公司2025年度业绩预告 - 预计2025年度营业收入约为39.3亿元至40.3亿元，同比增加9.46%至12.25% [1] - 预计归母净利润约为1.9亿元至2.83亿元，同比减少66.82%至50.58% [1] - 预计归母扣非净利润为1.25亿元至1.85亿元，同比减少73.07%至60.14% [1] 公司经营状况与财务表现 - 营业收入实现增长，毛利率保持稳定，毛利较上年同期增加约人民币2亿元至2.6亿元 [1] - 2025年研发费用较上年增加约1.8亿元，主要由于供应链和客户需求的变化 [1] - 其他收益因政府补助减少而减少约0.9亿元 [1] 半导体行业景气度与下游需求 - 2025年半导体行业景气度呈现出明显的结构性分化，下游应用需求差异显著 [1] 公司各产品线表现 - FPGA产品在有线无线通信、卫星通信、视频图像、工业控制、人工智能及特种高可靠等领域应用较好，产品竞争力较强，营收增长 [1] - 安全与识别芯片各子线产品市场表现各异，在RFID与传感芯片带动下整体营收小幅增长 [1] - 非挥发存储器市场竞争激烈，全年营收有所下降 [1] - MCU芯片受益于良好的市场布局和稳定的产品质量，在车规市场和白色家电市场出货较上年快速增长 [1]

公司业绩预告 - 预计2025年全年归属于上市公司股东的净利润为3.65亿元至3.85亿元，同比预增44.41%至52.32% [1] - 预计2025年全年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润约为3.15亿元至3.35亿元，同比预增45.48%至54.72% [1] - 尽管面临汇率波动导致的财务费用增加及股权激励费用影响，公司整体业绩仍继续保持快速增长趋势 [1] 业务驱动因素 - 汽车智能化趋势持续渗透，车规CIS芯片的应用范围快速增长，公司在车规CIS领域的封装业务规模与领先优势持续提升 [1] - 公司持续加大先进封装技术的创新开发，以满足客户新业务与新产品技术需求 [1] - 在MEMS、射频滤波器等新应用领域实现商业化应用 [1] - 不断优化生产工艺与管理模式，生产运营效率与成本控制能力有效提升 [1]

公司业绩预告 - 公司预计2025年归属于上市公司股东的净利润为4.80亿元至6.20亿元，同比增长81.77%至134.78% [1] - 公司预计2025年扣除非经常性损益后的净利润为4.60亿元至6.00亿元，同比增长51.01%至96.97% [1] - 公司预计2025年全年收入增长超过40% [1] 业务驱动因素 - 生成式人工智能的蓬勃发展带动互联网数据中心建设，导致对企业级存储的需求持续增加 [1] - 2025年公司销售的企业级存储产品数量增长，且主要产品价格呈现上升态势 [1] 公司战略与产品进展 - 公司坚持以产品化为主导，围绕国内一线自主算力生态，提供国产化、定制化产品 [1] - 公司自主品牌“海普存储”已推出企业级SSD及企业级DRAM两大产品线的多款产品并进入量产阶段 [1] 自主品牌表现 - 2025年度“海普存储”首次实现年度规模盈利 [1] - “海普存储”预计2025年实现销售收入17亿元，其中第四季度预计实现销售收入13亿元 [1]

公司2025年业绩预告 - 预计2025年实现营业收入约6.35亿元，同比增长约26% [1] - 预计2025年归属于母公司所有者的净利润亏损约4.5亿元，同比减亏约1.76亿元，亏损幅度收窄约28% [1] - 公司整体业务展现出稳步回升的良好态势 [1] 收入增长驱动因素 - 抓住安全应用市场恢复机遇，发挥新一代嵌入式CPU性价比优势，实现工控类芯片收入快速恢复 [1] - 信息化领域厚积薄发，把握市场重启契机，在办公及行业业务系统招标采购中取得良好进展 [1] - 推进3C6000服务器典型应用落地，并探索对外技术授权新商业模式，形成新的可持续收入增长点 [1] 产品研发与生态建设进展 - 以成功研制“三剑客”、“三尖兵”等产品为标志，龙芯CPU初步具备开放市场性价比竞争力 [2] - 以开发完成与X86/ARM并列的Linux基础软件体系及二进制翻译系统为标志，有效破解了软件生态壁垒 [2] - 公司发展正在进入一个新时期 [2] 未来展望与商业模式 - 公司预计2025年至2027年将是其新一轮增长周期 [2] - 公司是国内唯一具备系列化CPU IP核授权条件的企业，支持其他国家芯片企业形成自主品牌CPU已取得实质性进展 [2] - 技术授权后续或将创造稳定且持续性的营收来源 [2]

交易概述 - 晶升股份拟通过发行股份及支付现金方式收购宁波为准智能科技有限公司100%股权 交易作价为8.57亿元 同时拟募集配套资金支持交易及后续发展 本次交易构成关联交易和重大资产重组 但未触及重组上市条件 [1] 交易双方业务与协同 - 晶升股份是国内领先的半导体专用设备供应商 主要产品包括半导体级单晶硅炉和碳化硅单晶炉等关键工艺设备 [3] - 标的公司为准智能深耕无线通信测试领域 核心产品为无线信号综合测试仪和程控电源 是检测解决方案提供商 已在行业内建立较强的技术优势和客户资源体系 [3] - 交易完成后 晶升股份将在现有半导体设备业务基础上新增无线通信测试设备业务板块 进一步延伸其在新一代信息技术产业链中的布局 [3] - 双方同属电子核心产业领域 主营业务均服务于半导体及信息技术生态 具备显著的技术与市场协同潜力 [3] 交易战略意义与预期效益 - 本次并购旨在整合双方在技术研发、客户资源、业务渠道等方面的优势 丰富产品矩阵 提升整体技术服务水平 [3] - 未来公司可为下游客户提供从晶体生长到通信测试的一体化设备与服务 以增强客户粘性并拓展市场份额 [3] - 晶升股份将依托自身成熟的运营管理体系和资本市场平台 支持标的公司实现可持续发展 并通过管理协同提升整体经营效率 [3] - 此次交易是晶升股份围绕半导体产业链进行战略拓展的重要举措 有望进一步增强公司在高端装备领域的综合竞争力 推动业务结构优化与长期盈利能力提升 [3]

公司2025年度业绩预告 - 预计2025年年度实现营业收入43,000.00万元到45,000.00万元，同比增加12,727.05万元到14,727.05万元，同比增长42.04%到48.65% [1] - 预计2025年年度实现净利润11,000.00万元到13,000.00万元，同比增长135.30%到178.09% [1] - 预计归属于母公司所有者的净利润9,000.00万元到11,000.00万元，同比增长118.71%到167.31% [1] - 预计扣除非经常性损益后的净利润为8,800.00万元到10,800.00万元，同比增长129.50%到181.66% [1] 业绩增长驱动因素 - 全球半导体市场持续回暖与国产化进程加速推进是业绩大幅提升的主要受益因素 [4] - 海外市场人工智能需求强劲增长，推动高端逻辑芯片与存储芯片制造厂产能提升和资本开支增加，带动公司大直径硅材料业务稳步增长 [4] - 中国本土市场半导体产业链国产替代进程深化，存储芯片制造厂在技术与产能上持续追赶，对关键材料与零部件需求显著增加，推动公司硅零部件业务快速增长 [4] 公司运营与盈利能力 - 下游市场需求持续向好，公司产能利用率得到有效提升，规模效应逐步显现 [4] - 通过持续优化内部运营管理，公司实现了毛利率与净利率的同步提升，整体盈利能力稳步增强 [4]

公司上市与业务概览 - 证监会于1月23日同意深圳大普微电子股份有限公司首次公开发行股票并在创业板上市的注册申请 [1] - 公司专注于数据中心企业级固态硬盘（SSD）的研发与销售，产品覆盖PCIe 3.0至5.0多代技术标准 [1] - 报告期内，公司企业级SSD累计出货量超过4,900PB [1] 市场地位与客户结构 - 最近三年，公司在国内企业级SSD市场占有率稳居前列，但市场仍由国际厂商主导 [1] - 公司产品已广泛应用于字节跳动、腾讯、阿里巴巴、京东、百度等互联网、云计算及AI企业 [2] - 客户还包括新华三、超聚变、中兴等服务器厂商，三大电信运营商，以及金融、电力等多个行业的重点客户 [2] - 公司是国内少数已实现对Google等海外客户供货的企业级SSD厂商 [2] 技术与产品竞争力 - 搭载自研主控芯片的产品占比达75%以上 [1] - 公司PCIe SSD系列在读写速度、耐用性、低延时及平均故障率等关键指标上表现优异，整体性能达国际先进水平 [1] - 公司已成为全球首批实现企业级PCIe 5.0 SSD及大容量QLC SSD量产的厂商之一 [1] - 截至2025年6月30日，公司已获国内外发明专利162项 [1] 研发与创新能力 - 公司拥有一支兼具前沿技术积累与丰富行业经验的数据中心企业级SSD主控芯片及模组研发团队 [1] - 公司在可计算存储、智能多流、智能故障预测等多项企业级SSD技术上处于行业领先地位 [1] 产业链与战略意义 - 公司开发的国产化系列产品有力提升了产业链的韧性与安全水平 [2] - 公司是推动存储领域自主可控的重要力量 [2]

核心财务表现 - 预计2025年度实现营业收入约123.85亿元，同比增加约33.19亿元，同比增长约36.62% [1] - 预计2025年度实现归属于母公司所有者的净利润在20.80亿元至21.80亿元之间，同比增加4.64亿元至5.64亿元，同比增长约28.74%至34.93% [1] - 预计归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润在15.00亿元至16.00亿元之间，同比增加约8.06%至15.26% [1] 主营业务发展 - 核心等离子体刻蚀设备销售收入预计同比增长约35.12% [1] - 刻蚀设备反应台全球累计出货量截至2025年底已超过6,800台 [1] - 针对先进逻辑和存储器件制造的关键刻蚀工艺高端产品新增付运量显著提升，相关工艺已实现稳定可靠的大规模量产 [1] 新产品拓展 - 为先进器件开发的LPCVD、ALD等十多款薄膜设备顺利进入市场并获得重复性订单，相关销售收入预计实现约224.23%的同比大幅增长 [2] - 外延（EPI）设备已进入客户端量产验证阶段 [2] - MOCVD设备在巩固传统市场领先地位的同时，在碳化硅、Micro-LED等新应用领域的布局取得了良好进展 [2] 研发与创新投入 - 2025年全年研发投入预计约37.36亿元，较上年大幅增长约52.32%，研发投入占营业收入的比例达到30.16% [2] - 研发费用预计增长约74.36% [2] - 高强度的研发投入体现了公司致力于通过技术创新弥补国产设备短板、积极追赶国际先进水平的决心 [2] 运营与产能支撑 - 公司在南昌和上海临港的生产研发基地已投入使用，保障了产能供应 [2] - 供应链管理持续优化，确保了设备的及时交付，为销售规模的快速扩张提供了有力支持 [2]

公司运营与生产现状 - 理想汽车常州生产基地呈现鲜明反差，生产增程车型L7、L8的二区厂区冷清，工人实行“上三休四”已近一个月，收入锐减[2] - 生产纯电车型的三区车间则一片忙碌，实行双班倒24小时生产，日均产量超过700台[2] - 纯电i系列成为新增长点，但i8产线因订单不足及筹备搬迁至北京顺义工厂，目前处于停工状态[2] 公司财务与销售业绩 - 2025年理想汽车全年销量同比下滑19%[2] - 2025年公司累计交付40.63万辆，仅完成下调后销量目标的63%[2] - 2025年第三季度，公司终结了连续11个季度的盈利历史，归母净亏损6.24亿元[2] 产品市场表现 - 2025年，主力增程车型L7、L8零售量分别暴跌66%和79%[2] - 增程车型市场份额遭到问界、零跑等竞争对手的挤压[2] - 纯电i系列成为公司新的增长点[2] 公司战略调整 - 公司已启动战略调整，回归创业公司管理模式，聚焦增程与高端市场[2] - 公司将精简L系列车型版本并标配核心配置，计划推出搭载自研M100芯片的新款L9[2] - 2026年被公司视为关键突围年，战略转型能否改善产线运营状态、兑现薪资承诺仍有待市场检验[2]

公司上市进程 - 2024年1月22日，公司披露首次公开发行股票并上市辅导备案报告，辅导机构为光大证券，标志着公司资本市场发展进入新阶段 [1] - 公司曾于2017年1月在新三板挂牌，并于2021年3月终止挂牌，此后持续推进上市 [1] - 2023年1月9日，公司与海通证券签署上市辅导协议并于同月17日完成备案，此次更换辅导机构为光大证券显示上市工作持续进行 [1] - 启动上市辅导预示公司有望借助资本市场力量，强化技术研发、拓展服务网络与业务规模 [3] 公司业务与定位 - 公司成立于2008年，定位为聚焦半导体领域的赋能型平台科技企业，长期致力于集成电路检测相关的软硬件研发及技术服务 [3] - 公司构建了涵盖基础实验室、软硬件开发、测试封装、仪器设备四大板块的综合服务体系 [3] - 公司可为芯片设计、晶圆制造、封装测试、材料装备等全半导体产业链环节及新能源领域相关企业提供一站式检测分析与解决方案 [3] - 公司通过平台化业务布局，旨在助力客户提升研发效率、保障工艺与产品可靠性，从而增强产业链整体竞争力 [3] 行业背景与公司角色 - 在半导体产业链自主可控与国产化进程加速的背景下，专业、可靠的第三方检测与分析服务需求日益凸显 [3] - 公司在产业关键环节的技术支持与服务方面扮演着重要角色 [3] - 公司上市旨在满足国内半导体产业快速发展所带来的持续增长需求 [3] 公司股权结构 - 公司无控股股东，实际控制人为郑朝晖、郑琦君兄妹，二人通过一致行动关系合计控制公司38.08%的股份 [3]