业绩相关 - 2024年度公司业绩未达第三个行权期公司层面业绩考核要求[5] 期权注销 - 拟注销第三个行权期6,064,828份股票期权[5] - 2023 - 2025年多次审议通过注销部分未行权或不符条件股票期权议案[6] 合规情况 - 本次注销取得必要批准与授权，程序合法有效[4][7] - 符合相关法律法规及公司章程、激励计划规定[5]

募集资金情况 - 公开发行可转债募集资金总额为24.4亿元，扣除费用后实际23.87161亿元[1] - 2024年度募集资金账户期初余额3.9937798843亿元，利息收入612.359568万元，减少2513.722707万元，期末3.8036435704亿元[5] - 2024年实际使用公开发行可转债募集资金2513.59万元[11] - 2024年公开发行可转债募集资金无先期投入及置换情况[12] - 2024年不存在闲置募集资金相关使用情况[13][14][15][16] - 2024年4月1日将“CMOS图像传感器研发升级项目”节余3.745751亿元用于“晶圆彩色滤光片和微镜头封装项目”[17] - 2024年12月31日将“晶圆彩色滤光片和微镜头封装项目”结项，节余资金补充流动资金并销户[17] - 已转出3.821406亿元节余资金补充流动资金，可转债专户全部销户[19] - 2024年公开发行可转债无变更募投项目资金使用及违规使用情形[20][21] - 2024年度募集资金总额238,716.10万元[27] - 2024年投入募集资金总额2,513.59万元[27] - 变更用途的募集资金总额111,558.46万元，占比46.73%[27] - 累计投入募集资金总额204,216.01万元[27] 项目投入及效益 - 晶圆测试及晶圆重构生产线项目（二期）期末投入进度100.36%，2024年效益810.32万元[27] - CMOS图像传感器研发升级期末投入进度54.79%，2024年效益12,699.28万元[27] - 补充流动资金期末投入进度100.00%[27] - 晶圆彩色滤光片和微镜头封装项目期末投入进度100.65%[27] - 高性能图像传感器芯片测试扩产项目期末投入进度100.29%，2024年效益448.01万元[27] - 硅基液晶投影显示芯片封测扩产项目期末投入进度111.75%，2024年效益1,056.57万元[27]

人员与业务规模 - 截至2024年末，立信有合伙人296名、注册会计师2498名、从业人员总数10021名[2] - 2024年立信业务收入（未经审计）50.01亿元，审计业务收入35.16亿元，证券业务收入17.65亿元[2] - 2024年度立信为693家上市公司提供年报审计服务，审计收费8.54亿元，同行业上市公司审计客户93家[2] 风险保障 - 截至2024年末，立信已提取职业风险基金1.66亿元，购买的职业保险累计赔偿限额为10.50亿元[3][18] 涉诉与处罚情况 - 近三年立信因金亚科技案涉诉金额500万元，因保千里案涉诉金额1096万元[5] - 立信近三年因执业行为受到行政处罚5次、监督管理措施43次、自律监管措施4次，涉及从业人员131名[5] 审计工作情况 - 2024年立信就重大会计审计事项咨询解决技术问题，达成一致意见[9][10] - 2024年立信制定审计工作方案，围绕重点展开工作，满足报告披露时间要求[15] - 立信为2024年度审计配备专属团队，核心成员经验丰富且具注会资质[16] 信息安全与公司评价 - 公司明确立信信息安全管理责任义务，立信制定并执行信息安全控制制度[17] - 公司认为立信具备审计资质和专业能力，审计工作公允客观独立[19][20]

募集资金情况 - 2020年获准发行24.4亿元可转换公司债券，扣除费用后实际募集23.87161亿元[12] - 截至2024年12月31日，累计使用募集资金20.4216009413亿元，专户余额3.8036435704亿元[13] - 募集资金账户期初余额3.9937798843亿元，利息收入0.0612359568亿元，投入项目及手续费0.2513722707亿元[14] - 2023年11月10日发行31000000份GDR在瑞士证券交易所上市，募集资金总额约4.45亿美元，扣除费用后实际到账约4.37亿美元，截至2024年12月31日，账户余额为28.25万元[29][30] 项目投入与效益 - 2024年3月“CMOS图像传感器研发升级项目”实施完毕，节余37457.51万元用于“晶圆彩色滤光片和微镜头封装项目”[25] - 截至2025年专项报告批准报出日，转出可转债募投项目节余38214.06万元补充流动资金，专户全部销户[26] - “CMOS图像传感器研发升级”项目累计投入43830.43万元，进度54.79%，2024年效益12699.28万元[34] - “晶圆彩色滤光片和微镜头封装”项目累计投入84024.21万元，进度100.65%[34] - “硅基液晶投影显示芯片封测打产项”累计投入8176.51万元，进度111.75%，2023年8月达预定可使用状态，效益1056.57万元[34] 其他情况 - 变更用途的募集资金总额为111558.46万元，占比46.73%[34] - 受行业及下游市场等因素影响，部分募投项目未达预计效益[34]

业绩总结 - 2024年度半导体设计销售及代理销售主营业务收入分别为2164036.08万元和393891.72万元[8] - 2024年度合并报表营业总收入257.31亿元，较上期增长22.41%[31] - 2024年度合并报表营业总成本221.09亿元，较上期增长9.13%[31] - 2024年度合并报表净利润32.84亿元，较上期增长503.68%[31] - 2024年度母公司报表营业收入15.60亿元，较上期增长17.39%[33] - 2024年度母公司报表营业成本11.18亿元，较上期增长23.50%[33] - 2024年度母公司报表净利润5.57亿元，较上期增长163.99%[33] 财务数据 - 2024年末公司货币资金为101.85亿元，上年年末为90.86亿元[20] - 2024年末公司交易性金融资产为0，上年年末为1.33亿元[20] - 2024年末公司应收账款为39.64亿元，上年年末为40.31亿元[20] - 2024年末公司存货为69.56亿元，上年年末为63.22亿元[20] - 2024年末公司流动资产合计为218.04亿元，上年年末为202.64亿元[20] - 2024年末公司长期股权投资为4.64亿元，上年年末为5.18亿元[20] - 2024年末公司固定资产为31.26亿元，上年年末为25.86亿元[20] - 2024年末公司非流动资产合计为171.60亿元，上年年末为174.79亿元[20] - 2024年末公司资产总计为389.65亿元，上年年末为377.43亿元[20] - 公司流动负债期末余额为75.95亿元，上年年末余额为90.69亿元，同比下降16.25%[22] - 公司非流动负债期末余额为71.67亿元，上年年末余额为71.80亿元，同比下降0.18%[22] - 公司负债合计期末余额为147.62亿元，上年年末余额为162.48亿元，同比下降9.14%[22] - 公司所有者权益合计期末余额为242.02亿元，上年年末余额为214.95亿元，同比增长12.59%[22] 现金流量 - 公司经营活动现金流入小计本期为279.17亿元，上期为214.88亿元[36] - 公司经营活动现金流出小计本期为231.45亿元，上期为139.51亿元[36] - 公司经营活动产生的现金流量净额本期为47.72亿元，上期为75.37亿元[36] - 公司投资活动现金流入小计本期为7.69亿元，上期为7.79亿元[36] - 公司投资活动现金流出小计本期为15.79亿元，上期为32.43亿元[36] - 公司投资活动产生的现金流量净额本期为 - 8.11亿元，上期为 - 24.64亿元[36] - 公司筹资活动现金流入小计本期为55.39亿元，上期为98.93亿元[36] - 公司筹资活动现金流出小计本期为85.46亿元，上期为99.57亿元[36] - 公司筹资活动产生的现金流量净额本期为 - 30.07亿元，上期为 - 0.64亿元[36] - 公司现金及现金等价物净增加额本期为10.98亿元，上期为50.60亿元[36] 其他财务要点 - 截至2024年12月31日，第二、三层次金融资产账面价值合计为346548.72万元[8] - 2024年12月31日账面商誉原值为386968.16万元[10] - 2024年计提商誉减值准备23749.47万元[10] - 2024年度合并报表基本每股收益2.77元/股，上期为0.47元/股[31] - 2024年度合并报表其他综合收益的税后净额3.53亿元，较上期增长93.80%[31] - 2024年度母公司报表其他综合收益的税后净额 -74.81万元，较上期减少98.22%[33] - 2024年度合并报表综合收益总额36.37亿元，较上期增长401.24%[31] 企业相关政策 - 同一控制下企业合并增加子公司或业务，将子公司或业务合并当期期初至报告期末的经营成果和现金流量纳入合并财务报表[66] - 非同一控制下企业合并增加子公司或业务，以购买日确定的各项可辨认资产、负债及或有负债的公允价值为基础自购买日起纳入合并财务报表[67] - 公司执行《企业会计准则解释第17号》等，自2024年起执行，对财务状况和经营成果无重大影响[172][175][176] 税收相关 - 上海韦尔半导体等多家公司企业所得税税率为15.00%[179] - 湖南芯力特电子科技有限公司企业所得税税率为12.50%[179] - OmniVision Technologies Singapore Pte. Ltd.企业所得税税率为10.50%[179] - 北京思比科微电子技术有限公司企业所得税税率为5.00%[179] - 自2023年1月1日至2027年12月31日，集成电路相关企业可按当期可抵扣进项税额加计15%抵减应纳增值税税额[182]

员工持股计划 - 2023年员工持股计划存续期将于2025年10月18日届满[2] - 2023年10月18日累计买入2,234,800股，占当时总股本0.19%，成交总金额201,578,960元[3] - 截至公告日持股2,196,900股，占目前总股本0.18%[4] - 存续期满自行终止，管理委员会处置剩余权益并披露信息[6]

业绩与财务 - 2024年发布第5份ESG报告[10] - 2024年年中支付2023年现金股息，每股0.14元（含税），共计1.676034773亿元[64] - 2024年底支付2024年中期现金股息，每股0.2元（含税），共计2.399793432亿元[64] - 报告期内回购11,213,200股股份[64] - 报告期半导体设计和研发投入32.45亿元，占半导体设计和销售收入15.00%，较上年增长10.89%[126] 用户数据 - 对51家关键和潜在客户进行产品用户满意度调查，得分93.35[23] 未来展望 - 子公司OMNIVISION USA设定2050年价值链净零温室气体排放目标并获SBTi验证[22] 新产品和新技术研发 - 推出OG0TC图像传感器，功耗降低超40%[21] - 8M模块首次引入汽车芯片级封装技术，产品设计阶段减少空间占用50%[21] - 新推出TheiaCel™技术系列解决高动态范围（HDR）性能挑战[135] - OX08D10是首款采用2.1微米TheiaCel™技术的图像传感器，尺寸比同类产品小50%[141] - OG0TC图像传感器将单曝光DCG™高动态范围（HDR）技术首次应用于AR/VR行业，降低功耗超40%[146] - 报告期将CameraCubeChip®技术首次应用于汽车产品，减小相机模块尺寸和功耗[149] - 报告期将CSP应用于8M模块，产品设计中体积减小50%[152] - 新一代Nyxel®技术使近红外成像灵敏度提高25%[160] - 新开发的EVS相机集成事件相机与传统相机，在运动模糊和动态范围等传统相机瓶颈上取得进展[156] - 新一代OmniPixel®3 - GS技术可实现高速物体跟踪时的精确图像再现，防止空间失真[158] 市场扩张和并购 - 无相关内容 其他新策略 - 建立自上而下的三层ESG治理结构，包括董事会、ESG委员会和ESG工作组[96] - 制定可持续发展框架“THE SCI”，涵盖人才、员工健康、商业道德等六个维度[100] - 制定可持续发展战略体系，包括绿色运营、人才导向和开拓创新三个领域[104] - 将ESG相关主题纳入高级管理人员绩效评估标准，并建立薪酬追回制度[109][110] - 与利益相关者建立针对性沟通机制[114] - 定期进行重要性评估，为ESG战略制定和优化提供参考[116] - 制定事件响应计划，成立计算机安全事件响应团队（CSIRT）管理信息安全紧急情况[84] - 新员工入职第一天接受信息安全培训，并在14天内完成在线培训视频[93] - 开展针对网络安全事件的CSIRT响应演练，包括桌面演练、功能演练等[90] - 要求所有员工完成年度信息安全合规培训，并进行安全意识和特定程序培训[91] - 实施最小包装设计策略，降低每颗芯片材料消耗和整体包装废弃物[154] - 依据ISO 9001和IATF 16949建立质量管理体系并获ISO 9001认证，OMNIVISION USA获ISO 13485医疗器械质量管理体系证书[166] - 为汽车产品制定产品质量高级开发流程，定义新产品开发过程[170] - 在产品设计阶段为汽车产品增加离散器件晶圆控制计划要求，为消费电子增加数据回传和27项瞬态电压抑制器设计清单[175] - 优化供应商环境保护协议，更新六溴环十二烷限值，增加短链氯化石蜡控制要求，扩大全氟和多氟烷基物质控制范围[192] - 2024年11月开展六质量管理工具强制培训，203名员工参与[198] - 六质量管理工具培训考核186人通过，通过率91.6%[198] 其他信息 - 上海松江园区屋顶光伏设施全年共产生2053 MWh绿色电力[22] - 公司管理团队中女性高管占比26.27%[24] - 截至报告期末，在全球共设立17个研发中心[30] - 获得2024年汽车IC技术突破奖、全球供应链突破奖等多项荣誉[37] - 报告期内员工年度商业道德培训课程参与率达100%[67] - 报告期内员工签署反贿赂和反腐败相关协议完成率达100%[67] - 报告期内商业道德违规为零[67] - 报告期内商业道德审计覆盖率达100%[67] - 截至报告期末有1名女性董事和3名独立董事[60] - 报告期内在上海证券交易所和上证路演举行4场业绩说明会[62] - 截至报告期末所有员工均签署承诺函[68] - 报告期末研发人员2387人，占总员工数44.40%[125] - 报告期末有4685项授权专利、204项实用新型专利和2项外观设计专利，135项布图设计登记，83项软件著作权登记[127] - 在上海松江工厂建成并投入使用总面积187平方米的可靠性和缺陷分析实验室，配备29台专业仪器设备[177] - 报告期内处理18起不合格产品客户投诉[185] - 2024年年度有害物质缺陷率目标为0%且已完成[188] - 报告期内挑选出9个优秀提案[199]

人员数据 - 2024年末立信合伙人数量为296人[1] - 2024年末立信注册会计师人数为2498人[1] - 2024年末签署过证券服务业务审计报告的注册会计师为743人[1] 业绩数据 - 2024年度立信收入总额（未经审计）为50.01亿元[1] - 2024年度立信审计业务收入为35.16亿元[1] - 2024年度立信证券业务收入为17.65亿元[1] 客户数据 - 2024年度立信上市公司审计客户家数为693家[1] 其他事项 - 2024年4月16日公司通过续聘立信议案[5] - 2025年4月5日公司通过2024年报告议案并提交董事会[6] - 立信对公司2024年度财报出具标准无保留意见报告[4]

人员与业务规模 - 截至2024年末，立信有合伙人296名、注册会计师2498名、从业人员10021名[4] - 2024年为693家上市公司提供年报审计服务，同行业上市公司审计客户93家[5] 业绩数据 - 2024年业务收入（未经审计）50.01亿元，审计业务收入35.16亿元，证券业务收入17.65亿元[4] - 2024年上市公司年报审计收费8.54亿元[5] - 2024年度公司财务审计服务报酬278万元，内控审计服务报酬90万元，合计368万元[15] 风险保障 - 截至2024年末，已提取职业风险基金1.66亿元，职业保险累计赔偿限额10.50亿元[6] 法律责任 - 金亚科技案尚余500万元连带责任未履行[7] - 保千里案需承担1096万元补充赔偿责任[7] 监管情况 - 近三年因执业行为受行政处罚5次、监管措施43次、自律措施4次，涉及131名从业人员[8] 未来展望 - 2025年4月15日董事会通过续聘立信议案，尚需股东大会审议[17][18]

一、 独立董事的基本情况 上海韦尔半导体股份有限公司 2024 年度独立董事履职情况报告 （胡仁昱） 作为上海韦尔半导体股份有限公司的独立董事，本人严格按照《公司法》《证 券法》《上市公司独立董事管理办法》等法律法规以及《公司章程》的规定，认 真履行了独立董事的职责，恪尽职守，充分发挥独立董事职能，切实维护公司整 体利益和全体股东特别是中小股东的合法权益。现将 2024 年度作为公司独立董 事的履职情况报告如下： （二）不存在影响独立性的情况 （一）独立董事履历 胡仁昱，男，1964 年出生，中国国籍，无境外永久居留权，博士学历。1997 年 7 月至今，任上海会计学会会计信息化专门委员会主任；2004 年 1 月至今， 任华东理工大学教授；2004 年 11 月至今，任上海苏婉进出口有限公司监事；2010 年 9 月至今，任上海傲圣丹宁纺织品有限公司监事；2013 年 12 月至今，任中国 会计学会会计信息化专委会副主任；2021 年 3 月至今，任思必驰科技股份有限 公司董事；2021 年 4 月至今，任上海贝岭股份有限公司独立董事；2021 年 6 月 至今，任公司独立董事；2021 年 9 月至今，任 ...