、奥飞数据、大位科技等 - **端侧AI**：移远通信、广和通等 - **机器人方向**：和而泰、拓邦股份、珠城科技等 - **运营商**：中国移动、中国电信、中国联通 - **卫星通信**：大名城等

涉及的行业与公司 * **行业**：AI硬件、光通信、数据中心网络、先进封装与测试、液冷技术 * **公司**：英伟达、思科、Coherent、Arista、Celestica、博通、超微电脑、Ciena、Juniper、诺基亚、谷歌、Anthropic、Groq、台积电 核心观点与论据 1. AI 硬件需求强劲且可持续，订单能见度极高 * AI硬件需求具有长久生命力，订单能见度极高，Celestica、思科、Coherent等厂商的订单已延伸至2027-2028年[1] * 核心驱动力来自企业侧为员工提供的丰厚AI Tokens额度，以及成熟的企业与个人用户付费习惯，形成了产业正向闭环[3] * 思科在过去半年内，其AI相关订单额增长了近三倍[3] * 超微电脑对2026财年收入达到400亿美元的预期抱有信心[3] 2. 供应链瓶颈转移，需求韧性高 * 供应链瓶颈已从一两年前的GPU供给，转向内存、电力、站点建设及液冷系统等综合性因素[3] * 大型云服务提供商通过与核心供应商锁定资源来积极规避供应短缺风险[3] * 下游订单并未因上游零部件供应问题出现波动，需求韧性非常高[3] 3. Scale Up/Across 成为网络硬件超预期增量来源 * Scale Up（纵向扩展）和 Scale Across（横向扩展）是未来两到三年可能超预期的增量需求来源[5] * Scale Up场景的高密度、高带宽要求为硬件投资带来高上行弹性，已出现多个基于1.6T单接口方案的核心项目[5] * Scale Across场景（满足训练等高性能场景下的长距离连接）催生了相干光技术的广泛应用，将成为市场增量空间[5] * Coherent上修了其对2030年CPO市场空间的预期（原50亿美元），主要超预期潜力来自Scale Up场景[1][5] 4. CPO技术路径明确但落地节奏分化，长期与可插拔方案共存 * CPO是长期技术趋势，但短期迫切性因场景而异[6] * 在Scale Out场景中，CPO推进缓慢，因下游头部云厂商对供应链垂直整合犹豫，且可插拔方案已能提供有效低功耗选择[6] * 在Scale Up场景中，CPO的上行弹性越来越大，被认为是更迫切需要应用CPO技术的领域[6] * 未来五到十年，可插拔方案与CPO方案将长期共存[1][6] * Arista预计CPO的实际落地时间将在2029年或2030年[15] * Celestica认同博通CEO观点，目前仅与一家客户在Scale-out领域的CPO交换机上有接触，但尚未形成订单[19] 5. 光连接标准组织涌现，头部厂商向平台化转型 * 近期密集成立的CPX MSA、OCI MSA和XPO MSA等开放标准组织，旨在为未来更高带宽、更高密度的光连接形态（如CPO、NPO、基于液冷的可插拔形态）制定标准[7] * 头部光模块和交换机厂商积极参与，确保光学引擎在未来成为标准化部件，以多样化产品形态深入参与各种光连接市场[8] * 核心光模块厂商正逐渐向平台化解决方案供应商转型，并有望成为未来各种CPO形态中的核心供应商[8] 6. OCS定位为以太网补充，市场空间有限 * OCS正从定制工具转变为AI数据中心中可能具备一定通用性的关键组件，Coherent的OCS产品已向超过10家客户交付多种规格产品[9] * 传统交换机厂商认为OCS与传统以太网交换机是互补而非替代关系，更适用于计算节点关系相对固定的场景[10] * 交换机厂商引用第三方数据预测OCS到2030年的市场空间约为30亿美元，不会对传统的AI以太网交换机产生明显替代作用[1][11] 7. 英伟达GTC 2026前瞻：或发布LPU异构推理方案 * 英伟达GTC 2026最重大的更新可能在于展示其推理基础设施从以GPU为中心向以工作负载分工为导向的平台级架构升级[22] * 可能发布LPX机架、GPU加LPU的异构推理方案、NVLink Fusion技术及推理软件Dynamo[22] * LPU的优势在于集成了230兆的片上SRAM，片上带宽约为HBM3E的十倍，访存时延控制在10ns以内，能解决解码阶段对带宽和访问时延敏感的核心痛点[23] * 英伟达引入LPU的核心动机在于补齐GPU在实时推理方面的结构性短板，降低对HBM产能与成本的约束，并应对多元化竞争[24] * Rubin时代可能采用独立的LPU机柜与GPU机柜配合，费曼平台时代可能出现GPU与LPU的共封装方案[24] 8. 先进封装与测试环节将受益于异构集成趋势 * 将GPU与LPU整合，尤其是在费曼时代实现共封装，对工艺和供应链提出巨大挑战，预计未来2-3年将成为可量产技术[25] * 芯片堆叠复杂度的增加将带动PCB板及相关高速材料用量的提升[26] * 对先进封装和先进芯片测试的需求将大幅拉动，测试时间、步骤会显著增加，并催生新的测试方案，为相关设备商带来重大利好[26] 其他重要内容 9. 板块投资排序与逻辑 * 当前板块推荐排序依次为：光通信 > AI 定制化芯片 > 液冷 > 交换机[2] * **光通信**：逻辑在于800G和1.6T光模块同步放量，光芯片涨价，CPO技术路径明确，以及法拉第旋片供不应求带来的涨价[21] * **AI定制化芯片**：Anthropic采购谷歌TPU的计算容量将从2026年的1GW提升至2027年的3GW，谷歌TPU供应链（如博通和Celestica）未来业绩有望持续加速[21] * **液冷**：正迎来大规模放量阶段，AI定制化芯片机柜的液冷渗透率将提升[21] * **交换机**：受益于计算芯片放量，AI以太网交换机的增速明确，且未来有较大概率会上修[21] 10. 关键公司动态与观点 * **Coherent**： * 与英伟达的合作包括一笔20亿美元的投资以及一份覆盖2027年至2030年、包含量与价的购买协议[11] * 订单可见度已延伸至2028年，2026年产能已被全部锁定，book-to-bill比例为4倍[11] * 在CPO所需的高功率CW激光器方面，其6英寸磷化铟衬底具备产量和成本优势[12] * OCS产品拥有64×64端口和320×320端口的产品线，至少有一个客户已进入量产阶段[13] * **Arista**： * 认为其在Scale-across路由器的能力源于过去十年在DCI领域积累的经验，通过EOS软件将能力延伸至该场景，性能远超竞争对手[14] * 预计CPO的实际落地时间将在2029年或2030年，当前认为LPO是一个较好的解决方案，并已开始提供量产的LPO交换机[15] * **思科**： * 在AI领域策略变得更为灵活，可根据客户需求以零部件形式提供产品，并在相干光模块领域提供定制化产品[17] * 认为超大规模云厂商当前更倾向于可插拔方案，只有当其无法满足需求时才会切换至CPO[17] * 作为超大规模云厂商的核心相干光模块供应商，已推出聚焦Scale-up和Scale-across互联的P200交换芯片[16] * **Celestica**： * 认为其交换机产品凭借较低的价格，在接入层和叶交换机层具有显著优势，有机会获取较大市场份额[18] * 已投入资本开支在美国、泰国等地进行产能扩张，新产能预计在2026年稍晚上线，2027年全面释放[18] * 预计到2027年，来自云原生客户（如OpenAI）的ASIC机柜方案有望放量，将带来数十亿美元的收入潜力[18] * 预计在2026至2028年间将保持增长，其中2026年和2027年的订单可见度较高[19] 11. 投资者关注问题与行业共识 * **内存涨价**：交换机厂商普遍认为影响有限，因内存在交换机BOM中占比仅为个位数，且可通过提价转移成本[10] * **云厂商资本开支增速**：尽管未得到正面回答，但从各公司的订单指引和客户沟通情况看，未来业绩普遍预期将加速，部分厂商订单可见度已延伸至2027-2028年[10][11] * **OCS替代担忧**：交换机厂商普遍认为其未来应用场景有限，不会对传统的AI以太网交换机产生明显替代作用[11] 12. 宏观与市场观点 * 尽管近期部分芯片公司股价因宏观因素承压，但2026年AI算力需求依然处于高景气周期，算力供不应求的缺口依然存在[26] * 从2027年估值看，算力芯片龙头企业的估值已处于相对合理甚至偏低的水平[26] * 面对Tokens消耗确定性的爆发式增长，2026年尤其是下半年，随着业绩兑现，市场关注度有望提升[26] * 在关税和宏观经济不确定性背景下，建议关注通过分红和股份回购积极进行股东回报的防御型标的[21]

报告行业投资评级 - 半导体行业评级为“强于大市”（维持评级）[7] 报告核心观点 - 持续看好端云双旺，认为OFC和GTC大会的召开将强化这一趋势[2] - 年初以来国产AI大模型营销和Openclaw的推广加速了端云飞轮的转动[4] - 看好MicroLED在光通信和AI眼镜领域的应用及相关投资机会[4] 行业事件与催化 - **OFC 2026大会**：全球光通信行业年度盛会OFC 2026将于3月15-19日在洛杉矶举行，展会包含**700多家**光通信参展公司，预计吸引超**1.6万名**专业观众[2] - **GTC 2026大会**：英伟达GTC 2026大会将于3月16日至19日举行，CEO黄仁勋将发表主题演讲，重点介绍Feynman芯片架构与NemoClaw开源AI智能体平台[3] - **Feynman芯片**：为英伟达继Rubin之后的下一代芯片架构，采用台积电**1.6纳米A16**制程，并引入光通信技术以降低数据中心能耗，聚焦AI推理场景，预计于**2028年**上市[3] 云端算力需求逻辑 - 算力需求公式为**用户规模×调用频率×单次复杂度**[4] - 年初以来的大模型营销和Openclaw的推广显著提升了用户规模和调用频率[4] - 用户增多带动数据回流增加，进而推动模型参数扩张和推理模型规模提升，形成“模型升级→端侧用户数提升→数据回流→模型再升级”的飞轮效应[4] - 端侧AI用户数的提升将持续提升云端算力需求[4] 端侧AI发展前景 - 当前市场上AI眼镜、AI玩具、具身智能机器人等端侧AI产品层出不穷[4] - 公众对足够聪明、会聊天、能办事的AI Agent有强烈期待，目前市场需求仍未被很好满足[4] - 端云飞轮的加速转动和大模型的持续迭代，将使AI Agent变得越来越好用[4] - 端侧AI作为Agent硬件载体将迎来新的市场机遇[4] MicroLED技术应用与机遇 - **光通信领域**：基于Micro LED的共封装光学方案相较于传统铜缆方案展现出较好的节能优势，其单位传输能耗低，可使整体能耗降低至铜缆方案的**5%**左右，MicroLED需求有望受益于AI数据中心建设而加速增长[4] - **AI眼镜领域**：MicroLED依托高亮度、低功耗、小尺寸、长寿命等技术优势，成为AI眼镜显示方案的较优选择，预计将受益于AI眼镜行业的放量而同步增长[5] 建议关注的投资方向与公司 - **Microled**：华灿光电、三安光电、兆驰股份、新益昌、英诺激光、新相微等[6] - **国产CPU**：海光信息、龙芯中科、禾盛新材等[6] - **端侧AI**：深科达、龙旗科技、立讯精密、统联精密、歌尔股份、蓝思科技、恒玄科技、汇顶科技、华灿光电、中科蓝讯、紫建电子、佳禾智能、润欣科技、豪鹏科技、乐创技术、瀛通通讯等[6] - **手机直连卫星通讯**： - 手机端：电科芯片、海格通信、国博电子、华力创通等[6] - 卫星端：复旦微电、臻镭科技、国博电子、信维通信等[6] - **半导体国产替代**： - 材料：雅克科技、鼎龙股份、安集科技、上海新阳、兴福电子、金宏气体、华特气体、艾森股份、华海诚科、江丰电子、凯美特气、和远气体等[6] - 设备及零部件：拓荆科技、深科达、北方华创、中微公司、芯源微、盛美上海、华海清科、华峰测控、长川科技、富创精密、珂玛科技、新莱应材等[6] - Fab：华虹半导体、中芯国际、华润微、晶合集成、芯联集成等[6] 数据图表要点 - 各大模型的token调用量自**2026年1月下旬**出现明显跃升[11] - 图表展示了全球半导体销售额（三月平均值）趋势[13]

报告行业投资评级 - 投资评级：看好（维持）[1] 报告核心观点 - 全球AI产业趋势有望进一步强化，GTC与OFC两大行业盛会将催化光通信、液冷、电源等板块，是把握AI算力全球化升级与产业链价值重估的重要观测窗口[3][12] - 全球AI产业共振，持续看好“光、液冷、国产算力、卫星”四大投资主线[5] - 展望2026年，AI“虹吸效应”显著，全球AI或继续共振，海外巨头不断上调AI资本开支指引，国内巨头或进入AI算力大规模投入期[17] 周观点：GTC&OFC催化 - **GTC大会临近**：英伟达年度开发者大会（GTC）将于2026年3月16日至19日举行，预计将集中展示新一代GPU架构Rubin平台、下一代Feynman架构GPU、CPO交换机、电源架构升级以及液冷散热等关键技术进展，同时或推出整合Groq LPU技术的全新推理芯片，并推动1.6T及3.2T高速光模块、光I/O以及OCS等技术落地[3][11] - **OFC大会将至**：光网络与通信研讨会及博览会（OFC）将于2026年3月15日至19日举行，将围绕1.6T/3.2T高速光模块演进、CPO/NPO/LPO先进封装、光I/O技术、OCS光路交换等方向展开，新易盛已宣布将推出采用硅光技术的高密度6.4T NPO光模块，通过32条200 Gbps通道实现6.4 Tbps总吞吐量[4][15] - **投资机会聚焦**：重视光通信、液冷、电源等板块，具体包括硅光&CPO“四重点+四小龙”及光通信全产业链、光纤、AIDC液冷&电源、服务器电源等细分方向[13][14] 投资建议与主线 - **光网络设备**： - 光模块&光器件&OCS&CPO：推荐中际旭创、新易盛、天孚通信、源杰科技、华工科技、中天科技、亨通光电等[16][17] - AEC&铜缆：受益标的包括华丰科技、意华股份等[17] - 光纤光缆：推荐亨通光电、中天科技[17] - 交换机路由器及芯片：推荐盛科通信、紫光股份、中兴通讯[17] - **计算设备**： - 国产AI芯片：推荐中兴通讯[18] - AI服务器：推荐中兴通讯、紫光股份[18] - 服务器电源：推荐欧陆通[18] - **AIDC机房建设**： - 风冷&液冷：推荐英维克（液冷全链条自研龙头）[20] - AIDC机房：推荐光环新网、奥飞数据、大位科技、新意网集团、宝信软件、润泽科技[20] - 柴油发电机、变压器等也有相关受益标的[21] - **算力租赁**：受益标的包括协创数据、宏景科技、中贝通信、航锦科技等[22] - **云计算平台**：受益标的包括中国移动、中国电信、中国联通、阿里巴巴、腾讯控股等[23] - **AI应用**：AI模组推荐广和通[24] - **卫星互联网&6G**：卫星互联网受益标的包括海格通信、信科移动等；6G受益标的包括硕贝德、盛路通信等[24] 市场回顾与数据追踪 - **市场表现**：本周（2026.03.09—2026.03.13），通信指数下跌0.12%，在TMT板块中排名第一[25] - **5G基建数据**： - 截至2025年12月底，我国5G基站总数达484万站，比2024年末净增58.8万站[27] - 2025年12月，三大运营商及广电5G移动电话用户数达12.04亿户，同比增长18.74%[27] - 2025年12月，5G手机出货2213.2万部，占手机总出货量的90.4%，但出货量同比下降27.3%[27] - **运营商创新业务**： - 云计算：2025年上半年，中国移动移动云营收达561亿元，同比增长11.3%；中国电信天翼云营收达573亿元，同比增长3.8%；2025年前三季度，中国联通联通云营收达529亿元[46] - ARPU值：2025年前三季度，中国移动移动业务ARPU值为48.0元，同比略减3.0%；2025年上半年，中国电信移动业务ARPU值为46.0元，同比略减0.6%；2023年，中国联通移动业务ARPU值为44.0元，同比略减0.7%[46]

行业投资评级 - 增持（维持）[7] 报告核心观点 - 光通信行业正经历由AI数据中心需求驱动的结构性变革，技术演进从800G向1.6T/3.2T迭代、从可插拔向CPO架构演进、从铜缆向光学短距替代，多条技术曲线同步推进[1] - 共封装光学（CPO）技术是突破AI算力集群“I/O墙”的关键，预计在AI数据中心光通信模块的渗透率将于2030年达到35%[3][29] - 上游光芯片（特别是EML）供需紧张，订单已排至2027年后，行业景气周期明确，海外大厂及国内相关公司正积极扩产[4][39][40] 一、OFC 2026大会前瞻 - **大会概况**：OFC 2026大会将于2026年3月15日至19日在美国加州举行，汇聚了光芯片、光模块、光系统全产业链的核心玩家，包括Coherent、Lumentum、英伟达、谷歌、Meta、微软、博通、Marvell、台积电、英特尔、三星等，将定义未来数年的光通信格局[1][14] - **核心议题**：大会核心议题包括1.6T及3.2T光模块技术路径、CPO与新型光学I/O架构、硅光子异构集成、以及可插拔方案与CPO方案的路线之争[1][16] - **技术趋势**： - **光替代铜趋势明确**：在AI数据中心带宽需求驱动下，传统铜缆电互连在应对800G及更高频率时逼近物理极限。预测显示，5米以上距离3年内几乎全部替换为光互连，1米以内约5年完成过渡，50厘米以内10年内逐步光化[15] - **技术路线百花齐放**：单通道400G成为研发主流目标，EML、硅基光子学、薄膜铌酸锂、前沿新材料四大技术路线在OFC论文摘要中各有突破[1][22] - **产业巨头动态**： - **AI算力巨头（英伟达、谷歌、Meta、博通、微软）**：定义光互联技术核心演进方向，发布全栈式光学创新、OCS光交换、空芯光纤等前沿成果[17][18][19] - **供应链龙头（Coherent、Ciena、Lumentum、康宁）**：发布核心器件技术突破，支撑AI光互联规模化落地，如高集成度硅光子引擎、高速EML/VCSEL、低损耗玻璃波导等[20][21] - **半导体代工厂（台积电、英特尔、三星、格芯）**：升级硅光子制造平台，发布逆向设计光子器件、硅光子芯粒、300-mm硅光子平台等进展，打通技术量产最后一公里[24] 二、英伟达深化布局与CPO渗透前景 - **CPO渗透率预测**：根据TrendForce预测，CPO在AI数据中心光通信模块的渗透率将逐年成长，预计在2030年达到35%[3][29] - **技术驱动力**： - **铜缆物理极限**：英伟达NVLink 6单通道400G SerDes的极速下，铜缆方案可用距离被严格限缩在一米内，无法满足跨机柜（Scale-Up）的互连需求[2][30] - **光学传输优势**：光学传输具备波分复用（WDM）技术，能大幅提升单一光纤内的传输密度，是铜缆无法比拟的优势[2][30] - **英伟达战略布局**： - **投资与锁定产能**：英伟达宣布分别投资Lumentum与Coherent各20亿美元，并签署多年度采购承诺及优先供货权，针对Scale-Up光互连关键零部件进行战略储备[3][31] - **技术路线**：通过台积电COUPE 3D封装技术堆叠逻辑与硅光芯片，利用200G PAM4微环调制器提升光引擎带宽密度[31] - **产业链进展**： - **Lumentum**：已将CPO列为未来增长核心催化剂，获得数亿美元超高功率激光器订单，预计2026年Q4 CPO相关营收达5000万美元，2027年上半年将有数亿美元CPO订单转化为营收[35] - **Coherent**：获得头部AI数据中心客户的大额CPO解决方案订单，其全球唯一的6英寸磷化铟生产线具备技术与产能优势[37] 三、光芯片供需紧缺与景气周期 - **EML供需紧张**：Lumentum表示EML供需仍有25%-30%缺口，订单被深度锁定至2027年底；首批1.6T收发器以200G EML为主，客户需求强劲[4] - **供应高度集中**：全球EML产能由Lumentum、Coherent、三菱、住友、博通、索尔思等少数厂商主导，因800G/1.6T模块庞大需求，供应链上游激光光源出现严重供给瓶颈，交期已排至2027年后[39] - **海外大厂指引**： - **Coherent**：800G和1.6T收发器订单强劲增长，正在美国德州和瑞典两地并行扩产6英寸磷化铟生产线，目标使内部磷化铟总产能在未来一年内翻倍[40] - **Lumentum**：FY26Q1 EML激光器创下出货量纪录，磷化铟晶圆厂产能已全部分配完毕，计划未来几个季度实现约40%的单元产能扩充[40] - **Tower**：25Q3硅光子产品收入5200万美元，同比增长约70%，预计2025年硅光子业务营收将超过2.2亿美元，同比激增109.5%，并追加投资以扩张产能[40] - **住友电工**：25H1通信业务营业利润同比增长超三倍，将强化数据中心相关产品产能[40] - **博通**：AI网络需求推动公司AI订单储备增至约730亿美元，其中约200亿美元来自网络与光互联相关产品，并在1.6T DSP及配套光学组件方面获得创纪录订单[40][43] - **重点公司——索尔思光电（被东山精密收购）**： - **市场地位**：光芯片产量全球领先，25H1全球排名第七，市占率从2024年的1.9%上升至4.4%[4][41] - **技术储备**：具备EML与硅光方案双技术路线，基于自研单波200G的EML芯片，已开发出800G FR4和AR4产品，正在开发1.6T光模块产品，并研发400G PAM4 EML芯片以赋能3.2T光模块[4][41][42] - **业绩表现**：25H1营收22亿元，同比大幅增长109%，净利润2.9亿元，同比激增581%[41] 四、相关投资标的 - **光互连产业链**：东山精密（索尔思）、炬光科技、源杰科技、天孚通信、中际旭创、新易盛、长光华芯、仕佳光子、光迅科技等[44] - **PCB及产业链**：胜宏科技、东山精密、沪电股份、鹏鼎控股、深南电路等[44] - **存储模组及芯片**：香农芯创、佰维存储、国科微、兆易创新、澜起科技等[44] - **半导体设备与材料**：中微公司、北方华创、拓荆科技、雅克科技、鼎龙股份等[44] - **封测**：长电科技、通富微电、甬矽电子等[44] - **CPU与算力芯片**：海光信息、澜起科技、芯原股份、寒武纪等[44]

市场资金流向与板块表现 - 2026年A股资金在科技周期和避险板块间反复徘徊[2] - 光模块依旧是科技板块的焦点，但一线龙头股价上涨乏力[3] - 资金开始积极寻找新洼地，转向二线供应商[6] - 二线供应商华工科技连续12个交易日上涨，累计涨幅超80%，市值最高突破1300亿元[6] - 二线供应商光迅科技在三个交易日内大涨23.5%[6] 技术变革：从可插拔光模块到CPO - AI算力基础设施正经历架构跨越，可插拔模块正向CPO技术演进[12] - 当传输速率突破800Gb/s时，铜缆物理衰减变得致命，信号每过一英寸就急剧衰减，整体链路损耗高达22分贝，99.3%的信号在传输中丢失[14] - 单端口功耗飙升至30瓦，有效距离不到3米；到了1.6Tb/s速率，距离更缩短至2米内[14] - CPO将光学器件与交换芯片封装在同一基板上，信号传输距离从几十厘米骤降至几毫米，信号损耗大幅降低，设备带宽密度提升数倍[16] - 英伟达的Spectrum-X CPO交换机信号损耗只有4dB，功耗9瓦（传统方案要30瓦）[16] - 博通数据显示CPO方案能省3.5倍的功耗[16] - 采用Micro LED的CPO方案能大幅降低整体能耗至铜缆方案的5%[16] - 英伟达在2026年1月的CES展会上正式发布了Spectrum-X CPO交换机，标志着CPO进入量产阶段[17] - TrendForce集邦咨询预估，CPO在AI数据中心光通信模块的渗透率将逐年成长，有机会于2030年达35%[19] - 美银预测，到2030年，Scale-up的CPO市场能达到94亿美元，比Scale-out的56亿美元还要大[19] 产业链价值重分配 - CPO架构导致传统光模块外壳与独立接口被物理消灭，利润会往产业链上游的高壁垒核心器件转移[22] - 光模块主要成本构成包括TOSA、ROSA和电子芯片，合计占800G/1.6T光模块总成本的56-61%[22] - 高端光芯片市场由美日企业主导，国产化率仅4%-10%[24] - 高端光芯片产能普遍紧缺，严重限制了下游供货节奏[25] - 英伟达已向Lumentum和Coherent注资共计40亿美元，旨在锁定先进激光器与光学组件的长期产能[25] - 作为800G与1.6T模块的关键组件，EML的供应紧张直接制约了高速光模块的量产能力[25] - 系统厂商直接与上游光引擎供应商建立强绑定关系，头部厂商的竞争前移至对上游核心元器件供应链的掌控能力[26] 主要公司动态与竞争优势 - 天孚通信是英伟达1.6T硅光引擎的直接供应商，掌握FAU光器件封装和ERS激光光源技术[27] - 华工科技基本实现高端光芯片自主可控，具备硅光芯片从设计到模块集成的全自研能力，已推出用于1.6T光模块的单波200G自研硅光芯片[27] - 华工科技2025年高速光模块产品国内基地同比增长111%，海外基地增长500%[28] - 华工科技AI高速光模块订单已经排到2026年第四季度，2026年其1.6T模块年产能计划再提升50%以上[28] - 华工科技核心子公司自主研发的全球首款3.2T NPO产品已率先应用于行业头部客户[28] - 光迅科技打通了“芯片-器件-模块-子系统”全产业链条，其1.6T硅光模块已具备批量交付能力[29] - 光迅科技中低速光芯片自供比例较高，自研高端光芯片已开始逐步小批量商用[30] - 光迅科技前三季度营收增长58.65%，利润增长54.95%[32] - 华工科技前三季度光模块业务收入增长接近五成，利润弹性则放大了十倍（541%）[32] 产品演进与市场需求 - 光模块市场正呈现清晰的升级节奏，800G产品于2025年进入强劲增长期，1.6T产品自2026年下半年步入量产爬坡阶段[37] - 机构上调对2026年1.6T光模块出货量的预测，LightCounting预计800G光模块出货量将增长一倍以上，1.6T光模块销售额将突破20亿美元[38] - 持续上修的需求导致1.6T光模块价格被迫升高，2025年末零售价格已从1200美元飙升至2000美元以上，涨幅超70%[32] - 二线光模块企业的市值能否提升，很大程度上取决于其1.6T光模块产品能否顺利放量[35] - 剑桥科技曾指出，部分1.6T产品因核心硅光引擎供应商交付延迟，量产时间由原计划的2025年推迟至2026年[35] 估值水平 - 一线龙头“易中天”（中际旭创、新易盛、天孚通信）估值已被推至历史高位，市盈率分别高达70倍、52倍、138倍[5][39] - 目前基本只有“易中天”的估值计入了高端光模块带来的技术溢价[34] - 华工科技在连续上涨后市盈率拉开到74倍左右，光迅科技也接近78倍[42]

行业与公司信息 * **行业**：CPO（共封装光学）产业 * **公司**：Lumentum、Coherent、英伟达、中际旭创、新易盛、天孚通信、源杰科技、致尚科技、泰辰光、台积电、富士康、康宁、日本扇港 Sankoh 核心观点与论据 产业发展阶段与节奏 * CPO产业将于**2026年**进入商业化元年，供应链已获数亿美元实质性订单，预计**2026年下半年**开始规模化量产和交付[1][3] * **Scale-out（柜间互联）市场**：2025年CPO交换机出货量约**500台**，预计2026年增长至**2万台**，渗透率约**2%**；2027年出货量再增**4至5倍**，渗透率有望达**10%**；远期至2030年，渗透率可能达到**40%至50%**[2][3] * **Scale-up（柜内互联）市场**：在英伟达主导的封闭生态中渗透更快，预计从**2027年下半年**配合Rubin Archer平台放量进入快速渗透阶段，该平台或将采用正交背板加CPO方案[2][3] 对现有市场的影响 * **2026-2027年**：CPO对**1.6T光模块**及**铜缆**市场基本面无实质性冲击，主因CPO绝对基数低，而行业总资本开支高速增长，可插拔光模块（尤其是1.6T产品）和铜缆需求巨大[2][4] * **2028年及以后**：随着CPO技术成熟、渗透率提升，以及可插拔光模块迭代至**3.2T**、铜缆面临性能瓶颈，CPO的替代效应将显著增强，对光模块和铜缆市场基本面造成实质性影响[2][4] 产品形态与供应链变化 * CPO将传统可插拔光模块解构为多个独立模块，主要包括**光引擎**、**CW光源模块**以及围绕光纤的**无源器件和模组**[4] * **光引擎**：是光电转换核心，集成硅光芯片。一台**1.2T**的CPO交换机需要**30多个3.2T光引擎**，单台价值量约**3万多美元**。预计到2030年，若CPO交换机出货量达百万台级别，光引擎市场空间可达**400亿美元**。国内供应链机会主要在**后道模组集成环节**，传统光模块厂商（中际旭创、新易盛）和核心器件供应商（天孚通信）有较大机会参与[2][5] * **CW光源模块**：对激光芯片性能要求（需**300mW**甚至**400mW**高功率）远高于传统方案，价值量相较传统方案放大约**十倍**。技术壁垒极高，目前由**Lumentum**和**Coherent**等海外龙头主导，芯片环节毛利率高达**40%至50%**。传统光模块厂商进入难度大，中际旭创正寻求与国内光源芯片龙头源杰科技合作以切入北美供应链[2][5] * **光纤及相关无源器件**：CPO交换机单台设备可能需要**上千根光纤**，带动光纤连接器（致尚科技）、FAU耦合器（天孚通信、富士康）、柔性光纤板（泰辰光与康宁合作）等需求大幅增加，国内厂商在这些环节参与度较高[2][5][6] 其他重要信息 * 英伟达已明确表示将主力推进CPO技术[3] * 硅光芯片的设计、制造（台积电）和先进封装环节主要由海外大厂主导[5]