印度半导体产业发展战略与目标 - 印度政府推出最新路线图，计划在五到七年后实现7纳米以下工艺的本土生产[1] - 印度首款28纳米至90纳米的半导体芯片将于今年推出，制造之旅始于2022年[1] - 印度半导体项目（ISM）于2021年12月成立，旨在激励制造商在印度设立工厂和运营计划[1] 印度半导体产业投资与市场规模 - 2021年12月，印度总理批准"半导体印度"计划，总拨款7600亿卢比，用于发展半导体和显示器制造生态系统[2] - 印度半导体市场规模预计到2026年将达到630亿美元[2] - 印度半导体市场目前价值450亿至500亿美元，预计到2030年将增长到1000亿至1100亿美元[5] 印度半导体技术能力进展 - 印度在诺伊达和班加罗尔启用了尖端的3纳米芯片设计设施，标志着设计能力的飞跃[4] - 印度已经实现了7纳米和5纳米的芯片设计能力，3纳米设计代表了下一代技术[4] - 一家获得设计关联激励计划（DLI）支持的初创企业正在使用先进的电子设计自动化工具设计3纳米芯片[5] 印度半导体产业具体项目与合作 - 美光科技在古吉拉特邦萨南德建设封装和测试工厂，投资额为2251.6亿卢比[5] - 塔塔电子和台湾力晶科技合作在多莱拉建设绿地制造工厂，投资额为9100亿卢比[5] - 印度政府已批准向22家致力于移动网络、卫星通信等芯片组研发的初创企业提供23.4亿卢比的资金[5] 印度半导体产业人才储备建设 - 预计将有超过10万名工程师在SMART实验室接受培训[6] - 已与Lam Research、IBM和美光等公司以及IIT Roorkee和普渡大学等机构建立新的合作关系[6] - 其中一项合作旨在利用基于模拟的学习平台，在未来十年内培训6万名工程师[6]

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源 ： 内容 编译自 riscv 。 人工智能 (AI) 在各行各业势不可挡的崛起，背后是多重共生因素的驱动。在技术层面，数字化和互 联流程产生的可用数据爆炸式增长，为 AI 的训练和推理奠定了坚实的基础。同时，处理器和加速器 硬件的进步，加上 AI 就绪型软件平台和工具的普及，提供了处理数据密集型工作负载所需的性能。 AI 的蓬勃发展本身就营造了私营企业和政府机构都渴望参与的环境。因此，它激发了投资的涌入， 进一步加速了增长。 这种增长不仅仅关乎更多数据和更多计算，更关乎成本、速度和可持续性之间的权衡。2025 年人工 智能基础设施峰会强调全栈优化推理速度、提升各层级的能效，以及平衡创新与可持续性。这些都是 成功人工智能未来发展的基本要素。 人工智能的空前发展也对实施支持人工智能的计算解决方案的需求产生了同样的影响。据 Omdia 称，2025 年全球人工智能处理器市场价值将达到 2614 亿美元，预计到 2030 年将以 8.1% 的复合年 增长率 (CAGR) 增长至 3854 亿美元。 至关重要的是，虽然硬件约占整个市场收入的 70%，但软件部分正在快 ...

确定性执行消除了动态执行的低效性和漏洞。预测性执行无需动态调度指令并回滚错误路径，而是确 保每条指令都在正确的时间以正确的资源发出。它不仅更高效，而且可预测、可扩展，并且本质上更 安全。 突破在于 Simplex 所谓的"时间资源矩阵"：这是一种新颖的专利调度机制，可以跨时间分配计算、 内存和控制资源。每条指令都有指定的时隙和访问窗口，确保零重叠并消除流水线停顿。可以将其想 象成火车时刻表——只不过火车是在同步计算结构中移动的标量、矢量和矩阵运算。 半个多世纪以来，计算的基础一直建立在单一架构之上：冯·诺依曼模型或哈佛模型。几乎所有现代 芯片——CPU、GPU，甚至许多专用加速器——都依赖于这种设计的某种变体。随着时间的推移，业 界不断提升复杂性和专业化程度，以满足新的需求。超长指令字 (VLIW) 架构、数据流芯片和 GPU 最初都是作为针对特定瓶颈的单点解决方案而引入的，但都未能提供全面的替代方案。直到现在。 Simplex Micro 开发出的技术可能是半个多世纪以来对传统范式最重大的突破——在单一确定性流水 线中实现统一的标量、矢量和矩阵计算。其核心是一个革命性的概念：预测执行。与猜测下一步会发 生什 ...

全球智能手机市场复苏 - 2024年全球智能手机出货量同比增长5.7% 结束多年停滞 预计2025年增长2.8%至12.5亿部[1] - 中国手机厂商成为复苏关键贡献者 受益于政府补贴和安卓系统扩张[1] - 华为在中国市场抢占苹果份额 三星以18%市场份额保持全球第二 专注中高端市场[1] 射频前端市场格局 - 2024年全球移动射频前端市场规模达154亿美元 其中70%来自模块 30%来自分立元件[1] - 传统供应商（高通/博通/Qorvo/Skyworks/村田）仍占据70%以上市场份额[1][3] - 中国替代供应商带来日益增长的压力 中国生态系统在政府激励下持续扩张[1][3] 技术发展与集成趋势 - 中高端智能手机持续采用模块集成方案 中国OEM厂商转向Phase 8/8L架构路线图[7] - 高性能SAW技术快速普及 包括高通UltraSAW和村田IHP技术 广泛应用于LB/MHB模块[7] - 6GHz频段成为5G-Advanced和早期6G战略资产 中国引领部署 预计2025年商用 2030年全球使用[7] 市场驱动与挑战 - 增长动力来自5G持续扩展及新频段增加 但受架构简化/成本压力/平均售价下降等不利因素抵消[1] - 预计2028年启动新增长周期 旗舰手机将率先增加射频前端内容以支持5G-Advanced新频段[2] - 6G相关显著增长将在当前预测期之后出现[2] 行业生态演变 - 5G射频元件市场高度分散且技术生态复杂 行业在大型企业推动下逐步复苏[3] - 激烈成本竞争给成熟企业带来挑战 中国生态系统扩张加剧市场竞争[1][3]

行业收入表现 - 2025年第二季度五大晶圆厂设备制造商收入同比增长20%，主要受尖端工艺、HBM及先进封装需求驱动，中国成熟节点投资亦有贡献 [1] - 同期晶圆代工收入占比66%，内存占比34%，但内存收入环比下降13%，因消费电子市场疲软拖累DRAM和NAND设备销售 [1] - 2025年上半年ASML、Lam Research和KLA收入分别同比增长35%、29%和26%，东京电子因服务收入强劲增长12%，应用材料增长7% [1] - 上半年净收入同比增长21%，系统收入增22%，服务收入增20%，主因客户升级、自动化及设备智能解决方案应用 [3] 技术驱动与市场展望 - 蚀刻、沉积、光刻及工艺控制工具发布将支持代工/逻辑与内存客户技术路线图，先进封装及FinFET向GAAFET过渡助推2025年下半年增长 [3] - 2025年全球WFE收入预计同比增长10%，五大厂商增速超越整体市场，因代工/逻辑、DRAM及NAND领域关键技术变革 [3] - 美国暂缓对华半导体设备关税上调短期缓解需求压力，但长期战略脱钩风险仍存 [3] 战略多元化趋势 - 设备制造商优先推进全球业务多元化，以减少关税和出口管制负面影响，并加速先进封装解决方案出货 [4] - 厂商投资近客户供应链设施以最小化关税冲击，虽短期盈利影响有限，但为长期全球增长奠定基础 [5] - 印度成为战略替代市场，已宣布超100亿美元晶圆厂和OSAT投资，政府批准10家晶圆厂并提供约100亿美元补贴 [6] 印度市场机遇 - 短期（1-2年）印度市场通过研发合作、试点项目及初期设备销售贡献增量收入 [6] - 中长期（3-5年）随本地生态成熟，设备销售及服务收入将显著增长，覆盖沉积、蚀刻、清洁、检测等多类工具 [6][7] - 印度从基础封装向高价值扇出、2.5D/3D及芯片级封装转型，推动设备商扩大技术组合与生态合作 [9][10] - 印度研发中心扩张助力全球创新，涉及AI驱动工艺控制、智能工厂及供应链本地化等领域 [9][10] 先进封装增长引擎 - 先进封装成为行业战略重点，弥补传统工艺缩放放缓，推动性能、功耗及集成度创新 [8] - 代工厂、IDM和OSAT将先进封装作为核心竞争领域，通过系统级创新提升良率并降低成本 [8] - 设备商通过材料工程、集成平台及软件解决方案布局端到端先进封装流程，强化代工与OSAT协同优化 [9] 厂商战略布局 - 应用材料聚焦材料沉积、CMP及封装集成平台，在印度扩大研发以加速产品开发并优化供应链 [9] - Lam Research专注GAAFET原子级处理及智能工厂自动化，在印度设立AI中心并本地化供应链 [9] - 东京电子强化后端工具生态及先进封装，在印度建立全球服务中心支持新兴晶圆厂 [9] - KLA推动前后端AI驱动工艺控制与良率优化，在印度扩展远程诊断及AI故障分析服务 [9]

三星先进制程发展 - 三星为与台积电竞争必须承担采购ASML高数值孔径EUV光刻机的高昂成本 每台设备售价约4亿美元[1][2] - 三星已于3月安装用于1.4纳米生产的高数值孔径EUV光刻机EXE:5000 并计划2027年开始量产1.4纳米芯片[1][2][3] - 三星已找到解决2纳米GAA节点良率问题的方法 Exynos 2600芯片组将于今年晚些时候投入量产[1] 韩国政府政策支持 - 韩国政府计划取消进口半导体设备关税 包括坩埚 碳基复合材料等八类晶圆制造材料[1][3][4] - 关税优惠范围从石英玻璃基板扩大至晶圆制造材料 预计降税效益达数千亿韩元[4] - 政策旨在降低半导体厂商成本 提升韩国半导体产业竞争力[2][3][4] 市场竞争格局 - 三星第2季全球晶圆代工市占率与台积电差距扩大至62.9个百分点 为历来最大[3] - 三星失去全球DRAM霸主地位 连续两季市占率落后于SK海力士[2][3] - SK海力士已率先采用ASML EXE:5200B机台进行量产 加速新一代存储器开发[3] 技术发展动态 - 高数值孔径EUV光刻机将用于2纳米以下晶圆生产 包括1.4纳米制程开发[1][2][3] - 三星计划通过设备精进提升先进制程发展 同时寻求政府政策支持[3] - 半导体制造商通过简化EUV制程提升产品效能和成本竞争力[3]

全球超低功耗微控制器市场增长预测 - 全球超低功耗微控制器市场规模预计从2025年97.8亿美元增至2030年152.7亿美元 复合年增长率达9.3% [1] 市场驱动因素 - 消费电子产品能效要求提升及智能家居与楼宇管理系统普及推动需求增长 [1] - 电池供电设备小型化与功能丰富化使超低功耗微控制器重要性凸显 [1] - 物联网 工业自动化及节能消费电子产品成为核心增长动力 [2][5] 应用领域分析 - 模拟器件领域在2025年占据最大市场份额 主要服务于传感器 医疗设备及工业自动化领域的精确信号测量与转换需求 [1][3] - 汽车领域份额显著增长 应用于高级驾驶辅助系统 信息娱乐平台 电池管理系统及车载传感器 [2][4] - 超低功耗待机模式与快速唤醒功能对电动及混合动力汽车至关重要 [2][4] 区域市场格局 - 北美市场占据领先地位 受智能家居部署 可穿戴医疗设备及工业传感器需求驱动 [2][5] - 《芯片与科学法案》等政策推动半导体技术创新 主要企业包括Microchip Technology 德州仪器及ADI公司 [2][5] - 北美企业战略扩展产品组合 Microchip Technology的PIC/AVR MCU应用于智能电表与医疗设备 ADI专注于可穿戴设备及环境监测解决方案 [6] 技术发展趋势 - 超低功耗模式运行能力延长电池寿命 适用于便携式设备与医疗穿戴设备 [1][3] - 汽车行业向车联网与自动驾驶转型加速超低功耗微控制器集成 [2][4] - 人工智能边缘设备与低功耗无线通信投资推动架构创新 [6] 行业竞争生态 - 全球主要参与者包括英飞凌科技 恩智浦半导体 瑞萨电子及意法半导体 持续创新低功耗架构与专用解决方案 [3] - 北美汽车电子生态系统由美加一级供应商支持 推动电动汽车与高级驾驶辅助系统模块整合 [6]

网络业务成为英伟达增长核心引擎 - 网络业务收入环比飙升46% 同比几乎翻倍 单季度达72.5亿美元 对整体收入贡献超16.1% [1] - 该业务年运营额达250-300亿美元 仅上季度收入已超过当年69亿美元收购成本 [1] - Mellanox收购被视为英伟达从930亿美元市值发展为4万亿美元巨头的关键协同因素 [5] 网络技术突破实现超大规模AI计算 - Spectrum-XGS以太网平台使多数据中心能像单一AI超级工厂运行 性能提升近一倍 [3][4] - InfiniBand技术应用于全球超半数最快超级计算机 具备极低延迟和有效带宽优势 [4][7] - 技术突破使地理分散的数据中心能统一运行 显著提升行业最大计算能力 [3] AI计算规模扩张驱动网络基础设施升级 - AI集群从数万GPU扩展到数十万GPU 云厂商规划百万级GPU规模 [8][9] - 网络基础设施需支持20万至100万GPU作为统一单元运行 带宽需求呈指数增长 [9][12] - 数据中心规模年增显著 机架间光纤连接功耗占计算能力近10% 成关键限制因素 [12][13] 光子集成技术解决网络功耗瓶颈 - 光收发器数量随GPU规模线性增长 10万GPU需60万个收发器 维护成本高 [13] - 共封装光学(CPO)技术将光学引擎集成到交换机 功耗降低近四倍 GPU容纳量提升三倍 [14] - 技术挑战在于光学引擎封装尺寸和良率 需新型激光技术实现规模化成本效益 [14][15] 以色列研发中心成为技术创新基地 - 英伟达在以色列设7个研发中心 超5000名员工 规模仅次于美国 [17] - 当地团队开发数据中心CPU 汽车SoC及自动驾驶算法 持续输出核心技术 [17] - Mellanox创始人强调此次收购为"业界最重要并购案" 直接支撑Chat等级AI应用诞生 [5]

大会基本信息 - 第三届集成芯片和芯粒大会将于2025年10月10日至13日在武汉召开 [2] - 大会主题为“设计封装协同，共筑芯未来” [2] - 会议设立16场技术分论坛，聚焦三维集成、异构融合、多物理场协同、高速互连、EDA设计方法、先进存储与封装工艺等前沿方向 [2] 主办与承办单位 - 大会主办方包括武汉大学、中国科学院计算技术研究所、复旦大学 [2] - 承办单位包括武汉大学动力与机械学院、处理器芯片全国重点实验室、武汉大学集成电路学院、集成芯片与系统全国重点实验室等 [11] 大会议程安排 - 注册报到时间为2025年10月10日14:00-20:00，地点在万达瑞华酒店大堂 [3] - 开幕式及大会报告于10月11日上午在万达瑞华酒店三楼宴会厅举行 [3] - 技术分论坛报告分别安排在10月11日下午和10月12日下午 [3] 技术分论坛核心议题 - 论坛1聚焦面向大模型的存算融合三维芯片，主席包括复旦大学的刘琦等专家 [5] - 论坛4探讨集成芯片的光I/O和超高速接口，由中国科学院半导体研究所的薛春来等主持 [5] - 论坛9关注芯粒集成先进封装工艺与混合键合，主席包括清华大学的蔡坚等 [7] - 论坛14主题为芯粒集成EDA布局布线与STCO、测试与可测性设计，由北京大学的王润声等负责 [7]

人工智能驱动HBM需求激增 - 人工智能驱动的数据指数级增长推动高带宽内存（HBM）采用激增[1] - 服务器和存储组件市场预计2025年第一季度同比增长62%[1] - AI服务器销售额占比从20%增长至60%左右[2] HBM市场竞争格局 - SK海力士以64%销售份额占据HBM市场首位[1] - 三星电子和美光科技紧随其后[1] - 美光计划2026年开始大规模生产下一代HBM4[2] HBM技术发展挑战 - GPU供应商将新技术发布频率加快至每年一次[3] - HBM更新周期缩短至每2-2.5年（传统内存为4-5年）[3] - 测试要求因制造商差异而复杂化[4] 定制化趋势加速 - SoC制造商和超大规模厂商需要定制化HBM功能匹配AI ASIC或定制SoC[4] - 基础逻辑芯片制造转向台积电等采用3nm/5nm先进工艺的代工厂[4] - Marvell定制架构使内存容量提升33%，计算空间扩展25%，接口功耗降低70%[5] 技术演进与标准化矛盾 - HBM内存带宽和I/O数量每代翻倍[4] - HBM4/HBM5的I/O数量将从2000个增至4000个[4] - JEDEC标准制定滞后导致NVIDIA选择定制解决方案[5] 供应链与产能状况 - HBM供应商至少提前一年被预订一空[2] - HBM晶圆产量增速超过DDR5等现有DRAM[3] - 美光预计2025财年第三季度HBM收入环比增长约50%，年化营收达60亿美元[2] 技术替代方案局限性 - 廉价GPU使用GDDR无法获得HBM的高速互连优势[2] - 低延迟DRAM和SSD适用于训练模型存储，但HBM对顶级性能至关重要[2] - 架构复杂性使HBM5面临标准化挑战[5]