来源 ： 内容 编译自 etnews 。 公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 特斯拉和苹果正在探索引入半导体玻璃基板。随着人工智能（AI）需求的不断增长，此举被解读为试 图通过玻璃基板提升半导体和数据中心性能。作为两家全球领先的科技公司，他们的采用预计将对行 业产生重大影响。 据报道，特斯拉和苹果近期与一家正在准备玻璃基板的制造商会面，了解了半导体玻璃基板技术，并 讨论了合作计划。目前尚未达成具体的合同或技术合作，但据悉，双方在合作中表达了广泛的兴趣和 意见。 据信，苹果也在探索将玻璃基板作为人工智能技术。苹果曾因应对人工智能时代不足而受到批评，但 据信其目标是实现以 iPhone 为中心的人工智能服务。预计苹果将在其人工智能基础设施（包括服务 器和数据中心）中使用玻璃基板。 多位知情人士表示："虽然尚未进入具体讨论阶段，但双方对玻璃基板的需求，包括对该技术的技术 理解，达成了共识。他们可能会重新审视技术开发流程，并决定是否采用。" 苹果公司的主要高管不仅拜访了玻璃基板制造商，还拜访了拥有相关工艺技术的设备供应商，以了解 玻璃基板技术。 玻璃基板由于其与传统塑料相比翘曲度更小，并且易于实现微电路， ...

公司股价与市值表现 - 周二公司股价创下新高，上涨近3%，使公司市值超过4.5万亿美元 [3] - 公司股价今年迄今已上涨约39%，表现优于除博通之外的所有大型股 [3][4] - 花旗将公司目标价从200美元上调至210美元，KeyBanc将目标价从230美元上调至250美元并维持增持评级 [3] 重大投资与合作项目 - 公司将入股人工智能初创公司OpenAI，投资价值高达1000亿美元 [3] - 公司将与OpenAI合作建设价值数千亿美元的数据中心，整个"星际之门"项目将耗资5000亿美元 [3] - 新建的数据中心将配备公司数十万个GPU，公司与甲骨文合作新建五个大型数据中心 [3] 市场地位与产品优势 - 公司产品约占新人工智能数据中心支出的70% [3] - 公司已提升其下一代Rubin芯片的性能规格，该举措将使公司与AMD等竞争对手拉开距离 [4] - 花旗分析师认为OpenAI向公司寻求帮助是因为公司拥有非常引人注目的产品，且用户数量和每用户消耗的计算能力都在增长 [4] 管理层观点与业绩展望 - 公司首席执行官反驳了华尔街对公司长期展望的预测，认为分析师低估了人工智能需求的规模 [4] - 管理层指出人工智能工具用户数量的快速增长以及每个用户所需计算量的指数级增长是推动计算需求的两个指数 [5] - 管理层认为在将所有通用计算完全转换为加速计算和人工智能之前，出现过剩的可能性极低 [5] - 美国银行分析师预计，对OpenAI的投资回报将是初始投资的三到五倍 [4] 行业分析师预期调整 - Evercore ISI将2026年下半年公司销售额预期上调了55亿美元，并将其目标价从214美元上调至225美元 [4] - 伯恩斯坦分析师提出了"循环担忧"，即公司投资初创公司，而这些初创公司随后又购买其图形处理器，但该分析师同时指出需求依然强劲 [4]

会议基本信息 - 第九届国际先进光刻技术研讨会（IWAPS 2025）将于2025年10月14日至15日在中国深圳五洲宾馆举行 [3][4] - 会议由中国集成电路创新联盟和中国光学学会主办，中国科学院微电子研究所、深圳市半导体与集成电路产业联盟等机构联合承办 [3][5] - 会议旨在构建覆盖光刻设备、工艺制程、计量检测、掩模材料、计算光刻等全产业链的尖端技术对话平台 [3] 会议议程与专题设置 - 会议为期两天，设置多个并行专题会场，涵盖光刻技术全产业链 [9][11][13][14][15][16] - 专题议题包括图形化工艺、人工智能与工艺、计算光刻、掩模设备与优化、X射线计量、光刻胶与材料等 [12][13][14][15][16] - 会议安排包括开幕致辞、主题报告、邀请报告、墙报展示及晚宴等活动 [11][12] 参会机构与专家 - 参会机构包括全球领先的半导体设备商、材料商、制造商及科研院所，如ASML、KLA、Siemens、Hitachi High-Tech、Carl Zeiss、复旦大学、清华大学等 [12][13][14][15][16][25][28][29][30][31][32][33][36][37][38][39][40][41][42][43][44] - 会议邀请到多位业界知名专家做主题报告，如D2S公司的Linyong (Leo) Pang、复旦大学的Qiang Wu、香港中文大学的Bei Yu等 [12][48][51] 技术前沿与热点 - 会议重点关注先进制程节点技术，包括面向2纳米及以下逻辑技术节点的高数值孔径EUV光刻成像特性研究 [12][13][15] - 人工智能与机器学习在半导体制造中的应用是重要议题，涉及晶圆制造、掩模合成、良率增强、计量检测等环节 [12][13][15][16] - 计算光刻技术，如逆光刻技术、光源掩模协同优化等，是会议的核心讨论内容 [12][13][14][15] 论文与学术交流 - 本届IWAPS接收的论文将被送至SPIE Digital Library进行检索，并有机会被EI收录 [23] - 会议设置墙报交流环节，展示来自长江存储、华虹宏力、复旦大学、浙江大学等机构的最新研究成果 [17][18][19][20][21]

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源 ： 内容 编译自 ttnews 。 受美国投资以及与英伟达公司和软银集团达成的入股协议的推动，英特尔股价今年已上涨逾 66%。 英特尔今年 2 月宣布，将把俄亥俄州工厂的开业时间推迟到 2030 年。这一决定对该公司东山再起的 努力是一个打击，并有可能破坏美国通过 2022 年时任总统乔·拜登签署的两党芯片与科学法案扩大制 造业的更广泛目标。拜登出席了当年该工厂的奠基仪式。 莫雷诺在信中表示，他希望"确保俄亥俄州的纳税人和地方政府纳税人不被利用，并确保这项投资不 是一场骗局，甚至可能构成更严重的欺诈行为"。他还要求英特尔提出一项方案，说明如何减轻因工 厂建设延误而给俄亥俄州和俄亥俄州纳税人带来的"任何损失"。 该公司9月30日的回应并未提及工厂延期对经济造成的影响以及可能对州政府造成的补偿。莫雷诺表 示，州政府已提供20亿美元的公共激励措施，以及近7亿美元的新基础设施建设。 在美国共和党参议员伯尼·莫雷诺敦促英特尔提供更多有关这项耗资数十亿美元的项目延期的信息 后，英特尔公司表示，它仍致力于在俄亥俄州建立一座大型芯片制造厂的计划。 上周，莫雷诺致信英特尔首 ...

碳化硅材料与技术发展 - 碳化硅因其更高的击穿场强和更大的带隙，作为下一代功率半导体材料，在高温高压应用领域受到越来越多的关注 [1] - 过去20年，碳化硅在工业界取得巨大进步，商业化的早期挑战在于晶体中种类繁多的缺陷，通过研究分类和模拟技术进步，缺陷密度已降低一个数量级 [3] - 模拟技术的进步使晶体生长从反复试验变为可高精度模拟热量、气流等因素，从而减少缺陷并促进晶圆直径发展 [3] 市场驱动因素与成本趋势 - 信息技术和人工智能进步导致电力需求持续增长，推动了对可再生能源和电力高效利用的需求，促使全球政府支持和私人投资增加 [4] - 碳化硅晶圆价格在过去20年里大幅下降，过去3-4英寸晶圆价格高达7200-9600人民币，如今8英寸晶圆价格约4800元人民币，单位面积成本下降近一个数量级 [4] - 未来碳化硅晶圆价格甚至有望与硅晶圆持平 [4] 产业发展历程与关键节点 - 2001年是第一个转折点，英飞凌在全球率先开始小规模量产碳化硅二极管，当时市场规模约5000万元 [6] - 2010年，Cree和ROHM成功实现碳化硅晶体管量产，当时市场规模约2.5亿人民币 [6] - 2018年，特斯拉在其电动汽车中采用意法半导体的碳化硅功率器件，市场迅速扩张，使得“碳化硅可以用于汽车”的意识增强 [6] 当前市场规模与未来应用 - 自2020年左右以来，碳化硅市场稳步增长，中国厂商在电动汽车中采用碳化硅模组，丰田汽车宣布2025年在插电式混合动力汽车中采用碳化硅 [7] - 2024年碳化硅市场规模预计达到约300亿人民币，对于化合物半导体而言是一个庞大市场，在铁路车辆领域的开发也在推进 [7] - 功率器件是碳化硅最受欢迎的应用，其市场规模接近500亿人民币 [12] 全球竞争格局 - 中国在碳化硅晶圆尺寸、质量和成本降低等各个领域都处于世界领先地位，尽管在2010年代才开始研发，但已超越自20世纪80年代就开始研究的日本、美国和德国 [9] - 日本企业在尖端器件开发方面领先中国一到两代，拥有完整的功率器件生态系统，涵盖从晶圆制造商到器件制造商 [9] - 中国本土企业仍然缺乏足够的经验，但曾在美国公司从事功率器件开发的工程师正在回国，差距正在缩小 [10] 技术挑战与可靠性问题 - 碳化硅MOSFET中碳化硅与氧化膜界面存在大量缺陷，缺陷数量是硅的100多倍，这阻碍了碳化硅充分发挥其潜力，使其电阻比理想值高出两到三倍 [15] - 如果能将碳化硅的电阻减半，就能将芯片面积减半，提高良率并使成本降至一半以上，几乎与硅相当 [15] - 随着碳化硅功率器件普及，可靠性问题日益凸显，特别是在负载短路时可能有大电流流过损坏晶体管，必须设计保护电路 [15] 未来技术竞争 - 碳化硅在电压方面可能与氮化镓竞争，氮化镓在100V或300V等低压下非常强大，市场将继续增长，随着垂直氮化镓功率器件实用化，或许能在高电流和高电压方面与碳化硅竞争 [12] - 600V电压市场将成为激烈战场，硅具有低成本和可靠性，碳化硅具有高电流能力，而氮化镓具有高速开关能力 [13] - 碳化硅和氮化镓的理想特性几乎相同，随着两者技术水平提升，竞争最终将归结为成本和可靠性的较量 [13]

交易方案核心信息 - 概伦电子通过发行股份及支付现金方式收购锐成芯微100%股权及纳能微45.64%股权，交易总价为217,384.00万元 [3] - 交易方案包括发行股份及支付现金购买资产和募集配套资金两部分，募集配套资金以购买资产的成功实施为前提 [3] - 锐成芯微100%股权的评估值为190,000.00万元，交易作价确定为190,000.00万元 [4] - 本次交易构成关联交易和重大资产重组，但不构成重组上市，且有业绩补偿承诺 [4] 标的公司业务概况 - 锐成芯微主营业务为提供集成电路产品所需的半导体IP设计、授权及相关服务，主要产品包括模拟及数模混合IP、存储IP、无线射频IP与高速接口IP等 [5] - 锐成芯微拥有覆盖全球30多家晶圆厂、4nm~180nm工艺节点的超过1,000项物理IP [7] - 根据IPnest报告，2024年锐成芯微是中国大陆排名第二、全球排名第十的物理IP供应商，其模拟及数模混合IP全球市场占有率为5.9%，排名全球第四 [7][9] - 锐成芯微的无线射频通信IP全球市场占有率为0.8%，排名全球第四，嵌入式存储IP全球市场占有率为1.6%，排名全球第五 [9] - 纳能微主营业务同为半导体IP设计、授权及服务，主要产品包括高速接口IP和模拟及数模混合IP，积累了从130nm到6nm工艺节点的24类物理层接口类IP授权服务经验 [10] 交易战略意义与协同效应 - 交易旨在推动概伦电子从"EDA工具提供商"向"一站式芯片设计解决方案平台"转型，实现EDA工具与IP核的深度整合 [14] - 通过收购，公司能获得标的公司覆盖数十个工艺平台的上千套物理IP库，为EDA工具研发提供数据支持和驱动 [14][20] - 交易将产生技术、客户和管理三重协同效应：技术层面，EDA业务与IP业务形成良性互动和双向促进 [16][19]；客户层面，标的公司超过500家芯片设计企业客户资源将与上市公司EDA业务形成互补，实现客户互相导入 [17][20][21]；管理层面，上市公司成熟的内控体系可对标的公司实施规范化整合，降低经营成本 [17][22] - 参考国际EDA头部企业如新思科技和铿腾电子的发展轨迹，EDA与IP的深度协同是头部企业发展的必由之路 [16]

行业周期与库存状况 - DRAM半导体库存跌至历史最低水平，全球DRAM供应商平均库存为3.3周，创历史新低 [1] - 当前库存水平与2018年半导体超级周期期间3-4周的平均库存水平相似 [1] - DRAM买家的平均库存约为10周，但需求依然强劲 [1] - 分析认为七年来首个“半导体超级周期”正在蓄势待发，长期超级周期可能会持续数年 [1] 需求驱动因素 - 人工智能热潮推动HBM需求激增，用于AI训练和运营的NVIDIA AI加速器价值提升 [2] - 2017年至2018年期间建设的数据中心即将迎来服务器更新换代，增加通用DRAM需求 [2] - 与DRAM一起搭载于服务器的eSSD需求也在激增 [2] - 内存半导体公司将DRAM生产线转为HBM使用，导致DRAM整体产量下降 [2] 价格与供应动态 - 通用产品“DDR4 8Gb”价格持续上涨，达到6,350美元，创下年内新高 [3] - “DDR5 16G”价格为7,535美元，较年初上涨逾40% [3] - 三星电子和SK海力士计划在现有基础上提高DRAM价格 [3] - 面对供应短缺，半导体公司并未仓促增产，而是持续进行长期投资 [2] 市场前景与公司影响 - 摩根士丹利预测本轮半导体周期的顶峰将在2027年到来，预计繁荣期将持续一年以上 [3] - 证券行业预测三星电子和SK海力士今年第三季度的营业利润将超过10万亿韩元 [3] - 三星电子被认为是半导体复苏周期的最大受益者，因其可通过扩建平泽工厂确保从HBM到DRAM和NAND的业内最大产能 [3] - 内存半导体的短缺成为对抗特朗普政府半导体关税的潜在武器 [3]

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 为了进一步强调这一观点，他继续表示，世界正走向"计算稀缺"，朝着"经济由计算驱动"的方向发 展，这意味着人工智能数据中心服务可能成为事实上的货币。虽然有些人可能会认为这种说法本质 上是反乌托邦的，但鉴于英伟达的GPU已经成为中美外交关系的导火索，而且这种情况在未来必 定会频繁重演，这种说法目前也很难否认。 来源 ： 内容 编译自 tomshardware 。 OpenAI和Nvidia近期的各项合作，无论是在互联网还是股市，都引发了广泛讨论。然而，除了提 升股东价值之外，很难预测这些大公司的最终目标是什么。在接受CNBC 采访后，答案略有明 朗。OpenAI 总裁 Greg Brockman 在采访中畅谈了未来人工智能（AI）的概念，该概念可以在你 睡觉时完成工作，并指出，在他设想的未来，我们需要 100 亿个 GPU 或同等数量的 GPU。 此次采访的参与者包括 OpenAI 首席执行官 Sam Altman、Nvidia 首席执行官 Jensen Huang 和 Brockman。讨论来来回回，但 Altman 提出了一些观点，指出 OpenAI 与 Nvi ...

市场概况与增长预测 - 2024年模拟半导体市场规模达到1023亿美元，预计从2025年的1432亿美元增长至2034年的2959.1亿美元，复合年增长率为6.4% [2] - 2024年全球半导体市场价值为8406亿美元，预计从2025年的9074亿美元增长至2034年的约20106亿美元，复合年增长率为9.20% [4] - 亚太地区在模拟半导体市场占据主导地位，2024年市场份额超过45.9%，市场收入达469亿美元 [2] - 亚太地区在全球半导体市场占有超过65.7%的份额，2024年创造5522亿美元收入 [4] 关键驱动因素 - 电动汽车是主要驱动因素，2023年全球电动汽车注册量约1400万辆，显著刺激市场需求 [4][14] - 物联网生态系统（智能家居、工业自动化、智能城市）的发展依赖模拟芯片的信号处理和电源效率 [4] - 5G网络部署加剧对高性能模拟半导体的需求，因其在高频信号传输和低延迟通信中起重要作用 [4] - 边缘计算应用需要低延迟和节能的组件，推动了医疗保健、零售和制造业的需求 [6] 应用领域需求分析 - 汽车领域是最大应用市场，2024年占据33.6%的市场份额，模拟半导体广泛应用于动力总成控制、安全系统、电池管理和信息娱乐系统 [9][15] - 电源管理IC是最大产品类别，2024年占据模拟半导体市场的35.8%，对调节电子系统电流、转换电压水平和确保能源效率至关重要 [8] - 原始设备制造商是最大终端用户群体，2024年贡献了50.5%的市场需求 [12] - 通信行业的需求由智能手机产量激增和数据中心扩张驱动 [5] 技术与产品趋势 - MOSFET和CMOS IC合计占据模拟半导体市场的40%，以其效率和可扩展性闻名，适用于开关、信号处理和功率放大应用 [10] - 行业趋势包括向节能设备转变、氮化镓和碳化硅等新材料的采用，以及片上系统设计中模拟功能集成度的提高 [12] - 生成式人工智能在行业发挥关键作用，通过分析数据集预测需求、推动预测性维护并创建数字孪生，从而提高效率 [7] 行业竞争格局 - 市场由德州仪器、ADI、意法半导体和恩智浦半导体等领先企业推动 [18] - 安森美半导体、瑞萨电子、英飞凌科技和微芯科技等制造商专注于汽车级模拟器件、电力电子和节能解决方案 [18] - 思佳讯、博通和高通在无线连接和射频模拟组件领域占据主导地位，为5G、物联网和移动通信发展提供支持 [18]

台积电美国工厂产能建设加速 - 台积电美国亚利桑那州第三座晶圆厂可能提前至2027年量产，比原计划的2028年早一年，该厂将采用2纳米和埃米级的A16制程 [2] - 亚利桑那州第一座晶圆厂已于2024年第四季度采用4纳米制程进入量产，良率与台湾晶圆厂相当，第二座采用3纳米制程的晶圆厂已完成建设，并计划将量产进度加速数个季度以支持客户需求 [2] - 亚利桑那州第三座晶圆厂已开始动工，第四座晶圆厂将采用2纳米和A16制程，第五和第六座晶圆厂则将采用更先进技术，建设和量产计划将依据客户需求而定 [2] 先进制程技术发展路线图 - 台积电规划于2025年下半年在台湾量产2纳米制程，并于2026年下半年量产A16制程 [3] - 业界原预期台积电在2028年于美国新厂三厂导入A16制程，但由于客户需求迫切，该厂区可能提前在2027年量产，2纳米制程也将同步加快在美国的生产脚步 [2] 美国政策对行业的影响 - 美国商务部长提出“美台芯片产能五五分”的构想，即台湾的先进制程芯片要有五成在美国生产 [5] - 特朗普政府频繁出招，扬言对芯片课征不同层次的关税，甚至对未在美国设厂的芯片公司课征100%关税，台积电的客户因此需要与美国政府沟通并拟定应对措施 [3][5] - 美国政策旨在保护战略性产业，包括芯片，台湾若希望降低关税税率，可能需要付出代价，如全方位开放市场、增加对美国采购和投资，并杜绝帮中国洗产地 [5][6]