人事变动 - 2025年7月4日公司第五届董事会第六次会议同意聘任Victor J. Taveras为副总裁[3] - Victor J. Taveras全面负责公司技术研发工作，任期至第五届董事会任期届满[3] 人员信息 - Victor J. Taveras出生于1959年，新西兰国籍，毕业于康奈尔大学[6] - 有美、马、中、越建厂和技术领导经历，未持股，无关联关系等[6]

会议时间 - 现场会议7月21日14:30，网络投票7月21日9:15 - 15:00[3] - 股权登记日2025年7月15日[4] - 登记时间7月17日9:00 - 12:00、14:00 - 17:00[10] 会议地点 - 惠州市惠阳区淡水镇新桥村行诚科技园胜宏科技会议室[6] - 登记地点为该科技园董事会办公室[10] 审议议案 - 向泰国孙公司增资及向多家银行申请授信额度，工行27亿、进出口银行25亿等[7] 投票信息 - 网络投票代码350476，简称胜宏投票[19] - 交易系统投票7月21日多时段，互联网投票9:15 - 15:00[20][22] 参会登记 - 用正楷填参会登记表，资料7月17日17:00前送达等[28] - 不接受电话登记，登记表复印或自制有效[29][30]

会议信息 - 公司第五届监事会第六次会议于2025年7月4日召开[3] - 应出席监事3名，实际出席3名[3] 授信申请 - 向中国工商银行惠州分行申请27亿元授信额度[3] - 向中国进出口银行广东省分行申请25亿元授信额度[3] - 向中国建设银行惠州分行申请15亿元授信额度[5] - 向招商银行惠州分行申请8.5亿元授信额度[5] - 向中国农业银行惠州分行申请19亿元授信额度[5] 其他 - 各议案表决均同意3票、反对0票、弃权0票[3][4][6] - 所有授信议案尚需提交股东会审议[3][5][6] - 公告日期为2025年7月5日[8]

人事变动 - 公司董事会同意聘任Victor J. Taveras先生为副总裁负责技术研发[3] 资金相关 - 公司向多家银行申请共94.5亿元授信额度，议案待股东会审议[4][5][6][7] - 公司向泰国孙公司增资议案需提交股东会审议[4] 会议安排 - 公司2025年7月4日召开第五届董事会第六次会议[3] - 公司定于2025年7月21日14:30召开2025年第三次临时股东会[7]

股份情况 - 公司部分董事和高管合计持股9,962,437股，占比1.16%[2] - 公司股份总数剔除回购专用账户后为857,642,878股[4] 减持情况 - 本次拟减持不超2,490,609股，占比0.29%[2][5] - 刘春兰等5人分别拟减持一定数量股份[2][5] - 减持期间为2025年7月28日至10月27日[2][6] 影响说明 - 本次减持不影响公司控制权和经营[9]

报告公司投资评级 - 买入（维持） [1] 报告的核心观点 - 公司深耕PCB领域多年，应用于AI服务器的HDI、高多层板产品已实现大批量出货，与国际头部大客户保持紧密合作关系，积极扩充高端品产能满足下游客户需求，业绩有望乘AI东风持续兑现，预计2025 - 2026年EPS分别为5.65和7.51元，对应PE分别为25和19倍 [3] 根据相关目录分别进行总结 乘AI东风，业绩加速释放 - 公司前身是2003年成立的胜华电子，深耕PCB研发、生产和销售，产品涵盖刚性、柔性电路板全系列，应用多领域，2024年位列全球PCB厂商第13名、内资PCB企业第4名 [11] - 在惠州、长沙等地建立多个生产服务基地，拟定增扩充泰国基地产能、在越南建HDI生产基地，满足国际客户需求，增强客户粘性 [12] - 2024年营收破百亿达107.31亿元，同比增35.31%；归母净利润、扣非后归母净利润为11.54和11.41亿元，同比分别增71.96%和72.40%，得益于深耕大客户、产品量产及成本管理 [14] - 今年Q1受益于AI算力需求，高价值量产品订单上升、良率提升，营收43.12亿元，同比增80.31%；归母净利润、扣非后归母净利润分别为9.21和9.24亿元，同比分别增339.22%和347.20%；Q2净利润环比增不低于30%，H1净利润同比增超360% [4] - 2024年毛利率22.72%，同比升2.02个百分点；净利率10.76%，同比升2.30个百分点。今年Q1单季度毛利率33.37%，同比、环比分别升13.88和7.67个百分点；净利率21.35%，同比、环比分别升12.59和8.50个百分点 [21] HDI性能优异，需求大、价值量大 - Scaling Law拓展至后训练、推理阶段，模型厂商在后训练、推理投入算力提升大模型能力，如OpenAI的o1和阿里的Qwen3 - 235B [24] - 模型应用加快带动token消耗量增加，谷歌月均处理token数量从去年4月的9.7万亿增至超480万亿，豆包大模型日均tokens使用量达16.4万亿，未来推理算力需求将爆发 [29] - 海外科技巨头Q1营收超预期，AI商业化加快，四大巨头Q1资本开支合计约766亿美元，同比增64%，后续部分巨头上调资本开支指引 [34] - 国内腾讯Q1资本开支约275亿元，同比增91%；阿里Q1资本开支约246亿元，同比增121%，并宣布2025 - 2027年投入超3800亿元建设云和AI硬件 [39] - AI扩散规则取消后，主权AI需求释放，中东、欧洲等地区与英伟达等达成合作，多个国家建设国家人工智能工厂 [42] - 英伟达FY26Q1营收441亿美元，超预期；数据中心业务收入391亿美元，略低预期；Blackwell贡献近70%，产品过渡期完成，出货加速，预计Q2营收450亿美元 [45] - 台系ODM厂营收高增，鸿海Q1服务器营收同比增超50%，预计Q2 AI服务器收入翻倍；广达预计Q2 AI服务器收入占比超70%，今年全球AI服务器出货量有望达181.1万台，市场规模有望增至1587亿美元 [50] - HDI以埋孔、盲孔实现层间连接，满足AI服务器要求，可分为一阶、二阶、任意阶等产品 [53] - AI服务器主流方案增加对高多层板、HDI需求，GB300预计沿用GB200的PCB设计，HDI需求将释放，且阶数越高价值量越大，如5阶HDI工序超200道，越南HDI项目5阶HDI销售均价达1.1万元/平方米 [57] 具备技术、客户、产能壁垒 - 公司2024年研发费用4.50亿元，同比增29.31%，2018 - 2024年复合增速18.44%，在多层板、HDI领域技术积累深厚，24层6阶HDI和32层高多层板已大批量出货，具备70层高精密多层板、28层8阶HDI量产能力，布局30层10阶HDI研发认证 [61] - 公司进入英伟达、AMD等多个知名品牌供应链，与头部大客户紧密合作，参与产品供应和预研，突破新技术，实现新材料应用 [65] - 公司推进越南HDI、HDI设备更新、惠州厂房四项目建设，预计达产后分别新增年产能15、32和12万平方米，厂房四项目6月投产，各项目聚焦不同阶数HDI产品 [65] - 泰国高多层项目拟投资14.02亿元，规划年产能150万平方米，HDI产能扩充后2029年全球市场份额有望从1.74%提至7.40%，多层板产能扩充后2029年全球市场份额有望从3.15%提至3.33% [68] 投资建议 - 预计公司2025 - 2026年EPS分别为5.65和7.51元，对应PE分别为25和19倍 [3][72]

消费电子板块大涨 - 工业富联市值4623亿涨停 蓝思科技市值1203亿大涨11.4% 鹏鼎控股、东山精密等千亿级消费电子股集体上涨[1] - 富士康撤回数百名中国工程师离开印度iPhone工厂 可能影响印度组装线效率[2] - 苹果在印度仅完成iPhone最终组装 复杂组件预装配仍在中国完成[2] 印度制造业困境 - 印度工人工资低但营商环境差 电力供应不稳定 夏季高温达50度影响生产[3] - 苹果手机在印度市场份额仅小幅提升 仍被Vivo/OPPO/小米等国产品牌主导[3] - 市场预期富士康可能回归中国布局 因中印美三方均对印度生产存在顾虑[3][4] 板块表现 - 光伏和海洋板块竞价分歧 创新药持续加速 PCB/消费电子/元件板块大涨[6] - PCB板块自4月9日关税战以来震荡走强 被视为大科技板块中的龙头[7] - 创新药板块呈现主升浪特征 新老龙头交替上涨[7] 个股交易 - 光伏和海洋板块高开低走套牢短线资金 科技股赚钱效应集中但操作难度高[8] - 玉马科技单日获利16% 某创业板重仓股收获20%涨停且存在连板预期[10][11][13]

报告核心观点 - “硬科技”在AI驱动下表现突出，A股相关板块2024年业绩增速较快，2025年一季度保持两位数高增长 [7] - 大国博弈下科技行业估值体系有望重构，电子行业估值中枢或抬升，自主可控相关环节值得关注 [7] - 部分消费电子相关标的具备性价比，PCB和ODM板块龙头公司有望实现业绩和估值“戴维斯双击” [7] - 算力基础设施仍需重视，AIDC相关的国内算力基础设施建设是重点投资方向 [7] 各部分总结 投资摘要 - 主要观点：“硬科技”表现突出、科技行业估值体系有望重构、部分消费电子标的有性价比、算力基础设施需重视 [7] - 建议关注标的：中芯国际、北方华创等自主可控相关标的；胜宏科技、沪电股份等消费电子相关标的；潍柴重机、奥飞数据等算力基础设施相关标的 [7] 自主可控 - 业绩对比：展示了晶圆制造、CPU/GPU、半导体设备等细分板块部分公司的营业收入、归母净利润及PE情况 [9] - 技术突破与国产替代：大国博弈促使半导体技术加速突破，外购芯片比例从2024年的63%降至2025年的42%；新兴应用领域推动精密电子元器件国产化替代进程加速 [9] AIDC - 业绩对比：呈现了液冷、运营商、配电等细分板块部分公司的营业收入、归母净利润及PE情况 [11] - 需求增长原因：AI推动数据量激增，数据中心需求持续增长；AI算力核心设备转变，电力需求增大；主流芯片功耗密度提升，散热需求快速增长 [12] 消费电子（AI赋能SoC） - 业绩对比：给出了AIOT soc细分板块部分公司的营业收入、归母净利润及PE情况 [14] - 市场与应用：国产SoC市场规模持续增长，能为不同行业提供个性化解决方案；SoC芯片在AI领域应用广泛，助力终端产品智能化升级 [15] 消费电子（CIS） - 业绩对比：展示了CIS细分板块部分公司的营业收入、归母净利润及PE情况 [17] - 市场回暖与国产替代：市场需求快速回暖，带动CIS厂商出货量增长；国产CIS厂商加大市场开拓力度，高端产品占比有望提升 [17]

市场情绪与连板股表现 - 7月3日共61股涨停，连板股总数14只，其中三连板及以上个股5只，连板股晋级率达41.67%（不含ST股、退市股）[1] - 全市场超3200只个股上涨，午后短线情绪回暖[1] - 诚邦股份回封涨停晋级6连板，大东南上演"地天板"收获8天6板，好上好走出7天5板再创历史新高[1] - 5进6晋级率100%（诚邦股份），3进4晋级率28%（吉鑫科技），2进3晋级率50%（塞力医疗等），1进2晋级率19%[2] 创新药板块 - 创新药板块全天领涨，港股信达生物一度涨超9%[1] - A股塞力医疗3连板，诚意药业2连板，未名医药3天2板[1] PCB板块 - PCB板块继续走强，胜宏科技涨超6%市值突破1200亿，鹏鼎控股涨停[1] - 中京电子12天7板，博敏电子与宏和科技反包涨停走出3天2板[1][2] 其他活跃个股与板块 - 吉鑫科技（风电）晋级3进4[2] - 巨力索具（深海科技+军工）、亚玛顿（光伏）、百洋股份（深海科技）、亿晶光电（光伏）等1进2[2] - 好上好7天5板（芯片+AI眼镜），华银电力3天2板（电力）[2]

算力硬件板块表现 - 胜宏科技涨幅超过4% 总市值突破1200亿元 [1] - 工业富联涨幅接近8% 德科立、广合科技、中京电子、新亚电子、立讯精密等相关个股集体上涨 [1] 英伟达芯片进展 - GB200芯片量产进入关键阶段 GB300计划2025年下半年推出市场 [1] - 广达电脑预计GB300产品将于9月开始出货 测试和客户验证程序同步进行中 [1] GB300技术规格 - 推理性能较HopperH100架构提升1.7倍 内存配置增加至1.5倍 网络带宽翻倍 [1] - 单个节点算力达40petaflops AI服务器功耗大幅提升 [1] 产业链机会 - GB300AI服务器有望采用超级电容BBU解决方案 替代传统铅蓄电池 [1] - 德福科技多孔铜箔产品可应用于固态电池和超级电容器领域 [2] - 江海股份铝电解电容器和超级电容器适配GB300性能要求 正与服务器制造商技术交流 [2]