公司运营与员工管理 - 台积电董事长魏哲家澄清公司并非血汗工厂，强调公司现有9万名员工不会都在血汗中过活，并以幽默方式自嘲反驳相关传言[1] - 公司每年招聘约9000名新员工，选择标准强调诚信正直、创新和承诺，要求员工与公司相互承诺[1] - 公司文化倡导自动自发和生活快乐，认为这是半导体行业持续发展及员工家庭幸福的基础[1] 技术领先与市场地位 - 台积电在技术和制造领域保持世界第一，客户对其充满信心，AI需求的持续增长将确保公司长期发展前景[2][5] - 公司2024年7纳米及以下先进制程销售占比达69%，较2023年的58%显著提升，晶圆出货量达1290万片12吋晶圆约当量[11] - 台积电占全球晶圆制造产业产值比率从2023年提升至34%，2纳米技术将满足客户对节能运算的需求[11][12] AI战略与客户合作 - 公司谨慎规划AI产能，与主要客户及云端服务供应商（如Google、Amazon、Facebook）直接沟通需求，避免重复2023年产能过剩的情况[4] - 台积电在AI供应链中确保每个关键节点准备充分，维持客户高度依赖与信任，GPU和ASIC客户最终都会选择台积电[4][5] - AI应用将从数据中心扩展至PC、智能手机、汽车及物联网设备，企业AI需求将成为未来数年的结构性增长动力[11][12] 财务与业绩展望 - 2024年公司营收预计实现24%-26%的中位数增长，先进制程销售占比有望达70%-80%，全年营收及盈余将创历史新高[8][11][12] - 新台币升值8%导致营益率下降3个百分点，公司通过技术领先和销售价值提升应对汇率影响[8] 海外布局与技术保护 - 台积电明确否认在中东设厂计划，强调海外布局均基于客户需求（如美国、日本、德国）[15][16] - 公司核心技术由1万名研发工程师及生产线工程师长期积累，技术转移需数百人协作，窃取难度极高[14][15] - 魏哲家信心保证海外设厂不会导致技术外泄，技术优势建立在庞大的人力投入和复杂制程整合能力上[14][15] 股东会回应与环保议题 - 股东建议涨价被幽默回应，公司更注重通过技术领先和产能扩张为股东创造价值[7][8] - 绿电供应不足问题受股东关注，公司表示正与政府配合投资绿电发展，但自建电厂受法律限制[9]

蓝牙芯片行业与芯科科技发展 行业背景与公司定位 - 蓝牙芯片凭借便利性和低功耗特性已渗透到几乎所有电子设备中 行业催生了一批芯片巨头 芯科科技是其中不可忽视的领导者[1] - 公司通过加大对低功耗蓝牙(BLE)的投入 2023年蓝牙业务实现80%同比增长 增速远超同行[1] - 芯科科技是蓝牙Mesh协议栈和解决方案的首发厂商 也是首批支持蓝牙6 0及以上规范的芯片供应商[1][11] 技术优势与产品布局 - 产品组合覆盖除蜂窝外所有主流无线协议 提供芯片 模组及本土化解决方案 射频性能支持0 dBm至20 dBm发射功率 传输距离优于竞品[6] - 平台化架构设计实现快速切换(如BG21与MG21硬件互换) 无线SoC耐高温达125℃ 远超工业标准85℃[6] - Secure Vault安全技术获PSA 3级认证 配套提供完整开发工具链 产品线涵盖BG22/BG22E(能量采集) BG24(蓝牙6 0)等系列[7][11][12] 四大核心应用市场 1. **高可靠医疗健康** - 聚焦连续血糖监测仪(CGM)等设备 满足安全 功耗 实时数据要求 BG27支持0 8-1 7V单电池供电 WLCSP封装尺寸仅2 3×2 6mm[8][20] - BG29集成16bit ADC(行业最高精度) 采用RC振荡器替代晶振 降低30%体积与成本[21] 2. **精准定位服务** - 结合蓝牙6 0信道探测与AoA/AoD技术 测距精度显著提升 应用于宠物追踪 智能锁 车辆无钥匙进入等领域[8][11] - EFR32BG24 SoC支持4天线路径 抗多径干扰 通过AEC-Q100车规认证[11][14] 3. **边缘侧AI赋能** - 第二代无线开发平台集成AI/ML加速器 专注边缘智能而非云端大数据处理[8] 4. **音频流市场** - 二/三代无线平台将逐步增强该功能 当前非重点布局方向[9] 蓝牙6 0技术突破 - 信道探测(Channel Sounding)实现双向测距 解决RSSI技术缺陷 支持抗中间人攻击[11] - 提供算法库与开发套件 基于海量I/Q数据持续优化 客户可获单/双天线参考设计[14][15] 医疗健康领域创新 - 过去十年医疗设备家庭化趋势显著 未来需求将持续爆发 BG22(512kB闪存)适用于基础设备 BG27(768kB闪存)专攻CGM市场[18][19][20] - 电源管理技术实现超低功耗 单节电池续航方案减少设备体积[21] 公司战略与愿景 - 成立28年来从DAA转型为物联网连接方案全球领导者 参与Thread Matter等标准制定[23] - 目标通过安全智能的无线技术构建互联世界 强化嵌入式无线连接领域领导地位[23]

硅光技术发展现状与前景 - 硅光技术经过近十年发展开始对光模块市场产生实质性影响，思科、华为和英特尔等公司的决策加速了其部署[1] - 预计硅光市场份额将从2025年的30%翻倍至2030年的60%，LPO和CPO技术是主要驱动力，博通和英伟达将成为关键推动者[1] - 英伟达优先采用硅光技术开发下一代光学系统，包括全球首个1.6T CPO系统和Quantum-X硅光交换机（2025年出货）、Spectrum-X系统（2026年出货）[1] CPO技术应用挑战与生态建设 - 从可插拔光模块向CPO过渡面临制造挑战、功耗优化及成本接受度问题，需建立合理预期以推动市场采纳[3] - Meta和微软正推动CPO生态标准化，但初期产品仍依赖专有设计，这与大客户自主设计需求形成矛盾[3] - 英伟达通过提供集成CPO的完整系统可加速部署，但长期需建立竞争性生态以满足Meta、微软等云巨头的战略需求[3] 硅光芯片市场增长预测 - 2024年光模块/CPO所用光学芯片市场价值约17亿美元，其中硅光芯片占比33%（约5.6亿美元），台积电等CMOS代工厂正积极进入该领域[5] - 预计2030年光芯片市场规模将增长3倍至50亿美元，硅光芯片份额翻倍意味着6倍增长（约30亿美元）[5] - 英特尔超前布局光互连技术二十年，当前CMOS代工厂和ASIC厂商均将硅光视为战略重点，AMD已收购Enosemi加速CPO技术开发[5] CPO在AI基础设施中的部署 - 多数CPO将应用于scale-up互连，英伟达虽未官宣相关方案，但其Rubin系列机架内scale-up网络仍采用铜互连[4] - 多机架scale-up系统需依赖CPO技术，因带宽需求是scale-out网络的9倍，适度采用即需数百万个端口[4]

公司概况 - 北京奕斯伟计算技术股份有限公司向香港联交所递交招股书，计划在主板挂牌上市，或成为港股RISC-V"第一股" [1] - 公司成立于2019年，聚焦新一代RISC-V计算架构的研发与商业化，围绕智能终端与具身智能两大核心应用场景 [1] - 截至2024年，公司是中国RISC-V主控量产解决方案数量最多的提供商，也是中国最大的RISC-V全定制解决方案供应商 [1] - 截至2024年底，公司已商业化超100款系统级解决方案，服务客户超百家，覆盖消费电子、汽车、机器人等领域 [1] 业务板块 - 智能终端业务：通过集成RISC-V内核、自研处理硬件与平台软件，为消费电子与物联网客户提供智能控制、多媒体处理、人机交互等功能 [2] - 具身智能业务：在机器人与汽车等领域提供具备实时感知与响应能力的解决方案，支持设备自主与环境交互 [2] - 公司还通过授权专有IP模块、技术服务等方式拓展收入来源，实现模块化与平台化并举的商业模式 [2] 财务表现 - 2022至2024年，公司营业收入分别为19.997亿元、17.52亿元与20.25亿元人民币，收入保持稳定增长 [3] - 公司仍处亏损状态，主要源于高研发投入，体现其在RISC-V技术链中深耕的战略选择 [3] 行业背景 - RISC-V作为开放指令集，已成为替代ARM与x86的关键路径之一 [3] - 随着AI计算、物联网与智能制造快速发展，业界对可控、开放架构的计算平台需求日益增长 [3] - 公司构建起涵盖架构设计、IP授权、芯片开发与系统集成的完整产业链 [3]

核心观点 - Arm架构正在快速替代x86，成为AI时代的主流计算平台，从智能手机到云端AI算力，Arm正迎来"第二增长曲线" [1] - Arm通过架构创新、生态强化和性能跃迁，逐步从架构提供者转变为"AI计算范式"的塑造者 [1] 从"边缘"崛起：端侧AI不再是"伪命题" - 过去18个月内已有超过150个涵盖语音、图像、文字与视频生成的基础模型面世，AI模型正从云端向端侧设备转移 [3] - 约70%的AI工作负载仍常驻于CPU之上，Arm凭借低功耗、高效能优势占据端侧AI高地 [4] - AI正下沉至更低成本的终端设备，如售价不足140美元的AI手机，Arm正在助力实现"AI普惠" [4] - Arm架构在PC与平板市场需求大幅成长，预估2025年将占整体出货量的40% [4] 撕开云计算主战场：Arm突破x86高墙 - Arm预测2025年头部云服务提供商的算力中将有近一半基于Arm架构 [7] - AI导致的数据中心能耗已从兆瓦级飙升至吉瓦级，Arm架构芯片可实现高达40%的能效提升 [7] - AWS、微软、谷歌、阿里等已推出基于Arm技术的处理器产品 [7] - NVIDIA Grace Blackwell将Arm架构推入高性能AI推理与训练的中心战场 [9] 软硬结合才是竞争护城河 - Arm推出"计算子系统"(CSS)，帮助合作伙伴提升性能、降低成本并加快产品上市周期 [10] - 终端CSS为AI智能手机与新一代AI PC带来两位数IPC性能提升 [10] - Arm已有超过2200万名开发者在Arm平台上进行开发 [10] - Kleidi软件库安装量已突破80亿次，并与腾讯混元Angel等主流AI框架完成集成 [11] 下一代旗舰CPU Travis：为AI推理而生 - Arm将发布下一代旗舰CPU Travis，在Cortex-X925基础上实现两位数IPC提升 [13] - Travis将首次引入Armv9的可伸缩矩阵扩展（SME），加速处理AI工作负载 [13] - 叠加Arm精锐超级分辨率技术（Arm ASR），旗舰手机将具备媲美主机的游戏画质与AI推理能力 [15] 行业影响 - 基于Arm架构的芯片出货量已累计超过3100亿颗，广泛应用于消费电子、AI汽车及数据中心 [16] - Arm的崛起是架构、生态、能效与软件的系统性胜利，正在重塑芯片世界 [16] - Arm成为"AI计算范式"的重要塑造者，推动从云端到边缘的无处不在的AI平台 [16]

公司业绩表现 - 第一季度每股收益62美分，略高于华尔街预期的61美分 [1] - 营收19亿美元，同比增长63%，略高于分析师预测的18.8亿美元 [1] - 净利润1.779亿美元，去年同期亏损2.002亿美元，实现扭亏为盈 [1] - 预计本季度营收20亿美元，处于预期范围中点，略高于华尔街预测的19.9亿美元 [2] 业务部门表现 - 数据中心业务收入14.4亿美元，同比增长76%，占公司总收入的72% [1][3] - 运营商基础设施部门销售额1.384亿美元，同比增长93% [2] - 消费部门销售额6310万美元，同比增长50% [2] - 企业网络部门销售额1.775亿美元，同比增长16% [2] - 汽车和工业业务销售额7570万美元，同比下降2% [2] 战略与市场定位 - 数据中心业务成功对公司至关重要，占比从去年41%提升至72% [3] - 定制芯片业务包括为AWS等超大规模数据中心运营商设计芯片，如Trainium芯片 [2] - 预计定制硅片业务将在第二季度及以后实现强劲增长 [2] - 公司研发支出比销售、营销及行政支出多出7000万美元 [3] 行业与市场反应 - AI数据中心持续建设推动公司增长，证明除Nvidia外AI领域还有发展空间 [3] - 尽管业绩增长，公司股价今年累计下跌42%，盘后交易下跌超过3% [3] - 公司CEO表示数据中心终端市场AI需求强劲，带动电光产品出货量 [2]

存储器半导体价格趋势 - 5月份DRAM和NAND闪存价格连续第二个月上涨 [2] - PC DRAM（DDR4 8Gb 1Gx8）5月平均固定交易价格为2.1美元 环比上涨27.27% 继4月上涨22.22%后连续两月涨幅超20% [2] - DRAM价格在去年9月（-17.07%）和11月（-20.59%）经历两位数下跌后 从12月起稳定4个月后开始回升 [2] - NAND闪存（128Gb 16Gx8 MLC）5月平均固定交易价格为2.92美元 环比上涨4.84% 自1月反弹（4.57%）后已连续5个月上涨 [2] 价格上涨驱动因素 - 美国政府征收对等关税并给予90天宽限期 促使PC制造商提前增加内存库存 [2] - TrendForce指出PC公司为利用关税宽限期增加低成本CPU及配套DDR4 DRAM采购 [2] 历史价格波动 - DRAM价格在2022年9月至11月期间出现显著下跌（9月-17.07% 11月-20.59%） [2] - NAND价格从2022年9月起连续4个月下跌 2023年1月开始反弹并持续上涨 [2]

中国科技企业转向国产AI芯片 - 美国收紧对华先进芯片出口管制，促使中国大型科技企业积极转向国产芯片以发展人工智能[1] - 百度表示可以从一系列芯片选项中选择取代英伟达芯片，尤其是推理芯片，自主研发芯片将为AI生态系统创新奠定基础[1] - 腾讯在提高芯片使用效率的同时考虑替代产品，现有高端芯片库存足够支持未来几代模型训练[2] - 阿里巴巴积极探索多样化解决方案满足客户需求，同时研发自己的AI处理器[2] 国产芯片发展现状 - 美国出口管制引发中国先进AI芯片自主创新热潮，华为昇腾芯片成为典型案例[2] - 中国公司和机构已开始大规模采购和使用华为昇腾芯片[2] - 海光信息、寒武纪等中国芯片制造商的芯片正在接受中国科技巨头测试[2] - 中国科技企业考虑采用混合方法：AI训练继续使用英伟达芯片，国产处理器用于推理[4] 美国芯片企业的应对 - 英伟达和AMD准备为中国市场开发符合出口管制规定的精简版AI芯片，可能7月开始销售[4] - 英伟达新芯片代号"B20"基于Blackwell架构但不具备高带宽内存(HBM)[4] - AMD希望以Radeon AI PRO R9700为基础打造AI加速器在中国销售[4] - 英伟达CEO承认在考虑为中国市场推出新产品时选择有限，产品性能不可能一再降低[5] 行业影响与趋势 - 美国芯片出口管制将英伟达排除在中国市场外，促使中国科技公司寻求本土替代方案[5] - 中国竞争对手快速进化，美国产品与中国替代品差距正在缩小[5] - 中国芯片厂商产能、产量每年成倍增长[5] - 限制AI技术传播无法阻止其他国家获得技术，反而可能加速中国技术全球化[5]

SK海力士HBM4量产计划 - SK海力士将于2023年下半年开始量产第六代高带宽存储器HBM4 该产品相比前代数据处理速度显著提升 且逻辑芯片(base die)功能大幅增强 预计产品价格将比前代上涨30%以上 [1] - HBM4逻辑芯片采用台积电5nm以下先进制程代工 其定制化设计包含多种功能 预计将占HBM4总成本的20% 显著高于前代简单连接芯片的成本结构 [3][7] HBM技术演进与市场地位 - SK海力士目前占据HBM市场绝对领先地位 是英伟达最大HBM供应商 2022年下半年已全球首发12层HBM3E(第五代) 该产品将搭载于英伟达2023年下半年发布的GB300 AI加速器 [3] - HBM通过垂直堆叠DRAM提升性能 12层HBM3E是目前商业化产品中附加值最高的型号 而HBM4首次将逻辑芯片交由晶圆代工厂(台积电)量产 具备内存控制器和PHY连接功能 [3] 成本与盈利挑战 - 尽管HBM4预计售价达2美元/Gb(较HBM3E溢价30%) 但台积电代工逻辑芯片的高成本可能侵蚀SK海力士利润 行业预估其从涨价中获得的实际收益有限 [7] - 台积电在尖端逻辑芯片代工领域近乎垄断地位 叠加HBM4逻辑芯片新增功能 导致代工成本居高不下 成为SK海力士盈利主要压力源 [4][7] 供应链动态 - SK海力士计划2023年6月与英伟达完成HBM4供应协议谈判 协议采购量将直接影响定价策略 大规模订单可能带来降价压力 [8] - 台积电作为全球最大晶圆代工厂 其5nm以下制程技术是SK海力士选择外包的关键因素 但独家供应地位也削弱了SK海力议价能力 [3][7]

印度半导体产业发展 - 印度首款采用28-90纳米技术的半导体芯片将于2024年推出，2022年已开始生产[1] - 该技术针对占据60%市场份额的特定领域，目前有6个生产单元正在建设中[1] - 28-90纳米芯片主要应用于汽车、电信、电力和列车等领域[1] 制造业发展战略 - 印度政府强调制造业与服务业对经济增长同等重要，应抓住机会发展自主知识产权和产品设计[1] - 需要建立符合印度文化、语言和社会规范的人工智能模型，Sarvam公司正在开发首批此类模型[2] 铁路运输成就 - 印度铁路货运量达16.12亿吨，成为全球第二大货运铁路系统，超过美国和俄罗斯[2] - 客运能力显著提升，正在推行新政策测试和推广铁路行业创新理念[2] 人工智能发展 - 人工智能将带来类似互联网的革命性变化，各行业需为此做好准备[2] - 印度正经历人工智能带来的重大变革，这种趋势将持续发展[1]