PCIe交换芯片市场概况 - 2023年全球PCIe交换芯片市场规模为17.8亿美元（约128亿元人民币），预计2032年达48亿美元，年复合增长率11.7% [1] - 中国占全球PCIe交换芯片需求的35%-40%，但本土企业市占率不足10%，国际厂商仍主导市场 [1] 井芯微电子JXW8848芯片技术特性 - 支持PCIe Gen4协议并向下兼容3.0/2.0/1.0，采用无阻塞交换架构，48通道/12端口，单通道速率16GT/s，总带宽768Gbps [6][8] - 采用FC-BGA封装（27mm×27mm），核心电压0.9V，I/O电压1.8V，功耗达国际主流水平 [8] - 通过信号完整性优化技术降低传输衰减与干扰，提升数据稳定性 [13] 国产化与供应链安全 - 设计/流片/封装/测试全链路国产化，采用自主IP与国产工艺，具备完整知识产权 [11] - 计划2025年三季度实现全链路国产化量产 [9] 应用场景与功能 - 支持AI训练、智能车等场景的NTB（非透明桥）多主机域隔离 [15] - 集成DMA引擎与Cross-link实现高效数据传输，具备DPC防护与Virtual Switch功能 [15] - 覆盖异构计算互连、NVMe存储池构建、工业控制及边缘计算四大领域 [16][20] 生态战略与行业意义 - 与国内CPU/主机厂商联合认证，推动协议兼容性测试与行业标准对接 [18] - 未来3-5年计划推出PCIe Gen5芯片，聚焦AI智算中心与智能设备市场 [20] - 标志着国产PCIe芯片从"可用"向"好用"转型，为算力基础设施国产化提供技术路径 [22][23]

公司概况 - 杰发科技成立于2013年，前身为联发科汽车电子事业部，2017年被四维图新收购 [1] - 公司聚焦汽车车规级芯片研发，联发科骨干人员和研发团队仍是研发支柱 [1] - 当前拥有四大产品线：SoC芯片（座舱类、车联网、IVI等）、MCU芯片、胎压监测传感器专用芯片、功率放大器芯片 [1] 产品与技术 - 芯片累计出货量超3亿颗，其中SoC芯片近9000万套片，MCU芯片超7000万颗 [1] - 首款基于ARM Cortex-R52内核的多核高主频MCU芯片AC7870于2023年4月点亮 [1] - 模拟IP自研率达100%，数字IP自研率超90%，推进设计、封测、晶圆制造全链条国产化 [1] - 所有产品线均通过车规认证，每条产品线至少完成两代以上量产迭代 [2] - SoC芯片已历经五代，从2014年AC8225量产至今 [2] - MCU芯片领域：2018年首颗32位车规级MCU量产，2022年发布满足ASIL-B标准的AC7840x [2] - MCU芯片累计出货量突破2.5亿颗，全球超8000万辆车使用其芯片 [2] 市场与客户 - 车载信息娱乐系统在国内后装市场领先，前装市场获部分自主品牌和合资品牌OEM认可 [1] - 芯片产品覆盖国内外主流整车厂与一级供应商 [2] - Tier1客户包括霍尼韦尔、宁德时代、联合电子等 [2] - 终端客户包括广汽、理想汽车、小鹏汽车、吉利、宝马、沃尔沃等 [2]

报告公司投资评级 - 维持对中科曙光“增持”评级 [5][8] 报告的核心观点 - 5月25日晚间公司公告海光信息拟吸收合并公司并停牌 本次收购对算力产业发展有风向标意义 新公司可实现全产业链国产替代 加大产业链深度融合 [5][7] - 截止停牌前公司市值906亿元 低估明显 本次交易或带来价值回归 公司持有的3家股权对应市值超总市值 还有多项业务和参股资产 [7] - 2025年海光在产品端迎来重要节点 国产AI芯片能力提升 英伟达供应中国芯片性能下降 助推国产芯片推广 此次吸收合并有助于海光芯片产业链整合和推广应用 [7] - 2024年公司服务器相关业务收入下滑8.40% 但毛利率提升5.46PCT 收入质量提升 国内服务器厂商内卷 浪潮信息毛利率下降 [6][7][8] 相关目录总结 市场数据 - 2025年5月23日收盘价61.90元 一年内最高/最低87.38/34.32元 沪深300指数3882.27 市净率4.48倍 流通市值902.88亿元 [1] 基础数据 - 2025年3月31日每股净资产13.81元 每股经营现金流 -0.76元 毛利率26.07% 净资产收益率摊薄0.92% 资产负债率41.24% 总股本/流通股146320.38/145861.1万股 [1] 财务预测 - 预计2025 - 2027年公司营业收入分别为145.35亿元、167.73亿元、193.78亿元 增长比率分别为10.55%、15.40%、15.53% [9] - 预计2025 - 2027年净利润分别为24.62亿元、33.30亿元、44.19亿元 增长比率分别为28.84%、35.23%、32.70% [9] - 预计2025 - 2027年每股收益分别为1.68元、2.28元、3.02元 对应PE为36.78倍、27.20倍、20.50倍 [8][9] 行业对比 - 2024年工业富联云计算业务收入3194亿元 增速64% AI服务器增速150% [11] - 2024年浪潮信息收入1148亿元 增速74% 净利润23亿元 增速29% 毛利率6.9% [11] - 2024年中科曙光IT设备业务收入117亿元 增速 -8% 毛利率27.3% [11] 海光芯片研发进程 - CPU海光一号2016.3启动研发 2018年发布 海光二号2017.7启动研发 2019年发布 海光三号2018.2启动研发 2022.6发布 海光四号2019.7启动研发 2023.10发布 海光五号2022启动研发 预计2025年发布 [13][15] - DCU深算一号2018.10启动研发 2021年发布 深算二号2020.1启动研发 2023.9发布 深算三号2023.9启动研发 预计2025年发布 深算四号聚焦AI算力 [15]

换股吸收合并事项 - 海光信息拟向中科曙光全体A股换股股东发行A股股票进行换股吸收合并，并募集配套资金，预计构成重大资产重组 [1] - 本次交易有助于两家企业的资源叠加整合，是我国算力产业"补短板、锻长板"的有益尝试 [1] - 交易完成后将优化从芯片到软件、系统的产业布局，汇聚产业链上下游优质资源，发挥龙头企业引领作用 [2] 交易背景与战略意义 - 当前我国以AI为代表的信息产业面临机遇与挑战并存的复杂局面，交易顺应全球产业发展趋势并服务国家战略需求 [2][3] - 交易有利于实现协同发展、降本增效，巩固国产算力产业积淀，打造具有竞争力的创新企业 [3] - 将提升规模效应，为长远发展奠定资本基础 [3] 财务数据表现 - 2025年Q1海光信息营业收入24亿元（同比+50.76%），中科曙光25.86亿元（同比+4.34%） [3] - 海光信息Q1归母净利润5.06亿元（同比+75.33%），中科曙光1.86亿元（同比+30.79%） [4][7] - 截至Q1末海光信息总资产310.06亿元（同比+8.57%），中科曙光359.30亿元（同比-1.88%） [3][6][9] AI算力发展规划 - 交易有利于实现AI领域优势企业资源深度融合，共同研发AI全栈解决方案 [10] - 中科曙光系统集成能力将增强海光信息在高端芯片与计算系统的技术协同 [10] - 近期中科曙光已升级ParaStor F9000和S6000系列产品，加速AI技能迭代 [10] 市场表现 - 截至5月23日收盘，海光信息总市值3164亿元，中科曙光905.70亿元 [10] - 5月26日起两家公司均停牌 [10]

市场表现 - 中证半导体材料设备主题指数上涨0 68% 成分股富创精密上涨8 08% 三佳科技上涨4 85% 华海诚科上涨4 33% 金宏气体上涨3 63% 沪硅产业上涨2 86% [1] - 半导体材料ETF（562590）上涨0 47% 最新价报1 07元 [1] - 半导体材料ETF盘中换手2 31% 成交738 39万元 盘中交易活跃 持续出现溢价 [1] - 半导体材料ETF最新份额达3 00亿份 创近1月新高 [1] 资金流向 - 半导体材料ETF近6天获得连续资金净流入 最高单日获得542 63万元净流入 合计吸金1732 02万元 日均净流入达288 67万元 [1] 行业动态 - 小米集团创始人雷军宣布小米自主研发设计的3nm制程手机处理器芯片玄戒O1即将亮相 [1] - 2024年中国集成电路出口额首次突破万亿元大关 半导体产业链各环节取得显著进展 [1] ETF产品结构 - 半导体材料ETF（562590）及其联接基金紧密跟踪中证半导体材料设备指数 指数中半导体设备占比55 8% 半导体材料占比21 3% 合计权重超77% [2] - 该ETF聚焦半导体产业发展 覆盖光刻胶 大硅片 刻蚀机等关键赛道 直击芯片产业国产化刚需 [2]

公司动态 - 小米集团总裁卢伟冰透露自研芯片"玄戒O1"是公司造芯10年的关键里程碑 将搭载于多款产品而不仅是手机 [2] - 小米董事长雷军通过微博宣布自研手机SoC芯片"玄戒O1"将于5月下旬发布 [3] - 雷军强调该芯片是公司10年造芯的阶段性成果 标志着突破硬核科技的新起点 并回顾造芯历程始于2014年9月 [6] 技术进展 - "玄戒O1"芯片或采用台积电N4P制程工艺 业内推测可能用于小米15S Pro新机 [2] - 该芯片发布后 小米将成为全球第四家、国内第二家拥有自研手机芯片的品牌 与苹果、三星、华为并列 [2] - 公司自2014年成立松果电子后 先后研发澎湃S1、C1、P1等芯片 此次SoC被视为技术自主权的真正突破 [2] 行业影响 - 当前全球手机SoC市场由联发科(34%)、苹果(23%)、高通(21%)垄断 小米自研芯片将打破寡头格局 [2] - 该芯片有望成为小米"人车家全生态"的核心算力中枢 强化生态壁垒和竞争力 [2] - 券商分析师认为该技术将加速芯片国产化进程 [2]

儿童智能手表市场概况 - 儿童智能手表已成为智能穿戴市场重要力量，2024年在传统电商平台销量占比达31.5%，与成人智能手表(34.4%)和智能手环(34.4%)几乎持平 [2] - 小天才(imoo)2024年二季度占据全球儿童智能手表市场近50%份额，跻身全球前五大腕戴设备厂商 [2] - 中国5-12岁儿童约1.7亿人，每3个孩子中就有1个拥有智能手表 [9] 市场规模与增长 - 2018年中国儿童智能手表出货量2167万只，为同期成人智能手表(654万只)的3倍，同比增长16.6% [7] - 按400元均价估算，2018年市场规模突破86亿元 [8] - 2015-2020年需求量年复合增长率超30%，预计2026年市场规模将超200亿元 [8] 产品价格与销售表现 - 线上热销产品中300元以上机型占比高，部分产品销量过万 [4] - 小天才旗舰店四款热销型号历史成交数据分别为70万+、20万+、8万+、6万+，按600元均价计算，四款产品销售额超6亿元 [4] - 2024年儿童手表线上销量863.7万台，销售额38.4亿元，均价444元 [13] 行业发展阶段 - 2007-2014年为探索期，产品功能简单，多为白牌 [11][12] - 2015-2018年为起步期，小天才发布首款通话手表Y01，华为、小米等品牌入局 [12] - 2019年至今为快速发展期，产品功能显著提升，渗透率不断提高 [12] 市场竞争格局 - 小天才2024年线上市占率26.6%，销量同比激增178.9%，远超小米(9.5%)和华为(9.3%) [13][14] - 小天才通过"封闭社交圈"策略提高用户粘性，产品形成Q系(入门)、D系(中端)、Z系(高端)的校园鄙视链 [14] - 品牌厂商在性能、品质、服务等维度全面发力，行业向精品化、品牌化方向发展 [13] 产业链分析 - 上游硬件(传感器、芯片、电池等)占总成本约20% [18] - 600元价位产品中，60%成本来自模块、表带、屏幕等零部件 [18] - 中游品牌厂商凭借品牌溢价和生态壁垒获得主要利润 [18] 芯片技术方案 - 主控芯片厂商主要为紫光展锐和高通，代表产品包括紫光UWS6131E和高通骁龙W5 [21][22] - 国产芯片加速渗透，小天才Z10采用新突思蓝牙/Wi-Fi SoC和导航SoC，华为5 Pro采用高通无线连接芯片 [24][25] - 电源管理芯片主要采用高通PMIC和紫光展锐方案 [26] 行业发展趋势 - 产品功能持续升级，定位精度、视频清晰度、电池续航等关键指标不断提升 [19] - 国产芯片逐步替代进口方案，为国内芯片厂商带来增长机遇 [28][30] - 品牌厂商通过生态壁垒和用户圈层构建护城河，掌握定价权 [30]

半导体行业表现 - 2025年4月SW半导体指数上涨0 62%，跑赢电子行业5 41pct，跑赢沪深300指数3 62pct [1] - 海外费城半导体指数下跌0 94%，台湾半导体指数下跌1 05% [1] - 模拟芯片设计(+4 61%)、半导体设备(+2 13%)、数字芯片设计(+0 94%)涨跌幅居前 [1] - 集成电路封测(-6 37%)、半导体材料(-2 48%)、分立器件(-0 18%)涨跌幅居后 [1] - SW半导体指数PE(TTM)为89 19x，处于2019年以来68 95%分位 [1] 半导体子行业估值 - 集成电路封测和半导体设备PE(TTM)较低，分别为52倍和56倍 [1] - 模拟芯片设计、数字芯片设计估值分别为129倍和100倍 [1] - 半导体设备估值处于2019年以来21 48%分位 [1] 基金持仓情况 - 1Q25基金重仓持股中电子公司市值为4397亿元，持股比例为17 03% [2] - 半导体公司市值为3098亿元，持股比例为12 0%，环比提高0 6pct [2] - 半导体流通市值占比4 65%，超配7 3pct [2] - 前二十大重仓股中新增芯原股份取代沪硅产业 [2] - 澜起科技、晶晨股份、韦尔股份、芯源微持股占流通股比例增幅居前 [2] 全球半导体销售 - 2025年3月全球半导体销售额为559 0亿美元(YoY +18 8%,QoQ +1 8%)，连续17个月同比正增长 [3] - 中国半导体销售额为154 1亿美元，同比增长7 6%，环比增长2 4% [3] - 3月DRAM合约价与2月持平，NANDFlash合约价继续回升 [3] - 4月DRAM现货价上涨 [3] - TrendForce预计2Q25 DRAM和NANDFlash平均合约价均环比上涨3-8% [3] 国产芯片发展 - 模拟芯片和汽车芯片国产化节奏加快 [1] - 模拟芯片下游领域分散，周期相对滞后，目前处于周期向上初期 [1] - 国内企业芯片国产化意愿提高 [1] - 2025年上海车展中国芯展区展出1200余款国产汽车芯片 [1] - 国产汽车芯片正从产品研发步入规模销售阶段 [1]

纪要涉及的行业和公司 - **行业**：智能驾驶芯片行业 - **公司**：地平线、高通、英伟达、蔚来、小鹏、理想、比亚迪、Momenta、黑芝麻、德赛、华为、Mobileye、博世 纪要提到的核心观点和论据 市场格局 - 国内车载芯片市场分低、中、高阶三个层次，低阶含基础 L2 功能，中阶拓展到高速 NOA，高阶扩展到城市 NOV 领域 [2] - 低阶市场由地平线、Mobileye 和博世主导，地平线份额有望增加，但整体 ADAS 市场会被中阶产品挤压 [18] - 中阶市场由地平线征程 6 系列主导，因其性能和价格平衡，被广泛应用于主流 OEM 厂商，高通 8620、8650 及英伟达 Orin 使用较少 [1][2] - 高阶市场主要由英伟达 Orin 系列芯片占据主导地位，少部分份额由高通 8650 和地平线征程 HSD 方案分配 [1][18] 产品情况 - 地平线勾 6 系列覆盖范围广，从低阶到高阶都有产品，反响良好，特别是中间段的 GL1 和 GLM 芯片，被国内主流 OEM 广泛采用 [4] - 黑芝麻域控制器芯片如 A1000 或 C1000 系列曾用于吉利银河车型，但因开发不佳已被替换，在智能驾驶领域份额可忽略不计 [4] - 高通 8775 是舱驾一体芯片，预计 2025 年下半年上车，定位于中低端产品，因座舱和智驾同步开发难度大，主机厂意愿不强，主要由德赛提供整体一体式方案 [1][5] 国产化情况 - 国内车载芯片设计端基本实现自主，但生产端仍依赖国外代工厂，导致中阶及以上芯片国产化率受限，未来趋势是提高设计自主性并寻求更多生产合作 [1][6] 车企自研芯片情况 - 蔚来自研进展最快，ET9 车型已使用自研 ZAM 芯片，小鹏预计 2025 年下半年上车，理想有项目但进度慢，比亚迪计划更慢，预计 2026 年左右公布具体时间，Momenta 自研资源芯片已流片，2025 年下半年将开始搭载项目 [7] - 自研优势是软硬件耦合度好，提高算力利用率，节约成本，规模扩大后成本优势更明显；劣势是产能受限，受台积电代工及政策影响，研发和流片成本高，销量不足时成本高于外采芯片 [7][8] - 传统车企如吉利、奇瑞和长城自研芯片不会成为趋势，新兴车企如蔚来、小鹏和理想更倾向于走自研道路，初期部分车型采用自研方案，后期自研与外采方案将互相补充 [9][10][11] 算法厂商布局芯片领域情况 - 算法厂商如 MOMENTUM 从算法转向硬件领域，有助于业务多元化，提高抗风险能力及营收规模，通过提供全栈解决方案增强市场竞争力及利润空间，但小型算法供应商贸然进入风险较大 [12] - 做算法与设计芯片无直接关联，仅做算法不会带来显著优势 [13] 高端市场突围策略 - 英伟达在高端市场占据主导地位，但业务模式仅限于销售芯片，需 OEM 或算法供应商开发算法，存在产品性能提升慢、无法发挥硬件能力、产品表现差异不大、性价比不足等问题，地平线推出的基于 G6P 的全栈高阶解决方案 HSD 成本更低且性能优越，有市场空间 [14] 技术趋势 - L3 及以上级别智能驾驶对算力需求取决于算法架构，采用大模型路线需约 700TOPS 级别算力，L3 并非一定要用大语言模型，可采用传统算法结合端到端框架实现，算力并非瓶颈 [14] - 国内前两年热议的舱驾一体融合，目前主要用于中低端车型且采用较少，当前方向是将智驾和座舱分开，可能持续至更高算力芯片出现后才会考虑整合 [15] - 仓架一体的 SoC 在设计上考虑了座舱和智驾对算力需求的不同，调度问题较少发生，主要集中在 CPU 方面 [16] - 主流车载芯片价格总体呈下降趋势，低阶芯片约 20 美元，中阶芯片如沟 6M 约 70 美元，高阶芯片如英伟达 Orin X 约 300 多美元，新一代索威尔芯片预计 500 - 600 美元 [3][17] - 高阶芯片发展路径是更低制程、更低功耗、更大算力，低阶和中阶芯片也有此目标，但迭代速度较慢 [19] 地缘政治及关税影响 - 除美国外，其他国家对中国车载芯片出海限制较少，地平线等公司出海进展缓慢主要因海外积累不足，欧洲可能参考美国禁令对算法供应商进行限制，可通过开源算法给全球 Tier1 供应商并由其迭代后部署于中国制造的硬件规避政策风险 [20] 其他重要但是可能被忽略的内容 - 华为虽算力未达到 SoC 级别，但已成功应用成熟 L3 架构于 M9 和 M8 车型 [14] - 国产黑芝麻智能的 C1296 支持多域融合，但整体舱驾一体趋势仍以分离为主 [15]

核心观点 - 昆仑万维"All in AGI与AIGC"战略成效显著，AI商业化拐点已现，各业务线加速落地[2][3] - 公司完成"算力基础设施—大模型算法—AI应用"全产业链布局，AI芯片研发取得突破性进展[6][7] - 海外收入占比达94%，全球化战略成效显著，成为海外收入增长最快的中国AI企业[3][24][26] - 天工大模型技术领先，AI短剧、音乐等应用商业化进程加速，形成多点开花生态格局[12][20][22] 财务表现 - 2025年一季度营收17.6亿元，同比增长46%，毛利率69%[2] - 海外收入16.7亿元，同比增长56%，占总营收94%[3][26] - 2024年研发费用15.4亿元，同比增长59.5%，2025年一季度研发费用4.3亿元，同比增长23%[5] AI业务商业化进展 - AI音乐年化流水1200万美元（月流水100万美元）[3] - 短剧平台Dramawave年化流水1.2亿美元（月流水1000万美元），预计年底达3.6亿美元[3][20] - AI社交应用Linky单月最高收入突破100万美元，月活300万[3] - DramaWave累计下载量突破3000万次，月活超1000万，进入行业前五[21] 技术研发突破 - 天工4.0大模型在GSM8k、MATH等基准测试中表现优异，超越GPT4o等竞品[13][14] - SkyReels-V1视频生成模型开源，在Hugging Face下载量近3万次[15][18] - AI芯片研发进度过半，预计年内流片，团队规模近200人[6][7] 全球化布局 - 业务覆盖100多个国家地区，全球月活用户近4亿[27] - 2024年海外收入51.5亿元，同比增长21.9%，占总营收91%[24] - 发达国家市场（美日英）与新兴市场（印尼、巴西、印度）双轮驱动[21] 行业前景 - 全球AI相关市场规模预计2025年达123万亿元[27] - 短剧市场规模将突破百亿美元，海外月均用户规模预计2-3亿[21] - 国产AI芯片产业商业化进程提速，技术成熟度显著提升[10]