八月金股汇总 - 东兴证券行业组8月推荐标的有江丰电子、莲花控股等11家公司，给出对应总市值、PE、EPS等数据[3][7] - 上月金股组合月涨幅9.55%，沪深300月涨幅5.49%[8] 部分公司业绩亮点 - 江丰电子2024年营收36.05亿元，同比增38.57%，扣非归母净利润3.04亿元，同比增94.92%[9][10] - 莲花控股预计2025 - 2027年营收增速35.09%/20.14%/14.03%，2025 - 2027年归母净利润为3.35/4.28/4.97亿元[19] - 美格智能2024年5G车载模组出货量88.1万颗，市场份额35.1%，排名全球第一[22] 行业发展趋势 - 2024上半年中国智算服务整体市场同比增长79.6%，市场规模达146.1亿元[16] - 2020 - 2024年智能网联车场景无线通信模组市场规模复合增速21%，预计2024 - 2029年复合增长率26%[21] 风险提示 - 行业存在景气度不达预期、宏观经济超预期波动、政策变化超预期等风险[3][59]

银基合金靶材行业概述 - 银基合金靶材是以银为主要成分（通常超过90%）并添加铜、钯、铝、锡等金属元素形成的高纯度合金材料，通过熔炼、锻造、轧制等工艺制成，主要用于物理气相沉积（PVD）工艺如磁控溅射，在基材表面形成功能性薄膜 [2][3] - 行业下游应用包括半导体集成电路、OLED显示面板阳极电极、芯片封装金属层、触控电极、光学镀膜及能源领域（如太阳能电池） [1][9] 市场规模与需求 - 2024年中国银基合金靶材市场规模达1.35亿元，消费量22.38吨，其中G6.0世代线用量19.22吨（占比超85%） [1][7] - 预计2025年市场规模将增长至1.6亿元，消费量达26.89吨，G6.0线消费量约23.56吨，市场占比持续提升 [1][5][7] 竞争格局 - 日本企业主导全球市场，2024年日本三菱市场份额超50%，韩国LT占34.95%，德国Materion占6.8% [13] - 国内企业包括福建阿石创、惠州拓普新材、洛阳四丰电子等，但技术起步较晚，目前多数处于研发阶段 [15] - 日本三菱逐步退出市场后，韩国LT和德国Materion份额预计上升，国内企业有望获得市场机会 [15] 技术发展与专利 - 国内企业聚焦合金配比和制备工艺创新：福建阿石创通过喷射沉积和ECAP挤压工艺将晶粒尺寸控制在25μm [17] - 东北大学开发含铜、钒的银合金靶材，薄膜电阻率低至2.01×10⁻⁸Ω·m且抗硫化性优异 [17] - 芜湖映日专利涉及添加铟、镨等元素抑制晶粒粗大化，提升OLED用靶材耐腐蚀性 [17] 产业链与生产工艺 - 上游为高纯银及合金材料供应（银矿冶炼、提纯），中游为靶材制造，下游覆盖半导体、显示面板、能源等行业 [9] - 核心生产工艺包括原材料提纯、合金化熔炼、铸造、锻造、轧制和热处理，杂质控制和微观组织调控是关键突破点 [11] 行业发展趋势 - 靶材属于高技术壁垒的"卡脖子"材料，国产化替代空间大，长期依赖进口的局面将随国内半导体产业发展被打破 [18] - 国内面板和半导体厂商持续投入推动银合金靶材需求增长，行业有望实现长足发展 [18]

材料重要性 - 封装材料占封装总成本的40%-60%，是制约集成电路产业发展的关键瓶颈之一 [3][6] 国产化迫切性 - 高端材料被日美垄断：光刻胶国产化率<2%，PSPI前四家外企占93%，硅微粉日企占70% [3] - 政策驱动国产替代：《中国制造2025》推动本土企业技术突破，如鼎龙股份、上海新阳 [3] 高增长细分领域 - 光敏材料：PSPI全球市场CAGR达25.16%，2029年预计20.3亿美元；光刻胶封装领域2025年中国市场将达5.95亿元 [3] - 环氧塑封料(EMC)：2027年全球规模将达99亿美元，CAGR 5%，先进封装用EMC增速更高 [3] - 硅微粉：中国市场规模CAGR 22.3%，2025年将达55亿元，球形硅微粉进口依赖度高 [3] - 电镀液/抛光液：铜电镀液全球CAGR 10.79%，CMP抛光液中国CAGR 15% [3] 核心材料与技术壁垒 - 光敏材料：PSPI和BCB为圆片级封装主流介质，PSPI正向性胶是趋势 [3][12] - 临时键合胶/底部填充料：3D封装关键材料，临时键合胶市场CAGR 8.2% [3] - 硅通孔(TSV)材料：绝缘层/种子层技术被外企垄断，成本占比最高(临时键合+电镀占34%) [3][89] 重点国产企业布局 - 光敏材料：鼎龙股份(PSPI量产)、强力新材(认证阶段) [3][27] - 环氧塑封料：华海诚科、衡所华威 [3][73] - 硅微粉：联瑞新材(球形硅微粉国产替代) [3] - 光刻胶/电镀液：上海新阳、彤程新材 [3] - 技术卡脖子领域：光刻胶、PSPI、球形硅微粉、TSV材料等国产化率不足10%，替代空间巨大 [3] - 增长引擎：先进封装(如3D集成、扇出型封装)驱动材料需求爆发，本土企业借政策+资本加速突破 [3] - 投资逻辑：聚焦高增速(PSPI、硅微粉)、高壁垒(光刻胶)、高国产替代潜力(EMC、电镀液)三大方向 [3] 市场规模数据 - PSPI：2023年全球5.28亿美元，2029年预计20.32亿美元，CAGR 25.16% [18] - 半导体光刻胶：2022年全球26.4亿美元，大陆5.93亿美元 [39] - 导电胶：2026年全球将达到30亿美元 [52] - 环氧塑封料：2021年全球74亿美元，2027年预计99亿美元 [63] - 底部填充料：2022年全球3.40亿美元，2030年预计5.82亿美元 [77] - 靶材：2022年全球18.43亿美元，中国21亿元 [114] - CMP抛光液：2022年全球20亿美元，2023年中国预计23亿元 [126]

报告公司投资评级 - 维持“买入 - A”投资评级，给予公司 2025 年 40 倍 PE，对应目标价 83.27 元/股 [4] 报告的核心观点 - 江丰电子作为溅射靶材龙头地位稳固，拟定增投资静电吸盘项目，25H1 业绩增长，受益于行业增长和业务拓展，未来收入和利润有望提升 [1][2][3] 根据相关目录分别进行总结 业绩情况 - 25H1 预计实现营业收入 21 亿元，同比增加 29.04%；归母净利润 2.47 - 2.67 亿元，同比增加 53.29% - 65.70%；扣非后归母净利润 1.70 - 1.90 亿元，同比增加 0.17% - 11.95% [1] - 25Q2 预计实现营业收入 11 亿元，同比增加 28.60%；归母净利润 0.90 - 1.10 亿元，同比减少 11.53% - 增加 8.18%；扣非后归母净利润 0.79 - 0.99 亿元，同比减少 21.12% - 1.03% [1] 行业情况 - 2024 年全球半导体材料市场规模达 740 亿美元（同比增长 10.89%），预计 2027 年将突破 870 亿美元 [2] - 预计 2025 年半导体精密零部件行业的全球市场规模约为 4288 亿元，中国半导体设备精密零部件市场规模约为 1384 亿元 [3] 业务布局 - 作为全球溅射靶材行业领先企业，是台积电、中芯国际等芯片制造巨头的核心供应商，25H1 积极推进超高纯金属溅射靶材募投项目建设投产 [2] - 积极拓展半导体精密零部件业务，多个生产基地陆续建成投产 [3] - 25 年 1 月与韩国 KSTE 签署合作协议拓展静电吸盘国内市场，7 月拟定增募资 19.48 亿元，10 亿元用于年产 5100 个集成电路设备用静电吸盘产业化项目 [3] 投资建议 - 预计公司 2025 - 2027 年收入分别为 47.56 亿元、61.85 亿元、79.7 亿元，归母净利润分别为 5.52 亿元、7.35 亿元、9.76 亿元 [4] 财务预测 - 主营收入、净利润、每股收益等指标预计在 2025 - 2027 年逐年增长 [10] - 营业收入、营业利润、净利润等增长率在 2025 - 2027 年有不同程度表现 [11] - 各项运营效率、偿债能力、分红指标等在 2025 - 2027 年有相应变化趋势 [11]

业绩预告 - 中设股份预计2025年上半年净亏损600万至800万元，上年同期盈利1882.98万元，扣非净亏损同样为600万至800万元，上年同期盈利1710.90万元 [1] - 江丰电子预计2025年上半年净利润2.47亿至2.67亿元，同比增长53.29%至65.70%，扣非净利润1.7亿至1.9亿元，同比增长0.17%至11.95% [1] - 耐普矿机预计2025年上半年净利润1500万至2250万元，同比下降73.32%-82.21%，扣非净利润997万至1747万元，同比下降78.84%-87.92% [7] - 润建股份预计2025年上半年营业收入4.65亿至5亿元，同比增长5%-13%，净利润3500万至5250万元，同比下降78%-85% [13] - 康龙化成预计2025年上半年营业收入63.33亿至65.01亿元，同比增长13%-16%，净利润6.79亿至7.13亿元，同比下降36%-39% [14] 股东减持 - 天元股份股东天祺投资拟减持不超过0.76%股份，董事罗耀东拟减持0.18%，其配偶邹芳拟减持0.06% [2] - 三维天地股东维恒管理、三维智鉴拟合计减持3%股份，英豪创投相关方拟减持1.07%股份 [3] - 中复神鹰股东连云港工投拟减持1%股份 [4][5] - 恒锋信息控股股东魏晓曦及其一致行动人拟合计减持3%股份 [6] - 中洲控股监事陈星拟减持0.003%股份 [16] 资本运作 - 大华股份控股子公司华睿科技拟将上市地点调整为香港联交所 [8] - 鑫磊股份拟发行H股并在香港联交所上市 [15] - 潍柴重机筹划收购控股股东旗下常玻公司100%股权 [15] - 国联水产全资子公司国美水产拟增资扩股引入新股东，增资后持股比例降至79.35% [16] - 大千生态拟向控股股东步步高定向增发募资不超过8.5亿元 [17] - 扬电科技控股股东拟转让合计22%股份并放弃部分表决权，控制权将变更 [18] 重大事项 - *ST亚振因股票交易异常波动停牌核查，7月11日至15日涨幅偏离值累计达15.87% [9] - *ST威尔拟5.46亿元收购紫江新材51%股份 [10][11] - 格林美全资下属公司QINGMEI拟增资扩股引入海外战略投资者，增资后不再并表 [12] - 西藏珠峰控股股东塔城国际因涉嫌信披违规被证监会立案调查 [12][13] - 泰禾股份拟2208.3万元收购广东浩德剩余51%股权 [13]

公司业绩与增长 - 2024年公司营收达36.19亿元，同比增长39.11%，归母净利润4.01亿元，同比增长56.9% [4] - 超高纯溅射靶材业务2024年营收23.33亿元，半导体精密零部件业务营收8.87亿元 [4] - 公司股价从上市时的4.64元/股涨至73元/股，流通市值达161亿元，利润增长163% [1] - 2020-2024年靶材收入从11.02亿元增长至23.33亿元 [17] 技术与研发突破 - 2024年研发投入2.17亿元，累计获得784项国内专利 [6] - 突破超高纯钽靶、铜靶等高端领域技术垄断，填补国内空白 [6] - 掌握90-3nm先进制程阻挡层薄膜生产技术，成为国内唯一掌握钽环件核心技术的公司 [14] - 2023年超高纯钛和超高纯锰生产线投产，填补国内超高纯度金属材料空白 [20] 市场地位与客户拓展 - 2023年全球晶圆制造靶材市场份额达38%，位居全球第二 [19] - 产品进入台积电、SK海力士等国际大厂供应链，通过严格质量评估 [16] - 覆盖中芯国际、欧洲、北美及亚洲市场，应用于半导体、平板显示、太阳能电池等领域 [19] 创业历程与关键转折 - 2005年创始人姚力军带领团队回国创业，初期面临市场不信任与资金链断裂危机 [8][10] - 2008年金融危机期间月销售额仅8万元，但拒绝多家跨国公司收购提议 [10][12] - 通过免费试用策略赢得中芯国际首单，逐步打开市场 [16] - 早期铝靶良品率仅53%，依靠政府500万担保资金渡过难关 [14] 人才与产业链布局 - 引进100多位高层次人才和37个科研团队，加速7N级超高纯金属研发 [21] - 构建完整产业链，增强国际市场竞争力 [21] 财务数据细分 - 2024年集成电路行业收入18.35亿元，毛利率58.45% [20] - 化学机械抛光液收入15.45亿元（占比84.17%），毛利率61.16% [20] - 中国大陆市场收入占比96.12%，毛利率59.13% [20]

纪要涉及的公司 江丰电子 纪要提到的核心观点和论据 1. **定增募资与项目投入**：公司计划定增募集19.48亿元，用于静电吸盘业务和超高纯金属靶材扩产项目，其中10.97亿元用于静电吸盘项目，3.5亿元用于超高纯金属靶材项目，近1亿元在上海建立研发和技术服务中心，剩余补充流动资金，目的是抓住半导体设备和材料国产替代机遇，提升关键领域竞争力[2][3][9]。 2. **市场地位与目标**：在超高纯建设靶材领域全球市占率位居前二，仅次于日矿金属（约50%），目标是成为全球第一；精密零部件领域已开发4万余种产品，需深入布局卡脖子环节保持第二增长曲线强劲增长[6]。 3. **业绩增长情况**：2022 - 2024年，营收从23亿增长至36亿，年复合增长率24.5%；归母净利润从2.4亿增至4亿，复合增长率22%，受益于半导体材料市场每年10.8%的增速，预计未来将继续高速发展[6]。 4. **行业趋势与应对策略**：全球晶圆制造中，中国大陆产能年化增速约15%，预计2025年仍保持14%的扩张速度，推动装备需求和国产零部件需求快速增长；公司将在半导体零部件领域加深技术壁垒，在材料端建立壁垒并复制到零部件领域提升市场空间[7][8]。 5. **业务现状与合作情况**：半导体靶材业务达到世界级水平且每年健康增长；2019年涉足半导体装备关键零部件，营收亮眼；与韩国KSTE合作建立静电吸盘生产线；与台积电、Global Foundry、Micron等海外企业及中芯国际、长江存储等国内芯片厂有合作，零部件销售一半销给装备厂，一半销给芯片厂[3][4][11]。 6. **靶材业务策略**：对标全球第一的日矿金属，在上游超工程材料深入投入，突破多种靶材原材料壁垒，2023 - 2025年靶材毛利率和市占率提升，投入3亿多元拓展存储大客户服务，确保未来3 - 5年高速增长和替代率、毛利率提升[16]。 7. **静电吸盘业务**：制造工艺复杂，是零部件行业综合难度最高之一；预计3年左右量产，项目资本开支大；与韩国TSTE合作进行完整产线和技术转移，有信心消化吸收技术并迭代，助力国内装备企业技术突破[10][25][28]。 8. **国内零部件替代趋势**：分为三个阶段，目前处于第一阶段尾声和第二阶段开始，第一阶段毛利率高，第二阶段进入价格竞争，第三阶段形成两到三家核心供应商占据主要市场份额并再次呈现高毛利率，公司加大在国产替代率低、市场空间大的核心零部件领域投入[14][15]。 9. **高端先进制程策略**：完成最难项目，看好国内未来两到三年内7纳米及以下逻辑芯片和高端3D存储芯片领域突破，届时对静电吸盘等高端产品需求大幅增加[27]。 其他重要但是可能被忽略的内容 1. **产品研发方式**：技术转移初期根据既定客户明确需求研发，再开发自有核心专利和产品拓展市场[12]。 2. **提升毛利率计划**：通过提高技术水平和优化生产流程提升半导体零组件业务毛利率，但具体目标未明确[13]。 3. **韩国扩产业务**：铜靶和钽靶业务计划在韩国建基地供给海力士，但铜靶份额需提升；在韩国扩产有合作基础，战略考虑包括就近供货顶级存储客户和应对地缘政治变化[19][20]。 4. **国内铜板生产**：以境内为基础发展，海外布局结合境内外两个方向，非单纯依赖某一地区[21]。 5. **项目建设与回报**：整体投入周期1 - 2年完成，法台扩展可能比零部件快，因公司技术积累深厚进度可控[22]。 6. **上海研发中心意义**：面向中国大陆集成电路发展趋势，依托上海客户应用密集和人才集聚优势，对未来20年研发和技术迭代有战略意义[23]。 7. **原材料壁垒影响**：半导体靶材行业上游材料布局是关键竞争力，江丰电子2021年突破核心金属后，产品结构、毛利率及客户端壁垒显著提升，需继续加强以缩小与全球第一的差距[24]。 8. **产业基地产能**：零部件订单饱满，现有工厂逐步释放和扩充产能，新基地建设紧急，按核心客户就近服务原则布置后续产能[29]。

业绩预告 - 2025年半年度归属于上市公司股东的净利润预计为24,700万元至26,700万元，较上年同期的16,113.33万元增长53.29%至65.70% [1] - 2025年半年度归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润预计为17,000万元至19,000万元，较上年同期的16,971.90万元增长0.17%至11.95% [1] - 2025年半年度营业收入预计约21亿元，较上年同期增长约29% [1] 业绩变动原因 - 公司在溅射靶材行业已成为全球头部企业，半导体精密零部件业务逐步跻身国内领先行列 [1] - 公司实现了原材料采购国产化和产业链本土化，产业链韧性和安全稳定性全面提升 [1] - 联营企业部分股权、战略投资的芯联集成股票公允价值变动及政府补助等因素对业绩产生影响 [2] 业务发展 - 公司持续加大研发投入，提升新产品、新技术研发能力，强化先端制程产品竞争力 [2] - 国内外客户订单持续增加，公司密切跟踪客户需求，努力扩大全球市场份额 [2] - 黄湖靶材工厂主体工程建设顺利，设备逐步入驻调试，为未来靶材业务增长夯实基础 [2] 战略布局 - 公司加强半导体精密零部件领域的战略布局，进一步拓宽产品线 [2] - 多个生产基地陆续完成建设并投产，公司正加强产能爬坡、整合管理和效率提升 [2] - 公司积极开发技术附加值更高、解决"卡脖子"问题的产品品类，加快推进静电吸盘项目建设 [2]

江丰电子2025年上半年业绩预告 - 公司预计2025年上半年归属于上市公司股东的净利润为24,700万元至26,700万元 [1] - 净利润同比上升幅度为53 29%至65 70% [1]

财务数据关键指标变化 - 2025年半年度归属于上市公司股东的净利润预计为24700.00万元 - 26700.00万元，较上年同期上升53.29% - 65.70%[3] - 2025年半年度归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润预计为17000.00万元 - 19000.00万元，较上年同期上升0.17% - 11.95%[3] - 2025年半年度预计实现营业收入约21亿元，较上年同期增长约29%[6] - 2025年半年度预计非经常性损益金额约为7700万元[7] - 业绩预告期间为2025年1月1日至2025年6月30日[3] - 上年同期归属于上市公司股东的净利润为16113.33万元[3] - 上年同期归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润为16971.90万元[3] 各条业务线表现 - 公司第二增长曲线半导体精密零部件业务已逐步跻身国内领先行列[6] 其他没有覆盖的重要内容 - 公司实现了原材料采购的国产化、产业链的本土化[6] - 黄湖靶材工厂主体工程建设顺利、设备正逐步入驻调试[6]