台湾半导体行业增长预测 - 台湾半导体行业产值预计今年增长19.1%至6.33万亿新台币（2098亿美元），高于2月份预测的16.2%增长 [1] - 集成电路制造领域预计增长23.1%至4.2万亿新台币，集成电路设计领域预计增长13.9%至1.44万亿新台币 [1] - IC封装产值预计增长9%至4615亿新台币，IC测试产值预计增长6%至2122亿新台币 [1] - 台积电预测其今年美元销售额将增长24%-26%，主要受AI应用对高端工艺需求推动 [1] 季度表现与预测 - 第一季度台湾半导体产业产值1.48万亿新台币，环比下降0.4%但同比增长27.6% [2] - 第二季度产值预计达1.53万亿新台币，同比增长20.6%，环比增长2.9% [2] - 第一季度增长部分归因于客户为规避美国关税政策而提前下单 [2] 地缘政治影响与行业应对 - 美国国家安全调查可能使半导体行业成为贸易攻击目标 [4] - 台湾承诺增加对美投资以避免32%关税，台积电计划追加1000亿美元投资 [4] - 环球晶圆计划增加40亿美元在美投资并在德州设厂 [4] - 行业人士认为台湾仍将保持科技生态系统中心地位 [4] 行业信心 - 尽管面临地缘政治挑战，行业领袖对台湾半导体产业持续繁荣表示乐观 [4]

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 参参考考链链接接 https ://nltimes .nl////asml-becoming-tool-trade - war-us - china-dutch-gov t-fear s END 半导体精品公众号推荐 ▲点击上方名片即可关注 专注半导体领域更多原创内容 ▲点击上方名片即可关注 关注全球半导体产业动向与趋势 *免责声明：本文由作者原创。文章内容系作者个人观点，半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体行 业观察对该观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系半导体行业观察。 | "半导体行业观察"交流群 | | | | --- | --- | --- | | 扫码添加小助手微信，注明：加群+姓名+公司名称 | | | | · RISC-V群 · Al群 · ● 先进封装群 | ● 汽车电子群 | | | · Chiplet群 ● 硅光群 ● 设备材料群 | ● 功率半导体/三代半群 | | | 获取行业资讯 交流业务机会 | 解决技术难题 | 拓展行业人脉 | 来源：内容来自 nltimes。 荷兰政府越来越担⼼，ASML 正成为中美之间迫在眉 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容来自路透 。 在美国政府限制其 Hopper H 芯⽚在中国的销售后， ⾸席执⾏官⻩仁勋周六表⽰，Nvidia 正 在评估如何应对中国⼤陆市场，但不会推出 Hopper 系列的其他版本。 据报道，当被问及继 H 之后他们将为中国⼤陆市场推出的下⼀款芯⽚是什么时，⻩仁勋回答 道："不是 Hopper，因为现在不可能再修改 Hopper 了。" ⻩仁勋⼀直表⽰，中国⼤陆对英伟达的发展⾄关重要。在美国对英伟达 H 芯⽚输往中国⼤陆实 施新的限制后，他⽴即访问了中国。H芯⽚是英伟达唯⼀可以在中国⼤陆合法销售的⼈⼯智能芯 ⽚。 路透社本⽉早些时候报道称，英伟达计划在未来两个⽉内为中国⼤陆市场推出降级版的 H 芯 ⽚，以提振其在中国⼤陆市场的销量。⽬前，英伟达在中国市场的份额已被其他竞争对⼿蚕⻝ 截⾄1⽉26⽇的财年，中国⼤陆市场为英伟达创造了170亿美元的收⼊，占公司总销售额的13%。 https :// w w w.reuter s .com/ world/china/nv idia- ceo- say s -next- chip-after-h- china- w ...

微软下一代Xbox硬件转变 - 下一代Xbox游戏机可能放弃AMD芯片，转而采用基于ARM架构的高通骁龙芯片，标志着硬件设计的重大转变[1][2] - 高通官方销售总监透露，微软正与高通合作开发基于骁龙解决方案的下一代Xbox产品，几乎证实了ARM架构的引入[2][3] - 这一转变意味着微软可能结束十多年来对AMD x86架构的依赖，使下一代Xbox更接近游戏机与PC的混合体[2] 下一代Xbox的功能与定位 - 下一代Xbox可能运行Windows系统，支持多种软件，包括通过模拟器运行的经典Xbox游戏，甚至可能支持Steam和Epic等第三方PC游戏商店[2] - 微软计划在2027年推出下一代Xbox，目标是打造迄今为止最灵活、最具前瞻性的系统，整合PC功能、ARM硬件和扩展的游戏库[3] - 招聘信息显示，微软正在积极定义下一代Surface和Xbox产品组合，强调与内外利益相关者的合作[3] 行业影响与趋势 - 微软的这一举措可能彻底改变人们对游戏机的看法，使其功能更接近PC，同时保留游戏机的特性[1] - 高通与微软的合作可能进一步推动ARM架构在游戏硬件领域的应用，挑战传统x86架构的主导地位[2][3] - 行业传闻和招聘信息均指向微软正在大力押注下一代Xbox的差异化，包括硬件创新和软件生态的扩展[2][3]

马来西亚半导体行业现状 - 马来西亚是全球第六大半导体出口国 在东南亚排名第四 其优势在于将多个芯片组合成中央处理器和图形处理器 该产业始于1972年英特尔在槟城开设的第一家海外工厂 [2] - 但马来西亚早期的领先优势已被削弱 腐败和政治不稳定削弱了其经济雄心 泰国 越南和印度尼西亚已成为替代性区域中心 威胁其地位 [2] - 总理安瓦尔·易卜拉欣决心扭转这一趋势 目标是重夺东南亚主导地位并进军前端芯片制造和设计领域 政府承诺减少繁文缛节 提供廉价土地和资源补贴以吸引投资者 [2] 地缘政治与贸易政策影响 - 美国总统特朗普计划从7月初起将马来西亚出口产品的关税上调至24% 这带来了不确定性 [2] - 美国商务部废除了前总统奥巴马提出的"人工智能扩散规则" 将限制包括盟友在内的许多国家使用美国制造的人工智能芯片 [3] - 马来西亚半导体行业协会会长黄秀海表示 大多数公司正在为最坏情况做准备 关税将增加成本并可能引发通胀 全球需求放缓将影响所有人 [4] - 协会调查显示 多数成员预计美国贸易政策将损害盈利能力并降低投资 至少在未来一年内如此 [5] 马来西亚的应对措施与投资 - 马来西亚政府计划吸引至少5000亿林吉特（约合1160亿美元）的半导体投资 目前已有超过50个数据中心在运营 包括字节跳动 阿里巴和英伟达的数据中心 [8] - 奥地利科技巨头AT&S投资约12亿美元在居林高科技园区建造一座最先进的工厂 预计明年全面投入运营 创造3000个就业岗位 该工厂旨在规避美中贸易战风险 [6] - 马来西亚与英国半导体设计公司Arm Holdings签署了一份价值2.5亿美元 为期10年的协议 承诺马来西亚公司可以直接获得尖端设计和技术 [8] 行业挑战与竞争 - 投资者抱怨马来西亚官僚机构错综复杂 联邦和州政府机构之间缺乏清晰沟通 [7] - 英特尔推迟了其斥资70亿林吉特（约合16亿美元）扩建槟城业务的计划 奥地利-德国传感器制造商欧司朗去年退出了一项价值20亿林吉特的工厂交易 [8] - 地区竞争对手泰国和越南加大了压力 吸引了英特尔 英飞凌 三星和索尼等主要企业数十亿美元的投资 [8] 未来展望 - AT&S微电子执行副总裁Ingolf Schroeder表示 尽管面临挑战 马来西亚正在积极巩固其在全球半导体领域的领先地位 [8] - 分析师认为 马来西亚需要提升价值链 成为在技术进步 能力和人员培训方面脱颖而出的国家 [5] - AT&S预计 人工智能将成为未来几年芯片需求增长的推动力 可能抵消关税的负面影响 [10][11]

AMD市场份额表现 - 服务器领域收入份额创历史新高达到39.4%，环比增长3.1个百分点，同比增长6.5个百分点[1][2] - 桌面收入份额同比增长15.2%，环比增长6.4%，达到34.4%[3][4] - 移动收入份额同比增长7.3个百分点，环比增长0.5个百分点[3] - 整体收入份额同比增长9.0个百分点，环比增长2.9个百分点，达到31.6%[4] AMD产品与技术优势 - Zen 4架构的Genoa和Bergamo系列产品推动服务器收入增长[1] - Turin架构的"Zen 5"系列产品持续热销，为数据中心市场带来更高性能[1] - Ryzen 7 XD等游戏CPU引领市场，16核和12核产品在内容创作领域占据领先地位[4] - 移动产品线覆盖从入门级Ryzen 200/300到高端Ryzen AI 300系列[4] Arm架构市场份额突破 - Arm在整体CPU市场份额首次突破两位数达到11.9%，环比增长2.3个百分点[7] - 服务器CPU份额增长至13.2%，首次超过10%[8] - 客户端CPU份额增长3个百分点达到13.9%[8] - Nvidia的Grace Blackwell超级芯片出货量激增是主要推动因素[6][8] Arm架构增长驱动因素 - Nvidia GB产品实现约110亿美元收入，成为公司最快产品[9][10] - GB NVL平台由36个互连GB组成，结合Grace CPU和Blackwell GPU[11] - Copilot+ PC使用的Arm CPU数量略有增加，主要采用高通骁龙X系列[9] - Chromebook处理器出货量大幅增长推动客户端市场份额提升[9] 行业发展趋势 - AMD已在开发Zen 6架构，软件支持准备就绪[4] - Nvidia计划发布基于Arm的PC平台DGX Spark和DGX Station[12] - 行业预计Arm架构将持续获得市场份额，可能重塑整体CPU市场格局[13][14]

索尼半导体分拆上市传闻 - 日本索尼公司有意分拆半导体部门并上市，尽管公司发言人低调否认，但已引发市场高度关注 [1] - 大摩分析师指出，分拆上市可推动CMOS部门扩大汽车市场份额并改善盈利能力，同时让索尼专注于游戏和娱乐事业 [6] 索尼半导体业务概况 - 索尼半导体是日本半导体产业领头羊，全球CMOS领域王者，2023年CMOS部门营收达1.6万亿日元，非CMOS部门仅1500亿日元 [2] - 公司采用成熟制程但营收持续增长，从2022年1.4万亿日元增至2024年1.64万亿日元，预计2026年达1.8万亿日元，营业利益3500亿日元 [2] - 业务布局包括设计、制造、TOF传感器等，在欧洲有2家公司及泰国制造基地 [2] CMOS技术优势 - CMOS产品特性特殊，不需要持续微缩线宽，面积越大捕捉光线越多 [3] - 2021年推出堆叠式CMOS创新设计，将感光元件和逻辑电路分层制造，降低难度并提升性能 [3] - 该技术需精确先进封装，误差控制要求极高（相当于两个120米宽棒球场叠合误差小于1毫米） [3] 产能扩张计划 - 过去4年持续投资半导体产能，包括长崎厂、与台积电合资建JASM 1厂、投资Rapidus等 [5] - 2024年在熊本县新建37公顷工厂（比原计划大10公顷），扩建泰国组装厂，共扩建6座工厂 [5] - 与台积电保持合作，JASM熊本2厂按进度建设中 [7] 市场应用与客户 - 产品广泛应用于手机、电动汽车、工业领域和安防监控，苹果是其最大感光元件供应商 [4][5] - 正在切入边缘AI领域，投资英国Raspberry Pi公司并合作推出70美元边缘AI相机 [7] 管理层变动 - 2024年初进行高层调整，佐藤信司出任半导体解决方案公司总裁，十时裕树接任集团执行长 [5] 行业影响 - 索尼半导体扩张主要受益者为台积电，采钰等外包厂商未获得尖端产品订单 [6] - 作为Rapidus股东，可获取2纳米芯片产能，正在构建从28nm到2nm的完整半导体生态系 [7] - 被视为日本半导体复兴的关键企业 [8]

UCIe 2.0标准的核心观点 - UCIe 2.0版本中许多新功能是可选的，这一关键信息在公众讨论中被忽视 [1][2] - 规范允许根据具体需求定制变体，适用于汽车、高性能计算、AI、军事/航空航天等多个领域 [2] - 与PCIe、CXL和NVMe等标准类似，UCIe具有灵活性，无需为不需要的功能使用芯片 [2] UCIe与专有设计的竞争格局 - 当前先进封装项目主要由资金雄厚公司主导，采用专有设计实现内部芯片互操作 [4] - 专有设计占据主导地位，因互操作性并非当前主要问题 [2] - 长期愿景是建立类似软设计IP的通用芯片市场，但需解决即插即用标准问题 [4][6] UCIe 2.0的可选管理功能 - 管理功能包括发现、初始化、固件下载、电源/热管理等9大类，均为可选 [7] - 90%的当前系统实现不关心这些功能，仅10%为未来兼容性考虑 [6] - 最低必需功能支持盲芯片启动，如通道反转等强制性元素也可在定制实现中去除 [9] UCIe与BoW的技术对比 - BoW允许使用收发器，可能减少50%线路数量；UCIe强制每条通道两条线路 [16][17] - UCIe严格规定凸块布局和PHY尺寸，BoW则提供更大设计自由度 [17] - BoW被视为更轻量的架构规范，而UCIe提供更完整的标准化方案 [18] 行业生态发展现状 - 英特尔等公司会在UCIe基础上修改数据链路层以适应特定用例 [15] - 专有解决方案（如NVIDIA的NVLink）仍将在高性能领域保持优势 [21] - 新思科技提供三种UCIe接口IP：合规、兼容和定制版本，满足不同需求 [15] 市场接受度与未来趋势 - 行业更倾向于功能选项清晰分层的标准，而非杂乱无章的变体 [15] - UCIe和BoW的竞争呈现良性态势，IP提供商普遍对两者持开放态度 [20] - 标准化进程较慢可能延迟新功能采用，专有方案仍具迭代速度优势 [20]

HBM市场概况 - 2024年HBM成为半导体产业最热门产品之一，受AI大模型和高性能计算需求推动[1] - SK海力士在HBM市场占有率高达70%，订单已售罄[1] - TCB键合机成为决定HBM产业链上限的关键设备，各大厂商加大投入[1] TCB技术解析 - TCB（热压键合）工艺通过局部加热互连点解决传统倒装芯片工艺的热膨胀问题[3] - TCB接触密度可达每平方毫米10,000个接触点，但吞吐量较低（1,000-3,000芯片/小时）[4] - 主要工艺路径包括TC-NCF（三星、美光采用）和MR-MUF（SK海力士采用）[6] - MR-MUF热导率是TC-NCF的两倍，对工艺速度和产量有显著影响[6] TCB设备市场格局 - 全球TCB键合机市场呈现"六强格局"：韩美半导体、SEMES、韩华SemiTech、东丽、新川、ASMPT[8] - 韩美半导体市场份额最高，2023年营业利润增长639%至2554亿韩元[9] - 韩美半导体向美光供货价格比SK海力士高30%-40%，因技术路径不同[10] - 摩根大通预测TCB键合机市场规模将从2024年4.61亿美元增长至2027年15亿美元[6] 韩国厂商竞争 - 韩华SemiTech获SK海力士420亿韩元订单（12台设备），引发韩美半导体不满[12] - 韩美半导体将SK海力士设备价格上调28%作为报复[13] - 韩华SemiTech设备在自动化系统和维护便利性方面表现优异[13] - 韩美半导体推出专为HBM设计的"TC Bonder 4"，针对16层以上堆叠工艺[30] 国际厂商动态 - ASMPT设备在16层HBM工艺中表现优于韩美半导体，获SK海力士订单[14][15] - 新加坡K&S采用化学方法（甲酸）去除氧化层，ASMPT采用物理方法（等离子清洗）[16][17] - 三星逐步用SEMES设备替代新川设备，新川可能失去核心供应商地位[18][19] - SEMES 2023年营业利润增长81.7%至1212亿韩元，主要来自显示器设备业务[20] 市场影响与趋势 - 韩国政府可能限制HBM设备出口，特别是TCB键合机[23] - 国内厂商在子系统有技术储备，但整机集成能力和产线验证仍是挑战[24] - 韩国半导体设备企业崛起，六强中有四家聚焦后处理设备[25] - Techwing的Cube Prober成为英伟达HBM最终检查流程唯一入选设备[26]

AI从云端向终端迁移的趋势 - AI正快速从数据中心向边缘设备迁移，MCU因其低功耗和可定制性优势成为终端AI的关键载体[1] - 边缘AI需求驱动市场增长：Gartner预测AI芯片市场规模将从2019年120亿美元增至2024年430亿美元，边缘AI是重要驱动力[2] - 终端设备需要本地化AI决策能力以解决云端处理的延迟、隐私和网络稳定性问题[2] MCU行业技术转型 - 硬件集成NPU成为主流：MCU厂商从软件工具包支持转向硬件集成NPU，彻底释放AI潜力[1][2] - 技术挑战突破：传统MCU受限于功耗/算力/内存，新型AI MCU需平衡性能与能耗，如ST的Neural-ART加速器实现3 TOPS/W能效[6] - 架构创新：混合CPU+NPU架构逐渐替代传统方案，如NXP的eIQ Neutron NPU支持CNN/RNN/Transformer等多元模型[11][13] 国际MCU巨头技术布局 STMicroelectronics - 自研NPU领先：STM32N6搭载Neural-ART加速器，支持600 GOPS算力，兼容TensorFlow Lite等主流框架[5][6] - 高性能配置：800MHz Cortex-M55内核、4.2MB RAM、H.264编码器，瞄准高性能边缘AI应用[5][7][8] NXP - 双线战略：汽车与消费电子并重，eIQ Neutron NPU在i.MX RT700跨界MCU实现172倍加速，S32K5汽车MCU集成MRAM+NPU[10][14] - 全栈支持：eIQ软件新增NPU支持，覆盖CNN/RNN/Transformer等模型[17] 其他国际厂商 - 英飞凌采用Arm Ethos-U55方案，降低开发门槛但差异化有限[18][19] - TI聚焦工业实时控制，TMS320F28P55x系列NPU提升故障检测准确率至99%以上[20] - 瑞萨通过Cortex-M85+Helium技术实现无NPU的AI优化，降低成本复杂度[22] - 芯科科技专注IoT能效，xG26系列矩阵矢量加速器实现8倍速提升、1/6功耗[23][24] 国内MCU厂商进展 - 国芯科技推出首款RISC-V架构AI芯片CCR4001S，集成0.3 TOPS NPU，支持工业级应用[26] - 兆易创新GD32G5系列通过DSP/FPU加速AI算法，未来将强化硬件AI能力[27] - 澎湃微集成TinyML与电机控制，实现智能家电等场景的本地化推理[27] 行业未来趋势 - AI成为MCU标配能力：从增值功能转向内置核心模块，无AI引擎的MCU将失去竞争力[28][29] - 生态体系决定成败：模型转换工具、推理框架等软硬件配套是长期竞争关键[29] - 场景分化明显：消费电子重成本、汽车工业重可靠性、IoT重低功耗，推动技术路线多元化[29] - 产业变革加速：混合CPU+NPU架构将重塑供应链和IP授权模式[29][30]