英伟达锁定台积电土地以确保供应链 - 英伟达CEO黄仁勋采取前瞻性策略，直接协商锁定台积电未来工厂的土地，以确保长期产能供应[2][3] - 黄仁勋在2025年11月访问台南时，向台积电表示愿意付费确保Fab 18厂区旁预留的P10和P11地块，并有意拿下P12地块[4] - 英伟达在台北北投士林科技园区的新办公室计划已敲定，显示出公司对中国台湾供应链的长期承诺[8] 台积电资本支出与客户需求驱动 - 台积电宣布2026年资本支出将达到520亿至560亿美元的创纪录水平，远超市场预期的450亿至520亿美元[6] - 英伟达的强劲需求是推动台积电资本支出增长的关键驱动力[6] - 台积电2025年营收增长36%至1220亿美元，高性能计算业务去年增长48%[10] 客户格局重塑与英伟达地位提升 - 英伟达可能在2025年至少一到两个季度超越苹果，成为台积电最大客户[7][10] - 苹果等传统大客户正面临产能获取压力，其芯片设计在台积电晶圆厂的优先位置受到挑战[10] - 英伟达截至2026年1月的财年销售额预计增长62%，而苹果产品营收在同期预计仅增长3.6%[10] 黄仁勋频繁访问中国台湾与供应链互动 - 黄仁勋在2025年下半年三次造访中国台湾，自2025年初以来已是第五次访问[8] - 2025年11月7日，黄仁勋参观台积电3纳米晶圆厂，并与董事长魏哲家等高管会面[8] - 2025年11月27日，黄仁勋访问台北，主要目的被透露为与广达电脑接洽，讨论持续合作策略[8] 技术路线图与竞争态势 - 台积电目前正在2纳米节点大规模生产芯片，苹果是主要买家[11] - 2025年下半年，台积电将同时量产N2P变体及名为A16的新节点，A16技术最适合高性能计算，有利于英伟达和AMD[12] - 预计2028年量产的A14节点将为移动和高性能计算设计，届时平衡将重新向苹果倾斜[12] 台积电财务表现与风险考量 - 台积电2026年营收预计增长近30%，资本支出预计增长约32%[12] - 台积电AI业务在截至2029年的五年内预计平均增长55%或更高，高于此前预测的40%多[12] - 台积电去年12月季度毛利率达到62.3%，较上一季度提高280个基点[12] - 台积电资本密集度超过33%，折旧占营收成本的45%，远高于客户如Alphabet和英伟达[12]

2026年投资风口分析框架 - 产业发展分为三个阶段：“0到1”、“1到n”以及n+，其中“风口”主要指前两个阶段 [1] - “0到1”阶段成长速度最快但不确定性高，“1到n”阶段发展相对稳健 [1] - 2025年行情中未能跑赢指数的核心原因可能是配置方向不对，因此把握风口至关重要 [1] 处于“0到1”阶段的潜在风口 - **商业航天**：处于非常早期的发展阶段 [1] - **脑机接口**：属于“0到1”阶段的赛道，但市场规模有限，全球市场空间仅几十亿美元 [1][2] - **固态电池**：技术路线尚未收敛，行业内未完全达成共识，因技术未到性价比充分释放阶段 [1] - **核聚变（核能）**：目前也处于比较早期的阶段 [4] “0到1”阶段风口的特点与风险 - 特点：若能顺利过渡到“1到n”阶段，可能成为超级风口；若无法过渡，则可能在早期夭折 [2] - 风险：投资不确定性高，相关概念板块波动剧烈，估值可能远超实际市场承载空间 [2] - 举例：脑机接口概念公司的市值总和已远超几十亿美元的实际市场空间，估值包含对科技改变生活的高溢价预期 [2] - 历史参照：新能源汽车在2019年底形成超级风口前，曾在2013-2014年经历概念炒作但未成气候 [3] 处于“1到n”阶段的重点风口：人工智能 - 人工智能已明确处在“1到n”的发展阶段，是成长空间大且确定性更强的方向 [3] - 人工智能行情在A股由重磅应用驱动：2023年是ChatGPT，2024年是Sora，2025年是DeepSeek [4] 人工智能产业链上游：算力投资机会 - 人工智能三要素：算力、算法、数据 [5] - 算力可分为北美算力与国产算力 [5] - **北美算力映射机会**：主要参与环节为光模块与CPU，逻辑是“卖铲人”，即算力投放与应用落地均需大量算力支持 [5] - 中国光模块全球市场份额约占60% [5] - 英伟达CEO在2026年CES大会宣布，架构将从Blackwell升级为Rubin，效能翻倍 [5] - Blackwell适配800G光模块，售价约450美元；Rubin时代将升级至1.6T光模块，售价可能达1000美元，但2026年价格可能下调 [5] - 谷歌推出TPU，互联网大厂正部署万卡、十万卡乃至规划百万卡集群，算力需求呈幂次方增长，可能引发2026年光模块供不应求 [6] - 通信ETF(515880)在2025年涨幅超过120%，业绩确定性较高 [6] - 2027年将迎来“光入柜内”趋势，即光模块整合到机柜内部且保持可插拔，其市场规模可能比当前柜外光模块扩大四五倍 [6][7] 国产算力与半导体产业链机会 - 推荐关注半导体设备ETF(159516) [7] - 芯片产业链：上游是设备和材料，中游是设计和制造，下游是封装和测试 [7] - 封测环节技术难度最低，中国已完全实现自主可控；当前难点在于制造7纳米、5纳米芯片，需依赖上游设备和材料 [7] - 产业链扩产时，上游设备和材料环节往往率先受益 [7] - 半导体设备ETF(159516)开年大幅上涨的两大原因：先进制程扩产（通过芯片堆叠等技术实现等效先进制程）与存储涨价 [8] - 存储涨价促使厂商扩产，生产高性能存储芯片依赖刻蚀设备和薄膜沉积设备 [8] - 近期部分存储相关企业有上市预期，也推动了该ETF上涨 [8] 需短期回避的芯片领域 - 短期不推荐GPU及部分芯片设计公司 [8] - 原因一：近期部分GPU相关公司上市，估值相对较高 [8] - 原因二：英伟达H200预计进入国内市场，其性能与性价比优势可能带来的影响尚未被市场完全消化 [9]

全球股市表现 - 在英伟达等科技巨头股价上涨推动下，华尔街结束两日连跌并小幅回升至接近历史高点，亚洲股市周五涨跌互现 [1] - 标准普尔500指数上涨0.3%至6944.47点，道琼斯工业平均指数上涨0.6%至49442.44点，纳斯达克综合指数上涨0.2%至23530.02点 [5][16] - 亚洲主要股指表现分化：台湾加权指数上涨2%，韩国综合股价指数上涨0.4%至4814.21点，澳大利亚S&P/ASX200指数上涨0.4%至8895.00点，印度敏感指数上涨0.4%，而日经225指数微跌0.1%至54062.28点，香港恒生指数下跌0.3%至26851.69点，上证指数小幅回落0.2%至4103.45点 [1][2][3][4][13][14][15] 半导体与人工智能行业 - 台积电发布强劲盈利数据及大额投资计划后，科技股重拾上涨动能，其股价在周五早盘上涨2.7% [1][12] - 台积电美股在周四上涨4.4%，部分源于一项协议：台湾地区半导体及科技企业将在美国新增2500亿美元投资，以换取特朗普政府下调台湾地区商品进口税 [2][13] - 人工智能热潮推动英伟达等明星股股价飙升至惊人高位，但也引发市场对其估值过高的质疑，台积电首席财务官表示公司面临“持续强劲的需求”，为行业注入信心，受此提振英伟达股价上涨2.1% [1][12] - 受人工智能相关股票信心回暖带动，韩国综合股价指数已连续数周运行在历史高点 [3][14] 大宗商品与外汇市场 - 国际油价回落缓解投资者紧张情绪，周五早盘美国基准原油期货价格报每桶58.96美元，较前一交易日下跌12美分，该品种在周四单日暴跌4.6% [6][17] - 国际基准布伦特原油期货价格下跌16美分至每桶63.60美元，该品种在周四下跌4.1% [7][18] - 油价下跌源于市场解读特朗普关于伊朗局势缓和的言论，认为这可能降低全球石油供应中断的风险 [6][7][17][19] - 周五早盘，美元兑日元汇率从158.63日元回落至158.27日元，欧元兑美元汇率从1.1609美元微涨至1.1610美元 [11][19] 美国经济与企业财报 - 美国经济利好报告提振市场情绪，包括上周首次申请失业救济人数下降，以及大西洋中部地区和纽约州制造业表现显著优于经济学家预期 [10][19] - 超预期的美国经济数据推动小盘股领涨市场，罗素2000指数上涨0.9% [10][19] - 美国大型企业财报季节奏加快，资产管理规模超14万亿美元的贝莱德因营收和利润均超出分析师预期，股价上涨5.9% [9][19] - 中国大陆将于下周一发布2025年经济增长数据 [3][14]

市场表现 - 截至2026年1月16日13点38分，上证科创板半导体材料设备主题指数（950125）强势上涨5.32% [1] - 截至2026年1月16日13点40分，中证半导体材料设备主题指数（931743）强势上涨3.63% [1] - 成分股天岳先进上涨20.00%，晶升股份上涨12.66%，上海合晶上涨10.25% [1] - 科创半导体ETF（588170）上涨5.27%，最新价报1.9元，盘中换手29.33%，成交15.19亿元 [1] - 半导体设备ETF华夏（562590）上涨2.22%，最新价报2.07元，盘中换手14.52%，成交3.54亿元 [1] 行业驱动因素 - 全球先进AI芯片生产商台积电公布强劲第四季度财报并给出乐观展望，其股价上涨4.4% [2] - 台积电表示2026年资本支出规模可能提升至560亿美元，以把握AI浪潮机遇 [2] - 台积电的业绩带动了英伟达、博通以及应用材料的涨势，推动半导体指数大幅走高 [2] - 存储龙头大幅涨价的底气来自对服务器DRAM短缺问题日益严重的预期 [2] - 内存厂商正集中精力生产HBM3E，导致服务器DRAM产能遭受积压，供需鸿沟拉大 [2] - 谷歌和微软等公司拓展基于推理的AI服务业务，推动服务器通用DRAM需求激增 [2] - 正在为客户开发ASIC的博通也在增加HBM3E订单，进一步加剧DRAM短缺 [2] - IDC数据显示，内存半导体在智能手机的成本占比已从约15%提高至最近的20%以上 [2] - 存储的涨价趋势或将贯穿整个2026年 [2] 相关ETF产品 - 科创半导体ETF（588170）跟踪上证科创板半导体材料设备主题指数 [3] - 该指数囊括科创板中半导体设备（60%）和半导体材料（25%）细分领域的硬科技公司 [3] - 半导体设备和材料行业是重要的国产替代领域，具备国产化率较低、国产替代天花板较高属性 [3] - 行业受益于人工智能革命下的半导体需求，扩张、科技重组并购浪潮、光刻机技术进展 [3] - 半导体设备ETF华夏（562590）的指数中半导体设备（63%）、半导体材料（24%）占比靠前，充分聚焦半导体上游 [3]

全球AI算力规模与结构预测 - 据中国信通院预计，2030年全球算力规模将超过16 ZFlops，其中智能算力占比将从2023年的63%（规模为875 EFlops）提升至2030年的90%以上 [1] 全球AI芯片市场竞争格局 - 2024年搭载GPU的AI服务器占比约为71%，其中英伟达市场占有率接近90%，AMD约为8% [1] - 在ASIC市场，博通以55%-60%的份额位居第一，迈威尔科技以13%-15%的份额位列第二 [2] - 世界半导体贸易统计组织统计，2025年第三季度全球半导体累计销售额达2084亿美元，英伟达以570亿美元收入位居榜首 [5] 英伟达竞争优势分析 - 英伟达构建了包括CUDA编程模型、数百个软件库及开发工具的全栈计算基础设施 [3] - CUDA生态累计下载量超过5300万次，拥有500万开发者、4万家公司及数以千计的生成式AI公司 [3] - 数据中心业务在2025财年收入达1151.9亿美元，同比增长142.4%，占总收入比重达88.3% [3] - 公司计划在2026年发布Vera Rubin计算平台，涉及CPU、GPU、网卡等6款芯片的重新设计 [3] 博通业务表现与战略 - 博通以以太网和PCIe等开放标准为核心技术路线，深度参与超大规模人工智能建设 [4] - 2025财年半导体业务收入达368.6亿美元，占总收入58%，其中AI业务营收200亿美元，同比增长65% [4] - 基础设施软件业务收入270亿美元，同比增长26% [4] AI算力发展趋势与生态竞争 - AI算力需求正从“通用”向“专用”转变，科技巨头成立UCE和UALink联盟，以“开放互联+专用芯片”重塑竞争格局 [1][5] - 谷歌云、亚马逊云科技、微软、Meta等大规模云厂商加速自研ASIC芯片以优化智算成本 [2][6] - AMD在2025年6月发布的MI350系列芯片浮点性能已与英伟达B200大致相当，并计划在4年内实现1000倍的AI性能提升 [6] 相关上市公司 - A股建议关注公司包括寒武纪、海光信息、摩尔线程、拓维信息、浪潮信息、中科曙光、工业富联、中际旭创、新易盛、中国移动、中国电信 [7] - 美股建议关注公司包括英伟达、博通、台积电、甲骨文、超威半导体、ARISTA网络、戴尔科技、迈威尔科技、VERTIV、数字房地产信托、COREWEAVE、CREDO TECHNOLOGY、NEBIUS、超微电脑 [7]

英伟达修正数据中心铜需求预测 - 英伟达已悄然修正其技术论文中关于数据中心铜需求量的数据，将原论文中“一吉瓦传统数据中心机架需要高达50万吨铜母线”的表述，修正为“仅需要200吨铜” [1] - 修正后的数据仅为原论文表述“50万吨”的0.04%，意味着数据中心对铜的需求预期需要被大幅调低 [1] - 此前外界基于英伟达错误数据，对未来铜的供需形势产生担忧，并预期数据中心将导致铜陷入严重短缺，该预期被证实过于激进 [1] 铜市场需求前景分析 - 尽管数据中心铜需求预期被大幅调低，但新能源、人工智能以及建筑领域对铜的需求回升，仍可能继续支持铜市场的繁荣 [1]

金融行业：信用卡利率上限政策冲击 - 美国总统于2026年1月9日通过Truth Social宣布，自2026年1月20日起对信用卡利率实施为期一年的10%上限，而当前平均利率约为20% [2] - 政策宣布后，主要银行股遭受重挫：摩根大通股价在盘前交易中下跌2.5%，日内进一步下跌4.2%至310.90美元；美国银行股价盘前下跌2.4%，早盘下跌1.6%；花旗集团股价盘前下跌4.1%，早盘下跌3.7%；富国银行股价盘前下跌2.2%，开盘下跌1.5% [3] - 专注于信用卡业务的消费金融公司受到更大冲击，Synchrony Financial、Bread Financial和Capital One等公司股价下跌8%至11% [4] - 支付处理巨头Visa和Mastercard股价均下跌超过2%，美国运通股价下跌4% [4] - 美国银行业指数收盘下跌1.26%，道琼斯工业平均指数开盘下跌超过1% [4] - 分析师认为利率上限无法解决根本问题，可能将消费者推向当铺和其他非银行消费贷款机构等更昂贵的债务渠道，且实施该上限可能面临巨大的法律挑战 [5] - 银行高管警告称，价格控制将压缩利润率，并导致信贷获取渠道广泛减少，特别是对最需要信贷的人群产生严重影响 [5] 半导体与科技行业：贸易协议与关税政策 - 2026年1月15日，美国与台湾达成一项重要贸易协议，美国将台湾商品的关税从20%降至15%（最初为32%），以换取台湾承诺向美国半导体、人工智能和能源生产领域投资2500亿美元 [6] - 台积电报告第四季度利润同比增长35%，其美国存托凭证在1月15日飙升4.5%，有报告显示涨幅超过6%至创纪录高位，交易量激增159% [7] - 荷兰半导体设备制造商ASML股价上涨5.4% [7] - 受此积极消息影响，道琼斯工业平均指数、纳斯达克指数和标准普尔500指数分别上涨0.6%、0.3%和0.3%，结束了两天的连跌 [7] - 2026年1月14日，美国总统根据一项新的国家安全命令，对某些高端AI芯片（ specifically targeting the Nvidia H200 and AMD MI325X）征收新的25%关税 [8] - 该关税消息最初导致英伟达股价在1月14日下跌1.4%，但随后于1月15日反弹上涨约3%，原因包括台积电的积极财报以及对投资美国的公司提供广泛豁免所带来的政策清晰度 [8] - 分析师指出，由于几乎所有AI公司都依赖台积电的芯片制造，该公司拥有强大的定价权，且市场份额不受影响；同时，像苹果这样专注于消费电子产品的科技巨头基本不受这些AI芯片关税的影响 [9] 医疗保健行业：新医改计划纲要 - 美国总统公布了“伟大医疗保健计划”的纲要，目标包括降低处方药价格、减少保险费和提高价格透明度，但该计划缺乏细节且需要国会批准 [10] - 2026年1月15日，联合健康集团、信诺和CVS健康等部分医疗保健股小幅上涨，但整体市场影响微乎其微 [10] - 市场反应平淡的背景是，由于《平价医疗法案》增强补贴到期，数百万美国人在2026年面临平均保费成本上涨114% [10] 地缘政治与大宗商品 - 2026年1月15日，随着美国总统降低了对伊朗进行军事打击的威胁，油价下跌约5% [11]

文章核心观点 - 人工智能需求爆发导致高端电子级玻璃纤维布（Low CTE玻纤布）供应严重短缺，英伟达、苹果、谷歌、亚马逊、微软等科技巨头正争夺有限产能，供应紧张局面预计将持续至2027年[5][12][13] 高端玻纤布的重要性与市场格局 - 电子级玻纤布是IC载板和印刷电路板的关键组件，其稳定性决定基板品质，AI芯片和高端处理器需要特殊规格的低膨胀系数（Low CTE）玻纤布以支持高频、高密度设计[7] - 全球能生产Low CTE玻纤布的企业主要有三家：日本的日东纺、中国台湾的台湾玻璃、中国大陆的泰山玻璃纤维，此外还有宏和电子、建滔积层板和Unitika等小型供应商[8] - 日东纺在高端玻纤布市场占据绝对主导地位，其Low CTE玻纤布供应占全球超过90%，是英伟达AI芯片的独家指定供应商[6][10] - 在AI服务器所需的低介电常数（Low DK）玻纤布市场，日东纺也拥有80%份额，唯一的竞争对手是美国的AGY；在要求更高的800G交换机芯片所需的NER玻纤布市场，日东纺份额高达100%[11] - 日东纺的产能分配为：40%面向低介电常数玻纤布，30%面向低膨胀系数玻纤布，30%为标准玻纤布[11] 供应短缺的原因与影响 - 全球AI芯片需求爆发是短缺主因，英伟达、AMD、谷歌、亚马逊、微软等公司的AI芯片载板均大量采用Low CTE玻纤布，AI服务器对Low DK和NER玻纤布的需求也在快速增长[12] - 日东纺产能扩张缓慢加剧了短缺，公司优先考虑质量而非数量，且因风险担忧不愿快速扩产，其与南亚科技合作的新生产线预计2027年才能投产，届时产能可提升20%[13] - 供应状况预计要到2027年下半年日东纺新产能上线后才有实质性改善[13] - 短缺情况与去年下半年以来的DRAM芯片荒极为相似，自去年下半年以来，英伟达、AMD和微软的高管经常拜访日东纺以争取供应[12][13] 主要科技公司的应对策略 - **英伟达**：为应对日东纺的供应瓶颈，从2025年初开始积极寻求台湾玻璃作为替代供应商，英伟达高管频繁到访台湾玻璃总部以加快生产进程，台湾玻璃的Low CTE玻纤布在2025年初通过认证，批量生产于2025年4月开始但初期产能有限[14][15][17] - **苹果**：因AI热潮排挤了消费电子需求，为确保Low CTE玻纤布供应，苹果采取了罕见积极行动，包括在2024年秋天派遣员工进驻日本三菱瓦斯化学以确保材料供应，并向日本政府求助以协调日东纺产能分配，同时也在寻求中国小型供应商宏和科技作为替代来源，并要求三菱瓦斯化学协助监督其质量改良[19][20] - **其他公司**：高通也面临供应问题，曾咨询日本小型供应商Unitika以寻求缓解，但该公司产能远不及日东纺[20]

公司战略与产品发布 - 英伟达正以极快的速度发布新产品 以巩固其在人工智能基础设施领域的领先地位 [1] - 公司正越来越多地生产垂直堆叠的人工智能产品 这些产品更强大 并能将客户更深地纳入其生态系统 [2] - 首席执行官黄仁勋详细介绍了名为Vera Rubin的最新产品线 这是公司首个极端协同设计的六芯片人工智能平台 旨在提高效率并降低推理和训练成本 [3] - 公司正在开发包括针对不同领域的开放模型在内的其他新项目与产品 例如用于推动自动驾驶汽车人工智能发展的开源模型Alpamayo [4] 市场地位与客户关系 - 英伟达与大多数大型科技公司 特别是像微软和亚马逊这样的超大规模云服务商有合作关系 这些公司依赖英伟达的算力来实现其人工智能雄心 [5] - 随着英伟达发布更多能协同工作的垂直产品线 其客户可能会增加对英伟达产品的使用 从而为潜在竞争对手创造更高的进入壁垒 [5] - 数据中心是公司目前最大的增长动力 也是最重要的人工智能开发发生地 [3] 财务表现与增长前景 - 在2026财年第三季度（截至10月26日） 公司营收同比增长66% 毛利率高达73.4% 每股收益为1.30美元 高于去年同期的1.08美元 [7] - 公司定于2月25日发布2026财年第四季度财报 [8] - 市场对英伟达能否维持其惊人的增长势头存在一定担忧 这也是其股价在过去几个月大致持平的原因之一 尽管过去三年股价上涨了1000% [6] - 公司目前规模庞大 在日益庞大的基数上维持高增长将更具挑战性 例如 若未来10年能维持50%的复合年增长率 其销售额将超过10万亿美元 [10] 历史回报与未来潜力评估 - 过去十年 投资英伟达1万美元如今将价值250万美元 回报率达25300% [9] - 将1万美元变成100万美元需要10000%的回报 即使是长期持有 能达到此回报的股票也极为罕见 [9] - 分析认为 即使在未来十年实现销售额增长五倍 且市销率从当前的24倍减半至12倍 其股价涨幅也远达不到10000% 因此通过初始投资1万美元成为百万富翁的可能性极低 [11][12] - 尽管如此 公司仍可能随着推动人工智能发展并巩固其护城河而继续增长 并在一个多元化的投资组合中发挥其他有价值的作用 [12] 公司关键数据 - 当前股价为187.05美元 单日上涨2.13% [9] - 公司市值为4.5万亿美元 [9] - 股票当日交易区间为186.33美元至189.70美元 52周区间为86.62美元至212.19美元 [9] - 成交量为2.06亿股 平均成交量为1.83亿股 [9] - 毛利率为70.05% 股息收益率为0.02% [9]

事件概述 - 英伟达一篇关于数据中心供电架构的技术博客因数量级表述错误引发市场争议，该文最初称1吉瓦数据中心可能需要高达50万吨铜，后被咨询机构指出应为约200吨，错误导致数量级被放大超过2000倍 [3] - 英伟达已悄然修改官网文章，将1吉瓦数据中心对应的铜用量更正为“200000kg”（约200吨），原先“half a million tons of copper”的表述已删除，但未就此发布公开说明或更正声明 [4][5] 对铜需求的实际影响评估 - 根据更正后的数据测算，即便到2030年全球数据中心总装机容量达到麦肯锡预测的约219吉瓦，对应的供电系统铜用量规模也仅在数万吨量级，约为4.4万吨 [6] - 该用量（4.4万吨）占当前全球年铜产量（约2860多万吨）的比重不足0.2%，对整体市场影响微乎其微 [6] - 若按英伟达未更正前的错误数据测算，在同等条件下（2030年219吉瓦容量），铜需求量将高达超1亿吨，与实际情况相去甚远 [6] 行业观点与市场基本面 - 机构普遍认为，AI数据中心本身并不足以单独改写铜市场格局 [6] - 高盛在报告中指出，当前全球铜现货市场并未出现明显供应紧张，并预计2026年可能出现小幅过剩，其对2026年上半年铜价的均价预测约为每吨10710美元 [6] - 分析指出，市场此前部分关于“AI将吞噬铜资源”的解读，源于对技术语境和单位表述的误读或放大 [6] 技术讨论的核心 - 风波核心并非铜短缺问题，而在于低压供电架构在超大功率数据中心时代面临的工程极限 [6] - 英伟达文章原意是说明，随着单机架功率迈向兆瓦级，传统54V架构在电流强度、体积和损耗方面难以为继，因此行业需要转向800V高压直流等新一代供电方案 [6]