文章核心观点 全球晶圆代工行业正处于扩张阶段，AI和主流消费电子需求是核心驱动力，预计未来三年市场将保持两位数增长 [6] 先进制程受益于AI芯片复杂度提升和需求回流，成熟制程则通过本地化扩张和特色工艺寻找增量 [3] 中国本土晶圆制造产能快速扩张，国产AI芯片份额显著提升，供应链自主化趋势明显 [20][41] 先进制程：需求回流，AI和主流消费推动高增 - **全球代工市场高速增长**：得益于GPU/ASIC需求超预期及消费电子订单稳健，2025年全球晶圆代工市场收入预计同比增长27% [6] 2025年上半年表现较好，主因关税导致的提前拉货和中国补贴政策推动的消费品收入增长 [6] - **AI与EV是核心增长动力**：2026年，AI和电动汽车（EV）预计是半导体下游增长最强劲的领域，出货量预计分别增长24%和14% [9] 高端产品占比提升导致芯片结构更复杂，对晶圆的消耗量持续增加 [9] - **AI芯片消耗大量先进产能**：预计2025年AI芯片晶圆消耗量占先进工艺产能（16nm及以下）的7%，到2026年将增至10% [9] 若仅计算3nm/5nm，消耗比例预计在30%以上 [9] - **头部厂商引领技术升级**：以英伟达为例，其GPU产品线向多芯片封装路径拓展，2028年产品从双晶粒过渡到四晶粒，将大幅提升先进制程产能需求 [10] 2026年其Rubin架构开始大规模转向3nm，2027年Rubin Ultra每个封装可扩展至四个N3P GPU [15] - **先进制程客户需求明确**：台积电N3/N2节点已获得苹果、高通、联发科、AMD、英伟达、亚马逊、谷歌等主要客户的大量产品规划，覆盖从智能手机、PC到数据中心AI芯片的广泛领域 [17] - **中国高阶AI芯片市场快速成长**：中国AI芯片自2024年下半年进入爆发期，2025年上半年合计销售190.6万片，同比增长109.9% [20] 国产AI芯片份额从2022年不到15%提升至2025年上半年接近35% [20] 预计2026年中国整体高阶AI芯片市场总量有望成长超过60% [20] - **国产供应链取得突破**：寒武纪预告2025年营收50-70亿元，显示华为昇腾外的算力芯片公司开始起量 [24] 沐曦、摩尔线程等公司下一代产品采用本土供应链，华为昇腾、阿里平头哥等自研芯片进展迅速 [24] - **中国大陆在先进节点份额提升**：在7/6nm制程节点，中国大陆厂商的份额从2023年第一季度的3.2%提升至2026年第四季度预测的18.7% [23] 在5/4nm节点，中国大陆份额从2024年第一季度的2.5%开始逐步渗透 [23] 成熟制程：强势扩张，本地化和特色工艺寻找增量 - **供需转紧，价格企稳调涨**：成熟制程历经两年调整后已走出谷底，2025年下半年受关税避险与供应链预防性备货推动，稼动率明显企稳，部分晶圆制造价格已调涨 [31][33] 中国大陆Fab厂在成熟制程持续发力，受益于本土内需市场复苏，稼动率优于行业平均 [33] - **中国大陆产能扩张领先**：2026年前十大Fab厂商在成熟制程新增产能中，中国大陆占比超过3/4 [34] 预计到2030年，中国大陆成熟制程产能全球占比将超过一半 [34][38] - **本土制造规模庞大**：中国大陆目前拥有79座8英寸和12英寸晶圆厂，截至2025年6月，月产能达591.6万片（8英寸等效），占全球产能约20%，规划产能达986.5万片 [41] 预计2030年有望成为全球最大代工中心 [41] - **本土逻辑代工产能集中**：截至2025年底，12寸中国大陆逻辑晶圆代工产能约100万片/月，其中中芯国际、华虹集团、晶合集成三家合计份额超过2/3 [41] - **国际IDM加速本地化合作**：为确保市场份额，英飞凌、恩智浦、意法半导体等国际IDM通过外包代工或授权技术的方式与中芯国际、华虹集团等本土Fab厂合作，在汽车和工控领域尤为明显 [42][43] - **本土芯片设计公司加大国产供应链采购**：多家拟申报H股的芯片设计公司在射频、模拟、MCU等领域，对大陆Fab的采购额自2023年起逐年提升，国产供应链比重增加 [47][48] - **特色工艺消耗大量晶圆**：图像传感器（CIS）因堆叠技术发展，晶圆需求量是普通逻辑芯片的2-3倍，2024年全球需求产能折合12寸约638K/月，为本土Fab提供替代机会 [49] 显示驱动芯片（DDIC）预计2025年全球需求产能约280K/月，供应链向大陆转单趋势明显 [49] - **存储架构演进带来逻辑晶圆增量**：3D NAND（如长江存储的Xtacking架构）和未来3D DRAM架构的外围电路部分可外包给本土Fab厂使用成熟制程生产，成为逻辑晶圆的新增量 [50][51] 重点公司情况 - **中芯国际**：公司维持积极扩产节奏，中芯南方（SN2）工厂规划新增3.5万片/月产能，中芯北方（B2）工厂扩建后产能将达10万片/月，中芯东方三阶段产能规划共10万片/月 [55] 2025年第三季度营收达10.23亿美元 [56] 公司于2025年9月公告收购中芯北方剩余少数股权，实现100%控股 [57] - **华虹半导体**：公司通过收购上海华力微电子股权进一步扩充产能 [65] 华虹无锡制造项目第二阶段计划扩产至83K/月，2025年第三季度总产能折合8寸增至468K/月 [60] 公司产品线覆盖车规MCU、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等特色工艺平台 [61] - **晶合集成**：按营收计，公司在DDIC领域代工市占率26.6%排名第一，CIS领域代工市占率3.5%排名第五 [68] 公司持续拓展非显示领域，并已正式申报H股募资 [68] - **芯联集成**：公司提供MEMS、IGBT、MOSFET、模拟IC、MCU一站式集成服务 [72] 2023年其IGBT芯片出货量中国第一，2024年上半年SiC MOSFET全球出货量世界第六 [70] 2024年收入排名首次进入全球专属晶圆代工前十 [72] - **华润微**：公司采用“IDM+代工”双轮驱动模式，制造与服务板块营收占比已接近一半 [75] 目前拥有6英寸产能约230K/月，8英寸产能约140K/月，12英寸产线正在上量爬坡 [75] - **新芯股份**：公司是中国大陆规模最大的NOR Flash制造商，在数模混合和三维集成领域拥有领先工艺平台 [78] 截至2025年上半年，拥有两座12寸厂，产能约59.7K/月 [78] - **粤芯半导体**：公司是广东省及粤港澳大湾区首个量产的12英寸芯片生产平台，专注模拟芯片制造 [82] 三期项目全部投产后，将实现约80K/月的产能规模 [82]

文章核心观点 - 国产GPU行业正迈入上市加速期与技术迭代、生态建设并行期，资本市场高度关注并给予高估值，行业进入“拼产能、拼生态”的关键竞争阶段 [1][2][9] 资本市场表现与上市热潮 - 沐曦股份于12月17日登陆科创板，上市首日收盘涨幅达692.95%，盘中最大涨幅达755.15%，成为A股史上“最赚钱新股”，单签首日盈利近36.26万元，单签最大盈利达39.52万元 [1] - 沐曦股份收盘价报829.9元/股，跻身A股股价排行榜第三名，仅次于贵州茅台和寒武纪 [1] - 国产GPU企业IPO进程呈现“科创板速度”，摩尔线程从获受理到上市仅用时158天，沐曦股份历时170天 [2] - 行业上市梯队初步形成：摩尔线程、沐曦股份已上市；燧原科技于今年11月再次办理辅导备案；壁仞科技港股IPO已通过聆讯；天数智芯、芯动科技等亦有上市传闻 [2] - 沐曦股份与摩尔线程的成功上市起到示范引领作用，能吸引更多资源向国产GPU领域汇聚，并已带动一波类GPU芯片的一级市场投资热潮 [2][8] 行业财务现状与盈利展望 - 国产GPU企业普遍面临盈利压力，亏损仍是行业常态：摩尔线程预计2025年净亏损7.3亿元至11.68亿元；沐曦股份预计2025年净亏损5.27亿元至7.63亿元，但亏损幅度已明显缩窄 [3] - 行业出现盈利拐点信号：寒武纪今年上半年归母净利润达10.38亿元，实现扭亏为盈 [3] - 头部企业释放盈利时间表：沐曦股份预计最早于2026年达到盈亏平衡点；摩尔线程预计最早可于2027年实现合并报表盈利 [3] - 借助IPO募资可短期内缓解GPU高研发投入的压力，长期有助于企业加大研发、夯实技术护城河、完善生态并提升国产化率 [3] 市场规模与政策环境 - 全球GPU市场规模巨大且增长迅速：2024年全球GPU市场规模超万亿元，预计2025-2029年复合年增长率（CAGR）达24.5% [5] - 中国GPU市场成长更快：市场规模将从2024年的1425亿元跃升至2029年的1.34万亿元，2025-2029年CAGR高达53.7% [5] - 政策红利持续释放：《中国制造2025》明确提出2020年集成电路自制率达40%，2025年达70%的目标，为国产GPU发展提供战略窗口 [5] - 在算力需求指数级爆发与算力本土化战略窗口期全面打开的背景下，国产GPU厂商有望深度受益 [1][5] 技术发展现状与竞争格局 - 国产GPU与国际头部企业存在技术差距：单卡峰值算力仍落后1.5-2代，当前旗舰产品FP16稠密算力约150-200 TFlops，仅相当于英伟达A100（312 TFlops）的60%，与H200（约1000 TFlops）差距更大 [5] - 全球AI芯片市场已形成由英伟达和AMD组成的“一超一强”寡头垄断格局 [5] - 国产厂商正全力冲刺高端市场，形成“硬件突破+生态共建”的双线格局，产品更新迭代速度加快 [5][6] - 沐曦股份规划其曦云C600系列性能介于A100和H100之间，预计2026年上半年正式量产；下一代C700系列综合性能对标英伟达H100，预计2026年下半年流片 [6] - 华为昇腾芯片规划：预计2026年第一季度推出昇腾950 PR（算力1P），第四季度推出昇腾950DT（算力2P）；2027年第四季度推出昇腾960；2028年第四季度推出昇腾970 [6] 技术路线与生态建设 - 国产GPU市场出现多种差异化技术路线：摩尔线程选择全功能GPU路线；沐曦股份专注于通用GPU（GPGPU）路线；另有景嘉微专攻图形渲染GPU，寒武纪专攻AI专用芯片等 [6] - 生态建设成为竞争关键：摩尔线程以自主研发的MUSA统一系统架构为核心，构建兼容CUDA的全栈软件生态；海光信息DCU算子覆盖度超99%且兼容CUDA [7] - 国产GPU已从“可用”阶段进入“好用”阶段，能够满足部分对算力有一定要求的应用场景 [7] - 行业竞争进入“拼产能、拼生态”阶段，随着IPO资金到位，2026年起各家将同步放量，可能出现“价跌量升”的洗牌 [9] - 能否在12个月内补齐软件栈、拿到框架原生支持，将决定企业能否留在竞争牌桌 [9] 外部竞争与市场影响 - 若英伟达H200获准进入中国市场，或将加剧国内高端芯片市场竞争，但其附带销售分成会推高采购成本，市场渗透存在挑战 [8] - 在Scaling Law趋势下，大规模训练集群需求仍存，预计H200在国内仍有一定市场需求 [8] - 由于国内GPU厂商主攻推理端增量市场，预计英伟达H200对华销售对国内厂商业务冲击有限 [8] - H200的放开可能带来“鲶鱼效应”，使克服供应链短板或采用新技术路线的专注于训练端的国产GPU项目获得资本市场进一步关注 [8] - 在可预见的两代产品内，国产GPU仍享有“供给真空”红利，窗口期至少延续到2027年 [9]

核心观点 报告认为，2026年晶圆代工行业将受益于AI需求持续高增与供应链再全球化趋势，呈现“先进制程需求回流”与“成熟制程强势扩张”的双主线投资逻辑[3][6]。AI和主流消费电子是推动先进制程增长的核心动力，而成熟制程则通过本地化制造和特色工艺寻找增量市场[3][6]。 先进制程：需求回流，AI和主流消费推动高增 - **行业增长强劲**：得益于GPU/ASIC需求超预期及消费电子订单稳健，2025年全球晶圆代工市场收入有望同比增长27%[3][9]。预计未来三年市场将保持两位数年复合增长率[9]。 - **AI芯片驱动晶圆消耗**：AI和电动汽车是2026年增长最强劲的下游领域，出货量预计分别增长24%和14%[12]。预计2025年AI芯片晶圆消耗量占先进工艺（16nm及以下）产能的7%，2026年将提升至10%；若仅计算3nm/5nm，消耗比例预计超过30%[12]。 - **技术演进提升需求**：以英伟达为例，其GPU产品线向多芯片封装路径拓展，2028年产品将从双晶粒过渡到四晶粒，将显著增加先进制程晶圆消耗和封装复杂性[14][20]。 - **中国高阶AI芯片市场快速成长**：2025年上半年中国AI芯片合计销售190.6万片，同比增长109.9%[26]。国产AI芯片份额从2022年不到15%提升至2025年上半年接近35%[26]。预计2026年中国整体高阶AI芯片市场总量有望成长超过60%[3][26]。 - **本土供给侧有望突破**：2026年或是本土供给侧突破的一年，国产供应链逐步佐证[3]。例如，中芯南方（SN2）工厂计划新增产能3.5万片/月；上海华力集成康桥二期开始建设两个Fab[3][34]。在6/7nm节点，中国大陆产能份额预计从2025年第三季度的9.0%提升至2026年第四季度的18.7%[28]。 - **大基金三期提供资本开支增量**：国家大基金三期尚未进入大规模项目投资阶段，2026年有望成为晶圆代工行业资本开支的增量来源[3][39]。 成熟制程：强势扩张，本地化和特色工艺寻找增量 - **稼动率企稳回升**：成熟制程历经两年调整后已走出谷底，2025年下半年受关税避险与预防性备货影响，稼动率明显企稳[46]。中国大陆的晶圆厂受益于本土内需市场复苏，稼动率优于行业平均[3][46]。 - **中国大陆产能扩张主导**：在2026年全球成熟制程新增产能中，中系晶圆厂有望占比超过3/4[3][47]。预计到2030年，中国大陆成熟制程产能全球占比将超过一半[47]。 - **本土制造规模庞大**：中国大陆目前拥有79座8英寸和12英寸晶圆厂，截至2025年6月月产能达591.6万片（8英寸等效），占全球产能约20%，规划产能达986.5万片[53]。去除存储及外资逻辑产能后，12英寸本土逻辑晶圆代工产能约100万片/月，其中中芯国际、华虹集团、晶合集成的合计份额超过2/3[53]。 - **国际IDM本地化带来机遇**：为确保持续市场份额，国际IDM通过外包代工或技术授权方式与本地晶圆厂合作[54]。例如，英飞凌、恩智浦、意法半导体等均已与中国大陆晶圆厂展开合作，这在汽车和工控行业尤为明显[56]。 - **芯片设计领域国产替代率提升**：在成熟制程的射频、模拟、MCU、显示驱动芯片等领域，本土芯片设计公司采购国产晶圆的比例自2023年起逐年提升[61][62]。 - **特色工艺消耗大量晶圆**：部分特色制程实际晶圆消耗量大，取决于本土技术突破[63]。例如，图像传感器因堆叠技术发展，晶圆需求量是普通逻辑芯片的2-3倍，2024年全球需求产能折合12英寸约63.8万片/月[63]。显示驱动芯片因芯片形状特殊，预计2025年全球需求产能约28万片/月[63]。 - **3D存储架构带来逻辑晶圆增量**：随着NAND和DRAM向3D架构（如长江存储的Xtacking）发展，其外围电路可外包给本土逻辑晶圆代工厂，这部分需求使用22nm/28nm以上成熟制程，随着制程升级，外围电路面积占比增加，成为逻辑晶圆的增量市场[64][69]。 重点标的分析 - **中芯国际**：先进制程溢价优势持续，维持积极扩产节奏[3][71]。中芯南方（SN2）工厂规划新增3.5万片/月产能；中芯北方（B2）扩建后产能将达10万片/月；中芯东方工厂三阶段规划共10万片/月[71]。公司于2025年9月公告收购中芯北方剩余少数股权，实现100%控股[79]。 - **华虹半导体**：受益于本地化制造及特色工艺高增长[3][80]。模拟和电源管理板块受AI周边应用及国产替代驱动，持续强势高增[83]。公司拟通过发行股份及支付现金方式收购上海华力微电子股权，以进一步扩充产能[84][86]。 - **晶合集成**：在显示驱动芯片代工领域市占率26.6%，排名第一；在CIS代工领域市占率3.5%，排名第五[89]。公司持续拓展非显示领域，并已正式申报H股IPO[89]。 - **芯联集成**：提供MEMS、IGBT、MOSFET、模拟IC、MCU一站式集成代工服务[94]。根据Chip Insights排名，其收入首次进入全球专属晶圆代工前十，为中国大陆第四[94]。 - **华润微**：本土领先的功率半导体IDM企业，采用“IDM+代工”双轮驱动模式[3][95]。公司拥有6英寸产能约23万片/月，8英寸产能约14万片/月，12英寸产线正在上量爬坡[97]。 - **新芯股份**：聚焦特色存储、数模混合和三维集成工艺[3][98]。公司是中国大陆规模最大的NOR Flash制造商，并已构建四大三维集成工艺平台[102]。 - **粤芯半导体**：专注于模拟芯片制造的12英寸代工厂，在汽车电子领域形成差异化竞争优势[3][106]。三期项目全部投产后，将实现约8万片/月的产能规模[106]。

宏观经济与政策环境 - 海外经济维持韧性，美国8月标普PMI显著好于预期，美联储主席释放9月降息信号 [1] - 美国总统罢免美联储理事对央行独立性构成挑战，中美瑞典经贸会谈宣布延长关税缓和期，美国已对贸易伙伴执行更高转口关税 [1] - 国内7月经济放缓，消费、投资、地产同步降温，下半年出口面临压力，政策有望加码以应对内需偏弱 [1] - 市场风险偏好改善，融资资金净流入规模明显扩大，新发偏股基金规模回升，ETF由净赎回转为净申购 [11] - 资金需求端压力减小，重要股东净减持规模小幅下降，IPO及再融资规模均有下降 [11] 市场资金流向与趋势 - 主力资金净流入行业前五为半导体、锂电池、新能源汽车、稀土磁材、有色金属 [1] - 主力资金净流入概念板块前五为国产芯片、国企改革、华为产业链、人工智能、央企改革 [1] - 主力净流入个股前十包括北方稀土、中芯国际、赣锋锂业等 [1] - 市场涨跌分布显示下跌家数4112家，上涨家数1239家，涨停56家，跌停9家 [8] - 短期大盘趋势偏弱，但增量资金入场明显 [7] - 展望2025年10月，增量资金或继续净流入，融资资金、私募基金、产业/主题ETF等有望保持活跃 [11] 科技与半导体行业 - 华为全联接大会披露昇腾AI芯片规划，预计2026年Q1推出昇腾950PR，Q4推出昇腾950DT，2027、2028年Q4分别推出昇腾960、970 [3] - 华为推出灵衢2.0互联协议支撑万卡超节点架构，并开发Atlas 960 SuperCluster等新品，国产算力加速迭代 [3] - A股芯片板块表现强势，中芯国际等龙头股股价创历史新高，外资机构密集调研中国芯片企业 [5] - 外资持续加仓中国资产，看好中国“硬科技”产业，唯捷创芯迎来41家外资机构调研，纳芯微等多股获20家外资调研 [5] - 科技风格表现较好，科创50和创业板指领涨 [11] 资源与周期板块 - 投资社交平台上资源周期品种讨论热度提升，相关细分板块走势向好，多只资源主题基金净值创下新高 [5] - 美联储降息周期来临，流动性宽松对有色金属板块形成利好，国内PPI指数拐点将至，资源品有望成为行情核心上涨品种 [5] - 港股上半年业绩中，原材料行业维持高景气，预计下半年原材料板块将继续保持高景气且预期上修 [3] 港股市场表现 - 港股25H1业绩筑底企稳实现正增长，净利润率及ROE维持阶段高位，经营效率稳健 [3] - 分行业看，科技、医药与原材料高景气支撑业绩，非银行业与部分消费行业业绩向好，但能源、公用事业、地产产业链与多数消费行业仍有压力 [3] - 预计25H2港股业绩增速迎来拐点，医疗保健与科技板块预期上修，能源、必选消费等板块有望迎来业绩反转 [3] 市场指数与技术分析 - 上证指数处于9月横盘震荡区间，若不跌破3750点则仍有上攻机会 [11] - 创业板指数出现A字型下杀走势，已严格“破位”，若继续下行将引发个股抛售 [11]

市场表现与交易情况 - 今日市场探底回升 创业板尾盘快速翻红 此前一度跌逾2% 沪深两市成交额2.49万亿元 较上一交易日放量3729亿元[1] - 截至收盘 沪指跌0.18% 深成指跌0.29% 创业板指涨0.21% 中证A500指数跌0.21%[1] - 半导体芯片涨幅居前 黄金维持强势[1] AI算力与科技成长板块 - 算力硬件板块在AI驱动下维持高景气 初步形成商业闭环 英伟达向OpenAI投资高达1000亿美元 建设装机容量达10GW的数据中心[3] - 英伟达通过投资上下游企业撬动芯片需求 测算比例为1:3.5 形成英伟达-OpenAI-甲骨文的商业闭环[3] - 海外云厂商业务高增长驱动资本开支持续上修 谷歌云25Q2收入136亿美元同比+32% 积压订单1060亿美元同比+38% 亚马逊AWS收入309亿美元同比+17.5% 积压订单约1950亿美元同比+25%[3] - 谷歌和亚马逊的Capex同比分别增加70%和90%[3] - 国产算力渗透率有望快速提升 今年国产算力芯片渗透率在20-30%左右 明后年有望逐步提升至50%以上[5] - 华为计划于26Q1推出昇腾950PR芯片 26Q4推出昇腾950DT芯片 27Q4推出昇腾960芯片 28Q4推出昇腾970芯片[5] - 阿里新一代AI芯片在部分重要参数上已比肩英伟达H20芯片[5] 黄金市场走势 - 黄金今日延续涨势 本周又创新高 上周美联储降息后出现短暂回调[6] - 美联储9月FOMC降息25bp至4.00%-4.25% 鲍威尔发言偏鹰 强调政策将保持逐会决策[8] - 市场利率期货隐含到明年年底的利率比联储点阵图中位数低0.5%左右[8] - 8月世界大型企业联合会领先指数环比-0.5%至98.4 创4月份以来最大降幅 表明经济活动将继续放缓[10] - 央行购金仍在延续 中国央行截至8月已连续第10个月增持黄金[11] - 地缘政治风险溢价支撑金价 俄乌冲突未见进展 加沙地区冲突愈演愈烈 西方阵营立场出现分歧[11] 投资布局建议 - 投资者可通过通信ETF(515880)布局海外算力产业链 通过半导体设备ETF(159516)和集成电路ETF(159546)布局国产替代趋势[5] - 投资者可通过黄金基金ETF(518800)和黄金股票ETF(517400)布局黄金机会[11] - 在快速上涨后 大盘可能持续震荡行情 建议关注高景气方向机会的同时维持一定现金仓位[1]

巨头动向与战略合作 - OpenAI与英伟达签署合作伙伴关系意向书 英伟达计划投资至多1000亿美元支持数据中心建设 双方合作将部署至少10吉瓦英伟达系统 首批系统于2026年下半年落地[2] - OpenAI硬件设备可能采用歌尔声学MEMS硅麦器件 歌尔声学已与AirPods、Meta Ray-ban及小米眼镜等产品开展解决方案合作[4] - 甲骨文任命云基础设施业务总裁克莱·马古伊克和工业业务总裁迈克·西西里亚为联合首席执行官 原CEO萨弗拉·卡兹转任董事会执行副总裁[5] - 文远知行与东南亚平台Grab合作在新加坡推出自动驾驶出行服务Ai.R项目 初期投入11辆自动驾驶车辆 在新加坡榜鹅地区两条指定路线运营[9] 人工智能技术突破 - DeepSeek-V3.1版本升级 优化语言一致性缓解中英文混杂问题 增强Code Agent与Search Agent表现[3] - 百度智能云开源视觉理解模型Qianfan-VL 包含3B/8B/70B三个版本 基于自研昆仑芯P800芯片完成全流程计算[6] - 美团开源推理模型LongCat-Flash-Thinking 训练速度提升200%以上 在自研DORA基础设施上实现3倍效率提升 AIME-25基准测试token消耗减少64.5%[8] - 宇树科技人形机器人G1展示抗冲击能力 在多人攻击下能迅速起身 具备连续空翻能力[7] 芯片与硬件创新 - 华为自研HBM内存公布 HiBL 1.0版本容量128GB带宽1.6TB/s HiZQ 2.0版本容量144GB带宽4TB/s 昇腾950PR芯片2026年Q1推出 昇腾950DT芯片2026年Q4推出[12] - 联发科发布天玑9500旗舰移动SoC 采用台积电N3P制程 首发Arm C1系列CPU集群和G1-Ultra GPU 搭载双NPU和ISP影像处理器[15] - 芯动科技发布国产全功能GPU"风华3号" 集成RISC-V CPU与CUDA兼容GPU 支持PyTorch/CUDA/OpenCL等主流生态[16] - 鼎信通讯获平头哥E801/E802/E803技术授权 仅用于传统电表及安防产品MCU芯片研发 与AI智能推理芯片无关[10] 资本市场动态 - 摩尔线程概念股集体大涨 和而泰持股1.03% 盈趣科技持股0.34% 宏力达与初灵信息通过产业基金间接参股 中天科技子公司通过基金持有股权[13] - 天普股份股价14交易日累计上涨279.73% 收购方中昊芯英无资产注入计划[14] - 佰维存储拟发行H股赴港上市 深化全球化战略布局[17] - 道通科技以1.09亿元转让塞防科技46%股权 不再持有该公司股份[18] - 零重力飞机工业完成近亿元A++轮融资 由云时资本与祥源文旅参股基金联合注资 资金用于新能源航空器整机研制[19] 消费电子新品发布 - OPPO Find X9系列将于10月16日全球首发 搭载天玑9500平台及潮汐引擎[20] - vivo X300系列10月13日发布 搭载蔡司2亿APO超级长焦及定制HPB 1/1.4英寸大底传感器[20]

巨头合作与投资 - OpenAI与英伟达签署合作伙伴关系意向书 英伟达计划向OpenAI投资至多1000亿美元支持数据中心建设 双方合作将部署至少10吉瓦英伟达系统 首批系统于2026年下半年部署[2] - 供应链消息称OpenAI硬件设备大概率采用歌尔声学MEMS硅麦器件 歌尔声学已与AirPods、Meta Ray-ban及小米眼镜等产品开展解决方案合作[4] 人工智能技术进展 - DeepSeek-V3.1更新至Terminus版本 优化语言一致性缓解中英文混杂问题 增强Code Agent与Search Agent表现[3] - 百度智能云千帆开源视觉理解模型Qianfan-VL 包含3B/8B/70B三个版本 基于自研昆仑芯P800完成全流程计算[6] - 美团开源推理模型LongCat-Flash-Thinking 训练速度提升200%以上 在DORA强化学习基础设施训练 AIME-25基准测试平均token消耗减少64.5%[8] - 文远知行与Grab合作在新加坡推出自动驾驶出行服务Ai.R项目 初期投入11辆自动驾驶车辆[9] 半导体与芯片技术 - 华为自研HBM内存公布 HiBL 1.0容量128GB带宽1.6TB/s HiZQ 2.0容量144GB带宽4TB/s 昇腾950PR采用HiBL 1.0提升推理性能 昇腾950DT采用HiZQ 2.0提升训练性能[12] - 联发科发布天玑9500芯片 采用台积电N3P制程 首发Arm C1系列CPU集群和G1-Ultra GPU 搭载双NPU和ISP影像处理器[15] - 芯动科技发布国产全功能GPU"风华3号" 实现RISC-V CPU与CUDA兼容GPU融合 支持PyTorch/CUDA等主流AI生态[16] - 鼎信通讯获平头哥E801/E802/E803技术授权 仅用于自主研发MCU芯片 应用于传统电表及安防领域[10] 资本市场动态 - 摩尔线程概念股爆发 和而泰持股1.03% 盈趣科技持股0.34% 宏力达与初灵信息通过产业基金间接参股[13] - 天普股份股价14交易日累计上涨279.73% 收购方中昊芯英无资产注入计划[14] - 佰维存储拟发行H股于香港联交所主板上市[17] - 道通科技以1.09亿元转让塞防科技46%股权 不再持有其股权[18] - 零重力飞机工业完成近亿元A++轮融资 由云时资本与祥源文旅参股基金联合注资 资金用于新能源航空器整机研制[19] 企业治理与产品发布 - 甲骨文任命云基础设施业务总裁Clay Magouyrk与工业业务总裁Mike Sicilia为联合首席执行官 原CEO Safra Catz转任董事会执行副总裁[5] - OPPO宣布Find X9系列于10月16日全球首发 搭载天玑9500平台 vivo X300系列于10月13日发布 搭载蔡司2亿APO超级长焦[20] 机器人技术展示 - 宇树科技人形机器人G1展示抗干扰能力 在多人攻击后能迅速起身 具备连续空翻能力[7] 行业观点与学术合作 - 脑虎科技创始人陶虎认为中国脑科学研究处于从"跟跑"向"并跑""领跑"关键阶段 公司向复旦大学捐赠支持脑科学研究院教育发展[11]

市场表现 - 9月22日A股三大指数走势分化 上证指数盘中上涨0.12%[1] - 电脑硬件 半导体 电子元器件等板块涨幅靠前[1] - 餐饮旅游 海运板块跌幅居前[1] - 芯片科技股大幅走强 芯片ETF（159995）上涨2.06%[1] - 成分股瑞芯微上涨6.72% 兆易创新上涨6.37% 海光信息上涨4.48% 闻泰科技上涨4.06% 澜起科技上涨4.01%[1] 华为技术进展 - 华为正式发布算力超节点和集群[1] - 华为2026年第一季度推出昇腾950PR 2026年第四季度推出昇腾950DT[1] - 2027年第四季度推出昇腾960 2028年第四季度推出昇腾970[1] 行业前景与投资逻辑 - 华为发布报告指出通用人工智能将成为未来十年最具变革性的技术驱动力[1] - 预测2035年全社会算力总量将实现10万倍增长[1] - 看好国产算力芯片全产业链 包括设计 制造 封测及上游设备材料[1] 产品信息 - 芯片ETF（159995）跟踪国证芯片指数 包含30只成分股[2] - 成分股覆盖芯片产业材料 设备 设计 制造 封装和测试龙头企业[2] - 代表企业包括中芯国际 寒武纪 长电科技 北方华创等[2] - 场外联接基金A类008887 C类008888[2]

A股市场趋势与配置策略 - 近期A股处于短线调整期但不改中期趋势 本轮行情具备长期和稳进条件 [1] - 成长风格呈现扩散及轮动特征 从科技成长扩散至创新药、高端制造、军工、新能源等领域 该特征后市有望延续 [1] - 临近三季度末投资者对三季报业绩关注度抬升 政策时点前关注新质生产力建设、绿色发展、扩大开放等改革方向 [1] AI算力产业链发展 - 华为发布昇腾950PR/950DT(2026Q1)、昇腾960(2026Q4)、昇腾970(2027Q4)系列产品 围绕更高算力与带宽持续演进 [2] - 华为推出Atlas950超节点支持8192张昇腾卡 采用全光互联技术 总算力大幅提升 计划2026年第四季度上市 [2] - 英伟达向英特尔投资50亿美元共同开发AI基础设施 北美AI算力需求强劲 预计9-10月国内需求回暖 [2] 人形机器人产业前景 - 人形机器人具备跨场景适配与AI落地能力 未来5-10年将重塑产业生态 在工业制造、医疗康复领域实现规模化渗透 [3] - 汽车零部件公司因批量化生产能力、产品相通性和客户拓展能力 在机器人领域具备强大竞争优势 [3] - 国内汽车主机厂纷纷布局人形机器人 零部件公司可依托车端客户优势快速切入机器人供应链 [3]

科技创新与研发投入 - 2024年全社会研发投入超3.6万亿元，较2020年增长48%[2] - 研发投入强度达到2.68%，超过欧盟国家平均水平[2] - 研发人员总量世界第一[2] - 华为计划2026年Q1推出昇腾950PR芯片，2026年Q4推出鲲鹏950 CPU[3] 资本市场与上市公司 - 2025年780家A股上市公司公布半年度现金分红方案，合计总额6446亿元[2] - A股市场最新成交额为31666亿元[16] - 融资余额最新值为23885亿元（截至2025/9/17）[18] - 当日资金净流入前三行业为煤炭、房地产和机械设备[24] 利率汇率与贵金属 - 10年期国债收益率最新值1.852%，变动1.52BP[5] - USDCNH最新值7.1087，涨幅0.09%[7] - COMEX黄金期货跌1.07%报3678.2美元/盎司[4] - 美元指数最新值97.37，涨幅0.34%[7] 行业表现与市场结构 - TMT板块成交额占比从34.58%升至36.84%（2025/9/17至2025/9/18）[29] - 涨幅前三行业为电子、通信和社会服务[22] - 换手率最新值为5.93%[16]