市场表现 - 科技板块集体上涨，芯片、通信、计算机设备、消费电子等方向涨幅居前 [1] - 截至发稿，数字经济ETF富国（159385）盘中涨幅达3.11%，科创芯片ETF富国（588810）盘中涨幅达3.06%，芯片龙头ETF（516640）盘中涨3.05%，消费电子ETF富国（561100）盘中涨3% [1] - 数字经济ETF富国成分股中，中瓷电子涨超7%，中芯国际涨幅超6% [1] 政策与地方动态 - 商务部等6部门印发《促进服务外包高质量发展行动计划》，支持业务创新，鼓励符合条件的中西部资源型城市发展云计算、超算等相关服务外包业务，承接国内外信息技术外包与数字服务转移 [1] - 安徽“十五五”规划建议推进数字安徽建设，打造全国一体化数据市场枢纽，推动实体经济与数字经济深度融合 [1] - 上海公布41个地方标准制修订计划，涵盖数字经济领域 [1] 产业与技术进展 - 王力宏成都演唱会呈现全球首个机器人伴舞舞台，宇树科技G1机器人完成高难度动作，彰显人形机器人核心技术突破，获特斯拉CEO马斯克转发点赞 [1] 相关金融产品与指数 - 数字经济ETF富国（159385）紧密跟踪中证诚通国企数字经济指数（931529.CSI） [2] - 该指数涵盖集成电路制造、半导体设备、数字芯片设计、电信运营商、通信设备等细分领域龙头企业 [2] - 指数前十大成分股包括中芯国际、北方华创、海光信息、中科曙光、中微公司、中兴通讯等 [2]

文章核心观点 - AI推理需求将显著提升对活跃数据存储的需求，推动存储芯片行业高速成长，市场对此带动幅度的预期可能仍存低估 [1] - 存储芯片供不应求的行业态势持续，为国内两大存储芯片厂商（合肥长鑫、长江存储）提供了扩产和提升市场份额的历史性机遇 [2] - 国内存储产业链，包括半导体设备、端侧AI存储方案、存储技术迭代及存储模组/方案厂商，有望深度受益于行业趋势 [2][4] AI推理驱动存储需求 - AI大模型推理过程（如RAG技术）涉及高频次、密集的随机数据读取操作，将大幅提升对活跃数据存储的需求 [1] - AI推理过程需要使用KV缓存加速，这将导致存储结构发生较大变化 [1] - 当前数据中心主流的机械硬盘难以满足高速读取需求，SSD（固态硬盘）有望在AI推理中持续扩大应用 [1] - 随着AI应用更广泛，AI推理需求持续提升，有望带动存储芯片需求持续高速成长 [1] 国内存储厂商发展机遇 - 存储芯片市场供不应求的态势持续 [2] - 海外存储巨头在通用存储领域的扩产进度可能有限，为国内厂商创造了市场窗口 [2] - 合肥长鑫在DRAM领域技术达到国际一线水平，已于2025年11月推出DDR5产品 [2] - 长江存储在NAND领域实现技术跨越，其自主研发的Xtacking架构推动了3D NAND技术的发展 [2] - 两家公司上市进程推进：合肥长鑫于2025年10月完成IPO辅导，长江存储母公司于2025年9月完成股份制改革 [2] - 预测两家公司在推进融资后有望实现较大的扩产体量 [2] 产业链投资机会 - 半导体设备环节将受益于国内存储扩产，相关公司包括：中微公司、京仪装备、微导纳米、拓荆科技、北方华创 [4] - 布局端侧AI存储方案的芯片设计公司，如兆易创新、北京君正 [4] - 受益于存储技术迭代（如DDR5）的公司，如澜起科技、联芸科技 [4] - 国产企业级SSD及存储方案厂商，如江波龙、德明利、佰维存储、联想集团 [4]

核心观点 - 先进陶瓷行业正处于半导体、新能源、光通信等战略领域实现进口替代的核心阶段，市场空间达千亿级 [1] - 国瓷材料、三环集团、珂玛科技三家公司分别代表了“材料平台化”、“全链一体化”和“应用精准化”三种成功的成长范式 [1] - 三家企业依托差异化的赛道布局和技术、客户、产业链等壁垒，共同构筑了国产陶瓷产业生态，分享市场增长红利 [1][19] 业务全景与定位对比 - **国瓷材料**：定位为先进陶瓷粉体平台型龙头，核心产品包括MLCC介质粉体、蜂窝陶瓷、齿科氧化锆等，下游覆盖电子元件、汽车催化、生物医疗等领域，2025年前三季度电子材料收入占比42% [2] - **三环集团**：定位为陶瓷全产业链综合解决方案提供商，核心产品包括光纤陶瓷插芯、SOFC隔膜、MLCC成品等，下游覆盖光通信、电子元件、新能源等领域，2025年上半年通信器件收入占比38% [2][9] - **珂玛科技**：定位为半导体先进陶瓷零部件国产替代标杆，核心产品包括陶瓷加热器、静电卡盘、刻蚀机陶瓷件等，下游高度集中于半导体前道设备，2025年上半年半导体陶瓷部件收入占比92% [2][10] 业务特征深度解析 - **国瓷材料**：以水热法钛酸钡粉体技术为根基，全球MLCC粉体市占率超25%，国内市占率达80%以上，并通过收购爱尔创等策略进行跨领域平台延伸，核心产品毛利率在30%-50%之间 [3][4][5] - **三环集团**：在多个细分市场形成垄断，光纤陶瓷插芯全球市占率超70%，SOFC隔膜全球份额约80%，2025年斩获22亿元隔膜订单，凭借从粉体到设备的全链垂直整合，成本较外购低30%以上 [7][8] - **珂玛科技**：在国内半导体先进结构陶瓷市场占有率达72%，刻蚀设备陶瓷件市占率超80%，产品正从传统结构件向高毛利的陶瓷加热器（毛利率80%）、静电卡盘（毛利率65%）等模块化产品升级，2025年上半年新品收入同比增长15.66% [10] 核心技术壁垒 - **国瓷材料**：掌握水热法粉体合成等核心技术，钛酸钡粉体纯度达99.9%，参与5项国家标准制定，是三星电机的MLCC粉体供应商 [11] - **三环集团**：突破1μm超薄YSZ隔膜等技术，隔膜致密度大于99%，高温寿命超4万小时，陶瓷设备自制率达90% [8][11] - **珂玛科技**：拥有等离子体耐蚀陶瓷等精密加工工艺，碳化硅部件耐Cl₂腐蚀寿命超1000小时，尺寸误差达微米级，是国家“02专项”承担单位，通过国际设备商15项认证 [11] 客户与产业链壁垒 - **国瓷材料**：MLCC粉体供应三环集团、风华高科等，蜂窝陶瓷配套巴斯夫、庄信万丰，下游客户认证周期长达1-2年，粘性高 [12] - **三环集团**：与Bloom Energy签订SOFC隔膜长期供货协议，光纤插芯绑定华为、中兴，客户设备适配周期超6个月，替换成本极高 [13] - **珂玛科技**：深度绑定北方华创（占营收35%）、中微公司（占营收20%），国际客户A公司订单占比提升至12%，受益于半导体设备国产化率从13.6%提升至28% [14] 增长驱动因素与市场空间 - **国瓷材料**：核心机遇在于MLCC高端化、国六催化升级和卫星通信放量，预计2030年目标市场为电子材料200亿元、催化材料150亿元、医疗80亿元，2025-2030年复合增速预计18%-22% [16] - **三环集团**：核心机遇在于SOFC电站普及、光通信AI化和半导体材料替代，预计2030年目标市场为光通信120亿元、SOFC隔膜80亿元、半导体60亿元，2025-2030年复合增速预计25%-30% [16] - **珂玛科技**：核心机遇在于半导体设备扩产和先进制程零部件需求，预计2030年目标市场为半导体陶瓷部件100亿元、碳化硅材料50亿元，2025-2030年复合增速预计35%-40% [16] 重点增长项目与里程碑 - **国瓷材料**：计划2026年5万吨高透氧化锆投产切入医美与高端齿科市场；2027年将半导体封装用氮化铝基板产能扩至200万片/年以替代京瓷产品；长期布局固态电池电解质粉体并与宁德时代合作 [18] - **三环集团**：计划2026年将SOFC隔膜产能扩至2GW以配套Bloom Energy的3GW扩产计划；2027年实现12英寸半导体陶瓷基座量产，目标全球市占率30%；长期开发陶瓷基复合材料切入航空发动机部件 [18] - **珂玛科技**：计划2026年12英寸静电卡盘产能达200支/月，相关收入突破10亿元；2027年推动碳化硅套件进入台积电先进制程供应链；长期将氮化铝材料延伸至SOFC连接件 [18] 竞争格局与国内协同 - **国际竞争**：三家公司均面临日本企业（如京瓷）的技术压制，在7nm及以下先进制程、高端SOFC等领域仍需突破 [18] - **国内协同与差异化**：国瓷材料为三环集团、珂玛科技提供部分粉体原料，三环集团的半导体器件与珂玛科技的设备部件形成互补，共同构建国产陶瓷产业链生态；三家公司优势各异，国瓷胜在平台广度，三环强在全链深度，珂玛赢在应用精度 [19]

行业投资评级 - 电子行业评级为“强于大市”，且维持该评级 [1] 核心观点 - 报告认为，在人工智能大时代浪潮下，国产算力厂商经过数年发展已具备与海外龙头争锋的潜力，以摩尔线程、沐曦为代表的公司登陆资本市场，有望为AI产业发展注入新的融资活水，助力国产算力崛起 [3] - 报告核心投资建议围绕人工智能产业链展开，重点关注半导体制造、设备、材料及AI算力等环节 [4][28] 行业要闻及市场动态 - **存储市场**：上周DRAM现货市场买气回温，价格持续上扬，DDR4 8G与16G容量出现明显买盘，金士顿模组价格上涨约15% [5][6] - **车用半导体**：随着汽车电动化与智能化加速，预计全球车用半导体市场规模将从2024年的677亿美元增长至2029年的近969亿美元，2024-2029年复合年增长率达7.4% [9][10] - **半导体设备**：SEMI预计2025年全球半导体制造设备市场规模将达1330亿美元，同比增长13.7%，并预计在2027年创下1560亿美元的历史新高 [12][14] - **智能手机市场**：受存储成本上升影响，Counterpoint Research将2026年全球智能手机出货量预期下调2.6个百分点，预计年减2.1%，同时预测平均售价将年增6.9% [16][17][18] 一周行情回顾 - **全球指数**：截至12月19日当周，美国费城半导体指数收于6863.63，周跌幅为2.42%；中国台湾半导体指数收于851.01，周跌幅为3.02% [3][21] - **A股指数**：申万半导体指数上周下跌3.49%，跑输沪深300指数3.21个百分点；但自2025年年初以来，该指数上涨39.70%，跑赢沪深300指数23.60个百分点 [23] - **个股表现**：上周半导体行业171只A股成分股中，27只上涨，143只下跌。涨幅榜首为臻镭科技，上涨19.95%；跌幅榜首为C昂瑞-UW，下跌21.11% [25][26] 投资建议与关注公司 - **半导体制造**：建议关注中芯国际、华虹公司 [4][28] - **半导体设备**：建议关注北方华创、中微公司、华海清科、拓荆科技、芯源微、中科飞测 [4][28] - **半导体材料及零部件**：建议关注新莱应材、江丰电子、富创精密、鼎龙股份、安集科技 [4][28] - **AI算力**：建议关注寒武纪、海光信息 [4][28] - **重点公司预测**：报告列出了包括北方华创、中微公司、拓荆科技、鼎龙股份、华海清科、安集科技等在内的15家公司的盈利预测与估值，其中北方华创、中微公司、拓荆科技、鼎龙股份、华海清科、安集科技获得“推荐”评级 [29]

市场表现与行情 - 12月22日三大指数集体高开，芯片产业链多股拉升，存储和上游设备板块表现活跃 [1] - 市场代表性的半导体设备ETF（561980）一度涨近3.8%，截至发文涨幅3.19%，实时成交额2亿元 [1] - 成份股方面，珂玛科技封涨停板，上海新阳涨逾15%，联动科技、京仪装备、立昂微、长川科技等多股涨超7% [1] - 拓荆科技、中科飞测、北方华创、中芯国际等多只权重股跟涨 [1] - 上周五费城半导体指数大幅收涨2.98%，A股科技板块本周跟进，有望形成趋势性反弹 [1] 行业驱动因素与前景 - 彭博社发文称中国芯片技术发展迅速，有望在2026年或2027年迎来“DeepSeek时刻”，对英伟达及其供应链产生颠覆性影响 [1] - 中国芯片制造商正加速进入IPO市场融资，这些资金对于实现科技自立自强、赢得全球AI竞争的目标至关重要 [1] - 从11月以来的市场走势看，科技板块结构风险有所缓解，制约科技行情上涨的压力有所减轻，短期以半导体为主的科技板块具备一定反弹基础 [1] - AI需求增长带动全球存储及先进制程产能扩张，展望2026-2027年国内存储及先进制程扩产有望提速 [2] - 国产算力需求展望积极向好，摩尔和沐曦25年营收实现高增速 [2] - 存储板块价格持续上涨，大厂预计Q4业绩趋势向好，考虑到明年位元产出有限，仍存在结构性机会 [2] - AI端侧芯片各厂商新品迭代和量产节奏仍在推进 [2] 产业链投资机会 - 国内设备厂商订单持续向好，国产化率进入快速提升阶段，卡位良好及份额较高的存储设备公司有望受益 [2] - 当前或可关注受益于存储扩产周期的设备、需求持续向好的算力及代工等 [2] - 同时关注各科创指数和半导体指数核心成分股 [2] - 半导体设备ETF（561980）跟踪中证半导，该指数中设备+材料+集成电路设计3大行业占比超9成 [2] - 成份股角度看，前十大权重聚焦中微公司、北方华创、寒武纪、中芯国际、海光信息等产业核心龙头，合计占比近8成，具备较强的市场代表性及板块弹性 [2]

市场表现 - 2025年12月22日早盘，半导体板块表现强势，中证半导体材料设备主题指数上涨2.68% [1] - 成分股中，珂玛科技20cm涨停，立昂微上涨6.41%，长川科技上涨5.51%，中科飞测、先导基电等个股跟涨 [1] - 跟踪该指数的半导体设备ETF基金(159327)上涨2.44% [1] 行业需求与价格趋势 - 自2025年下半年以来，AI需求爆发导致产能挤占，存储产品持续涨价 [1] - 从下游应用市场看，存储芯片或在2025年第四季度维持双位数涨幅 [1] - 展望2026年，GPU加速释放，AI端侧或也有改善，存储的产能紧缺可能持续 [1] 国产化替代机遇 - 需求、政策与外部环境共振，国产化替代迎来追赶窗口期 [1] - 2024年中国已成为全球最大光刻机采购市场，贡献ASML营收的41% [1] - 当前中国光刻机高端机型依赖进口，国产化进度势在必得 [1] - 政策端“02专项”体系化布局曝光光学、双工件台、浸液系统等核心环节，推动国产技术快速迭代 [1] - 国内部分公司已在90nm ArF机型与双工件台实现突破 [1] - 未来在政策、需求与验证三重驱动下，国产光刻机有望进入商业化加速阶段 [1] 指数与产品构成 - 截至2025年11月28日，中证半导体材料设备主题指数前十大权重股分别为中微公司、北方华创、拓荆科技、沪硅产业、长川科技、华海清科、南大光电、中科飞测、安集科技、芯源微 [2] - 前十大权重股合计占比64.75% [2] - 半导体设备ETF基金（159327）紧密跟踪该指数，具有高成长、高弹性的特征 [2] - 场外投资者可通过联接基金(A类：023828；C类：023829)把握投资机会 [2]

涉及的公司与行业 * 公司：中微公司 (AMEC, 688012.SS) [1] * 行业：半导体设备 (SPE) [3] 核心观点与论据 * **收购计划与平台战略**：公司于12月18日宣布计划通过非公开发行股票收购本地12英寸化学机械抛光设备供应商杭州赛泽科技 [1][2] 此次收购将使公司的产品组合从刻蚀、薄膜沉积、离子注入设备扩展至CMP设备，有助于增强其为客户提供全面平台解决方案的能力，符合行业平台化战略趋势 [1][2][3] * **产品结构向先进节点升级**：基于最新的行业及公司渠道调研，中国晶圆厂强劲的资本支出计划支持公司的产品结构升级 [4] 分析师因此上调了2026-2028年的收入预测，主要反映刻蚀和薄膜沉积设备因向先进节点升级而带来的更高收入 [4] * **财务预测上调**：基于产品结构升级，将2027E/2028E的盈利预测分别上调4%/2% [4] 2026E营业收入预测从169.67亿元上调至173.49亿元（增长2%），2027E从213.23亿元上调至219.32亿元（增长3%），2028E从264.22亿元上调至270.41亿元（增长2%）[8] 2026E营业费用率因研发支出增加而上升0.2个百分点，但规模优势带来的效率提升抵消了0.5个百分点 [4] * **维持“买入”评级与目标价**：基于盈利预测修订，将12个月目标价小幅上调至424元人民币（原为423元）[8] 目标价基于40.5倍2029年预测市盈率，并以11%的股权成本折现至2026年 [8][12] 当前股价272.72元，隐含55.5%的上涨空间 [14] * **行业趋势**：观察到本地半导体设备供应商在专注于核心产品开发的同时，也通过内部研发、收购或投资向其他设备领域扩张，以增强自身能力并受益于中国不断增长的半导体资本支出 [3] 除中微公司外，华海清科等公司也在通过人才引进扩展离子注入设备产品，而盛美半导体则从清洗设备多元化至PECVD、面板级封装设备等 [3] 其他重要内容 * **关键下行风险**： 1. 若当前的贸易限制扩大至成熟制程晶圆厂，将进一步减少对公司产品的需求 [13] 2. 公司供应可用于海外5纳米等先进制程生产线的刻蚀设备，若其供应此类产品的能力受阻，可能带来进一步的下行风险 [13] 3. 中国主要晶圆厂的资本支出弱于预期 [13] * **估值与财务数据摘要**： * 2025E-2028E营收年复合增长率预期强劲 [9] * 毛利率预计从2025E的39.9%改善至2028E的44.7% [8][9] * 营业利润率预计从2025E的13.2%显著提升至2028E的29.0% [8][9] * 净利润预计从2025E的22.80亿元增长至2028E的71.82亿元 [8][9] * **利益披露**：高盛集团在报告发布前一个月末，于中微公司（股价272.72元）中拥有1%或以上的普通股权益 [23]

纪要涉及的行业或公司 * **行业**：半导体存储行业（DRAM、NAND、HBM）、印刷电路板（PCB）行业、半导体设备与材料行业[1][2][3][4][5][6][7][8][9] * **公司**： * **存储产业链**：三星、海力士、美光、闪迪、凯霞、兆易创新[1][2] * **设备与材料**：中微公司、拓荆科技、微导纳米、华海清科、晶合集成、汇成股份、惠程股份[2][3][9] * **PCB及上游**：深南电路、沪电股份、中富电路、生益科技、南亚新材、景旺电子、方正科技、广核材料[4][8][9] * **原材料与耗材**：菲利华、中材科技、东材科技、鼎泰新材、鼎泰高科、大族激光、新奇科技[1][4][6][7] 核心观点与论据 存储行业市场前景与驱动逻辑 * **核心驱动力是AI**：AI的训练和推理环节均显著拉动存储需求，其中推理端的影响越来越大[2][9] * **需求增长强劲**：Gartner预测2026年DRAM需求增长26%，NAND需求增长21%，但实际需求可能超预期，尤其在推理端[1][3] * **价格预期上涨**：预计2026年NAND价格涨幅为60%，DRAM价格涨幅约为30-35%[1][3]，且NAND涨幅可能高于DRAM[2][9] * **资本开支增长**：预计2026年全球DRAM行业资本开支增长14%至613亿美元，NAND资本开支增长5%至220亿美元[1][2] * **厂商策略分化**：三星、海力士侧重HBM DRAM；美光DRAM与NAND双线并进；闪迪、凯霞更积极投资NAND[1][2] 存储技术趋势与投资方向 * **HBM是核心收益方向**：模型训练过程中数据频繁保存加载，推升HBM需求[2] * **推理端带来新需求**：KV Cache（用于避免重复计算）和RAG（检索增强生成）技术带来大量存储需求[2][3] * **关注技术升级受益逻辑**：包括HBM、3D NAND、4F Square、CBA等技术路径[3] * **看好涨价后的设备产业链及设计端**：建议关注相关设备供应商及设计公司兆易创新[2] PCB行业发展趋势与投资机会 * **看好谷歌链强于NV链**：认为谷歌链可能更具相对收益潜力[4][9] * **关注核心PCB厂商**：看好深南电路、沪电股份和中富电路[1][4] * **覆铜板环节机会**：在4C2环节看好生益科技，同时因涨价及AI方向优化，生益科技、南亚新材等存在配置机会[1][4][8][9] * **行业发展趋势积极**：随着材料体系升级及加工能力提升，PCB行业毛利率呈上升趋势，产线满产并逐步扩张[8] * **预计2026年行情向好**：预计整体方案敲定后，在GTC会议等刺激下将迎来较好行情[8] 半导体材料与耗材升级趋势 * **材料体系持续升级**：从覆铜板的马7到马9，不仅玻纤布使用增加，树脂配方也从PPO为主过渡到双马和碳氢化合物，铜箔从HVLP2升级到HVLP4等[5] * **玻纤布需求紧张**：AI应用增加导致玻纤布供应紧缺，可能推动价格上涨，其中用于存储载板的Low CTE布也持续紧缺[6] * **树脂材料机会**：东材科技的碳氢化合物材料认证领先，已获台光等供应商认可[6] * **耗材用量上升**：从马7到马9升级过程中，材料硬度增加导致钻针等耗材使用量上升[7] * **设备升级**：设备从热激光逐步升级到超快冷激光设备[7] 其他重要内容 * **正胶背板方案进展**：初步方案已于2025年10月或11月敲定，但需进行样机及上柜机柜测试，预计最终结果将在2026年一二月份落地，将推动PCB行业发展[1][4] * **2026年初市场预期**：预计部分厂商的市场份额将集中落地和交易；MatePad CPX等产品及正交方案向马9升级；Q布使用可能性大幅增加，但因工艺紧缺，部分材料在马9方案中将采用二代布LDK方案[2][5] * **铜箔市场展望**：2026年铜箔有望呈现上涨趋势，加上加工费改善，整体表现预计提升[7] * **投资建议覆盖广泛环节**：除核心环节外，跟随下游升级的原材料、耗材（如菲利华、中材科技、东材科技、鼎泰新材）及设备供应商也值得关注[1][4][7]

纪要涉及的行业或公司 * **行业**：科技行业（商业航天、核聚变、半导体、机器人、电子通信、存储设备）、扩大内需相关行业（社服、商贸零售、食品饮料、家电、旅游、免税、餐饮）、周期性板块（有色金属、化工、新能源）、债券市场、美股、黄金市场[1][5][6][8][10][12][13] * **公司**：中芯国际、中微公司、拓荆、晶合集成、华润微、光模块厂商（源杰科技等）、峨眉山、九华旅游、中国中免、茶百道、蜜雪冰城、沪上阿姨、小菜园、绿茶、豫园小面[10][11][13] 核心观点与论据 * **A股市场展望**：A股短期处于震荡蓄势阶段，年底年初有望企稳反弹，建议逢低布局春季行情[1][5][14] * 论据：国内政策预期偏强，若年底明初政策集中发力（如降准降息、财政扩张），将对市场产生积极影响[2][7][14] * 论据：外部风险缓释，美元走弱及年底结汇需求旺盛有助于人民币升值，提升市场情绪[2][3][15] * **国内经济状况**：11月经济数据整体偏弱，但实现全年5%的GDP增长目标难度不大[1][4] * 论据：社会消费品零售总额同比增速仅为1.3%，创近三年新低，并已连续六个月下滑[1][4] * 论据：投资各分项走弱，地产和狭义基建降幅扩大，制造业增速压缩；出口和工业生产相对较强[1][4] * **海外市场动态**：美联储降息预期强化，但政策存在不确定性；日本央行加息影响有限[1][2] * 论据：美国失业率升至4.6%，核心CPI同比增速降至2.6%，强化了明年可能降息甚至两次降息的预期[1][2] * 论据：美联储主席热门候选人沃什较为鹰派，增加了政策不确定性[1][2] * **投资建议方向**： * **科技主题**：受政策支持且资金活跃，关注商业航天、核聚变、半导体、机器人[1][5] * **扩大内需**：关注海南封关及内需政策带来的机会，如社服、商贸零售、食品饮料、家电、旅游、免税、餐饮[1][5][12][13] * **周期性板块**：随着PPI转正预期增强，关注有色金属、化工、新能源[1][5] * **其他资产观点**： * **美债**：收益率在4.0%-4.2%区间震荡，目前在4.15%左右，可逐步做多，长期配置性价比存在[1][6] * **美股**：因流动性改善呈现软着陆态势，小盘科技股弹性较高，但需注意杠杆风险[1][6] * **黄金**：因降息预期升温而震荡偏强，但已接近前期高点，建议谨慎操作，逐步止盈[1][6] * **国内债市**：仍值得参与，尤其是长债，预计明年长债收益率区间在1.6%-1.9%，中枢为1.75%，目前收益率在1.8%以上，有参与机会[2][8] 其他重要内容 * **资金面与流动性**：当前资金面出现超预期宽松，预计12月底至1月份流动性良好，对权益市场不必过于悲观[2][7] * **风险偏好与配置**：风险偏好变化决定市场风格，目前建议成长与价值均衡配置；展望2026年，市场可能处于窄幅震荡状态，提高交易择时能力尤为重要[9] * **电子通信行业**：在人民币升值和流动性宽松背景下有望迎来不错行情，关注海外专利线需求以及先进制程、先进封装、半导体设备领域[10] * **存储设备领域**：看好国家政策支持及财政补贴带来的机会，推荐中微公司、拓荆、晶合集成、华润微等标的；半导体设备联合海外线在2026年将保持强势[11] * **消费板块复苏**：消费板块已有所复苏，关注旅游、免税、新消费（餐饮）等主线，预计2026年旅游业有较大机会[13] * **政策预期**：市场聚焦“十五五”开局之年的政策组合，期待财政前置、以旧换新补贴力度及重大项目落地进度释放积极信号[14]

宏观策略核心观点 - 关键金属的出口管制措施已成为我国与美国、欧盟等重要经济体博弈的关键筹码，这种优势源于我国完整的产业体系，难以被短期复制或替代 [1][8] - 我国在44种关键矿产中的30种占据领先生产国地位，其中稀土储量占全球近半数，美国储量仅为我国的4.3%，且我国高性能钕铁硼稀土永磁材料的全球市占率高达92% [8] - 金属镓储量超过19万吨，占全球约68%，其供应依赖于我国占全球约60%的氧化铝产能（2024年产量约8552万吨）[8] - 锑金属方面，我国2024年储量约67万吨占全球29.7%，产量约6万吨占全球60.0%，对全球供应起决定性作用 [8] 固收与债券市场观点 - 临近年底政策博弈增加，中央政治局会议和中央经济工作会议通稿对市场影响更大，确认了财政和货币“双宽”的总基调，但政策实施力度和节奏将更具灵活性 [1][10] - 对于债券市场，2026年或难以出现2022-2024年的利率单边下行情况，应秉持波段操作思路，10年期国债收益率运行的顶部预计在1.85% [1][10] - 本周（2025.12.8-2025.12.12）10年期国债活跃券收益率从1.8285%上行1.4个基点至1.8425% [10] - 转债配置建议关注预期差较大的三个价值洼地：端侧AI、核心材料（芯片制成/封测关键基材及稀缺资源）、输配电设备方向 [2][13][15] 绿色债券市场跟踪（20251208-20251212） - 一级市场新发行绿色债券29只，合计发行规模约367.52亿元，较上周增加160.15亿元 [3][16] - 二级市场周成交额合计644亿元，较上周减少17亿元，其中成交量前三为非金公司信用债（279亿元）、金融机构债（263亿元）和利率债（69亿元）[3][16] - 成交期限以3年以下为主，占比约82.45%；成交主体行业前三为金融（281亿元）、公用事业（119亿元）、交运设备（22亿元）[16] 二级资本债市场跟踪（20251208-20251212） - 一级市场新发行二级资本债4只，发行规模为360亿元 [4][17] - 二级市场周成交量合计约3292亿元，较上周增加1343亿元，成交量前三个券分别为25建行二级资本债03BC（663.81亿元）、25中行二级资本债01BC（161.57亿元）和25徽商银行二级资本债01（123.05亿元）[4][17][18] - 截至12月12日，不同期限与评级的二级资本债到期收益率普遍较上周小幅下行，例如10年期AAA-级收益率下行3.91个基点 [18] 个券分析与预测（澳弘转债） - 澳弘转债（111024.SH）总发行规模5.80亿元，债底估值92.8元，YTM为2.49%，初始转股价34.04元/股，当前转换平价98.91元 [19] - 预计上市首日价格在126.65~140.60元之间，预计中签率为0.0019%，建议积极申购 [5][19] - 正股澳弘电子是PCB产品生产商，年产各类印制电路板近400万平方米，2019-2024年营收复合增速为6.40%，2024年营业收入12.93亿元，同比增加19.45% [21] 公司研究：敏实集团（00425.HK） - 公司是全球领先的汽车外饰件/结构件供应商，重点布局电池盒业务，并延伸至人形机器人、低空和服务器液冷领域 [6][22][24] - 电池盒业务充分受益于海外电动化，预计2024年欧洲新能源乘用车电池盒市场规模为94亿元，2030年将提升至299亿元 [22] - 预计公司2025-2027年归母净利润分别为27.53亿元、32.57亿元、38.78亿元，对应市盈率分别为11.91倍、10.07倍、8.46倍，首次覆盖给予“买入”评级 [6][24] 公司研究：中微公司（688012） - 公司拟收购杭州众硅以切入湿法CMP设备领域，完善成套工艺平台能力，截至公告前已持股杭州众硅12.04% [7][25] - 杭州众硅自主研发了国内首台12英寸大硅片CMP量产设备，填补国内空白，并于2023年交付头部厂商 [7][25] - 公司平台化布局持续推进，覆盖CCP/ICP刻蚀、薄膜沉积、量检测、湿法等核心工艺 [7][25] - 维持公司2025-2027年归母净利润预测为24.4亿元、34.1亿元、44.6亿元，当前股价对应动态PE分别为70倍、50倍、38倍 [7][25] 海外宏观与市场观察 - 美联储12月11日降息25个基点至3.50%-3.75%，符合预期，市场关注点转向政策路径，截至12月13日Fedwatch预期2026年1月降息概率为24.4% [12] - 美国12月6日当周首次申请失业救济人数为23.6万人，高于预期，反映就业市场韧性减弱 [12] - 美国全球战略收缩可能在部分区域形成权力真空，推动相关国家提高国防支出，继续看多黄金、美债 [12][13]