变压器板块市场表现 - 2026年1月13日至15日，变压器概念股逆势上涨，三变科技连续三日涨停，金盘科技两日均涨超4%，伊戈尔两日涨幅合计接近10% [2][11] - 三变科技在2026年仅半个月股价上涨59.5%，市值从39亿元增至62.21亿元 [3][12] - 金盘科技经过两日上涨，总市值达到445.71亿元，伊戈尔股价创历史新高至38.48元/股 [4][12] 主要公司业务与业绩 - 三变科技主营业务为各类型变压器的研发、生产及销售，产品出口至北美洲、东南亚等国家 [3][12] - 金盘科技是变压器头部企业，业务从干式变压器向成套产品、储能系列产品、液浸式变压器延伸 [4][12] - 特变电工第一大业务为输变电，包括变压器、电线电缆、开关等产品 [4][12] - 2025年前三季度，金盘科技营收51.94亿元（同比增长8.25%），净利润4.86亿元（同比增长20.27%）；特变电工营收729.18亿元（同比增长0.84%），净利润54.84亿元（同比增长27.55%）；江苏华辰营收14.43亿元（同比增长37.46%），净利润7220.38万元（同比增长15.41%） [4][13] - 2025年前三季度，三变科技营收12.39亿元（同比下降16.91%），净利润4015.5万元（同比下降56.71%）；伊戈尔营收38.08亿元（同比增长17.32%），净利润1.78亿元（同比下降12.71%） [5][13] 市场需求驱动因素 - 海外变压器需求紧张，主要因海外无新增产能，以及数据中心与储能需求爆发，海外客户倾向于有海外产能的中国企业 [3][11] - 变压器增量需求主要来自欧美传统电网升级改造和新能源发展，欧洲电网设备已运行40-50年，美国运行30-40年，均超20-30年的设计寿命 [6][14] - 新能源领域需求快速增长，预计2025至2030年间，全球与可再生能源配套的变压器年新增容量将占总新增容量近四成 [7][15] - AI算力发展导致数据中心电力需求爆炸式增长，高性能变压器出现“一器难求”局面 [8][16] - 全球数据中心变压器市场规模将从2023年的92亿美元增长至2032年的168亿美元，年均复合增长率6.92% [8][16] 行业景气度与公司战略 - 变压器市场已进入景气时期，江苏华辰为应对需求增长已扩建产能并于2025年投产新能源电力装备产业基地一期项目 [6][14] - 多家公司将数据中心和AI算力领域作为重点发展方向，伊戈尔在2025年二季度数据中心变压器产能逐步释放，产品品类拓展 [9][17] - 行业观点认为，储能、数据中心为国内变压器市场带来增量，未来两到三年海外电力设备需求旺盛，行业非常景气 [9][17]

核心战略 - 公司将继续以“数据中心+新能源”双轮驱动为核心战略 [2] 数据中心业务 - 公司将紧抓全球算力基建加速机遇 [2] - 重点推进UPS产品向中大功率、液冷化方向升级 [2] - 布局新款HVDC、一体化电力模块、SST等高端品类 [2] - 产品旨在精准适配AI算力中心对高可靠、高效率电力保障的需求 [2] - 市场端深化与国内头部互联网企业及金融、通信行业客户的合作粘性 [2] - 以越南工厂为海外核心节点 [2] - 拓展北美、东南亚等算力基建快速增长区域的ODM订单 [2] - 目标提升全球市场份额 [2] 新能源业务 - 以储能为核心增长引擎 [2] - 聚焦全场景储能解决方案打造 [2] - 巩固欧洲成熟市场优势并加速新兴市场渗透 [2] - 同步推动光储充一体化业务融合发展 [2] - 依托与头部电芯企业的合作强化供应链韧性 [2] - 新能源业务与数据中心业务形成协同效应 [2] - 助力公司拓宽成长空间 [2]

贵金属市场行情表现 - 2026年初至1月14日，国际现货黄金价格（伦敦金现货）年内涨幅达7.13% [1] - 同期伦敦银现货价格涨幅更为显著，达到29.93%，并历史性站上90美元/盎司关口 [1] - 伦敦银现货价格在1月15日盘中创下93.711美元/盎司的新高 [1] - 回顾2025年，伦敦银现货价格全年涨幅高达147.79%，翻了一倍有余 [1] 白银价格驱动因素 - 白银价格走强与其避险属性和商品属性均有关联，近期市场避险情绪升温带动了黄金和白银 [1] - 从商品属性看，白银在非美市场供应偏紧对价格形成利好 [1] - 供应端收紧与需求端爆发是驱动白银价格强势冲高的多重因素 [2] - 工业刚需激增加大了对白银的需求，同时国际地缘政治冲突吸引大量避险买盘，推升短期价格 [2] 白银需求结构分析 - 与黄金不同，白银需求增长的三大支柱是太阳能光伏、电动汽车及其基础设施、数据中心和人工智能 [2] - 以太阳能光伏为例，其用银量快速攀升，占工业白银总需求的比例从2014年的11%上升至2024年的29% [2] - 光伏领域已成为白银需求中最重要且增长最快的应用领域之一 [2] - 白银其他需求如焊接、摄影、首饰、器皿等预计将保持每年1%至2%的增长 [2] 白银价格波动特征 - 与金价相比，白银价格波动更为剧烈 [3] - 例如，1月14日伦敦银现货单日大涨7%，连续冲破90、91、92、93美元/盎司整数关口 [3] - 但在1月15日开盘后不久价格“跳水”，盘中一度跌超7%，最低触及86.403美元/盎司 [3] 投资方式与市场特征 - 白银的投资方式多样，包括实物白银、ETF、白银相关股票、白银期货等渠道 [3] - 由于白银行情运行节奏较快，投资者需关注不同投资渠道的特点及自身风险承受能力 [3]

公司战略与核心竞争力 - 公司未来将继续围绕“多品种、小批量、高品质、快交付”的核心优势进行巩固和深化 [1] - 公司将通过明确产能布局与业务拓展落地来实施上述战略 [1] - 公司将持续提升产品竞争力，强化PCB样板及小批量板的准时交付与快速交付能力 [1] - 公司旨在通过提升交付能力来提升客户满意度与粘性 [1] 客户与业务拓展方向 - 公司在客户开发方面，将重点聚焦于量子计算、卫星通信、毫米波雷达、数据中心等高科技领域 [1] - 公司将同步完善PCB产品类型，以配合上述高科技领域的客户需求 [1] 产能与业务布局 - 在业务布局方面，公司将进一步稳固深圳和江西工厂的运营 [1] - 公司将推进高附加值PCB产品的研发与生产，以提升产品单价 [1] 基础支撑与保障工作 - 公司将持续推进技术储备、人才建设和市场开拓等基础工作，并确保这些工作逐步落地 [1] - 公司进行这些基础工作的目的是保障各项规划的实施，并最终推动业绩增长 [1]

公司核心战略 - 公司将继续以“数据中心+新能源”双轮驱动为核心战略 [1] 数据中心业务 - 公司将紧抓全球算力基建加速机遇 [1] - 重点推进UPS产品向中大功率、液冷化方向升级 [1] - 布局新款HVDC、一体化电力模块、SST等高端品类 [1] - 产品旨在精准适配AI算力中心对高可靠、高效率电力保障的需求 [1] - 市场端深化与国内头部互联网企业及金融、通信行业客户的合作粘性 [1] - 以越南工厂为海外核心节点，拓展北美、东南亚等算力基建快速增长区域的ODM订单 [1] - 目标为提升全球市场份额 [1] 新能源业务 - 以储能为核心增长引擎 [1] - 聚焦全场景储能解决方案打造 [1] - 巩固欧洲成熟市场优势并加速新兴市场渗透 [1] - 同步推动光储充一体化业务融合发展 [1] - 依托与头部电芯企业的合作强化供应链韧性 [1] - 新能源业务与数据中心业务形成协同效应，助力公司拓宽成长空间 [1]

财务业绩与运营状况 - 截至2025年前三季度，公司实现营业收入7.06亿元，同比增长20.74%；净利润达9632.37万元，同比增长20.91% [2] - 2025年，随着下游需求复苏及公司强化中高端定位，产能利用率有所增加，订单增加，产能利用率处于满足客户“多品种、小批量、高品质、快速交付”要求下的较高水平 [2][3] 客户与市场分布 - 公司服务活跃客户近3000家，主要包括电子产品制造商、PCB贸易商和生产商，其中上市公司近百家 [4] - 产品应用领域主要涵盖工业控制、通信设备、汽车电子、消费电子、医疗健康和半导体测试 [4] - 前五大客户集中度处于较低水平，不存在大客户集中风险 [5] - 公司外销收入占比从2022年的38.66%下降至2024年末的28.11%，2025年1-6月占比为27.95% [5] - 境外收入以欧洲区域为主，占境外收入比例超过60% [6] 产品战略与未来增长点 - 公司专注于PCB中高端样板和小批量板产品，以订单驱动为核心，聚焦高附加值订单 [5] - 未来将重点拓展光模块、毫米波雷达等前沿技术领域，以及数据中心、服务器、CPU板卡等核心应用市场 [4] - 长期战略是围绕“多品种、小批量、高品质、快交付”核心优势，重点开发量子计算、卫星通信、毫米波雷达、数据中心等高科技领域客户 [9] 资本运作与未来发展 - 公司可转换公司债券发行预案已披露并经股东大会通过，正稳步推进，尚未提交深交所审核 [11] - 可转债募集资金拟全部用于南通强达电路科技有限公司年产96万平方米多层板、HDI板项目，预计2026年第二季度实现首批投产 [11] - 公司对并购持谨慎开放态度，暂无具体计划，未来并购将重点考量战略协同性、技术与市场前瞻性及企业文化契合度 [7][8] - 市值管理聚焦业绩提升，可能举措包括分红、发行可转债、股权激励及产业协同类并购 [10] 公司竞争优势 - 公司深耕PCB行业二十余年，具备快速响应、柔性生产、精细管理、智能制造和良好服务优势，以应对“多品种、小批量、高品质、快速交付”的订单需求特点 [11]

文章核心观点 - 云豹智能作为国产DPU芯片领域的领先企业，正冲刺“国产DPU第一股”，其以打造“最高性价比”的国产DPU为战略，在巨头主导的市场中寻求差异化发展，并已获得腾讯等资本的大力支持，公司估值达140亿元 [1][2][8][11][13] 公司概况与上市进展 - 公司全称为深圳云豹智能股份有限公司，成立于2020年8月28日，注册资本3.6亿元，法定代表人及创始人为萧启阳 [1][3] - 公司已向深圳证监局提交上市辅导备案并获得受理，辅导机构为中信证券，计划冲刺“国产DPU第一股” [1][4] - 公司是国内DPU赛道的第一只行业独角兽，在完成D轮融资后估值已达140亿元 [1][8] 创始人背景与团队 - 创始人萧启阳24岁获斯坦福大学电子工程博士，其博士论文解决了AI领域30多年的理论难题，并获人工智能之父Marvin Minsky作序 [1][6] - 萧启阳曾在美国高校任教，后共同创办RMI公司，其团队研发的多核处理器被国内外通讯设备商大规模应用，RMI后被博通以37亿美元收购 [7] - 公司核心团队来自博通、英特尔、ARM、阿里巴巴等企业，拥有丰富的DPU芯片和软件研发经验 [8] 技术产品与性能 - 公司自主研发了国内首款高性能、通用可编程DPU SoC芯片，性能相比传统方案提升4倍，功耗降低50%以上，网络带宽达400 Gbps，RDMA达200 Gbps [12] - 具体产品包括“云豹云霄”DPU芯片（国内首颗400Gbps DPU芯片）和“云豹风驰”智能网卡芯片（国产领先的400Gbps智能网卡芯片，支持GPU万卡互联） [13] - 芯片采用层级化可编程设计，集成P4数据处理单元、自研RISC-V微处理器和高性能服务器CPU单元，以覆盖多元化需求 [12] 市场定位与战略 - 公司目标并非单一追求“最高性能”，而是打造“最高性价比”的国产DPU，旨在快速商业落地并占领最大市场份额 [11][13] - DPU与CPU、GPU共同构成现代计算的三大核心组件，被视作数据中心进行算力资源弹性调度、提升效率、降低成本的“智能交通与物流枢纽” [13][14] - 面对英伟达、英特尔、博通等国际巨头主导的市场格局，国产厂商的自主创新存在广阔空间 [2][14] 商业应用与客户 - 公司的DPU芯片已实现量产，并被腾讯、中国移动等国内头部云服务商和运营商广泛使用 [12] - 产品应用于云计算、人工智能等场景，实现数据中心性能、能效与安全性的提升 [13] 资本与股权结构 - 公司自成立以来获得多轮融资，投资方包括耀途资本、五源资本、中芯聚源、同创伟业、IDG资本、腾讯等 [8] - 腾讯通过多次投资，合计持股22.5351%，为公司最大股东；创始人萧启阳直接持股7.551% [9] 行业背景与发展 - DPU（数据处理器）被认为是云数据中心的灵魂，负责CPU做不好、GPU做不了的基础设施业务 [1][7] - 2020年英伟达创始人黄仁勋提出DPU将成为未来计算的三大支柱之一，同年英伟达以69亿美元收购Mellanox押注该赛道 [8] - 随着人工智能和超大规模智算中心建设加速，DPU的重要性日益凸显，全球市场正迎来高速扩张期 [1][14]

变压器板块市场表现 - 变压器板块在A股市场近期表现活跃，在大盘回撤情况下逆势上涨 [1] - 三变科技在1月13日、14日连续两日涨停，并于1月15日继续涨停 [1] - 金盘科技在1月13日和14日两日均上涨超过4% [1] - 伊戈尔在1月13日和14日两日累计涨幅接近10% [1] 市场需求驱动因素 - 海内外变压器市场需求增加是推动此轮行情的重要动力 [1] - 海外变压器需求紧张，主要原因包括近两年无新增产能，以及数据中心和储能需求爆发 [1] - 海外客户倾向于选择中国企业，特别是在海外拥有产能的中国企业 [1]

光电集成线路板 (EOCB) 技术解读与行业分析 涉及的行业与公司 * **行业**：印刷电路板 (PCB)、光电集成、AI服务器、数据中心、汽车电子、消费电子 * **国内主要企业**：深南电路[2]、沪士电子[2]、鹏鼎控股[3][12]、新森科技[3][12] * **国外主要企业**：日立化成[2]、松下[2] * **激光技术相关厂商**：武汉华工[16]、大族激光[16]、南京科用[16]、北京某测试公司[16] 核心观点与论据 1. EOCB 技术定义、优势与产生背景 * **技术定义**：光电集成线路板 (EOCB) 结合光信号与电信号进行传输[1][2] * **产生背景**：传统铜信号传导在高密度互联 (HDI) 板中已无法满足高速率、高带宽的数据传输需求[2] * **核心优势 (vs. 传统 HDI 板)**： * **传输速度**：利用光信号实现更快数据速率，可满足800G与1.6T光模块间的互联及千卡级GPU集群低延迟通信需求[5] * **散热效果**：承载CPU、GPU等关键组件时，散热效果比普通FR4材料提升1.5~2.5倍[5] * **低介损耗**：在高频高速情况下，低介损耗性能比FR4材料提升1.5~2倍[5] 2. 关键技术参数与制造工艺 * **关键技术参数全球最高水平**： * 传输速率：800GB (当前)，未来目标1.67TB[3][12] * 插入损耗：≤ 2dB[12] * 串扰控制：在6.45GHz以下 ≤ -22dB[12] * **国内发展水平**：仅鹏鼎控股和新森科技能生产并交付样品给英伟达[3][12] * **制造流程**： * 先用FR4材料制作高层线路板作为支架[1][7] * 将玻璃基板与FR4融合[1][7] * 光路通过激光刻印技术制备[1][9] * 电子元器件以插件方式安装于顶部[1][10] * **核心工艺与材料**： * **最小线宽线距**：可做到12微米[3][13] * **工艺路线选择**： * 线宽线距 ≥ 35微米：采用酸性蚀刻[13][14] * 线宽线距 20-35微米：采用MESAP工艺[13][14] * 线宽线距 < 20微米：采用SAP工艺[14] * **载体铜箔**：当线宽达到15微米时，必须使用载体铜箔 (用于MESAP工艺)[3][13][14] * **激光技术**： * TGV打孔：主要使用超快激光技术[16] * 光波导制备：可用超快激光或普通转速激光[16] 3. 技术发展核心与商业化挑战 * **核心突破口**： * **材料创新**：如高耐温丙烯酰胺基PCB (可耐260度高温)，降低机械损耗，提升通信延迟性能[1][6][7] * **高密度互联技术**：通过超细线路工艺实现更小线宽线距，支持10Gbps以上数据速率[1][6][7] * **先进封装工艺**：如将电阻、电容嵌入基板内，替代传统ABF载板，实现更紧凑高效的封装结构[1][6][7] * **商业化挑战**： * 材料成本及供应链稳定性[6] * 工艺复杂性及生产良品率[6] * 市场接受程度及标准制定[6] 4. 应用场景与市场潜力 * **当前主要应用**： * AI服务器和数据中心的高速通信[1][4] * 液晶显示模组 (作为核心组件承担光控制与信号分配)[1][4] * 汽车领域，如智能车灯系统、电源系统等高温环境[1][4] * **未来应用潜力**： * AI服务器：解决高速数据传输问题，提高散热效果[1][4] * 交换机：支持更高带宽的数据传输需求[1][4] * 消费类电子产品：提升整体性能和用户体验[1][4] 其他重要技术细节 * **与传统PCB结构差异**：EOCB结构类似HDI板，但加入了玻璃基板；采用盲孔、微孔等方式进行层间导通，而非传统通孔[1][11] * **有源器件**：EOCB主要依赖外部光源，板上不包含激光器等有源器件[10] * **材料定义**：FR4是一种树脂基材 (CCL的简称)，而HVLP是一种铜箔类型，两者用途不同[13] * **高阶HDI工艺**：对于7阶或8阶的高级HDA，若板厚较大，采用MESAP工艺可能导致掉板，需考虑其他方法 (如真空二流体蚀刻)[14] * **无载体铜箔的HDI实现**：在30-35微米线宽下，可通过降低底铜厚度 (如从1/2盎司降至1/3盎司)、控制总厚度在20微米以内，并优化干膜解析、蚀刻精度来实现[15]

公司概况与上市进程 - 深圳云豹智能股份有限公司成立于2020年8月28日，注册资本36,000万元，法定代表人萧启阳，注册地址位于深圳市宝安区，公司无控股股东，行业分类为计算机、通信和其他电子设备制造业(C39) [4] - 公司已于2025年12月30日签署上市辅导协议，辅导机构为中信证券，律师事务所为北京市中伦律师事务所，会计师事务所为天健会计师事务所，上市辅导备案已获深圳证监局受理，正冲刺“国产DPU第一股” [2][5] - 公司是国内DPU赛道中的第一只行业独角兽，在去年11月底完成D轮融资后，估值已超过140亿元 [2][10] 创始人背景与团队 - 创始人萧启阳出生于中国香港，24岁获得斯坦福大学电子工程博士学位，其博士论文解决了人工智能领域30多年未解决的理论问题，人工智能之父Marvin Minsky曾为其著作撰写序言 [2][6] - 萧启阳早期曾在加州大学尔湾分校和麻省理工学院任教，后于2002年在硅谷共同创办RMI公司，其团队从0开始研发出当时世界通讯领域最高性能的多核处理器 [6] - 2009年RMI与NetLogic合并，2011年博通以37亿美元收购NetLogic，萧启阳在博通工作五年后离开 [7][8] - 公司核心团队来自博通、英特尔、ARM、阿里巴巴等企业，拥有经验丰富的DPU芯片和软件研发团队 [9] 技术产品与性能 - 公司自主研发了国内首款高性能、通用可编程DPU SoC，达到业界顶尖水平，相比传统方案，其DPU芯片方案性能提升4倍，功耗降低50%以上，网络带宽达到400Gbps，RDMA达200Gbps，成本大幅下降 [13] - 具体产品包括“云豹云霄DPU芯片”（国内首颗达400Gbps的DPU芯片）和“云豹风驰智能网卡芯片”（国产领先的400Gbps智能网卡芯片），后者是支持GPU万卡互联、支撑万亿参数模型训练的关键基础设施芯片 [13][14] - 芯片采用创新的层级化可编程设计，集成支持P4语言的数据处理单元、自研RISC-V微处理器单元以及高性能服务器CPU处理单元，以覆盖多元化业务需求 [13] - 公司目标不仅是追求“最高性能”，而是打造“最高性价比”的国产DPU，以支持快速商业落地并占领市场份额，同时通过核心芯片架构支持高性能、高吞吐量的虚拟化与不同云场景和AI应用，提高运营效率并降低成本 [13][15] 市场定位与行业背景 - DPU（数据处理器）被视为数据中心继CPU和GPU之后的“第三颗主力芯片”，负责处理CPU做不好、GPU做不了的基础设施业务，是“整个云数据中心的灵魂”或“智能交通与物流枢纽” [2][8][15] - 随着人工智能、云计算、超大规模智算中心建设加速，DPU重要性日益凸显，全球DPU市场正迎来高速扩张期 [3][16] - 目前全球DPU市场由英伟达、英特尔、博通、Marvell等国际科技巨头主导，这为国产厂商的自主创新创造了广阔空间 [3][16] - 英伟达创始人黄仁勋在2020年提出DPU将成为未来计算的三大支柱之一（CPU+DPU+GPU），同年英伟达以69亿美元收购智能网卡龙头Mellanox押注该赛道 [10] 股东结构与融资历程 - 腾讯通过多次投资，合计持有公司22.5351%的股份，为公司最大股东，创始人萧启阳直接持股7.551% [11] - 公司成立后迅速获得耀途资本、弘卓资本、五源资本、正心谷资本、中芯聚源、华业天成等机构的种子轮融资支持 [10] - 后续融资中，同创伟业、东方富海、基石资本、IDG资本、腾讯等机构均参与投资 [10] 商业应用与客户 - 公司的DPU芯片已经实现量产，并被腾讯、中国移动等多家国内头部云服务商和运营商广泛使用，应用于多个行业 [13] - 国内外各大云服务商，包括阿里云、腾讯云、百度云、火山引擎等，几乎都在其数据中心使用DPU进行算力资源弹性调度和动态分配，以提升效率并降低运营成本 [15] 发展战略 - 公司未来计划进一步拓展产业链，设立战略投资部门，参与投资部分产业链的上下游公司，以延伸业务发展并打造协同效应 [16]