核心观点 - SpaceX押宝面板级封装(FOPLP)技术，要求供应链扩大建置产能并计划在马来西亚自建700mmx700mm基板产线，目标整合卫星射频晶片和电源管理晶片[1] - 群创获SpaceX NRE合约，有望取得电源管理晶片订单，并延揽日月光前研发总经理冲刺2025年FOPLP量产[1] - 群创利用3.5代线620mm×750mm玻璃基板发展FOPLP，面积达12吋晶圆6.6倍，具备量产效率优势[2] - 群创澄清日经亚洲报导误解，强调显示器前段制程与IC封装有60%工序相似，具备发展封装技术潜力[3][4] 技术发展 - 群创推进三项FOPLP制程：Chip first预计2024年出货，RDL-first处客户认证阶段，TGV处技术研发[2][4] - 公司基板尺寸可弹性调整，从310×310mm至620×750mm，大尺寸基板制程具备完整经验[4] - 大尺寸基板单次产能提升且成本降低，随晶片尺寸放大趋势经济效益日益显著[5] 产能规划 - 群创旧3.5代线转产FOPLP，初期营收占比预估不到1%，但具技术里程碑意义[2] - 台积电计划2027年在桃园建置面板级封装试验产线，可能形成潜在竞争[3] - SpaceX要求供应链扩产同时，自身将在马来西亚建立700mmx700mm基板产线[1] 市场影响 - 群创原手机电源管理晶片订单因市况与良率问题延后，转攻卫星应用领域[1] - 公司面板产能收敛后聚焦高利润产品，同时通过FOPLP切入半导体封装市场[2] - 与特斯拉的合作从车用面板延伸至类比晶片开发，强化供应链整合[2]

驱动器设计与用料分析 - 外壳采用黑色ABS注塑顶壳和带散热鳍片的铝合金铸造底壳，总重量达312g，远超行业平均水平 [3][5][29] - 防水设计包含完整硅胶防水圈，排针处也做了防水处理，拆装便捷性与防护性兼备 [14][16] - 电路板布局高度对称，电源母线/电机相线铜柱、大电容等关键部件均采用对称排列 [19] 核心元器件配置 - MOS管采用12颗ST的STP15810型号，100V/110A规格，单价超3元，远超当前行业为降本采用的75-85V低规格方案 [35] - 栅极驱动使用3颗英飞凌IRS2003芯片，峰值输出电流290mA，搭配1.2mm厚铜排传输电源 [37][39][41] - 主控为ST的STM32F051C8T6，运算放大器采用3颗ST的TSV912IDT，支持8MHz带宽 [45][47][51] - 电源方案包含宇力半导体200V输入的U3012降压芯片，以及长电科技的5V LDO CJ78L05 [49][60] 工艺与可靠性细节 - 大器件均用硅橡胶加固，9年后仍保持弹性，散热采用导热胶+卡簧将MOS管固定在铝合金散热块上 [18][22][24] - PCB设计强化导流能力，包括背面大面积开窗、灌锡过孔及额外焊接的铜片 [57][64][66] - 采样电阻使用直径2mm康铜丝，RS485收发器采用3PEAK的TP8485E，支持±15kV ESD防护 [53][55] 行业对比与用户反馈 - 该2016年众筹版驱动器被评价为"不计成本堆料"，物料规格显著高于当前300元价位替代品 [68][70] - 用户反映修车店常以低配版本替换原装高品质驱动器，显示终端市场对工艺差异认知不足 [70] 关联活动信息 - 罗姆将举办LED技术研讨会，涵盖车载应用、封装树脂劣化、热管理等议题，提供实物奖品激励参与 [75][76]

公司赴港上市计划 - 兆易创新宣布启动H股发行计划，拟在香港联交所主板上市，发行规模不超过总股本的10%，并授予承销商不超过15%的超额配售权，计划在24个月内完成上市 [1] - 公司当前资金状况充裕，截至2025年3月31日账面货币资金达94.09亿元，交易性金融资产1亿元，短期借款仅9.7亿元，无长期借款和应付债券 [1] - 公司解释赴港上市旨在实施全球化战略，拓展海外业务并增强国际竞争力，2024年境外收入占比已达77.51%（57.02亿元） [1] 财务与业务表现 - 2024年公司营收73.56亿元（同比+27.69%），归母净利润11.03亿元（同比+584.21%），2025年Q1营收19.09亿元（同比+17.32%），净利润2.35亿元（同比+14.57%） [2] - 存储芯片业务为第一大收入来源（2024年营收51.94亿元，占比70.6%），MCU及模拟芯片业务次之（17.06亿元，占比23.2%），传感器业务占6.1%（4.48亿元） [2] - 存储芯片毛利率40.27%（同比+7.28个百分点），MCU及模拟芯片毛利率36.50%（同比-6.60个百分点），传感器毛利率16.46%（同比+0.46个百分点） [3] 行业与市场动态 - 2024年全球半导体行业收入6260亿美元（同比+18.1%），预计2025年达7050亿美元，数据中心、AI芯片及主流存储市场增长显著，消费电子需求疲软 [3] - NOR Flash未来5年复合增长率预计为9.17%，SLC NAND Flash需求集中在网通、工控领域，利基型DRAM因头部厂商退出长期竞争格局向好 [4] - 全球MCU市场规模预计从2023年282亿美元增至2029年388亿美元，公司将重点布局车规、工控等高附加值市场 [4] 市场反应与股价波动 - 赴港IPO消息公布后股价短期下跌，5月21日盘中跌超7%，收跌6.35%，截至5月23日收盘报115.4元，市值蒸发超70亿元 [5] - 公司解释A+H股价差为短期情绪影响，长期业绩增长将对两地股价产生良性影响 [5]

小米YU7车型发布 - 小米首款SUV车型YU7全系采用800V碳化硅高压平台，将于2025年7月上市[1][7] - YU7分为标准版、Pro版和Max版三个版本，均搭载800V碳化硅平台，续航里程分别为835km、770km和769km[9] - Max版本支持5.2℃最大充电倍率，10%-80%充电最快仅需12分钟，优于特斯拉Model Y Performance和保时捷Macan Electric Turbo[9] - 搭载V6s Plus超级电机，配备自研SiC电控，转换效率高达99.85%，最高转速22000rpm，峰值扭矩528N·m，峰值功率288kW[11] - 相比SU7的400V/800V混合平台，YU7实现全系800V碳化硅高压化，显示公司对碳化硅技术路线的坚定投入[13] 碳化硅供应链情况 - YU7主驱SiC供应商为汇川联合动力和联合汽车电子[16] - 汇川联合动力采用英飞凌、意法半导体和安森美的SiC MOSFET芯片[17] - 联合汽车电子采用博世的第二代沟槽型SiC芯片，最高运行温度200℃，单位面积Rdson缩减30%[22] - OBC供应商为富特科技，SiC MOSFET芯片来自Wolfspeed[22] - 空调压缩机控制器由致瞻科技提供，与意法半导体合作SiC MOSFET[23] - YU7的SiC MOSFET用量可能超过SU7的64颗(单电机)和112颗(双电机)[23] 行业动态 - 多家企业确认参编《2025碳化硅衬底与外延产业调研白皮书》和《2025碳化硅器件与模块产业调研白皮书》[1] - 国内厂商如芯联集成、林众电子、瞻芯电子等正在或即将进入小米供应链，有望实现国产替代[25] - 行业正加速碳化硅技术创新，需要产业链各环节协同推进技术成熟与落地应用[25]

报告行业投资评级 未提及 报告的核心观点 - 2025年5月21日沪深300上涨0.47%，机械板块下跌0.75%，在所有一级行业中排26，锂电设备涨幅最大，半导体设备跌幅最大 [3] - 外骨骼机器人加速商业落地，全球市场进入高速增长期，预计2030年将突破120亿美元，年复合增长率28%，在医疗康复领域商业化有望加速 [5][6] - 英飞凌宣布两项电源领域合作，其CoolSiC™技术推动全球充电桩行业向高质量发展转型 [7][8] 根据相关目录分别进行总结 市场表现 - 2025年5月21日沪深300涨0.47%，机械板块跌0.75%，细分行业中锂电设备涨幅最大涨1.94%，半导体设备跌幅最大跌1.30% [3] - 个股日涨幅榜前3为信邦智能(+19.99%)、中邮科技(+18.18%)、梅轮电梯(+9.99%)；跌幅榜前3为恒而达（-11.93%）、信隆健康(-9.95%)、圣晖集成（-9.82%） [3] 公司公告 - 江苏神通持股5%以上股东湖州风林火山股权投资合伙企业拟减持公司股份3% [4] - 德龙激光持股5%以上股东北京沃衍投资中心及其一致行动人拟减持公司股份3% [4] - 多浦乐持股5%以上股东厦门融昱佳弘投资合伙企业计划减持公司股份4.85% [4] - 亿利达于2025年5月21日首次回购公司总股本的0.0706% [4] 行业新闻 机器人 - 外骨骼机器人作为新型“登山外挂”受关注，多家相关企业获投资，傲鲨智能完成两轮融资，优龙机器人完成数千万元级战略融资，程天科技完成近亿元B轮融资 [5][6] - 外骨骼机器人从专业医疗设备拓展到多场景，全球市场2024年规模达18亿美元，预计2030年突破120亿美元，年复合增长率28%，在医疗康复领域商业化有望加速 [6] 半导体设备 - 英飞凌与英伟达合作开发下一代电源系统，提升数据中心内电能分配效率 [7] - 英飞凌与深圳优优绿能深化合作，提供全套功率半导体解决方案，提升充换电设备电能转换效率与稳定性 [7] - 英飞凌CoolSiC™技术有高效、可靠双重优势，推动全球充电桩行业向高质量发展转型 [7][8]

氮化镓(GaN)产业动态 - 多家企业参编《2024-2025氮化镓产业调研白皮书》包括英诺赛科、能华半导体、致能科技、万年晶半导体、京东方华灿等[1][2] - 行业处于GaN功率器件场景化爆发的关键窗口期[2] 京东方华灿战略布局 - 公司启动"消费级普及、工业级深化、车规级突破"三级跃迁战略[2] - 以消费类GaN功率器件通过1000H可靠性认证为起点[2][4] - 作为IDM企业提供覆盖全场景的"中国芯"解决方案[2] 技术突破 - 650V产品平台通过1000H可靠性认证[5] - 消费类GaN功率器件将全面进行JEDEC认证[5] - 横向BV从1400V提升至2000V+[6] - 已启动1200V GaN产品技术储备[6] - 流片通量提高带动制造稳定性和良率提升[6] 产品与产能 - 器件1000H可靠性通过验证[10] - 正在完善现有平台产品组合布局[10] - 已启动下一代平台技术储备以缩小尺寸、提高产出[10] - 建立了动态测试和可靠性实验室[10] - 形成从研发到量产的全过程质量保障能力[10] 行业趋势 - 行业从"技术竞赛"转向"场景落地"[7] - 多家企业布局GaN在光储赛道应用[10] - 润新微电子GaN芯片出货量达1亿颗[10]

交易概述 - 闻泰科技拟以43 89亿元现金向立讯精密及立讯通讯转让昆明闻讯等5家子公司100%股权及无锡闻泰等3家子公司业务资产包 [2] - 此前1月已转让嘉兴永瑞等3家公司股权及关联债权总计约17亿元 工商变更已完成 [2] - 交易完成后公司将剥离产品集成业务 聚焦半导体业务 主营业务结构发生根本变化 [2] 业务财务表现 - 产品集成业务2023年收入443 15亿元（占营收72 39%） 2024年增至584 31亿元（占79 39%）但毛利率仅2 73% [4] - 2024年公司总营收735 98亿元（同比+20 23%） 但归属净利润亏损28 33亿元（同比-339 83%） 主因产品集成业务亏损及被列入实体清单 [4] - 半导体业务2024年营收147 15亿元（占比<20%） 但毛利率达37 52% [8] 战略转型动因 - 被列入实体清单后客户负面反应加剧 法律优化和客户沟通难以规避冲击 促使公司决定整体剥离 [6] - 剥离后预计负债总额减少85 45亿元 资产负债率下降5 95个百分点 增强偿债能力与现金流 [7] - 半导体业务全球功率分立器件厂商排名第三 中国市场份额连续四年第一 [8] 半导体业务前景 - 功率半导体在新能源汽车 AI服务器等领域需求增长 Yole预计2029年SiC器件市场达100亿美元 GaN市场24 5亿美元 [8] - 公司预计2025Q2半导体业务同比环比增长 产能近满产 增长动能来自产品结构调整 国产替代等 [8] - 需突破80V-1200V功率MOSFET技术壁垒 当前英飞凌等国际巨头占据车规芯片60%以上份额 [9] 潜在挑战 - 印度子公司收到税务违规通知 可能面临罚款 具体金额待定 [9] - 半导体业务未被列入实体清单 目前经营正常 但需持续关注地缘政治风险 [10]

大盘 - 美股三大股指集体收跌 道指跌1.91% 纳指跌1.41% 标普跌1.61% [1] - 恐慌指数VIX涨15.42%至20.88 美元指数跌0.42%报99.61 [1] - 美国十年国债收益率涨2.541%收报4.601% 两年期国债收益率差58个基点 [1] - 现货黄金涨0.78%报3215.14美元/盎司 布伦特原油跌1.46%至64.64 [1] - 20年期美债标售需求疲软 20年期与30年期收益率均升至5%以上 [1] - 比特币一度上涨至近11万美元创历史新高 [1] 行业&个股 - 标普11大板块悉数收跌 通讯跌0.75% 日常消费跌1.16% 原料跌1.33% 工业跌1.69% 公用事业跌1.82% 半导体跌1.83% 能源跌1.84% 科技跌1.88% 医疗跌2.32% 房地产跌2.65% [2] - 中概股多数收跌 KWEB跌1.22% 台积电跌0.87% 阿里跌1.25% 拼多多跌1.01% 京东跌0.88% [2] - 理想涨3.08% 小鹏涨13% 富途跌0.76% 蔚来跌0.51% 万国数据涨7.51% [2] - 文远知行涨21.42% 一季度总收入7244万元 毛利率35.0% Robotaxi收入1610万元占总收入22.3% 获Uber追加1亿美元股权投资 [2] 大型科技股 - 微软跌1.22% 英伟达跌1.92% 苹果跌2.31% 苹果计划6月9日发布新款AI战略 允许第三方接入大语言模型 [3] - 亚马逊跌1.45% 谷歌涨2.87% Meta跌0.25% 伯克希尔跌0.12% 特斯拉跌2.68% 沃尔玛跌1.4% 奈飞涨0.22% [3] 每日焦点 - 20年期美债拍卖疲软引发股债汇杀跌 10年期美债收益率升至4.607% 标普500指数日内跌幅扩大至1.5% [4] - 特朗普面临财务危机 需在46天内支付1.15亿美元贷款 特朗普大楼地租2033年将飙升至1600万美元 [5] - 纳微半导体盘后暴涨超202% 与英伟达共同开发数据中心供电架构 [6] - 比特币价格创历史新高 受美国监管乐观情绪推动 稳定币法案将在参议院辩论 [7] - 小鹏汽车Q1营收158.1亿元同比增长141.5% 净亏损6.60亿元 交付量94008辆超预期 Q2预计营收175-187亿元 交付量102000-108000辆 [8] - 小鹏汽车计划6月发布G7 Q3推30万元级轿跑P7 Q4发布大型SUV 2026年推出人形机器人 [8] - OpenAI最大数据中心获116亿美元融资 将扩建至8栋楼 部署50000个英伟达Blackwell芯片 [8] 今日前瞻 - 21:45 美国5月标普全球制造业、服务业PMI初值 [9] - 22:00 美国4月成屋销售总数年化 [10]

AI人才培养与市场趋势 - 百度宣布未来5年将再培养1000万AI人才，包括500万大模型人才，此前已提前完成2020年提出的5年培养500万AI人才计划 [3] - 百度持续开展多个AI人才培养项目，"百度之星"程序设计大赛已连续举办20年，累计30余万人参赛 [3] - 英伟达CEO黄仁勋预计到2026年中国AI市场规模将达到500亿美元，中国拥有全球50%的AI研究人员 [4] 芯片与硬件发展 - 英伟达在中国的市场份额已从95%降至50%，但黄仁勋认为中国仍是巨大机会 [4] - 英飞凌与英伟达合作开发基于800V高压直流技术的下一代电源系统，显著提升数据中心节能配电 [5] - 特斯拉和xAI计划继续从英伟达和AMD购买芯片，xAI已在孟菲斯安装20万片GPU，并计划建设100万片GPU的设施 [6][7] 软件与平台创新 - 苹果准备允许第三方开发者使用其AI模型编写软件，预计在WWDC大会上公布相关计划 [5] - 谷歌搜索新增"AI模式"，具备数据分析、可视化及虚拟试穿功能，可处理文本、音频、图像和视频 [11][12][13][14] - 微软支持的Mistral AI与G42合作开发下一代AI平台，涵盖模型训练、基础设施开发到行业应用 [15][16] 行业分析与投资机会 - 中信建投认为Agent进展迅速，AI产业链趋势持续向上，看好有数据、有客户、有场景的软件企业 [9] - 模型私有化需求增加，利好一体机、超融合和B端服务外包企业，推荐服务器、算力租赁等相关标的 [9] - 金融、政府、能源等依赖软件定制较多的领域值得关注 [9]

公司战略与上市计划 - 公司宣布赴港上市，拟募资用于研发能力提升、战略投资与并购、全球营销网络建设 [1] - 境外收入占比达77.51%，NOR Flash产品进入比亚迪、蔚来等车企供应链，车规级芯片研发投入超12亿元 [2] - 计划将募集资金的45%用于研发能力提升，包括AI芯片架构迭代和车规级MCU开发 [2] 资本结构与行业背景 - 港股低估值窗口（A股市盈率69.28倍，H股同类企业估值低30%-50%）提供低成本融资通道 [3] - 公司账面现金储备达94.09亿元，短期借款仅9.7亿元，无长期负债，2024年研发费用占比约15% [3] - 2025年已有30余家A股硬科技企业筹划赴港上市，形成"AH双平台"资本运作范式 [4] 行业竞争与风险 - 存储芯片行业具有强周期性，2023年净利润同比下滑29.5%，2024年净利润同比增584% [5] - 三星、美光计划2025年将DRAM资本支出提高15%-20%，可能导致2026年供需逆转 [5] - 公司在利基型DRAM领域制程停留在19nm，与三星的1αnm技术存在代差 [5] - 车规级MCU市场需直面英飞凌、瑞萨等国际巨头的专利封锁 [5]