核心技术突破 - 公司开发了一种新的微机电系统技术，其核心突破在于将MEMS器件的典型纵横比从行业平均的20:1至40:1大幅提升至100:1 [7][9] - 该技术能够在单位面积上产生比当前行业标准高出10倍的力，从而实现对微镜或其他传感器组件执行器的精确控制 [3][7] - 高纵横比通过制造深而窄的沟槽实现，沟槽越深，施加到执行器上的静电力越大，增大了传感器的运动范围 [9] 技术优势与应用 - 该技术通过提供更高水平的功率来精确控制激光雷达的激光束，使其在恶劣天气及道路颠簸环境下也能保持稳定 [3] - 使用硅基挠性件像弹簧一样精确控制反射镜，避免了标准金属弹簧的磨损问题，旨在解决振动和温度波动导致的光束错位等可靠性问题 [4] - 除了激光雷达，公司正将技术应用于人工智能数据中心，计划使用其强大的镜面密集阵列将每个网络交换机的通道数量从126个增加到441个，使每个交换机的数据路由量翻两番 [12][13] 市场前景与商业进展 - 尽管激光雷达市场预计每年将增长13.6%，但汽车行业的激光雷达应用仍因技术生命周期短而相对停滞 [4] - 公司已从汽车合作伙伴处获得超过8亿美元的意向书，并已启动为期18个月的满负荷生产验证计划，目前已完成两个月 [9] - 在数据中心领域，一家全球顶尖的AI超大规模企业已在其下一代交换机中请求使用公司的镜面技术 [13] - 公司还收到了来自国防工业、航天公司及甲烷探测团体的合作试探，显示出技术的广泛潜在应用 [13]

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源 ： 内容 编译自 morethanmoore 。 每当我们谈论计算领域时，我们都会把它想象成一条从 CPU 到 GPU，再到 FPGA，最后到 ASIC 的 线路。但如果要谈论人工智能，中间的某个环节就会变得很混乱！但我认为人们忘记的一个关键点是 FPGA 的存在。 几十年来，FPGA 一直是该行业的命脉。它们是一种可重构计算，使得其他芯片的设计和构建成为可 能。FPGA 也广泛应用于各种系统，这些系统的可重构性使其能够添加新的安全性，或在生命周期内 添加新功能。这些部件通常在环境中存在 10 到 15 年甚至更长时间，从而确保可重构硬件能够持续 升级。 在FPGA行业，最大的参与者之一就是Altera。2015/2016年，Altera被英特尔以约150亿美元收购。 如今，10年过去了，英特尔正在剥离对Altera的所有权。一家名为Silver Lake的投资基金正在收购该 公司51%的股份，而英特尔将保留49%的股份。这种地位让Altera拥有了灵活性，说起来也挺有意思 的。这意味着他们掌控着自己的命运。 但FPGA至关重要的另一个因素是工具、EDA工 ...

文章核心观点 - 全球射频前端市场空间巨大，预计2030年全部市场将达700亿美元，但国内厂商当前销售额较低，最大厂商卓胜微销售额约40亿元人民币，远低于国际巨头，成长空间较大 [1] - 国内射频前端公司未能大幅盈利的主要原因是研发投入和设备折旧过大，且出货集中于品牌客户中低端市场，价格压力大，中高端市场仍被外资厂商垄断 [1] - 随着国产射频前端芯片在中高端市场逐渐突破，营收规模提升后可将研发费用率降至合理水平并实现盈利 [1] - 昂瑞微可借助其大客户资源、复杂模组先发优势及射频前端/蓝牙双产品线优势，在多个新兴领域拓展，提升营收规模并优化盈利水平 [11] 行业市场概况 - 全球移动设备射频前端市场2024年为154亿美元，预计2030年增长至170亿美元 [1] - 国内射频前端公司业绩出现变脸，领头羊卓胜微上市后首次亏损，唯捷创芯和慧智微扣非净利润也为负 [1] - 手机客户集中化导致需开发多款芯片支持不同需求，品牌客户中高端市场主要被Qorvo、高通和村田垄断 [1] 昂瑞微增长空间分析 5G高端模组 - 2023年昂瑞微已实现5G高端模组突破，发射模组和接收模组均在头部品牌客户实现量产 [2] - 公司可利用丰富品牌客户资源池优势，迅速将5G中高端模组推向更多客户，营收规模有较大成长空间 [2] 汽车电子 - 2025年1-8月全球新能源汽车销量达4560万辆，占同期新车销量的51.3% [3] - 电动汽车对射频前端可靠性要求更高，单位ASP售价和毛利率更好，昂瑞微已在品牌市场实现规模出货 [3] 卫星通信 - 中国已大规模商用北斗和天通卫星，相关功能在手机终端和部分国产高端电动汽车上得到支持 [4] - 昂瑞微的天通PA和北斗PA已成功打入著名手机品牌和汽车品牌 [4] - 中国大力发展低轨卫星系统如星网，预计将带来大量地面终端接收系统的射频前端市场机会 [4] 低空经济 - 低空经济是以低空飞行活动为核心的新型经济形态，主要依托1000米以下空域 [5] - 低空飞行活动离不开低空通信和射频前端芯片，无人机、eVTOL等应用出现爆发趋势 [5] 高速高功率WiFi射频前端 - 新推出的中高端手机普遍支持WiFi7功能，WiFi8预计2028年年底首批产品上市 [6] - 高性能手机或路由器需要额外WiFi FEM，每个路由器通常配置4-8个WiFi FEM [6] - AI应用场景爆发带来高速高性能WiFi需求大幅增加 [6] 6G通信 - 6G预计2030年前后商用，峰值速率达1Tbps（5G的100倍），时延低于0.1毫秒 [7] - 6G将采用更高频段通信，对射频前端设计提出更高挑战，并带来波束赋形等新技术市场机会 [7] 多协议低功耗连接 - 主流短距通信协议包括蓝牙、WiFi、ZigBee、NFC和星闪等，各有不同优势特点 [8] - Thread和Matter标准旨在解决不同品牌设备间的互联问题 [8] - 昂瑞微可基于BLE蓝牙优势拓展支持多协议连接产品，开拓更多短距连接市场 [8] 端侧AI音频蓝牙 - 基于端侧音频蓝牙的AI应用爆发，如AI眼镜、智能音箱、玩具、耳机等 [9] - 参考恒玄科技2025年上半年销售额19.38亿元，说明该市场空间很大 [9] - 昂瑞微在低功耗蓝牙BLE上有较强积累，可拓展端侧AI音频蓝牙方向 [9] 国际化 - 尽管逆全球化动作增加，中国芯片公司仍可凭借产品性能和价格竞争力拓展海外市场 [10] - 昂瑞微海外销售已取得一定进展，还有较大拓展空间 [10]

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 但郑周三表示，这个想法并未纳入最新一轮的双边谈判。目前尚不清楚台积电是否参与了美台之间的 谈判。 来源 ： 内容 编译自 CNN 。 中国台湾誓言抵制华盛顿的压力，将其一半的芯片产能转移到美国，向特朗普政府发出挑战。 华盛顿越来越担心其对台湾的严重依赖，台湾芯片巨头台积电为人工智能芯片设计商 Nvidia 和苹果 等主要客户供应了全球绝大多数先进半导体。但台湾的许多人认为，其芯片制造实力是一道"硅盾"。 中国台湾副院长郑丽君周三表示，台湾"不会同意"在美国本土生产 50% 的半导体，而这些半导体对 于从电子产品和 iPhone 到训练人工智能和武器系统等所有产品都至关重要。 她在结束新一轮关税谈判从美国回国后对媒体表示："我们的谈判团队从来没有做出过对半分芯片的 承诺，所以公众可以放心。" 美国商务部长霍华德·卢特尼克（Howard Lutnick）周末在电视采访中要求台湾将芯片生产在国内和 美国工厂之间平均分配，此举引发台湾民众担忧，给正在进行的美台贸易谈判增添了新的紧张局势。 除了台北方面的反击外，反对党官员和专家也对此提出了批评。 在 NewsNation ...

法律纠纷核心与裁决 - 高通在与Arm的法律纠纷中取得关键胜利，特拉华州联邦法院陪审团裁定其子公司Nuvia生产的中央处理器单元已根据与Arm的协议获得适当许可 [2] - 陪审团对三项指控中的两项达成裁决，但在第三项指控上陷入僵局，导致审判无效，法官拒绝了Arm提出的撤销判决或重新审判的请求 [2] - 尽管高通被判无罪，但陪审团未能就Nuvia是否违反其与Arm的许可条款达成一致，为重审或进一步谈判留下空间 [4] - 法官要求双方进行调解，高通需要其在2021年斥资14亿美元收购的Nuvia及其极具竞争力的Oryon核心 [5] 技术许可争议焦点 - 纠纷源于高通在收购Nuvia后，将基于Armv8的Oryon内核用于其骁龙X处理器，Arm声称收购后需要重新协商许可 [4] - Arm要求高通销毁相关设计，称其违反了Nuvia的许可条款，而高通反驳称其现有的架构许可协议已涵盖旗下实体设计的产品 [4] - Nuvia开发的最终设计中包含的Arm技术不到1%，主要开发人员Gerard Williams III透露了这一数据 [4] 高通的技术战略与市场影响 - 高通决定将其旗舰芯片转向Arm计算架构第九版（v9），新功能旨在提高AI性能，帮助其芯片与联发科和苹果的产品竞争 [8] - 此举可能提高Arm的收入，因为Arm对新技术收取更高费用，尽管高通拥有自己的CPU设计团队并自主设计大部分芯片 [8][9] - 凭借Oryon核心，高通可以继续在PC市场发起攻势，其产品在活跃约四分之一后占据了0.8%的市场份额 [5] - 高通的Oryon Arm兼容定制CPU与苹果基于Arm的设计以及AMD和英特尔的x86处理器具有竞争力 [5] 双方业务关系与财务影响 - Arm约10%的收入（2023年超过3亿美元）来自高通，在高通使用自主定制的Oryon内核之前，其依赖于Arm设计的Cortex内核并支付更高费用 [6] - 高通针对Arm提起的单独诉讼仍在进行中，指控Arm违反合同、不当干扰客户关系，该案庭审预计在2026年3月 [6] - 分析师指出，高通转向Arm v9架构的举动对Arm非常有利，尽管双方此前存在法律纠纷 [9][10]

公司财务状况 - 俄罗斯国有微芯片制造商Angstrem被评为2024年俄罗斯亏损最严重的公司，净亏损达2363亿卢布（28.6亿美元）[2] - 公司大部分损失源于承认对其母公司俄罗斯国家开发银行VEB的债务，价值2382亿卢布（28.8亿美元）[2] - 公司收入仅为50亿卢布（6050万美元），净亏损几乎是其营业额的47倍[2] - 法院取消了该工厂对VEB债务的担保义务，将其资产以象征性的一卢布（0.01美元）的价格转让给VEB[3] 行业比较与影响 - Angstrem的亏损超过了俄罗斯信托银行（1307亿卢布，约合15.8亿美元）、电网运营商俄罗斯国家铁路公司（1169亿卢布，约合14.1亿美元）和莫斯科地铁（1077亿卢布，约合13亿美元）[2] - 排名前十的国有企业亏损总额达6528亿卢布（79.1亿美元），占总亏损的70%[2] 公司历史与战略项目 - Angstrem的财务困境可追溯到2008年，当时工厂从VEB借款8.15亿欧元，用于生产处理器、智能卡和电子护照[2] - 该项目具有战略意义，旨在成为俄罗斯最大的芯片制造商，并得到了政府和安全委员会的支持，但工厂从未全面投入运营[3] - 到2014年，税务机关表示Angstrem实际上已失去经营能力；2019年1月，VEB扣押了工厂设备和股份并申请破产，债权总额达13亿欧元[3] 相关方后续动态 - 与前通信部长Leonid Reiman有关联的公司Rutek获得政府支持，将在莫尔多瓦共和国建造新工厂，项目耗资数十亿卢布，包括生产智能手机、电脑等进口替代计划[3] - Rutek此前的进口替代举措引发质疑，其R-Phone手机被发现是孟加拉国Symphony Helio 80的换牌产品，售价是其三倍[3]

政策环境与市场动态 - 特朗普政府宣布取消对美国企业在人工智能和机器学习领域的限制，旨在提升美国在该领域的竞争力[2] - 主要芯片制造商如Nvidia、英特尔和AMD正积极开发新的处理器以应对更高的AI性能要求[2] - 人工智能芯片市场新参与者的窗口可能不会永远敞开，预示着市场将走向成熟和整合[2] 人工智能芯片市场增长预测 - Omdia预测AI数据中心芯片市场增长已开始放缓，2022至2024年间年增长率超过250%，但2024至2025年预计增长率约为67%[4] - Precedence Research预测人工智能芯片组市场规模将从2025年的9431亿美元增长至2034年的93126亿美元，复合年增长率为28%[5] - Omdia预计AI基础设施支出在数据中心支出中的占比将在2026年达到峰值，之后到2030年逐渐减少[4] 处理器技术发展 - AMD发布Instinct MI350系列GPU，提供4倍的逐代升级方案，MI355X GPU与竞品相比每美元可产生高达40%的代币收益[9] - 英特尔发布至强6系列CPU新产品，旨在管理GPU驱动的人工智能系统，其中一款作为NVIDIA DGX B300的主机CPU[9][10] - NVIDIA发布Rubin CPX GPU，其全新平台可提供比GB300 NVL72系统高出7.5倍的AI性能，并在单个机架中提供100TB内存和每秒1.7PB的内存带宽[10][11] 市场格局与替代技术 - GPU在人工智能芯片组市场占据主导地位，主要归功于其并行处理能力，被认为是数据中心和云环境中执行训练和推理任务的理想选择[5] - GPU的替代品日益流行，包括定制ASIC芯片（如谷歌TPU）和商用ASSP（如华为Ascend系列、Groq或Cerebras）[4] - 未来增长预计将由ASIC领域推动，因其在特定AI功能中具有卓越的效率和性能，尤其适用于边缘设备和企业应用[6] 计算模式演变 - 到2024年，云端AI处理领域将占据市场52%的份额，超大规模云供应商如AWS、谷歌云和微软Azure一直在大力投资AI优化数据中心[13] - 边缘人工智能处理领域正在崛起，预计将以最快速度增长，得益于实时应用对低延迟和设备端智能的需求[13] - 对智慧城市基础设施的投资增加了交通监控和能源管理系统中的边缘部署，进一步提振了边缘计算市场[13] 行业合作与整合 - OpenAI和NVIDIA达成战略合作，将为OpenAI部署至少10千兆瓦的NVIDIA系统，NVIDIA计划向OpenAI投资高达1000亿美元[14] - NVIDIA与英特尔合作开发多代定制数据中心和PC产品，NVIDIA将以每股23.28美元的价格投资50亿美元收购英特尔普通股[15] - Jon Peddle Research预测到2030年AI处理器市场将整合至仅剩约25家供应商，物联网和边缘计算领域的供应商最有可能存活[14] 技术挑战与解决方案 - 人工智能处理器性能提升对内存配置带来挑战，面临带宽和延迟限制的问题，新兴内存设计如堆叠内存、近内存计算等技术被采用以克服瓶颈[16] - 封装技术如d-Matrix的3D堆叠数字内存计算（3DIMC）旨在通过提高数据访问速度，将AI推理工作负载的内存容量提升几个数量级[16] - 热管理受到高功率处理器影响，液冷解决方案如Flex的产品每个机架最高可处理1.8 MW功率，更高效的电力输送系统如基于800 V HVDC的架构也在开发中[17]

文章核心观点 - 苹果公司通过一系列战略性收购，奠定了其在芯片领域的强大实力，近期对IC Mask Design的收购旨在进一步优化其芯片设计能力，特别是在先进技术节点方面 [2][4] - 苹果的芯片崛起之路始于2008年对PA Semi的收购，并通过持续收购多家拥有核心技术的芯片公司，构建了覆盖手机、PC、蓝牙、基带等多个领域的完整芯片产品线 [2][8][14] - 苹果在芯片领域的成功路径激励了其他大型科技公司纷纷进入该市场，行业竞争加剧，未来苹果在数据中心芯片等领域的动向值得关注 [14] 苹果的战略收购历程 - 2008年收购PA Semi，该公司拥有150名员工，其PWRficient处理器成为后续iPhone和iPod的核心，是苹果芯片命运的转折点 [2] - 2010年收购Intrinsity，该公司开发的Fast14 NDL电路技术可使微处理器内核运行速度比标准版本快一倍，且几乎不增加硅片面积或功耗 [8] - 2012年收购Anobit Technologies，其专有的MSP技术能提高NAND闪存系统的速度、耐用性和性能，同时降低成本，是提升iPhone、iPad性能的关键部件 [9] - 2012年收购AuthenTec，该公司专注于指纹扫描技术，已出货超过1亿个传感器，收购后推动了手机指纹技术的发展 [10] - 2013年收购Passif，该公司专注于低能耗蓝牙通信芯片，对于需要超长电池续航的设备前景光明 [10] - 2018年收购Dialog Semiconductor大部分电源管理IC业务，交易总额6亿美元，并接收300名专注于苹果芯片开发的工程师 [11][12] - 2019年收购英特尔大部分智能手机调制解调器业务，接收约2200名英特尔员工及相关知识产权，使苹果拥有的无线技术专利超过17,000项，并催生了公司后来的基带芯片 [12] 近期收购：IC Mask Design - 苹果公司近期已收购芯片设计服务公司IC Mask Design Limited的全部已发行股本，并聘用其部分员工，该公司网站和社交账号在数月前已停运 [4] - IC Mask Design成立于2002年，是全球半导体行业设计服务的领导者，已与全球35个国家的250多家“尖端科技公司”合作 [4] - 该公司核心专长在于VDSM技术节点，声称拥有从350nm到3nm及以下所有技术节点的深厚知识，能提供经济高效、高质量的IC版图设计解决方案 [5] - 此次收购获得的技能可能帮助苹果进一步优化芯片，包括开发替代互连模型和提高能源效率，并可能助力其用于高端M系列处理器和服务器芯片的“UltraFusion”封装技术研发 [5][6] 苹果芯片发展成果与行业影响 - 通过持续收购和研发，苹果已推出A系列（手机）、C系列（基带）、H系列（蓝牙）、M系列（PC）、S系列（手表）、U系列（UWB）等多个系列芯片 [14] - 在过去十年中，苹果每年申请约1000项CPC G06F类专利 [14] - 苹果的成功激励了其他科技巨头：Alphabet在2010年收购Agnilux并于2021年推出Tensor SoC；亚马逊于2015年收购Annapurna Labs为其AWS设计芯片；Meta近期收购Rivos [14] - 随着行业竞争加剧，各大厂商将继续提升半导体能力，苹果未来在数据中心芯片等领域的布局尤为关键 [14]

收购事件概述 - Meta Platforms Inc 计划收购RISC-V芯片初创公司Rivos，以增强其自身芯片开发团队并减少对Nvidia GPU硬件的依赖[2] - 该交易已得到消息人士证实，但尚未公开，具体财务条款未披露[2][7] - Meta工程副总裁Yee Jiun Song在LinkedIn上公开表示，收购旨在帮助公司加速实现可扩展计算的愿景，以推动其人工智能雄心壮志[3] 收购标的公司Rivos分析 - Rivos是一家专注于基于RISC-V开放标准设计GPU和AI加速器的"隐形"芯片初创公司[2] - 该公司的知识产权包括片上系统和PCIe加速器[2] - Rivos在最近一轮融资中的估值达到20亿美元，要价可能在九位数到十位数之间[3] - 2022年，苹果公司曾起诉Rivos，指控其指使40名前苹果工程师窃取数GB内部机密，但双方已于2024年达成和解[5] Meta的芯片战略动机 - 收购旨在显著加速Meta内部人工智能芯片"Meta训练与推理加速器"的开发[6] - Meta首席执行官马克·扎克伯格对MTIA项目缓慢的开发进度感到不满，希望加速内部芯片开发[5][7] - 战略目标是减少对外部供应商的依赖，增强对基础AI基础设施的控制力，并降低长期成本[6] - 通过整合Rivos在基于RISC-V架构的高性能、高能效处理器方面的专业知识，以提升其庞大数据中心运营的性能优化[6] 行业趋势与影响 - 此次收购是超大规模科技巨头将关键硬件开发业务内部化趋势的一部分，谷歌和亚马逊等公司已在开发自己的人工智能专用芯片[8] - 此举可能加剧科技巨头之间的"芯片竞赛"，促进创新，并可能导致人工智能硬件市场分化[9] - 从历史上看，苹果公司通过转向内部芯片设计展现出巨大的战略优势，包括性能提升和成本效益，Meta正致力于将这种优势复制到其人工智能基础设施中[9] - Meta推出的RISC-V AI加速器旨在取代其内部使用的Nvidia H200，若成功将对RISC-V指令集的发展产生巨大推动作用[4] 预期整合与未来发展 - 收购后，Meta将把Rivos的人才和技术整合到其现有的硬件和人工智能部门，以加速定制人工智能芯片的开发和部署[10] - 长期来看，Meta有望大幅减少与第三方人工智能硬件采购相关的资本支出，从而释放更多资源用于进一步的人工智能研发[10] - 公司需要在继续与Nvidia等公司合作与提高内部产量之间取得平衡[11] - 未来几个月对于观察Meta如何整合Rivos的专业知识、推出其定制芯片的速度以及这些芯片在性能和成本方面带来的实际好处至关重要[12]

来源 ： 内容 编译自 etnews 。 公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 特斯拉和苹果正在探索引入半导体玻璃基板。随着人工智能（AI）需求的不断增长，此举被解读为试 图通过玻璃基板提升半导体和数据中心性能。作为两家全球领先的科技公司，他们的采用预计将对行 业产生重大影响。 据报道，特斯拉和苹果近期与一家正在准备玻璃基板的制造商会面，了解了半导体玻璃基板技术，并 讨论了合作计划。目前尚未达成具体的合同或技术合作，但据悉，双方在合作中表达了广泛的兴趣和 意见。 据信，苹果也在探索将玻璃基板作为人工智能技术。苹果曾因应对人工智能时代不足而受到批评，但 据信其目标是实现以 iPhone 为中心的人工智能服务。预计苹果将在其人工智能基础设施（包括服务 器和数据中心）中使用玻璃基板。 多位知情人士表示："虽然尚未进入具体讨论阶段，但双方对玻璃基板的需求，包括对该技术的技术 理解，达成了共识。他们可能会重新审视技术开发流程，并决定是否采用。" 苹果公司的主要高管不仅拜访了玻璃基板制造商，还拜访了拥有相关工艺技术的设备供应商，以了解 玻璃基板技术。 玻璃基板由于其与传统塑料相比翘曲度更小，并且易于实现微电路， ...