论坛核心信息 - 论坛主题为“边缘AI赋能硬件未来创新”，将于2025年10月15日在深圳会展中心（福田）举办 [1] - 论坛旨在打造“政策-技术-落地-市场”全闭环交流平台，助力破解边缘AI硬件创新难题 [1] 议程与核心议题 - 上午议题聚焦端侧AI芯片与市场拓展，包括面向个人智能体的端侧大模型芯片、NPU助力硬件创新、AI芯片推理及出海策略 [2] - 下午议题涵盖通推一体处理器、光计算、半导体存储解决方案、智能制造及AI芯片测试技术 [3] 主要演讲嘉宾与内容 - 余浩教授将分享面向个人智能体的端侧大模型芯片技术突破方向与研发落地路径 [5][7] - 安谋科技鲍敏祺将探讨NPU如何解决端侧硬件AI计算效率痛点，推动边缘设备性能升级 [8][10] - 云天励飞罗忆将解析AI芯片在智慧交通、城市治理中的规模化应用案例 [10][12] - 中国联通杨程将分享AI硬件如何适配海外市场需求，助力企业全球化布局 [12][14] - 浪潮云张晟彬将解析中国云计算与AI硬件如何在海外市场建立竞争力 [14][16] - 阿里巴巴达摩院李珏将探讨RISC-V架构如何突破传统芯片技术壁垒，为智算硬件提供新选择 [16][18] - 知合计算苏中将分享通推一体处理器技术如何支撑大模型高效部署，解决边缘AI算力与算法适配难题 [20][22] - 光本位智能姚金鑫将分享光计算系统重构智算基建新范式 [22][24] - 联想凌辙余晓丹将提供针对半导体行业的高效存储解决方案，解决亿级小文件、高并发验证等存储痛点 [24][26] - 智现未来朱军将分享大模型如何优化半导体工厂生产流程，构建知识驱动的制造系统 [26][28] - 工信部电子五所王之哲将解析AI芯片测试技术如何保障硬件产品质量 [28][30] 深圳AI产业政策支持 - 政策支持体系包括“真金白银+场景开放+算力支撑”组合政策 [33][34] - 资金补贴方面，AI研发语料采购最高补贴200万，技术攻关最高补贴2000万，爆款单品奖励300万 [34] - 场景开放方面，政务AI场景每年安排5000万资金，覆盖5大领域100+场景，落地产品最高资助500万 [34] - 算力支撑方面，鹏城云脑Ⅲ等项目加速推进，年内形成多个10E级智能算力集群，2026年将实现超80E FLOPS实时可用智能算力 [34]

技术挑战与创新背景 - 21世纪初，半导体节点缩小至90纳米以下时，平面晶体管面临漏电流飙升、功率效率骤降等物理极限问题，导致摩尔定律面临生存危机[1] - 2003年，90纳米芯片的漏电功率几乎等于动态功率，严重威胁设备性能和电池寿命，行业领袖一度宣布摩尔定律“失效”[1] FinFET技术突破 - 胡正明博士于1999年提出鳍式场效应晶体管（FinFET）三维结构，其薄鳍状沟道三面被栅极包围，提供卓越的静电控制，将漏电流降低数个数量级[2] - 该技术可在较低电压下工作并保持高性能，实现20纳米以下节点的微缩，为功耗受限设备带来关键突破[2] - 英特尔于2011年在其22纳米Ivy Bridge处理器中率先商业化应用FinFET，台积电和三星于2014年将该技术集成至16纳米和14纳米节点[2] 性能与密度提升 - 与32纳米平面芯片相比，英特尔22纳米FinFET工艺在相同功耗下实现37%性能提升，或在相同性能下实现50%功耗降低[3] - 台积电7纳米FinFET节点为苹果A12仿生芯片提供动力，晶体管密度超过每平方毫米9000万个，其3纳米工艺更将密度推高至每平方毫米2亿个晶体管[3] 行业影响与市场前景 - FinFET技术重振摩尔定律，支撑了节能CPU、GPU及AI加速器的开发，成为人工智能、5G和高性能计算应用的基石[3][4] - 该技术延续摩尔定律有效性，推动全球芯片市场规模在2024年预计达到6000亿美元，满足市场对更快速、更小型、更环保设备的需求[4] - FinFET技术赋能从智能手机到数据中心的现代科技，是聊天机器人和自动驾驶汽车等人工智能模型的基础[4]

公司产品研发动态 - Apple已正式启动下一代AirPods芯片H3的研发工作，主要开发目标为实现更低的延迟以及更佳的音讯品质[1] - H3芯片可能将与预计明年问世的特殊版本AirPods Pro 3同步推出，该版本传闻会内建红外线相机，新功能可能需要H3芯片提供更强大的运算能力[1] - 在入门级产品线方面，公司正在开发下一代标准版耳机AirPods 5，预计将取代现行的AirPods 4和AirPods 4搭配主动降噪两个层级的产品[2] - AirPods 5的整体更新预期将是相对适度的升级，其是否会直接采用新一代H3芯片仍有待确认[2] 公司产品功能规划 - 公司计划在未来的AirPods中纳入更多的健康功能，包括温度感应器，但目前尚不清楚温度感应器是否会与AirPods 5的发布时程相关联[2] - 尽管AirPods 5不太可能继承AirPods Pro 3中的心率监测器，但公司仍致力于在耳机产品中拓展健康功能[2] 行业要闻标题 - 有报道提及10万亿资金投向半导体行业[3] - 行业内有芯片巨头市值出现大跌[3] - HBM技术被描述为技术奇迹[3] - 有观点认为RISC-V架构最终会胜出[3] - 存在全球市值最高的10家芯片公司榜单[3]

市场总体规模与增长 - 半导体晶圆厂设备（WFE）市场预计到2030年总规模将达到1840亿美元，其中设备出货1510亿美元，服务出货330亿美元 [1] - 2024年至2030年间，设备和服务的复合年增长率将分别达到4.6%和4.8% [1] - 市场在应对结构性效率低下和经济压力的情况下，仍保持持续增长势头 [1] 市场特征与驱动因素 - 半导体行业面临严重的产能过剩，晶圆代工厂和集成器件制造商（IDM）产能利用率低且盈利能力受挤压，但设备投资仍在持续 [3] - 设备投资持续的原因在于政府和企业将技术主权和供应链韧性置于眼前盈利能力之上，导致多地重复建设晶圆厂 [3][6] - 地缘政治因素造成的市场扭曲，使设备供应商受益于持续的WFE工具需求，而非纯粹的终端市场逻辑 [6] 市场竞争格局 - WFE行业市场集中度高，“五大”厂商（ASML、应用材料、泛林集团、东京电子、科磊）在2024年合计占据近70%的市场份额 [7][8] - 高资本密集度、技术专长和长期合作关系构成了巨大的行业进入壁垒，确保了市场领导地位的连续性 [9] - ASML在2023和2024年占据约20%的市场份额，其领先地位得益于在EUV光刻领域的无与伦比优势 [11] 设备技术细分市场 - 按设备技术划分，2024年图案化设备占据主导地位，占整个市场的26.5% [9] - 2024至2030年，各技术细分市场复合年增长率各异：蚀刻和清洗增长最快（+5.5%），晶圆键合增长迅猛（+10.4%），离子注入增长最慢（+2.0%） [12] - 沉积、计量与检测、减薄与化学机械抛光（CMP）的复合年增长率分别为4.0%、4.3%和4.3% [12] 器件应用驱动的投资 - 从2024年到2030年，资本支出将以≤7纳米节点的先进逻辑器件为主导，其复合年增长率为7% [11] - DRAM市场得益于EUV光刻技术的采用，7纳米以上逻辑工艺保持广泛应用，NAND存储器拥有超晶格层和多层堆栈设计等创新技术 [13] - 专用器件、先进的存储器和逻辑封装、工程晶圆和光掩模也是重要的应用驱动细分市场 [16] 行业创新驱动因素 - 逻辑器件从FinFET向GAA、带供电的GAA网络、CFET的转变是关键创新驱动因素 [17] - DRAM向更密集架构（如4F²）发展，NAND存储器规模扩大且层数增加，非硅材料在专用器件中应用扩展 [17] - 先进封装方案发展、光掩模行业和工程晶圆的持续创新共同推动WFE领域创新 [17] - 设备供应商的竞争焦点在于提供兼具工艺多功能性和技术改进的完整工艺解决方案，目标是实现多功能、模块化的设备架构 [14][18]

荷兰政府干预事件 - 荷兰政府以国家安全为由对安世半导体实施全球运营冻结，公司认为这是基于地缘政治偏见的过度干预 [2] - 公司坚决反对将商业问题政治化，并强烈抗议针对中资企业的歧视性待遇 [2] - 公司内部部分管理层发起的法律行动被公司视为与荷兰政府指令联动的恶意行为 [4] 公司经营与财务表现 - 安世半导体营收于2022年达到23.6亿欧元的峰值，毛利率从2020年的25%大幅提升至2022年的42.4% [3] - 至2024年10月，安世半导体已还清所有前期债务，实现零负债运行 [3] - 公司研发投入从2019年的1.12亿欧元增至2024年的2.84亿欧元，近三年研发投入增长超150% [3][5] 技术资产与市场地位 - 安世半导体全球新专利申请量从2022年开始显著增加，2023年达95件，2024年达110件 [3] - 近五年来安世半导体为荷兰贡献了1.3亿欧元的企业所得税 [5] - 公司在荷兰、德国、英国等地设有研发与制造中心，为汽车、工业、能源等关键行业提供成熟制程芯片 [5] 公司立场与应对措施 - 公司已启动一切法律与外交途径，要求荷兰政府撤销错误指令并停止对中国企业的系统性歧视 [8] - 公司呼吁各国政府为企业提供公平、非歧视的营商环境，维护全球半导体产业链的开放与合作 [6][8] - 公司强调半导体产业的未来取决于全球协作而非对抗 [6]

公司高管持股变动 - 英伟达执行长黄仁勋在2025年10月8日至10日通过20笔交易减持22.5万股公司股票，平均每股成交价格约190.2美元，累计套现约4280万美元 [1] - 在10月1日至7日期间，黄仁勋连续五个交易日每日减持7.5万股，每股成交均价区间在186.8美元至191.5美元，累计套现超过7024万美元 [1] - 2025年10月以来，黄仁勋累计减持股票数量达60万股，总套现金额突破1.13亿美元，减持后仍持有约7056万股英伟达股票，以183美元收盘价计算持股市值接近130亿美元 [1] 公司股价与市场表现 - 尽管黄仁勋在10月密集减持，英伟达股价未受明显压制，从10月1日开盘价185.3美元逐步攀升，10月10日盘中最高触及195.62美元，创下公司上市以来历史新高 [2] - 2025年以来，英伟达股价累计涨幅超过36%，超过同期美股标普500指数涨幅 [2] - 公司2026年度第二季营收达467.43亿美元，较一年前激增56%，略高于分析师预期的462.3亿美元 [2] 高管财富与行业地位 - 黄仁勋净资产高达1420亿美元，与亿万富翁投资者沃伦·巴菲特的财富规模相当 [3][4] - 在人工智能热潮推动下，英伟达成为首家市值突破4万亿美元的美国公司 [4] - 自2025年1月以来，黄仁勋财富飙升逾276亿美元，得益于英伟达股价年内上涨约22% [4] 行业趋势与公司前景 - 分析师受人工智能需求增长推动，预计英伟达股价将进一步攀升，Loop Capital预测公司市值将达到6万亿美元 [4] - 黄仁勋的财富增长凸显科技驱动的创新和人工智能正在重塑全球财富格局，挑战传统的投资和财富创造模式 [6] - 英伟达在黄仁勋带领下转型成为半导体和人工智能领域的全球领导者 [6]

行业景气度判断 - 记忆体产业出现DRAM、NAND Flash、SSD及HD四大产品线齐涨现象，为从业者有史以来未见 [1] - 行业景气度虽非“万里无云”，但至少是“百里无云” [1] - 此波荣景预计至少可维持4年以上，未来一季及明年将是非常好的荣景 [1][2] 价格上涨与缺货原因 - 近期价格飙涨主要因云端服务业者为AI及资料中心频宽扩充，跳下来狂扫HBM、DDR5及SSD和HD，造成四大记忆体产品全部缺货 [2] - 市场供不应求的缺口比想像的要大很多，导致从业者面临巨大供应压力 [2] 产品结构转变 - 三大记忆体原厂资源全力转进毛利率较佳的DDR5及HBM [2] - 三大原厂停止DDR4 DRAM生产是既定事实，旧设备已拆除，不可能回头生产DDR4 [2] - 三大原厂保留少部分DDR4供货的长尾效应预估约2年 [2] 市场竞争格局影响 - 拥有产品和产能的厂商（如南亚科、华邦电）营运将大好 [2] - 模组厂（如威刚、群联）未来营运取决于备货能力，抢不到货者将面临压力 [2] - 云端服务业者以几百亿美元规模砸下来扫货，导致连三大原厂供应都非常紧张，模组厂抢货难度大增 [2]

文章核心观点 - 智能手机显示体验的升级重点正从分辨率等传统参数转向色彩精准还原，而环境光传感器是实现精准调控的关键[1][2] - 在智能手机屏下应用中，传统环境光传感器因屏幕透光率低（已降至不足1%）、背向散射光干扰和视场角受限等因素面临巨大测量挑战[3][4] - 艾迈斯欧司朗通过推出新一代OLED屏下光谱颜色传感器，采用五通道光谱响应、新型混合银滤光片（红外光响应度降低高达1000倍）及专用算法，解决了上述难题，提升了测量精度和一致性[5][6][8][9] 智能手机显示挑战与传感器重要性 - 色彩参数在显示效果中的重要性不断提升，人眼对屏幕色彩的感知受环境光白点影响，且在各类环境光下保持自然观感是影响消费选择的核心要素[2] - 为实现全屏显示，环境光传感器被安装在屏幕下方，但屏幕技术升级导致透光率从3%降至不足1%，OLED屏幕的自发光特性也给环境光传感器接收信号带来干扰[3] - 屏幕像素间的微孔限制了环境光传感器的视场角，使其仅能接收垂直方向窄范围内的环境光，这一局限在新型COE屏幕中尤为显著[3] 艾迈斯欧司朗的创新传感器技术 - 新一代OLED屏下光谱颜色传感器采用创新的五通道光谱响应和信号处理技术，通过专有滤光技术提升对环境光的重构能力[6] - 新型混合银滤光片通过增加银涂层，显著增强了对红外波段的阻隔能力，与早期产品相比，非必要红外光响应度大幅降低，降幅高达1000倍[6][8] - 公司对传感器进行逐件出厂校准，并集成入射光角度补偿功能，使角度响应接近理想的余弦响应，解决了屏下信号衰减问题[8] - 通过标定OLED显示屏的背向散射光衰减特性，并根据每帧显示内容进行针对性调整，结合高灵敏度、高信噪比和专用算法，对残留背向散射光进行补偿[9] 技术突破与行业影响 - 艾迈斯欧司朗开发了涵盖滤光片、光学元件及传感器芯片等多个领域的一系列创新技术，大幅提升了环境光传感器的测量精度[11] - 新一代OLED屏下光谱显示技术进一步巩固了公司在高精度环境光传感领域的领导地位[11]

公司战略调整 - MKS Instruments决定出售其价值数十亿美元的特种化学品部门 该部门是2021年以51亿美元收购Atotech时获得[1] - 待出售的化学品部门每年带来约1亿美元的调整后收益 主要提供用于汽车和工业设备涂层和饰面的技术[1] - MKS计划保留生产半导体和电路板制造设备的核心业务[1] - 出售流程已进入后期阶段 但交易最终能否完成尚不确定[1] 公司财务与市场表现 - 公司股价在报道当日收于121.30美元 年初至今上涨14.4%[1] - 公司当前市值达到83亿美元[1] - MKS的半导体和电子部门在最近一个季度实现了超出分析师预期的收入增长[2] 行业趋势与增长动力 - 人工智能等复杂的电子应用正在推动公司电子和封装部门实现两位数增长[2] - 全球人工智能热潮带动数据中心基础设施和先进芯片需求 引发了半导体供应链的投资浪潮[2] - 芯片制造商正不断扩大产能并寻求更先进的工具 MKS直接受益于此行业势头[2] 潜在交易背景 - MKS化学品部门的出售吸引了众多战略买家和私募股权公司的兴趣[2] - 凯雷集团曾拥有Atotech 79%的股份 并在本月初达成协议以77亿欧元收购巴斯夫涂料部门的多数股权[2]

HBM4性能标准提升的背景 - NVIDIA决定提高第六代高带宽内存HBM4的运行速度标准，是三星电子推动的结果，该公司确信其能在HBM4性能上确保优于竞争对手的优势[2] - 三星电子向NVIDIA提出，其HBM4运行速度可以超越国际半导体标准化组织JEDEC的标准，尽管在首批样品交付方面落后于SK海力士和美光[2] - SK海力士和美光交付的最终样品符合NVIDIA提高后的速度标准，但对这一要求感到吃惊，因他们未预料到NVIDIA会大幅提高速度，通常HBM的散热问题比运行速度更重要[2] 三星电子的HBM4技术战略 - 三星电子将未来押注于HBM4，其内置的DRAM将采用第六代1c工艺，即10纳米级工艺，领先竞争对手一代[3] - 作为HBM4大脑的"逻辑芯片"将采用三星代工厂的4nm工艺，而SK海力士采用台积电的12nm工艺，美光则采用其DRAM工艺[3] - 公司正展现出通过应用先进工艺迅速打入NVIDIA供应链的坚定决心，尽管在开发和量产方面投入的成本巨大[3] - 三星电子积极将1c DRAM工艺应用于HBM4项目以稳定其技术能力，1c DRAM市场预计最早将于明年开放[3] 三星电子的生产与市场策略 - 三星电子在设备投资方面处于领先地位，已抢先建立能够立即响应市场需求的量产系统[3] - 该系统旨在执行"向市场大量供应"的战略，并确保价格竞争优势，这让人想起该公司在DRAM市场占据主导地位时的策略[3] - 预计DRAM市场明年将进入供不应求的"繁荣期"，三星电子加速下一代产品的商业化进程或许是一个机遇[3] HBM4面临的验证与风险 - 在NVIDIA系统上安装HBM4进行样品验证的过程仍然存在，HBM4将安装在NVIDIA的Rubin平台上进行最终测试[4] - 最终测试阶段可能会出现意想不到的质量问题，如果质量测试因此而推迟，迄今为止的大规模投资可能会适得其反[4] - 在HBM3E尝到失败的滋味并进行了大胆的冒险之后，三星电子现在必须用HBM4的最终成果来回报股东的期望[4]