**行业与公司** * **行业**: AIDC (AI数据中心) 硬件，具体包括液冷散热、电源设备（UPS/PSU/HVDC）等细分领域[1][3][11][12][17] * **涉及公司**: * **液冷**: 英维克、申菱环境、科创新源、捷邦科技、奕东电子、兴瑞科技、飞龙股份、大元泵业[9][10][11] * **电源**: 麦格米特、阳光电源、欧陆通、瑞能技术、优优绿能、中恒电气[19][22][23][24] * **产业链其他公司**: 维谛、台达、伊顿、施耐德、AVC、Koolmaster、丹佛斯、史陶比尔等[2][4][7][10][19] **核心观点与论据** **1. 行业需求：Token爆炸驱动算力需求，全球AIDC投资高景气** * **需求端驱动力**: 多模态模型（如OpenChrome、Gemini、C-Dance、C-Dream）的普及导致**Token消耗量爆炸式增长**，且用户付费意愿提升[2] * **价格趋势**: **每百万Token的价格持续上涨**，北美地区算力短缺趋势明显[2] * **全球投资预测**: * **北美**: 头部4家云厂商（四姐妹）到2026年的资本开支预计达到**6000亿美金**，相比2025年接近**翻倍**增长[15] * **中国**: 预计有**40%-50%** 的增速[15] * **全球分布**: 全球IT装机量约**200GW**，其中北美占**50%-60%**，东南亚增速达**50%**，中东有**30GW**计划，欧洲有**40-50GW**计划[16] * **中国模型公司崛起**: 在AI模型排名中，中国公司表现亮眼（如MinyMax、Kimi、智谱），将带动国内AI硬件供应链需求[13][14] **2. 液冷散热：量价齐升，技术迭代带来结构性机会** * **需求爆发式增长**: * 2025年，预计NV系机柜内液冷设备（冷板、快接头等）出货约**70万套**[3] * 2026年，预计GPU/CPU/TPU对应的**冷板总需求达500-700万套**，相比2024年有**近10倍增量**[4] * 当前台湾主流供应商（AVC、Koolmaster、台达）产能严重不足，预计仅能满足全球需求的**50%-60%**，将依赖中国大陆新增供应商[4][7] * **技术迭代与价值量提升**: * **功率提升**: 下一代Rubin架构单柜功率可能提升至**400千瓦**，Ultra可能达**500-600千瓦**[5] * **散热范围扩大**: 交换机、光模块将从风冷转为液冷，增加冷板用量[5] * **设计复杂化**: Rubin可能采用托盘式整体设计，支持液冷和电源快速更换，提升设计难度和价值量[5] * **微通道技术**: 可能成为主流，其加工难度可使冷板价值量再有**40%-50%** 的提升空间[6] * **综合影响**: 机柜功率密度提升可能使**液冷系统价值量翻番**[6] * **投资机会**: * **柜内设备**: * **Tier 1龙头**: 推荐**英维克**，作为英伟达主要一供，且在Google、Meta等CSP客户处不断突破[9][10] * **Tier 2供应商**: 推荐冷板代工（科创新源、捷邦科技、奕东电子）和快接头（兴瑞科技）等公司，预计2026年需求将释放[9] * **柜外设备**: * **CDU（冷却分配单元）**: 价值量高，需求随IDC放量而增长。推荐**英维克、申菱环境**，因维谛、伊顿等现有厂商产能扩张跟不上需求[10][11] * **电子泵**: 明确的价值提升环节，建议关注飞龙股份、大元泵业[11] **3. 电源设备：技术路线变革与出海机遇并存** * **技术迭代趋势**: * **柜内PSU（电源单元）**: 功率从**5.5千瓦**向**12千瓦**乃至Rubin架构的**19千瓦**升级[17] * **柜外供电**: **HVDC（高压直流）取代UPS（不间断电源）** 趋势明确[17] * Google因采用超节点方案训练，要求更高电力集群，采用**400伏**方案[18] * 英伟达从Rubin系列开始，将硬性要求采用**800伏**的HVDC架构[18] * **市场机遇**: * **海外需求强劲**: 海外AI硬件因Token定价更高（国内1亿Tokens约80元，海外约**640元**，为国内8倍），需求及溢价更高[14][15] * **电力缺口持续**: 海外（尤其东南亚、中东）电力缺口持续，燃机排单已到**2029年**，为电源设备带来机会[16] * **国内需求起量**: 中国模型公司Token消耗量增长，将带动国内AIDC装机量在**2025年第二、三季度起量**[24] * **投资观点与标的**: * **投资逻辑转变**: 2026年需从交易预期转向寻找**业绩确定性高、能季度兑现**的公司[18] * **系统解决方案商**: * **麦格米特**: 逻辑持续强化。预计Q1通过施耐德等渠道出货，带来约**3亿收入**兑现。在C3卡技术路径下，可能联合维谛、伊顿、施耐德开发产品，其PSU份额**有望超过20%**，对应千亿市值空间，若进入iFace环节可达两千亿[19][20] * **阳光电源**: 短期利好较多，包括3月参加美国GTC大会发布新品、4-5月港股上市可能释放利好（如与亚马逊、谷歌的储能订单）。长期看，AIDC配储业务到2026年可能贡献**100亿甚至200亿利润**[21][22] * **HVDC环节**: * 推荐**瑞能技术**（在越南有工厂，从UPS代工转向HVDC，海外合作有实质进展）、**优优绿能**（成立AIDC子公司布局电源产品）、**中恒电气**（受益于国内推理需求起量及出海）[22][23][24] * **国内配套**: * 推荐**欧陆通**，受益于国内装机起量，且下半年可能对Google有小批量或批量交付[24] **其他重要信息** * **会议背景**: 此为国泰海通电新团队“春节不打烊”系列电话会之一，聚焦AIDC硬件端投资机会，当晚另有卫星载荷（太空算力、太阳翼）主题会议[1] * **市场情绪**: 市场对算力投资持续性存在质疑和争议，但分析师认为从长期看增长天花板远未到来[1][2] * **合规提示**: 部分内容因时间及合规原因未详细展开，建议感兴趣的投资人进行一对一交流[11]

核心观点 - 捷邦科技股价创历史新高，是散热业务放量、业绩显著改善、资金面与技术面支撑以及下游行业景气度提升等多重因素共振的结果 [1][6] 业务进展 - 通过收购赛诺高德切入VC均热板核心环节，赛诺高德2024年获得北美大客户供应商代码，新一代智能手机VC均热板已进入量产阶段 [1] - 液冷散热模组取得某北美大客户临时供应商代码并推进送样，切入高成长赛道 [1] - 散热业务从“导入期”进入“放量期”，成为核心增长动力 [1] 业绩经营 - 2025年第三季度营收5.24亿元，同比增长109.33% [2] - 2025年第三季度归母净利润2544.72万元，同比激增297.06%，扣非净利润增长801.37%，扭转前期亏损局面 [2] - 机构预测2026年营收23.1亿元，同比增长81.2%，毛利率有望从24.8%提升至31.7% [2] 公司状况 - 碳纳米管导电浆料及高比表炭黑产品已供货宁德时代、比亚迪、亿纬锂能等头部电池厂商 [3] - 高比表炭黑产品获量产定点并开始交付，新能源材料业务收入占比逐步提升 [3] 资金面与技术面 - 2月13日主力资金净流入276.56万元，近5日主力资金净流入6048.12万元 [4] - 2月13日换手率10.82%，显示资金参与度较高 [4] - 技术面上股价突破布林带上轨(148.45元)，MACD指标呈多头排列，KDJ的J值达86.47，短期技术面偏强 [4] 行业政策与环境 - 消费电子行业复苏，AI手机、折叠屏等创新终端渗透率提升 [5] - 新能源车带动动力电池需求，碳纳米管导电剂市场规模预计2030年超400亿元 [5] - 公司深度绑定北美大客户，充分受益下游行业增长 [5]

核心观点 - 液冷行业正迎来从0到1的产业拐点，进入订单兑现的高增长阶段，是当前AI算力链条中具备战略性投资机会的板块 [1][2] - 液冷产业趋势有望复刻光模块和PCB板块的行情，具备“增长强劲、叙事完备、赔率占优”三大特征，符合强主题投资要素 [2] - 行业边际变化显著：产业进展加速，巨头技术路线明确，产业链通过并购扩产全面激活，标志着液冷从“可选项”升级为AI算力硬件的“强制标配” [3] 产业趋势与投资逻辑 - 液冷作为AI算力链条的关键环节，基本面增长斜率可能比光模块和PCB更陡峭，且当前所处产业时期更早 [2] - 政策驱动下数据中心能效标准趋严，液冷技术正从“可选”变为“刚需” [2] - 在市场风格切换后，液冷板块在AI算力链条内具备显著的赔率优势 [2] 行业边际变化与催化剂 - **订单兑现高增长**：行业风向标公司维谛技术发布财报，其第四季度有机订单同比激增252%，环比增长117%，订单出货比高达2.9倍，并大幅上调2026年业绩指引，验证了液冷需求的旺盛和行业成长逻辑 [3] - **巨头技术路线明确**：英伟达在其下一代Rubin平台将实现全液冷覆盖，谷歌TPUv7也将全面采用液冷架构，标志着液冷正式成为GPU和ASIC两大阵营的“强制标配” [3] - **产业链全面激活**：产业链公司正通过并购、扩产、融资等方式快速卡位，例如领益智造已完成对液冷供应商立敏达的收购，以切入AI服务器液冷供应链 [3] 产业链梳理 - **上游（技术核心与高价值环节）**：涵盖冷却液、CDU（冷量分配单元）、冷板、快接头、歧管（Manifold）等关键零部件，技术壁垒高，价值占比高 [4] - **中游（系统集成与整机制造）**：整合上游零部件，提供液冷服务器整机及解决方案，核心壁垒在于技术整合能力，包括芯片厂商、液冷集成设施、模块与机柜、液冷服务器等 [4] - **下游（应用场景与需求方）**：以高算力需求的数据中心运营商和行业用户为主，包括运营商、互联网企业、信息化行业应用客户等，驱动液冷技术规模化落地 [4] 产业链相关公司（部分列举） - **全产业链布局**：英维克深耕数据中心温控15年，Coolinside全链条液冷解决方案已实现规模化商用，产品覆盖服务器侧冷板、工质管路、机柜侧接头、Manifold、Tank、CDU及一次侧冷源，实现全链条自研自产 [7] - **上游零部件**： - 冷板、CDU：银轮股份、飞荣达、思泉新材、同飞股份、领益智造（含立敏达） [7] - CDU、管路：申菱环境、高澜股份、宏盛股份 [7] - 冷板转接头：中航光电 [7] - 电磁阀、浸没液冷TANK、Manifold：三花智控 [7] - 冷却液：巨化股份、新宙邦 [7] - 散热模组：捷邦科技 [7] - **中游服务器与集成**： - 浸没式液冷：曙光数创 [7] - 服务器：浪潮信息、中科曙光 [7]

募资情况 - 公司首次公开发行1810.00万股A股，发行价51.72元/股，募资9.36132亿元，净额8.3695033322亿元[2] 项目变更 - 2026年1、2月分别召开董事会和股东会，同意将“研发中心建设项目”变更为“电池连接系统扩产项目”，用剩余超募资金追加投资[3] 专户信息 - 公司及捷邦新能在浦发银行东莞松山湖科技支行开设专户用于扩产项目，两账号截至2026年2月4日余额均为0元[5][6][9] 监管协议 - 支取超5000万或净额20%需通知丙方并提供清单，乙方按月出对账单，未履职甲或丙可终止协议[8][11][12]

公司股价与市值表现 - 捷邦科技股价于2月12日上涨7.29%，报收147.0元/股，股价再创历史新高 [2] - 公司当日成交额达到2.84亿元 [2] - 公司总市值突破106.88亿元 [2]

公司股价表现 - 捷邦科技股价于2月12日上涨7.29%，报收147.000元 [1] - 公司股价创下历史新高 [1] - 公司总市值达到106.88亿元 [1]

会议信息 - 公司2026年第一次临时股东会1月27日发通知，2月11日现场和网络投票结合召开[6][7] - 现场会议在东莞常平镇举行[7] 股东投票情况 - 本次参会股东（代理人）57人，代表46,712,056股，占比64.7530%[10] - 现场4人代表44,937,135股，占比62.2926%；网络53人代表1,774,921股，占比2.4604%[10] 议案表决结果 - 《关于变更部分募集资金投资项目及使用剩余超募资金投资建设新项目的议案》同意46,710,156股，占比99.9959%[13] - 该议案反对1,600股，占比0.0034%，弃权300股，占比0.0006%[13] - 中小股东同意1,455,561股，占比99.8696%[13] 股权信息 - 截至股权登记日，公司有表决权股份总数为72,138,828股[12]

股权结构 - 公司总股本为72,709,728股，有表决权股份总数为72,138,828股[4] 股东会情况 - 参加股东会股东及代理人共57人，代表有表决权股份46,712,056股，占比64.7530%[4] - 现场投票股东4人，代表股份44,937,135股，占比62.2926%[4] - 网络投票股东53人，代表股份1,774,921股，占比2.4604%[4] 中小股东情况 - 中小股东及代理人共52人，代表有表决权股份1,457,461股，占比2.0204%[4] 议案表决情况 - 《关于变更部分募集资金投资项目及使用剩余超募资金投资建设新项目的议案》总表决同意46,710,156股，占比99.9959%[6] - 《关于变更部分募集资金投资项目及使用剩余超募资金投资建设新项目的议案》中小股东表决同意1,455,561股，占比99.8696%[7]

市场表现 - 聚杰微纤股价触及20%涨停 [1] - 百川股份与中材科技股价封板涨停 [1] - 中天科技、华正新材、捷邦科技、新宙邦、国瓷材料、平安电工等公司股价跟涨 [1]

行业与公司 * 行业：人工智能数据中心（AIDC），具体涉及AI模型训练与推理所需的基础设施，特别是液冷散热环节[1] * 公司：捷邦科技、麦格米特、锐明技术、新雷能、科士达[1] 核心观点与论据 * **行业驱动因素**：国内互联网大厂正加快AI模型迭代，近期催化事件是字节跳动Seedance2.0模型爆火[1] * **新增关注标的 - 捷邦科技**： * 核心业务：已接到某大厂（推测为互联网厂商）成批量的冷板订单[1] * 公司动态：正加大在液冷相关方面的投入[1] * 未来预期：后续可能有连续的事件催化[1] * **持续推荐标的**：麦格米特、锐明技术、新雷能、科士达[1] 其他重要内容 * 该观点更新来自招商证券电新团队[1] * 内容注明“未发布正式报告的不代表投资建议，请参照公开报告的风险提示”[1]