八亿时空 2026H1 电话会议纪要关键要点 一、涉及行业与公司 * 公司为八亿时空[1] * 涉及行业包括显示材料（液晶、PDLC、OLED）、半导体材料（光刻胶树脂、PSPI）、医药中间体及农药[2][3][4][5] 二、核心观点与论据 1 整体业绩表现 * 2026H1 实现营业收入 4.7 亿元，同比增长 13.17%[3] * 归母净利润接近 4,400 万元，同比增长 41.54%[3] * 扣非后净利润同比增长 53.73%[3] * 业绩增长主因：液晶面板市场需求增加及稼动率提升带动液晶材料需求增长，子公司项目规模化量产贡献收入[3] 2 显示材料业务 * 液晶材料业务基本盘稳固，北京生产基地毛利率维持在 45%左右[3] * 常规大尺寸 LCD 面板材料收入从 2025H2 至 2026H1 呈稳定爬坡上升态势[3] * 负性液晶材料在车载显示应用领域预计成为新增长点[3] * 预计 2026Q4 至 2027Q1 将有一至两家规模较大的新客户实现大规模量产供货[3] * PDLC 及染料液晶业务收入呈指数级增长，已应用于汽车全景天窗和智能薄膜领域，并实现黑屏技术供应[4] * 已与国内多家头部汽车厂商的膜供应商建立合作关系[4] 3 半导体材料业务（光刻胶树脂） * 2026H1 光刻胶树脂业务聚焦研发与生产，包括自由基和阴离子型产品[5] * 一期产能 100 吨，二期 500 吨产能项目已于 2026H1 全面展开，预计下半年可达 500 吨量产储备能力[5][6] * 考虑洗釜等实际因素，预计可实现 400-500 吨年产量[6] * ArF 胶用树脂及其他品类有望在 2026H2 实现出货[6] * 阴离子聚合树脂是核心产品之一，已有几款在客户端通过验证并实现量产，但出货量尚不大[10] * 国内头部光刻胶企业如彤程等均为公司客户[11] * 为 A 胶企业提供关键单体或半成品，已有两三家 A 胶企业成为客户[12] * PSPI 项目暂时搁置，战略重心已转移至半导体光刻胶领域[13] 4 光刻胶树脂业务盈利预期 * 2026 年全年预计亏损约 4,000 万元[8] * 盈利平衡点需营收达 1-2 亿元规模[8] * 2026 年收入目标力争达到大几千万元[8] * 2027 年情况取决于 2026H2 客户产品量产进展[8] 5 国产光刻胶产业链现状 * 国产光刻胶国产化率不足 10%，约在 5%-10%之间[17] * 国家战略要求未来两到三年内将国产化率提升至 50%以上[17] * 头部光刻胶厂商规模多为千万元级别，尚未达到亿元级别[17] * 产业链协同推进，任何环节技术或品控问题都会影响整体国产化进程[17] * 不同光刻胶厂商提供给上游树脂厂商的技术参数指标存在差异，各家均处于各有优劣的竞争格局[18] 6 OLED 材料业务 * 工作重点集中在氘代物产品及其相关产业链提升[4] * 浙江 OLED 生产基地预计 2026Q4 至 2027 年实现规模化量产[4] * 设计标准在产品品控、生产车间、装备水平及客户选型方面将优于现有行业水平[4] * 预计 2026Q4 至 2027Q1，OLED 产品在质和量上将有显著提升[4] 7 上虞电子材料基地 * 战略定位为所有材料的合成端量产中心，包括单体和中间体、OLED 材料、半导体材料前端材料[4] * 拥有完备的资质、环评、安评和能评[4] * 部分单体产品获得海外客户积极反馈[4] 8 河北医药业务 * 2026H1 情况好转，积压库存产品逐步实现销售[4] * 获得三项农药生产许可及一项原料生产许可[4] * 产品结构从受集采影响产品转向农药、植保及大健康领域[4] * 河北基地具备通氢、通氯等特殊反应能力，与浙江上虞基地氟化反应能力互补[4] * 已引入具备资深行业经验和客户资源的专家，与国内多家头部企业签订战略合作协议[4] * 沧州中间体业务 2026H1 呈减亏趋势，但年内完全扭亏为盈可能性不大[14] * 农药业务主要以中间体为主，不会作为持续重大投入板块[15] 9 液晶板块销量与展望 * 2026H1 液晶板块收入超过 4 亿元，净利润接近 9,000 万元[7] * 下半年预计稳步增长，新客户预计在 2026Q4（约 11-12 月）实现量产[7] * 另一客户将在 2027Q1 带来增量[7] 10 京东方 8.6 代线影响 * 液晶为定制化产品，公司为京东方不同产线供应一对一匹配的混合液晶配方[8] * 公司作为京东方多年战略供应商，在新产线建设中被列为首选测试和推动合作方[8] * 凭借技术和研发导向，公司能更早获取新产线性能参数，初期产品测试匹配度高，通常一到两次测试即可全部通过[8] 11 其他光刻胶公司向上游布局的影响 * 产业链专业化聚焦是趋势，类似日本产业模式[16] * 公司在 KrF 胶及部分 ArF 胶树脂领域已处于国内领先地位，产能储备已就绪[16] * 光刻胶厂战略重心应是作为终端材料供应商满足晶圆厂需求，分散精力布局全产业链可能影响核心战略[16] 三、其他重要但可能被忽略的内容 1 对外投资与资产调配 * 部分对外投资项目估值提升未在半年报体现，预计将在年报中反映[19] * 包括整体估值提升、资产出售收益及部分已投上市公司投资回报[19] * 预计将对全年扣非后利润产生积极影响[19] 2 折旧影响 * 上海沧州项目及浙江基地的折旧影响正在持续优化[19] * 公司进行了一些资产调配以改善财务指标[19] 3 海外光刻胶供应情况 * 尽管有日本断供传闻，但各类材料仍有一定储备[17] * 国产化材料已具备可用性，但无法实现百分之百完全替代[17] * 晶圆厂可能根据不同层级工艺要求选择性使用国产材料[17] 4 客户验证与测试周期 * 生产工艺从上海迁至上虞后需进行二次客户测试和调整，但比初次验证快[5] * 光刻胶企业与晶圆厂之间存在持续的技术磨合与产品验证过程[5] * 部分树脂上游原料供应商的稳定性和产品性能对生产构成一定影响[5] 5 下半年业务展望 * 主营业务预计保持稳定向上发展态势[19] * 显示材料领域新产品品类推出及新增客户将为 Q4 业绩提供支撑[19] * 半导体材料业务规模化量产有望从千万元级别迈向亿元级别[19] * 公司计划下半年在上虞基地组织现场业绩交流会[19]

锦华新材 电话会议纪要关键要点 一、 涉及行业与公司 * 公司：锦华新材 [2] * 行业：精细化工（酮肟产业链）、半导体（芯片清洗）、光伏、新能源汽车、房地产、农药 [2][3] 二、 核心观点与论据 1. 传统业务（羟胺盐、硅烷交联剂）筑底企稳 * **羟胺盐业务**：受农药行业复苏驱动，2024H2-2025H1 达到毛利高点 [2][3] 但自 2025Q3 起，受新竞争者扩产及地产下行影响，业绩持续下滑至 2026Q1 [2][3] * **硅烷交联剂业务**：下游应用从建筑建材（过去占比 80%-90%）结构性转向光伏与新能源汽车（当前占比 30%-40%）[2][3] 受房地产周期影响大，2025Q2 前光伏补贴政策引发“抢装潮”短暂提振需求，补贴退出后叠加不利因素导致利润快速下滑 [3] * **2026Q2 经营企稳**：利润环比回升至 3,400 万元（2026Q1 为约 2,900 万元），且是在经历约两周停产检修下实现 [2][4] * **毛利率环比下降原因**：受中东局势影响，石油价格上涨推高原料丁酮价格，公司虽上调售价但价差未显著扩大，营收基数变大导致毛利率数值下降 [4] * **未来展望**：传统业务处于底部，未来向上概率大于向下，但短期不会立即触底反弹 [18] 预计 2026Q3、Q4 经营状况相对稳定 [18] 2. 核心增量：电子级羟胺水溶液（JH-2 项目） * **产能规划**：工业化装置规划产能由 5,000 吨翻倍至 10,000 吨 [2][4] 建设周期 18 个月，预计 2027Q4 前建成 [2][7] * **中试现状**：500 吨中试装置于 2024 年 12 月投产，当前处于满产状态 [4][11] 2025 年用于送样验证，2026 年已开始接受客户现场验厂 [4] * **市场格局**：全球仅德国巴斯夫独家供应 [2][5] 美国概念化学和一家日本企业因安全事故已退出 [5] * **价格体系**：巴斯夫长协价区间约 20-40 万元/吨 [2][5] 历史极端情况（如 2018 年莱茵河枯水）价格曾高达 70-80 万元/吨 [5] 近期莱茵河再次出现枯水，情况可能比 2018 年更严重 [5] 公司未来定价将参照巴斯夫并提供一定折扣 [6] * **验证周期**：依托巨化集团背景，验证周期从过去的约三年缩短至 1-2 年 [2][10] * **下游应用**：主要用于高端存储及芯片清洗 [2] 未来产能 70% 以上流向电子级芯片清洗领域 [16] 存储相关厂商是重要目标客户群 [12] * **价值占比**：在含羟胺清洗剂（如杜邦 EKC 系列）中，羟胺水溶液质量占比约 20%-30%，但价值占比超过 70% [14][15] 3. 竞争优势与壁垒 * **工程化能力**：依托巨化集团自 1958 年建厂以来的产业积淀，具备强大的工程化能力，能以更快速度建成装置，并在安全控制、质量管理及交付稳定性方面优于同行 [13] * **成本优势**：国内化工企业在能源、物流、人力成本方面均低于欧洲同行 [20] 公司依托绿色循环产业链，生产成本在业内处于较低水平 [18] * **替代风险低**：羟胺水溶液的清洗效果由其化学属性决定，难以被突破或改变 [23] 约 2022-2023 年曾有公司推出替代方案，但因效果远不能满足需求，已逐步降低推广力度 [23] * **竞争格局**：新进入者完成小试、中试、项目备案、工业化建设、客户验证等流程预计需三到五年 [8] 未来三到五年内国内市场格局预计保持良好 [8] 三、 其他重要内容 1. 资金与项目调整 * **募集资金调整**：将原计划用于高端偶联剂项目的 1.66 亿元募集资金调整至 JH-2 项目 [16] 原因：高端偶联剂项目建设周期长（规划至 2028 年），资金使用效率不高，且该市场处于周期底部 [16][17] 高端偶联剂项目仍将按原计划分一期、二期、三期正常推进 [17] 2. 客户与供应链 * **客户类型**：下游清洗剂复配厂商（如上海新阳、东旭鑫）及终端晶圆厂（国内外主流晶圆厂）[5][9] 杜邦是最大用户，也是含羟胺清洗剂的发明者 [5] * **供应关系**：进入复配厂相对容易，进入终端晶圆厂挑战更大 [12] 一旦成功进入，后续竞争者进入壁垒同样高 [12] * **运输与包装**：产品的包装、存储及运输均由公司自行负责，已在中试装置运营中得到验证 [15] 3. 业务结构变化 * **新能源汽车与光伏**：新能源汽车业务近几年增速相对更快 [19] 光伏业务在 2025Q2 前增速尚可，补贴政策调整后增速停滞，目前正在逐步恢复 [19] 4. 财务与市场判断 * **净利率提升**：2026 年上半年净利率提升与资产减值项目有关，主要在财务口径上进行了处理，业务实质上没有发生太大变化 [23] * **市场供需**：此前测算的七八千吨市场空间（约 20 亿元人民币）并非真实需求上限，而是巴斯夫的供应瓶颈所致 [20][21] 许多下游厂商因无法获得充足原料而未能开设相应产线 [21] * **定价策略**：公司经营核心目标是利润最大化，而非单纯追求市场份额 [22] 销售及定价策略将以利润为中心进行动态调整 [22]

华测检测 2026H1 电话会议纪要关键要点总结 一、 纪要涉及的行业与公司 * **公司**: 华测检测 [1] * **行业**: 检测认证服务行业，覆盖生命科学、工业测试、消费品、医药医学、芯片半导体、贸易保障等多个细分领域 [2][14][22] 二、 核心观点与论据 **1. 整体业绩与增长质量** * **营收增长**: 2026年上半年营收增长15.9%，其中内生增长约10%，并购贡献约6% [2][20] * **增长策略**: 公司坚持高质量增长，主动收缩回款难、价格内卷的政府抽检及部分军工业务 [2][24] * **内生增速**: 公司内生增长高于行业平均水平，但未追求规模上的显著超越，更看重有利润、有现金流的增长 [23][24] **2. 各业务板块表现与展望** * **芯片半导体业务**: * **业绩改善**: 2026年上半年亏损大幅收窄，测试收入强劲增长，正转型为一站式检测分析验证平台 [2][10] * **业务聚焦**: 聚焦国产替代、车规及AI算力芯片三个方向 [2][10] * **收入结构**: 2026年上半年硬件收入确认下降，但测试业务增长强劲，弥补了硬件缺口并改善盈利 [11] * **未来展望**: 随着FA、MA等设备到位，对下半年业绩持乐观态度，将持续加大投资 [10] * **医药医学板块**: * **盈利拐点**: 2026年5-7月连续三个月实现盈利，整体向好趋势迅速 [2][14] * **产能扩张**: CRO及医疗器械产能接近极限，昆山二期投资约1亿元将实现产能翻倍 [2][13][20] * **业务进展**: 药品领域订单回暖，CRO签单增长率高；医疗器械主攻脑机接口、手术机器人等热点赛道 [12] * **实验猴布局**: 预计未来三年内，超过50%的实验猴将实现自主供应，以降低采购价格波动影响 [21] * **消费品板块**: * **增长驱动**: 2026年上半年增长完全来自内生增长，受益于出口市场增长及汽车电动化、自动驾驶领域的投资 [9][10] * **利润效应**: 边际增长带来的利润提升效应明显，收入增长能带动毛利率更快的增长 [10] * **工业测试板块**: * **增长表现**: 2026年上半年实现近20%增长，部分源于并购 [14] * **细分业务**: 材料检测增长最突出，利润率持续上升；海事业务受中东局势影响毛利承压 [14] * **内生增长**: 剔除并购因素后，板块内生增长率约在6%左右 [15] **3. 海外并购战略与整合** * **海外营收占比**: 2026年上半年海外营收占比已从2025年约7%提升至超过10% [3] * **并购整合进展**: * **Safety SA (南非)**: 已任命内部人员担任CEO及CFO，协同效应包括提升盈利能力、开拓中资客户、拓展全球采购检测业务及业务双向赋能 [3][4] * **IM Cert (希腊)**: 派驻财务和人力资源人员，协同效应包括利用其欧盟资质在中国销售、卡位欧盟CBAM碳核查机遇 [5][6] * **未来并购方向**: 聚焦大消费、食品、船舶及认证机构，偏好1-2亿收入规模的“补强型”标的 [2][17] * **并购策略**: 理性并购，首要考量战略契合度，不设强制年度并购规模指标，约三分之二的收入增长来源于内生动力 [18] **4. AI与数字化布局** * **应用落地**: 已落地超120个AI应用场景，主要解决重复性人工操作，提升效率 [2][7] * **效率提升**: 食品技术支持重复回复减少70%，实现7x24小时服务 [2][8] * **能力拓展**: AI在金属材料腐蚀评估、纺织品色牢度评级等方面比人工更精确 [8] * **新业务机会**: AI硬件相关的检测业务（PCB、芯片、液冷、光模块）已成为实际增长点 [8] **5. 资本开支与投资规划** * **资本开支**: 2026年上半年资本开支达5.2亿元，主要用于成都和深圳二号基地建设及设备投资 [15] * **预算调整**: 资本开支预算比例由7%回调至10%，重点投向AI硬件、低空经济及机器人等新兴赛道 [2][16] * **投资原则**: 遵循“以需定投”原则，避免设备闲置 [10] **6. 行业竞争与宏观环境** * **行业分化**: 国内检测行业呈现K型分化，中小企业面临困境，超过一半的环境检测机构处于亏损或勉强维持状态 [17][18] * **出口关联**: 消费品板块中的玩具、轻工、纺织、电子科技等业务与出口高度相关 [23] * **政策影响**: 国家认监委暂停委托美国机构进行3C认证后的工厂检查，对公司影响有限，甚至可能带来竞争优势 [19] 三、 其他重要但可能被忽略的内容 * **组织能力建设**: 公司全面推行“123战略”，并投入巨大精力提升国际化、并购整合、基层管理等组织能力，2026年发展关键词为“鲲跃” [25] * **基地建设策略**: 公司决定在成都和深圳二号基地建成后，将停止新的基地建设，因为基地建设会拉低ROE [15] * **财务谨慎原则**: 公司对生物资产不进行调价以增加账面利润，坚持利润来源于实际经营 [21] * **投资者日活动**: 公司计划在2026年10月15日至16日举办投资者日活动，与投资者沟通各业务板块的增长预期及具体战略 [24] * **医药板块细分**: 医药医学板块分为药品、医疗器械、医学及生物安全四大领域，其中医学领域正收缩亏损赛道，向药物临床中心实验室转型 [12] * **昆山基地**: 公司在昆山拥有自有物业，总面积超7万平方米，目前仅使用约2万多平方米，为后续扩张提供了空间 [20]

投资评级 - 报告给予妙可蓝多“买入”评级，维持不变 [6] 核心观点 - 报告认为妙可蓝多基本面趋势向好，收入有望稳步提升，盈利能力稳中提升，弹性可期 [6] 业绩表现 - 26H1营业收入33.0亿元，同比增长28.7%；归母净利润1.5亿元，同比增长13.7%；扣非归母净利润1.2亿元，同比增长17.9% [1] - 26Q2营业收入16.8亿元，同比增长25.8%；归母净利润0.8亿元，同比增长49.6%；扣非归母净利润0.6亿元，同比增长51.4% [1] - 26Q2收入创历史新高 [1] 收入分析 - 26H1奶酪业务收入28.9亿元，同比增长29.0%；液态奶收入1.6亿元，同比下降16.7%；其他收入2.3亿元，同比增长90.0% [2] - 26H1奶酪C端、B端业务同比均有超20%增长 [2] - C端：26H1常温、低温、电商板块同比均有较好增长，产品布局从儿童奶酪延伸至全龄营养 [2] - C端即食营养：儿童基本盘依托全域IP赋能开展老品焕新，精简低效SKU，完成金装奶酪棒系列迭代升级，推出捷捷高液体奶酪钙、儿童成长酪乳等创新产品；成人领域依靠奶酪小三角、奶酪小粒双品协同发力 [2] - C端家庭餐桌：持续扩人群、扩场景、扩渠道，推出国内首款无需冷链储存的常温百搭芝士片，马苏里拉奶酪及乳脂系列销量继续稳步提升 [2] - B端：26H1主要餐饮、大客户板块持续增长，聚焦西式快餐、烘焙、茶咖、工业及中餐五大核心客户群，提供一站式奶酪解决方案 [3] - B端：26H1上市妙可蓝多国产原制马苏里拉奶酪、爱氏晨曦新国标稀奶油核心新品，原制马苏里拉奶酪打破进口垄断 [3] - B端：依托定制原制马苏里拉奶酪拓展西式快餐客户，26H1马苏里拉奶酪、芝士片、黄油、稀奶油等核心产品实现销量稳步增长 [3] - 出海：25年5月正式启动奶酪产品进入泰国市场，10月经典奶酪棒登陆泰国正大集团旗下CP AXTRA，成为泰国市场现象级爆火单品，同步推动马来西亚、新加坡、印尼等市场开拓 [3] - 宠物食品：26年8月亚洲宠物展览会上，妙可蓝多旗下新品牌“澳爵”正式亮相，推出首批奶酪特色湿粮零食系列产品 [3] 盈利能力 - 26Q2毛利率30.4%，同比提升0.3个百分点；净利率4.5%，同比提升0.7个百分点；归母净利率4.5%，同比提升0.7个百分点；扣非归母净利率3.4%，同比提升0.6个百分点 [4] - 26Q2销售费用率19.7%，同比提升1.8个百分点，主因整合营销及内容电商投入增加；管理费用率4.0%，同比下降2.3个百分点；研发费用率1.0%，同比提升0.2个百分点，主因产品创新中试费用增加；财务费用率0.9%，同比下降0.1个百分点 [4] 分红 - 拟派发现金红利共计1.0亿元，占26H1归母净利润的67.2%，为首次分红 [5] 盈利预测与估值 - 预计2026-2028年营业收入为67.5/79.4/92.4亿元，同比增长19.9%/17.6%/16.4% [6][11] - 预计2026-2028年归母净利润为3.4/4.6/6.1亿元，同比增长185.0%/36.9%/32.1% [11] - 预计2026-2028年每股收益为0.66/0.91/1.20元 [12] - 2026年预测市盈率30.46倍，2027年22.25倍，2028年16.85倍 [12]

报告行业投资评级 - 投资评级为“看好（维持）” [1] 报告核心观点 - AI时代半导体材料市场迎来新一轮发展良机，制造端稼动率高企，扩产进入上行周期 [4] - 湿电子化学品行业进入量价齐升的发展快车道，受益于多领域扩容和工艺升级 [5] - 日系及欧美厂商把控核心品类，“去日化”预期加速国产厂商破局 [6] - 国产替代正逐步由通用产品向高端材料深化，看好平台型厂商与细分领域龙头 [7] 根据相关目录分别总结 1、 半导体景气上行，材料需求同步释放 - 半导体材料需求随制造周期波动，硅片出货量与行业景气高度相关 [16] - 2026年Q1全球硅片出货量同比增长13%，已是连续第7个季度出货量同比增长 [17] - 全球半导体材料市场规模由2023年的650亿美元增长至2025年的732亿美元 [23] - 晶圆制造材料市场规模由2023年的415亿美元提升至2025年的458亿美元，预计2026年进一步增至489亿美元 [23] - 中国大陆2025年半导体材料市场规模达到156亿美元，同比增长12.5%，在主要地区中增速最快 [24] - 2025年中国大陆半导体材料市场占比约21.3%，已成为全球第二大市场 [24] - 湿电子化学品在晶圆制造材料中占比约7.5%，与光刻辅助材料、CMP抛光液及垫合计占比约22.5% [36] - 含泛湿电子化学品的市场规模预计由2024年的9.6亿美元提升至2026年的约11.7亿美元 [36] - 湿化学品与CMP材料在各晶圆制造材料类别中增速相对领先，双双达到两位数增长率 [36] 2、 需求扩容+国产替代，湿电子化学品步入发展快车道 - 2024年全球湿化学品总市场规模达到101.02亿美元，集成电路占比约70.2%，新型显示占比约19.3%，晶硅太阳能占比约10.5% [45] - 太阳能领域是湿电子化学品需求量最大的应用方向，2024年需求量约222.8万吨 [45] - 显示面板领域2024年需求量约102.8万吨 [45] - 集成电路领域2024年需求量约125.4万吨 [45] - 集成电路用湿电子化学品需求整体保持增长，2021年至2025年市场规模由68.4亿元增长至86.0亿元 [53] - 前道晶圆制造用湿电子化学品占比集成电路领域约80%左右 [53] - 2023年全球集成电路用湿电子化学品中，硫酸占比约23%，双氧水占比约20%，CMP抛光液和铜刻蚀液各占约14% [58] - 2023年湿电子化学品领域，欧美、日本、中国台湾分别占据全球主要份额约30%、27%和18%，中国大陆市场份额约14% [59] - 逻辑芯片制程由65nm向5nm推进，晶圆刻蚀次数由约20次提升至约160次 [63] - 成熟逻辑晶圆月需求量预计从2025年的580万片增长至2035年的920万片 [69] - 先进逻辑晶圆月需求量预计从2025年的200万片增长至2035年的440万片 [69] - TSMC预计2026年资本开支为600–640亿美元，Samsung预计为786亿美元，SMIC预计为81亿美元 [75] - DRAM市场规模由2023年Q1的96亿美元提升至2025年Q4的600亿美元 [77] - NAND Flash市场规模由2023年Q1的87亿美元提升至2025年Q4的237亿美元 [77] - DRAM月需求量预计由2025年的170万片提升至2035年的330万片 [77] - NAND月需求量预计由2025年的170万片提升至2035年的210万片 [77] - 3D NAND台阶工艺加工次数由32L的4次提升至128L的16次，清洗工艺加工次数由7次提升至20次 [84] - 176层3D NAND芯片的单位晶圆材料消耗约为32层的1.6倍，500余层则扩大至3.0倍 [84] - 铠侠第10代BiCS FLASH采用332层堆叠，较第8代约59%的位密度提升 [84] - 高端封装出货量预计从2023年的约66百万颗增长至2029年的约740万颗，复合增速约50% [92] - 显示面板领域湿电子化学品需求量将由2024年的102.8万吨提升至2028年的151.7万吨，期间CAGR约10.2% [98] - 2024年中国TFT-LCD和OLED用湿电子化学品需求量分别为67.8万吨和35.0万吨，预计2026年分别增至74.8万吨和48.3万吨 [99] - TFT-LCD需求2024—2026E CAGR约5.0%，OLED需求CAGR约17.5% [99] - 全球光伏新增装机规模有望由2024年约530GW提升至2030年约1,078GW（乐观情形）或约881GW（保守情形） [107] 3、 行业多点开花，优质厂商迎发展机遇 - 安集科技2025年实现营收25.04亿元，同比增长36.47%，归母净利润7.84亿元，同比增长46.85% [120] - 安集科技化学机械抛光液全球市场占有率由8%提升至13%，功能性湿电子化学品全球市场占有率约6% [121] - 鼎龙股份2025年实现营收36.60亿元，同比增长9.66%，归母净利润7.20亿元，同比增长38.32% [126] - 鼎龙股份CMP抛光液、清洗液业务营收2.94亿元 [126] - 鼎龙股份2026年一季度营收10.20亿元，同比增长23.82%，归母净利润2.51亿元，同比增长77.99% [126] - 兴福电子电子级磷酸产品在国内半导体领域市场占有率第一 [116] - 兴福电子电子级硫酸、电子级双氧水等产品已达到G5等级 [116] - 上海新阳在电镀液、清洗液及先进封装化学品领域形成较完整布局 [115] - 中巨芯是国内少数能稳定批量供应12英寸集成电路制造用电子级氢氟酸的企业 [116] - 翰博高新通过参股公司收购韩企在华资产，积极发力功能性湿化学品领域 [115] - 格林达核心产品TMAH显影液已达到G5等级，并持续推进集成电路客户验证和产品导入 [116]

公司核心观点 - 长江存储已完成从“国产替代企业”向“全球前三NAND平台”的跃迁，短期关注存储价格周期，长期重视330亿元募资带来的技术升级与供应链验证机会 [43] 公司概况与行业地位 - 长存控股是全球第三、中国第一大NAND Flash原厂，按销售金额和出货量口径位列全球第三 [2][3][9] - 公司前身长存有限自2016年设立，专注3D NAND闪存及存储器解决方案，核心技术覆盖产品设计、工艺、封测等环节 [9] - 公司无控股股东或实际控制人，主要股东包括湖北长晟持股26.54%、芯飞科技持股25.35%、国家集成电路产业投资基金一期持股11.97%、二期持股11.38% [3][21] - 全资子公司长江存储承担3D NAND闪存研发制造核心业务，子公司宏茂微开展半导体芯片封测服务 [3][21] - 2026年7月，公司转让武汉新芯39%股权，持股比例由68.19%降至29.19%，不再纳入合并报表，聚焦3D NAND闪存主赛道 [21] 技术实力与产品布局 - 公司依托自研晶栈®Xtacking®架构，2018年全球首创混合键合技术路线，芯片面积可减少约25%，生产周期可缩短20% [9][18] - 2022年推出Xtacking 3.0技术，成为全球首批推出200层以上3D NAND Flash产品的企业，2024年迭代Xtacking 4.0技术 [18][39] - 截至2026年3月末，行业内300层以上3D NAND产品已量产出货，公司技术跻身全球第一梯队 [14] - 公司采用IDM一体化经营模式，业务涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试及固态硬盘模组加工与测试 [13] - 产品覆盖四大方向：智能终端存储、固态硬盘、存储芯片、个人用户产品（致态品牌） [3][10] - 已完成第五代TLC、QLC 3D NAND闪存量产，同步推进第六代产品研发 [9][10] - 产品广泛应用于移动通信、消费数码、计算机、服务器及数据中心等领域，已导入全球一流客户供应链 [3][9] 财务表现与盈利能力 - 2023-2025年营业收入快速增长，CAGR达83.60% [4][23] - 2026年第一季度实现营业收入470.423亿元，同比增长393.38% [4][23] - 2026年第一季度归母净利润333.79亿元，盈利规模呈加速扩张态势 [2][37] - 2023年归母净利润亏损191.81亿元，2024年转正至67.71亿元，2025年增长至142.11亿元 [37] - 2026年第一季度毛利率高达76.77%，净利率达71.18% [2][4][32] - 2023-2025年综合毛利率和净利率逐年提升，主营业务毛利率提升因产品售价上升及单位成本下降 [32] - 2025年存储芯片毛利率达44.21% [32] - 2023-2025年期间费用率呈下降趋势，2025年研发费用达55.846亿元，同比增长30% [35] 产品营收结构 - 存储芯片2026年第一季度营收238.55亿元，占比51% [4][26] - 智能终端2026年第一季度营收166.68亿元，占比36% [4][26] - 固态硬盘2026年第一季度营收47.14亿元，占比10% [4][26] - 2025年存储芯片实现营收294.440亿元，占NAND Flash产品营收近50% [26] - 智能终端产品已导入国内主要智能手机厂商，销量和市场份额快速提升 [26] - 固态硬盘产品包括企业级、消费级和致态系列个人用户产品 [26][28] 产能与产线布局 - 公司在武汉光谷建有三座12英寸3D NAND Flash晶圆产线，已建成中国大陆领先的3D NAND Flash晶圆生产基地 [5][39] - 一期、二期产线均满产，三期产线预计2026年底投产 [5][39] - 2023年至2026年一季度产能利用率分别为94.42%、95.43%、97.91%和98.02%，2026年一季度接近满产状态 [39] 募资计划与用途 - 公司拟募集资金330亿元，用于产线升级及相关研发 [2][5][41] - 长江存储量产线技术升级项目拟使用208亿元，用于购置新设备和更新改造现有设备，推动产品向更高代次演进 [41][42] - 研发相关募投项目拟使用122亿元，用于存储器领域技术开发及前瞻性技术研究 [41][42] - 募资将提升公司产线代次、产品性能与研发技术水平，保持国际一流水平，提升全球竞争力和市占率 [5][41] 投资建议方向 - 存储原厂：受益于存储价格持续强劲及先进产能释放，关注技术领先、产品结构持续升级的存储原厂 [43] - 设备/零部件及材料：受益于国内存储原厂扩产，关注卡位良好及份额较高的存储设备，国产化率迎来1-N阶段大规模提升 [44] - 代工及封测：关注工艺平台完备、客户卡位良好及产能利用率持续提升的晶圆代工公司，以及具备Memory高叠层封装与测试能力的封测公司 [45]

核心观点 - 中国科技公司市值叙事已完成更替，定价标的物从“增长的确定性”换为“位置的必要性”，讲者从外资与明星公募换为国资与耐心资本，估值语法从现金流折现换为“必须存在”的主权期权式定价 [3] 2021年叙事：互联网平台经济巅峰 - 2021年2月恒生科技指数盘中触及11001.78点历史高点，对应65-70倍滚动市盈率，同期纳斯达克PE约50余倍，恒生科技指数估值溢价约30%-40% [4] - 腾讯市值达7.3万亿港元，美团2.6万亿港元，快手上市首日盘中市值约1.4万亿港元，拼多多2600亿美元，百度1000亿美元 [6] - 故事语法为流量帝国按约35倍前瞻市盈率定价，亏损平台按市销率定价，市场相信用户规模壁垒可维持超额利润，“烧钱换规模，规模换估值”是普遍共识 [6] - 讲者为北向资金、明星公募与外资，通道为美股与港股二次上市，叙事概念包括“用户价值（MAU×ARPU）”“流量变现效率”“双边平台”“赛道论” [6] - 2021年中芯国际、宁德时代、比亚迪等硬科技公司已获重视，但市值规模与关注度仍与互联网巨头存在数量级差距，中芯国际彼时4000多亿元市值属半导体行业天花板 [6] - 2022年至2024年叙事重构期，平台公司集体缩表，“降本增效”替换“无边界扩张”，10倍市盈率成为中国互联网公司标配，二级市场用审视公共事业的估值框架审视互联网巨头 [7] 2026年新叙事：AI与硬科技崛起 - 2026年8月19日宇树科技上市，首日开盘暴涨629%，收盘涨460%，市值3418亿元，网上中签率0.018%创科创板历史新低，而2025年6月最后一轮融资投后估值仅为127亿元 [2] - 2026年7月27日长鑫科技上市，上年归母净利润18.75亿元，首日收盘市值3.28万亿元，市场为每元年利润支付约1750元（扣非口径约309元），上市后股价快速拉升，7月31日盘中一度站上4万亿元，成为A股首家总市值突破4万亿元公司，8月13日市值约3.54万亿元超越腾讯成为中国市值最大上市公司 [2] - 新叙事星座由DeepSeek于2025年1月发布R1点燃，英伟达单日下跌17%，全球资本被迫重新为中国AI标价 [9] - 2025年2月阿里宣布三年投入超3800亿元建设AI基础设施，成为大厂故事从降本增效转向AI资本开支的标志 [9] - 新叙事中市场更愿为“位置故事”付费：长鑫是“国家存储”，寒武纪是“中国的英伟达”，智谱与MiniMax被放进与OpenAI较量的坐标系，宇树扛起全球具身智能大旗 [9] - 叙事锚点从“中国的XX”（估值对着硅谷打折）换为“XX的中国”（差距被叙述为上涨空间），2021年市场夸赞新公司比作茅台，2025年8月寒武纪股价超越茅台短暂登顶“股王”，2026年6月工业富联市值也超越茅台 [10] - 故事讲述者从2021年的北向资金与明星公募，换为2024年后的中央汇金（类平准基金）、国家创投引导基金（20年期“耐心资本”），被动指数基金规模反超主动权益基金 [13] - 长鑫股东名单中国资本与国家基金占主导，宇树最后一轮融资由腾讯、阿里、中国移动与吉利领投 [13] - 寒武纪市盈率一度超过3000倍，2026年6月底盘中市值突破万亿元，成为科创板首只万亿股 [13] - 智谱以约7亿元年营收，在2026年6月22日盘中摸到约1.33万亿港元 [13] - 清华大学全球证券市场研究院报告显示，长鑫科技上市“重塑区域市值版图”，合肥证券化率升至340%、居全国第三 [13] - 上市通道成为叙事一部分：2025年6月证监会推出科创板“1+6”改革，重启第五套上市标准并增设科创成长层，长鑫科技是预先审阅机制首单，从受理到上市仅用七个月，沐曦从受理到上市170天，宇树科技从受理到注册生效仅104天，智谱与MiniMax在港股对未盈利大模型企业包容框架下完成上市 [13][14] - A股千亿市值公司从十年前61家增至205家，电子行业以35家超越银行居首，民企从7家增至67家，千亿公司十年市值增幅约六成来自盈利扩张、四成来自估值修复 [14] DeepSeek：新叙事的将来时 - DeepSeek已启动IPO筹备，拟年内递交科创板申请、2027年挂牌，新一轮融资投前估值约710亿美元（约5000亿元人民币），首轮募资据报突破500亿元，投资方包括腾讯、宁德时代、京东、网易及国家人工智能产业基金 [15] - DeepSeek集齐席勒叙事清单上几乎所有高传播特征：名人效应（梁文锋低调与神秘）、人文故事（小团队、低成本、开源、战胜巨人的大卫与歌利亚故事，嵌进大国博弈理论故事） [15][17] - 关于其训练成本口径与算力来源的技术质疑从未真正进入传播曲线 [17] 全球科技叙事变化 - 2026年夏天Alphabet宣布计划融资850亿美元投入AI，SK海力士以294亿美元创下ADR发行纪录 [18] - 2026年6月SpaceX以每股135美元定价IPO，首发募资750亿美元、估值1.77万亿美元，刷新沙特阿美保持了七年的256亿美元募资纪录 [18] - Anthropic最快2026年8月底公开递交IPO文件，募资规模料将追平甚至超越SpaceX，投资者谈论估值2万亿美元起步，最快10月挂牌 [18] - OpenAI已秘密递表，2026年秋天全球资本市场可能为三家“故事公司”同时结账 [18] 小红书：旧叙事与新叙事的对照实验 - 小红书已聘请高盛与中金秘密向港交所递交上市申请，老股转让对应估值已达500亿美元（约3500亿元人民币），上市估值据传最高看至700亿美元（约5000亿元） [20] - 小红书2023年首次盈利（营收37亿美元、净利5亿美元），2025年营收预计60亿至80亿美元，净利润约30亿美元，月活用户超过4亿，广告收入占比76% [20] - 以500亿至700亿美元估值对应约30亿美元年利润，市盈率仅17至23倍，远低于腾讯2021年巅峰时约35倍前瞻市盈率 [21] - 小红书仍讲上一轮故事：月活、日均使用时长、“种草—拔草”转化闭环、广告加电商变现路径，在智谱一度拿过市销率超过1200倍的市场里沿用上一轮故事语法 [21] - 小红书发行定价将回答：当买家习惯为“位置”付费，“增长的确定性”还有没有买盘，若遇冷说明旧语法已被新星座驱逐，若受捧说明市场开始为两轮叙事同时标价 [23] 叙事修复与风险 - 智谱完成314亿港元配售后单日下跌约两成，市值自约1.33万亿港元高点回撤超六成 [25] - MiniMax自3月峰值回撤超过80%，在千亿港元附近 [25] - 宇树上市次日股价重挫18.7%，收盘市值约2780亿元，开盘追高者两天浮亏约37% [25] - DeepSeek尚未上市，叙事中没有对应抗体机制（无季报、无解禁、无价格背叛），恰停留在叙事星座中最璀璨阶段 [25] - 寒武纪2025年营收增长453%并首次盈利，长鑫营收增至618亿元并首次盈利，工业富联净利润增长52%——故事正在被数字追上 [25]

文章核心观点 文章核心观点是ABF（味之素积层绝缘膜）作为AI时代先进封装的关键材料，正面临由日本味之素垄断导致的供给紧缺和涨价周期，这为中国大陆的国产替代厂商创造了历史性的发展机遇 ABF材料特性与重要性 - ABF是FC-BGA封装基板的核心绝缘材料，用于载板铜线布线层之间做隔离，是高端CPU、GPU、AI算力芯片IC载板的核心材料，没有它载板几乎成废板 [16] - ABF膜具有低介电常数、低介电损耗特性，是超薄固态绝缘胶膜材料，通过逐层热压堆积构建高性能封装载板，为精密电路提供层间与线间绝缘支撑和物理保护 [9] - ABF材料突破BT树脂限制，使用ABF配合半增材工艺（SAP），线宽/线距可做到5微米，是BT基板的十分之一，在同样面积载板上可布置密度高出数倍的电路 [9] - 现代高端ABF载板制造是反复堆叠过程，在核心层基板上交替叠加ABF绝缘膜和铜导体层，一张高端载板需增层20次以上，形成20多层电路的三维结构 [17] - ABF膜厚度仅20-30μm，非常平整，允许工程师用激光打出极小孔并铺设极细电路，实现多层电路堆叠 [17] ABF材料历史与垄断格局 - ABF由日本味之素公司开发，1970年代味之素在生产味精过程中意外发现副产物能提炼出绝缘性极高的树脂类合成材料 [16] - 1996年英特尔主动联系味之素，双方合作研发FC-BGA封装方案，ABF增层薄膜自此成为主力绝缘材料，味之素团队仅用四个月完成开发，1999年正式量产 [16] - 味之素垄断全球ABF膜市场近30年，独占全球95%份额，利润率高达50%以上，没有任何海外竞品能规模化替代 [16] - 味之素ABF膜营收仅占公司整体约6%，却贡献近三分之一营业利润，利润率高达57%，远超食品主业约10%的水平 [49] - 味之素围绕ABF材料布局200余项核心发明专利、数千项配套工艺专利，核心专利保护延续至2035年 [49][60] 供给侧分析 - 2026年8月中旬消息，日本味之素或将削减中国大陆客户30%的ABF膜供货量 [49] - 味之素唯一竞争对手积水化学市占仅约5%，但味之素高端AI专用GX/GS系列近乎无进口替代方案 [49] - 2026年二季度，味之素ABF膜月产能200万平方米以上已实现满产，截至2026年8月月出货量从2025年第四季度的100-120万平方米爬升至300万平方米 [50] - 味之素宣布投资约250亿日元（约1.5亿美元）在日本岐阜县建设第三座工厂，计划2028年动工，预计2032年才能投产 [50] - 味之素计划在最近两年投资250亿日元基础上，再于10年内追加相同规模资金，目标将产能提升达50% [50] - ABF扩产周期约18-36个月，认证周期长达3-5年，下游PCB厂商自2025年以来已启动超600亿元扩产 [50] - ABF载板供需缺口预计2026年下半年达10%，2027年扩大至21%，2028年进一步升至42% [50] - 全球ABF膜市场规模预计从2025年的5.14亿美元增长至2032年的10.69亿美元，但味之素产能增幅仅50%，远跟不上AI算力每年双位数增长 [50] - 味之素已确认ABF涨价开始，幅度或至少达30%，将直接推升载板材料成本压力，带动整体载板报价具备约3%至6%额外上调空间 [50] 需求侧分析 - ABF膜约占载板BOM成本的30% [33] - 据友硕预计2026年全球AI芯片出货量较2025年增长2倍以上，英伟达GPU供不应求，台积电CoWoS先进封装产能连年翻倍 [33] - 2025年味之素下游结构中，服务器领域占比超30%，网络通信与5G占比约30%，其余为汽车电子与消费电子 [33] - 友硕预计2025-2028年AI相关ABF载板需求复合增速64%，传统PC、消费电子仅贡献不足20%增量 [33] - 传统PC芯片所需ABF载板层数为4至6层，高端AI芯片已攀升至8至16层 [38] - 据日本基板厂商揖斐电（Ibiden）预测，GPU/ASIC出货量将从2025年的略超1500万颗增至2028年的3000万颗，基板面积从80×80mm增至110×110mm，层数从9+9增至12+12 [38] - 高性能封装基板面积比传统增加到3.5倍，总层数由6层增加到18层，单一芯片对ABF材料使用量达到传统芯片的10.5倍 [38] - 2023年全球ABF载板市场规模67亿美元，占IC载板的54%，预计2028年增至103亿美元，市场占比提升至57%左右 [43] - ABF载板出货量预计以10%的CAGR，从2023年的18.2亿片快速增长至2028年的31.1亿片 [43] 玻璃基板与ABF关系 - 玻璃基载板被业界视为下一代封装核心材料，但玻璃与ABF并非替代关系，而是搭配共存的组合 [39] - 英特尔方案叫Glass Core，把载板中间做骨架的有机材料换成一層玻璃，上下两面仍然贴ABF膜做增层 [39] - 台积电正与Ibiden、群创光电合作开发玻璃核心基板，产品采用三层结构，玻璃核心层夹在两层ABF树脂绝缘层中间 [39] - 京东方布局的玻璃基封装载板采用“玻璃芯（Glass Core）+ ABF”混合方案，玻璃作为核心层提供结构支撑与垂直导通，ABF积层膜作为介电层在玻璃上下两侧增层布线 [39] 产业链结构 - 产业链上游关键材料包括ABF膜、铜箔、核心层基材（BT树脂和环氧树脂体系）、制程设备（激光直接成像设备LDI）等 [28] - 材料方面最核心的是ABF膜，由味之素垄断，日本积水化学、太阳油墨等少数企业合计市占率微小 [28] - 铜箔国际市场主要由日本三井金属、福田金属、日立等企业主导，国内诺德股份、铜陵有色等正在向高端铜箔延伸 [28] - 载板核心层基材主要使用BT树脂和环氧树脂体系，三菱瓦斯、松下电工、台光电是主要供应商 [28] - 产业链中游载板制造是技术壁垒最集中环节，2022年全球前十大载板厂占全球84.8%产值，中国台湾占38.3%，其次为韩国与日本，三地厂商总计囊括90%载板市场 [28] - 前五大载板厂分别为欣兴（17.7%）、南电（10.3%）、日厂Ibiden（9.7%）、韩厂SEMCO（9.1%）、日厂Shinko（8.5%），五家合计占一半以上全球份额 [28] - 2025年越亚半导体材料采购占比最高分别为氰化亚金钾（24.36%）、半固化片（18.57%）、化学品（16.61%） [24] 国产替代分析 - ABF膜此前未受美国出口管制约束，国内产业链长期依赖进口、疏于自主布局 [60] - 国内ABF膜国产替代存在五大核心壁垒：专利壁垒、高端工艺积累、超高良率量产能力、头部客户长期认证、高阶层数适配技术 [60] - 味之素在高端ABF膜产线上常年维持95%到99%的超高量产良率 [60] - IC载板厂导入新材料的完整验证周期通常1到3年，需完成冷热循环、湿热老化、长期电性等数百项测试 [60] - 国产替代产品仅能适配中低端场景，16层以上核心高端场景与味之素原版ABF膜仍存在明显代差 [60] - 国内企业另辟蹊径，自主研发出CBF、NBF、GBF等差异化替代产品，行业已形成清晰梯队分化格局 [65] - 未来2-3年将是国内ABF膜技术突破、产能释放、客户认证的关键窗口期 [65] 建议关注公司 - 激智科技：主营光学扩散膜、光学增亮膜、量子点膜等，可依托光学膜涂布工艺切入ABF膜领域 [71] - 华正新材：主营覆铜板、复合材料等，CBF积层绝缘膜进展较快，已在FC-BGA、ECP、VCM等多个应用场景取得技术突破，开发适用于FC-BGA的绝缘胶膜在下游测试反馈良好 [72] - 莲花控股：2026年4月通过公开摘牌取得纽菲斯46%股权，纽菲斯是国内电子绝缘积层胶膜领域领先企业，中低端“类ABF膜”产品已实现批量供货 [77] - 宏昌电子：主营电子级环氧树脂，与晶化科技合作开发GBF先进封装增层膜，采用低损耗环氧体系，构建树脂合成、膜材制造和覆铜板三位一体能力 [78] - 天和防务：布局建设半导体ABF封装材料“秦膜”中试产品线，秦膜主要用于WLP、PLP等先进封装、MIS载板制作以及SAW、MEMS器件封装等领域 [83] - 生益科技：全球电子电路基材核心供应商，硬质覆铜板销售总额持续保持全球第二，先进封装用积层胶膜（SIF）系列产品已获得先进封装客户认可和批量订单 [84] - 南亚新材：投资兴南创芯，实现BT类基材与ABF类基材协同发展，2025年4月兴南创芯年产60万平方米先进封装基板用高性能积层膜智能工厂建设项目获批开始建设 [89] - 中京电子：投资盈骅新材，盈骅新材ABF载板增层膜已向全球ABF载板龙头企业送样，应用于CPU、GPU、AI等芯片领域 [90]

核心观点 - 年内公募基金打新收益显著，近5000只产品参与，首日浮盈超547亿元，但高收益具有阶段性特征，投资者需理性筛选产品 [2][4][10] 打新市场数据与表现 - 截至8月20日，年内50只新股完成配售，120家基金公司旗下合计4975只产品参与打新，合计获配金额143.83亿元 [4] - 新股上市首日合计浮盈达547.4亿元，整体配售加权首日收益率高达460% [4] - 头部公募成为主力，易方达基金、广发基金、华夏基金、南方基金、富国基金等均有超200只基金参与打新，获配金额均超过6亿元 [4] - 年内首日涨幅超400%的新股达15只，长进光子首日涨幅1510.52%，臻宝科技首日涨幅1212.84%，分别有2491只、2691只基金获配 [4] - 长鑫科技IPO有100家公募机构参与网下配售，合计获配金额52.2亿元，上市首日涨幅465.82% [4] - 8月19日宇树科技登陆科创板，发行价150.8元/股，盘中最高1100元/股，收盘涨幅460.34%，92家公募合计获配金额8.3亿元 [5] - 截至6月末，沪深三个板块网下申购账户数量均已破万户，回到历史高点附近 [5] - 科创板网上参与账户数量由2025年四季度的平均528万户上升至2026年二季度的平均674万户，主板、创业板网上参与账户数量亦有所上升 [5] 打新高潮驱动逻辑 - 新股估值较行业平均水平折价幅度明显抬升，发行市盈率显著低于二级市场同行水平，发行端主动预留上涨空间 [7] - IPO审核强化科创属性，上市企业盈利增速整体抬升，新股多属于半导体设备、光通信、AI硬件等高景气赛道，国产替代预期下二级市场给予成长溢价 [7] - 新股发行节奏常态化，IPO市场呈现“数量精简、质量抬升”特征，高新科创企业供给增多，集中在机械设备、电子、汽车、电力设备、基础化工等方向 [7] - 低利率环境下传统固收理财收益下行，稳健资产稀缺，优质“硬科技”新股供给增多且定价机制优化，持续强化市场情绪 [7] 公募打新策略与筛选维度 - 主板新股关注发行估值折价、ROE与现金流、募资规模、可比公司估值等指标，接受较低但更稳定的表现 [9] - 创业板新股关注公司业务的成长性、创新能力以及盈利质量 [9] - 科创板新股关注技术壁垒、研发转化、国产替代空间、未盈利企业现金消耗和商业化路径及限售安排 [9] - 北交所新股从盈利能力、行业景气度、技术壁垒等角度关注“专精特新”小巨人企业 [9] - 部分基金公司借助AI工具对上市公司表现进行量化比较，作为新股评价参考 [9] 投资者借道基金参与打新的建议 - 选择基金时关注规模，理想规模在2亿元至10亿元之间，规模过大摊薄收益，规模过小可能无法满足网下打新底仓市值要求 [10] - 关注基金管理人的报价能力，“入围率”和“中签率”是重要指标，同时关注过往底仓管理能力及基金净值稳定性 [10] - 优先挑选偏债混合、灵活配置类基金，股票仓位不宜过高，优选底仓宽基蓝筹、高股息低波动股票 [10] - 底仓波动率较高的权益产品容易抵消打新增厚收益，需考察基金净值稳定性和回撤控制水平 [10]

报告行业投资评级 - 报告未明确给出行业投资评级 [1] 报告的核心观点 - 载板是芯片封装与PCB之间的关键连接层，是AI算力升级的核心受益方向，ABF载板主要用于CPU、GPU、ASIC等高性能计算芯片 [2] - 全球封装基板市场产值2025—2030年CAGR预计达到14.7%，需求由单一GPU向整个AI/HPC平台扩散 [2] - 载板认证周期长、壁垒高，高端FC-BGA产能形成缓慢，大陆厂商整体仍处于突破阶段 [2] - ABF膜、T布、载体箔等上游材料国产替代需求突出，国内厂商正从研发向客户验证、小批量交付推进 [3][4][5] 根据相关目录分别进行总结 载板行业概况 - 载板是PCB中增长最快的细分领域之一，据Prismark预测，2025—2030年全球封装基板市场产值CAGR预计达到14.7% [2] - 需求由单一GPU向GPU、ASIC、服务器CPU及交换芯片等整个AI/HPC平台扩散 [2] - Chiplet及2.5D/3D先进封装推动载板向大尺寸、多层化和精细线路升级，高端有效产能消耗速度快于名义产能增长 [2] - 全球IC载板产能集中于中国台湾（34%）、韩国（30%）、日本（18%），中国大陆仅占14% [21] T布（低CTE材料） - T布低热膨胀、高模量，热膨胀系数约为普通E布的一半（T布2.8×10⁻⁶/℃，E布5.6×10⁻⁶/℃），是高端载板重要基础材料 [3][15] - T布拉伸强度4.8GPa，拉伸弹性模量86GPa，均高于E布的3.2GPa和75GPa [15] - 目前T布仍主要由海外厂商供应，国产厂商正处于客户认证和产能释放阶段 [3] - 关注宏和科技、中材科技、国际复材、中国巨石，其中宏和科技、中材科技具备T布稳定供应及量产能力，2025年以来规模放量，已进入台光电子等供应体系 [3] ABF膜 - ABF是味之素开发的高端FC-BGA载板核心绝缘介质，1999年商业化，全球市场份额超过95% [4] - ABF材料需兼顾低介电、低热膨胀、高绝缘及精细线路加工性能，替代壁垒高 [4] - AI芯片进入Chiplet、2.5D/3D先进封装后，载板面积及层数增加，单块载板ABF使用量增加 [4] - 载板尺寸从约2023年HPC的70×70mm（9+9层）增至2026年AI先进封装2.5D的约100×100mm（11+11层），2031年AI先进封装3D预计达约120×120mm（13+13层） [19] - ABF膜对华供应收紧预期升温，自主可控需求突出，关注华正新材、莲花控股、宏昌电子 [4] 载体箔 - 高端IC载板线宽线距向10/10μm级别演进，mSAP成为精细线路重要工艺，对≤3μm超薄铜层、低表面粗糙度及稳定剥离控制提出更高要求 [5] - 三井金属MicroThin全球份额超过95%，供应高度集中 [5] - 三井金属MicroThin月产能规划从FY2025的250万平方米/月增至FY2028的320万平方米/月 [17] - 方邦股份是国内少数布局带载体可剥离超薄铜箔的厂商之一，可剥铜主要应用于IC载板，已通过多家下游客户测试认证，持续取得小批量订单，处于由技术验证向商业化放量过渡阶段 [5] 载板本体 - 全球载板产能集中于日本、韩国及中国台湾地区，大陆供应份额较低，正从成熟BT载板向FC-BGA突破 [5] - 深南电路BT载板产能已兑现，FC-BGA 22层及以下实现量产，24层及以上继续推进技术研发 [5] - 兴森科技CSP载板实现收入增长，FC-BGA已做好量产准备且良率持续改善，当前尚未实现大批量生产，客户导入及样品交付工作按序推进中 [5]