产品与技术突破 - 大日本印刷株式会社成功开发出电路线宽为10纳米的NIL纳米压印光刻掩膜版 可用于相当于1.4纳米级逻辑半导体的电路图形化 [1] - 该产品面向智能手机、数据中心、NAND闪存等应用场景中尖端逻辑芯片的微型化需求 [1] - 公司在工艺中引入自对准双重成像技术 对光刻形成的图形进行薄膜沉积和蚀刻 使图形密度实现翻倍 从而实现了10纳米线宽 [4] 技术优势与行业背景 - 纳米压印光刻技术通过将电路图形直接压印到基板材料上 为制造商在部分工艺环节降低曝光能耗、优化成本结构提供了新的技术路径 [3] - 基于纳米压印的超细半导体节能加工技术 可将曝光环节的能源消耗降至当前主流制程的大约十分之一 [4] - 随着终端设备性能提升 市场对更先进制程逻辑半导体的需求加大 但极紫外光刻技术在生产中需要巨额资本支出及高能耗 制造成本与环境负担成为行业焦点 [3] - 此次推出的10纳米线宽掩膜版可在部分图形化环节替代极紫外光刻 为尚未导入极紫外生产线的半导体制造商提供先进逻辑制程选项 [3] 商业化与市场计划 - 公司已启动客户评估工作 计划于2027年实现量产 [1] - 公司力争在2030财年将纳米压印相关业务销售额提升至40亿日元 [1] - 公司计划在2025年12月17日至19日于东京国际展览中心举办的SEMICON Japan 2025上展出该产品 以加深与全球半导体制造企业及设备厂商的交流 [5] - 公司将持续推动技术升级和产能扩充 以匹配未来市场放量节奏 将相关业务培育为公司半导体板块的重要增长点 [4] 产品性能与研发基础 - 公司称本次研发利用了其在光掩模制造领域长期积累的高精度图形化能力 并结合了晶圆制造工艺技术 从而在产品精度、稳定性与可量产性方面满足先进逻辑半导体的要求 [4] - 通过向客户供应该光刻掩膜版 有望在保持图形精度和线宽控制的前提下 扩大先进制程图形化的工艺选择空间 协助客户在制造成本和环境负担之间取得平衡 [3] - 公司认为 随着逻辑器件持续向更精细线宽演进 纳米压印工艺在部分节点可能具备一定经济性优势 [3]

公司境外上市进展 - 中国证监会国际合作司已向澜起科技出具《境外发行上市备案通知书》，对其境外发行上市事项予以备案确认 [1] - 公司拟发行不超过130,204,100股境外上市普通股，并计划在香港联合交易所上市 [1] - 本次备案完成意味着公司赴港上市计划在监管程序上取得阶段性进展 [1] 备案后续要求与性质 - 自备案通知书出具之日起至境外发行上市结束前，如发生重大事项，公司需通过中国证监会备案管理信息系统及时报告 [3] - 完成境外发行上市后，公司须在15个工作日内通过该系统报告本次发行上市的具体情况 [3] - 如自备案通知书出具之日起12个月内未完成境外发行上市且拟继续推进，公司需按规定更新备案材料 [3] - 本次备案仅对境外发行上市的备案信息予以确认，不构成对证券投资价值或投资者收益的实质性判断或保证 [3] - 公司在后续过程中仍需严格遵守境内外相关法律、法规和监管规则，履行信息披露和合规义务 [3] 公司业务与上市目的 - 澜起科技是一家以内存接口芯片为核心业务的集成电路设计企业，产品主要应用于服务器、PC等领域 [3] - 公司此前已在科创板上市，此次拟在港交所发行境外上市普通股，被视作其进一步拓展境外资本平台、提升国际化融资能力的重要举措 [3] - 通过H股上市，公司有望接触更多境外机构投资者，为后续技术研发和业务扩张提供增量资金支持 [3]

行业趋势与市场格局 - 受AI、智能驾驶、大数据中心等需求拉动，本土封测业务迎来增量 [1] - 外部管制和"China for China"策略驱动，越来越多本土芯片设计公司及海外IDM在中国大陆进行测试，测试订单正加速回流 [1] - 封测环节的专业化和第三方化仍是长期方向，需要由专业第三方测试企业通过规模效应和技术积累来定义标准、做大市场、引领生态 [3] - 本土芯片设计公司加速崛起、制造与封测环节向大陆集中叠加外部不确定性，将使本土第三方测试服务在成本、安全与本地化服务方面具备持续优势 [5] 公司业务与产品结构 - 公司希望在中国大陆第三方测试领域发挥引领作用 [3] - 目前存储类测试以Nor Flash为主，因客户分散、设备通用性更强，更适合第三方测试切入 [3] - 公司重点聚焦高算力CPU/GPU/AI芯片和汽车电子等高可靠性芯片测试 [3] - 随着全球AI算力需求上升和新能源汽车渗透率提升，高端产品在国内设计公司产品组合中的占比将持续提高，测试端亦将同步向高端化升级 [3] - 目前收入仍以晶圆测试（CP）为主，终测（FT）受封测厂产能利用率影响更大 [4] - 整体回款周期约为2—3个月 [4] 盈利能力与价格动态 - 测试价格在2022—2023年行业下行期曾承压，部分成熟产品降价后难以直接回调 [4] - 随着低价旧产品逐步退出、新产品与新客户陆续导入，整体均价正向合理区间修复 [4] 设备与产能布局 - 中低端测试设备国产替代比例较高，但在中高端领域国产设备与国际头部仍有差距 [5] - 高端设备交期通常在6个月左右，阶段性紧张更多源于需求快速增长 [5] - 高端测试平台如泰瑞达、爱德万等使用寿命可通过升级延长至20年以上，实际淘汰往往由于测试效率和经济性不再具备优势 [5] - 在全球AI算力拉动下，公司通过前瞻下单和逆周期扩张锁定设备资源，高端测试产能已具备领先潜力 [5] 未来发展战略 - 公司将继续围绕高算力芯片和车规级高可靠性芯片测试需求，坚持在中国大陆本土扩产，目前暂无海外扩产计划 [5] - 公司将通过优化客户结构、强化高端产能与技术能力，争取在新一轮行业分工中进一步提升市场份额 [5]

公司治理架构换届完成 - 公司于2025年12月9日召开临时股东大会，选举产生第四届董事会，新一届董事会由7名董事组成，包括3名非独立董事、3名独立董事和1名职工代表董事，任期三年 [1] - 第四届董事会成员包括非独立董事王宗友、田年斌、邹超洋，独立董事周立辉、李志君、代新社，以及职工代表董事汤波兵 [1] - 第四届董事会第一次会议选举王宗友担任董事长，并依据《公司章程》设立了战略与可持续发展委员会、审计委员会、提名委员会及薪酬与考核委员会 [5] 高级管理人员及专门委员会任命 - 公司聘任了新一届高级管理人员和证券事务代表，王宗友兼任总经理，邹超洋、汤波兵、丁伟、宋之坤担任副总经理，谭周旦担任财务负责人兼董事会秘书，刘佳佳担任证券事务代表，任期三年 [5] - 新设立的四个专门委员会分别由王宗友、周立辉、李志君、代新社担任召集人，委员由非独立董事和独立董事共同组成 [5] - 公司表示上述人员均具备履职所需的专业背景和经验，其中谭周旦、刘佳佳已取得深圳证券交易所颁发的董事会秘书资格证书 [5] 监事会架构调整 - 公司本次换届对监事会架构作出调整，根据《公司法》和《公司章程》等规定，崧盛股份不再设置监事会 [6] - 原第三届监事会主席罗根水、监事江伟及职工代表监事凌彩萌不再担任监事职务，仍在公司内部担任其他岗位 [6] - 公告披露，罗根水和凌彩萌持有公司部分股份，将继续遵守在公司上市文件中作出的股份减持等相关承诺，并严格执行相关监管要求 [6] 任职资格合规声明 - 公司表示，新一届董事会成员、高级管理人员和证券事务代表均未受到中国证监会及证券交易所处罚或纪律处分，不存在相关法规规定的不得任职情形 [6] - 独立董事代新社、周立辉已取得独立董事资格证书，李志君已承诺参加最近一次独立董事培训并取得相应资格 [6] - 公司称，新一届董事会结构及专门委员会设置符合创业板相关规则及公司治理要求 [5]

公司H股发行上市备案进展 - 公司于12月9日收到中国证监会出具的《境外发行上市备案通知书》，对其申请发行H股并在香港联交所主板上市事项予以备案确认 [1] - 本次备案是推进境外发行上市工作的重要前提 [1] 本次H股发行具体方案 - 公司拟发行不超过51,796,900股境外上市普通股，拟在港交所完成H股挂牌 [1] 备案后的程序与义务 - 自备案通知书出具之日起至境外发行上市结束前，如发生重大事项，需通过中国证监会备案管理信息系统及时报告 [3] - 完成境外发行上市后，须在15个工作日内通过同一系统报送发行上市情况 [3] - 如自备案出具之日起12个月内未完成境外发行上市且拟继续推进，需按规定更新备案材料 [3] - 备案通知书不构成对证券投资价值或投资者收益的实质性判断或保证 [3] - 后续在境外发行上市过程中，仍需严格遵守境内外法律、法规及相关监管规则，持续履行信息披露义务 [3] 后续审批与不确定性 - 本次境外发行上市尚需取得香港证券及期货事务监察委员会、香港联交所等境外监管机构和交易所的批准 [3] - 相关事项能否获批及具体推进节奏仍存在不确定性 [3] 公司业务背景与发行潜在影响 - 公司是一家从事集成电路设计的企业，业务布局包括存储器、微控制器（MCU）以及传感器等产品线，此前已在上交所主板上市 [4] - 若本次H股发行及港交所上市顺利推进，有望进一步拓宽公司海外融资渠道，提升全球资本市场知名度与投资者基础 [4]

公司战略与行业洞察 - 2024年是智能驾驶发展的真正分水岭，以FSD V12成熟为标志，行业迎来了从底层技术范式到用户感知体验的全面“重构” [5] - 此次重构的核心是技术内核完成了从规则驱动到数据驱动的关键一跃，是深度学习技术功力的集中释放与兑现，实现了从量变到质变的突破 [6] - 未来三年，类似的重构式变化大概率不会成为常态，行业将进入现有系统的极致优化阶段，下一次同等规模的内核重构需等待AI/AGI领域的新理论突破 [8] 技术发展路径与产业路线 - 新范式打通了过去泾渭分明的L2与L4“两个世界”，揭示了清晰的产业发展路线：先经历城区L2系统大规模普及，再经L3短暂过渡，最终迎来极低成本部署、可快速区域扩张的L4阶段 [10] - 未来无论是10万级还是几十万级的车辆，都能拥有同样好用的智能驾驶系统，新技术方法论让车辆具备了强大的城市泛化能力，搞定一个复杂城市的适配便能大致覆盖全国，极大提升了部署效率 [10][11] - 2024、2025年之后，行业发展逻辑将发生深刻转变，产业将从“功能拓展”回归“能力纵深”，即从横向拼接碎片化功能转向纵向深化顶级产品能力 [13] 地平线的核心行动方向与目标 - 面对未来3-5年AI/AGI理论可能无全新突破的假设，地平线明确了三大核心行动方向：坚持规模定律，推动每代AD产品实现10倍算力提升以支撑10倍参数规模的系统进化；以统一技术范式重投入城区L2与L4两大关键节点；持续强化工程体系与组织能力建设 [15] - 强大的工程能力和组织能力是应对技术变化、实现技术落地的“工业母机” [15] - 公司发展目标明确：未来两到三年，其HSD城区辅助驾驶系统的体验将实现质的飞跃；未来几年，期望能把达到L4级别安全标准的车辆，以用户熟悉的价格、在用户无感的情况下送到消费者手中 [15] 行业挑战与数据驱动优势 - 开发智能驾驶技术面临巨大压力与挑战，物理世界是稠密连续的，系统必须处理所有可能出现的场景，没有选择余地 [3] - 数据驱动的新范式优势在于，系统能从人类稠密数据中自然习得各类能力，无需逐一叠加功能点，而是通过筛选数据“剪掉”不需要的部分，保留有用能力 [13] - 新范式下仍有诸多接近人类司机判断标准的复杂场景难题待解，例如“遇到水坑该如何应对”、“与卡车错车时该等还是绕”，这些问题极其棘手，且每一轮实验都可能耗费巨额成本却未必成功 [15]

交易概述 - 闻泰科技于12月9日发布公告，披露其向立讯精密及立讯通讯转让相关子公司股权及业务资产包的重大资产出售进展 [1] - 交易标的涉及昆明闻讯实业、黄石智通电子、昆明智通电子、闻泰科技（深圳）等境内外子公司股权，以及闻泰科技（无锡）、无锡闻讯电子和印度闻泰的业务资产包 [1] 交易结构与范围 - 本次交易标的覆盖昆明、黄石、深圳、无锡及香港、印尼、印度等地的生产经营主体或相关业务资产 [3] - 交易对价以现金方式支付 [3] 资产交割进展 - 截至公告日，印度闻泰相关业务资产包已完成转移，仅印度土地仍需交易对方配合办理资产权属变更手续 [3] - 除上述印度土地外，本次交易所涉其余标的资产均已完成相应权属变更登记，标的公司及相关业务资产已依约完成交割 [3] 交易价款支付情况 - 截至目前，公司已收到交易对方支付的除印度资产交易尾款外的全部交易价款 [3] - 尚未支付的尾款金额为人民币160,741,382.18元，系与印度资产相关的交易对价 [3] - 公司将就剩余尾款支付事宜继续与交易对方保持沟通，并依照合同约定和监管要求推进后续工作 [3] 后续工作 - 本次重大资产出售目前处于收尾阶段，后续主要工作包括印度土地权属变更手续的办理及尾款收取等事项 [3]

公司融资动态 - 艾为电子公开发行可转换公司债券的申请审核状态变更为“提交注册” [1] - 本次可转债发行规模不超过19.01亿元人民币，发行完成后将在科创板上市 [1] - 本次发行由中信建投证券股份有限公司担任保荐机构 [1] 可转债发行条款 - 本次可转债面值为100元/张，合计发行数量不超过1901.32万张 [3] - 债券存续期为自发行之日起六年，兼具债性与股性，可按约定条件转换为公司A股普通股 [3] - 具体票面利率及转股价格等关键条款将在正式发行前结合市场情况确定 [3] 募集资金用途 - 募集资金拟全部投向与主营业务高度相关的四个项目，总额不超过19.01亿元 [3] - 其中12.24亿元用于全球研发中心建设项目，计划在上海闵行莘庄购置土地并建设研发办公与实验室场地 [3] - 2.41亿元用于端侧AI及配套芯片研发及产业化项目，面向智能穿戴、AIoT等场景 [3] - 2.27亿元用于车载芯片研发及产业化项目，重点围绕车载音频功放、电源管理等方向 [3] - 2.09亿元用于运动控制芯片研发及产业化项目，布局工业自动化、机器人领域的电机驱动芯片及磁传感器 [3] 项目战略定位与资金需求 - 公司测算未来四年整体资金需求存在约25.35亿元人民币缺口，本次募集资金主要用于填补该缺口 [4] - 全球研发中心建设项目偏向长期能力搭建，其他三个芯片项目直接对应不同下游应用赛道 [4] - 项目有利于公司在消费电子存量业务基础上，向AI智能硬件、汽车电子和工业控制等领域延伸 [4] 财务影响与融资考量 - 截至2025年9月末，公司资产负债率约为20.45% [4] - 在当前负债水平较低的情况下发行可转债，有助于在不显著抬升资产负债率的前提下获取中长期资金 [4] - 与直接增发股票相比，可转债在转股前对股本的摊薄具有阶段性和可选择性，有利于兼顾现有股东权益稳定 [4]

公司动态 - 英诺赛科发布自愿公告，宣布其采用650V氮化镓（GaN）的新一代6.6kW车载充电机（OBC）系统在长安汽车顺利装车 [2] - 该系统由苏州汇川联合动力系统股份有限公司（证券代码：301656，简称“联合动力”）打造，为车载二合一电源产品，将OBC与车载直流变换器（DC-DC）高度集成 [2] - 公司表示，此次成功装车是氮化镓技术在车载电源领域应用的重要里程碑，标志着公司与联合动力在新能源汽车领域的合作迈出了坚实且具有开创性的一步 [2] - 未来，双方将持续紧密合作，共同推动新能源汽车产业向更高效、更可持续的方向升级 [2] 产品与技术 - 新一代6.6kW车载充电机（OBC）系统采用650V氮化镓（GaN）功率器件 [2] - 产品凭借业内领先的充电效率和整机功率密度，为车载电源技术树立了新标杆 [2] - 通过全局效率优化设计，结合英诺赛科650V高压GaN功率器件的低开关损耗和高频特性，该产品显著提升了充电效率与功率密度，实现了技术性能的突破 [2]

交易概述 - 芯联集成及其子公司拟向合资公司芯港联测出售检测业务设备并授权相关技术 交易价格为47176万元人民币（不含增值税） 资产增值28815.98万元人民币 [2] - 交易旨在快速推动合资公司项目建设 实现其业务独立开展 有利于提高公司资产和资金的综合使用效率 优化产业结构 [2][3] 交易结构与进展 - 交易相关议案已于2025年9月12日及9月29日审议通过 交易各方目前已签署相关协议 后续将按合同推进款项支付等手续 [3] - 交易标的为检测业务设备的所有权转让 以及相关专利及非专利型专有技术的授权许可 [3] 合资公司情况 - 合资公司上海芯港联测半导体有限责任公司由芯联集成控股子公司芯联先锋与临港新片区基金共同设立 注册资本为4亿元人民币 [2] - 芯联先锋以自有资金出资2亿元人民币 持股50% 合资公司已于2025年9月26日完成工商注册 [2][3] - 合资公司另一持股50%的股东为上海质芯私募投资基金合伙企业（有限合伙） [3] 业务背景与目的 - 芯联集成在芯片实验室检测领域深耕多年 积累了丰富的硬件设施、技术、资质及人员资源 [2] - 此次资产出售旨在扩大检测收入 优化产品结构 [2]