通信板块整体业绩 - 2025年前三季度通信板块营收达19525.33亿元，同比增长3.22%，其中58.4%的公司实现营收正增长 [1] - 2025年前三季度通信板块归母净利润为1937.62亿元，同比增长8.80%，净利润增速快于收入增速 [3] - 2025年第三季度板块营收6305亿元，同比增长3.7%，归母净利润564亿元，同比增长11.68%，增速同环比均提升 [7][10] - 板块盈利能力提升，前三季度期间费用率同比下降0.56个百分点至15.59%，净利率同比提升0.56个百分点至10.58% [4] 子板块表现分化 - 光模块/光器件子板块表现最佳，2025年前三季度营收662亿元，同比增长65%，归母净利润169.4亿元，同比增长123% [17][21] - 连接器子板块2025年前三季度营收100亿元，同比增长19%，归母净利润8.2亿元，同比增长62% [17][21] - 工业互联网、智能卡、智能网关子板块营收同比下滑，降幅分别为26%、21%和12% [17] - 2025年第三季度，IDC子板块归母净利润同比大幅增长231%至44.3亿元，专网设备子板块归母净利润同比增长175%至3.3亿元 [27] 三大运营商业绩 - 2025年前三季度三大运营商合计营收14846亿元，同比增长0.57%，中国联通增速最高达0.99% [29] - 三大运营商2025年前三季度合计归母净利润1661亿元，同比增长4.3%，利润增速快于收入增速 [35] - 2025年第三季度三大运营商合计营收4692亿元，同比增长1.1%，合计归母净利润444亿元，同比增长2.3% [37] 机构持仓与估值水平 - 2025年第三季度公募基金通信行业持仓市值占比达6.87%，北向资金持仓占比达2.82%，均创历史新高 [43] - 截至2025年11月3日，申万通信指数PE-TTM为43.41，处于5年以来96.53%分位点 [43] - 基于2025年预期，运营商子板块估值最低为16倍PE，光模块/光器件子板块估值最高为52倍PE [47] AI算力驱动与资本开支 - 2025年第三季度北美四大云厂商资本开支合计1133亿美元，同比增长75%，环比增长18%，增速逐季提升 [49] - 亚马逊2025年第三季度资本开支350.95亿美元，同比增长55.15%，预计全年资本支出约1250亿美元 [49] - 微软2025年第三季度资本开支349亿美元，同比增长74.5%，计划将AI总容量增加80%以上 [49] - OpenAI与英伟达、AMD、博通达成算力采购协议，总规模高达26GW [53][54] - 阿里巴巴宣布推进三年3800亿元的AI基础设施建设计划，腾讯也表示将继续加大AI投入 [55] 投资建议 - 持续推荐AI算力板块，包括北美算力产业链与国内算力产业链的核心公司 [60] - 建议关注AI应用板块，包括端侧AI的进展，以及海缆及光纤光缆、军工通信、量子科技等前期涨幅不大的板块 [60]

行业整体表现 - 2025年第三季度通信行业板块营收和净利润增速同比及环比均实现提升 [1] - 申万通信指数市盈率TTM为43.41倍 处于5年来96.53%分位点和10年来67.26%分位点 [1] - 公募基金对通信行业的持仓市值占比达到6.87% 北向资金持仓占比为2.82% 两者均创历史新高 [1] 板块投资机会 - AI算力板块表现亮眼 持续推荐北美算力产业链与国内算力产业链的核心公司 [1] - 建议关注AI应用板块 包括端侧AI的进展 [1] - 建议关注前期涨幅不大 未来可能改善的海缆及光纤光缆板块 [1] - 建议关注军工通信板块以及国内外巨头纷纷加码的量子科技板块 [1] 市场表现 - 三季报发布后 随着预期落地 通信板块出现调整 [1]

外资持股变动 - 中信证券资产管理（香港）有限公司、高盛、摩根大通和美林国际4家QFII新进睿能科技前十大流通股股东名单 [1] - 瑞银集团在二季度末持有49.8万股睿能科技的基础上，大幅增持64.8万股，截至三季度末，瑞银集团和中信证券资产管理（香港）有限公司持有该股数量均超过100万股 [1] - 摩根士丹利、瑞银集团、摩根大通、巴克莱银行、高盛国际和中信证券资产管理（香港）有限公司6家QFII新进力星股份前十大流通股股东名单 [2] - 摩根大通、阿布达比投资局、瑞银集团、高盛国际和中信证券资产管理（香港）有限公司5家QFII新进远大智能前十大流通股股东名单，其中摩根大通、阿布达比投资局和瑞银集团持股数量均超过300万股 [3] - 摩根大通、高盛国际和摩根士丹利三家QFII三季度新进国光连锁前十大流通股股东名单，截至三季度末，摩根大通持有国光连锁的数量超过150万股 [4] 个股市场表现 - 睿能科技10月以来（截至11月4日）上涨31.85% [1] - 力星股份10月以来（截至11月4日）上涨17.5% [2] - 远大智能10月以来（截至11月4日）上涨28.1% [3] - 国光连锁10月以来（截至11月4日）上涨46.72% [4] 外资机构市场观点 - 多家外资机构认为A股中期积极因素正在累积，诸多结构性机会值得关注，AI算力、半导体及创新药等高景气赛道尤其值得关注 [1][5] - 瑞银证券观点认为市场中期展望依然向好，支撑因素包括整体盈利逐步复苏、场外资金持续净流入、科技主题推动估值重构及资本市场建设稳步推进 [6] - 路博迈基金观点指出，在全球产业趋势与国内政策双重驱动下，A股中的AI算力、半导体及创新药等板块维持高景气，此类资产在降息周期中通常表现领先 [6] - 惠理集团观点认为，国际投资者更加关注中国经济和上市公司基本面，科技、创新药等行业结构性成长趋势延续，算力芯片、存储、液冷、云服务、IDC、国产软件、AI端侧应用及储能等方向值得关注 [6] 行业盈利表现 - 今年三季度有六成行业实现盈利同比增长，其中有色金属、非银金融、电子、传媒、商贸零售、计算机及电力设备等板块实现了超过30%的单季同比增长 [6] - 受益于人工智能主题的快速发展，三季度与人工智能相关的行业均实现了较快的同比盈利增长 [6]

整体业绩概览 - 截至2025年10月末，2879家深市公司披露三季报，实现营业收入合计15.72万亿元，同比增长4.31% [1] - 实现归属于母公司股东的净利润9030.18亿元，同比增长9.69% [1] - 2169家公司实现盈利，占比75.34%，其中207家公司业绩增速超过100%，1545家公司实现业绩增长（含减亏），占比53.66% [2] 分板块业绩表现 - 深市主板实现营业收入12.47万亿元，净利润6583.57亿元，净利润同比上升6.68% [2] - 创业板实现营业收入3.25万亿元，营收和净利润增速均实现双位数增长 [2] - 深市57家市值超千亿元公司合计实现营业收入4.38万亿元，同比增长10.70%，实现净利润4613.68亿元，同比增长13.84% [2] 电子行业表现 - 电子行业实现营业收入1.59万亿元，同比增长15.03%，实现净利润791.22亿元，同比增长32.12% [3] - 第三季度电子行业实现净利润336.11亿元，环比增长33.76%，连续三个季度增长 [3] - 立讯精密前三季度实现净利润115.18亿元，同比增长27%，北方华创实现净利润51.3亿元，同比增长15% [3] 电力设备行业表现 - 电力设备行业实现营业收入1.32万亿元，同比增长10%，实现净利润946.09亿元，同比增长29.53% [4] - 宁德时代利润增长36.20%，阳光电源利润增长56.34% [4] 通信行业表现 - 通信行业实现营业收入2928.32亿元，同比增长14.29%，实现净利润307.94亿元，同比增长36.71% [4] - 第二季度、第三季度净利润分别环比增长26.22%和18.70% [4] 非银金融行业表现 - 非银金融行业实现营业收入2135.83亿元，同比上升10.67%，实现净利润608.54亿元，同比增长49.03% [5] - 第三季度实现营业收入766.78亿元，环比增长15.32%，实现净利润255.76亿元，环比增长48.05% [5] - 券商板块实现营业收入1174.83亿元，同比增长30.05%，实现净利润509.14亿元，同比增长77.15% [6] - 第三季度东方财富营收和净利润同比增幅分别高达100.65%和77.74% [6] 研发投入与股东回报 - 深市公司研发费用合计5180.11亿元，同比增长6.20%，研发强度为3.29% [7] - 63家公司研发费用超过10亿元，11家公司研发支出超过50亿元 [7] - 前10个月，507家上市公司实施或宣告中期现金分红1291.12亿元，金额较上年同期翻番 [7] - 披露回购计划257单，回购金额上限合计745.7亿元，披露增持计划106单，增持金额上限260.76亿元 [7]

文章核心观点 - 电子设备向高功率、高密度演进，散热技术从性能优化项升级为核心制约项，传统散热材料在热流密度超过300W/cm²时已全面失效 [1][4] - 金刚石铜复合材料凭借其超高热导率（可达1000 W/m·K）和精准的热膨胀匹配，成为突破AI芯片、新能源汽车、5G基站等领域散热瓶颈的关键材料，正驱动第四次散热材料革命 [1][16][18] - 行业正处于从实验室走向大规模商业化的拐点，面临界面结合、成本控制、设备与加工三大核心壁垒，但中国市场增长迅速，国产替代和高端场景放量是核心驱动力 [31][36][38] 散热技术的核心地位与瓶颈 - 热管作为主流散热方案，其理论性能与工程实现存在巨大鸿沟，在复杂三维设备中弯曲后性能衰减达40%以上，在热流密度超过500W/cm²时面临传热极限问题 [7][11] - 高端制造领域散热瓶颈突出：AI芯片（如NVIDIA H100）功耗逼近700W，热流密度超800W/cm²，传统散热导致芯片结温高达110℃，性能衰减30%以上；新能源汽车800V平台IGBT模块热流密度突破300W/cm²，模块寿命缩短至2000小时，远低于车规级5000小时标准；5G基站射频器件发热密度是4G设备的3倍，年故障率升至15% [10][11][12] - 散热问题直接转化为严峻的成本问题，电子设备温度每升高10℃，可靠性下降50%，AI算力中心散热能耗占总能耗的40% [7][13] 散热材料迭代与金刚石铜性能优势 - 散热材料历经四次革命性迭代：第一代金属单质（铜/铝，功率密度<50W/cm²）、第二代合金材料（功率密度<200W/cm²）、第三代陶瓷/碳基/金属基复合材料（功率密度<300W/cm²）、第四代金刚石基复合材料（功率密度>800W/cm²） [16] - 金刚石铜复合材料性能全面超越传统材料：热导率可达550-1000 W/m·K，是纯铜的2-3倍；热膨胀系数可精准调控至5-8×10⁻⁶/K，与主流半导体材料（Si: ~3.5; GaN: ~5.6）完美匹配；环境适应性极佳，工作温区-60℃至200℃，100次热循环测试后热扩散系数仅下降20.7% [20][21][22] - 与传统材料对比优势明显：纯铜热导率385W/m·K但热膨胀系数高；铜钨合金密度过大（14g/cm³）；氮化铝陶瓷脆性大；石墨/铜复合材料纵向导热差且易掉粉；铝基碳化硅热导率不足（<250W/m·K） [15][20] 制备工艺与核心壁垒 - 熔渗法是制备高性能金刚石铜的主流技术，市场占比约28%，通过金刚石颗粒成型、预烧结、真空熔渗铜等步骤实现，气体压力辅助熔渗技术能将致密度提高至98%以上 [23][26] - 界面结合是核心难题，不良界面可使热导率低于纯铜，国际巨头如Element Six垄断核心专利超200项，国内突破路径包括开发多级界面层（如WC-(Zr,W)C），将界面键合能提升至3.66 J/m²，热阻降低至93.5 MW/m²K [29] - 成本控制是关键壁垒，终端售价2000-3000元/kg，为纯铜的8-10倍，金刚石原料成本占比超40%，降本路径包括使用多晶金刚石替代单晶（成本降30%-50%）、提升良率至95%、产能从100吨/年扩至1000吨/年（单位固定成本降40%） [29] - 设备与加工挑战包括金刚石超硬难加工和高端设备依赖进口（单台超500万元），国产化进展中，沈阳科仪等国产设备价格仅为进口60%，预计2027年高端设备国产化率超40% [29] 市场规模与增长驱动 - 2024年全球金刚石铜市场规模达1.6-1.9亿美元，预计2031年将突破3.5-3.8亿美元，2025-2031年复合增长率达11%-12%；中国市场2024年规模12-15亿元，预计2030年达50亿元，复合增长率28% [36][37] - 增长高度绑定高热流密度场景扩张：AI芯片（如H100/Blackwell）驱动电子领域需求，占下游58%；新能源汽车800V平台渗透率从30%向60%推进，带动SiC模块需求激增；军工信息化推动相控阵雷达装机量年增15% [36] - 产业链价值分布呈现中游集中、两端延伸特点，中游复合材料制造环节毛利率达40%-50%，是核心利润区 [35] 竞争格局与发展趋势 - 竞争格局呈现国际巨头垄断高端（日本住友电工占全球74.95%市场份额）、国内企业加速国产替代的特征，国内厂商如升华微电子、宁波赛墨科技产品热导率稳定达600-800 W/(m·K)，成本较进口低30%-40%，逐步切入华为、比亚迪供应链 [45] - 未来技术向超高热导（目标1000 W/(m·K)）和极端环境稳定进阶，发展趋势包括多工艺融合、增材制造、设备国产化、工艺标准化，应用场景一方面向民用消费电子下沉追求低成本，另一方面向航空航天上探追求极致性能 [47][53] - 成功企业画像需具备高品级性能（热导率>600-800 W/m·K）、高端客户绑定（如航天/汽车龙头）、一体化能力（向上控制原料，向下延伸设计），风险缓释依赖于场景分散和绑定优质客户 [55][57][58]

整体业绩表现 - 深市2879家公司2025年前三季度合计营业收入15.72万亿元，同比增长4.31% [1] - 深市2879家公司2025年前三季度合计净利润9030.18亿元，同比增长9.69% [1] - 深市2169家公司实现盈利，占比75.34%，其中207家盈利公司业绩增速超过100% [1] - 深市1545家公司实现业绩增长（含减亏），占比53.66% [1] 板块与市值结构 - 深市主板2025年前三季度营业收入12.47万亿元，净利润6583.57亿元，同比增长6.68% [2] - 深市创业板2025年前三季度营业收入3.25万亿元，净利润2446.61亿元，营收和净利润增速均为双位数 [2] - 深市57家市值超千亿元公司前三季度营业收入4.38万亿元，同比增长10.70%，净利润4613.68亿元，同比增长13.84% [2] 重点行业业绩 - 电子行业前三季度营业收入1.59万亿元，同比增长15.03%，净利润791.22亿元，同比增长32.12% [2] - 电子行业第三季度净利润336.11亿元，环比增长33.76%，连续三个季度增长 [2] - 电力设备行业前三季度营业收入1.32万亿元，同比增长10%，净利润946.09亿元，同比增长29.53% [3] - 通信行业前三季度营业收入2928.32亿元，同比增长14.29%，净利润307.94亿元，同比增长36.71% [3] - 通信行业第二、三季度净利润环比分别增长26.22%和18.70% [3] - 非银金融业前三季度营业收入2135.83亿元，同比增长10.67%，净利润608.54亿元，同比增长49.03% [4] - 非银金融业第三季度营业收入766.78亿元，环比增长15.32%，净利润255.76亿元，环比增长48.05% [4] - 券商板块前三季度营业收入1174.83亿元，同比增长30.05%，净利润509.14亿元，同比增长77.15% [4] 研发投入与股东回报 - 深市公司2025年前三季度研发费用合计5180.11亿元，同比增长6.20%，研发强度为3.29% [6] - 深市63家公司研发费用超过10亿元，11家公司研发支出超过50亿元 [6] - 深市507家公司在2025年1月至10月实施或宣告中期现金分红，金额达1291.12亿元，较上年同期翻番 [6] - 截至2025年三季度末，深市公司披露回购计划257单，回购金额上限合计745.7亿元 [6] - 截至2025年三季度末，深市公司披露增持计划106单，增持金额上限260.76亿元 [6]

行业投资评级 - 行业评级：推荐 [5] 核心观点 - 计算机行业2025年第三季度经营情况较去年同期出现较大改善，营业收入同比增长5.28%至3280.13亿元，归母净利润同比上升25.19%至105.39亿元 [1][15][16] - 行业盈利能力提升主要受政策与技术双轮驱动、降本增效成效显著以及供应链国产化与需求端支撑影响 [16] - 细分赛道表现分化，量子计算、信创、AI算力、金融IT等赛道收入实现双位数增长，其中量子计算收入同比增幅高达49.57% [2][33][56] - 基金持仓集中度较高，头部公司如金山办公、中科曙光等受机构青睐，但整体板块基金持仓比例同比微降0.02%至2.86% [3][104][107] 2025第三季度板块整体情况 - 收入端：第三季度实现营业收入3280.13亿元，同比增长5.28%，约44%的公司营收出现负增长，增速落于0-20%区间的公司数量最多，占比34.44% [1][15] - 利润端：归母净利润105.39亿元，同比上升25.19%，154家企业呈现亏损，亏损总额62.15亿元，超过19家公司利润实现翻倍以上增长 [1][16][22] - 盈利质量：毛利率同比下降2.46个百分点，销售费用率、管理费用率、研发费用率分别同比下降5.49、29.64、6.80个百分点，费用管控效果显著 [1][31] - 个股表现：归母净利润扩亏数额前五的公司包括四维图新、ST银江等，亏损扩大原因涉及研发销售管理费用高企、项目回款困难等 [26][28] 2025三季度细分赛道情况 - 收入增长赛道：10个板块实现正向收入增长，智能驾驶(+7.17%)、信创(+13.51%)、量子计算(+49.57%)、数据要素(+10.23%)、AI算力(+12.88%)、金融IT(+10.74%)等表现突出 [2][33] - 利润增长赛道：归母净利润同比增幅显著的板块包括信创(+18%)、网络安全(+57.85%)、量子计算(+21.16%)、AI应用(+53.23%)、金融IT(+39.29%)、工业软件(+55.33%)等 [44][49][56][64][89][97] - 收入下滑赛道：军工信息化(-13.76%)、IT基础设施(-28.86%)等收入同比下降，医疗IT(-3.40%)、低空经济(-5.28%)等亦出现负增长 [33][67] - 利润承压赛道：医疗IT归母净利润同比下降443.95%，低空经济归母净利润同比减少159.00%，政务IT归母净利润同比下滑82.47% [38][43][62] 基金持仓情况 - 持仓集中度：基金持仓排名前五的公司为金山办公、中科曙光、科大讯飞、海康威视、浪潮信息，基金持股占流通股比排名前五的为国能日新、深信服、云天励飞-U、金山办公、广联达 [3][104][105][107] - 持仓变动：2025年第三季度计算机板块基金持仓比例为2.86%，同比降低0.02%，显示机构持仓比例小幅震荡 [107][108] 投资建议 - 受益标的覆盖AI应用、算力一体机、数据要素、鸿蒙生态、PC、组网、服务器、低空经济、量子计算等多个产业链，具体公司包括金山办公、科大讯飞、中科曙光等 [4][7][110][111]

投资评级 - 报告对中钨高新维持“买入”评级 [5][8] 核心观点 - 公司2025年第三季度业绩表现强劲，单季度营业收入达49.06亿元，同比增长34.98%，归母净利润为3.35亿元，同比增长36.53% [5] - AI算力资本开支推动高端PCB需求激增，公司旗下金洲公司的PCB钻针产品供不应求，产能持续扩张 [8] - 公司拟现金收购远景钨业，提升钨资源自给率，并计划后续继续注入集团内剩余矿山，强化产业链整合 [8] - 基于矿山注入带来的利润增厚预期，报告上调了公司2025-2027年的盈利预测 [8] 财务表现 - 2025年前三季度公司实现营业收入127.55亿元，同比增长13.39%，归母净利润8.46亿元，同比增长18.26% [5] - 盈利能力持续改善，2025年第三季度毛利率为22.85%，同比提升8.10个百分点，净利率为7.55%，同比提升5.18个百分点 [8] - 费用控制良好，2025年前三季度销售、管理、研发、财务费用率同比分别变化-0.32、+0.14、+0.34、-0.26个百分点 [8] - 盈利预测显示，预计2025-2027年归母净利润分别为12.92亿元、18.07亿元、22.52亿元，对应市盈率分别为40倍、29倍、23倍 [7][8] 业务运营 - 金洲公司PCB钻针业务受益于AI服务器需求，产品结构优化，“金洲三宝”等核心产品销量占比已超过50% [8] - 产能扩张迅速，金洲公司月产能从今年上半年的6000多万支提升至9月的7000多万支，预计10月底将突破8000万支，公司已审议通过微钻扩产1.4亿支的项目 [8] - 资源整合取得进展，拟以8.21亿元收购远景钨业99.97%股权，该矿山保有钨金属量约15.45万吨，年产量约2600吨 [8]

社保基金持仓总览 - 全国社保基金持仓总市值从二季度末的6630.4亿元上升至三季度末的8407.5亿元，单季度增幅达26.8% [3] - 持仓增长既受益于市场整体回升，更源于社保基金的主动增持 [3] 行业配置格局 - 行业布局呈现“科技领跑、周期复苏、金融稳健”的多元格局 [6] - 信息技术行业持仓数量从30.8亿股大幅增加至50.2亿股，环比增幅高达63% [6] - 材料行业持仓增长16%，能源领域持仓增长35% [6] - 金融行业持仓总量保持稳定，环比变化率近乎为零 [6] 重点增持行业分析 - 信息技术行业激进配置的背后是半导体设备国产化进程加速、AI算力需求持续爆发以及消费电子行业库存周期触底回升 [6] - 传统周期行业展现出强劲复苏势头，房地产、公用事业持仓较前有所增长 [6] 前五大行业持仓占比 - 社保基金持仓主要集中在工业－电气部件与设备（6.2%）、信息技术－电子元件（6.1%）、材料－化肥与农用化工（4.9%）等领域 [8] - 工业－电气部件与设备行业涵盖光伏逆变器、储能变流器、特高压设备等关键产品 [11] - 信息技术－电子元件行业是通信设备、汽车电子、工业控制等领域的基础，随着智能汽车、高端装备等新兴产业的发展，高端电子元件的市场需求持续攀升 [13] 相关ETF投资方向 - 碳中和ETF前十大成分股中包含多家电气设备龙头企业，与社保基金投资方向高度吻合，该ETF年内涨幅已超36% [11] - 电子ETF聚焦于电子元件制造领域，其持仓结构与社保基金投资方向较为匹配 [13] - 芯片ETF更专注于半导体产业链，与社保基金在半导体产品领域的布局形成互补 [14] - 农业ETF前十大成分股中包含多家化肥与农用化工龙头企业，与社保基金持仓重叠度较高 [15] - 化工ETF覆盖了更广泛的化工新材料领域，其中包括TDI、锂电池材料、化肥等企业 [17]

投资评级 - 维持“买入”评级 [5] 核心观点 - 报告认为公司2025年前三季度营收稳健增长，但第三季度业绩受到阶段性费用集中确认及新产线爬坡的短期影响，剔除一次性因素后核心盈利能力保持稳健 [1][3][8] - 2024年员工持股计划已全面落地并进入常态化摊销阶段，未来费用压力有望减轻，利润弹性将逐步释放 [1][8] - 汽车被动安全业务随越南工厂投产稳步增长，光通信业务拟全资控股富创优越，在AI算力需求驱动下，公司第二增长曲线正加速兑现 [1][8] 财务业绩表现 - 2025年前三季度实现营业收入17.8亿元，同比增长15.9%；归母净利润1.7亿元，同比下降12.1%；扣非净利润1.6亿元，同比下降4.2% [3] - 2025年单三季度实现营业收入6.8亿元，同比增长18.3%，环比增长18.2%；归母净利润0.4亿元，同比下降43.7%，环比下降28.4%；扣非净利润0.3亿元，同比下降51.0%，环比下降31.0% [3] - 剔除股份支付费用、新基地投产初期影响、可转债利息费用化及去年同期一次性投资收益等因素后，前三季度调整后归母净利润约为2.47亿元，同比增长14.1%，调整后扣非净利润约为2.30亿元，同比增长26.0% [8] - 2025年第三季度毛利率为29.7%，同比下降0.5个百分点，环比上升0.9个百分点 [8] 费用与成本分析 - 2025年第三季度销售/管理/研发/财务费用率分别为1.6%/16.7%/4.3%/1.4%，分别同比变化+0.7/+8.8/-0.3/+1.5个百分点 [8] - 管理费用率显著上升主要因员工持股计划股份支付费用集中确认，财务费用增加系可转债利息费用化所致 [8] - 2025年前三季度确认股份支付费用总计5168.9万元，其中第三季度集中确认4376.0万元 [8] - 越南新基地投产初期折旧与人工投入影响净利润3274.1万元 [8] - 2024年员工持股计划总规模1200万股已全部落实，自2025年下半年起股份支付费用进入常态摊销阶段 [8] 业务发展进展 - 汽车被动安全业务稳健推进，越南工厂逐步投产 [1][8] - 公司已公告拟收购富创优越剩余股权，实现全资控股，全面切入算力赛道 [1][8] - 富创优越深耕光通信领域，具备深圳与马来西亚双基地布局及先进封装能力，可支持400G至1.6T高速光模块PCBA批量交付 [8] - 受AI算力需求拉动，富创优越高速产品营收占比从2023年的32%提升至2025年1-4月的72%，2024年400G/800G光模块分别出货290万片/365万片 [8] 盈利预测 - 预计公司2025-2027年归母净利润分别为2.91亿元、5.32亿元、8.75亿元，对应同比增速分别为5%、83%、65% [8] - 预计2025-2027年每股收益（EPS）分别为0.88元、1.61元、2.66元 [12] - 对应2025-2027年市盈率（PE）分别为57倍、31倍、19倍 [8]