报告行业投资评级 未提及 报告的核心观点 报告围绕Google集群展开研究，深入剖析其Scale up和Scale out架构，涵盖3D结构、光互联等方面，对比不同GPU的技术参数，并分析TPU集群内互联组件占比及十万卡集群不同互联方案[4][117]。 根据相关目录分别进行总结 Google集群的Scale up: 3D结构 - Google集群柜内Scale up采用3D结构，从TPU到TPU Tray再到TPU Rack，一个机架有16个TPU Tray、64个TPU芯片[9][28] - 对比不同GPU，如Nvidia从Hopper到Blackwell，NVLink带宽不断提升，Blackwell NVLink 5达1.8TB/s；AMD从MI350到MI400，MI400单卡有72条200Gb UALink Lane，对应1.8TB/s的Scale up网络[20][25][27] Google集群的Scale up光互联：光路交换机 - 光路交换机的光信号输入输出涉及相机模块、二色分光元件等，通过二维MEMS微镜阵列控制光束反射到目标输出端口，并实现光路监控和对准[46][47] - TPU V4和V7 Superpod由光路交换机连接实现TPU全连接，V4 Superpod为8*8，V7为16*9；每套系统含64个机架，分8组，共4096芯片，共享256TiB HBM内存，总计算超1 ExaFLOP[48][52][60] TPU集群内，光路交换机和光模块占比 - TPU V4光路交换机占比1.1%，光模块数量6144，比例1.5；TPU V7光路交换机占比0.52%，光模块数量13824，比例1.5[70][75][84] - 单个Rack向外光模块6*16，PCB Traces 4*16，Copper cables 80，ICI连接含96光纤、80铜缆和64 pcb traces[94][95] Google集群的Scale out - Scale out采用Tomahawk 5交换机，有128个400G端口，TPU SuperPod外通过数据中心网络通信[103][106] - NV Scale out中的OCS在通用三层FT拓扑中有主要集成点，可增强硬件和软件故障弹性[116] - 十万卡集群不同互联方案对比，InfiniBand、NVIDIA Spectrum - X、Broadcom Tomahawk5的交换机和光模块数量、占比及成本各有不同[125]

合作核心内容 - 亚马逊与OpenAI建立多年战略合作伙伴关系，OpenAI将在亚马逊AWS上运行AI工作负载，合作涉及金额达380亿美元 [3] - OpenAI将使用的服务器是Amazon EC2 UltraServers，可访问包含数十万个英伟达GPU，计算能力可扩展至数千万个CPU，AWS的集群芯片超过50万个 [4] - OpenAI将立即开始使用AWS计算服务，所有计算能力预计在2026年底前部署到位，且规模有望在2027年及之后进一步扩大 [5] 市场反应与公司业绩 - 合作消息宣布后，亚马逊股价开盘上涨超过4% [3] - 亚马逊2025年第三季度净销售额增长12%至1802亿美元，净利润为212亿美元，同比增长38.6%，AWS增长速度达到自2022年以来的最高水平 [7] OpenAI的算力合作战略 - OpenAI近期与多家算力提供商达成合作，包括英伟达将投资最多1000亿美元助力构建至少10吉瓦的AI数据中心，涉及数百万块GPU [6] - OpenAI与AMD达成多年、多代协议，将部署6吉瓦容量的AMD GPU [6] - OpenAI也在探索使用自研的ASIC芯片，并与博通合作计划开发10吉瓦的定制AI加速器，而非使用云厂商自研的ASIC芯片 [5][6] 行业趋势与高管观点 - 硅谷大模型厂商近期正在扩大与算力提供商的合作以保障自身算力使用，与Anthropic相比，OpenAI更青睐使用GPU [5] - OpenAI首席执行官表示公司当前收入远不止130亿美元，并将巨额算力支出视为前瞻性押注，公司目标成为重要的AI云服务提供方并发展消费设备业务 [7] - 行业对AI基础设施的巨额投资引发是否存在泡沫的讨论，有观点认为巨额支出是否会产生预期资本回报至少需一年后才能清楚 [7]

全球半导体设备市场展望 - 2025年全球半导体设备总销售额预计将达1255亿美元 创历史新高 [1][2] - 增长主要受支持人工智能应用的先进逻辑和存储端产能扩张 以及各细分领域工艺迭代影响 [1][2] - 中国大陆预计将继续领先全球300mm设备支出 2026至2028年间投资总额将达940亿美元 [1][2] 技术迭代驱动的设备需求 - 逻辑制程向更先进节点演进 将拉动对刻蚀 薄膜沉积 键合 涂胶显影设备的需求 [2] - HBM兴起带动晶圆减薄 TSV刻蚀填充 晶圆堆叠封装等环节的设备需求 [2] - NAND领域层数增加将持续带来沉积设备投入 高深宽比刻蚀技术及先进封装/键合设备的需求增长 [2] AI基础设施投资与存储市场动态 - 从2020年到2028年 数据中心投资预计从170亿美元增长到453亿美元 [3] - 从2020年到2030年 AI半导体整体收入预计将从82亿美元增长到413亿美元 年均增长率24.4% [3] - AI推理服务器部署量快速增长直接拉动企业级SSD需求 三大DRAM原厂优先分配产能给高阶Server DRAM和HBM 导致第四季旧制程DRAM价格涨幅可观 [3] 供应链安全与国产化机遇 - 美国国会议员调查显示 中国能够购买近400亿美元的尖端芯片制造设备 新提议包括对华出售芯片制造工具实施更广泛禁令 [4] - 英伟达创始人称由于美国出口管制 公司100%退出中国市场 市场份额从95%降为0% [5] - 随着国内算力基建推进 对国产AI芯片的需求有望进一步增加 [5] 投资关注领域与公司 - 刻蚀 沉积 键合设备 CMP设备用量增加 建议关注中微公司 拓荆科技 华海清科等 [5] - 国产算力测试机配套方面 关注长川科技 精智达 华峰测控 [5] - 量检测设备仍是国产化率较低环节 关注精测电子 中科飞测 骄成超声 苏大维格 离子注入设备关注万业企业 华海清科 [5]

"十五五"规划前瞻 - "十五五"时期（2026-2030年）是我国全面建设社会主义现代化国家的关键五年，核心发展主线是以新质生产力驱动高质量发展 [2] - 必须将科技创新置于核心地位，通过"基础技术锻新、传统产业焕新、未来产业育新"加快发展现代产业体系，人工智能、量子科技、生物制造、低空经济、下一代通信等前沿领域将成为战略焦点 [2] - 经济增长需保持在合理区间（年均约4.73%以上），以实现2035年经济总量或人均收入翻番的远景目标 [3] - 关键质量效益指标包括：研发投入强度将向3%迈进，数字经济保持中高速增长，非化石能源消费比重需提升至25%左右，单位GDP二氧化碳排放持续下降 [3] - 系统性政策框架提出六大建议：构建现代化产业体系、深化改革开放、推动绿色低碳转型、促进共同富裕、统筹发展与安全、提升治理效能 [4] 国内发展环境 - 国内发展条件优势与约束并存，人口总量拐点与老龄化深化带来长期挑战，但人力资本"工程师红利"加速释放 [3] - 超大规模市场正从"量的扩张"转向"质的升级"，消费成为经济增长主引擎，数字经济占GDP比重已超过40% [3] - 在研发投入、专利产出和高技术产业竞争力上已初步具备"并跑领跑"能力，但在部分关键核心技术领域仍面临"卡脖子"风险 [3] 国际竞争环境 - "十五五"时期全球力量对比"东升西降"态势加速，大国博弈更趋复杂，科技产业竞争进入白热化 [2] - 全球产业链供应链呈现"区域化、近岸化、本土化"重构特征，WTO等多边机制功能弱化 [2] - 数字经济、气候变化、太空极地等新兴领域的规则博弈日趋激烈 [2] OpenAI战略布局与行业影响 - OpenAI与博通计划于2026年推出定制数据中心芯片，部署10 GW由OpenAI设计的AI加速器，计划于2026年下半年开始，于2029年底完成 [7] - OpenAI已合计签署约26 GW的算力合作协议，包括计划部署不低于10 GW的英伟达芯片和总计6 GW的AMD GPU [7] - 与博通共研ASIC是其布局底层硬件能力，旨在打通硬件-网络-模型-应用的闭环，构建服务全球数十亿用户的智能计算基座 [7] - OpenAI正在探索新的盈利模式以支持5年一万亿美元的资本投入，包括与沃尔玛合作在ChatGPT中直接选购商品，功能预计2025年秋天上线 [8] - OpenAI计划与苹果前设计师合作推出消费级硬件产品（AI驱动的个人助理设备），逐步走向平台型公司以实现变现方式多元化 [8] 半导体行业动态 - 台积电判断当前正处于AI应用的早期阶段，对AI增长前景保持乐观，且观察到AI需求比3个月前更强劲 [9] - 台积电指引Q4收入322~334亿美元，高于彭博一致预期的312.3亿美元；指引毛利率59%~61%，高于彭博一致预期的57% [9]

合作动态 - 甲骨文云基础设施计划于2026年第三季度开始部署5万枚AMD GPU，并将在2027年及以后逐步扩展[3] - OpenAI与AMD达成协议，将在未来数年部署高达6GW的AMD GPU，首批1GW设备将于2025年投入使用[5] - AMD向OpenAI发行最高1.6亿股认股权证，OpenAI最高可获得约10%的AMD股权[5] 产品与技术 - 甲骨文计划的超级集群将采用AMD "Helios" 机架设计，该设计由AMD Instinct MI450系列GPU、CPU和网卡组成[3] - AMD于今年6月正式发布了Instinct MI450系列GPU，OpenAI未来将使用AMD的MI300X和MI450芯片[2] 市场影响与行业趋势 - 云计算公司正越来越多地采用AMD的产品，以作为英伟达的替代方案，消息公布后AMD盘前股价一度涨超3%[2] - 尽管英伟达在数据中心GPU市场占有率超过90%，但OpenAI表示需要从多家芯片供应商获取AI处理器，以确保算力来源[5] - 甲骨文高管认为AMD在AI推理领域表现非常出色，客户会非常积极地采用其芯片[2][5] - 行业分析认为甲骨文已展现出全力拥抱AI时代的决心，关键在于其能否利用数据资源和企业级能力提供附加价值[5]

医药生物行业核心观点 - 报告核心观点：医药生物板块近期表现疲软，但创新药仍是中长期投资主线，建议关注2025年ESMO大会的国产创新药数据读出及三季度业绩高增长的细分领域[5][7][9] - 市场表现：上周医药生物板块整体下跌1.20%，跑输沪深300指数0.69个百分点，年初至今累计上涨21.87%，当前板块PE估值为30.87倍，相对于沪深300的估值溢价为129%[5] - 政策动态：国务院发布《生物医学新技术临床研究和临床转化应用管理条例》，将于2026年5月1日施行，国家药监局推进中药注射剂上市后研究和评价工作[6] - 行业并购：诺和诺德以最高总价52亿美元收购Akero Therapeutics，获得其MASH疗法Efruxifermin，显示跨国药企通过并购丰富研发管线的趋势[7] - 投资建议：预计三季度创新药板块将延续收入高增长趋势，同时关注业绩边际向好的CXO、上游科学试剂、器械设备等细分板块[9] - 推荐个股：特宝生物、贝达药业、科伦药业、开立医疗、普门科技、华厦眼科等[10] 电子行业核心观点 - 报告核心观点：中美科技摩擦升级催化国产供应链替代，OpenAI部署6GW AMD GPU算力推动全球AI算力基础设施进入新量级，行业需求处于温和复苏阶段[11][13][14] - 地缘政治影响：中国商务部加强稀土出口管制，尤其针对14纳米及以下逻辑芯片和256层以上存储芯片，美国宣布对中国输美商品加征100%额外关税[12] - 产业合作：OpenAI将在未来部署总计6GW的AMD GPU算力，首批1GW计划于2026年下半年启动，OpenAI可能通过认股权证持有AMD约10%的股份[13] - 市场表现：上周申万电子指数下跌2.63%，跑输沪深300指数，PE(TTM)为72.56倍，半导体子板块跌幅最大达3.28%[14] - 投资建议：关注AI服务器产业链、AIOT、设备材料、汽车电子国产化等方向，推荐乐鑫科技、寒武纪、北方华创、新洁能等标的[15] A股市场整体表现 - 指数表现：上交易日上证指数下跌0.19%收于3889点，深成指下跌0.93%，创业板指下跌1.11%，科创50指数上涨1.4%[17][18][20] - 板块表现：贵金属板块大涨6.69%，金属新材料、小金属、半导体等板块涨幅居前，汽车零部件、游戏、消费电子等板块调整居前[19][22] - 资金流向：大单资金净流出超128亿元，钢铁、小金属、贵金属、银行等板块资金净流入居前，证券、消费电子等板块资金净流出居前[19] - 技术分析：日线指标呈现矛盾，短线或仍呈震荡态势，需关注量价指标变化及技术条件的修复情况[17][18][20]

行业投资评级 - 行业评级：推荐 [5] 报告核心观点 - 人形机器人、新能源汽车、新能源（风电/光伏/储能）、电力设备与AIDC等板块在技术突破、政策支持与需求释放等多重因素驱动下，呈现高景气度，产业链相关环节有望迎来量利齐升 [1][2][3][7] - 国产替代、新技术产业化、出海布局是核心投资主线，具备技术优势、供应链卡位能力及国际化视野的企业将深度受益 [1][2][3][7] 按目录分类总结 人形机器人 - 赛力斯凤凰与火山引擎签署具身智能业务合作框架协议，推动技术研发与场景验证闭环 [12] - 国内外企业加速布局，AI技术突破推动人形机器人量产落地，核心零部件国产替代需求强烈，市场空间广阔 [1][12] - 特斯拉链量产预期明确，马斯克预计2025年底数千台Optimus投入使用，2029或2030年达年产100万台；国产链紧跟，华为、宇树、智元等本体厂商积极布局 [13] - 灵巧手环节关注微型丝杠&腱绳复合传动技术，轻量化环节关注PEEK材料（可减重40%）及MIM工艺应用 [13][14] - AI大模型突破推动机器人进入具身智能新阶段，具备明确应用场景的公司有望率先兑现业绩 [15] 新能源汽车 - 2025年9月多家车企新能源销量环比向上，蔚来（34,749辆，环比+11%）、零跑（66,657辆，环比+17%）、小鹏（41,581辆，环比+10%）、小米（40,000+辆）单月销量破历史记录 [16][17] - 四季度传统销售旺季到来，动力电池需求提升；海外平价车型推出推动电动化率提升；动储领域景气度共振，锂电池及材料排产饱满，涨价趋势明朗 [2][16] - 固态电池等新技术趋于成熟，产业化落地将打开增长空间，看好设备-材料-电池环节 [2][18] - 六氟磷酸锂价格从5万元/吨涨至5.8万元/吨（涨幅超15%），行业供需紧平衡，头部企业排产饱满 [23] - 投资逻辑聚焦新技术（如固态电池、大圆柱、复合集流体）、全球化布局、二线电池厂突破及热泵/充电桩等细分领域机会 [18][19][20][22][23][24][25] 新能源 光伏 - 行业处于库存去化和产能去化拐点，供给端边际变化带来机遇；BC技术（如隆基Hi-MO 9组件效率24.8%、双面率80%）加速落地，成长空间可期 [32][35][38] - 颗粒硅凭借能耗优势（建设综合电耗降80%）、成本优势（现金成本28.17元/kg）扩大市场份额；钙钛矿进入GW级量产阶段 [33] - 欧洲户储库存去化结束，德国动态电价政策激活套利需求，户储渗透率仅21.5%，提升空间大；大储需求旺盛，2025年1-8月国内储能招标规模292GWh（同比+104%） [37][39] - 钨丝金刚线渗透率快速提升，当前市占率约80%；母线价格降至17.6元/km，龙头企业产能释放增厚盈利 [40][41][42] 风电 - 2025年1-8月风电项目核准规模约112GW，招标容量97.29GW；陆上风机价格企稳回升，不含塔筒中标均价达1653.5元/kW [44][49] - 主机环节迎盈利拐点：价格端陆风招标均价回升5-10%，成本端规模效应与技术降本支撑；出海加速，2024年风机出口5.2GW（同比+42%） [49][50][53][55] - 海风成长性强，欧洲2025-2034年海风年均新增装机12.6GW（为过去5年4倍）；国内深远海项目储备充沛 [54][55][56] - 金风科技3GW风电制氢氨醇项目获备案，兴安盟绿氢制绿色甲醇项目气化炉工艺验证成功，绿氢需求预计2030年达500万吨/年 [4][28][30][31] 储能 - 欧洲储能市场迎政策与经济性双驱动，2024/2025年新增大储装机规模8.8GWh/16.3GWh（同比+79.6%/+85.2%），国内头部企业持续斩获订单 [3][27][39] - 国内独立储能收益结构多元化，2025年8月招标规模10.25GW/33.8GWh（容量同比+60%）；储能电芯价格触底反弹，280Ah电芯均价回升至0.295元/Wh [39] 电力设备&AIDC - AMD与OpenAI达成战略合作，将部署6吉瓦AMD GPU；海内外AIDC景气度共振，液冷需求明确（如英伟达GB300服务器采用全液冷） [7][60] - 液冷赛道关注CDU、冷板、快接头等环节；SST（固态变压器）技术有望成为AIDC下一代供电方案，提升能效与可靠性 [60][61][65] - 特高压建设具备刚性需求，配网智能化、电力设备出海（欧洲、东南亚等市场）及AI数据中心电气设备需求增长 [61] - 国内液冷设备厂商有望跟随行业高景气度快速发展，积极拓展海外市场的企业将受益 [7][60]

OpenAI产品动态与生态建设 - 视频AI应用Sora上线不到5天下载量突破100万次 超越ChatGPT同期表现 尽管目前仅限iOS设备并采用邀请码制 仍登上苹果App Store下载榜首位 [1] - OpenAI在开发者大会上宣布将ChatGPT升级为“超级App” 用户可在对话中直接调用第三方应用 同时推出AgentKit工具包并开放GPT-5 Pro、Sora 2等模型的API接入 [5][6] - Sora的火爆引发关于其是否侵犯版权的争议 OpenAI CEO表示公司将很快为版权方提供更细致的角色生成控制权 [1] AI算力基础设施与合作 - AMD与OpenAI达成战略合作 OpenAI将根据多年、多代协议部署6吉瓦容量的AMD GPU 并获得以每股0.01美元价格购买AMD至多1.6亿股普通股的认股权证 [2] - 英伟达计划向OpenAI投资最多1000亿美元 投资将随数据中心建设逐步到位 同时英伟达将助力OpenAI构建和部署至少10吉瓦的AI数据中心 [2][3] - 鸿海2025年9月营收达8370.68亿新台币 环比增长38.01% 同比增长14.19% 公司预计第四季度AI服务器出货量将持续攀升 [3] 行业巨头投资与战略布局 - 英伟达首席执行官黄仁勋证实公司已投资马斯克旗下的xAI 有消息称英伟达在此轮融资中的股权部分投资高达20亿美元 使xAI估值达到200亿美元 [4] - 英伟达近期在产业链上密集投资 仅9月公布的投资涉及金额已接近1100亿美元 公司首席财务官表示首要任务是利用现金帮助其他公司更快应用AI [4] - 软银集团以53.75亿美元企业估值收购ABB的机器人业务单元 该业务2024年收入为23亿美元 软银CEO称其下一个战略前沿是物理AI 旨在实现超级人工智能与机器人技术的融合 [7] AI技术应用与行业争议 - 马斯克成立xAI游戏工作室 宣布将在2026年底前发布一款由Grok驱动的AI生成游戏 但遭到游戏行业人士抨击 认为AI无法替代游戏开发所需的创意与情感联结 [8] - 腾讯混元视觉模型Hunyuan-Vision-1.5-Thinking在国际大模型竞技场LMArena的视觉模型榜单中位列全球第三、国内第一 混元图像3.0则在文生图榜单中登顶 [9] - 阿里通义有7款模型入选全球最大AI开源社区Hugging Face的模型榜单前十 腾讯也宣布混元相关模型将在10月底开源并公开技术报告 [9] 人才流动与行业趋势 - 清华物理天才姚顺宇从Anthropic跳槽至谷歌DeepMind 其在Anthropic期间参与了将Claude从3.7提升到4.5的工作 离职原因中约40%与公司价值观不合 [10][11] - 姚顺宇选择从物理学转向AI领域 主要原因在于认为AI为年轻人提供了更多机会 且行业发展速度惊人 其论文总引用次数截至2025年达到5020次 [10][11]

行业投资评级 - 通信行业投资评级为增持（维持）[1] 核心观点 - AI软件的商业化进程正加速落地，解决了AI投资的"持续性"质疑[3] - 北美基础设备/云服务提供商与OpenAI的频频合作，彰显数据中心硬件需求难以满足的情形暂未缓解[3] - 计算/存储/互联设备商的投资机会值得密切关注[3] - 星际之门引发存储需求，高端存储芯片厂斩获大额订单，建议聚焦相关细分赛道[3] 软件层面分析 - OpenAI发布Sora 2实现音画同步突破，推出精细化IP控制方案开启商业化探索[4] - Sora 2在三大核心维度实现显著升级：技术层面突破"世界状态"连续性瓶颈，支持电影、动漫及吉卜力等多样化风格视频的连贯成片；产品生态层面以独立iOS社交应用形态推出；治理体系层面构建涵盖三层审核、肖像权与公众人物保护、青少年守护机制的多维"安全网"[4] - 此次升级标志着AI视频生成从工具向生态化平台演进，技术突破与治理框架协同为商业化落地提供关键支撑[4] 硬件层面分析 - OpenAI与AMD达成战略合作，计划部署总计6吉瓦的AMD GPU算力资源[5] - 作为合作对价，AMD向OpenAI发行了至多1.6亿股普通股认股权证，若全部行使，OpenAI有望获得AMD约10%的股权[5] - 此次合作延续了OpenAI与算力巨头深度绑定的策略，此前在9月，英伟达计划以1000亿美元现金投资给OpenAI[5] - 本次交易的核心创新在于AMD与OpenAI的"股权换采购"深度合作范式，一方面缓解AI企业面临的巨额现金支出压力，另一方面通过股权纽带将供应链上下游利益紧密耦合[5] - 受AMD与OpenAI合作消息推动，AMD股价在6日盘前交易中大幅上涨超过37%[16] 存储层面分析 - OpenAI与韩国芯片巨头三星电子、SK海力士达成战略合作，共同推进"星际之门"AI基础设施项目[6] - 根据协议，OpenAI计划在2029年采购约90万片半导体晶圆，并与两家芯片制造商成立合资企业，在韩国建设两个初始容量为20兆瓦的数据中心[6] - 三星与SK海力士合计占据全球DRAM市场约70%的份额，并掌控近80%的HBM市场[17] - 此次合作标志着存储芯片龙头与AI领军企业的深度绑定，有望为高端存储芯片及相关细分赛道开启新一轮成长空间[6] 投资建议 - 建议关注计算芯片：寒武纪、海光信息[7] - 建议关注存储芯片：德明利、兆易创新、东芯股份、佰维存储、江波龙[9] - 建议关注晶圆代工：中芯国际、华虹公司[9] - 建议关注服务器：中科曙光、浪潮信息、工业富联[9] - 建议关注光芯片：源杰科技、光迅科技、仕佳光子、长光华芯[9] - 建议关注光模块：中际旭创、新易盛、天孚通信、剑桥科技、华工科技等[9]

AMD与OpenAI合作协议 - OpenAI与AMD签订合作协议，计划在未来数年内部署合计6GW的AMD GPU算力，该计划将于2026年下半年正式启动，首批1GW将基于MI450系列GPU [1] - AMD向OpenAI授予最多1.6亿股普通股的认股权证，解锁与算力部署进度和AMD股价等相关 [1] - 该合作协议标志着AI算力供给仍存较大缺口，基于技术加股权合作有望加深双方在软硬件方面的协同，加速AMD ROCm生态建设 [1] - ROCm 7将于2025年第三季度普遍可用，与ROCm 6相比，其具备超过3.5倍的推理能力和3倍的训练能力 [1] 海光信息软件生态与兼容性 - 海光DCU具备完整的软件栈，包括DTK、开发工具链、模型仓库等，完全兼容ROCm生态，支持TensorFlow、PyTorch等主流深度学习框架 [2] - 海光DTK软件栈兼容ROCm生态，或将有效降低国内大模型适配成本 [2] 国内信创市场采购与渗透加速 - 工商银行2025年度海光芯片服务器采购项目中标候选人公示显示浪潮信息是中标主力，中兴通讯和联想是备选，三家服务器整机方案均基于海光芯片，该项目集采金额或高达30亿元 [3] - 中国联通集采项目中海光服务器预算金额为27.82亿元 [3] - 金融、运营商等信创体系有望率先实现全面国产化，加速海光芯片渗透 [3] 投资标的 - 推荐标的包括海光信息、寒武纪、中芯国际、兆易创新、盛科通信 [1] - 相关标的包括芯原股份 [1]