核心观点 - 报告认为2026年电子行业将呈现**AI与自主可控共振**的主线，在手机温和复苏、端侧AI全面深化、国产算力放量、存储进入超级周期、模拟芯片复苏以及高端PCB供需紧张等多重趋势下，存在丰富的结构性投资机会 [2][4][6][10] 手机行业：温和复苏与结构创新 - **全球市场温和增长**：预计2025年全球智能手机出货量将达到**12.4亿部**，2024-2029年复合年均增长率预计为**1.5%** [3][13] - **竞争格局**：截至2025年第三季度，三星全球出货量**6060万台**，市场份额**19%**，保持第一；苹果出货量**5650万台**，同比上升**4%**，位列第二；小米、传音、vivo等国产品牌紧随其后 [3][18] - **中国市场稳定**：预计2025年中国智能手机出货量**2.89亿台**，同比增长**1.6%**，进入存量博弈稳定期 [25][36] - **结构创新驱动**：看好潜望式镜头成为安卓/苹果高端手机标配带来的渗透率提升机会 [3][43] - **CIS需求增长**：全球CIS市场规模预计从2024年的**232亿美元**增长至2030年的**301亿美元**，年均复合增长率**4.4%**；到2027年，全球**2亿像素**手机图像传感器市场需求规模有望突破**1亿颗** [32][33] 端侧SoC：全面迈向“ALL IN AI” - **行业新阶段**：2026年端侧SoC行业将全面迈向“ALL IN AI”，NPU成为核心架构，推动设计逻辑重构 [4][56] - **技术路径**：存算一体架构成为端侧大模型部署破局关键，例如炬芯科技的存内计算NPU单核算力达**100GOPS**，能效比**6.4TOPS/W** [4][59] - **AIoT赛道（AI眼镜）**：2026年“国补”首次纳入智能眼镜，按产品售价**15%**给予补贴（单件最高**500元**）；2025年第一季度全球智能眼镜出货量**148.7万台**，同比增长**82.3%**；IDC预测2025年全球AI眼镜出货量将达**1280万台**，同比增长**26%** [66][67] - **机器人赛道**：在具身智能驱动下转向端侧自监督学习；预计到2029年全球机器人市场规模将超过**4000亿美元** [4][70] - **智能驾驶赛道**：舱驾一体化“One-Chip”方案加速普及，可节省硬件成本**20%–30%**；国内厂商凭借技术突破与本土化优势有望提升市占率 [4][74] 半导体制造与设备：先进与成熟并重，设备覆盖率提升 - **产能扩张**：2024-2027年全球预计投入运营**75座**新的12寸晶圆厂，其中中国大陆预计从2024年的**29座**增长至2027年的**71座** [75] - **先进制程**：中芯国际、华虹公司、长鑫存储等企业的先进制程制造产能预计不断增加 [5][75] - **成熟特色工艺**：芯联集成、晶合集成、赛微电子在各自特色工艺领域（如车规IGBT、CIS、MEMS）优势显著 [5][79] - **设备国产化**：半导体设备商通过内生增长及外延并购提升覆盖率，例如北方华创并购芯源微布局涂胶显影设备，中微公司计划收购杭州众硅布局CMP设备 [5][81] 国产算力：2026年放量大年 - **行业进入放量期**：国产算力产业链从2025年开始跑通，2026年或是国产算力芯片的放量大年 [6] - **代表企业盈利**：寒武纪在2024年第四季度及2025年前三季度实现营收**9.89亿元**及**46.07亿元**，同比增长**75.51%**及**2386.38%**，并连续四个季度实现盈利 [92] - **下游需求强劲**：2025年第三季度，北美四大云厂商资本开支合计**964.04亿美元**，同比增长**67.6%**；2025年第三季度，阿里巴巴资本开支达**315.01亿元**，同比增长**80.1%** [93] - **市场规模**：2024年全球GPU市场规模为**773.9亿美元**，预计2030年达**4724.5亿美元**，2024-2030年复合增长率**35.19%**；2024年中国GPU市场规模约**1073亿元**，同比增长**32.96%** [96] AI存力：存储超级周期延续 - **进入超级周期**：全球存储芯片市场自2025年上半年起进入景气周期，价格持续攀升，此轮周期有望延续至2027年 [6][98] - **供需紧张**：AI服务器需求爆发导致供应缺口，预计2026年第一季度智能手机/PC NAND价格将上涨**25%—30%**，DRAM价格上涨**30%—35%** [98][104] - **厂商展望**：美光预计2026年DRAM和NAND位出货量均增长约**20%**；SK海力士预计2026年DRAM出货量同比增长超**20%**，并预测HBM供应紧张将持续至2027年 [103] 模拟芯片：周期复苏与国产替代 - **行业回暖**：2025年海外大厂业绩转正，国内头部企业如思瑞浦、纳芯微业绩也明显回暖 [108] - **市场规模与替代空间**：2024年中国模拟芯片行业市场规模为**1986.4亿元**，同比增长**5.73%**，预计2028年达**2587.7亿元**，2024-2028年复合增长率**6.83%**；中国模拟芯片自给率从2019年的**9%**提升至2024年的**16%**左右，国产替代空间较大 [113] PCB：AI驱动高端需求，供需持续紧张 - **市场规模增长**：全球PCB市场规模预计从2024年的**735.65亿美元**增长至2029年的**946.61亿美元**，五年复合增长率**5.2%** [114] - **高端需求驱动**：AI服务器、高速网络设施驱动PCB向高多层、高速互联方向发展，对高端材料（如M8/M9级覆铜板）需求旺盛 [117] - **供需紧平衡**：2025-2026年行业整体供需紧平衡，结构性短缺突出，高端产能及上游材料（如CCL、玻璃布）面临瓶颈并多次涨价 [10][118][123] - **龙头扩产**：龙头公司如胜宏科技积极推动泰国、越南生产基地建设以配合海外AI客户需求 [119]

报告行业投资评级 - 投资评级：看好（维持） [1] 报告的核心观点 - AI相关芯片需求旺盛，推动晶圆代工龙头业绩持续高增 [3] - 全球先进制程扩产进度加快 [3] - 国内企业亟需加快追赶步伐 [3] - 未雨绸缪储备关键设备，扩产前景乐观 [3] - 投资建议关注北方华创、中微公司、江丰电子、精测电子、拓荆科技、中科飞测、华海清科、芯源微等半导体领域企业 [3] 根据相关目录分别进行总结 1 全球先进制程晶圆代工有望加速发展 - 在全球人工智能投资持续扩张的背景下，AI算力芯片需求强劲，拉动先进制程晶圆代工产能维持高位运行，推动晶圆代工市场规模进一步增长 [6] - 2025年第四季度，台积电营收达1.05万亿新台币，同比增长20.45%，创下单季历史新高 [3][6] - 据P&S intelligence估计，全球晶圆代工市场2024年的市场规模为1556亿美元，预计2032年将增长至2683亿美元 [6] - 台积电预测，其2024至2029年来自AI加速器领域的营收，年复合增长率(CAGR)接近50%左右 [6] 1.1 AI算力芯片需求推动晶圆代工产业走向繁荣新高度 - 人工智能领域广泛使用的GPU芯片物理面积更大，导致单个晶圆上可切割出的芯片数量减少，且制程工艺更复杂、良率相对较低，因此需要占用更多的先进制程产能才能满足产量需求 [8] - 为满足不断增长的需求，台积电已将用于产能扩张的预计资本支出金额，从2025年的409亿美元，上调至2026年的520-560亿美元 [3][8] - 台积电的产能瓶颈为三星、英特尔、中国大陆晶圆代工企业带来了潜在机遇 [8] 1.2 中国大陆：成熟制程稳步发展，先进制程仍存在较大空间 - 中国大陆晶圆代工产业起步相对较晚，为应对国内持续增长的芯片需求并保障供应链安全，行业进行了大规模产能投资，推动成熟制程产能实现较快扩张 [9] - 受美国等西方国家在材料、设备、零部件等方面的出口限制与技术封锁，中国大陆在先进制程领域的产能扩张与技术研发面临明显阻力，发展进程受限 [9] - 2021年，中国大陆在全球先进制程晶圆代工市场中的份额仅为5% [11] 1.3 半导体设备进口高增长：先进制程扩产加速的信号 - 为应对技术封锁并为国产设备研发争取时间窗口，国内晶圆厂采取了积极的设备储备策略 [12] - 2025年，中国大陆半导体设备进口额创下历史新高，达到3602.8亿元 [3][12][13] - 2025年，中国大陆进口的两类关键光学半导体设备金额约760亿元 [12] - 2025年，全球光刻机龙头厂商阿斯麦（ASML）在光刻系统业务上实现收入244.74亿欧元，其中来自中国大陆市场的贡献占比达33% [3][12] - 充足的光刻机及其他半导体设备储备，有望在未来数年为国内晶圆厂的持续扩产提供有力支持 [12] - 中芯国际于2025年拟以发行人民币股份方式收购中芯北方集成电路制造（北京）有限公司49%股权，最终交易对价为人民币406.0091亿元 [14] - 2025年12月31日，华虹半导体有限公司计划通过发行股份方式，购买上海华力微电子有限公司97.4988%股权，标的资产评估值为84.8亿元，增值率为323.59%，交易价格为82.68亿元，并拟募集配套资金约75.56亿元 [14] - 随着国内半导体设备采购、储备与主要晶圆代工企业股权结构优化的持续推进，未来国内先进制程的研发进程和产能扩建有望进一步提速 [15] 全球先进制程扩产趋势 - 据SEMI预测，全球7纳米及以下的先进逻辑制程产能将从2024年约每月85万片，增长至2028年的每月140万片 [3]

文章核心观点 - 1月制造业PMI整体回落至收缩区间，但价格指标出现近20个月来的首次积极改善，特别是出厂价格指数回升至临界点以上，显示制造业市场价格总体水平有所改善 [2][3][18] - 报告核心看好中游制造业景气回升，基于供需矛盾大幅改善及海外出口韧性的判断，预计中游价格有望在2026年止跌回升，并带动中游ROE回升 [4] - 多个调查数据（PMI、BCI）及微观行业案例（芯片、光伏、家电）均显示出厂价格与原材料价格出现联动上升的积极信号 [5][6][14][15] 一、价格联动上升 （一）供需矛盾：反应需求不足的企业比例在下降 - 从需求-投资增速差指标看，2025年12月中游与下游增速差进一步上行，中游增速差达到10.4%（前值8.1%），下游增速差达到1.9%（前值0.3%），该指标在1-2年维度上有助于价格企稳 [4][11] - 反映市场需求不足的制造业企业比例显著下降，1月该比例降至54.9%，较前值64.3%大幅下降9.4个百分点，而2024年6月该比例曾高达62.4% [4][11] （二）价格指标：出厂价格与原材料价格联动上升 - **PMI调查**：1月PMI出厂价格指数为50.6%，近20个月来首次升至临界点以上，主要原材料购进价格指数为56.1% [5][14][18] - **行业表现**：有色金属冶炼及压延加工、电气机械器材等行业的主要原材料购进价格指数和出厂价格指数均升至55.0%以上 [5][14] - **BCI调查**：1月BCI消费品价格前瞻指数跃升至51.5%，近28个月首次升至临界点以上；企业利润前瞻指数为52.66%，近11个月首次升至临界点以上 [5][14] - **微观企业案例**： - **芯片**：中微半导体对MCU、Nor Flash等产品涨价15%-50%；国科微电子宣布自2026年1月起对部分KGD产品涨价40%-80% [6][15] - **光伏**：光伏行业综合价格指数（SPI）1月上涨10.3%；天合光能组件报价最低价达0.85元/W，较1月1日上涨0.03元/W [6][15] - **家电**：美的空调宣布采取“阶梯式”涨价策略；美博宣布旗下产品全线涨价5% [6][15] 二、数据：制造业PMI有所回落 - **总体PMI**：1月制造业PMI为49.3%，较前值50.1%回落0.8个百分点，落入收缩区间 [2][17] - **主要分项**： - 生产指数为50.6%，较前值51.7%回落1.1个百分点 [2][17] - 新订单指数为49.2%，较前值50.8%回落1.6个百分点 [2][17] - 新出口订单指数为47.8%，较前值49.0%回落1.2个百分点 [2][17] - 从业人员指数为48.1%，较前值48.2%微降0.1个百分点 [2][17] - 原材料库存指数为47.4%，较前值47.8%微降0.4个百分点 [2][17] - **其他行业活动**： - 建筑业商务活动指数为48.8%，较上月下降4.0个百分点 [2][18] - 服务业商务活动指数为49.5%，较上月微降0.2个百分点 [2][20] - 综合PMI产出指数为49.8%，较上月下降0.9个百分点 [2][21] - **其他重要分项**： - **库存与采购**：采购量指数为48.7%，较前值51.1%显著回落；产成品库存指数为48.6%，原材料库存指数为47.4% [18] - **外贸**：新出口订单指数为47.8%，进口订单指数为47.3% [18] - **预期**：制造业生产经营活动预期指数为52.6%，较前值55.5%回落；建筑业业务活动预期指数为49.8%，较前值57.4%大幅回落；服务业业务活动预期指数为57.1%，较前值56.4%微升 [20]

市场表现与资金流向 - 2月2日市场震荡调整，半导体板块跟随大盘回调，截至14:10，中证半导体材料设备主题指数下跌3.7% [1] - 当日多只半导体设备相关ETF获资金加仓，其中半导体设备ETF易方达（159558）净申购约2000万份 [1] 行业核心观点与数据 - ASML去年第四季度新增订单额飙升至132亿欧元，达到市场预期近两倍 [1] - KLA同期总收入为32.97亿美元，同比增长7.2% [1] - 上述数据反映在AI驱动下，半导体设备订单出现爆发式增长，客户扩产升级动能强劲 [1] - 设备订单高增与业绩指引上修共同确认半导体设备行业已进入强劲上升通道 [1] 指数构成与投资标的 - 中证半导体材料设备主题指数聚焦半导体设备与半导体材料领域 [1] - 根据申万三级行业分类，该指数中半导体设备占比超60%，半导体材料占比约20% [1] - 指数权重股覆盖中微公司、北方华创、拓荆科技、长川科技、华海清科等行业龙头 [1] - 该指数在国产化趋势中具备较强弹性，投资者可通过半导体设备ETF易方达（159558）等产品进行投资 [1]

核心观点 - 报告认为2月作为业绩空窗期，市场难以凝聚共识，预期和叙事成为影响方向的关键力量，流动性决定波动幅度 [3] - 投资策略倾向于精选有扎实基本面支撑且隐含预期较低的个股，同时建议配置更加均衡，避免过多押注单一板块 [3] - 建议密切关注贵金属和美元指数走势以及A股成交量，贵金属大幅回调及美联储新主席人选可能加剧美元指数波动，进而影响全球非美权益市场 [3] - 后续随着3月财报披露，市场或更重视公司质地及商业模式稳健性，估值预期与基本面的匹配度是决定股价长期走势的关键因素 [3] 1月金股组合表现回顾 - 2026年1月金股组合实现收益+15.42%，年度累计收益+15.42% [2] - 组合跑赢同期沪深300指数13.77个百分点，跑赢偏股基金8.31个百分点 [2] - 组合中港股标的实现收益11.04%，同期恒生指数上涨6.85% [2] - 组合中北交所标的实现收益2.45%，同期北证50指数上涨6.33% [2] - 1月申万一级行业中，有色金属(+23%)、传媒(+18%)、石油石化(+16%)涨幅居前 [2] - 组合内个股涨幅靠前的包括迈为股份(+51%)、中微公司(+28%)、合合信息(+23%) [2] 2月金股组合推荐及理由 电力设备及新能源：中天科技 (600522.SH) - 中美AI投资高景气拉动光纤需求，光纤有望进入涨价周期，公司作为全球光纤龙头之一有望受益 [5] - 国网“十五五”4万亿元投资计划出炉，较“十四五”时期增加40%，电网业务有望受益于国内电网高景气度 [5] - 海缆在手订单充足，中国与欧洲海风景气度有望持续提升 [6] 电子：和林微纳 (688661.SH) - 芯片测试复杂度提升及单颗芯片测试时长增加，推动芯片测试产业链进入“量价齐升”周期，FT探针市场容量或将快速扩张 [7] - FT探针核心生产设备受制于日系设备厂商交付周期，公司份额有望提升，业绩弹性有望显现 [7] - 传统业务经营周期或触底回暖，FT探针业务需求弹性尽显，业绩节奏有望进入释放周期 [7] 机器人：安培龙 (301413.SZ) - 公司为细分品类传感器供应商，汽车传感产品快速扩张，并拓展机器人新兴领域 [9] - 力传感器是人形机器人核心零部件，成本占整机BOM约15%，公司力传感器已开发金属应变片与硅基应变片+玻璃微熔技术路线，并送样多家国内机器人及关节模组厂商 [10] - 受益于汽车行业需求增加及客户供货份额提升，汽车已成为公司第一大下游应用，产品矩阵丰富且性能达国际先进水平，大批量配套供货海内外重点客户 [10] 传媒：阿里巴巴-W (09988.HK) - 云业务高速增长，2025年阿里云营收增速从一季度的18%提升至三季度的34%，AI相关产品收入连续9个季度实现三位数同比增长 [12] - 根据IDC报告，2025年上半年阿里云在中国公有云IaaS市场占比26.4%，同比上升0.8个百分点，公司计划在2026年获取中国AI云市场80%的新增份额 [12] - C端AI产品打通生态，千问APP全面接入淘宝、支付宝等阿里生态，其月活跃用户量超过1亿，有望成为AI时代的超级入口 [12] - 大模型研发顺利，1月发布的Qwen3-Max-Thinking旗舰推理模型在19个大模型基准测试中刷新数项SOTA纪录 [13] 交运：南方航空 (600029.SH) - 公司运力充沛，截至2025年12月机队规模达972架，居行业首位，2025年客座率达85.7%，同比提升1.36个百分点 [14] - 2025年公司旅客量达1.74亿人，同比增长5.5%，其中国际旅客同比增长19.53% [14] - 通过增资川航影响消化、退出经济性较差飞机、优化客舱布局等举措，为未来业绩释放奠定基础 [14] 金属新材料：华峰铝业 (601702.SH) - 作为铝热材料龙头，有望持续受益于新能源汽车需求景气传导，公司产能和盈利能力行业领先，重庆二期项目有望贡献显著增量 [16] - 电力需求催生储能行业发展，数据中心算力提升驱动散热需求，铝热材料有望持续受益于液冷+储能打开的新增量 [16] - 受益于铜铝价差持续走阔，空调“铝代铜”产业趋势加速，铝热材料广泛用于空调系统，或逐步打开增量市场 [16] 建材：中国巨石 (600176.SH) - 传统电子布同时迎来供需市场化拐点和供给收缩，当前或正处周期准拐点，价格有望突破前高，弹性可期 [16] - 受益于算力景气持续，高端电子布进入产业链企业导入期，公司高端电子布认证进度有望超预期 [16] - 公司传统玻纤主业受益于通胀主线扩散，目前相对估值处于低位，有望受益 [17] 地产：招商蛇口 (001979.SZ) - 公司过去几年主动优化资产结构，积极化解历史包袱，资产及信用减值计提规模在央国企房企中处于领先水平，并在投资端持续优化，聚焦核心城市并提升拿地权益比例 [18] - 公司融资优势显著，“三道红线”指标均处于绿档，重视股东回报，持续回购并维持较高派息率 [18] - 公司拥有充裕且优质的一二线核心城市土储，尤其在粤港澳大湾区资源禀赋突出，有望凭借低融资成本与核心城市聚焦战略在存量竞争阶段率先受益 [18] 非银：中国人寿 (601628.SH) - 看好公司2026年“开门红”和全年保单销售情况，个险队伍数据走稳且已较好掌握浮动型产品销售技能 [19] - 公司截至2025年9月末的归母净资产较年初大增22.8%至6258亿元，高于其他同业-2.5%至16.9%的增长 [19] - 2025年前三季度总投资收益同比增长41%至3686亿元，总投资收益率同比多增104个基点至6.42% [19] 北交所：海希通讯 (920405.BJ) - 储能业务近期订单突破显著，浙江兆合贵能源、山东浪潮智能终端等项目合计签约近6亿元，央国企订单拓展可期 [22] - 产能建设加速，2026年实际产能预计达10GWh（双班15-20GWh），主力产线已开工 [22] - 固态电池方面，安吉基地合作建设200MWh产线（调试中），瞄准新能源车、eVTOL、人形机器人等高增长领域 [22] - 工业遥控主业稳居工程机械龙头客户供应链，海外市场突破十余个国家，出海增量空间广阔 [22]

行业投资评级 - 强于大市 (维持) [1] 核心观点 - 存储周期持续上扬，AI持续高景气推动存储需求和重要性持续增长，带动相关公司经营业绩快速增长 [7] - 本轮存储周期的强度和持续性有望超过上一轮，相关产业链企业有望迎来盈利水平明显提升 [8] - 存储主流产品迎来量价齐升态势，高端项目有序突破 [7] 公司业绩表现 - SK海力士FY25Q4单季度实现营收32.8万亿韩元，同比增长66%，环比增长34% [4][7] - FY25Q4实现净利润15.25万亿韩元，同比增长90%，环比增长21% [4][7] - FY25Q4实现营业利润19.2万亿韩元 [7] - FY25Q4单季度毛利率达69%，营业利润率达58%，净利率达46% [7] - FY2025全年实现营收97.1万亿韩元，实现营业利润47.2万亿韩元，创下最佳业绩记录 [7] 产品与市场分析 - DRAM业务：FY25Q4位元出货量环比低个位数增长，平均销售价格环比涨幅超20% [7] - HBM销售额实现同比翻倍增长，成为公司业绩增长的主要驱动力 [7] - 公司已量产第六代10纳米级(1c) DDR5 DRAM，并成功开发基于第五代10纳米级(1b) 32Gb单片的业界最高容量256GB服务器DDR5 RDIMM模块 [7] - NAND业务：FY25Q4位元出货量实现约10%的环比增长，平均销售价格环比增幅接近30% [7] - 公司完成了321层QLC产品研发，并通过eSSD的旺盛需求创下了年度销售额历史新高 [7] 产能与战略布局 - 公司计划加速实现韩国清州M15X工厂产能最大化，并积极推动韩国龙仁集群首座工厂的建设 [7] - 同步推进韩国清州P&T7工厂和美国印第安纳州先进封装工厂项目，打造贯通前道与后道工艺的全球一体化制造体系 [6] 行业趋势与投资建议 - 海外云服务提供商不断加码AI基础设施建设，持续拉升企业级存储需求，推动存储行业景气持续上行 [8] - 建议关注北方华创、中微公司、拓荆科技、京仪装备、华海清科、精智达、江波龙、香农芯创、德明利、兆易创新、佰维存储、北京君正等产业链企业 [8]

芯片ETF广发（159801）市场表现 - 2月2日开盘下跌1.50%，报价为0.982元 [1] - 其业绩比较基准为国证半导体芯片指数收益率 [1] 芯片ETF广发（159801）持仓股表现 - 重仓股普遍下跌，其中兆易创新跌幅最大，为4.47% [1] - 拓荆科技下跌4.46%，长电科技下跌2.10% [1] - 海光信息下跌1.68%，中芯国际下跌1.28% [1] - 中微公司下跌0.99%，寒武纪下跌0.79% [1] - 北方华创下跌0.75%，豪威集团下跌0.51% [1] - 澜起科技下跌0.47% [1] 芯片ETF广发（159801）产品概况 - 基金管理人为广发基金管理有限公司，基金经理为曹世宇 [1] - 产品成立于2020年1月20日 [1] - 成立以来总回报为99.10% [1] - 近一个月回报为14.65% [1]

本周A股市场新股发行与审核概览 - 本周（2月2日-2月6日）A股市场共有2只新股进行申购，分别为科创板的易思维和北交所的爱得科技[1][2] - 本周（2月2日-2月6日）共有3家企业将进行IPO上会审核，包括北交所的新富科技、华汇智能以及创业板的春光集团[1][3] 上周新股市场表现 - 上周（1月26日-1月30日）A股新上市4只股票，首日表现全部上涨[2] - 其中，恒运昌首日涨幅最大，达到302.8%，美德乐和振石股份首日涨幅分别为161.46%和121.65%[2] 重点新股与上会公司分析 **恒运昌（已上市）** - 公司是半导体设备核心零部件供应商，主营等离子体射频电源系统、等离子体激发装置、等离子体直流电源及相关配件的研发、生产和销售[2] - 公司产品已实现向拓荆科技、中微公司、北方华创、微导纳米、盛美上海等国内头部半导体设备商量产交付，并配套中芯国际、长江存储等国内晶圆厂[2] - 公司是国内半导体领域首家等离子体射频电源系统出货过亿元和首家实现支持半导体先进制程的等离子体射频电源系统量产的国产厂商[2] **春光集团（拟上会）** - 公司主要从事软磁铁氧体磁粉的研发、生产和销售，并沿产业链发展软磁铁氧体磁心、电子元器件和电源等产品[3] - 公司及子公司被评定为“国家制造业单项冠军企业”、“山东省‘十强’产业集群领军企业”，并获得“中国磁性材料专业十强”等多项荣誉[3] - 公司原计划冲刺主板，于2025年4月9日公告将上市辅导备案板块变更为深圳证券交易所创业板，辅导机构仍为中金公司[5] - 财务表现：2022年至2024年，公司营业收入分别为10.15亿元、9.3亿元、10.77亿元，归母净利润分别为7713.75万元、8703.32万元、9888.97万元；2025年上半年，公司实现营收5.46亿元，归母净利润5851.25万元[3][4] - 资产与负债：截至2025年6月30日，公司资产总额为13.44亿元，归属于母公司所有者权益为7.10亿元；母公司资产负债率为8.67%，合并口径资产负债率为47.15%[4] IPO辅导备案市场动态 - 截至统计时间，IPO辅导备案新增11家企业，环比下降35.29%[6] - 新增辅导备案企业包括潍坊精华粉体科技（财达证券）、福建省金龙稀土（华泰联合证券）、成都纽瑞特医疗科技（国泰海通证券）等[8]

科创50ETF增强（588450）市场表现 - 2月2日开盘，科创50ETF增强（588450）价格下跌0.75%，报1.975元[1] - 该ETF自2024年5月6日成立以来，累计回报率达到99.29%[1] - 近一个月该ETF的回报率为14.31%[1] 科创50ETF增强（588450）持仓与基准 - 该ETF的业绩比较基准为上证科创板50成份指数收益率[1] - 该ETF由招商基金管理有限公司管理，基金经理为邓童[1] 科创50ETF增强（588450）重仓股开盘表现 - 前十大重仓股在2月2日开盘普遍下跌，其中佰维存储跌幅最大，为4.09%[1] - 中芯国际开盘下跌1.28%，海光信息下跌1.68%，中微公司下跌0.99%[1] - 澜起科技下跌0.47%，寒武纪下跌0.79%，金山办公下跌1.11%[1] - 联影医疗下跌0.62%，晶合集成下跌1.31%，中控技术下跌0.97%[1]

报告行业投资评级 - 增持（维持）[6] 报告的核心观点 - AI闭环逐步形成，海外业绩印证存力景气周期[1] - 存储海外业绩大超预期，重视存力大时代投资机遇[9] - CSP持续加码资本开支投入，商业闭环逐步形成[9] 根据相关目录分别进行总结 一、存储海外业绩大超预期，重视存力大时代投资机遇 1.1 SK海力士：25Q4业绩超预期，服务器成为公司发展主要动力 - SK海力士2025年营收达97.1万亿韩元，同比增长47%；营业利润为47.2万亿韩元，同比增长101%，两项指标均为历史最高[1][11] - 2025Q4营收32.83万亿韩元，同比增长66%，环比增长34%，创单季度营收新高[1][11] - 2025Q4 DRAM出货量环比增长低个位数，ASP环比上涨中20%；NAND出货量环比增长约10%，ASP环比上涨近30%[1][11] - 2025Q4营业利润19.17万亿韩元，同比增长137%，环比增长68%，营业利润率58%，净利润15.25万亿韩元，净利润率46%，毛利率69%[1][11] - 受全球AI基础设施投资加剧推动，服务器内存需求大幅增长，但行业供应增速跟不上需求节奏，供需关系持续紧张[1][22] - 2025年公司HBM营收同比翻倍，并全球首次推出HBM4样品，成为行业内首个完成HBM4量产准备的企业[19] - 2026年DRAM需求预计同比增长超20%，其中服务器DRAM需求增速预计达15%-20%；NAND需求预计同比增长15%-20%[24] 1.2 三星：25Q4业绩表现强劲，AI需求拉动存储景气上行 - 三星25Q4营收达93.8万亿韩元，创历史新高，环比增长9%，同比增长23.7%[2][25] - DS部门销售额环比增长33%，存储业务收入再创单季历史新高，主要受HBM及高附加值存储产品销售放量和市场价格上行带动[2][25] - 25Q4营业利润达20.1万亿韩元，创季度新高，营业利润率21.4%，环比提升7.3个百分点[25] - 服务器端在超大规模企业加大资本开支及AI需求推动下持续强劲，移动及PC端供需仍偏紧[2][30] - 第四季度DRAM ASP环比增长约40%；NAND ASP环比增长中20%区间，服务器销售占比环比提升约10个百分点[44] - 公司预计2026年AI需求将持续支撑高性能HBM4及服务器高密度DRAM需求扩张[2][30] - 2026年HBM销售额预计同比增长超过三倍，产能已被客户订单全面锁定[45] 1.3 闪迪：FY26Q2业绩超预期，2026年数据中心成最大下游 - 闪迪FY26Q2营收达30.25亿美元，环比增长31%，同比增长61%[3][46] - 非GAAP毛利率为51.1%，环比提升21.2个百分点，同比提升18.6个百分点[46][47] - 数据中心收入环比增长64%，边缘业务收入环比增长21%，消费电子收入环比增长39%[47] - 管理层预计2026年数据中心将首次成为NAND最大下游市场[3][51] - 公司对NAND需求增长预期已由此前的中20%区间提升至接近70%的EB需求增速[51] - 预计FY26Q3营收为44亿至48亿美元，非GAAP毛利率为65%至67%，非GAAP每股收益为12至14美元[54][55] 二、CSP持续加码资本开支投入，商业闭环逐步形成 2.1 Meta：持续加码资本开支投入，AI商业效用不断提升 - Meta 25Q4总收入为599亿美元，同比增长24%，营业利润247亿美元，营业利润率41%[3][56] - 2025年全年资本支出722.2亿美元，第四季度资本支出221.4亿美元，主要用于数据中心、服务器和网络基础设施[3][56] - 公司预计2026年资本支出将在1150亿至1350亿美元之间[3][64] - 2026Q1营收指引为535亿至565亿美元[3][64] - AI视频生成工具商业化发展迅速，其累计收入环比增长额在第四季度达到了100亿美元[62] - 公司计划推出新的AI模型和产品，专注于“个人超级智能”，并融合LLM与推荐系统以提升个性化与转化效率[65] 2.2 微软：FY26Q2资本开支超预期，AI技术全面商业化 - 微软FY26Q2总收入813亿美元，同比增长17%；经营利润383亿美元，经营利润率47%，同比提升2个百分点[4][66] - Microsoft Cloud收入515亿美元，同比增长26%；其中Azure及其他云服务收入增长达到39%[4][67] - FY26Q2资本支出为375亿美元，大约三分之二的资本支出用于短期资产，主要是GPU和CPU[4][68] - Microsoft 365 Copilot日活跃用户同比增长10倍，付费席位超1500万，季度同比增长超过160%[67][78] - GitHub Copilot付费订阅数达470万，同比增长75%；Copilot Pro Plus订阅量季度环比增长77%[67][79] - 公司预计FY26Q3收入为806.5亿至817.5亿美元，同比增长15%至17%[4][72] - 公司推出自研Maia 200加速器与Cobalt 200 CPU，并构建了Azure AI Foundry代理平台[76][77] 三、相关标的 - 报告列出了覆盖存储模组、存储芯片、半导体设备、半导体材料、封测、国产算力底座、算力芯片、CPU等多个环节的A股及科创板相关公司名单[82]