AI+AR眼镜行业分析 1 行业现状与需求 - AI眼镜是人工智能技术的理想硬件载体，通过视觉获取80%信息量，实现"感知即交互"理念 [5] - 当前市场主流为拍照AI智能眼镜，2024年全球销量152万台，其中Ray-Ban Meta占比94% [6][11] - AI+AR眼镜作为终极形态，融合AR显示与大模型能力，但受限于光学技术成熟度，2024年销量占比仅4% [9][11] - 音频AI眼镜功能单一，与传统蓝牙耳机差异化不足，2024年销量占比2% [6][11] 2 市场空间与机遇 - 全球近视人群26亿（2020年），中国近视人群约7亿，传统眼镜年销量7亿副，存在巨大智能化替代空间 [15] - 2025年全球AI眼镜销量预计350万台，同比增长130%，中国市场目前仅占全球3%，潜力巨大 [19] - 应用场景涵盖健康管理、辅助学习、实时翻译等多领域，大模型成本下降推动功能扩展 [16][21] - 光学模组占整机成本40%以上，是终端普及的核心挑战 [23] 光学技术突破 1 技术路线演进 - 光波导技术成为消费级市场突破口，镜片厚度<3mm，视场角25-80°，透光率>80% [30] - 几何光波导成像质量高但量产难度大，二维扩瞳技术可提升FOV至50°以上 [39][40] - 衍射光波导轻薄易量产，分表面浮雕光栅（SRG）和体全息光栅（VHG）两种路线 [34][49] - SRG技术较成熟但存在彩虹效应，VHG成本低但材料和技术瓶颈待突破 [49][56] 2 材料创新 - 碳化硅凭借高折射率（2.6-2.8）、耐高温等特性成为理想镜片材料 [61][65] - Meta Orion原型机采用碳化硅镜片实现70°FOV，引发行业跟进 [68] - 6英寸碳化硅衬底可制作2副AR眼镜，预计2024年需求75万片，市场规模10.8亿元 [68] 重点公司布局 1 水晶光电 - 2024年净利润10-11.2亿元（+66.6%-86.6%），与Digilens合作实现体全息波导量产 [69][72] - 拟3.235亿元收购广东埃科思95.6%股权，增强AR/VR空间感知能力 [74][75] 2 蓝特光学 - 2024年营收10.34亿元（+37.1%），显示玻璃晶圆可用作AR镜片材料 [76] - 在研项目包括光波导AR镜片、多层波导片加工工艺等 [76]

点击 最 下方 "在看"和" 。"并分享 . "关注"材料汇 添加 小编微信 , 遇见 志同道合 的你 证券研究报告 OLED行业 2020年3月15日 【左化工】 OLED 产业的材料机遇 分析师:刘万鹏 分析师:李永磊 执业证书编号: S1220519110010 执业证书编号: S1220517110004 下 ( ) 材料汇 www.foundersc.com 目家 方正证券（601901. SH）是行业领先的大型综合类证券公司，致力于为客户提供交易、投融资、财富管理等全方位金融服务。 Founder Securities (601901.SH), an industry-leading large comprehensive securities company is committed to providing its clients with full services in stock transactions, investment & financing, wealth management, among others. > OLED 技术及相关产品简介； > OLED 行业产业链状况 ; ...

OLED基本原理 - 有机半导体材料包括小分子(TPD/Pentacene/Alq3)和高分子(PPV/PTB7)，具有共轭结构和非定域化π电子特性 [4][5] - 发光原理基于电子从阴极注入LUMO能级，空穴从阳极注入HOMO能级，在发光层复合形成激子并释放光子 [6][9] - 典型结构包含阴极/电子传输层(100nm)/发光层/空穴传输层/透明阳极(ITO)/基板，各层能级匹配是关键 [7][8][10] - 主客体发光系统中主体材料负责载流子传输，客体材料决定发光颜色和效率 [15][16] OLED技术特点 - 自发光特性带来广视角(>170°)、高对比度(100,000:1)、快速响应(<1ms)和超薄可弯曲形态 [21][22][77] - 内部量子效率差异显著：荧光系统仅25%，磷光系统可达100% [15][16] - 热致延迟荧光(TADF)和激基复合物(exciplex)技术可进一步提升效率 [15][16] 制造工艺 - 真空蒸镀需10⁻⁷~10⁻⁶ Torr环境，材料利用率受限于Shadow Effect和金属掩膜(FMM)精度 [26][29][31] - 湿法工艺中喷墨印刷可实现RGB像素精准定位，但分辨率受喷头移动距离限制 [34][58] - 日本JDI开发的eLEAP技术采用无掩膜光刻，分辨率突破800PPI，开口率提升30% [61] 显示驱动技术 - PMOLED结构简单但效率低，仅适用于穿戴设备；AMOLED采用2T1C电路驱动电流密度降低50% [44][49][52] - 全彩化方案中RGB三色法色纯度最高，WOLED+滤光片更适合大尺寸，蓝光+转换层成本最低 [57] Micro-OLED创新 - 硅基驱动背板结合上发光结构，像素密度超3000PPI，亮度达3000nits [74][77] - 半透明阴极和反射阳极设计使开口率接近100%，功耗降低40% [70][76] - 主要应用于AR/VR设备，对比度达100,000:1，重量减轻60% [77]

电子皮肤技术概述 - 电子皮肤是赋予机器人多维感知能力的关键技术，具备温度、法向力和剪切力感知功能 [5][6] - 温度感知通过PVDF、石墨烯等材料将温差转化为电信号，应用于健康监测和热安全预警 [12] - 法向力感知依赖力-电信号转换机制，实现精准抓握控制和物体接触识别 [13] - 剪切力感知通过微金字塔、仿指纹结构识别平行摩擦力，实现纹理识别和抓取稳定性判断 [19] 技术实现路径 - 主要采用压阻式、电容式、压电式、光学式和电磁式五种技术路径 [21] - 压阻式技术简单应用广，电磁式具有感知切向力优势，可能成为发展方向 [21] - 实现多功能需要多种传感技术融合，但会影响电子皮肤的轻薄性 [21] - 核心参数包括最小感知力(如0.01N)、采样频率(如200Hz)和使用寿命(如300万次) [19][20] 材料与制造 - 由介电材料、活性材料和柔性基材组成，聚酰亚胺是理想柔性基材但成本高 [30][31] - 介电胶因高精度压力传感和简单制备过程脱颖而出 [32] - 活性材料主要包括碳纳米管和石墨烯，要求优秀机械性能和电子特性 [36] - 制造工艺面临电磁干扰屏蔽和规模化生产挑战，光刻与硅蚀刻技术适用于高精度制备 [34][35] 算法演进 - 从集中式向分布式转变，以应对传感器数量增加带来的数据带宽和功耗瓶颈 [41] - 前沿算法包括基于STDP规则的无监督学习、强化学习和脉冲神经网络算法 [42] - 需要模仿人类触觉系统的超冗余传感+预测编码机制 [42] 市场前景 - 全球人形机器人市场规模预计2030年达200亿美元，为柔性触觉传感器创造商机 [47] - 全球柔性传感器市场规模预计从2022年15.3亿美元增长至2029年53.2亿美元 [47] - 中国柔性传感器市场规模2023年达23.56亿元，2015-2023年CAGR为17.2% [54] - 人形机器人电子皮肤单台价值量从指尖2,670元到全身覆盖可达106,800元 [52] 竞争格局 - 海外巨头如Tekscan、JDI等占据主要市场，2022年CR5达57.1% [59][60] - 国内企业包括汉威科技、福莱新材、柯力传感等，部分已进入送样阶段 [61] - 汉威科技具备材料+制造能力，已与宇树科技、比亚迪等合作并小批量供货 [62][66] - 福莱新材柔性传感器中试线完成安装调试，与头部屏厂达成合作 [67] - 柯力传感主攻机器人传感器，触觉传感器处于研发验证阶段 [72]

先进封装行业概述 - 封装是半导体制造过程的关键阶段，保护芯片免受机械和化学损伤，同时提供散热和电气传导路径 [7] - 全球封测产业规模稳健增长，2023年达857亿美元，预计2024年增至899亿美元，同比增长5% [14] - 中国封测产业2023年规模同比下降2.1%至2932亿元，预计2024年增至3079亿元，同比增长5% [14] - 先进封装预计2025年首次超越传统封装，占全球封测市场51% [22] - 2023年全球先进封装市场规模约450亿美元，预计2028年达786亿美元，2022-2028年CAGR为10.6% [22] 先进封装技术发展 - 先进封装定义相对性，具备Bump、RDL、Wafer和TSV四项基础要素中任意一种即可称为先进封装 [24] - 倒装芯片技术通过凸块代替引线键合，实现高密度封装，占先进封装市场约80% [27][69] - 晶圆级封装(WLP)在晶圆上进行整体封装，分为扇入型和扇出型两种 [29] - 台积电InFO技术通过RDL实现芯片和基板互连，无需使用引线键合 [33] - 2.5D/3D封装通过中介层实现高密度互连，CoWoS是典型2.5D先进封装结构 [34] - SoIC技术将同质和异质芯粒集成到单个类似SoC的芯片中，具有更高集成密度和性能 [36] 封装材料市场分析 - 2023年全球封装材料销售额252亿美元，预计2025年超过260亿美元，2028年前CAGR为5.6% [23] - 封装材料主要包括封装基板(40%)、键合线(15%)、引线框架(15%)、封装树脂(13%)、陶瓷封装(11%)和粘接材料(4%) [23] - 临时键合胶2022年全球市场13亿元，预计2029年达23亿元，CAGR约8.2% [50] - 环氧塑封料2024年预计全球市场规模约31.5亿美元 [57] - 半导体电镀化学品2023年市场规模9.92亿美元，预计2024年达10.47亿美元，同比+5.6% [61] - PSPI 2023年全球市场规模约5.28亿美元，预计2029年达20.32亿美元，CAGR为25.16% [67] - 底部填充胶2023年全球市场规模约6.07亿美元，预计2030年达10.84亿美元，CAGR为8.8% [69] 国产替代进展 - 临时键合胶进口依赖度高，鼎龙股份、飞凯材料等已实现销售突破 [51][52] - 环氧塑封料领域华海诚科、中科科化等在传统封装实现批量销售，并布局先进封装 [55] - 电镀材料国产化率不足5%，上海新阳、艾森股份等已在部分产品完成突破 [62] - PSPI市场由日美韩企业主导，鼎龙股份、艾森股份等已实现国产化突破 [68] - 底部填充胶高端应用国产化率几乎为零，德邦科技等处于验证突破阶段 [73] - 湿电子化学品2021年国产化率35%，高端产品仍由欧美日厂商主导 [81] 重点公司分析 - 联瑞新材：国内最大功能填料生产企业，已实现Low α球硅和Low α球铝等产品批量供应 [74][84] - 鼎龙股份：拥有临时键合胶产能110吨/年，PSPI产线建设已完成 [88] - 德邦科技：固晶导电胶、晶圆UV膜等已实现批量供货，收购泰吉诺完善导热界面材料布局 [89][90] - 安集科技：多种电镀液在先进封装领域已实现量产销售 [59] - 华海诚科：用于先进封装领域的产品如GMC已在多个客户考核通过 [55]

文章核心观点 - 平台型新材料企业具备技术平台化、产品多元化和抗周期性强等特征，值得长期关注 [4] - 我国新材料产业处于国产替代关键阶段，把握材料从0到1突破及1-N放量的投资机会 [5] - 前沿材料产业化尚处早期，需长期跟踪技术进展和商业化落地时点 [6] - 日本新材料发展经验显示政策支持、技术积累和产业链协同是成功关键 [8][9][10][11][12][13][14][15][16] 日本新材料发展历程 - 1945-1960年代：战后重建期聚焦钢铁、铝等基础材料，三菱材料、住友金属等企业奠定产业基础 [8][9] - 1960-1980年代：经济高速增长期实现技术突破，东丽开发碳纤维，信越化学量产高纯硅 [9] - 1980-2000年代：政策推动高技术产业化，VLSI技术研讨会促进半导体材料发展 [11][12] - 2010年代至今：转向可持续发展，氢能战略和钠离子电池等国际合作成为重点 [13][14] - 科技基本法实施六期计划，研发投入占比从1996年2.11%持续提升 [15][16] 半导体材料发展路径 - 1950年代通过技术引进和人员培训建立基础，1970年代联合攻关实现DRAM技术赶超 [18][19][20][21] - 1985年日本半导体全球市占率超越美国，但随后受《美日半导体协议》制约 [21] - 2000年后半导体制造重心转向亚洲，日本在设备和材料领域保持优势 [23][24] - 2024年全球半导体市场规模预计6351亿美元，亚洲（除日本）占比55.7% [24][26][27] 日本企业市场表现 - 信越化学通过多元化布局实现60倍股价涨幅，JSR专注光刻胶获得14倍收益 [32][33][35][36] - 东丽工业碳纤维技术迭代推动业绩复苏，2008年后股价显著跑赢帝人 [39][40][41] - 平台型企业盈利稳定性优于专精厂商，信越化学近30年毛利率维持在30%以上 [29][30][31] 中国发展启示 - 2022年研发投入达3.08万亿元，但新材料专利转化率仅10% [42][43] - 需加强产学研协同，建立"研究联盟"推动产业化落地 [44][45] - 政策支持包括《十四五规划》明确70种重点材料突破方向，地方政府提供补贴和税收优惠 [46][47][48][49] - 建立新材料大数据中心，利用AI大模型加速材料研发 [46][47] 国内投资标的分析 - 鼎龙股份形成CMP抛光垫+柔性显示材料双轮驱动，2023年半导体材料营收8.6亿元 [51][52][53][54] - 华懋科技通过收购布局光刻胶，持有徐州博康42.16%股权 [55][56] - 时代新材高分子材料应用于风电/汽车/轨交，2022年新材料营收6亿元 [57][58][59][60][61][62] - 凯盛科技显示材料占比72%，开发锆/硅/钛基三大新材料系列 [63][64][65][66][67] - 前沿材料领域关注光启技术（超材料）、西部超导（超导材料）、天奈科技（碳纳米管）等 [69][70]

灵巧手与夹爪的对比 - 灵巧手是人形机器人末端执行的最优选择，具有复杂操作和泛化能力，适用于复杂场景[5][11] - 夹爪在工业端已实现批量出货，具有高稳定性和低成本特性，更适合工业应用场景[10][17] - 自由度是核心差异，灵巧手自由度更高但算法要求更高，夹爪自由度低但操作简单[17][22] - 长期来看两者将共存，灵巧手是终局解决方案但夹爪在特定场景仍有优势[17][22] 灵巧手技术架构 - 驱动模块主流方案为空心杯电机，具有高功率密度和快速响应特性[23][33] - 减速模块主流为行星减速器，谐波减速器精度更高但成本较高[23][63] - 传动模块主流为微型滚珠丝杠+腱绳方案，实现旋转到直线运动转换[23][71] - 三大模块技术路线尚未完全收敛，不同企业采用不同方案[104][105] 驱动模块技术细节 - 空心杯电机具有体积小、转速高优势，但绕线工艺是量产瓶颈[33][40] - 直流无刷电机成本较低，是降本折中方案但性能略逊[42][44] - 无框力矩电机负载能力强但价格过高，应用较少[45][47] - 三种电机价格对比：无框力矩>空心杯>直流无刷[51][52] 减速模块技术细节 - 行星减速器结构简单成本低，但寿命较短[57][63] - 谐波减速器精度高结构紧凑，但成本过高[62][63] - 哈默纳科已实现微型谐波方案在指关节应用[62] 传动模块技术细节 - 腱绳传动自由度高成本低，但存在蠕变问题[75][76] - 连杆传动承载力强可靠性高，但效率较低[81][83] - 特斯拉二代灵巧手采用丝杠替代蜗杆提升精度[119] - 材料研发是腱绳路线主要挑战，UHMWPE是主流材料[78][80] 商业化落地关键 - 触觉传感器对实现精准力控至关重要，技术路线多样[89][90] - 抓握大模型训练可先从夹爪入手再过渡到灵巧手[95] - 本体厂商自制灵巧手成为趋势，掌握核心技术[99] - 传感器和抓取模型是打通商业化最后一环[89][95] 企业布局情况 - 特斯拉两代灵巧手方案演变，二代提升自由度[107][114] - 灵巧智能采用腱绳驱动方案，单指三自由度[125] - 新剑机电采用无框力矩电机+连杆传动[130] - 兆威机电开发直驱方案，三类手指自由度不同[134] - 星动纪元采用空心杯电机直驱方案[138]

点击 最 下方 "在看"和" "并分享，"关注"材料汇 光刻中的核心工具包括光掩膜、光刻机和光刻胶，分辨率、套刻精度、产能为光刻工艺中的关键参数，分辨率是指光刻机能清晰地在晶圆上投影出的最小特征尺 寸，可通过缩短波长、提高数值孔径、降低K1 工艺因子提高。 写在前面 （文末有惊喜） 一直在路上，所以停下脚步，只在于分享 包括： 新 材料/ 半导体 / 新能源/光伏/显示材料 等 添加 小编微信 ，遇见 志同道合 的你 正文 分辨率、套刻精度、产能为光刻机核心参数 光刻工艺是芯片制造流程中技术难度最大、成本最高、周期最长的环节，直接决定了芯片的最小线宽，定义了半导体器件的特征尺寸， 先进技术节点的芯片制造需 要60-90 步光刻工艺，光刻成本占比约为30%，耗费时间占比约为40-50% 。 套刻精度 是曝光显影后存留在光刻胶上的图形（当前层）与晶圆上已有图形（参考层）对准时能容忍的最大误差，可通过设备优化及材料与工艺协同提升，产能为 衡量光刻机生产效率的核心指标，可通过技术改进。 光源、照明系统、投影物镜为光刻机核心组件 光刻机是芯片制造的核心设备，光源系统、照明系统、曝光物镜系统为核心组件，光源为光刻提供能量 ...

核心观点 - 算力升级和AI服务器需求增长将显著拉动电子上游原材料如PPO树脂和Low Df球硅的需求 [2][3] - 高频高速覆铜板是高性能PCB产品的核心材料，其性能取决于上游原材料如树脂和硅微粉 [4][11][12] - PPO树脂在高频高速覆铜板中具有优异的介电性能和耐热性，是未来服务器升级的关键材料 [25][26] - 电子级硅微粉作为功能性填料与高频高速覆铜板高度适配，需求有望随5G和AI发展快速增长 [64][68] 算力升级对原材料需求的拉动 - 2022-2025年AI服务器出货量预计从12万台增长至54万台，带动PPO树脂需求从194吨增至861吨 [3][54] - PCIe5.0服务器渗透率将从2022年的5%提升至2025年的65%，PPO树脂需求从258吨增至3963吨 [3][54] - 2025年全球电子级PPO树脂总需求预计达5821吨，3年CAGR+64.3% [54][56] 高频高速覆铜板的核心地位 - 高频高速覆铜板分为高速和高频两类，分别关注介电损耗(Df)和介电常数(Dk) [12][13] - 5G基站PCB价值量是4G的3-4倍，单站用量大幅增加 [14] - AI服务器对PCB层数和面积要求更高，推动高性能覆铜板需求 [14][51] PPO树脂的关键作用 - PPO树脂具有低介电常数(2.4)和低介电损耗(0.001)，综合性能优于PTFE和环氧树脂 [25][26] - 松下Megtron系列是行业标杆，M6/M7级覆铜板主要采用PPO树脂 [18][19] - 普通PPO需通过端基功能化等改性技术才能满足覆铜板要求 [32][33] 电子级硅微粉的应用前景 - 球形硅微粉在高端覆铜板中填充率可达30%，2025年全球需求预计达27.2万吨 [67][69] - 在封装领域，硅微粉是EMC的主要填料，2025年全球封装用硅微粉需求预计达37万吨 [74][75] - 联瑞新材的球形硅微粉性能已超越国外同类产品，具备国产替代优势 [104] 相关公司布局 - 圣泉集团PPO树脂产能国内领先，2024年将建成1000吨新产能 [58][83] - 东材科技在电子级树脂领域取得突破，已切入生益科技等CCL龙头 [93][100] - 联瑞新材球形硅微粉产量快速增长，2022年达2.4万吨 [96][104]

点击 最 下方 "在看"和" "并分享，"关注"材料汇 添加 小编微信 ，遇见 志同道合 的你 写在前面 （文末有惊喜） 一直在路上，所以停下脚步，只在于分享 包括： 新 材料/ 半导体 / 新能源/光伏/显示材料 等 正文 1.2半导体产业链全景 EDA浸汁軟件 IP级数 IC设计 IC制造 IC分别 IG设计 10制造 台湾台积电 台湾日月光 高道 CallP抛允村料 | 电子特种气体 吐晶圆 免刺腹 日本信越 拼光é: 空气化工 日本JSR 英伟达 美国格罗方穆 美国安堂 日本隆高 陶氏化学 答复免斯 信越化学 服务科 台湾联集电子 江苏长电科技 ICAH 88 韩国三星 矽品科技 超成 环球品圆 Cabot 林绝集团 日本TON 賽是巴 上海中芯国际 台湾力成科技 终国世创 Thomas West 液化空气 陶氏化学 富士ਲ 美满电子 台湾力品科技 甘肃天水华天 LG Siltrar 日本大阳日 苏州瑞立 法国Soited 日 末,ISB 酸株式会社 老京科华 胜球科技 Tower Jazz 江苏daia 瑞 是半导体 宙機电子 台湾Vanguard 下游:应用的 台灣合品 她光波: 中岳变工 新恩半 ...