行情速递 - 主板领涨个股包括粤传媒(+1007%)、旭光电子(+1005%)、引力传媒(+1003%)、元隆雅图(+1003%)、楚天龙(+1001%) [1] - 创业板领涨个股包括旗天科技(+1686%)、润欣科技(+1567%)、苏州天脉(+937%) [1] - 科创板领涨个股包括光云科技(+989%)、卓易信息(+893%)、海天瑞声(+779%) [1] - 活跃子行业中SW营销代理(+400%)和SW品牌消费电子(+280%)表现突出 [1] 国内新闻 - 长飞先进与经纬恒润达成SiC合作 共同推进国产碳化硅模块车规认证及批量生产 助推新能源汽车产业发展 [1] - 翌曦科技完成数亿元天使轮系列融资 具备高温超导带材整条高性能生产线供应能力 在超导材料等多个领域有深厚产品理解 [1] - 国内首片6寸薄膜铌酸锂光子芯片晶圆下线 实现超低损耗/超高带宽调制器芯片规模化量产 关键技术指标达国际先进水平 [1] - 台积电与Avicena合作生产Micro LED光互连产品 旨在替代传统电连接方式 为GPU高通信需求提供低成本高能效解决方案 [1] 公司公告 - 电声股份以总股本424253592股为基数 每10股派发现金020元(含税) 合计派发848507184元 [3] - 斯达半导以总股本239473466股为基数 每股派发现金红利063599元(含税) 共计派发15230272964元 [3] - 赛意信息拟投资约33亿元人民币建设全球研发中心 预计建设周期30个月 资金来源为自筹资金 [3] - 莱尔科技拟向全体股东每10股派发现金红利066元(含税) 合计拟派发现金红利1014227148元(含税) [3] 海外新闻 - 高通以约24亿美元收购英国半导体公司Alphawave 该公司推出首款"硅产品"助力大型数据中心高速连接 对AI发展至关重要 [3] - 英特尔在ECTC发布三项创新技术 突破单个封装中硅片数量和尺寸限制 包括改进相邻硅片连接技术等 [3] - 三星与英飞凌/恩智浦合作研发下一代汽车芯片解决方案 基于三星5纳米工艺 重点优化内存与处理器协同设计 [3] - 2025Q1全球晶圆代工产业营收364亿美元 季减约54% 受美国新关税政策及中国大陆旧换新补贴政策影响 [3]

制造封测 - 国内多家产业链公司布局Chiplet与立体先进封装技术，有望缩窄与国际龙头技术代差[2] - 1Q25封测行业稼动率同比逐步恢复、环比季节性下降，封测价格触底，后续压力或减弱[13] - 海外IDM大厂转单有望为国内封测厂带来增量订单，国内2.5D/3D封装平台进入量产阶段[13] 半导体设备 - 预计2025全球WFE为1000亿美金，同比增长4%-5%，国产设备厂商新签订单有望维持增长[3][16] - 1Q25设备板块营收同比增长39%、环比下降26%，归母净利润同比增长37%[16] - 拓荆科技新产品毛利率有望改善，中微公司研发投入占比有下降空间，华海清科持续投入研发[17] 存储 - 存储价格拐点显现，TrendForce预计2Q25 Server与PC DDR4模组价格环比分别增长18 - 23%和13 - 18%，NAND整体价格环比增长3 - 8%[18] - 预计2028年全球企业级存储SSD市场规模将从2024年的234亿美金增长至490亿美金，年复合增速达16%[25] - 国内互联网厂商诉求及原厂颗粒国产化加速，将带动模组、主控芯片、封测等环节国产替代[25] 半导体设计 - 1Q25国补和抢出口拉动SoC需求，2Q25业绩或分化，下半年关注端侧AI趋势[26] - 2025上半年模拟板块收入和盈利能力修复，下游订单反弹，库存水位健康[29] - 国内射频前端芯片厂商产品与海外差距减小，海外品牌客户拓展顺利[33] 功率半导体 - 欧美5家海外传统半导体大厂指引2Q25收入环比增长7%，全球汽车半导体去库存结束，工业需求分化但整体复苏[35] - 中国区功率半导体去库存快，步入温和上行周期，汽车是主要增长动能，1 - 4M25国内乘用车产量同比增长14.5%[38] - 1Q25功率板块企业收入企稳，价格竞争趋缓，毛利率部分企稳回升，新增产线有望25年满产[38]

报告行业投资评级 - 推荐（维持）[2] 报告的核心观点 - 本周汽车板块表现疲弱，受“降价、内卷”新闻及投资者对2026年补贴退坡后行业销售情况的担忧影响，但今年恶性价格战风险不大，销量预期乐观，明年情况未必很差，市场证伪需到1Q26之后，本周有特斯拉机器人审厂等正面行业变化支撑相关标的股价表现，后续选股应聚焦结构性行情[2] 根据相关目录分别进行总结 数据跟踪 - 4月乘用车批发销量222万辆，同比+11%，环比-10%；狭义乘用车批发销量同比+11%，环比-10%；出口销量43万辆，同比+0.4%，环比+5.0%；零售销量159万辆，同比+6.0%，环比-14%；库存增加19.7万辆，同比+1.9倍[4] - 5月新势力车企交付量中，比亚迪38万辆，同比+15%，环比+0.6%；零跑4.5万辆，同比+1.5倍，环比+9.8%；理想4.1万辆，同比+17%，环比+20%；小鹏交付3.4万辆，同比+2.3倍，环比-4.3%[4] - 5月下旬行业折扣率7.8%，较上期+0.6PP（5/10），较去年同期+2.9PP（5/25）；折扣金额11,751元，较上期+1,139元（5/10），较去年同期+4,761元（5/25）；折扣率变动环比较大的主流品牌有领克-5.5PP、华晨宝马+3.2PP、比亚迪+2.5PP、上汽大众+2.0PP、北京奔驰+0.9PP（相较于5/10）[4] 行业研究 - 整车推荐理想汽车、江淮汽车，建议关注北汽蓝谷、上汽集团、小鹏汽车、小米集团；零部件方面，机器人板块推荐拓普集团等，高阶智驾下沉放量建议关注地平线机器人等，推荐主业基本面良好的星宇股份等；重卡6月数据有望延续5月表现，看好25年国四以旧换新政策带来的行业景气，推荐潍柴H/A、重汽A，建议关注重汽H[6] 行业要闻 国内新闻 - 6月2日，小马智行与深圳西湖集团达成战略合作，将在深圳打造自动驾驶出行服务车队，推动传统出租车行业转型升级[26] - 6月3日，小米创始人雷军披露小米YU7定价情况，称小米汽车业务预计今年下半年盈利，汽车芯片预计很快推出[26] - 6月3日，四维图新与阿里云计算签署战略合作框架协议，将在多领域合作[26] - 6月4日，乘联分会预估5月全国新能源乘用车厂商批发销量124万辆，同比增长38%，环比增长9%；1-5月累计批发522万辆，同比增长41%[26] - 6月4日，泸州市印发推广新能源汽车十条措施，力争今年全市新能源汽车配套产业规模突破50亿元等[26] - 6月5日，长安汽车等公司披露兵器装备集团分立重组进展，分立重组不影响公司正常生产经营[26] - 6月5日，乘联分会统计5月全国乘用车市场零售193万辆，同比增长13%，较上月增长10%；1-5月累计零售880.2万辆，同比增长9%；5月厂商批发232.9万辆，同比增长14%，较上月增长6%；1-5月累计批发1079.7万辆，同比增长12%；5月新能源乘用车零售105.6万辆，同比增长30%，较上月增长14%；1-5月累计零售438万辆，同比增长34%[26] - 6月6日，《深圳经济特区智能网联汽车管理条例》实施次年，深圳智能网联汽车产业集群增加值大幅增长38.2%；截至目前，产业链上下游企业超2400家，自动驾驶相关企业约1400家[26] - 6月6日，2025年4月汽车零部件类产品出口金额达80.2亿美元，环比下降3.7%，同比增长6.3%；1-4月累计出口金额310亿美元，同比增长4.8%[26] 海外新闻 - 6月2日，特斯拉5月在法国仅售出721辆汽车，同比减少67%，注册量降至2022年7月以来最低水平，股价一度下跌2.3%，今年以来累计下跌14%[27] - 6月4日，美国5月轻型汽车销量折合成年率为1565万辆，比4月修正后的1725万辆下降约160万辆[27] - 6月6日，三星与英飞凌、恩智浦合作研发下一代汽车芯片解决方案，基于三星5纳米工艺，优化内存与处理器协同设计[27] 市场表现 - 本周汽车板块涨幅-0.09%，板块排名23/29；上证综指+1.13%、沪深300 +0.88%、创业板指+2.32%、恒生指数+2.16%；汽车板块-0.09%、零部件-0.11%、乘用车-0.35%、商用车-1.44%、流通服务+0.77%[8] - 汽车板块上涨个股数167，下跌个股数108，平均值1.1%，中位值0.6%，板块涨跌-0.09%，行业PE 31，较上周涨跌4.23%[29] - 上周涨幅TOP5为超捷股份28.4%、大为股份18.7%、青岛双星18.4%、恒勃股份16.1%、雷迪克15.4%；上周跌幅TOP5为通达电气-23.6%、云内动力-18.8%、交运股份-11.5%、东风科技-11.0%、东风汽车-10.8%[31]

MCU市场内卷现状 - 8位MCU价格跌至几分钱（如九齐6分、航顺5分、某上市公司1分），32位MCU价格下探至0.38元甚至更低，分销商利润空间被压缩至"按厘计算"或亏本出货 [3][4][5][8] - 国产替代逻辑从"进口转国产"演变为"国产替代国产"，型号间价格战白热化，32位MCU通过丰富外围资源（ADC精度、定时器等）实现差异化竞争 [5][6] - 封装技术成为降本手段，客户要求从SOP-8转向更紧凑的SOT23-8以降低成本 [3] 市场竞争格局 - 国内厂商如航顺推出1mm²超小尺寸32位MCU（HK32F005），价格≤0.05美元，参数全面超越TI同类型产品（Flash容量64KB vs 16KB，性能翻倍） [9][10] - 兆易创新发布GD32C231系列，定位"平价不低配"；普冉等新厂商快速流片切入市场，加剧竞争 [5][10] - 海外大厂（ST、TI、Microchip）推出低成本MCU应战，但消费电子领域国产MCU性价比优势显著 [7][9] 行业业绩分化 - 2025年Q1数据显示：21家本土MCU企业中7家营收同比下滑（国芯科技-51.13%、紫光国微-10.05%），9家净利润环比下降，ROE普遍低于2% [11][12] - 头部企业如兆易创新营收增长17.32%（19.09亿元），士兰微净利润同比增1072.4%，但尾部企业受价格战、库存去化拖累严重 [11][12] - 业绩下滑主因：消费电子复苏慢于预期、车规/工业客户未放量、国际厂商价格战冲击（如杰发科技AC784系列） [12] 市场需求与库存 - ST预计Q2库存周转天数降至150天以内，Microchip库存总额已大幅下滑，但现货市场（如STM32F429系列）需求仍低迷 [14][15] - 台新投顾分析：MCU库存去化进度落后于其他IC领域，需求回暖或延迟至下半年，若电子业景气不明朗则全年难回升 [15] - 消费电子、家电等领域国产MCU份额持续提升，但工业/汽车等高端市场仍由TI、英飞凌等海外IDM主导 [6][16] 技术趋势与厂商策略 - 32位MCU通过性能差异化（如48MHz Cortex-M0内核）向下挤压8位市场，向上挑战进口品牌 [5][10] - 服务与账期内卷：FAE提供实时在线支持甚至上门调试，账期延长至60-120天，拖欠货款现象普遍 [8] - 厂商转向工业/车规等高毛利市场寻求突破，但技术壁垒与品牌认知度仍是挑战 [16]

公司基本信息 - 投资者关系活动类别为特定对象调研 [2] - 参与单位有西部证券、摩根大通、平安证券 [2] - 活动时间为 2025 年 6 月 5 日，方式是现场交流会 [2] - 上市公司接待人员为董事会秘书张敏 [2] 存储芯片情况 产品结构 - 市场分类上，汽车占比 40%多，工业医疗占比 30%多，其他占比 20%左右 [2] - 产品分类上，DRAM 占比一半左右 [2] 代工厂 - 目前在力积电，更高工艺会在其他家 [2] 3D DRAM - 还在研发中，进展基本符合预期 [2] - 因可满足个性化需求，能提供更好带宽和功耗支持，不少客户感兴趣，但市场总体在探索阶段，今年无量产产品 [2] 产品线占比 - 2024 年存储芯片收入占比 61.47% [3] DDR4 及相关 - DDR4、LPDDR4 占比不大，25nm 工艺成本高影响销售，20nm、18nm、16nm 工艺 DRAM 产品预计今年陆续推向市场后，其占比会提升 [3] 汽车领域应用 - 可用于车身、仪表盘、座舱、域控等 [3] 计算芯片情况 市场产品分类占比 - 主要是消费市场，消费类安防市场收入占比约 80%，其他包含生物识别、二维码设备等各类智能硬件市场 [3] 产品线占比 - 2024 年计算芯片收入占比 25.88% [3] 模拟与互联芯片情况 产品线占比 - 2024 年模拟与互联芯片收入占比 11.19% [3] 毛利率 - 今年一季度将近 50%，相对稳定，未来因市场竞争可能有一定波动但幅度不大 [3] 其他情况 并购计划 - 目前没有合适项目 [3] SRAM 市场 - 全球市场不具成长性，公司的 SRAM 相对稳定 [3] EDA 限制影响 - 目前还不好确定 [3] 研发情况 - 三个产品有不同研发团队，根据需求规划人员和研发计划，近年来研发人员每年略有增长 [3] 芯片价格调整 - 计算芯片消费市场竞争激烈，价格波动大 [3][4] - 存储芯片行业市场价格相对稳定 [4] - 模拟芯片因 TI、英飞凌等价格策略激进，且有国内友商，市场竞争激烈，可能需适当调整价格获取市场 [4]

公司战略调整与裁员计划 - 预计未来三年将有5000名员工离职，包括年初宣布的2800个裁员岗位 [3][4] - 2024年11月启动成本削减计划，涉及自然减员和提前退休等措施 [4] - 2025年4月计划在法国裁员1000人，并推动2026-2027年全球2800名员工自愿离职 [4] - 法意两国股东正研究重新拆分公司的可能性 [5][6] 汽车业务表现与市场影响 - 2025Q1汽车营收9.8亿美元，占总营收39%，为核心业务 [8] - 2018-2023年车规半导体市场份额增长34.2%，增速超龙头英飞凌（22.3%） [9][10] - 2023-2024年车规市场份额从10.2%跌至8.8%，同比降幅13.7%为Top5厂商中最大 [11][13] - 2024年营收和利润分别下跌23.24%、63.03%，2025Q1净利润增速-89.08%创十年新低 [11][14] 产品线表现与竞争压力 - 汽车相关产品线（模拟、功率分立器件、MCU）营收大幅下跌 [15] - MCU业务受中国兆易创新等厂商冲击，通用MCU份额持续下滑 [17] - 模拟芯片中国市场占有率不足4%，面临矽力杰、圣邦等国产厂商追赶 [19][23] - SiC功率模块虽居全球龙头，但三安光电、斯达半导等中国厂商快速崛起 [20][22] 中国市场战略与行业趋势 - 公司重仓中国市场，加速SiC战略转型以应对全球电车需求波动 [22] - 中国模拟芯片市场竞争加剧，专用产品领域本土厂商优势显现 [19] - 上游碳化硅供应商Wolfspeed债务问题或引发产业链不确定性 [20]

纪要涉及的行业或者公司 行业：汽车行业 公司：小鹏汽车、吉利、领克、领跑汽车、蔚来、比亚迪、多氟多、恒润、德赛、英飞凌、三星、高通、英伟达、长亭、零跑 纪要提到的核心观点和论据 - **汽车电子架构发展阶段**：行业正从域控向区域计算平台过渡，新架构含中央计算平台和两到三个区域控制器，集成度各异，部分集成底盘功能 [1][2] - **通信方式演进**：传统 CAN 总线向以太网演进，如小鹏汽车支持以太网通讯，吉利 BEI3.0 左右域控不支持 [1][3] - **配电方式变化**：从传统继电器长线束连接转向基于轻型 ECU 的车辆模式管理，按需供电，优化能耗，提高效率与可靠性，重要负载单独供电，非重要负载分路挂载 [1][4] - **ECU 集成度与数量差异**：汽车制造商减少传统 MCU 使用，如领跑汽车仅用 28 个；不同车型因配置差异 ECU 数量不同，高端车型功能多，需预留硬件资源 [1][5] - **功能标配化原因**：随着域控制器集成和硬件资源预留，汽车制造商将更多功能作为标配，简化生产流程，降低硬件、线路、研发、售后及测试成本，如领克 3.5 代产品成本较上一代下降 30%-40% [1][7][8] - **软件定义车辆（SOI）优势**：将整车能力抽象，通过服务域通信传输，简化更新流程，缩短更新链路，提高灵活性和效率，可实现电动开门等新型智能功能 [1][9][10] - **电子电气架构主要变化**：体现为中央加区域控制器架构和 SOA，未来集成度高时，座舱、车身、网关和网联模块可能整合，节省芯片成本，通过水冷等结构件降低成本，不适用于燃油车 [2][11][14] - **底盘控制系统发展趋势**：向集成化发展，未来可能向区域控制器方向发展，底盘跨域整合面临功能安全挑战，需满足 D 级别需求，成本与技术难度需权衡，如比亚迪通过芯片提前判断路况并主动调节 [17][18][20] - **动力系统集成度发展**：向高度集成化方向发展，部分公司将动力部分集成到两到三个 DCU 中，提高动力系统效率和管理能力 [21] - **灯光控制技术变化**：随着 LED 技术发展，整车厂自行生产车灯并将控制功能集成到 TCU 中，降低成本，简化设计流程，氛围灯有改进，提升用户体验 [22] - **线控转向技术应用情况**：已在一些高端车型如蔚来 ET7 应用，但因成本因素未大规模普及，仍处于理论研究阶段 [23] - **硬件成本下降原因**：电子架构优化及域控单元数量减少，如 ECU 数量和线束减少，多氟多等供应商国产替代，促使整车价格下降并保持竞争力 [24] 其他重要但是可能被忽略的内容 - **座舱、车身和通信系统集成优势**：可省掉传统 ECU，只需一个 MCU 加一个 SOC，简化硬件配置，节约成本 [12] - **国内企业发展情况**：恒润、德赛等能提供完整电子架构解决方案，但芯片主要依赖英飞凌等国际厂商；国内公司在车载计算单元领域开始预研，集中在低端车型，高端车型不敢用国产芯片，零跑等少数车企开始尝试 [25][26] - **车载计算单元一体化现状**：目前仅实现物理结构一体化，功能未完全整合，自驾依赖英伟达技术，座舱多用高通 8,295 系列及其后续产品 [27] - **高通特规芯片情况**：最早推出时预留智能驾驶功能，但能力不足，市场采用 PNC 方案少，今年除零跑外有一两个车企开始使用，方案性能未广泛验证，与主流厂商差距大 [28] - **国产芯片应用前景**：已逐步进入汽车行业应用阶段，但距大规模量产远，性能未广泛验证，与主流厂商差距显著，竞争中处于劣势 [29]

芯片超人仓储与质检能力 - 公司拥有1600平米芯片智能仓储基地，现货库存型号超过1000种，覆盖100个品牌 [1] - 当前库存总量达5000万颗芯片，物理重量10吨，库存总价值超过1亿元人民币 [1] - 在深圳设立独立实验室，对所有物料实施QC质检流程 [1] 芯片采购需求 - 当前求购BEL FUSE品牌0685T3000-01型号50K数量 [2] - 采购ADI品牌ADXRS453BEYZ-RL型号500个，AD9254BCPZ-150型号500个 [2] - 需要英飞凌IPLU300N04S41R1型号4K数量，要求生产日期在2年内 [2] 特价库存芯片 - TI品牌TPS78230DRVR型号15k数量（24+年份），TLV70218DBVR型号12000pcs（24+年份） [3] - 博通BCM5338MKQMG型号165pcs库存（12+/11+年份） [3] - NXP多型号库存：FS32K144HAT0MLHT（500个/21+）、TJA1101AHN/0Z（8000个/22+）、TJA1145T/FDJ（7500个/22+）等 [3] - 润石RS2299XTQC16型号100K数量（24+年份）特价供应 [3] 行业动态关注方向 - 行业关注焦点包括芯片分销商格局变化、原产地判定政策影响 [6] - ST/ADI/瑞芯微等品牌芯片价格波动情况 [6] - TI/ADI涨价背景下国产模拟芯片的市场机会 [6]

报告行业投资评级 - 领先大市（维持） [3] 报告的核心观点 - 智能可穿戴设备需求增长和生成式人工智能大模型崛起，推动AI音频眼镜市场扩大 短期内AR眼镜用户画像模糊，智能交互眼镜以替代耳机功能为切入点，有望开辟音频新赛道 建议关注进入各产品供应链或有相关技术储备的厂商 [5] 根据相关目录分别进行总结 如何看待眼镜终端演变过程中的投资机遇 - 眼镜终端分为智能交互眼镜、投屏眼镜和AR眼镜 智能交互眼镜又分为音频眼镜和摄像眼镜 投屏眼镜以智能投屏功能为主，视场角不高但视觉体验大 AR眼镜在音频和摄像头基础上加入AR体验，面临硬件集成度、功耗和散热问题挑战 [10] - 智能交互眼镜卖点及升级点包括模型及生态、社交赋能和穿戴美学 模型及生态方面，硬件配置和供应链趋同，竞争将聚焦于生态系统和AI大模型 国内有豆包、混元、通义千问、文心一言、星火大模型等 社交赋能方面，Ray - Ban Meta Smart Glasses可拍摄照片和影片分享到社交平台，还能直播 穿戴美学方面，镜架购买习惯和用途多元化，Meta与时尚品牌联名验证智能眼镜高端化市场可行性 [13][17][19] - 投屏眼镜主打便携空间屏和影音娱乐，显示升级和综合成本下降是发展路径 采用BirdBath + Micro OLED方案，有优缺点 XREAL产品注重空间显示和空间计算，XREAL One视觉体验升级 雷鸟Air 3S系列重新定义眼镜观影体验，眼镜本体和计算终端都有提升 [32][35][38] - AR眼镜雷鸟X3 Pro发布，实现光学和生态双重突破 显示方面，采用萤火光引擎和二维扩瞳衍射光波导镜片，光效率提升、镜片厚度和重量下降、减少彩虹纹 生态方面，引入应用虚拟机，兼容海量App [3][48] - 碳化硅和刻蚀是光学发展趋势，手机、手表和眼镜未来可能组成消费电子新生态 纳米压印制造波导片有局限性，刻蚀工艺可配合高性能无机材料实现更优光学性能 碳化硅能解决AR眼镜视场角窄、彩虹伪影及散热等难题 [57][59][61] 行情回顾 - 周涨跌幅排名：上周电子行业跌幅为0.59% 5月26 - 30日，申万一级行业涨多跌少，环保板块涨幅最大，汽车板块跌幅最大 申万三级电子行业细分板块跌多涨少，印制电路板板块涨幅最大，光学元件板块跌幅最大 [66][67] - 全球行情一览：5月26 - 30日，费城半导体指数整体下跌，但仍处于反弹通道 全球半导体龙头股涨多跌少，德州仪器涨幅最大，稳懋跌幅最大 [71][75] 行业高频数据跟踪 - 面板价格：TV面板市场短期供需平衡，五月均价平稳 智能手机、Tablet面板价格5月预计稳定 Monitor面板主流规格价格有望继续上涨但涨幅收窄，Notebook面板中高阶价格分化 [77][78][81] - 存储器价格：5月26 - 30日，DDR5 16G (2Gx8)4800/5600、DDR4 16Gb(1Gx16)3200等多种DRAM颗粒价格均呈现上涨趋势 [83]

印度半导体产业崛起 - 印度正以令人瞩目的速度崛起为国际芯片巨头战略布局的核心坐标，横跨芯片设计、制造、封装全产业链的"印度热"正在上演 [1] - 印度电子与信息技术部目标2030年实现半导体产值1090亿美元，占全球市场10% [3] - 印度半导体市场规模预计2030年达1100亿美元，且政府推动"印度制造"和"数字印度"计划，刺激本土需求 [28] 瑞萨电子在印度布局 - 瑞萨电子在印度诺伊达和班加罗尔启动两座3nm芯片设计中心，这是印度首个3nm芯片设计项目落地 [2] - 瑞萨3nm设计中心聚焦车规级与高性能计算芯片研发，计划2027年下半年量产 [2] - 瑞萨联合印度CG Power、泰国星微电子，在古吉拉特邦投资760亿卢比（约9.2亿美元）建设外包封测厂 [2] 富士康与HCL合资项目 - 富士康与HCL集团合资建设半导体封装厂，总投资370.6亿卢比（约4.35亿美元） [4] - 项目分两期，一期聚焦封装测试，二期升级为完整制造工厂，最终实现月产2万片晶圆、3600万颗显示驱动芯片的产能 [4] - 富士康持股40%、HCL集团持股60%，双方计划采用"技术引进+本土运营"模式 [5] 力积电与塔塔电子合作 - 力积电与印度塔塔电子签约，在古吉拉特邦共建印度首座12英寸晶圆厂，总投资110亿美元，月产能5万片 [7] - 力积电负责晶圆厂设计建造、成熟制程技术转移（28nm及以上工艺）与人才培训，塔塔集团承担超90%投资及运营管理 [7] - 印度政府为项目提供最高50%财政补贴，承诺土地优惠、税收减免 [7] 英飞凌在印度布局 - 英飞凌在印度古吉拉特邦艾哈迈达巴德的全球能力中心（GCC）正式启用，计划未来五年雇佣500名工程师 [10] - 英飞凌将印度视为全球创新核心，目标2030年销售额超10亿欧元 [10] - 英飞凌采用"研发本地化+制造外包"模式，研发端重点开发下一代车规和工业控制芯片 [10] 美光在印度布局 - 美光投资27.5亿美元在古吉拉特邦建DRAM与NAND芯片封测厂，获印度中央及邦政府50%、20%财政支持 [12] - 工厂预计2025年上半年首批产品下线，满产后可创造超5000个高技术岗位 [12] - 美光正评估二期扩产，计划2030年前将月封测产能提至15万片 [13] 其他半导体巨头在印度布局 - 英伟达、AMD等芯片巨头在印设立大规模研究与设计中心 [14] - 恩智浦宣布未来几年内将在印度的研发投入翻倍至超10亿美元 [14] - 高通、TI等企业通过设立研发中心和本地化团队，深度参与印度5G通信、物联网等新兴领域的技术开发 [14] 印度半导体产业挑战 - 印度半导体产业仍受基础设施薄弱、技术积累不足等问题制约 [17] - 印度70%的半导体级高纯度气体依赖进口，进一步推高制造成本 [29] - 印度虽拥有全球20%的半导体设计人才，但制造环节专业技能严重不足 [33]