行业技术发展 - AI算力竞赛白热化，芯片功耗和散热已成为限制行业发展的物理瓶颈，AI芯片功耗正从几百瓦飙升至上千瓦 [1][4] - 传统风冷和冷板散热技术已逐渐力不从心 [4] - 微软开发“芯片内微流控”冷却技术，通过在芯片内部蚀刻微小通道，让冷却液直接带走热量，从源头进行冷却 [1][4] 技术性能与优势 - 实验室测试显示，该技术散热效率最高可达传统冷板的三倍 [1][4] - 能够使GPU内部的温升降低65% [4] - 理论上，数据中心可在不增加硬件的情况下安全地“超频”以应对算力洪峰，从而显著提升成本、可靠性和可持续性等关键指标 [4] 商业化挑战 - 摩根士丹利指出该技术从实验室演示到成为行业标准前路漫长，商业化之路充满挑战 [3][6] - 面临三大核心障碍：可靠性、设计集成、可服务性 [6][8] - 液体泄漏是液冷方案的痛点，任何泄漏都可能导致灾难性后果，在实际运营中可靠性远比性能重要 [8] - 微流控设计需要与服务器架构进行深度整合，过程极其复杂，涉及从芯片内部液体回路连接到服务器托盘歧管，再到机架歧管 [8] - 对于超大型数据中心，方案是否易于维护和更换是决定其能否被大规模采用的关键 [8] 市场影响与前景 - 微软CEO宣布正在重新想象芯片冷却方式，旨在让未来的AI基础设施更高效、更可持续 [1] - 该消息可能对传统散热解决方案供应商的市场情绪产生负面影响 [3][7] - 鉴于新技术普及尚需时日，若相关供应链公司股价因此出现回调，反而被认为是买入机会 [7]

微软微流体技术概述 - 微软正在发展微流体技术，通过冷却液直接流经芯片蚀刻出的微小管道来散热 [1][3] - 该技术效果优于现有散热方案，有利于开发更强大的芯片 [1][3] - 微软已在内部原型系统测试该技术，应用于支援Office云端应用的伺服器芯片和处理AI运算的GPU [2] 技术优势与潜在应用 - 微流体技术允许冷却液直接在芯片上散热，在相对高温（如摄氏70度）下依然有效 [3] - 测试显示该技术效能明显优于传统散热方式，可允许通过堆叠方式开发效能更强大的芯片 [3] - 微软能运用该技术刻意让芯片超频，在使用高峰期过热以换取更佳效能，无需额外增加芯片数量即可满足需求 [3] 对现有散热产业的影响 - 微流体技术可能颠覆当下AI伺服器散热技术，不再需要均热片、水冷板等元件 [1] - 此技术路径将冲击现有散热厂商，如健策、奇鋐、双鸿等台湾散热相关厂商后市 [1] - 相关消息已冲击市场，专门制造资料中心冷却系统的Vertiv股价周二收盘大跌6.2%，Eaton和Modine Manufacturing也分别下跌2.6%和3.4% [1] 市场反应与行业背景 - 消息导致台湾散热指标股股价下跌，健策大跌105元收2,250元跌幅4.46%，奇鋐跌21元收994元，双鸿跌26元收879元 [2] - AI算力增强导致能耗激增，英伟达AI新平台功耗恐达2,000W以上，带来庞大散热问题 [2] - 英伟达几乎每年发动一次冷革命，从气冷进化到水冷及微通道水冷板技术，此前为台湾散热厂带来新商机，但微软新方案可能颠覆现有产业生态 [2]

公司战略举措 - 微软将Anthropic的Claude Sonnet 4和Claude Opus 4.1人工智能模型集成到微软365 Copilot中 [1] - 此举扩大了Microsoft 365 Copilot中除OpenAI外的模型选择范围 [1] - 微软的客户将能够访问Researcher和Microsoft Copilot Studio中的Anthropic模型 [1] 产品与服务更新 - Copilot将继续由OpenAI的最新模型提供支持 [1] - 客户获得使用Anthropic模型的灵活性 从Researcher开始或在微软Copilot Studio中构建代理 [1]

行业合作动态 - 微软与Anthropic合作开发AI Copilot [1] - Anthropic是OpenAI的竞争对手 [1]

行业技术挑战 - 当前数据中心用于运行最新AI功能的芯片产生的热量比前几代高得多 [2] - 面对日益增长的AI需求和更新的芯片设计，目前的冷却技术将在短短几年内达到瓶颈 [2] 公司技术突破 - 微软研发了一种新的芯片内置微流体冷却系统 [1] - 与目前常用的冷板技术相比，新技术散热效果大幅提高 [1] - 该冷却系统使冷却液能够直接流入芯片，从而更有效地散热 [2] - 研发团队利用AI识别芯片独特热分布，并更精确地引导冷却液流向热点区域 [2]

文章核心观点 - AI算力需求激增导致芯片过热，成为制约行业发展的关键瓶颈 [1][10] - 微软推出微流体冷却技术，将冷却液直接送入芯片内部，散热效率最高比冷板强三倍，GPU内部温升下降65% [4][5] - 该技术旨在提升AI基础设施的效率与可持续性，是微软抢占未来算力格局战略的重要组成部分 [1][35][39] AI散热挑战与行业背景 - AI芯片功耗从几百瓦推高至上千瓦，传统风冷和冷板散热技术已接近极限 [1][5][10] - 数据中心电力需求急剧增长，国际能源署预测全球需求将从2024年的约460TWh增长至2030年超过1000TWh，六年左右翻倍 [12][14] - 2023年美国数据中心用电量约为176TWh，占美国总电力消耗的4.4% [15] - 冷板散热存在热阻与传导损耗，为维持性能需预留设计余量或限制输出，制冷系统自身能耗占数据中心总能耗显著比例 [15][16] 微软微流体冷却技术细节 - 技术核心是在硅片背面蚀刻出比头发丝还细的微通道，让冷却液像血管一样流经芯片内部，从源头带走热量 [5] - 研发过程历时一年四轮迭代，并与瑞士初创公司Corintis合作解决蚀刻、封装、防漏液等工程难题 [7] - 借助AI设计仿生结构微通道，像叶脉一样分支，效率远超直线通道 [7] - 即使冷却液温度高达70℃，该技术依然能保持高效工作，无需将冷却液降至极低温 [25] 技术影响与效益 - 提升硬件可靠性：在同等硬件上可承受更大负载，避免因过热降频或宕机，允许在需求高峰时安全“超频” [7][9][28] - 降低成本：散热效率提升意味着可用更低成本维持性能，潜在降低最终产品定价 [20][21] - 改善用户体验：以微软Teams测试为例，可应对整点/半点会议量暴增，减少卡顿和延迟 [9][28] - 促进可持续性：高效冷却减少制冷系统能耗，从而降低总能耗和碳排放 [21][25] 微软的AI基础设施战略 - 大规模资本投入：2025财年第四季度资本支出达242亿美元，大部分投向云和AI基础设施；媒体报道下一季度计划投入超过300亿美元 [29] - 自研芯片体系：推出Cobalt 100（通用计算）和Maia（AI加速）芯片，减轻对外部供应商依赖并实现软硬件深度耦合 [31] - 全栈技术布局：包括探索空心光纤技术以降低光信号传输损耗（约0.091 dB/km），以及关注高带宽内存等关键瓶颈 [33][35] - 战略定位：通过解决散热瓶颈、自研芯片和革新网络，构建支撑下一代AI的完整生态，旨在主宰未来算力格局 [35][37][41] 行业竞争格局 - 科技巨头积极投入AI基础设施军备竞赛：谷歌采用液浸式冷却守护TPU，亚马逊靠Graviton和Trainium芯片竞争，Meta大规模堆砌GPU [36] - 行业共识在于提升效率，率先突破热瓶颈的企业将在下一算力周期占据主动 [18][37][41]

调查背景与范围 - 欧盟委员会计划对苹果、谷歌、微软和Bookingcom等大型科技公司展开问询[1] - 问询关注点在于这些公司在防范网络金融欺诈方面采取的措施[1] - 金融诈骗已成为欧盟委员会的新工作重点[2] 调查具体内容 - 调查苹果和谷歌如何处理其应用商店中的虚假应用，例如虚假银行应用[2] - 谷歌和微软将被问及谷歌搜索和必应中的虚假搜索结果[2] - Bookingcom将被问及虚假房源列表问题[2] 潜在后果 - 欧盟委员会目前仅是要求提供信息，但后续可能会展开正式调查[2] - 根据《数字服务法》，若违规可能对公司处以最高相当于其全球年营业额6%的罚款[2]

核心观点 - 行业研究报告的核心观点是持续看好人形机器人的长期投资机会，并建议从价值量和卡位上把握空间及确定性，从股票弹性上寻找增量环节 [2] - AI算力被认为是需求确定性高增长的投资主线，建议重点关注AI液冷等环节 [3] - 报告还就自主可控、低空经济、智能焊接机器人、3D打印、核聚变及商业航天等多个领域提出了投资观点 [8] 重点事件及点评 - AI机器人初创公司Figure于2025年9月16日完成10亿美元C轮融资，投后估值达390亿美元 [2] - 微软总裁于2025年9月16日宣布，将在未来四年内投资超过300亿美元（约220亿英镑）扩建其在英国的云与AI设施 [1][3] - 未来美国科技巨头计划在英国为AI系统、量子计算等科技项目投入超过310亿英镑（423亿美元），OpenAI的"星际之门"项目也将引入英国 [1][3] 行业动态 - 人形机器人领域动态频繁：2025年9月20日华为官宣昇腾AI、具身智能新动向；9月18日汉威科技动捕服开启人机交互新篇章；9月17日智元灵犀X2完成韦伯斯特空翻等 [5] - AI基建方面：2025年9月18日华为全联接大会公布昇腾AI芯片三年发展路线图；9月15日英伟达要求供应商开发微通道水冷板（MLCP） [5] - 3C领域：2025年9月18日Meta推出旗下首款内置显示屏的智能眼镜 [5] 政府新闻 - 2025年9月18日，科技部表示正在推动人形机器人在汽车制造、物流搬运、电力巡检等场景加速落地应用 [5] - 2025年9月16日，微软、OpenAI等美国科技巨头宣布在英国进行数百亿美元的科技基础设施投资计划 [5] - 低空经济方面：2025年9月20日江苏扬州揭牌"低空经济产业学院"；9月18日中信海直开启合肥战略合作，首飞跨城货运航线 [5] 公司动态 - 2025年9月18日，均胜电子发布机器人AI头部总成与基于Jetson Thor的全域控制器 [6] - 2025年9月17日，兴业科技与能斯达签署协议拟共同研发柔性电子皮肤 [6] - 2025年9月16日，铁流股份与长三角哈特研究院共建实验室布局人形机器人关键零部件；露笑科技控股子公司与开普勒机器人及头部跨境电商签战略协议 [6] 行业投资观点 - 人形机器人投资建议关注关节模组、灵巧手、减速器、丝杠、关节轴承+连杆、电机、本体及代工、散热、传感器、设备等多个环节，并列出相应重点公司 [7][8] - AI基建投资主线建议关注AI液冷、燃机环节、制冷环节，并列出相应重点公司 [8] - 自主可控领域建议关注通用电子测量仪器、半导体产业链、X射线设备核心器件，低空经济建议关注整机和核心零部件，智能焊接机器人、3D打印、核聚变及商业航天也列出相应重点公司 [8]

欧盟将对苹果(AAPL.O)、谷歌(GOOG.O)和微软(MSFT.O)是否未能充分监管在线金融欺诈展开调查。 来源：滚动播报 ...

合作模式与资本流动 - OpenAI向甲骨文购买云服务，甲骨文向英伟达购买GPU，英伟达投资OpenAI，形成三角合作模式 [1][3] - 英伟达与OpenAI达成协议，将注资千亿美元帮助OpenAI构建至少10吉瓦的AI数据中心，涉及购买数百万块英伟达GPU [1] - 首个吉瓦的AI数据中心系统计划于2026年下半年在英伟达的Vera Rubin平台上部署 [1] 战略调整与市场影响 - OpenAI通过与英伟达、甲骨文联盟，逐渐减少对早期投资者微软的依赖 [3] - 甲骨文作为新联盟的云服务提供者，今年以来股价接近翻番，9月22日美股收盘股价上涨超过6%，市值再度逼近万亿美元大关 [3] - 微软今年以来股价上涨不到20%，市值逼近4万亿美元，但其云业务过去几年的高增长很大程度上依赖OpenAI支撑 [7] 重大合同与财务预测 - OpenAI与甲骨文签署了一份约3000亿美元的合同，将在未来五年内向甲骨文购买巨额算力 [6] - 甲骨文重申其云基础设施业务的账面收入预计将超过5000亿美元 [6] - 软银创始人孙正义、甲骨文创始人拉里·埃里森、OpenAI创始人萨姆·奥尔特曼承诺未来四年共同出资5000亿美元建设算力基础设施，即“星际之门”计划 [6] 未来规划与行业展望 - OpenAI计划到2030年使“星际之门”支持其大约75%的算力需求，改变主要依赖微软提供算力的局面 [6] - OpenAI CEO萨姆·奥尔特曼表示计算基础设施将成为未来经济的基石，公司需应对前所未有的基础设施挑战 [6][7] - 行业观点认为AI成为全人类核心生产力新要素并飞速深入渗透每一个领域，甲骨文最近的股价表现可能仅是AI交易早期阶段的一次预演 [7]