财务数据和关键指标变化 - 2025年第一季度营收新台币计环比下降3.4%，美元计环比下降5.1%，主要受智能手机季节性影响，部分被AI相关需求增长抵消，且略高于指引中点 [5] - 毛利率环比下降0.2个百分点至58.8%，主要因地震影响和海外稀释，部分被成本改善努力抵消 [6] - 总运营费用占净营收的10.2%，运营利润率环比下降0.5个百分点至48.5% [7] - 第一季度每股收益为新台币13.94元，净资产收益率为32.7% [7] - 应收账款周转天数增加1天至28天，库存天数增加3天至83天，主要因新海外工厂投产 [10] - 第一季度运营产生约新台币6260亿现金，资本支出新台币3310亿，分配2024年第二季度现金股息新台币1040亿，债券发行筹集新台币160亿，季度末现金余额增加新台币2670亿至新台币2.4万亿 [11] - 预计第二季度营收在284 - 292亿美元之间，中点环比增长13%、同比增长38%；毛利率在57% - 59%，运营利润率在47% - 49%；第二季度税率约20%，第三和第四季度降至14% - 15%，全年税率在16% - 17% [13][14] 各条业务线数据和关键指标变化 - 按技术划分，3纳米制程技术第一季度贡献22%的晶圆营收，5纳米和7纳米分别占36%和15%，7纳米及以下先进技术占73% [7] - 按平台划分，HPC第一季度营收占比环比增长7%至59%，智能手机占比下降22%至28%，IoT占比下降9%至5%，汽车占比增长14%至5%，DCE占比增长8%至1% [8] 各个市场数据和关键指标变化 无 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司预计2025年代工2.0行业增长将受强劲AI相关需求和其他终端市场温和复苏支撑，公司全年营收预计以接近20%中段的幅度增长，有望跑赢代工2.0行业 [23][25] - 公司重申2025年资本预算在380 - 420亿美元之间，约70%用于先进制程技术，10% - 20%用于特种技术，10% - 20%用于先进封装、测试等 [18] - 公司计划将CoWoS产能在2025年翻倍，预计AI加速器收入在2025年翻倍，未来五年AI加速器收入复合年增长率将接近40%中段 [26][27][30] - 公司宣布额外100亿美元投资计划用于扩大美国亚利桑那州的产能，加上之前计划，总投资达165亿美元，建成后约30%的2纳米及更先进产能将位于亚利桑那州 [31][32][36] - 公司在日本熊本的首个特种技术工厂已于2024年底投产，第二个特种技术工厂计划今年晚些时候开工；在德国德累斯顿的特种技术工厂建设按计划推进；在台湾计划未来几年建设11个晶圆制造厂和4个先进封装设施 [36][37] - 公司2纳米技术预计2025年下半年量产，N2P预计2026年下半年量产，A16预计2026年下半年量产，这些技术将进一步巩固公司技术领先地位 [39][40][41] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 尽管面临地震、智能手机季节性、潜在关税政策等不确定性，但公司凭借制造技术领先、大规模生产基地等优势，预计长期毛利率可达53%以上 [17] - 公司认为AI相关需求将持续强劲，近期AI模型发展将推动行业长期增长，公司将受益于5G、AI和HPC等行业大趋势 [26][28] - 公司表示海外工厂成本较高，但通过扩大规模、优化运营、与客户和供应商合作等方式，有望提高成本效益 [16] 其他重要信息 - 1月21日台湾发生6.4级地震及多次余震，公司部分在制晶圆受影响，但努力恢复了大部分损失的产量，展现了运营韧性 [21] 总结问答环节所有的提问和回答 问题1: AI需求及CoWoS供需情况 - 提问者询问CoWoS订单调整及AI需求情况，以及2025年和2026年CoWoS供需状况 [46][47] - 公司表示目前CoWoS需求仍高于供应，需扩大产能，2026年供需有望更平衡 [50][54] 问题2: 美国投资及相关问题 - 提问者询问美国投资所需条件、半导体关税影响及海外扩张时向客户转嫁价值的能力 [56][57][58] - 公司称美国扩张是应客户需求，与美国政府沟通获取必要许可；定价策略会反映公司价值，正与主要客户讨论且进展良好 [61][65][66] 问题3: 地缘政治风险对业务的影响 - 提问者询问H20被禁对公司业务、产能规划和长期生产计划的影响 [71] - 公司表示已在全年增长展望中考虑此因素，目前未看到客户行为变化，坚持原有预测 [73][77] 问题4: 成熟节点产能扩张问题 - 提问者询问鉴于成熟节点产能利用率不足，是否考虑放缓日本和欧洲的产能扩张，或从台湾搬迁设备 [78][79] - 公司表示不会放缓计划，因成熟节点特种技术需求竞争对手无法满足；具体操作方式为机密信息 [81][82] 问题5: 半导体关税相关问题 - 提问者询问公司是否参与台美关税谈判，以及165亿美元投资能否使半导体免关税 [86][87] - 公司表示作为私人公司不参与关税谈判，关税决策由政府负责 [90][94] 问题6: 营收展望相关问题 - 提问者询问第二季度营收增长是否受关税拉动，以及全年营收指引是否考虑消费科技需求影响和关税变化时是否会修订指引 [95][96] - 公司表示未看到客户行为因关税改变，第二季度增长主要由3纳米和5纳米技术需求驱动；坚持全年接近20%中段的增长预测 [99][101] 问题7: 海外扩张毛利率稀释问题 - 提问者询问后期毛利率稀释扩大至3% - 4%的驱动因素 [102] - 公司称主要是成本通胀和潜在关税相关成本增加 [104] 问题8: 美国扩张相关问题 - 提问者询问公司所说的“公平”含义，以及美国研发中心是否会参与主要研发和新节点开发 [108][109][110] - 公司表示公平指补贴和激励应一视同仁；研发中心初期支持制造集群，目前已开展一些探索性工作，未来可能有更多参与 [112][114][117] 问题9: 亚利桑那州扩张时间和定价、毛利率问题 - 提问者询问亚利桑那州扩张时间安排，以及海外扩张定价和毛利率稀释的价格假设 [123][131] - 公司表示正努力加快第二和第三工厂进度，具体时间受劳动力和许可等因素影响；定价会反映公司价值，与客户讨论进展良好，毛利率稀释主要来自成本通胀和关税成本增加 [125][129][133][134] 问题10: AI需求和第二季度营收指引问题 - 提问者询问尽管美国禁止AI GPU进入中国，AI业务仍预计翻倍的原因，以及第二季度营收指引是否受关税拉动 [142][143] - 公司表示非中国地区AI需求强劲，有信心AI营收翻倍；未看到客户行为因关税改变，第二季度增长主要由3纳米和5纳米技术需求驱动 [145][147] 问题11: 股东回报政策问题 - 提问者询问公司为何不采用股票回购政策 [150] - 公司表示经研究和与投资者沟通，认为可持续且稳步增加股息是更好的回报股东方式，将维持现有政策 [152] 问题12: AI芯片设计和产能分配问题 - 提问者询问向N3过渡时AI芯片设计是否有结构变化，CPO或PLP等新技术情况，以及是否会在亚利桑那州投资后端技术；还询问N2产能在亚利桑那州的时间和长期先进节点产能占比 [158][159][165] - 公司表示客户更多采用先进封装技术，PLP目前处于可行性研究阶段，大概率先在台湾扩大规模再引入美国；目前计划亚利桑那州六个工厂中2纳米是主要节点，后续1.4纳米和1.0纳米尚未讨论 [163][164][167] 问题13: 下半年营收和N2需求可见性问题 - 提问者询问下半年营收可见性和N2需求情况 [172] - 公司表示目前处于第二季度，谈论下半年太早，未来几个月可能有更清晰情况；目前N2新流片客户数量超出预期，需求强劲 [174][176] 问题14: 日本工厂产能和营收贡献问题 - 提问者询问日本工厂目前产能和今年营收贡献 [178] - 公司表示工厂满产时产能为4万，今年对公司整体营收贡献不显著 [180]

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容 编译自yole，谢谢。 高带宽存储器 (HBM) 市场正经历指数级增长，这主要得益于人工智能工作负载和高性能计算 (HPC) 应用的激增。2022 年底 ChatGPT 的推出催生了生成式人工智能的蓬勃发展，推动 2023 年 HBM 比特出货量同比增长 187%，增幅空前，2024 年更是飙升 193%。预计这一增长势头将 持续下去。HBM 的增速远超整体 DRAM 市场。全球 HBM 收入预计将从 2024 年的 170 亿美元 增长至 2030 年的 980 亿美元，复合年增长率达 33%。因此，HBM 在 DRAM 市场中的收益份额 预计将从 2024 年的 18% 扩大到 2030 年的 50%。市场将在 2025 年迎来另一个重大转折点。当 前的供应限制凸显了 HBM 在 AI 数据中心和高级计算平台中的战略重要性，SK Hynix 和美光的 报告表明，到 2025 年，他们的 HBM 生产能力已满负荷运行。这些供应方面的限制强化了对产能 扩张进行投资的必要性，以满足不断增长的需求。 HBM 领先者竞争愈演愈烈 SK海力士目前在HBM市场处于领 ...

核心观点 - 3月CPI同比降幅收窄至-0.1%，环比-0.4%强于季节性均值-0.6%，核心通胀同比由降转升至0.5% [1][2] - PPI同比跌幅走阔至-2.5%，环比-0.4%，受国际油价下跌及国内生产恢复快于需求拖累 [3][4] - 政策发力对物价回升至关重要，需关注核心通胀恢复及公用事业价格改革 [5] CPI分析 - **食品价格**：鲜菜和猪肉环比分别下跌5.1%和4.4%，但降幅强于季节性，供给充足是主因 [2] - **非食品消费品**：家用器具环比大涨2.8%（近10年最高），交通工具和通信工具持续降价 [2] - **服务价格**：旅游淡季导致飞机票和旅游价格环比下降11.5%和5.9%，房租环比微涨0.1% [2] - **能源分项**：汽油价格环比降3.5%，拖累CPI环比约0.12个百分点 [2] PPI分析 - **高技术产业**：可穿戴设备制造价格同比涨4.6%，电子电路等工业品价格降幅收窄0.2-0.6个百分点 [3] - **黑色金属与建材**：冶炼和压延加工业价格环比降0.5%，生产恢复快于需求 [3] - **能源相关**：石油天然气开采环比降4.4%，煤炭开采环比降4.3%，受OPEC+增产及新能源替代影响 [4] - **消费品制造**：文教工美体育用品同比涨7.6%，但汽车、食品等价格仍环比下跌 [4] 政策与展望 - 特朗普关税政策或拖累全球需求，美联储下调2025年美国GDP增速预测至1.7% [5] - 《关于完善价格治理机制的意见》提出推动公用事业价格改革，治理"内卷式竞争" [5]

2014年以来宁德时代首次出现营收下降，但与竞争对手相比，盈利能力显著提高。宁德时代的份额 达到37.9%,连续8年处于首位。不过，宁德时代的全部工厂的开工率自2021年的95%达到顶峰后呈下 降趋势…… 中国最大的车载电池企业宁德时代新能源科技(CATL)将在世界市场加强攻势。在欧美，纯电动汽车 (EV)的普及踩下刹车，作为竞争对手的韩国企业的业绩下滑，但宁德时代接连推出高性能电池，提高了 盈利能力。电池装车量的全球份额接近40%。力争进一步提高产能，巩固领先地位。 "2024年公司综合竞争力行业领先，持续推出创新产品及解决方案，实现业绩稳健增长"，在宁德时 代在3月14日举行的2024财年（截至2024年12月）财报说明会上，高管们也表现出自信。 营业收入 为3620亿元，同比减少10%，但净利润增长15%，达到507亿元，保持坚挺。 这是宁德时代披露业绩的2014年以来首次出现营收下降，但与竞争对手相比，盈利能力显著提高。从电 池出货量紧追中国的韩国企业来看，LG新能源和三星SDI在2024财年均出现营收和利润双下降。 围绕车载电池，逆风仍在持续。作为原料的碳酸锂价格下跌，不得不下调电池的销售价格。此外 ...

核心观点 - 2024年公司实现营收6.49亿元，同比增长1.41%，归母净利1.30亿元，同比下降15.25% [1] - 未来海洋产业、安全防护、体育器材等民用领域应用有望增长，超高分子量聚乙烯纤维可应用于机器人灵巧手腱绳材料 [1] - 公司通过外延并购与内生增长，产能扩张同时布局芳纶产业，实现双轮驱动 [1] 财务表现 - 2024年Q1-Q4营收分别为1.12、1.43、1.73、2.22亿元，归母净利分别为0.18、0.30、0.34、0.49亿元 [2] - 高强PE实现营收3.55亿元，同比+8.32%，毛利率30.24%，同比-7.3pct；复合材料营收2.83亿元，同比+0.01%，毛利率46.73%，同比+7.2pct [3] - 纤维、复合材料销量分别为5722、991吨，同比分别+41.60%、+63.19% [3] 产品与技术 - 超高分子量聚乙烯纤维具备超高强度、超高模量、耐磨损、低密度、耐疲劳等性能，是"世界三大高性能纤维"之一 [3] - 纤维断裂伸长率高于碳纤维和芳纶，柔韧性好，抗冲击能力优异，广泛应用于防弹、防刺、海洋产业、安全防护、体育器材等领域 [3] - 公司聚焦医用纤维和灵巧手腱绳材料应用开发，已获得ISO13485认证并实现样品研制 [4] 行业供需 - 2022-2025年全球超高分子量聚乙烯纤维市场年复合增长率约7.4%，2025-2030年约6%，2030年需求量有望达20万吨 [4] - 国内扩产集中在九九久、同益中、千禧龙纤、南山智尚等主要企业 [4] 产能与并购 - 截至2024年底，公司拥有UHMWPE纤维产能约8560吨 [5] - 2024年完成对超美斯新材料股权收购，超美斯主营芳纶（5000吨）与芳纶纸（2000吨），推动公司"3+X"未来纤维产业体系建立 [5] 盈利预测 - 预计2025-2027年归母净利润分别为1.76、1.95、2.12亿元，EPS分别为0.78、0.87、0.94元 [5]

国芯网[原:中国半导体论坛] 振兴国产半导体产业！ 不拘中国、 放眼世界 ！ 关注 世界半导体论坛 ↓ ↓ ↓ 4月3日消息，近日ASML宣布，计划在日本将其先进的极紫外光刻机的员工人数扩增5倍！ 半导体公众号推荐 半导体论坛百万微信群 加群步骤： 第一步：扫描下方二维码，关注国芯网微信公众号。 第二步：在公众号里面回复"加群"，按照提示操作即可。 爆料｜投稿｜合作｜社群 ASML的EUV技术被认为是制造下一代高性能芯片的核心。随着全球对高性能芯片需求的快速增长， ASML的扩张不仅能提升其在日本的业务能力，还将助力日本半导体产业的技术升级与人才培养。 与此同时，日本本土半导体企业Rapidus正计划启动2纳米工艺的试产，预计本月开始，并力求在2027年 前实现全面量产。 为了适应日本不断增加的 EUV 设备数量，ASML 将在 2027 年前将日本维护人员规模增加到 100 人。 芯片制造涉及数百至上千道工序。如果设备在光刻阶段停止工作，则大多数工序都需要停止。ASML 估计，EUV 设备意外停机每分钟将造成数千美元的机会损失。维修团队需要全天候驻扎在客户工厂附 近。 ASML的这一举措不仅是对其业务的扩展 ...

公司经营业绩 - 2024年实现营业总收入33,905.44万元，同比增长22.88%，其中主营业务收入33,616.84万元，同比增长21.94% [35] - 归属于母公司所有者的净利润为-5,727.49万元，同比增加亏损3,767.19万元 [35] - 经营活动产生的现金流量净额为13,752.39万元，同比增长125.20% [35] - 毛利率为18.89%，较上年同期下降7.63个百分点，主要由于嘉兴项目投产初期成本较高及市场竞争加剧 [35][61] 产品结构与研发进展 - 电子PI薄膜收入19,024.58万元，同比增长37.34%，电工PI薄膜收入6,254.90万元，同比增长10.95% [35][60] - 热控PI薄膜收入7,925.66万元，同比增长3.66%，占比逐步降低 [35][60] - 研发成功的多款新产品实现批量销售，包括半导体用高性能产品和TPI电子基材薄膜，2024年新产品销量50余吨，收入超2,000万元 [35][36] 嘉兴项目建设 - 嘉兴1,600吨募投项目厂房建设已完成，4条生产线已投入使用，产能利用率达70%左右 [43] - 2条宽幅化学法生产线正在进行调试，其中1条已进入试生产阶段 [43] - 项目提升了公司工艺技术迭代升级能力，新增产能将增强电子领域产品供应保障能力 [43] 财务与融资计划 - 2024年末总资产256,394.72万元，较期初增长4.76%，归属于母公司的所有者权益94,312.11万元，较期初减少5.63% [35][59] - 拟申请不超过人民币50,000万元综合授信额度，并为子公司提供不超过30,000万元担保额度 [16][17] - 提请股东大会授权董事会以简易程序向特定对象发行不超过3亿元且不超过净资产20%的股票 [24][25] 公司治理与人事 - 董事会换届选举提名4名非独立董事和3名独立董事候选人，采用累积投票制 [30][32] - 第三届独立董事薪酬方案为1万元人民币/月（税后） [20] - 拟为全体董监高购买责任保险，保额不超过1亿元/年，保费不超过50万元/年 [21] 未来发展规划 - 2025年重点工作包括推动5G/6G低介电基材、柔性电子基材等新产品量产，加快半导体应用高导热PI薄膜市场评测 [45] - 计划通过产学研合作加速科技成果产业化，完善人才梯队建设，引进关键技术人才 [47][49] - 嘉兴募投项目预计2025年全线投产，力争全年增速45%，缓解产能不足瓶颈 [46]

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容 编译自 eetjp ，谢谢。 HBM（高带宽内存）再次成为人们关注的焦点。 SK海力士在2025年3月17日至21日（美国时间） 在美国加利福尼亚州圣何塞举办的GTC（GPU技术大会）2025活动上，展出了用于AI服务器的12层 HBM3E设备。该公司还发布了目前正在开发的12层HBM4，并透露已完成2025年下半年量产的准备 工作。 HBM 本质上是一种 3D 结构，它将 DRAM 芯片垂直堆叠在逻辑芯片顶部，利用先进的封装技术 （例如硅通孔 (TSV)）并使用硅中介层与处理器互连。事实证明，它非常适合 HPC/AI 工作负载等 并行计算环境。 这是因为 HBM 可以同时处理 GPU 或 AI 加速器中各个核心的多个内存需求，支持工作负载的并行 处理。事实上，HBM 已经成为消除数据密集型 HPC 和 AI 工作负载中内存瓶颈的主要手段。如果 没有 HBM，AI 处理器就会因内存瓶颈而无法得到充分利用。 SK 海力士HBM，接近售罄 韩国芯片制造商 SK 海力士日前向投资者表示，由于其内存产品的强劲需求以及首批 HBM4 样品的 提前交付，其前景光明。 ...

财务表现 - 2024年公司营收67.63亿元同比+1.13%归母净利润2.91亿元同比-48.37%扣非归母净利润1.70亿元同比-65.49% [1] - 单四季度营收17.49亿元同比+6.82%环比+5.85%归母净利润0.94亿元同比+35.62%环比+21.96%扣非归母净利润0.81亿元同比+46.30%环比+46.64% [1] - 2024年政府补助1.31亿元占其他收益主要来源计划分红合计2.71亿元占归母净利润93% [1] 盈利能力 - 2024年毛利率11.13%同比-4.94pct净利率4.35%同比-4.13pct钕铁硼磁钢毛利率11.08%同比-4.26pct [2] - 盈利能力下降主因稀土磁材需求增速不及预期2024年金属镨钕均价48.50万元/吨同比-24.97%加工费从2022年13.53万元/吨降至2024年8.55万元/吨 [2] - 2024年研发费用率4.74%同比+3.09pct资产负债率42.12%同比+1.63pct [2] 产能与产量 - 2024年钕铁硼磁钢毛坯产量2.93万吨同比+39.48%成品产量2.16万吨同比+42.40%销量2.09万吨同比+37.88%创历史新高 [3] - 2024年磁材坯料实际产能3.2万吨利用率超90%年末产能达3.8万吨/年 [3] - 2025年规划建成4万吨高性能稀土永磁材料产能及人形机器人磁组件生产线 [3]

文章核心观点 半导体中介层与基板领域正迎来重大变革，从单纯中介体转变为工程平台，这一转变由人工智能、高性能计算和下一代通信推动，行业正从硅中介层转向有机和玻璃基解决方案，但在制造、热管理等方面面临挑战，需采用新技术和新材料应对 [1] 各部分总结 弥合互联鸿沟 - 半导体行业依赖重分布层（RDL）路由信号，但现有技术已达极限，新基板材料和工艺创新对实现互连密度至关重要 [4] - 行业正从硅中介层转向有机和玻璃基解决方案，有机中介层可实现更大封装尺寸和细间距互连，玻璃基板有机械稳定性和精细RDL功能，但制造和处理存在挑战 [4] - RDL技术发展以支持1μm线/空间分辨率，先进堆叠技术可行，扇出面板级封装（FOPLP）能实现高密度集成，但面临产量和工艺控制挑战 [6][7] 克服制造挑战 - 中介层和基板复杂化使保持纳米级精度成挑战，向面板级处理过渡引入新变量，玻璃芯基板和混合中介层带来制造和缺陷检测难题 [8][9] - 中介层微缩中高纵横比特征电镀困难，制造商需采用人工智能驱动的过程控制和实时监控技术，统计过程控制（SPC）至关重要 [9] 热管理 - 半导体封装发展使热管理成关键障碍，中介层和基板需发挥积极散热作用，高效热解决方案需求增加 [11] - 制造商研究嵌入式微流体冷却通道、相变材料、基于碳纳米管的热界面材料和混合金属有机散热器等新热管理策略 [12] 新材料创新 - 传统有机基板达极限，制造商转向玻璃芯复合材料、陶瓷和有机 - 无机混合结构等新材料，但制造存在复杂性 [14] - 玻璃芯中介层介电常数低、尺寸稳定性好，但有制造挑战；混合基板结合有机和硅优势，但需解决热膨胀失配问题 [14][15] 先进的键合技术 - 传统微凸块键合难满足细间距要求，混合键合成有前途替代方案，但面临表面处理、缺陷缓解和工艺均匀性挑战 [17] - 直接铜互连可提高信号完整性和热性能，但存在防止氧化和管理高压等挑战 [18] - 向细间距键合技术转变对建模和仿真工具提出新要求，扩大生产仍面临挑战 [19] 提高纳米级可靠性 - 确保中介层和基板长期可靠性需转向人工智能驱动的预测建模，准确表征材料特性至关重要 [21] - 缺陷检测需采用人工智能驱动技术，可测试设计（DFT）和嵌入式传感技术可提高可靠性 [21][22] 有源中介层和智能基板 - 中介层和基板向智能系统组件转变，有源中介层可实现更智能信号布线、自适应电源管理和本地化处理 [23] - 光学互连集成到中介层是重要进步，基于硅光子的中介层可实现高速光通信，但面临热挑战和制造难题 [23][24]