审计情况 - 审计公司对中微半导2024年相关汇总表发表专项审计意见，认为如实反映情况[4][9] 资金往来数据 - 四川中微芯成2024年期初余额42,918.46万元，累计发生7,501.84万元，偿还7,160.00万元，期末余额43,260.30万元[13] - 中微渝芯2024年期初和期末余额均为520.00万元[13] - 所有关联方2024年期初余额总计43,438.46万元，期末总计43,780.30万元[13]

募集资金情况 - 公司公开发行6300万股A股，发行价30.86元，募集资金194418万元，净额181650.09万元[2] - 2024年度募集资金总额为18.165009亿元，本年度投入4.501574亿元，累计投入13.130797亿元[26] - 截至2024年12月31日，公司有12个募集资金账户等，合计余额568105734.63元[8][10] - 应结余募集资金56745.63万元，实际结余56810.57万元，差异64.94万元[5] 资金使用情况 - 截至期初累计项目投入20347.23万元，本期投入11915.74万元，截至期末累计投入32262.97万元[4][5] - 超募资金永久补流期初64000万元，本期32000万元，期末96000万元[4][5] - 超募资金回购股份期初1945万元，本期1100万元，期末3045万元[4][5] - 利息收入净额期初4345.07万元，本期2058.44万元，期末6403.51万元[4][5] - 2022 - 2024年各年末已使用募集资金进行现金管理或投资相关产品分别为117356.49万元、98000万元、48900万元[28] - 2022 - 2024年各年使用超募资金永久补充流动资金均为32000.00万元[29] 项目投入进度 - 大家电和工业控制MCU芯片研发及产业化项目累计投入进度为32.33%[26] - 物联网SoC及模拟芯片研发及产业化项目累计投入进度为47.13%[26] - 车规级芯片研发项目累计投入进度为27.44%[26] - 补充流动资金项目累计投入进度为100%[26] 其他情况 - 公司完成回购股份1506639股，占总股本0.38%，使用资金30447268.11元[21] - 公司同意使用不超9.5亿元暂时闲置募集资金进行现金管理，期限不超12个月[14] - 截至2024年12月31日，公司闲置募集资金现金管理或投资产品余额为4.89亿元[14] - 募投项目预定可使用状态日期由2024年3月调整至2026年3月[27] - 2024年部分项目研发费用含委托全资子公司研发支出[29] - 募集资金置换预先投入及支付发行费用的自筹资金总额为6471.13万元[27] - 公司募集资金投资项目未出现异常情况[12] - 公司不存在募集资金投资项目无法单独核算效益的情况[13] - 公司不存在变更募集资金投资项目的情况[17] - 公司本年度募集资金使用及披露不存在重大问题[20]

2024 公司董事会审计委员会根据《公司法》《证券法》《上市公司治理准则》《上海证 券交易所科创板股票上市规则》及中微半导体（深圳）股份有限公司（以下简称"公司" ）《公司章程》等法律法规的相关规定开展工作，在2024年度充分利用自身专业开展工 作，勤勉尽责，积极履行工作职责，现将公司董事会审计委员会2024年度履职情况汇报 如下： 调整、重大会计政策及估计变更、涉及重要会计判断的事项、导致非标准无保留意见 审计报告的事项。 （二）监督及评估外部审计机构工作 公司第二届董事会审计委员会由独立董事华金秋、吴敬及非独立董事杨勇 3名成 员组成，审计委员会主任委员由会计专业人士华金秋担任。审计委员会的成员资格和 构成均符合有关法律法规的规定。 报告期内，公司董事会审计委员会共召开 7 次会议，具体情况如下： | | | 第二届董事 | | | --- | --- | --- | --- | | 1 | 2024/1/25 | 会审计委员 | 1、听取公司2023年年度业绩汇报 | | | | 会2024年第 一次会议 | 2、关于公司2023年年业绩预告的议案 | | 2 | 2024/4/9 | 第二届董事 会审 ...

证券代码：688380 证券简称：中微半导 公告编号：2025-010 中微半导体（深圳）股份有限公司 关于召开2024年年度股东大会的通知 本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或 者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 股东大会召开日期：2025年5月28日 本次股东大会采用的网络投票系统：上海证券交易所股东大会网络投票 系统 一、 召开会议的基本情况 （一） 股东大会类型和届次 2024年年度股东大会 召开日期时间：2025 年 5 月 28 日 14 点 00 分 召开地点：深圳市前海深港合作区南山街道桂湾三路 91 号前海金融中心 T1 栋 21 楼会议室 （五） 网络投票的系统、起止日期和投票时间。 网络投票系统：上海证券交易所股东大会网络投票系统 网络投票起止时间：自2025 年 5 月 28 日 至2025 年 5 月 28 日 采用上海证券交易所网络投票系统，通过交易系统投票平台的投票时间为股 （二） 股东大会召集人：董事会 （三） 投票方式：本次股东大会所采用的表决方式是现场投票和网络投票相结 合的方式 （四） 现场会议召 ...

业绩 - 同意2024年度审计报告和财务报表对外披露[3][4] - 2024年度确认资产减值损失和信用减值损失1311.42万元等使利润总额增加866.26万元[25] 财务预算 - 以2024年度决算数据编制2025年度财务预算报告，目标可行[8][10] 分红 - 每10股派2.5元，预计派现99714590.25元，提交审议[18] 资金管理 - 同意2025年度用不超20亿闲置资金现金管理[24] 报告提交 - 提交2024年度监事会工作报告至股东大会审议[6]

证券代码：688380 证券简称：中微半导 公告编号：2025-004 中微半导体（深圳）股份有限公司 第二届董事会第二十一次会议决议公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或 者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 一、董事会会议召开情况 中微半导体（深圳）股份有限公司（以下简称"公司"）第二届董事会第二十一次 会议于 2025 年 4 月 9 日在公司会议室现场召开。本次会议已于 2025 年 3 月 28 日向各 位董事发出会议通知。会议由董事长杨勇召集和主持，应到董事 9 名，实到董事 9 名， 公司监事、董事会秘书列席了会议。会议的召集和召开符合《公司法》和《公司章程》 的规定。 二、董事会会议审议情况 1、审议通过《关于确认公司 2024 年度审计报告和财务报表的议案》 经审议，公司 2024 年度审计报告和财务报表的编制程序符合相关法律法规及公司 章程的要求，财务数据真实、准确、完整，不存在任何虚假记载或者重大遗漏，批准其 对外披露。 表决结果：9 票同意，0 票反对，0 票弃权。 2、审议通过《关于公司 2024 年度总经理工作报告的议案》 ...

利润分配预案 - 公司2024年度拟每10股派发现金红利2.50元（含税），预计派发现金红利总额为99,714,590.25元[6] - 公司总股本为400,365,000股，扣除回购专用证券账户中1,506,639股后为398,858,361股[6] - 公司2024年利润分配预案已通过董事会和监事会审议，尚需股东大会审议通过[6] - 公司2024年度不进行资本公积金转增股本，不送红股[6] 审计与治理 - 天健会计师事务所为公司出具了标准无保留意见的审计报告[5] - 公司全体董事出席董事会会议[5] - 公司不存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况[8] - 公司不存在违反规定决策程序对外提供担保的情况[8] - 公司半数以上董事均保证年度报告的真实性、准确性和完整性[8] 收入与利润 - 2024年公司营业收入为9.1165亿元，较上年同期增长27.76%[23][26] - 2024年归属于上市公司股东的净利润为1.3683亿元，实现扭亏为盈（2023年为亏损0.2195亿元）[23][26] - 2024年基本每股收益为0.34元/股（2023年为-0.05元/股）[24] - 2024年加权平均净资产收益率为4.59%，较上年增加5.30个百分点[24] - 公司2024年实现营收9.12亿元，同比增长28%，毛利率大幅回升，利润扭亏为盈，全年利润1.37亿元[39] 成本与费用 - 2024年营业成本为6.3939亿元，同比增加8.54%[123] - 2024年研发费用为1.2754亿元，同比增长5.87%[123] - 销售费用同比下降3.61%至18,842,666.10元，业务宣传及接待费用缩减[140][141] 现金流 - 2024年经营活动产生的现金流量净额为3.1285亿元，较上年度大幅增加1,410.38%[23][27] - 公司经营活动现金流量净额同比激增1,410.38%至312,850,036.90元，因回款加速及采购成本减少[142] - 公司投资活动产生的现金流量净额为-9.8927亿元，同比下降2575.64%[123] 研发投入 - 2024年研发投入占营业收入比例为13.99%，较上年度下降2.89个百分点[24][28] - 2024年公司研发费用投入12,754.27万元，占营收比例为13.99%[40] - 2024年研发投入总额为127,542,747.82元，同比增长5.87%，占营业收入比例为13.99%，较上年减少2.89个百分点[92] - 公司研发人员数量为223人，占总员工比例50.80%，研发人员平均薪酬为436,118.29元，同比增长11.86%[98] 业务表现 - 无刷电机控制及驱动芯片收入同比接近翻番，在人工智能服务器、机器人应用实现突破[27] - 车规级产品出货量增长迅速，获多家行业知名客户采用[26] - 产品毛利率回升带动毛利大幅增加，高成本库存有效消化[27] - 公司产品出货量同比增长近50%，通用型MCU产品系列化目标实现[39] - 公司多颗产品通过AEC-Q100车规认证，进入高端应用领域[42] - 公司全年芯片出货量超过24亿颗，同比增长约30%，其中8位机出货量约19.1亿颗，32位机出货量约2.1亿颗，同比增长约64%[81] 地区与客户 - 前五名客户销售额为2.2496亿元人民币，占年度销售总额24.68%[133] - 前五大客户销售额合计22,496.01万元，占年度销售总额的24.68%[135] - 前五大供应商采购额48,242.77万元，占年度采购总额的84.49%，无关联方采购[137][139] 资产与负债 - 2024年末总资产为33.093亿元，较上年末增长5.02%[23] - 货币资金同比下降76.46%至215,882,035.67元，占总资产比例从29.11%降至6.52%[144] - 交易性金融资产同比增长108.38%至889,827,787.63元，因结构性存款购买增加[144] - 存货同比下降19.85%至376,079,941.66元，因库存晶圆采购单价下降[144] - 境外资产83,076,870.07元，占总资产比例为2.51%[146] - 合同负债同比增长134.05%至7,644,438.10元，因预收货款增加[145] 管理层讨论与指引 - 公司保持高强度研发投入，优化项目立项和研发流程，提高研发效率，迭代自有工艺平台[163] - 公司拓展MCU+产线，加速MCU周边的AC/DC电源芯片、通信、电机控制驱动芯片等业务培育[163] - 公司将工业控制和汽车电子领域作为战略方向，持续加大投入，从小资源到大资源，从低算力到高算力逐步发展[163] - 公司制定2025年营收目标，以不低于上年度增长速度确定，并分解为经济指标、产品目标等具体指标[164] - 公司产品开发从专用MCU向专用与通用MCU并重转型，以突破规模和速度发展缓慢的瓶颈[164] 行业与市场 - 2024年中国集成电路进口额为3,857.9亿美元，同比增长10.5%，出口额为1,595.5亿美元，同比增长17.4%，贸易逆差为2,262.4亿美元[158] - 2027年全球无刷直流电机市场规模预计将达到272亿美元[160] - 2023年全球工业控制市场规模预计将达到2,600亿美元，年复合增长率约为3%[161] - 2020年中国工业控制市场规模为2,321亿元，2021年预计达到2,600亿元[161] - 全球车用MCU销售额在2020年为65亿美元，预计2023年达到81亿美元[161] - 预计2026年我国MCU市场规模将达到513.00亿元，下游应用领域需求旺盛[82] 技术与产品 - 公司MCU产品覆盖8位和32位全系列，2005年推出首颗8位MCU[48] - 公司高精度ADC产品中24位ADC的有效精度达到21.5位[52] - 公司功率器件包括SGT MOS、IGBT和CSP MOS，2013年第一款1350V沟槽型终止IGBT实现量产[59][60] - 公司电源管理芯片包括线性电源LDO和开关电源DC-DC[53] - 公司栅极驱动IC主要为电机驱动IC，集成高侧和低侧驱动器[53] - 公司SoC芯片将数字和模拟IP设计在同一颗芯片，应用于电机控制、无线充等领域[57] - 公司产品工艺涵盖55纳米至180纳米CMOS、90纳米至350纳米BCD等，并向40纳米、20纳米迈进[47] - 公司2002年推出第一款ASIC芯片--燃气热水器定时芯片[52] 知识产权与研发 - 2024年公司新申请发明专利4项，获得批准6项，新申请实用新型专利3项，获得批准2项，新申请集成电路布图61项，获得批准64项[88] - 截至报告期末，公司累计申请发明专利65项，获得授权37项，累计申请实用新型专利45项，获得授权38项，累计申请集成电路布图257项，获得批准241项[88] - 公司拥有自主IP超过1,000个，可供销售产品900余款，覆盖40纳米至180纳米CMOS等多种工艺制程[99][101] - 公司拥有8项核心技术，包括高可靠性MCU技术、高性能触摸技术、高精度模拟技术等，均处于量产阶段[86][87] - 公司的高性能CSP MOSFET技术具有功率损耗低、机械能力强等特点，适用于锂电保护开关设计[87] - 公司的逆导IGBT技术单片集成了FRD，芯片成本降低，芯片面积小[87] - 公司车规级MCU技术满足ISO 26262设计标准和AEC-Q100 Grade1/0测试标准，应用于汽车电子核心部件[87] 员工与薪酬 - 母公司在职员工数量为140人，主要子公司在职员工数量为299人，合计439人[200] - 公司员工专业构成中技术人员占比最高，为223人，占员工总数的50.8%[200] - 公司员工教育程度以本科为主，共222人，占员工总数的50.6%[200] - 公司硕士学历员工55人，占员工总数的12.5%[200] - 公司生产人员95人，占员工总数的21.6%[200] - 公司销售人员33人，占员工总数的7.5%[200] - 公司董事长杨勇持有126,000,000股，年度内持股无变动，报告期内从公司获得税前报酬221.53万元[177] - 公司董事、总经理周彦持有91,800,000股，年度内持股无变动，报告期内从公司获得税前报酬225.89万元[177] - 公司监事会主席蒋智勇持有16,200,000股，年度内持股无变动，报告期内从公司获得税前报酬37.58万元[177] - 公司独立董事华金秋、吴敬、宋晓科报告期内从公司各获得税前报酬10.00万元[177] - 公司董事、副总经理王继通和LIU ZEYU报告期内未持有公司股份，分别获得税前报酬205.66万元和175.10万元[177] - 冯超作为职工代表，年薪为61.28万元[178] - MIAO XIAOYU作为副总经理兼核心技术人员，年薪为162.82万元[178] - 李振华作为副总经理兼核心技术人员，年薪为192.46万元，并获得45万元股权激励[178] - 吴新元作为董事会秘书兼财务总监，年薪为158.87万元[178] - 公司高管及核心技术人员合计年薪为1,590.90万元[178] - 李振华和MIAO XIAOYU的股权激励金额均为45万元[178]

证券代码：688380 证券简称：中微半导 公告编号：2025-007 中微半导体（深圳）股份有限公司 关于 2024 年度利润分配预案的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或 者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 下一年度。如在本公告披露之日起至实施权益分派股权登记日期间，因回购股份 1 等事项致使公司总股本发生变动的，拟维持每股分配比例不变，相应调整分配总 额，如后续总股本发生变化，将另行公告具体调整情况。本次利润分配方案尚需 提交 2024 年年度股东大会审议。 重要内容提示： ●每股分配比例：每 10 股派发现金红利 2.50 元（含税）。 ●本次利润分配以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣减公司回购专 用证券账户中的股份为基数，具体日期将在权益分派实施公告中明确。 ● 在实施权益分派的股权登记日前公司总股本发生变动的，拟维持每股分 配比例不变，相应调整分配总额，并将在相关公告中披露。 ●本次利润分配方案尚需提交公司 2024 年年度股东大会审议。 一、利润分配预案内容 经天健会计师事务所（特殊普通合伙）审计，2024 年公司实现归母净利润 ...

财务表现 - 2024年营业收入9.12亿元，同比增长27.76% [1] - 归属于上市公司股东的净利润1.37亿元，去年同期为净亏损2194.85万元 [1] 利润分配 - 2024年度利润分配方案为向全体股东每10股派发现金红利2.5元(含税) [1]

文章核心观点 - 中微半导2024年营收和净利润增长，下游需求回暖及新经济新业态扩大应用领域推动芯片出货量增长 [1] 业绩情况 - 2024年营业总收入9.11亿元，同比增长27.72% [1] - 2024年净利润1.35亿元，上年同期亏损2194.85万元 [1] - 2024年基本每股收益0.34元 [1] 增长原因 - 下游客户所处领域需求回暖带动集成电路需求增加 [1] - 新经济、新业态出现扩大公司产品应用领域 [1] - 公司芯片年出货量持续增长、累创新高推动营业收入大幅增长 [1]