宏观经济与政策环境 - 海外经济维持韧性，美国8月标普PMI显著好于预期，美联储主席释放9月降息信号 [1] - 美国总统罢免美联储理事对央行独立性构成挑战，中美瑞典经贸会谈宣布延长关税缓和期，美国已对贸易伙伴执行更高转口关税 [1] - 国内7月经济放缓，消费、投资、地产同步降温，下半年出口面临压力，政策有望加码以应对内需偏弱 [1] - 市场风险偏好改善，融资资金净流入规模明显扩大，新发偏股基金规模回升，ETF由净赎回转为净申购 [11] - 资金需求端压力减小，重要股东净减持规模小幅下降，IPO及再融资规模均有下降 [11] 市场资金流向与趋势 - 主力资金净流入行业前五为半导体、锂电池、新能源汽车、稀土磁材、有色金属 [1] - 主力资金净流入概念板块前五为国产芯片、国企改革、华为产业链、人工智能、央企改革 [1] - 主力净流入个股前十包括北方稀土、中芯国际、赣锋锂业等 [1] - 市场涨跌分布显示下跌家数4112家，上涨家数1239家，涨停56家，跌停9家 [8] - 短期大盘趋势偏弱，但增量资金入场明显 [7] - 展望2025年10月，增量资金或继续净流入，融资资金、私募基金、产业/主题ETF等有望保持活跃 [11] 科技与半导体行业 - 华为全联接大会披露昇腾AI芯片规划，预计2026年Q1推出昇腾950PR，Q4推出昇腾950DT，2027、2028年Q4分别推出昇腾960、970 [3] - 华为推出灵衢2.0互联协议支撑万卡超节点架构，并开发Atlas 960 SuperCluster等新品，国产算力加速迭代 [3] - A股芯片板块表现强势，中芯国际等龙头股股价创历史新高，外资机构密集调研中国芯片企业 [5] - 外资持续加仓中国资产，看好中国“硬科技”产业，唯捷创芯迎来41家外资机构调研，纳芯微等多股获20家外资调研 [5] - 科技风格表现较好，科创50和创业板指领涨 [11] 资源与周期板块 - 投资社交平台上资源周期品种讨论热度提升，相关细分板块走势向好，多只资源主题基金净值创下新高 [5] - 美联储降息周期来临，流动性宽松对有色金属板块形成利好，国内PPI指数拐点将至，资源品有望成为行情核心上涨品种 [5] - 港股上半年业绩中，原材料行业维持高景气，预计下半年原材料板块将继续保持高景气且预期上修 [3] 港股市场表现 - 港股25H1业绩筑底企稳实现正增长，净利润率及ROE维持阶段高位，经营效率稳健 [3] - 分行业看，科技、医药与原材料高景气支撑业绩，非银行业与部分消费行业业绩向好，但能源、公用事业、地产产业链与多数消费行业仍有压力 [3] - 预计25H2港股业绩增速迎来拐点，医疗保健与科技板块预期上修，能源、必选消费等板块有望迎来业绩反转 [3] 市场指数与技术分析 - 上证指数处于9月横盘震荡区间，若不跌破3750点则仍有上攻机会 [11] - 创业板指数出现A字型下杀走势，已严格“破位”，若继续下行将引发个股抛售 [11]

市场表现与交易情况 - 今日市场探底回升 创业板尾盘快速翻红 此前一度跌逾2% 沪深两市成交额2.49万亿元 较上一交易日放量3729亿元[1] - 截至收盘 沪指跌0.18% 深成指跌0.29% 创业板指涨0.21% 中证A500指数跌0.21%[1] - 半导体芯片涨幅居前 黄金维持强势[1] AI算力与科技成长板块 - 算力硬件板块在AI驱动下维持高景气 初步形成商业闭环 英伟达向OpenAI投资高达1000亿美元 建设装机容量达10GW的数据中心[3] - 英伟达通过投资上下游企业撬动芯片需求 测算比例为1:3.5 形成英伟达-OpenAI-甲骨文的商业闭环[3] - 海外云厂商业务高增长驱动资本开支持续上修 谷歌云25Q2收入136亿美元同比+32% 积压订单1060亿美元同比+38% 亚马逊AWS收入309亿美元同比+17.5% 积压订单约1950亿美元同比+25%[3] - 谷歌和亚马逊的Capex同比分别增加70%和90%[3] - 国产算力渗透率有望快速提升 今年国产算力芯片渗透率在20-30%左右 明后年有望逐步提升至50%以上[5] - 华为计划于26Q1推出昇腾950PR芯片 26Q4推出昇腾950DT芯片 27Q4推出昇腾960芯片 28Q4推出昇腾970芯片[5] - 阿里新一代AI芯片在部分重要参数上已比肩英伟达H20芯片[5] 黄金市场走势 - 黄金今日延续涨势 本周又创新高 上周美联储降息后出现短暂回调[6] - 美联储9月FOMC降息25bp至4.00%-4.25% 鲍威尔发言偏鹰 强调政策将保持逐会决策[8] - 市场利率期货隐含到明年年底的利率比联储点阵图中位数低0.5%左右[8] - 8月世界大型企业联合会领先指数环比-0.5%至98.4 创4月份以来最大降幅 表明经济活动将继续放缓[10] - 央行购金仍在延续 中国央行截至8月已连续第10个月增持黄金[11] - 地缘政治风险溢价支撑金价 俄乌冲突未见进展 加沙地区冲突愈演愈烈 西方阵营立场出现分歧[11] 投资布局建议 - 投资者可通过通信ETF(515880)布局海外算力产业链 通过半导体设备ETF(159516)和集成电路ETF(159546)布局国产替代趋势[5] - 投资者可通过黄金基金ETF(518800)和黄金股票ETF(517400)布局黄金机会[11] - 在快速上涨后 大盘可能持续震荡行情 建议关注高景气方向机会的同时维持一定现金仓位[1]

巨头动向与战略合作 - OpenAI与英伟达签署合作伙伴关系意向书 英伟达计划投资至多1000亿美元支持数据中心建设 双方合作将部署至少10吉瓦英伟达系统 首批系统于2026年下半年落地[2] - OpenAI硬件设备可能采用歌尔声学MEMS硅麦器件 歌尔声学已与AirPods、Meta Ray-ban及小米眼镜等产品开展解决方案合作[4] - 甲骨文任命云基础设施业务总裁克莱·马古伊克和工业业务总裁迈克·西西里亚为联合首席执行官 原CEO萨弗拉·卡兹转任董事会执行副总裁[5] - 文远知行与东南亚平台Grab合作在新加坡推出自动驾驶出行服务Ai.R项目 初期投入11辆自动驾驶车辆 在新加坡榜鹅地区两条指定路线运营[9] 人工智能技术突破 - DeepSeek-V3.1版本升级 优化语言一致性缓解中英文混杂问题 增强Code Agent与Search Agent表现[3] - 百度智能云开源视觉理解模型Qianfan-VL 包含3B/8B/70B三个版本 基于自研昆仑芯P800芯片完成全流程计算[6] - 美团开源推理模型LongCat-Flash-Thinking 训练速度提升200%以上 在自研DORA基础设施上实现3倍效率提升 AIME-25基准测试token消耗减少64.5%[8] - 宇树科技人形机器人G1展示抗冲击能力 在多人攻击下能迅速起身 具备连续空翻能力[7] 芯片与硬件创新 - 华为自研HBM内存公布 HiBL 1.0版本容量128GB带宽1.6TB/s HiZQ 2.0版本容量144GB带宽4TB/s 昇腾950PR芯片2026年Q1推出 昇腾950DT芯片2026年Q4推出[12] - 联发科发布天玑9500旗舰移动SoC 采用台积电N3P制程 首发Arm C1系列CPU集群和G1-Ultra GPU 搭载双NPU和ISP影像处理器[15] - 芯动科技发布国产全功能GPU"风华3号" 集成RISC-V CPU与CUDA兼容GPU 支持PyTorch/CUDA/OpenCL等主流生态[16] - 鼎信通讯获平头哥E801/E802/E803技术授权 仅用于传统电表及安防产品MCU芯片研发 与AI智能推理芯片无关[10] 资本市场动态 - 摩尔线程概念股集体大涨 和而泰持股1.03% 盈趣科技持股0.34% 宏力达与初灵信息通过产业基金间接参股 中天科技子公司通过基金持有股权[13] - 天普股份股价14交易日累计上涨279.73% 收购方中昊芯英无资产注入计划[14] - 佰维存储拟发行H股赴港上市 深化全球化战略布局[17] - 道通科技以1.09亿元转让塞防科技46%股权 不再持有该公司股份[18] - 零重力飞机工业完成近亿元A++轮融资 由云时资本与祥源文旅参股基金联合注资 资金用于新能源航空器整机研制[19] 消费电子新品发布 - OPPO Find X9系列将于10月16日全球首发 搭载天玑9500平台及潮汐引擎[20] - vivo X300系列10月13日发布 搭载蔡司2亿APO超级长焦及定制HPB 1/1.4英寸大底传感器[20]

巨头合作与投资 - OpenAI与英伟达签署合作伙伴关系意向书 英伟达计划向OpenAI投资至多1000亿美元支持数据中心建设 双方合作将部署至少10吉瓦英伟达系统 首批系统于2026年下半年部署[2] - 供应链消息称OpenAI硬件设备大概率采用歌尔声学MEMS硅麦器件 歌尔声学已与AirPods、Meta Ray-ban及小米眼镜等产品开展解决方案合作[4] 人工智能技术进展 - DeepSeek-V3.1更新至Terminus版本 优化语言一致性缓解中英文混杂问题 增强Code Agent与Search Agent表现[3] - 百度智能云千帆开源视觉理解模型Qianfan-VL 包含3B/8B/70B三个版本 基于自研昆仑芯P800完成全流程计算[6] - 美团开源推理模型LongCat-Flash-Thinking 训练速度提升200%以上 在DORA强化学习基础设施训练 AIME-25基准测试平均token消耗减少64.5%[8] - 文远知行与Grab合作在新加坡推出自动驾驶出行服务Ai.R项目 初期投入11辆自动驾驶车辆[9] 半导体与芯片技术 - 华为自研HBM内存公布 HiBL 1.0容量128GB带宽1.6TB/s HiZQ 2.0容量144GB带宽4TB/s 昇腾950PR采用HiBL 1.0提升推理性能 昇腾950DT采用HiZQ 2.0提升训练性能[12] - 联发科发布天玑9500芯片 采用台积电N3P制程 首发Arm C1系列CPU集群和G1-Ultra GPU 搭载双NPU和ISP影像处理器[15] - 芯动科技发布国产全功能GPU"风华3号" 实现RISC-V CPU与CUDA兼容GPU融合 支持PyTorch/CUDA等主流AI生态[16] - 鼎信通讯获平头哥E801/E802/E803技术授权 仅用于自主研发MCU芯片 应用于传统电表及安防领域[10] 资本市场动态 - 摩尔线程概念股爆发 和而泰持股1.03% 盈趣科技持股0.34% 宏力达与初灵信息通过产业基金间接参股[13] - 天普股份股价14交易日累计上涨279.73% 收购方中昊芯英无资产注入计划[14] - 佰维存储拟发行H股于香港联交所主板上市[17] - 道通科技以1.09亿元转让塞防科技46%股权 不再持有其股权[18] - 零重力飞机工业完成近亿元A++轮融资 由云时资本与祥源文旅参股基金联合注资 资金用于新能源航空器整机研制[19] 企业治理与产品发布 - 甲骨文任命云基础设施业务总裁Clay Magouyrk与工业业务总裁Mike Sicilia为联合首席执行官 原CEO Safra Catz转任董事会执行副总裁[5] - OPPO宣布Find X9系列于10月16日全球首发 搭载天玑9500平台 vivo X300系列于10月13日发布 搭载蔡司2亿APO超级长焦[20] 机器人技术展示 - 宇树科技人形机器人G1展示抗干扰能力 在多人攻击后能迅速起身 具备连续空翻能力[7] 行业观点与学术合作 - 脑虎科技创始人陶虎认为中国脑科学研究处于从"跟跑"向"并跑""领跑"关键阶段 公司向复旦大学捐赠支持脑科学研究院教育发展[11]

市场表现 - 9月22日A股三大指数走势分化 上证指数盘中上涨0.12%[1] - 电脑硬件 半导体 电子元器件等板块涨幅靠前[1] - 餐饮旅游 海运板块跌幅居前[1] - 芯片科技股大幅走强 芯片ETF（159995）上涨2.06%[1] - 成分股瑞芯微上涨6.72% 兆易创新上涨6.37% 海光信息上涨4.48% 闻泰科技上涨4.06% 澜起科技上涨4.01%[1] 华为技术进展 - 华为正式发布算力超节点和集群[1] - 华为2026年第一季度推出昇腾950PR 2026年第四季度推出昇腾950DT[1] - 2027年第四季度推出昇腾960 2028年第四季度推出昇腾970[1] 行业前景与投资逻辑 - 华为发布报告指出通用人工智能将成为未来十年最具变革性的技术驱动力[1] - 预测2035年全社会算力总量将实现10万倍增长[1] - 看好国产算力芯片全产业链 包括设计 制造 封测及上游设备材料[1] 产品信息 - 芯片ETF（159995）跟踪国证芯片指数 包含30只成分股[2] - 成分股覆盖芯片产业材料 设备 设计 制造 封装和测试龙头企业[2] - 代表企业包括中芯国际 寒武纪 长电科技 北方华创等[2] - 场外联接基金A类008887 C类008888[2]

A股市场趋势与配置策略 - 近期A股处于短线调整期但不改中期趋势 本轮行情具备长期和稳进条件 [1] - 成长风格呈现扩散及轮动特征 从科技成长扩散至创新药、高端制造、军工、新能源等领域 该特征后市有望延续 [1] - 临近三季度末投资者对三季报业绩关注度抬升 政策时点前关注新质生产力建设、绿色发展、扩大开放等改革方向 [1] AI算力产业链发展 - 华为发布昇腾950PR/950DT(2026Q1)、昇腾960(2026Q4)、昇腾970(2027Q4)系列产品 围绕更高算力与带宽持续演进 [2] - 华为推出Atlas950超节点支持8192张昇腾卡 采用全光互联技术 总算力大幅提升 计划2026年第四季度上市 [2] - 英伟达向英特尔投资50亿美元共同开发AI基础设施 北美AI算力需求强劲 预计9-10月国内需求回暖 [2] 人形机器人产业前景 - 人形机器人具备跨场景适配与AI落地能力 未来5-10年将重塑产业生态 在工业制造、医疗康复领域实现规模化渗透 [3] - 汽车零部件公司因批量化生产能力、产品相通性和客户拓展能力 在机器人领域具备强大竞争优势 [3] - 国内汽车主机厂纷纷布局人形机器人 零部件公司可依托车端客户优势快速切入机器人供应链 [3]

科技创新与研发投入 - 2024年全社会研发投入超3.6万亿元，较2020年增长48%[2] - 研发投入强度达到2.68%，超过欧盟国家平均水平[2] - 研发人员总量世界第一[2] - 华为计划2026年Q1推出昇腾950PR芯片，2026年Q4推出鲲鹏950 CPU[3] 资本市场与上市公司 - 2025年780家A股上市公司公布半年度现金分红方案，合计总额6446亿元[2] - A股市场最新成交额为31666亿元[16] - 融资余额最新值为23885亿元（截至2025/9/17）[18] - 当日资金净流入前三行业为煤炭、房地产和机械设备[24] 利率汇率与贵金属 - 10年期国债收益率最新值1.852%，变动1.52BP[5] - USDCNH最新值7.1087，涨幅0.09%[7] - COMEX黄金期货跌1.07%报3678.2美元/盎司[4] - 美元指数最新值97.37，涨幅0.34%[7] 行业表现与市场结构 - TMT板块成交额占比从34.58%升至36.84%（2025/9/17至2025/9/18）[29] - 涨幅前三行业为电子、通信和社会服务[22] - 换手率最新值为5.93%[16]

行业投资评级 - 强于大市(维持) [1] 核心观点 - 华为发布超节点互联技术及产品 引领AI基础设施新范式 [4][6] - 国产算力芯片重要性凸显 市场空间有望进一步扩大 [6] - AI加速赋能各行各业 底层算力迎来发展机遇 [6] 产品发布详情 - 华为发布Atlas 950 SuperPoD超节点 支持8192张昇腾卡 [6] - 华为发布Atlas 960 SuperPoD超节点 支持15488张昇腾卡 [6] - 发布Atlas 950 SuperCluster集群 算力规模超过50万卡 [6] - 发布Atlas 960 SuperCluster集群 算力规模达到百万卡 [6] 技术路线规划 - 预计2026年第一季度推出昇腾950PR芯片 [6] - 预计2026年第四季度推出昇腾950DT芯片 [6] - 预计2027年第四季度推出昇腾960芯片 [6] - 预计2028年第四季度推出昇腾970芯片 [6] 市场前景分析 - 2020年国内AI芯片市场规模约184亿元 [6] - 预计2025年将增长到1530亿元 [6] - 期间复合年增长率约52.7% [6] 投资建议 - 推荐海光信息、龙芯中科、中科曙光、浪潮信息、紫光股份、神州数码、通富微电 [6][7] - 建议关注寒武纪、中芯国际、华虹公司、长电科技 [6][7] - 推荐恒玄科技 [7] - 建议关注瑞芯微、乐鑫科技、泰凌微、炬芯科技、思特威、晶方科技 [7]

市场动态 - 外交部回应中国企业停止购买英伟达芯片 建议向主管部门了解 反对经贸科技问题歧视性做法 愿合作维护全球产供链稳定 [2] - 国家数据局支持数据要素综合试验区在更多领域先行先试 推进数据市场化价值化探索新做法 [2] - 英伟达拟以50亿美元入股英特尔 每股价格23.28美元 双方建立合作关系 英特尔为英伟达定制x86 CPU并集成至AI基础设施平台 英特尔生产集成英伟达RTX GPU的x86系统级芯片 英特尔股价涨超22% 英伟达涨超3% [3] - 中国2024年全社会研发投入超3.6万亿元 较2020年增长48% 研发投入强度达2.68% 超过欧盟国家平均水平 研发人员总量世界第一 [4] 科技公司进展 - 华为计划2026年第一季度推出昇腾950PR芯片 采用自研HBM 2025年四季度推出昇腾950DT 2027年四季度推出昇腾960 2028年四季度推出昇腾970 [5] - 马斯克否认特斯拉机器人万台订单传闻 称PharmAGRI签署1万台Optimus Gen3+人形机器人意向书为假消息 [6] - 深度求索声明从未要求用户向个人账户或非官方账户付款 提醒防范算力租赁和股权融资诈骗 [7] - 奥比中光在机器人领域具备先发优势 覆盖多消费及工业级场景 与英伟达合作推出3D开发套件 全面兼容Jetson Thor平台 未来深化生态融合 [8] - 德科立硅基OCS产品获海外样品订单 未获海外大厂批量订单 行业处于早期探索阶段 商业化存在不确定性 [8] - 峰岹科技股东上海华芯拟减持不超过3%股份 即3,417,581股 减持期间为公告披露后15个交易日起三个月内 [9] - 南亚新材实控人包秀银9月16日至18日累计减持218.85万股 持股比例由63.49%降至62.56% [10] - 之江生物猴痘病毒核酸检测试剂盒被列入WHO应急使用清单 采购期限1年 有助于海外市场推广和销售 [11] 科技前沿 - 澳大利亚莫纳什大学开发新型高度弯曲石墨烯结构 兼具高功率和高能量密度 可用于超级电容器 推动电气化交通和电网稳定发展 [12] - 美国麻省理工学院改造关键蛋白 大幅降低先导编辑错误率 提升基因疗法安全性 [13]

重要市场表现 - 美股三大指数集体收涨并创收盘新高 道指涨0.27% 纳指涨0.94% 标普500指数涨0.48% [1] - 半导体板块领涨 英特尔涨超22% 应用材料与阿斯麦涨超6% 美光科技涨超5% 英伟达涨超3% [1] - 中概股多数下跌 纳斯达克中国金龙指数跌1.79% 网易跌超4% 哔哩哔哩跌超3% 微博/理想汽车/阿里巴巴跌超2% [1] - 国际贵金属期货普遍收跌 COMEX黄金期货跌1.07%至3678.2美元/盎司 COMEX白银期货跌0.12%至42.1美元/盎司 [1] - 国际油价小幅下跌 美油主力合约跌0.61%至63.31美元/桶 布伦特原油主力合约跌0.71%至66.98美元/桶 [1] - 欧洲三大股指全线上涨 德国DAX指数涨1.35%报23674.53点 法国CAC40指数涨0.87%报7854.61点 英国富时100指数涨0.21%报9228.11点 [1] 华为超节点技术突破 - 华为发布全球最强超节点Atlas 950 SuperPoD 算力规模8192卡 预计2026年四季度上市 [2] - 推出新一代Atlas 960 SuperPoD 算力规模15488卡 预计2027年四季度上市 [2] - 超节点技术通过系统级Scale Up架构与高速互联革新 突破传统集群性能瓶颈 支撑万亿参数模型训练 [3] - 华为将超节点技术引入通用计算领域 发布全球首个通用计算超节点TaiShan 950 SuperPoD 结合GaussDB可取代大型机/小型机及Exadata一体机 [2] - CloudMatrix 384超节点累计部署300+套 服务20+客户 [2] 华为昇腾算力路线图 - 2026年第一季度推出采用自研HBM的昇腾950PR 第四季度推出昇腾950DT [3] - 2027年四季度推出昇腾960 2028年四季度推出昇腾970 [3] - 自研低成本HBM支持FP8精度格式 以一年一次算力翻倍进度推进 [4] - 摆脱对英伟达硬件的依赖 为中国AI发展提供可持续算力支撑 [3] 先进封装产业链机遇 - AI服务器推动HBM+CoWoS成为标配 Chiplet架构成为高端算力主流方案 [4] - 全球先进封装市场规模预计2030年达800亿美元 2024-2030年复合增长率9.4% [4] - 先进封装带动材料需求几何级增长 概念股包括强力新材/飞凯材料/鼎龙股份 [4] 氢负离子电池技术突破 - 中科院大连化物所成功研发首例氢负离子原型电池 拓展固态离子电池材料体系 [5] - 实现室温可充电和叠层演示 完成器件级验证 为氢能储能应用开辟新路径 [5] - 氢能源市场2030年规模有望达4万亿元 形成交通-工业-能源三位一体应用生态 [6] - 概念股包括京城股份/中泰股份/厚普股份 [6] 股东减持动态 - 春风动力控股股东拟减持不超过1.9727%股份 [7] - 鸿富瀚副董事长兼总经理拟减持不超过0.87%股份 [7] - 吉大正元股东上海云鑫拟减持不超过3%股份 [7] - 峰岹科技股东上海华芯拟减持不超过3%股份 [7] - 药石科技股东周全拟减持不超过1%股份 [7] - 西大门一致行动人拟合计减持0.0821%股份 [8] - 富春染织实控人关联方拟通过两家投资公司合计减持1%股份 [8]