涉及的行业与公司 * **行业**：太空数据中⼼（轨道数据中⼼）、商业航天、⼈⼯智能计算基础设施[1][5][7][8] * **公司**： * **已上市公司**：SpaceX（计划IPO）、波⾳（BA）、美光科技（MU）、安费诺（APH）、超威半导体（AMD）、英伟达（NVDA）、礼来（LLY）、KKR（KKR）、ServiceNow（NOW）、Arista Networks（ANET）、⿊⽯（BX）、博通（AVGO）、CrowdStrike（CRWD）、Intuitive Surgical（ISRG）、Palantir（PLTR）、Planet Labs（PL）、Rocket Lab（RKLB）、Intuitive Machines（LUNR）[6][18][22] * **私营公司**：Starcloud、Axiom Space、Lonestar Data Holdings[22] * **其他相关企业**：⾕歌（Project Suncatcher）、OpenAI、蓝⾊起源、特斯拉、Astro Digital、Kepler Communications、Spacebilt Inc[5][7][16][22] 核⼼观点与论据 * **发展趋势**：太空数据中⼼从科幻概念转向科学现实，卖⽅机构（如摩根⼠丹利、德意志银⾏）开始发布相关研究报告[1] * **驱动因素**： * **能源优势**：在晨昏轨道上，太阳能电池板可全天候⼯作，且太阳辐射强度⽐地球表⾯⾼出**40%**，有望产⽣⾼达**6-8倍**的能量[8] * **冷却优势**：太空真空环境允许通过被动散热器将废热辐射出去，⽆需⼤量⽔和管道[12] * **延迟优势**：真空中激光链路传输速度可能⽐地⾯光纤快**40%** 以上，且可实现卫星数据的在轨边缘处理，减少回传数据量[12] * **主权与安全**：可规避地⾯社区抗议、地缘政治风险以及⼈为攻击与⾃然灾害[9] * **技术挑战**： * **发射成本**：当前猎鹰9号发射成本约每公⽄**1500美元**，需降至每公⽄**200美元**以下（依赖星舰）才可能盈利[15] * **热管理**：太空热量只能通过辐射缓慢散失，GPU⾼功率密度需⼤量被动散热器，散热器设计需突破[12][15] * **辐射影响**：宇宙射线可能导致芯⽚加速⽼化，模拟显⽰⾼带宽内存（HBM）对辐射更敏感，防护措施会增加质量[15] * **维护困难**：太空维护不切实际，需使⽤更⾼等级硬件确保寿命，或开发成本极⾼的轨道转移⻜⾏器[15] * **市场展望与规模**： * 初期部署旨在验证可⾏性，预计**2027-2028年**开始[18] * 若成功，到**2030年代**星座规模可达数百⾄数千颗卫星[18] * 分布式卫星系统为发射公司和卫星制造公司带来全新增⻓机遇[18] * **SpaceX/星链的愿景**： * 德意志银⾏预测，到**2025年底**星链⽤⼾将突破**900万**，同⽐增⻓⼀倍[13] * 将开发V3卫星改进版⽤于数据中⼼，配备⾼速激光链路，下⾏吞吐量达**1Tbps**，需由星舰发射[15] * ⻢斯克提到每年发射**100万吨级**卫星，每颗功率**100千⽡**，每年可新增**100吉⽡**AI计算能⼒[15] * 最终星链V4或V5数据中⼼系统将更⼤更强⼤，V3设计容量是V2 mini的**10倍**[16] * ⻓期愿景包括在⽉球建造卫星⼯⼚，并利⽤电磁轨道炮部署卫星，以将AI规模扩⼤到**100太⽡**以上[16] 其他重要内容 * **卫星构成**：由平台（总线）和有效载荷（如GPU/TPU）组成，可⾃主制造或分开制造[7] * **可扩展性推动⼒**：可重复使⽤⽕箭普及、竞争加剧，正推动每公⽄⼊轨成本下降和总轨道质量输送能⼒提升[12] * **潜在受益公司分析**： * **Planet Labs (PL)**：与⾕歌合作，计划**2027年**发射原型卫星测试TPU散热等，已建造、发射和运营超过**600颗**卫星[18] * **Rocket Lab (RKLB)**：可通过Neutron⽕箭发射卫星，并能⼤规模制造卫星及关键组件如太阳能电池板和激光光学终端[22] * **Intuitive Machines (LUNR)**：拟收购Lanteris，后者拥有制造⾼功率（超**20 kW**）、需先进散热卫星的经验，其技术可能转移⾄LEO卫星或新平台[22] * **私营公司融资情况**：Starcloud已筹集超**2000万美元**种⼦轮融资；Axiom Space已筹集超**7亿美元**[22] * **估值对⽐**：⽂档列出了包括SpaceX在内的多家公司估值指标，SpaceX据报道寻求**1.5万亿美元**估值，其市销率（FY1）为**50.1x**，FY1-FY3销售增⻓率为**36%**，市销率与增⻓率⽐值为**1.39x**[1][6] * **地⾯竞争**：有观点认为地⾯能源创新也可能快速提⾼产量并降低成本，存在与太空部署速度的竞争[18]

股价与交易表现 - 12月16日，金山云开盘上涨2.72%，截至22:30，股价报11.135美元/股，当日成交额为67.4万美元，公司总市值为33.64亿美元 [1] 财务数据 - 截至2025年09月30日，金山云收入总额为67.97亿人民币，同比增长22.41% [1] - 截至2025年09月30日，金山云归母净利润为-7.76亿人民币，亏损同比收窄56.15% [1] 公司背景与业务 - 金山云控股有限公司创立于2012年，是中国知名的独立云服务商，业务遍及全球多个国家和地区 [1] - 公司于2020年5月在美国纳斯达克上市，并于2022年12月以介绍形式在香港交易所主板完成双重主要上市 [1] - 公司依托金山集团36年企业级服务经验，构建了完备的云计算基础架构和运营体系 [1] - 公司将云计算与大数据、人工智能、边缘计算等技术结合，提供超过150种行业解决方案，服务互联网、公共服务、数字健康、金融等领域 [1] - 公司为超过500家优质客户提供云服务 [1]

公司产品与技术进展 - 景嘉微控股子公司无锡诚恒微电子自主研发的边端侧AISoC芯片CH37系列，已顺利完成流片、封装、回片及成功点亮等全部关键流程 [1][4] - 经初步测试，芯片基本功能与核心性能指标均符合设计要求，标志着该高端芯片项目迈入量产前最后的优化与测试阶段 [1][4] - 该芯片是一款基于自主研发架构的高集成度单芯片，创新性地集成了高端CPU、GPU、NPU、GPGPU及ISP等多种高规格处理单元 [3][7] 产品性能与规格 - 芯片提供高达64TOPS@INT8的峰值AI算力，为复杂的视觉识别与多模态感知模型在设备端侧实时运行提供动力 [5][8] - 芯片支持混合精度计算，兼顾算法开发的灵活性与推理效率，同时具备高实时性与低延迟特性 [5][8] - 芯片架构专为多传感器（如视觉、雷达）融合场景深度优化，能高效协同处理多元数据，构建统一的实时环境感知能力 [5][8] 战略意义与市场定位 - 该芯片的突破被视为景嘉微深化“GPU+边端侧AISoC芯片”产品矩阵、响应国家科技自立自强战略的关键一步 [3][7] - 芯片旨在为具身智能、边缘计算等前沿应用提供高能效、自主可控的算力引擎 [3][7] - 芯片专为满足机器人、AI盒子、智能终端、无人机吊舱等复杂场景下对实时智能处理的苛刻需求而设计 [3][7] 产业影响与公司前景 - 在当前人工智能向边端侧加速渗透的产业浪潮下，该芯片是公司集中优势资源、协同推进核心技术自主研发与产业化落地的重要成果 [3][7] - 该成果将进一步丰富公司和诚恒微的产品线与核心技术储备，有助于拓宽产品应用场景，服务更广泛的客户领域 [3][7]

投资评级 - 报告对景嘉微（300474.SZ）维持“增持”评级 [2] 核心观点 - 公司控股子公司诚恒微自主研发的边端侧AI SoC芯片CH37系列已完成流片、封装、回片及点亮，标志着公司在智能计算芯片领域取得里程碑式突破，战略转型成果落地，有望迎来困境反转 [2][4][5] - 公司正处于从以军用图形显控为主的“专用”市场，向涵盖人工智能、数据中心等“通用”市场转型的关键时期，CH37系列是转型过程中推出的首款边端侧AI SoC芯片，具有里程碑意义 [4] - 过去两年传统军品业务受行业周期影响，叠加高研发投入，公司业务经历转型阵痛期，当前边端侧AI芯片已完成点亮，为后续测试和量产打下基础，前期投入正逐步兑现 [5] 产品与技术分析 - CH37系列芯片基于自主研发架构，采用高集成度单芯片设计，集成了高端CPU、GPU、NPU、GPGPU、ISP等高规格处理单元 [3] - 芯片核心性能：峰值AI算力达到64TOPS@INT8；支持混合（多）精度计算；具备高实时性与低延迟；架构专为多传感器融合场景优化 [3] - 相比竞品优势：高能效算力，在算力高水平的同时功耗控制稳定；采用双模融合ISP架构，支持可见光与红外双路独立处理，形成差异化竞争力 [3] - CH37系列芯片面向算力需求较高的具身智能与边缘计算等通用市场，可涵盖机器人、AI盒子、智能终端、智能识别、无人机吊舱等多种场景，未来有望向智慧城市、工业视觉等场景延伸 [3] 战略与转型 - 公司通过完善以“GPU+边端侧AI SoC芯片”为核心的产品矩阵，加速向更广阔的通用市场延展 [4] - 将高性能芯片能力延伸至具身智能和边缘计算，为公司开启新的增量增长空间 [4] - 产品成功落地印证了公司强大的研发和设计能力，后续GPU等新产品有望加速落地 [4] - 公司通过外延并购和资本运作为战略转型蓄力：2025年8月通过控股诚恒微，形成“GPU+边端侧AI芯片”的双轮驱动模式，诚恒微拥有约200人的研发团队；2024年下半年完成38.33亿元的定向增发，重点投向“高性能通用GPU芯片研发及产业化”及“通用GPU先进架构研发中心建设”两大项目 [4][5] 财务预测与估值 - 盈利预测：预计公司2025-2027年营业收入分别为7.52亿元、11.05亿元、15.53亿元，同比增长率分别为61%、47%、41%；归母净利润分别为0.14亿元、0.90亿元、2.11亿元，同比增长率分别为108%、544%、134% [2][5] - 与前次预测对比：本次上调了2025和2026年的盈利预测，原预测2025和2026年营收为7.78亿元、9.63亿元，净利润为-0.29亿元、0.18亿元 [5] - 盈利能力展望：预计毛利率将从2024年的43.7%提升至2025-2027年的58.9%、63.2%、65.2%；净利率将从2024年的-35.4%改善至2025-2027年的1.9%、8.1%、13.6% [7] - 估值指标：基于2025年12月15日收盘价76.24元，报告给出2025-2027年预测市盈率（P/E）分别为2854.1倍、443.3倍、189.2倍，预测市净率（P/B）分别为5.9倍、6.0倍、6.1倍 [2][8] 研发投入 - 公司持续进行高研发投入以支持AI算力领域发展：2024年全年及2025年前三季度研发费用率分别达到60.2%和46.8% [4]

产品技术特点 - 诚恒微边端侧AI SoC CH37系列已完成流片、封装、回片及点亮，基本功能与核心性能指标达到设计要求 [2][3] - 芯片采用高集成度单芯片设计，集成了高端CPU、GPU、NPU、GPGPU、ISP等高规格处理单元 [3] - 芯片提供64TOPS@INT8的峰值AI算力，具备充沛算力、灵活计算精度、高实时、低延迟及高效多传感处理等优势 [3][4] - 芯片在保障高性能的同时，实现了较低的功耗控制，具备出色的能效比 [4][5] - 芯片具备双模融合ISP技术，支持可见光与红外双路独立处理，在多传感融合和能效比方面表现卓越 [7] 市场定位与竞争优势 - 芯片面向算力需求较高的具身智能与边缘计算等通用市场 [4] - 应用场景广泛，涵盖机器人、AI盒子、智能终端、智能识别、无人机吊舱等多种场景 [4][7] - 竞争优势包括高性能集成芯片架构、双模ISP强适配形成的技术差异化，以及广泛覆盖通用市场的能力 [7] - 公司可提供单芯片解决方案，有助于降低客户成本并提升部署效率 [7] 研发进展与未来规划 - 芯片在点亮过程中总体顺利，彰显了研发团队的实力 [8] - 后续将逐步完成新产品全方位测试和导入工作，积极与各领域客户沟通，推动规模化商业落地 [8] - 未来将持续优化芯片架构设计，提升能效比与算力密度，力争在下一代产品中实现更高性能与更低功耗的协同突破 [6] - 景嘉微正着力优化以“GPU+边端侧AI SoC”为核心的产品矩阵，构建“云-边-端”算力闭环 [10] 客户需求洞察 - 客户需求主要聚焦于算力性能持续提升、严苛的功耗控制要求，以及丰富灵活的接口配置 [9][10] - CH37系列提供的64TOPS@INT8峰值算力，旨在满足客户对算力日益增长的需求 [9] - 芯片集成的ISP支持可见光与红外双模成像，可适配多样化的特定场景需求 [10]

行业核心转变 - 人工智能驱动的机器人行业正经历两大关键转变：一是应用场景从工厂车间向家庭、城市、太空等非结构化环境“逃逸”，二是训练重点从传统的认知能力（“大脑”）转向物理操控能力（“身体”）[1] - 这一转变将驱动边缘算力需求爆发，并可能重塑全球算力基础设施格局[1] 机器人应用场景演变 - 传统工业机器人被局限于工厂的“结构化牢笼”，任务单一、环境可控且无需感知与学习能力[3] - AI赋能的新一代机器人开始进入家庭、农场、城市街道、深海及太空等复杂现实世界，执行如自动驾驶导航、家庭服务、复杂地形巡检等任务[3] 物理操控的技术挑战与瓶颈 - 当前行业瓶颈已从优化“大脑”（如通用模型）转向训练“身体”（物理动作执行），核心矛盾在于人类本能的基础技能（如行走、抓取）对AI而言极其复杂（Moravec悖论）[8] - 机器人执行如“抓取冰箱中的瓶子”等简单人类动作，涉及手指位置、身体平衡、握力控制及环境变量（如湿度）等多重挑战，需要实时感知、动态决策与精细动作控制能力[6][7] - 与大语言模型不同，机器人模型需要大量真实世界的物理操作数据进行训练，这使得数据收集和模型训练变得更加复杂且昂贵[9] 训练数据收集方式 - 特斯拉、英伟达、谷歌等科技巨头正通过三种主要方式收集训练数据[11] - **远程操作**：人类通过动作捕捉控制机器人模仿行为，但该方法耗时且扩展性差[13] - **模拟训练**：通过数字孪生在虚拟环境中无限复现复杂场景（如极端天气），结合强化学习优化动作，游戏引擎公司（如Unreal Engine、Unity）及英伟达Omniverse平台深度参与[15] - **视频学习**：从人类行为视频（如YouTube）中提取动作模式训练模型，无需物理交互，谷歌DeepMind的Genie 3、Meta的V-JEPA 2等“世界模型”采用此思路[15] 边缘算力需求与趋势 - 机器人进入非结构化环境后，云端中心化计算的延迟问题凸显，边缘算力成为刚需[18] - **专用边缘芯片普及**：以英伟达Jetson Thor为代表，作为边缘实时推理设备，每套件价格约3500美元，其核心优势在于低功耗下实现高算力，满足机器人对实时性的要求[19] - **分布式推理网络**：特斯拉提出“机器人即算力节点”构想，若全球部署1亿台具备2500 TFLOPS算力的机器人，在50%利用率下可提供125000 ExaFLOPS算力，相当于700万颗英伟达B200 GPU（单颗18 PetaFLOPS）[22] 市场规模与算力需求预测 - 到2050年，全球将售出14亿台机器人[2] - 到2030年，全球机器人边缘计算需求将大幅增长，各类机器人形态都将贡献显著算力需求[25] - 到2050年，机器人将推动边缘AI算力需求达到数百万个B200芯片当量[2][25]

商汤科技与寒武纪的软硬件协同 - 商汤科技发布行业首个多剧集生成智能体Seko2.0，其背后依托自研的日日新Seko系列模型 [2] - 日日新Seko系列模型已完成对国产AI芯片公司寒武纪的适配，双方于今年10月达成战略合作，重点推进软硬件联合优化 [2] - 双方后续将在模型核心能力、算力利用率与成本效率、大规模并行处理能力、资源管理机制等多个方向展开深度优化 [2] OpenAI前高管创业及大模型进展 - 前OpenAI首席技术官Mira Murati离职后，率一批OpenAI旧将创办Thinking Machines Lab，据多家媒体报道，最新估值将达500亿美元 [2] - 该公司首款产品Tinker已正式全面开放，并新增接入万亿参数级推理模型Kimi K2 Thinking [2] - Kimi K2 Thinking被描述为专为长时长推理和工具调用设计的"怪物级"模型，也是Tinker产品线中最大的模型 [2] 边缘计算硬件产品发展 - 在人工智能与边缘计算深度融合的背景下，本地化智能需求正重塑产业格局 [2] - 米尔电子推出RK3576边缘计算盒，具备高算力、低功耗与强扩展性 [2] - 该产品凭借其硬件架构与多场景适配能力，正成为推动工业视觉、工程机械及智慧城市等领域智能化升级的工具 [2] 谷歌AI产品功能集成 - 谷歌正将其强大的AI工具NotebookLM直接集成到Gemini中，以简化用户使用途径 [2] - NotebookLM现已在Gemini中上线，允许用户附加笔记本来为其与AI聊天机器人的对话提供额外上下文 [2]

今日焦点 - 沐曦股份股票将于2025年12月17日在上海证券交易所科创板上市 由于公司尚未盈利 上市后将直接纳入科创成长层 [1] 经营业绩：航空与保险 - **航空客运复苏**：2025年11月 主要航空公司旅客周转量同比均实现两位数增长 其中春秋航空同比增长18.02% 南方航空同比上升10.42% 中国国航同比上升10.1% 中国东航同比上升10.35% [7] - **机场客流增长**：海南机场11月旅客吞吐量达209.09万人次 同比增长8.16% [7] - **保险保费增长**：新华保险2025年1-11月累计原保险保费收入同比增长16% [7] 重要事项：股权交易与资产出售 - **寒武纪**：拟使用母公司资本公积金27.78亿元弥补累计亏损 [2] - **TCL科技**：控股子公司TCL华星拟以现金60.45亿元收购深圳华星半导体10.7656%的股权 交易完成后合计控制股权比例将由84.2105%提高至94.9761% [2] - **一品红**：拟通过子公司出售参股公司美国Arthrosi Therapeutics, Inc. 13.45%的股权 交易总价最高或达15亿美元（含9.5亿美元首付款及最高5.5亿美元里程碑付款） 交易完成后公司将不再持有其股权 同时公司计划以不低于1亿元且不超过2亿元资金回购股份 回购价格不超70元/股 [3] - **洛阳钼业**：子公司拟以10.15亿美元收购金矿项目 [7] - **药明康德**：出售资产交易完成交割 预计产生税后净利润约9.6亿元 [9] 重要事项：投资与产能建设 - **航天电子**：拟以现金7.28亿元对控股子公司航天长征火箭技术有限公司进行增资 以加强商业航天产业链布局 [5] - **鹏鼎控股**：2026年拟向泰国园区投资合计42.97亿元 投建高阶HDI（含SLP）、HLC等产品产能 [8] - **龙旗科技**：投资15亿元建设AI+智能终端数字标杆工厂项目 [9] - **博俊科技**：拟投资6亿元建设汽车轻量化部件生产基地项目 [9] - **中钨高新**：子公司金洲公司拟投资3.19亿元实施微钻技术改造项目和新建AI PCB用超长径精密微型刀具产能 [8] - **广州发展**：投资5.83亿元建设秀山龙凤坝光伏发电（二期）项目 [8] 重要事项：并购与合作 - **佳都科技**：拟7920万元收购海信微联60%股权 [7] - **中泰化学**：拟12亿元收购华泰公司15.173%股权 [7] - **华图山鼎**：与粉笔签订战略合作协议 探讨寻求在股权层面进行合作 [8] - **太力科技**：与暨南大学签署战略合作框架协议 投入1亿元共建先进功能材料研究院 [9] - **星华新材**：与国腾公司签署战略合作协议 将在量子科技领域展开合作 [9] 重要事项：芯片与AI技术进展 - **景嘉微**：控股子公司自主研发的边端侧AI SoC芯片CH37系列已完成流片、封装、回片及点亮等关键阶段工作 基本功能与核心性能指标均达设计要求 该芯片集成高端CPU、GPU、NPU等处理单元 面向具身智能与边缘计算市场 [4] - **紫光国微**：成立中央研究院 主要研究方向包括面向自动驾驶、具身机器人等应用的端侧AI芯片新架构、新模型和高效算法研究 以及基于二维材料器件的新型存储器和特种芯片研究、高性能特种传感器芯片研究 [6] 重要事项：项目中标 - **圣晖集成**：控股子公司中标泰国鹏晟机电工程项目 订单金额约4.32亿元 [9] - **金冠电气**：中标藏东南至粤港澳大湾区±800千伏特高压直流输电工程项目 中标金额8486.09万元 [9] - **佰奥智能**：中标某大型国有公司项目 中标金额2750.21万元 [9] 其他事项 - **极米科技**：全资子公司宜宾极米收到国内知名汽车主机厂的开发定点通知 [9] - **南都电源**：控股股东筹划公司控制权变更事宜 股票继续停牌 [9] - **远东股份**：拟处置部分闲置资产 预计增加净利润4400万元 [10] - **宝胜股份**：拟终止“年产20万吨特种高分子电缆材料项目”并将剩余募集资金永久补充流动资金 [9] - **沪电股份**：发行境外上市股份（H股）备案申请材料获中国证监会接收 [9]

文章核心观点 文章汇总了2024年12月15日晚间多家A股公司发布的业务进展公告，涉及芯片、新材料、机器人、海外工程及生物医药等多个前沿领域，这些进展被市场视为“利好”消息，标志着相关公司在技术突破、市场拓展和国际化战略方面取得了关键里程碑 [1] 景嘉微：AI SoC芯片取得阶段性突破 - 公司控股子公司诚恒微自主研发的边端侧AI SoC芯片CH37系列已完成流片、封装、回片及点亮等关键阶段，基本功能与核心性能指标达到设计要求 [2] - 该芯片集成高端CPU、GPU、NPU等处理单元，面向具身智能与边缘计算市场，可应用于机器人、智能终端等多种场景 [2] - 芯片核心性能包括：提供64TOPS@INT8的峰值AI算力；支持混合精度计算；具备高实时性与低延迟；架构专为多传感器融合场景优化 [2][3][4] - 此次突破将丰富公司产品线和核心技术储备，增强核心竞争力，但对当期业绩无重大影响 [4] - 公司2024年第三季度营收3.01亿元，同比增长230.65%；归母净利润1508万元，同比增长246.66% [5] - 2025年前三季度累计营收4.95亿元，同比增长12.14%；归母净利润亏损7253万元，上年同期盈利2387万元 [5] 和顺科技：碳纤维项目取得重要进展 - 公司控股子公司和兴碳纤维投资的年产350吨M级碳纤维项目，已完成碳化环节生产线联调联试工作 [6] - 产出的T800级碳纤维产品性能指标达到国际先进水平，生产线已进入连续稳定运行阶段 [6] - 此成功是公司在碳纤维领域布局的重要里程碑，有助于完善产业链布局和强化核心竞争优势 [6] 模塑科技：切入人形机器人赛道 - 公司与国内某机器人公司签订零部件采购框架协议，并正式接到人形机器人外覆盖件小批量采购订单 [6] - 此次订单获得标志着公司业务正式向人形机器人产业拓展，是切入该赛道的关键里程碑 [6][7] - 公司的制造工艺和品质保障体系获得客户认可，为后续拓展更多客户和扩大市场份额奠定基础 [7] 蜀道装备：中标海外大型LNG项目 - 公司中标尼日利亚Rumuji天然气液化设施项目，中标金额6486万美元，约合人民币4.58亿元 [7] - 该金额占公司2024年度经审计营业收入的53.13% [7] - 该项目是公司首次在非洲承接中大型LNG装置项目，标志着国际化战略和海外业务拓展取得重要成果 [7] 圣晖集成：海外子公司中标机电工程项目 - 公司控股子公司泰国Acter中标泰国鹏晟PA02动力及内装一次配机电工程项目，订单总价19.67亿泰铢，折合人民币约4.32亿元 [8] - 此次中标有利于公司的海外业务发展，并对公司业绩产生积极影响 [8] 长春高新：子公司签署重磅独家许可协议 - 公司下属公司赛增医疗与Yarrow Bioscience签订GenSci098注射液项目独家许可协议 [9] - 赛增医疗预计可获得1.2亿美元首付款及近期开发里程碑款项，并有权至多获得13.65亿美元里程碑付款 [9] - 产品上市后，公司还有权获得超过净销售额10%的销售提成 [9] - 协议签署将加快该注射液项目的全球开发和商业化，符合公司全球化发展战略 [9]

公司产品与技术进展 - 公司控股子公司无锡诚恒微电子有限公司自主研发的边端侧AISoC芯片CH37系列已顺利完成流片、封装、回片及成功点亮等全部关键流程 [1] - 经初步测试，芯片基本功能与核心性能指标均符合设计要求，标志着该高端芯片项目迈入量产前最后的优化与测试阶段 [1] - 该芯片是一款基于自主研发架构的高集成度单芯片，创新性地集成了高端CPU、GPU、NPU、GPGPU及ISP等多种高规格处理单元 [3] - 芯片提供高达64TOPS@INT8的峰值AI算力，支持混合精度计算，具备高实时性与低延迟特性，并为多传感器融合场景深度优化 [4] 产品战略与市场定位 - CH37系列芯片旨在为具身智能、边缘计算等前沿应用提供高能效、自主可控的算力引擎 [3] - 该芯片专为满足机器人、AI盒子、智能终端、无人机吊舱等复杂场景下对实时智能处理的苛刻需求而设计 [3] - 此次突破被视为公司深化“GPU+边端侧AISoC芯片”产品矩阵、响应国家科技自立自强战略的关键一步 [3] 项目意义与影响 - CH37系列的顺利点亮是公司与诚恒微集中优势资源、协同推进核心技术自主研发与产业化落地的重要成果 [3] - 这将进一步丰富公司和诚恒微的产品线与核心技术储备，有助于拓宽产品应用场景，服务更广泛的客户领域 [3]