亚翔集成 20250703 摘要 雅翔集成由台湾雅香控股，股权结构稳定。2024 年营收增速达 56.79%，归母净利润同比增长 121.66%，受益于汇率及高质量订单， 毛利率较高，新加坡业务占比近 50%。 2024 年新签订单同比下滑近 50%，但今年已中标世界先进 30 亿订单 和台湾雅翔 15.8 亿订单。预计美光新加坡项目洁净室工程量约 50-70 亿元，积极布局东南亚市场。 2024 年经营活动现金流大幅增加，净现比提升。公司分红慷慨，股息 率 3.4-3.5 点，有提升空间。目前公司估值在同行业中相对较低。 半导体行业受益于 AI 需求激增，预计全球销售额持续增长，到 2030 年 市场收入将超过 1 万亿美元。晶圆厂设备支出预计达到 4,000 亿美元， 中国有望保持领先地位。 存储领域投资与建设需求增长显著，长鑫存储计划 26 年向 AI 加速器等 数据中心供货，将推动存储领域进一步投资。 美国半导体产业链管控促使各大厂寻求避险策略，有利于中国及东南亚 地区的半导体产业链投资，新加坡吸引了大量晶圆厂布局。 雅翔集成人均创收和经营效率优于同行，技术人员占比高，数字化管理 水平高。预计 202 ...

市场表现 - 沪指午间收盘涨0.07%，深成指涨0.75%，创业板指涨1.36% [1] - 华泰证券认为短期横盘震荡和向下调整概率各半，调整可能确认上周三根大阳线的有效性 [1] - 光大证券指出市场整体趋势未变，预计继续指数震荡、热点轮动 [1][9] 热门板块 创新药 - 塞力医疗3连板，神州细胞、微芯生物等跟涨 [2] - 中信证券认为《支持创新药高质量发展的若干措施》将推动板块稳步向上 [2] 消费电子 - 朝阳科技、新亚电子涨停，智立方、歌尔股份等跟涨 [3] - 苹果折叠iPhone进入P1原型开发阶段，预计2026年下半年上市 [3] 商业航天 - 西测测试20%涨停，天银机电、中国卫通等跟涨 [4] - 海南文昌卫星超级工厂已有26家企业签约，产业集聚效应初显 [4] 存储芯片 - 盈方微、大为股份涨停，深南电路、香农芯创等跟涨 [5] - 2025年年初至今NAND Flash价格指数涨9.2%，DRAM涨47.7% [5] 机构观点 - 银河证券：A股中期上行趋势未变，建议关注海外算力、军工等业绩确定性高的方向 [7] - 兴业证券：7月军工、新能源及资源品（钢铁、化工、有色）胜率较高 [8] - 光大证券：无人驾驶概念或受7月3日行业大会刺激 [9]

存储芯片概念市场表现 - 早盘存储芯片概念走强 盈方微 博敏电子 大为股份涨停 诚邦股份 好上好 深南电路 万润科技 香农芯创跟涨 [1] 存储芯片价格指数变化 - 2025年年初至今 NAND Flash市场综合价格指数上涨9.2% [1] - 2025年年初至今 DRAM市场综合价格指数上涨47.7% [1] 存储芯片市场驱动因素 - AI驱动的内存升级浪潮推动DRAM市场 [1] - 原厂保利润的供应策略与下游长尾刚性需求叠加作用 [1] - 预计2025年DRAM市场将创历史新高 [1]

存储板块近期重大机遇 - 四季度存储大板块或持续涨价 [1] - AI服务器、PC、手机等带动存储容量快速升级 [1] - HBM、eSSD、RDIMM等高价值量产品渗透率持续提升 [1] - 国内存储市场进一步加速成长 [1]

市场表现 - 沪深两市7月2日双双收跌 成交量萎缩 钢铁和光伏设备板块涨幅居前 元件和通信设备板块跌幅居前 [1] - 人气股中亚星锚链收于涨停 安妮股份和长城军工跌幅居前 [1] 十大人气股排名 - 好上好以35.16元收盘 涨幅4.77% 人气值达1,069.62万 位列榜首 [2] - 红宝丽收盘价10.8元 涨幅6.82% 人气值551.33万 排名第二 [2] - 恒宝股份收盘价18.82元 跌幅1.57% 人气值522.65万 排名第三 [2] - 安妮股份收盘价10.49元 跌幅10.03% 人气值462.83万 排名第四 [2] - 长城军工收盘价29.6元 跌幅7.38% 人气值407.88万 排名第五 [2] 个股点评 好上好 - 早盘低开后宽幅震荡 午后持续拉升 一度封涨停 最终收涨4.77% [3] - 涉及存储芯片和AI眼镜概念 基于TWS蓝牙芯片开发的智能眼镜方案支持多种音频格式和AI语音 项目已批量交付 [3] 红宝丽 - 早盘高开高走 盘中逼近涨停 最终收涨6.82% [4] - 3-4月股价涨幅超200% 5月中旬后走弱 近期再度活跃 [4] - 主营业务为环氧丙烷衍生品 包括聚氨酯硬泡组合聚醚和异丙醇胺系列产品 [4] 亚星锚链 - 早盘大幅高开 震荡后封涨停 尾盘回封涨停 [5][6] - 中央财经委员会会议提出推动海洋经济高质量发展 公司涉及海工装备概念 主营业务为船用锚链和海洋石油平台系泊链 [6]

新一代内存级存储芯片NM111 - 采用全自主知识产权三维集成技术，具备64Gb超大容量、低延迟及高耐久性等核心指标，达到国际领先水平 [1] - 通过三维垂直堆叠架构与纳米级互联技术实现64Gb容量，存储密度较传统DRAM提升数倍 [1] - 支持内存语义访问和随机读写操作，读取延时低至百纳秒，带宽高达3.2Gbps [1] - 具备突破性非易失特性，可实现断电数据保护，在元数据存储等关键领域提升系统性能 [1] 产品性能与技术优势 - 耐久度较前作提升超10倍，抗干扰能力大幅增强 [3] - 采用创新架构设计，为AI大模型推理提供多维度优化方向，提升计算与存储融合效率 [3] - 赋能高性能模组，支持超大容量内存空间，为系统解决方案提供更多可能 [3] - 可广泛应用于服务器内存扩展、数据库缓存等场景 [1] 产品迭代与市场应用 - 2024年9月和2025年初分别发布64Gb的NM101和128Gb的NM102，NM111属于全新持久内存芯片系列 [3] - 将与大算力数据中心和云服务基础设施深度结合，提升存储效率 [3] - 未来将持续推出更多系列芯片产品，与上下游合作伙伴共同发掘新型存储芯片应用场景 [4] 行业影响 - 为我国构建自主可控的存储产业生态注入强劲动能 [1] - 在人工智能与大数据技术驱动存储需求指数级增长的产业变革期推出 [1] - 将携手推进新型存储器生态的蓬勃发展 [4]

美光公司美国扩张战略 - 公司宣布将投资计划扩大至1.5亿美元在弗吉尼亚州建造HBM封装工厂，并投资约500亿美元用于研发 [1] - 计划在未来20多年内投资2000亿美元用于美国内存生产和研发，其中1500亿美元用于制造，500亿美元用于研发 [1] - 目标是在美国生产40%的DRAM产品，创造约9万个直接和间接就业岗位 [1] 2000亿美元投资计划 - 在爱达荷州建设两座尖端DRAM晶圆厂，在纽约州建设包含四座晶圆厂的工厂 [1] - 爱达荷州首座晶圆厂(ID1)预计2027年下半年开始产出晶圆，洁净室面积达600,000平方英尺 [3] - 纽约州工厂计划2025年底开始建设，涉及四个工厂阶段，洁净室面积约600,000平方英尺 [4] 工厂建设进展 - 爱达荷州ID1晶圆厂预计2027年下半年开始产出DRAM晶圆 [5] - 爱达荷州第二座晶圆厂(ID2)将先于纽约晶圆厂投产 [5] - 弗吉尼亚州工厂将获得先进封装能力，用于组装HBM内存堆栈 [4] 研发投入 - 计划在美国投资500亿美元用于研发 [1] - 2022-2024年研发投入占收入10%-20%，2023年研发支出34.3亿美元 [7] - 500亿美元相当于公司约14年的研发预算 [7] 政府支持 - 所有美国项目预计符合先进制造业投资信贷(AMIC)资格 [8] - 已获得高达64亿美元的《芯片法案》资金支持 [8] 生产布局 - 公司将继续在美国以外运营和扩建DRAM晶圆厂 [11] - 目前没有将NAND存储器生产迁往美国的计划 [11] - 即使完成美国投资计划，最大份额生产仍可能在美国境外 [11]

核心观点 - 人工智能模型规模呈指数级增长，传统单芯片GPU架构在可扩展性、能源效率和计算吞吐量方面面临显著局限性 [1] - 晶圆级计算成为变革性范式，通过将多个小芯片集成到单片晶圆上提供前所未有的性能和效率 [1] - Cerebras WSE-3和特斯拉Dojo等晶圆级AI加速器展现出满足大规模AI工作负载需求的潜力 [1] - 台积电CoWoS等新兴封装技术有望将计算密度提高多达40倍 [1] AI硬件发展历程 - Cerebras里程碑包括2019年WSE-1、2021年WSE-2和2024年WSE-3的发布 [3] - NVIDIA产品线从1999年GeForce 256演进至2024年Blackwell B100/B200 GPU [3] - Google TPU系列从2015年初代发展到2024年TPU v6e [5] - 特斯拉于2021年宣布进入AI硬件领域推出Dojo系统 [5] 晶圆级计算优势 - 提供卓越带宽密度，特斯拉Dojo系统每个芯片边缘实现2TB/s带宽 [10] - 实现超低芯片间延迟，Dojo仅100纳秒，远低于NVIDIA H100的12毫秒 [10] - 物理集成度高，Dojo单个训练芯片集成25个芯片，传统方案需10倍面积 [11] - 台积电预计2027年CoWoS技术将提供比现有系统高40倍计算能力 [12] 主要AI训练芯片对比 - Cerebras WSE-3：46,225平方毫米面积，4万亿晶体管，90万个核心，21PB/s内存带宽 [15] - 特斯拉Dojo D1芯片：645平方毫米面积，1.25万亿晶体管，8,850个核心，2TB/s内存带宽 [16] - Graphcore IPU-GC200：800平方毫米面积，236亿晶体管，1,472个核心，47.5TB/s内存带宽 [17] - Google TPU v6e：700平方毫米面积，3.2TB/s内存带宽 [17] 性能比较 - WSE-3在FP16精度下峰值性能达125PFLOPS，支持24万亿参数模型训练 [25] - NVIDIA H100在FP64精度下提供60TFLOPS计算能力 [27] - WSE-3训练700亿参数Llama 2模型比Meta现有集群快30倍 [29] - WSE-3运行80亿参数模型时token生成速度达1,800/s，H100仅为242/s [29] 能效比较 - WSE-3功耗23kW，相同性能下比GPU集群能效更高 [75] - NVIDIA H100能效为7.9TFLOPS/W，A100为0.78TFLOPS/W [74] - WSE-3消除芯片间通信能耗，传统GPU互连功耗显著 [76] - 数据中心冷却系统占总能耗40%，液冷技术成为关键 [83] 制造工艺 - WSE-3采用台积电5nm工艺，4万亿晶体管集成在12英寸晶圆上 [66] - Dojo采用台积电7nm工艺，模块化设计包含25个D1芯片 [68] - WSE-3使用铜-铜混合键合技术，Dojo采用InFO封装技术 [71] - 两种架构均需应对良率挑战，采用冗余设计和容错机制 [67][70] 应用场景 - WSE-3适合大规模LLM、NLP和视觉模型训练 [54] - NVIDIA H100更适合通用AI训练和HPC应用 [54] - Dojo专为自动驾驶和计算机视觉工作负载优化 [57] - GPU集群在数据中心可扩展性方面表现更优 [54]

经济信息 - 1-5月规模以上互联网企业完成互联网业务收入7735亿元，同比增长0.9%，实现利润总额692亿元，同比下降2.2% [2] - 6月百城二手住宅均价13691元/平，环比下跌0.75%，同比下跌7.26%，市场延续"以价换量"行情 [3] - H酸价格涨至44000元/吨，较年初上涨8000元/吨，但距历史高点（10万/吨以上）仍有差距，多数染料上市公司保持停产状态 [3] 公司预警 - 昂利康披露在研创新药仅ALK-N001项目 [8] - *ST元成涉嫌年报财务数据虚假披露，公司及实控人被证监会立案调查 [8] - 金力泰被实施退市风险警示，股票简称变更为"*ST金泰" [4] - 天晟新材出售兴岳资本100%股权，退出证券相关业务 [8] - 石大胜华预计2025年上半年净亏损5200万-6000万元 [8] - 百川股份实控人郑铁江被留置 [8] 股东减持 - 杭州热电四股东拟合计减持4.09%股份 [8][10] - 复洁环保大股东拟减持不超过3%股份 [8][10] - 拉卡拉联想控股计划减持不超过3%股份 [8][10] - 康华生物股东宁波圣道拟减持不超过2.44%股份 [8][10] - 国科军工股东拟减持不超过1.8143%股份 [8][10] 大比例解禁 - 威腾电气7月3日解禁15.99%股本，预估金额7.84亿元 [10] - 五洲医疗7月7日解禁72.90%股本，预估金额15.77亿元 [10] - 普瑞眼科7月7日解禁52.69%股本，预估金额30.98亿元 [10] - 凌云光7月7日解禁48.54%股本，预估金额61.16亿元 [10] 海外市场 - 纳指跌0.82%，特斯拉跌超5%，KBW银行指数涨1.5%至2022年2月以来高位 [5] - 特朗普称不考虑延长7月9日对日关税谈判截止日期，或征收30%-35%关税 [5] - 特朗普与马斯克矛盾升级，暗示可能取消特斯拉政策支持 [6] - DDR4价格或于Q4触顶回落，DDR5价格预计2025年Q2-Q3季增3%-8% [7] 严重异动提醒 - 四方精创26日涨幅偏离值达154.39% [10] - 昂利康29日涨幅偏离值达185.05% [10] - 万里马8日涨幅偏离值达70.60% [10] - 国瑞科技9日涨幅偏离值达67.53% [10]

机构简介： 上海湘禾投资有限公司成立于2012年2月5日，注册资本1000万元人民币。湘禾投资以专业、严谨的投资 研究为基础，运用各种规范的金融工具为客户管理金融财富。以管理资产的可持续成长为己任，致力于 成为国内资本市场上有重要影响力的、受人尊敬的资产管理公司。 以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。 根据市场公开信息及7月1日披露的机构调研信息，知名私募湘禾投资近期对1家上市公司进行了调研， 相关名单如下： 1）东芯股份 （湘禾投资参与公司路演活动&策略会） 调研纪要：东芯股份在车规级存储产品方面取得显著进展，SLC NND、NOR 及 MCP 等产品陆续通过 EC-Q100 验证，适用于更严苛的应用环境。公司已完成国内多家整车厂及境内外一级汽车供应商的供 应商资质导入，并开始向境外知名的一级汽车供应商销售车规产品。砺算的 G100 芯片于2025年5月24 日收到首批封装完成的芯片，随即启动功能测试，结果符合预期，接下来将继续进行性能测试和优化。 I 终端需求目前处于初级发展阶段，但未来有望迎来井喷式增长，公司正积极布局 ...