减持计划实施概况 - 公司11个员工持股平台于2025年11月3日至2025年11月14日期间通过集中竞价交易方式实施减持 [1] - 本次合计减持股份数量为281.16万股，占公司总股本的比例约为1% [1] - 截至2025年11月14日，本次减持计划已实施完毕 [1] 减持合规性说明 - 本次减持符合相关法律法规的规定 [1] - 不存在违规减持的情况 [1]

减持计划执行情况 - 公司于2025年11月14日收到11个员工持股平台关于减持结果的告知函 [1] - 减持计划执行期间为2025年11月3日至2025年11月14日 [1] - 11个员工持股平台通过集中竞价交易方式合计减持股份281.16万股 [1] 减持股份占比 - 本次合计减持股份数量占公司总股本的比例约为1% [1] - 截至2025年11月14日，本次减持计划已实施完毕 [1] 减持合规性 - 本次减持符合相关法律法规的规定 [1] - 不存在违规减持的情况 [1]

公司减持事件 - 公司于2025年11月14日收到11个员工持股平台关于减持结果的告知函 [1] - 减持期间为2025年11月3日至2025年11月14日 [1] - 通过集中竞价交易方式合计减持股份约281万股 [1] - 减持股份数量占公司总股本的比例约为1% [1] 公司市值与股价 - 截至发稿，公司市值为928亿元 [1] - 公司股票收盘价为330元 [1]

半导体行业整体趋势 - 电子行业结构性分化显著，半导体、算力、消费电子龙头业绩高增，行业整体趋势向好，产能利用率回升 [1] - 半导体行业整体盈利能力显著提升，芯片设计板块维持高景气度 [1] - 预计2026年行业将迎来“价格周期”与“产品迭代周期”的共振，资本开支有望加速增长 [1] - 中长期看，在AI浪潮和自主可控战略驱动下，国产替代仍是核心主线 [1] 半导体细分领域表现 - 存储板块成为最大亮点，受AI算力需求驱动，HBM、DDR5等高端产品需求旺盛 [1] - SoC板块虽因短期因素承压，但AI终端应用的长期需求依然看好 [1] - 模拟芯片围绕低功耗技术与汽车电子、工业等领域的国产化替代迎来新机遇 [1] - 功率半导体短期承压，看好服务器电源带来的新增量 [1] - 晶圆制造底部回升，受AI驱动正在迎来新一轮周期 [1] - 半导体设备板块在全球半导体需求持续回暖与国产替代深化的双轮驱动下，呈现强劲增长态势和高景气度 [1] AI对PCB及元器件的影响 - AI带动PCB需求上行，高多层、HDI产品供不应求，头部公司积极扩产 [2] - 2026年全球头部CSP资本支出预计增加40%，支撑PCB行业高景气 [2] - 被动元器件企业围绕AI积极布局，AI成为被动元器件企业的新增长点 [2] 光电子与显示板块动态 - 智能手机需求复苏，光电子板块有所回暖，光学创新是持续增长机会 [3] - LED板块恢复增长，行业结构性机遇凸显，高端细分市场成长空间广阔 [3] - 2025年全球LCD总出货量与面积均有望同比小幅增长 [3] - 手机OLED回暖，但整体依然供过于求 [3] 消费电子板块态势 - 消费电子零部件板块在全球智能手机市场稳步复苏与AI技术加速落地的双重驱动下，呈现稳健增长态势 [4] - 行业头部公司凭借技术积累、客户资源和供应链管理能力，持续稳健增长 [4] 建议关注公司 - 建议关注寒武纪、海光信息、中芯国际、北方华创、拓荆科技、长电科技、胜宏科技、沪电股份、生益科技、生益电子、恒玄科技、瑞芯微、乐鑫科技、水晶光电、宜安科技、立讯精密、歌尔股份、艾森股份、德明利、江波龙、普冉股份、兆易创新 [5]

文章核心观点 - 薄膜沉积装置是微纳制造与精密加工的核心设备，广泛应用于半导体、光伏、显示面板等战略新兴产业，行业正迎来高速增长和国产化替代的关键时期 [1] - 全球及中国半导体设备市场持续增长，中国大陆已连续五年成为全球最大市场，2024年销售额达495.5亿美元，占全球总量的42% [1][5] - 随着芯片结构向3D NAND、FinFET等立体架构演进，薄膜沉积层数大幅增加，推动全球薄膜沉积装置市场规模在2024年达到231.86亿美元，占晶圆制造设备的22% [1][6] - 中国薄膜沉积装置市场在2024年规模达到约773.1亿元，同比增长38.75%，国产设备在成熟制程已稳定量产，并在14nm等先进制程逐步导入验证 [1][7] - 行业未来发展将聚焦技术攻坚、产业链生态共建和应用场景拓展三大趋势，构建自主可控、多元驱动的新格局 [1][9] 薄膜沉积装置行业相关概述 - 薄膜沉积装置核心功能是通过物理或化学方法在基底材料表面逐层沉积特定材料，形成具有光学、电学、磁学或机械性能的功能性薄膜涂层 [2] - 主要分为物理气相沉积（PVD）、化学气相沉积（CVD）和原子层沉积（ALD）三大类，技术特点互补并存 [3] - PVD通过物理溅射或蒸发材料进行沉积，速度快、温度低，主要用于金属薄膜，但台阶覆盖性较差 [3] - CVD依靠气相化学反应成膜，台阶覆盖性好、薄膜质量高，是沉积绝缘介质膜的主流技术，但通常需要较高温度 [3] - ALD通过交替脉冲反应物进行单原子层沉积，具有极佳的均匀性和三维覆盖能力，尤其适合复杂纳米结构，尽管沉积速率较慢 [3] 中国薄膜沉积装置行业产业链 - 产业链上游涵盖机械类、电气类、机电一体类、仪器仪表类、气体输送系统、真空系统等原材料与零部件供应 [5] - 中游聚焦薄膜沉积装置的研发、生产与制造，核心企业通过技术创新突破技术壁垒，形成以PVD、CVD和ALD为主的技术路线 [5] - 下游广泛应用于集成电路制造、光伏电池、新型显示等战略新兴产业，其中芯片制造对设备技术要求最高，直接驱动中游产业技术升级 [5] - 拓荆科技在PECVD、ALD设备领域占据国内领先地位，北方华创则主导PVD工艺装备市场 [5] 中国薄膜沉积装置行业发展现状分析 - 2024年全球半导体设备销售额达1171亿美元，同比增长10%，中国大陆市场设备销售额达495.5亿美元，同比增长35%，占全球比重提升至42% [5] - 国产设备通过中芯国际、长江存储等头部企业产线验证，在28nm及以上成熟制程实现稳定量产，14nm先进制程设备逐步进入导入阶段 [5] - 芯片集成度提升推动薄膜沉积需求大幅增加，部分高端芯片的薄膜沉积工序已超100道 [6] - 2024年中国薄膜沉积装置市场规模约773.1亿元，同比增长38.75% [7] - 以拓荆科技、北方华创、中微公司、微导纳米为代表的国内企业，正通过技术突破与产品迭代，在多个细分领域逐步实现国产替代 [7] 中国薄膜沉积装置行业企业竞争格局 - 行业竞争呈现三级梯队结构：第一梯队由应用材料、泛林集团、东京电子等国际龙头主导，把控国内高端市场核心份额 [8] - 第二梯队以拓荆科技、北方华创、中微公司、微导纳米为代表，作为国产替代的中坚力量，在成熟制程与部分先进工艺领域持续实现突破 [8] - 第三梯队聚集了一批创新型中小企业，专注深耕特色工艺、专用设备或提供高性价比定制化解决方案，在细分场景中构建差异化优势 [8] - 薄膜沉积装置整体国产化率仍低于25%，但已形成由重点企业构成的国产化梯队 [8] - 拓荆科技是国内CVD设备龙头，唯一实现PECVD、ALD等五大技术路线量产，其PECVD设备市占率居首 [8] - 北方华创以前道全环节平台化能力为优势，可单厂覆盖超70%工艺环节 [8] - 中微公司以"刻蚀+薄膜"双核驱动，钨沉积产品全面覆盖存储应用并获验证 [8] - 微导纳米则专注ALD技术，率先突破High-k栅氧层工艺并进入核心产线 [8] - 重点企业呈现"高增长与盈利分化"态势：拓荆科技营收增速超54%领跑，中微公司保持43%以上高增长，北方华创实现约30%稳健增长 [8] - 盈利能力方面，北方华创毛利率约42%、净利率近20%，微导纳米净利率大幅提升至18.32%，拓荆科技因新产品验证成本高企导致盈利承压 [8] 中国薄膜沉积装置行业发展趋势分析 - 技术层面，ALD技术因原子级沉积优势成为核心突破口，将在FinFET、GAA等三维结构器件及高深宽比填充场景中加速渗透 [9][10] - PVD、CVD与ALD技术的协同融合成为工艺创新重点，本土企业正通过低温沉积、模块化平台等差异化路径缩小与国际巨头差距 [9][10] - 产业生态上，国产替代将从单一设备突破迈向"设备-材料-零部件"全链条协同，推动核心零部件国产化率提升 [9][11] - 应用场景持续拓宽，向光伏TOPCon技术、新型显示IGZO薄膜制备及量子芯片、MEMS等前沿领域延伸 [9][12] - 3nm及以下节点中，ALD设备需攻克亚埃级厚度均匀性与超低杂质控制难题，以适配高k介质、金属栅极等关键工艺需求 [10] - 3D NAND堆叠层数提升推动ALD与CVD协同工艺成为主流，考验设备对三维结构的精准填充能力 [10] - 在光伏领域，TOPCon等技术升级拉动PECVD设备需求，国产设备凭借性价比优势快速渗透 [12] - 新型显示领域，柔性基底与深紫外器件对低温沉积技术的需求，催生专用ALD设备发展 [12] - 量子芯片制造需超导薄膜达到极高表面平整度，MEMS传感器对压电薄膜应力控制要求严苛，为专注细分领域的企业提供差异化突围机会 [12]

整体业绩表现 - 科创板592家公司前三季度合计实现营业收入1.11万亿元，同比增长7.9% [2] - 实现净利润492.68亿元，同比增长8.9% [2] - 第三季度净利润同比大幅增长75%，呈现强劲复苏势头 [2] - 若剔除4家光伏龙头公司，前三季度整体营收和净利润分别同比增长14.6%和30.6% [2] - 超七成公司实现营收增长，近六成公司净利润增长，158家公司净利润增幅超过50%，46家公司扭亏为盈 [2] 头部与成长型企业表现 - 科创50指数成分公司营收和净利润占板块整体比重分别保持在46%和50%的高位 [3] - 科创100指数成分公司营收和净利润同比分别增长12%和134%，展现高成长弹性 [3] 研发投入与创新 - 前三季度研发投入总额达1197.45亿元，是净利润的2.4倍，研发强度中位数为12.4% [4] - 35家科创成长层未盈利企业营收同比增长39%，净利润同比大幅减亏65%，研发强度中位数高达44.3% [5] - 头部企业释放扭亏潜力，寒武纪连续四个季度盈利，百济神州单季度营收突破100亿元 [5] 生物医药行业表现 - 生物医药行业营收同比增长11%，净利润同比增长48% [4] - 共推动9款1类新药获批上市，完成16单出海交易，潜在交易总额超130亿美元 [4] - 医药公司营收同比增长18%，净利润大幅减亏65% [4] 集成电路产业表现 - 121家集成电路相关企业前三季度营收同比增长25%，净利润同比增长67% [6] - 芯片设计领域八成企业营收增长，六成净利润增长，整体净利润同比增长141% [6] - 半导体设备领域14家企业单季度净利润环比增速达26% [6] 人工智能产业表现 - 算力环节寒武纪、海光信息前三季度营收分别增长近24倍和近55% [7] - 通信及配套环节仕佳光子、生益电子净利润分别同比增长7倍和近5倍 [7] - 存储领域澜起科技、佰维存储业绩显著回暖，端侧AI产品实现量产落地 [7] 新能源行业表现 - 光伏领域17家企业净亏损幅度显著收窄，环比减亏28% [7] - 锂电行业19家企业营收同比增长7%，净利润为10.2亿元实现扭亏为盈，第三季度营收同比增长17%，净利润同比增加8亿元 [7]

科创板整体业绩表现 - 2025年前三季度板块实现营业收入11050.11亿元，同比增长7.9%，净利润492.68亿元，同比增长8.9%，扣非后净利润319.74亿元，同比增长5.5% [2] - 第三季度单季净利润同比大幅增长75%，业绩强势反弹 [1][3] - 剔除4家光伏龙头公司后，板块前三季度整体营收和净利润同比增幅分别提升至14.6%和30.6% [2] - 超七成公司实现营收增长，近六成公司净利润增长，158家公司净利润增幅超过50%，46家公司扭亏为盈 [3] 企业结构与研发投入 - 科创50指数成分公司营收和净利润占板块整体比重分别保持在46%和50% [3] - 科创100指数成分公司营收和净利润同比分别增长12%和134% [3] - 前三季度板块研发投入总额达1197.45亿元，是板块净利润的2.4倍，研发强度中位数高达12.4% [3] - 35家科创成长层公司前三季度营收同比增长39%，净利润同比大幅减亏65%，研发强度中位数高达44.3% [3] 集成电路产业 - 121家集成电路相关企业前三季度营收同比增长25%，净利润同比增长67% [5] - 芯片设计领域八成企业营收增长，六成净利润增长，整体净利润同比增长141% [5] - 半导体设备赛道14家相关企业单季度净利润环比增速达26% [5] - 中芯国际、华虹公司两大晶圆代工龙头产能利用率维持高位，单季度销售收入均创历史新高 [5] 人工智能产业 - 算力环节寒武纪、海光信息前三季度营收分别增长近24倍和55% [6] - 通信及配套业务环节仕佳光子、生益电子净利润分别同比增长7倍和近5倍 [6] - 存储领域澜起科技、佰维存储业绩显著回暖，端侧AI布局进入收获期，相关产品在智能手表、AI玩具等终端实现量产 [6] 生物医药与新能源行业 - 生物医药行业营收同比增长11%，净利润同比增长48%，创新药企业推动9款1类新药获批上市，完成16单出海BD交易，潜在交易总额超130亿美元 [7] - 光伏领域17家相关企业净亏损幅度显著收窄，环比缩亏28%，硅料龙头大全能源第三季度同环比均实现扭亏为盈 [7] - 锂电行业19家相关企业营收同比增长7%，净利润10.20亿元实现扭亏为盈，第三季度营收同比增长17%，净利润额同比增加8亿元 [7] 技术创新突破 - 禾元生物自主研发的重组人白蛋白注射液（水稻）获批上市，成为全球首个"稻米造血"1类创新药 [4] - 国盾量子实现全球首款四通道超低噪声半导体单光子探测器量产，关键指标刷新世界纪录 [4]

科创板整体资金流向 - 沪深两市全天主力资金净流入244.71亿元，但科创板主力资金净流出7.82亿元 [1] - 科创板个股上涨419只，其中康鹏科技、华盛锂电等3只个股涨停，下跌个股有165只 [1] - 科创板主力资金呈现分化，235只个股获净流入，357只个股遭净流出 [1] 主力资金净流入居前个股 - 中芯国际主力资金净流入居首，达4.21亿元，股价上涨2.90% [1][2] - 海博思创主力资金净流入2.81亿元，当日涨停，换手率为22.07% [1][2] - 长光华芯主力资金净流入1.66亿元，股价上涨9.60%，主力资金流入率为9.85% [1][2] 主力资金净流出显著个股 - 阿特斯主力资金净流出最多，达4.54亿元，股价微跌0.15% [1] - 拓荆科技主力资金净流出2.21亿元，股价下跌1.36% [1][16] - 源杰科技主力资金净流出1.85亿元，股价下跌1.79% [1][16] 主力资金连续流向情况 - 47只个股主力资金连续3个交易日以上持续净流入，钜泉科技连续流入天数最多达11天 [2] - 阳光诺和、毕得医药主力资金分别连续流入10天 [2] - 140只个股主力资金连续流出，智翔金泰连续流出天数最多达13天 [2] - 航材股份、井松智能主力资金分别连续流出12天和11天 [2]

公司基本情况与IPO进程 - 公司成立于2013年，是半导体设备核心零部件供应商，主营业务为等离子体射频电源系统等产品的研发、生产、销售及技术服务 [3] - 公司科创板IPO于2024年6月13日获受理，历经两轮问询后将于11月14日上会 [1][3] - 公司实际控制人乐卫平合计控制约72.87%的股份表决权，并担任董事长、总经理及核心技术人员 [7] 财务业绩与募资计划 - 公司营收从2022年的约1.58亿元增长至2024年的约5.41亿元，归属净利润从2022年的约2618.79万元增长至2024年的约1.42亿元 [3] - 2024年上半年公司营收约3.04亿元，实现归属净利润约6934.76万元 [3] - 公司拟募集资金总额约14.69亿元，用于产业化建设、生产基地、研发中心等项目及补充流动资金 [3] - 公司账上货币资金约4亿元，但仍计划募资1.69亿元用于补充流动资金 [1][4] 客户集中度与股东关系 - 公司客户集中度较高，报告期内前五大客户销售收入占比分别为73.54%、80.39%、90.62%、89.37% [8] - 第一大客户拓荆科技的销售收入占比分别为45.23%、58.16%、63.13%、62.06% [8] - 拓荆科技通过直接和间接方式合计持有公司3.42%的股权，同时是公司第一大客户 [1][8][9] - 2024年上半年公司成功拓展屹唐股份、思锐智能等新客户，推动客户结构多元化 [9] 公司治理与高管信息 - 公司董事会秘书庄丽华在前任公司科思科技任职期间，因信息披露问题于2023年12月收到深圳证监局警示函 [5][6]

公司业绩与增长模式 - 公司2022年至2024年营收从1.58亿元增长至5.41亿元，复合增长率高达84.91%，归母净利润从2618.79万元增长至1.42亿元，增幅超440% [1][3] - 公司预计2025年营业收入同比小幅下降，扣非净利润预计下滑21%-30% [1][3] - 2025年上半年净利润同比下滑11.99%，7-9月营业收入同比下滑27.29%，归母净利润同比大幅下滑46.16% [2][5] 客户集中度风险 - 公司向第一大客户拓荆科技的销售收入占比从2022年的45.23%攀升至2025年上半年的62.06% [1][2] - 拓荆科技不仅是公司第一大客户，同时还持有公司3.42%的股份，形成“客户+股东”的双重绑定关系 [2] - 2025年上半年受拓荆科技采购节奏放缓影响，公司在手订单金额较2024年末下滑22.13% [2] 财务状况与现金流 - 2024年公司净利润为1.43亿元，但经营活动产生的现金流量净额为-7800万元，两者相差超过2.2亿元 [3] - 公司应收账款账面余额从2022年的1997.23万元攀升至2025年上半年的1.30亿元，复合年增长率达82.26% [4] - 截至2025年6月30日，公司对拓荆科技的应收账款余额为7661.12万元，较2024年的3057.74万元飙升150.55% [4] 订单与收入确认 - 公司在手订单从2023年末的2.60亿元降至2024年末的1.55亿元，2025年6月末进一步降至1.20亿元，到2025年9月30日更下滑至8440万元 [3] - 2025年6月单月收入达8039.68万元，占上半年营收的26.44%，远超历史同期水平，引发对集中确认收入的质疑 [3] 行业环境与经营压力 - 2024年第四季度开始，中国大陆半导体设备出货量出现同比下降，公司收入从2024年第一季度的1.43亿元逐季下滑至第四季度的1.15亿元 [5] - 报告期内公司产能利用率持续超负荷运转，分别达到121.34%、102.12%、111.24%及106.35% [5] - 2025年7-9月公司毛利率同比降低4.77个百分点 [5] 募资计划与资金状况 - 公司IPO计划募集15.5亿元资金，其中1.69亿元拟用于补充流动资金 [6] - 截至2025年上半年，公司账面货币资金达4亿元，2023年交易性金融资产（结构性存款及理财产品）高达3.41亿元 [6] - 公司基于未来三年收入增长率60%的假设预测新增营运资金缺口为39445.23万元，与2025年营收下降的现实形成反差 [6] 市场竞争与技术研发 - 公司在中国大陆半导体领域等离子体射频电源系统市场份额为6.1%，位列国产厂商第一，但这是在国产化率不足12%的背景下取得 [7] - 全球市场由MKS、AE等海外厂商垄断，公司最新产品仅达到海外巨头次新一代产品的性能水平，国内竞争对手如英杰电气、北方华创微电子正加紧布局 [7] - 2025年上半年公司研发投入达4330.84万元，同比增长72.63%，占营业收入比例高达14.24% [7]