荷兰政府与法院行动 - 荷兰经济事务与气候政策部于2025年9月30日对安世半导体下达部长令，要求其全球30个主体在一年内不得对资产、知识产权、业务及人员进行任何调整[11] - 安世半导体部分外籍高管（首席法务官、首席财务官、首席运营官）于2025年10月1日向荷兰企业法庭提交紧急请求，要求启动公司调查并采取临时措施[12] - 荷兰企业法庭于2025年10月7日裁决，暂停闻泰科技委派的安世CEO张学政的执行及非执行董事职务，并任命一位拥有决定性投票权的独立外籍董事，同时将安世半导体股份（减去一股）进行托管[13] 对公司控制权与运营的影响 - 闻泰科技对安世半导体的控制权暂时受限，其香港全资子公司裕成控股暂时失去对安世半导体控股99股（除保留一股外）的治理权和投票权[15] - 安世半导体日常经营持续运转，但短期内面临决策链条临时变更或延长、资源配置灵活度下降等问题，可能影响运营效率[14] - 公司作为股东的经济收益权暂未受影响[15] 公司声明与立场 - 公司坚决反对荷兰政府以“国家安全”为由的行政指令，认为这是将商业问题政治化，并针对中资企业的歧视性待遇[20][21] - 声明强调，自收购以来，安世半导体始终合规运营，为欧洲半导体产业链带来价值，在荷兰、德国、英国等地雇佣数千名员工，近三年研发投入增长超150%，全球专利数量提升近千项[22] - 近五年安世为荷兰贡献了1.3亿欧元企业所得税，并为汽车、工业、能源等关键行业提供成熟制程芯片[23] 安世半导体经营业绩 - 安世半导体营收于2022年达到23.6亿欧元的峰值，毛利率从2020年的25%大幅提升至2022年的42.4%[24] - 至2024年10月，安世已实现“零负债”运行，还清所有前期债务[24] - 研发投入从2019年的1.12亿欧元增至2024年的2.84亿欧元，全球新专利申请量从2022年开始显著增加，2023年达95件，2024年达110件[25] 公司应对措施 - 公司正在积极沟通法律救济方案，并主动对接政府相关部门争取支持[5][16] - 公司与供应商、客户保持密切沟通，全力维系员工队伍、生产秩序和销售渠道的基本稳定[16] - 公司股票及可转换公司债券于2025年10月13日复牌[17]

来源：内容来自互联网 10月10日，特朗普 在其"真相社交"平台上宣布 称将从11月1日起对华商品加征100%额外关税。同 时，特朗普表示美国将开始对"所有关键软件"实施出口管制。 根据彼得森国际经济研究所的数据， 美国对华商品平均关税目前约为57%。若此次加税得以实施， 关税将升至150%以上。 此举回应中国近期对稀土元素的出口管制，中国商务部于10月9日发布的2025年第61号公告，该公 告引入了对七种稀土元素及其相关技术的出口限制，要求外国公司获得特别批准方可将这些金属元 素运往国外。 此前，中国已对稀土出口实施严格控制， 但此次新增五种元素，并扩展至稀土开采和加工技术，标 志着中我国政府在关键矿产领域的管制进一步收紧。 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 美国在软件领域确实占据优势，如CAD设计、EDA工具、工业仿真、AI模型训练领域等等。数据显 示， 在2025年软件出口国家排名中，美国以6490亿美元领先，占全球15.3%，其三分之二服务出口 靠数字化，金融+云服务双核驱动，AI软件技术深度应用于金融风险预测、医疗数据分析以及代码 开发及安全防护等。 有博主分析，特朗普的算盘是：既然中国管制 ...

高通芯片成本分析 - 高通最新旗舰芯片Snapdragon 8 Elite Gen 5单价上调至240-280美元，相比去年Snapdragon 8 Elite的约220美元，最高涨幅达27% [1] - 芯片成本上涨的主要原因是台积电3奈米（N3P）制程涨价 [1] - 与4年前的Snapdragon 8 Gen 1相比，高通Snapdragon 8 Elite Gen 5芯片单价已上涨一倍之多 [3] 芯片采购与供应链策略 - 高通芯片的最终价格取决于其与手机厂商的协议，订单量是重要因素，例如三星因出货量庞大有望获得折扣 [1] - 高通有意评估三星的2奈米制程，可能将部分订单转回三星，以增加与台积电谈判的筹码 [3] 安卓手机厂商的应对策略 - 安卓手机品牌面临成本压力，需在自行吸收成本维持价格、牺牲手机其他规格或直接涨价之间做出抉择 [3] - 由于高通芯片涨幅过大，外界普遍认为接下来的安卓旗舰手机很难不涨价 [3] - 小米17系列采取“加量不加价”策略，目的是与苹果进行对标 [3]

全球晶圆代工市场竞争格局 - 台积电在2025年第二季度全球纯晶圆代工市场份额达到71%，较上一季度（68%）上升3个百分点，较去年同期（65%）上升6个百分点，保持压倒性优势 [1][3] - 三星电子以8%的市场份额位居第二，但其份额较第一季度下降了1个百分点，较去年同期下降了2个百分点 [1][3] - 中芯国际排名第三，市场份额为5%，联华电子（5%）与格芯（4%）分列第四、五位 [3][4] 台积电市场优势驱动因素 - 公司市场份额增长得益于3纳米工艺的量产扩展，以及满足AI GPU需求的4纳米和5纳米工艺的高利用率 [3] - 先进封装技术CoWoS的扩展也是关键驱动因素 [3] - 台积电吸收了纯晶圆代工市场整体销售额同比增长33%所带来的大部分新增份额 [3] 英特尔在先进制程的进展 - 英特尔宣布量产1.8纳米芯片，标志着全球首次正式量产2纳米级芯片，在下一代芯片竞赛中超越三星和台积电 [5] - 新芯片Panther Lake CPU架构基于18A工艺节点，将于今年晚些时候在亚利桑那州工厂生产并应用于笔记本电脑 [5] - 业内专家指出，英特尔今年早些时候尖端工艺节点的良率仅为10%左右，而稳定的量产通常需要70%到80%的良率 [5] 晶圆代工市场增长前景与技术趋势 - 全球晶圆代工行业预计将从2023年的1255.6亿美元增长至2032年的1717亿美元，复合年增长率为3.99% [8] - 市场扩张由人工智能、高性能计算和下一代通信技术的快速应用推动，对AI加速器、GPU和5G芯片组的需求正推动代工厂提高产能并向3纳米、2纳米等先进节点迁移 [8] - 代工厂正大力投资异构集成、基于芯片的架构以及CoWoS和InFO等先进封装技术，以实现更密集、更节能的芯片设计 [8]

公司融资活动 - 公司拟配售2070万股新H股，配售价为每股75.58港元，较上日收市价82.05港元折让7.9% [1] - 此次配售预计所得款项总额为15.6亿港元，净额为15.5亿港元 [1] - 公司于2024年12月30日完成IPO，募资14.51亿港元 [1] 募集资金用途 - 约31%的资金（4.82亿港元）用于产能扩充及产品持续迭代升级，以满足市场指数级增长需求并生产更高等级产品 [1] - 约24%的资金（3.76亿港元）用于偿还有息负债，以优化资本结构，减轻财务负担 [2] - 约45%的资金（6.91亿港元）用作营运资金及一般公司用途，包括人力资源开支和潜在投资 [2] 公司财务状况 - 截至2025年8月末，公司有息负债为25.76亿港元，资产负债率接近50% [2] 公司市场地位与技术优势 - 以2023年末折算氮化镓分立器件出货量计，公司在全球氮化镓功率半导体公司中市场份额排名第一，市占率达42.4% [2] - 公司是全球首家实现量产8英寸硅基氮化镓晶圆的企业，也是全球唯一具备产业规模提供全电压谱系硅基氮化镓产品的公司 [2] - 与6英寸技术相比，公司8英寸硅基氮化镓晶圆量产技术能使每晶圆晶粒产出数提升80%，单颗芯片成本降低30% [2] 行业前景 - 预计到2028年，全球氮化镓功率半导体市场规模将达到501亿元人民币，占全球功率半导体市场的10.1% [3] - 相比传统硅材料，氮化镓凭借其性能优势，在电动汽车、数据中心、光伏发电站等领域展现出广阔应用前景 [3]

德国芯片产业补贴政策调整 - 德国政府宣布将原定2025-2028年对芯片产业的150亿欧元支持计划缩减30亿欧元（约36亿美元）[1] - 被削减的30亿欧元经费将转用于桥梁道路等基础设施建设[1] - 德国经济部表示微电子是特别重要的关键科技 资助芯片计划仍然可以利用 相关计划正被考虑纳入2026年预算并在国会走程序[1] 政策调整对行业的影响与反应 - 柏林当局此举对德国芯片业发展是一大打击[1] - 德国电子与数位工业协会常务董事指出此举对国家经济活力和政府策略性行动能力是灾难性讯号[1] - 德国振兴半导体产业计划出师不利 包括英特尔公司取消在马德堡的300亿欧元建厂计划[1] 补贴申请与执行情况 - 德国政府此前已批准20亿欧元补贴额 但迄今尚未拨款[2] - 官员原预期有12家左右厂商申请补助 但实际申请家数达到预期的三倍[2] - 英飞凌公司表示削减补贴措施不会影响其已获准或已提出申请的计划[2]

转让公告显示，此次交易涉及评估价5.63亿元的股权资产，转让底价高于评估价，溢价超1.8亿元。 济南比亚迪半导体有限公司股权结构显示，比亚迪半导体股份有限公司为控股股东，持股比例达 77.75% ， 济 南 高 新 财 金 投 资 有 限 公 司 和 济 南 产 业 发 展 投 资 集 团 有 限 公 司 分 别 持 股 13.8495% 和 8.4005%。标的企业原股东未放弃优先受让权。根据公告披露的财务数据，截至2025年8月31日， 济南比亚迪半导体有限公司资产总额达40.11亿元，负债总额为2.33亿元，营业收入为2.56亿元，净 利润-1.23亿元，处于亏损状态。 此次股权转让由济南高新财金投资有限公司发起，该公司主管部门为济南高新控股集团有限公司。 交易要求一次性支付价款，并需缴纳100万元保证金。 据了解，溢价转让股权通常发生在公司具备高成长潜力、关联企业间为深化布局而进行收购等情况 中。由于转让价格高于资产或权益的账面价值或评估价值，这可能会引发市场的乐观情绪并推动价 格上涨。对于投资者而言，溢价转让意味着他们需要支付更高的价格来购买资产或权益。然而，如 果市场继续上涨或企业业绩良好，投资者 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容来自半导体芯闻综合 中国证监会官网披露，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司（简称 " 中欣晶圆 " ）于 10 月 10 日在浙江证监局完成了 IPO 辅导备案登记，拟登陆北交所，辅导机构为财通证券、中信证券。 中欣晶圆成立于 2017 年 9 月，注册资本 50.32 亿元，法定代表人贺贤汉，控股股东杭州大和热磁电子有限公司及 上海申和投资有限公司分别持股 14.41% 、 8.64% 。 | 辅导对象 | 杭州中欣晶圆半导体股份有限公司 | | --- | --- | | 成立日期 | 2017年9月28日 | | 注册资本 | 法定代表人 贺贤汉 503.225.6776 万元 | | 注册地址 | 浙江省杭州市钱塘新区东垦路 888 号 | | 控股股东 | 杭州大和热磁电子有限公司(14.41%)及上海申和投资有限公司 | | 及持股比 | (8.64%) | | 例 | | | 行业分类 | 公司已于2025年6月 | | | 在其他交易 25 日向全国中小企 | | | 计算机、通信和其他电子 场所(申请) 业股份转让系统申请 | | | 设备制造 ...

全球先进封装市场前景 - 全球先进芯片封装市场规模预计从2025年的5038亿美元增长至2032年的7985亿美元，复合年增长率达68% [1] - 市场增长由AI大模型、自动驾驶、云计算与边缘计算对高性能、低功耗封装解决方案的迫切需求驱动 [1] 台积电先进封装布局 - 2024年先进封装营收占比有望突破10%，首次超越日月光成为全球最大封装供应商 [3] - 3DFabric平台通过晶圆级工艺、3D堆叠与先进封装打造系统级集成方案，包括InFO、CoWoS和SoW [3] - 在美国亚利桑那州投资建设两座先进封装厂AP1和AP2，AP1聚焦3D堆叠技术，AP2侧重CoPoS技术，计划2028年量产 [5] - 2026年推出光罩面积扩大55倍的CoWoS-L，2027年SoW-X量产，计算能力达现有方案的40倍 [6] 三星先进封装策略 - 因客户需求不确定性和巨额制程投资，曾搁置70亿美元的先进封装厂计划 [7] - 与特斯拉签署23万亿韩元AI半导体供应合同后，重新考虑追加70亿美元先进封装设施投资 [7] - 优势在于内存、代工、封装垂直整合的一体化交钥匙模式，对AI时代客户具有吸引力 [8] 日月光扩产与技术演进 - 收购塑美贝科技取得新厂用地，计划兴建总楼地板面积约183万坪的新型智慧化厂房 [9] - 斥资40亿新台币启动K18B新厂工程，服务AI、HPC和先进封装需求 [9] - 2024年10月K28新厂动土，预计2026年完工，重点扩充CoWoS封测产能 [9] - 投资2亿美元建设首条600x600mm大尺寸FOPLP产线，巩固扇出型面板封装领先地位 [9] - 技术从Wire Bond、Flip Chip演进至2.5D/3D封装、Fan-Out系列及硅光子集成，VIPack平台为核心 [10] Amkor美国市场投资 - 美国亚利桑那州皮奥里亚市先进封测设施占地面积从56英亩扩大至104英亩，总投资规模扩大至20亿美元 [13] - 工厂预计2028年初投产，创造超过2000个就业岗位，专注于高性能先进封装平台 [13] - 主要支持台积电CoWoS与InFO技术，苹果已锁定成为新厂首家及最大客户 [14] - 在《芯片法案》407亿美元资金补贴与联邦税收抵免支持下扩张 [14] 国内厂商发展现状 - 长电科技保持全年85亿元资本支出计划，重点投向先进封装技术突破及汽车电子、功率半导体等领域 [16] - 推出XDFOI®芯粒高密度多维异构集成系列工艺并实现量产，面向Chiplet的扇出型异构封装方案 [17] - 通富微电2025年上半年营业收入13038亿元，同比增长1767%，净利润412亿元，同比增长2772% [18] - 与AMD深度合作，占其订单超过80%，在大尺寸FCBGA方面取得显著进展并实现CPO技术突破 [18] - 华天科技2025年上半年营业收入7780亿元，同比增长1581%，掌握SiP、FC、TSV等先进封装技术 [20] - 开发完成ePoP/PoPt高密度存储器及车规级FCBGA技术，2.5D/3D封装产线完成通线并启动CPO研发 [20]

上峰水泥对鑫华半导体的股权投资 - 甘肃上峰水泥股份有限公司通过全资子公司宁波上融物流有限公司投资江苏鑫华半导体科技股份有限公司，投资金额为5000万元 [1] - 本次投资主体为合伙企业，总认缴出资额达147610万元，宁波上融物流在合伙企业中占比3.3873% [1] 鑫华半导体公司概况 - 鑫华半导体由协鑫集团与国家集成电路产业投资基金（大基金）于2015年共同合作成立，致力于突破电子级多晶硅的生产提升技术 [4] - 公司2016年在江苏徐州建设国内首条500吨半导体集成电路专用电子级多晶硅生产线，2022年内蒙古万吨电子级多晶硅项目开工建设，2023年5000吨硅基电子特气开工且2000吨高纯石英砂投产 [4] - 公司已成为国内规模最大的半导体产业用电子级多晶硅生产企业，产品关键指标达到国际先进水平，实现半导体产业用电子级多晶硅量产且全尺寸覆盖 [4] - 公司2024年上榜胡润《2024全球独角兽榜》，并已在江苏证监局进行上市辅导备案，辅导机构为招商证券，预计于今年12月进行辅导总结 [4] 上峰水泥新经济股权投资业务 - 上峰水泥新经济股权投资翼聚焦半导体、新能源、新材料产业链优质标的，截至2024年底，已投资24个优质项目，累计投资额超过17亿元 [5] - 公司股权投资业务与建材主业形成互补平衡，系列优质项目已相继对接资本市场，投资标的逐步进入收获期 [5] - 具体项目进展：晶合集成项目已完成投资、上市、退出步骤，获得投资收益1.66亿元；光智科技公告拟并购先导电科；昂瑞微申报科创板上市获受理；中润光能申报港股上市获受理；上海超硅上市辅导通过验收；盛合晶微、芯耀辉进入申报上市辅导阶段 [5]