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长光华芯(688048)
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长光华芯:光博会发布光芯片新品,短距光芯片均已实现量产
天风证券· 2024-09-19 08:37
报告公司投资评级 - 报告维持"增持"评级 [2] 报告的核心观点 - 公司基于化合物半导体全流程 IDM 平台,构建了设计、外延、工艺、封测、可靠性等 5 大平台能力,多年来持续投入,已形成全面、丰富的通信光芯片产品矩阵 [2] - 公司短距互联解决方案系列光芯片产品均已实现量产,包括100G PAM4 EML、70mW和100mW DFB芯片、50G PAM4 VCSEL/PD、100G PAM4 VCSEL/PD等 [2] - 公司二季度克服产能瓶颈实现营业收入7487万元,同比增长45%,但研发投入增加、工业光纤耦合模块价格下降、信用和资产减值计提影响了上半年净利润 [2] - 预计公司2024-2026年归母净利润分别为-0.63亿元、2010万元、4457万元 [2] 公司财务数据分析 - 2022年营业收入为385.60百万元,同比下降10.13% [7] - 2022年归属母公司净利润为119.26百万元,同比增长3.42% [7] - 2022年资产负债率为9.71% [3] - 2022年每股收益为0.68元 [7] - 2022年市盈率为35.56倍,市净率为1.31倍,EV/EBITDA为47.79倍 [6][7]
长光华芯:光纤激光市场竞争激烈致业绩下滑,光通信等新动能正在酝酿
山西证券· 2024-09-14 08:00
报告公司投资评级 公司被下调至"增持-B"评级。[4] 报告的核心观点 1) 公司上半年营收和利润出现下滑,主要原因包括:1)春节期间人员波动、科研类模块生产难度较大,Q1 产出不足,收入下降,但Q2已克服产能瓶颈营收出现环比回升;2)光纤激光器市场竞争激烈,工业市场光纤耦合模块价格进一步下滑,导致高功率单管系列收入和毛利率下滑;3)存货计提减值准备加大影响利润;4)公司继续加大研发投入,管理、研发费用较去年同期有所增加。[2] 2) 公司高功率半导体激光芯片保持领先,产品技术持续迭代。上半年公司高功率单管系列、高功率巴条系列收入分别为1.0亿、0.2亿元,分别同比-20.5%、+39.5%,占收比较大的高功率单管系列上半年毛利率为15.7%,较2023年报降低14pct。[2] 3) 光通信市场继续开拓,VCSEL应用不断拓展。公司推出单波100GEML、50GVCSEL、100mW CW DFB大功率光通信芯片,在GaAs基础上,已建立起InP芯片IDM能力。[2] 4) 公司在卫星、能量、可见光领域横向拓展,打开更高市场空间。公司发布了全半导体激光无线能量传输芯片及系统的最新成果,包括808nm、1um发射端激光芯片及模块、接收端单/多结激光电池芯片及模块、激光无线传能系统。[4] 财务数据总结 1) 预计公司2024-26年净利润分别为-0.36/0.22/0.53亿元,同比增长60.5%/161.7%/136.2%,对应EPS为-0.21/0.13/0.30元,PE为-122.0/197.6/83.7倍。[4] 2) 公司2022-2026年营业收入分别为386/290/275/380/490百万元,同比变动为-10.1%/-24.7%/-5.1%/37.9%/29.0%。[5] 3) 公司2022-2026年毛利率分别为51.6%/33.5%/27.2%/32.4%/37.6%。[5] 4) 公司2022-2026年ROE分别为3.7%/-3.0%/-1.2%/0.7%/1.7%。[5]
长光华芯:光纤激光市场竞争激烈致业绩下滑,光通信等新动能正在酝酿公司研究/公司快报
山西证券· 2024-09-13 18:23
报告公司投资评级 公司被下调至"增持-B"评级 [4] 报告的核心观点 1) 公司上半年营收和利润出现下滑,主要原因包括: - Q1 产出不足导致收入下降,但Q2已克服产能瓶颈 [2] - 光纤激光器市场竞争激烈,工业市场光纤耦合模块价格下滑,导致高功率单管系列收入和毛利率下滑 [2] - 存货计提减值准备加大影响利润 [2] - 公司持续加大研发投入,管理和研发费用较去年同期有所增加 [2] 2) 公司高功率半导体激光芯片保持领先,产品技术持续迭代 [2] - 单管芯片室温连续功率超过100W,工作效率62%,是已知报道的单管芯片功率最高水平 [2] - 9XXnm 50W高功率激光芯片光电转化效率大于62%,是目前量产功率最高的半导体激光芯片 [2] 3) 公司光通信市场继续开拓,VCSEL应用不断拓展 [3] - 推出单波100GEML、50GVCSEL、100mW CW DFB大功率光通信芯片,在GaAs基础上已建立起InP芯片IDM能力 [2] - 公司光通信芯片仍处于批量导入阶段,未来有望凭借产能和技术优势打开市场 [2] 4) 公司正在横向拓展至卫星、能量、可见光等领域 [4] - 发布了全半导体激光无线能量传输芯片及系统,包括808nm、1um发射端激光芯片及模块、接收端单/多结激光电池芯片及模块 [4] - 与中科院苏州纳米所、相关技术团队合资成立"氮化镓激光器联合实验室"、苏州镓锐芯光科技,开展GaN激光新技术研发生产 [4] 财务预测和估值分析 1) 预计公司2024-2026年净利润分别为-0.36/0.22/0.53亿元,同比增长60.5%/161.7%/136.2% [4] 2) 对应EPS为-0.21/0.13/0.30元,PE为-122.0/197.6/83.7倍 [4] 3) 考虑到行业竞争压力、新市场拓展需要时间以及研发投入高等因素,公司评级被下调至"增持-B" [4]
长光华芯:关于变更公司财务总监、董事会秘书的公告
2024-09-13 15:52
人事变动 - 郭新刚、叶葆靖因工作变动辞去财务总监、董事会秘书职务[2] - 提名委员会同意聘任李晓绕为财务总监兼董事会秘书并提交审议[3] - 2024年9月13日会议审议通过变更议案[4] 人员信息 - 郭新刚、叶葆靖分别持股57,200股、203,970股[2] - 李晓绕1970年12月生,本科学历,注会,无持股[6][7] - 李晓绕曾任职蒙城化肥厂,2024年9月就职长光华芯[6]
长光华芯:关于获得政府补助的公告
2024-09-09 15:32
业绩相关 - 公司及全资子公司获政府补助11273965.85元[2] - 与收益相关补助11173965.85元[2] - 与资产相关补助100000元[2] 未来展望 - 政府补助预计对公司利润有积极影响[3] - 会计处理及损益影响以审计结果为准[3]
长光华芯(688048) - 投资者关系活动记录表(9月3日)
2024-09-04 16:11
行业及公司概况 - 公司所处工业市场缓慢恢复,未来几年维持此态势[2] - 工业市场面向激光制造和材料加工领域,下游市场增长进入相对平稳时期[2] - 高功率半导体激光器芯片在特殊科研领域应用持乐观态度[2] - 车载激光雷达技术收敛有利于批量生产,增加对营收的贡献[2][4] - 公司以数据中心应用为主的光通信市场,面临迭代速度快、速率要求高、挑战难度大的问题[2] - 公司推出的VCSEL、EML、DFB三大类新产品在客户验证中获得高度评价[2][3][6] 公司战略布局 - 公司战略布局为"一平台、一支点、横向拓展、纵向延伸"[2] - 公司投资布局为战略布局奠定了坚实基础,包括投资华日激光、镓锐芯光等[2] - 公司近期也在规划投资激光医疗和医美领域[7] 财务及业务展望 - 二季度营收增长主要来自工业市场和科研特殊领域,预计三四季度将维持增长态势[4][5][6] - 公司预计2024年全年收入将与去年维持在同一等级水平[5] - 存货减值影响利润,未来将逐步缓解,公司正在提升源头生产和管理规范性[7] - 激光雷达VCSEL业务可能会在第四季度有营收贡献[7] - 公司正在积极开发激光医疗和医美相关产品,希望发挥半导体激光器芯片覆盖全波长的优势[7]
长光华芯:2Q收入重回增长,毛利率继续承压
华泰证券· 2024-09-03 16:03AI Processing
报告公司投资评级 - 维持"买入"评级 [5] 报告的核心观点 - 2Q24 收入重回增长,但毛利率继续承压 [2][3] - 公司在高功率激光芯片领域处于龙头地位,有望率先受益于下游需求修复 [5] - 预计公司 24-26 年归母净利润分别为-0.6/0.3/0.4 亿元 [5] 公司业务情况总结 收入情况 - 1H24 营收下滑10.4%,主要由于1Q24产出不足 [3] - 2Q24 收入重回增长,同比增长44.62%,环比增长42.65% [3] - 1H24分业务板块看,高功率单管系列收入同减20.5%,高功率巴条系列收入同增39.6%,高功率VCSEL系列收入同增59.4% [3] 毛利率情况 - 1H24毛利率26.4%,同降5.0个百分点,主要由于行业竞争加剧,产品价格下滑 [3] - 2Q24毛利率26.8%,环比增加0.8个百分点 [3] 研发及技术进展 - 公司研制出单管芯片室温连续功率超过100W,是目前已知最高水平 [4] - 公司推出多款高端光通信激光芯片,为400G/800G/1.6T超算数据中心互连光模块的核心器件 [4]
长光华芯:第二届监事会第九次会议决议公告
2024-08-30 17:03
会议信息 - 公司第二届监事会第九次会议于2024年8月29日召开[2] - 出席会议监事应到3人,实际参加3人[2] 议案表决 - 《关于<2024年半年度报告>及其摘要的议案》表决全票通过[3] - 《关于<2024年半年度募集资金存放与使用情况的专项报告>的议案》表决全票通过[6] - 《关于计提2024年半年度资产减值准备的议案》表决全票通过[8] 公告日期 - 公告日期为2024年8月31日[10]
长光华芯:关于公司2024年度提质增效重回报专项行动方案的半年度评估报告
2024-08-30 17:03
苏州长光华芯光电技术股份有限公司 关于公司 2024 年度提质增效重回报专项行动方案 的半年度评估报告 苏州长光华芯光电技术股份有限公司(以下简称"公司")为践行以"投资 者为本"的上市公司发展理念,维护公司全体股东利益,增强投资者信心,促 进公司健康可持续发展,苏州长光华芯光电技术股份有限公司(以下简称"公 司")制定 2024 年度"提质增效重回报"行动方案(以下简称"行动方案"), 具体请详见公司 2024 年 4 月 30 日于上海证券交易所网站(www.sse.com.cn) 披露的公告。以进一步提升公司经营效率,强化市场竞争力,保障投资者权益, 树立良好的资本市场形象。 2024 年上半年,行动方案主要举措的落实(进展)及成效情况如下: 一、专注公司主营业务,提质增效有进展 2024 年上半年,各业务板块继续保持比较良好的恢复态势,公司实现营业 收入 12,736.05 万元。公司总体运营质量得到改善提升,预计 2024 年全年将保 持稳定的恢复趋势。 2024 年是高质量稳定发展的关键之年,公司管理团队将在董事会的领导下, 围绕发展战略,为实现既定经营目标努力。公司将继续从以下方面优化业务管 理 ...
长光华芯:2024年半年度募集资金存放与使用情况专项报告
2024-08-30 17:03
募集资金情况 - 2022年3月23日公司公开发行A股3390万股,每股面值1元,发行价80.8元,募集资金总额27.3912亿元[1] - 2022年3月29日实际到位资金25.431842304亿元[2] - 截至2023年12月31日专户余额6352.667811万元[4] - 截至2024年6月30日专户余额9030.588164万元[4] - 截至2024年6月30日,各募集资金存储账户初始存放金额总计25.431842304亿元,期末余额总计9030.588164万元[9] - 截至2024年6月30日,发行费用2.0295077595亿元,先期投入及置换1.502795亿元,累计投入项目9.8830285225亿元,购买理财产品6.745亿元,超募资金补充流动资金7亿元,手续费用支出0.676349万元,累计利息收入399.436591万元,理财产品投资收益6323.140742万元[11][12] - 截至2024年6月30日,公司实际投入相关项目的募集资金款项共计18.385824亿元[13] - 募集资金总额(扣除发行费用)为25.361692亿元,本年度投入3978.22万元,已累计投入18.385824亿元[34] 资金使用与收益 - 2024年上半年利息收入扣除手续费净额70.446113万元,收回理财产品本金6.25亿元,理财产品收益1035.691153万元[4] - 2024年上半年对募集资金项目投入3978.216913万元,购买理财产品5.695亿元[4] - 公司结构性存款合计期初余额7.3亿美元,本期增加5.695亿美元,本期减少6.25亿美元,期末余额6.745亿美元,收益1035.691153万美元[24] 资金置换与管理 - 公司可使用募集资金置换预先投入募投项目的自筹资金15,027.96万元及已支付发行费用的自筹资金438.66万元[14] - 公司从多个募集资金专户中转出15,027.95万元置换预先投入募投项目的自筹资金,转出438.66万元置换已支付发行费用的自筹资金[15] - 2023年4月24日公司同意使用不超过130,000万元的超募资金及部分暂时闲置募集资金进行现金管理,期限12个月[18] - 2024年4月24日公司同意使用不超过75,000.00万元的超募资金及部分暂时闲置募集资金进行现金管理,期限12个月[19] 理财产品情况 - 公司购买中国农业银行2022年第21期类法人客户人民币大额可转让存单保本型产品,相关数据均为20,000,000.00元[21] - 苏州农商银行二百四十八期机构结构性存款保本型产品,收益为609,863.01元[21] - 苏州农商银行二百四十九期机构结构性存款保本型产品,收益为609,863.01元[21] - 苏州农商银行三百八十六期机构结构性存款保本型产品,收益为643,840.00元[21] - 上海浦东发展银行23JG3467期利多多公司稳利早鸟款人民币对公结构性存款保本型产品,收益为250,000.00元[22] 项目投资进度 - 高功率激光芯片等产能扩充项目承诺投资5.993325亿元,截至期末累计投入5.009384亿元,投资进度83.58%[34] - 垂直腔面发射半导体激光器及光通讯激光芯片产业化项目承诺投资3.050481亿元,截至期末累计投入2.095651亿元,投资进度68.70%[34] - 研发中心建设项目承诺投资1.436551亿元,截至期末累计投入1.270799亿元,投资进度88.46%[34] - 补充流动资金项目承诺投资3亿元,截至期末累计投入3.009989亿元,投资进度100.33%[34] 其他情况 - 公司拟使用2.5亿元超募资金永久补充流动资金,截至2024年6月30日尚未使用[25] - 本报告期内公司不存在使用闲置募集资金暂时补充流动资金的情况[16] - 本报告期内公司不存在以超募资金归还银行贷款的情况[26] - 本报告期内公司不存在超募资金用于在建项目及新项目的情况[27] - 本报告期内公司不存在节余募集资金使用情况[28] - 承诺投资项目小计金额为134,803.57[35] - 承诺投资项目累计投入金额为113,858.24,较承诺金额减少20,945.33,完成率84.46%[35] - 超募资金项目1截至期末累计投入金额为70,000.00[35] - 超募资金项目1承诺投资金额为118,813.35[35] - 合计承诺投资金额为134,803.57[35] - 合计截至期末累计投入金额为183,858.24[35] - 合计截至期末累计投入金额与承诺投资金额总和为253,616.92[35] - 承诺投资项目截至期末累计投入金额较承诺金额减少20,945.33[35] - 补充流动资金项目截至期末累计投入金额超过承诺投入金额的差额系理财收入投入导致[36]