报告公司投资评级 - 买入（维持）[1] 报告的核心观点 - 2024全年与2025年一季度业绩同比持续向好，下游景气度稳中有升、新兴市场需求旺盛、客户拓展成效显著、产品价格与库存有所修复及成本持续优化等是主要原因，未来业绩有望持续向好，维持“买入”评级 [4][5] 根据相关目录分别进行总结 公司概况 - 报告日期为2025年04月30日，数据日期为2025/04/29，收盘价30.45，总股本41,533万股，流通A股41,533万股，资产负债率9.50%，市净率3.05倍，净资产收益率（加权）2.70，12个月内最高/最低价43.88/26.11 [1][2] 业绩情况 - 2024年公司实现营业收入18.28亿元（yoy+23.83%），归母净利润4.35亿元（yoy+34.50%），扣非归母净利润4.05亿元（yoy+33.05%），综合毛利率36.42%（yoy+5.67pcts） [4] - 2025Q1公司实现营业收入4.49亿元（yoy+20.81%，qoq - 5.01%），归母净利润1.08亿元（yoy+8.20%，qoq+5.76%），扣非归母净利润1.04亿元（yoy+24.61%，qoq+31.17%），综合毛利率36.58%（yoy+1.82pcts，qoq+0.61pcts） [4] 业绩增长原因 - 成熟下游领域市场需求有所提振，无人机、智能机器人等相关产品发展势头强劲，机器人2024年营收占比达4%，多款产品进入智能机器人应用并获头部客户批量订单 [4] - 新兴市场是重要增长点，2024年新增100余款车规产品，供应产品数量同比增长超6成，营收占比从2023年的15%提升至18%，120余款产品处于认证阶段，新增导入30余家客户；AI服务器相关产品已应用于海内外头部客户并稳定批量销售 [4] - 成本方面，优化成本的产品顺利放量；价格方面，部分下游中低压产品价格得到一定修复；库存处于合理水位，2024Q4光储客户拉货好转，去库进展良好，目前订单饱满，2025Q2或延续增长势头 [4] 子公司情况 - 电基集成2024年营收同比增长19.85%，高效完成264项新产品封装测试导入，汽车类产品占比约15%，正积极开发多款汽车级和工业级产品 [4] - 金兰半导体已完成建设第一条IGBT模块的封装测试产线，满产后产能6万个模块/月，开始根据车规要求升级产线，目标2025年通过车规质量体系IATF16949审核 [4] - 拟直接及间接投资中科海芯共计5820万元，子公司国硅集成将协同中科海芯布局电机驱动IC芯片、电源管理IC芯片和搭载RISK - V内核的MCU芯片和数模混合产品 [4] - 2024年新设新加坡全资子公司，产品包括硅基功率器件等，两大平台产品与母公司现有市场、客户群体需求高度吻合，具备协同效应 [4] 投资建议 - 预计公司2025、2026、2027年营收分别为22.46、27.36、33.21亿元（2025、2026原预测值分别是23.14、28.42亿元），归母净利润分别为5.62、6.87、8.39亿元（2025、2026原预测值分别是5.81、7.32亿元），当前市值对应2025、2026、2027年PE为23、18、15倍 [4][5] 盈利预测与估值简表 |项目|2022A|2023A|2024A|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |主营收入(百万元)|1810.95|1476.56|1828.42|2245.53|2736.24|3321.33| |同比增速(%)|20.87%|-18.46%|23.83%|22.81%|21.85%|21.38%| |归母净利润(百万元)|435.18|323.12|434.58|561.73|686.80|839.26| |同比增速(%)|6.02%|-25.75%|34.49%|29.26%|22.26%|22.20%| |毛利率(%)|36.93%|30.75%|36.42%|36.52%|36.71%|36.88%| |每股盈利(元)|1.05|0.78|1.05|1.35|1.65|2.02| |ROE(%)|12.9%|8.9%|11.0%|12.6%|13.6%|14.5%| |PE(倍)|29.11|39.20|29.15|22.55|18.44|15.09|[6] 三大报表预测值 - 利润表、资产负债表、现金流量表对2024A、2025E、2026E、2027E的数据进行了预测，涵盖营业总收入、营业成本、货币资金等多项指标 [8]

报告公司投资评级 - 买入（维持）[1] 报告的核心观点 - 2024全年与2025年一季度业绩同比持续向好，下游景气度稳中有升、新兴市场需求旺盛、客户拓展成效显著、产品价格与库存有所修复及成本持续优化等是主要原因，未来业绩有望持续向好，维持“买入”评级[4][5] 根据相关目录分别进行总结 公司基本信息 - 报告日期为2025年04月30日，数据日期为2025/04/29，收盘价30.45，总股本41,533万股，流通A股41,533万股，资产负债率9.50%，市净率3.05倍，净资产收益率（加权）2.70，12个月内最高/最低价43.88/26.11 [1][2] 业绩情况 - 2024年公司实现营业收入18.28亿元（yoy+23.83%），归母净利润4.35亿元（yoy+34.50%），扣非归母净利润4.05亿元（yoy+33.05%），综合毛利率36.42%（yoy+5.67pcts） [4] - 2025Q1公司实现营业收入4.49亿元（yoy+20.81%，qoq - 5.01%），归母净利润1.08亿元（yoy+8.20%，qoq+5.76%），扣非归母净利润1.04亿元（yoy+24.61%，qoq+31.17%），综合毛利率36.58%（yoy+1.82pcts，qoq+0.61pcts） [4] 业绩增长原因 - 成熟下游领域市场需求有所提振，无人机、智能机器人等相关产品发展势头强劲，机器人2024年营收占比达4%，多款产品进入智能机器人应用并获头部客户批量订单 [4] - 新兴市场是重要增长点，2024年新增100余款车规产品，供应产品数量同比增长超6成，营收占比从2023年的15%提升至18%，120余款产品处于认证阶段，新增导入30余家客户；AI服务器与数据中心领域扩大市场份额，相关产品应用于海内外头部客户并稳定批量销售 [4] - 成本方面，优化成本的产品顺利放量；价格方面，部分下游中低压产品价格得到一定修复；库存处于合理水位，光储客户拉货好转，去库进展良好，订单饱满，2025Q2或延续增长势头 [4] 子公司情况 - 电基集成2024年营收同比增长19.85%，高效完成264项新产品封装测试导入，汽车类产品占比约15%，正开发多款汽车级和工业级产品 [4] - 金兰半导体建成第一条IGBT模块封装测试产线，满产后产能6万个模块/月，开始根据车规要求升级产线，目标2025年通过车规质量体系IATF16949审核 [4] - 拟直接及间接投资中科海芯共计5820万元，子公司国硅集成将协同其布局电机驱动IC芯片、电源管理IC芯片和搭载RISK - V内核的MCU芯片和数模混合产品 [4] - 2024年新设新加坡全资子公司，产品包括硅基功率器件等，两大平台产品与母公司现有市场、客户群体需求高度吻合，具备协同效应 [4] 投资建议及盈利预测 - 预计公司2025、2026、2027年营收分别为22.46、27.36、33.21亿元（2025、2026原预测值分别是23.14、28.42亿元） [4] - 预计公司2025、2026、2027年归母净利润分别为5.62、6.87、8.39亿元（2025、2026原预测值分别是5.81、7.32亿元），当前市值对应2025、2026、2027年PE为23、18、15倍 [4][5] 盈利预测与估值简表 |指标|2022A|2023A|2024A|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |主营收入(百万元)|1810.95|1476.56|1828.42|2245.53|2736.24|3321.33| |同比增速(%)|20.87%|-18.46%|23.83%|22.81%|21.85%|21.38%| |归母净利润(百万元)|435.18|323.12|434.58|561.73|686.80|839.26| |同比增速(%)|6.02%|-25.75%|34.49%|29.26%|22.26%|22.20%| |毛利率(%)|36.93%|30.75%|36.42%|36.52%|36.71%|36.88%| |每股盈利(元)|1.05|0.78|1.05|1.35|1.65|2.02| |ROE(%)|12.9%|8.9%|11.0%|12.6%|13.6%|14.5%| |PE(倍)|29.11|39.20|29.15|22.55|18.44|15.09|[6] 三大报表预测值 - 利润表、资产负债表、现金流量表对2024A、2025E、2026E、2027E的数据进行了预测，涵盖营业总收入、营业成本、货币资金等多项指标 [8]

财务表现 - 2024年公司实现营业收入45.66亿元，同比增长5.45%，归母净利润3.53亿元，同比下降31.88% [1][2] - 2025年Q1公司实现营业收入11.64亿元，同比增长19.16%，归母净利润1.12亿元，同比增长0.61% [1][2] 业务布局与战略 - 公司积极推进全球产业布局，泰国基地重点承接AI服务器、AIPC及汽车电子等高端PCB产品的海外订单 [2] - 公司与日本名幸电子达成深度合作，助力泰国基地突破高精密、高附加值PCB制造技术壁垒 [2] 研发与产品进展 - 在汽车电子领域，公司聚焦自动驾驶高端产品研发，切入新能源汽车ECU、VCU等核心产品线，与国际知名汽车品牌及Tier1供应商建立合作 [3] - 在AIPC领域，依托HDI工艺技术积淀，产品已实现稳定供货且量增，巩固市场优势 [3] - 在数据中心及服务器领域，公司实现关键平台迭代供应，布局下一代技术研发，推出高性能PCB产品 [3] 未来展望 - 公司预测2025-2027年归母净利润为4.43/5.53/6.72亿元，当前股价对应PE分别为17/14/11倍 [4] - 基于汽车智能化、AI服务器等领域景气度提升，公司产品能力持续增强，业绩有望稳健增长 [4]

财务表现 - 2024年公司营业收入48.08亿元，同比下降0.76%，归母净利润6.55亿元，同比下降7.41%，扣非净利润6.13亿元，同比下降6.53% [1] - 2025年Q1营业收入11.58亿元，同比增长10.14%，环比下降8.79%，归母净利润1.52亿元，同比增长11.04%，环比下降5.16%，扣非净利润1.37亿元，同比增长6.65%，环比下降10.87% [1] - 2025年Q1毛利率24.32%，同比提升0.74个百分点，净利率13.21%，同比提升0.03个百分点 [1] - 2025年Q1销售费用率1.99%，管理费用率3.82%，研发费用率5.15%，财务费用率-0.11%，整体期间费用率同比下降 [1] 业务发展 - 铝电解电容器是公司核心业务支柱，在消费电子、电动汽车、充电桩等领域实现增长，固态叠层高分子电容器获战略客户认定，固液混合电容器在汽车领域突破，预计增长50%以上 [2] - 铝电解电容器核心材料技术取得突破，展现高容量、高效率、低成本优势 [2] - 超级电容器在AI服务器和数据中心功率补偿方面与重点客户合作研发取得进展，受益于AI服务器需求增长 [3] 行业趋势 - 2024年全球AI服务器出货量同比增长46%，AI推理服务器占比预计提升至接近50% [3] - AI服务器硬件需求大幅增长，推动超级电容器业务发展 [3] - 公司产品广泛应用于工业自动化、机器人、5G通讯、数据中心、新能源、电动汽车等多个领域 [4] 未来展望 - 预计2025-2027年归母净利润分别为8.02亿元、10.06亿元、12.00亿元，EPS分别为0.94、1.18、1.41元/股 [4] - 超级电容器业务有望成为重要增长极，受益于AI服务器和数据中心需求 [3][4]

报告公司投资评级 - 首次覆盖，给予“买入”投资评级 [11] 报告的核心观点 - 公司短期业绩承压，但电源业务厚积薄发，“锯切+电源”双主业发展格局确立；英伟达H20受限，国产AI芯片产业链迎来机遇，公司服务器电源模组增量可期；AIPC渗透率逐季提升，公司AIPC电源产品有望量价齐升；预测公司2025 - 2027年收入和利润增长显著，首次覆盖给予“买入”评级 [5][6][10][11] 根据相关目录分别进行总结 公司业绩情况 - 2024年全年营业收入17.31亿元，同比下降6.16%，归母净利润0.50亿元，同比下降62.11%；2025年第一季度营业收入3.55亿元，同比下降20%，归母净利润0.15亿元，同比下降53.24% [4][5] - 2024年锯切业务收入66,915.02万元，同比下降0.18%；电源业务收入106,183.41万元，同比下降9.58% [5] - 2024年归母净利润下降主因子公司铂泰电子商誉减值、罗定雅达冲回递延所得税资产及电源业务产能爬坡效率待提升 [5] 行业动态与公司机遇 - 美国限制英伟达H20等芯片出口中国，国产训练用AI芯片及组网机柜渗透率有望加速提升，如昇腾910C及昇腾CloudMatrix 384发展良好 [6][8] - 公司控股子公司雅达电源业务经验丰富，服务器电源模块产线已投产且效率提升，随国产AI服务器渗透率提升，数据中心电源有望赋能 [9] - AIPC渗透率逐季提升，2024年Q2 - Q4分别为14%、20%、23%，出货量分别达880万、1330万、1540万台；联想推动AIPC行业发展，公司是ODM厂商且获订单，AIPC电源产品已生产 [10] 盈利预测 - 预测公司2025 - 2027年收入分别为21.03、28.39、40.03亿元，EPS分别为0.46、0.88、1.49元，当前股价对应PE分别为53.1、27.5、16.3倍 [11] 财务指标预测 |预测指标|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----| |主营收入（百万元）|1,731|2,103|2,839|4,003| |增长率（%）|-6.2%|21.5%|35.0%|41.0%| |归母净利润（百万元）|50|116|225|378| |增长率（%）|-62.1%|130.9%|93.2%|68.3%| |摊薄每股收益（元）|0.20|0.46|0.88|1.49| |ROE（%）|3.7%|7.9%|13.8%|19.8%|[13] 资产负债表、利润表、现金流量表及主要财务指标预测 |项目|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----| |资产总计（百万元）|2,545|2,714|2,930|3,359| |负债合计（百万元）|1,164|1,248|1,298|1,448| |所有者权益（百万元）|1,381|1,467|1,632|1,911| |营业收入（百万元）|1,731|2,103|2,839|4,003| |净利润（百万元）|45|103|199|335| |归母净利润（百万元）|50|116|225|378| |经营活动现金净流量（百万元）|148|336|218|285| |投资活动现金净流量（百万元）|-357|108|86|69| |筹资活动现金净流量（百万元）|544|-17|-34|-57| |现金流量净额（百万元）|335|427|270|298| |营业收入增长率（%）|-6.2%|21.5%|35.0%|41.0%| |归母净利润增长率（%）|-62.1%|130.9%|93.2%|68.3%| |毛利率（%）|16.5%|18.0%|21.0%|23.0%| |净利率（%）|2.6%|4.9%|7.0%|8.4%| |ROE（%）|3.7%|7.9%|13.8%|19.8%| |资产负债率（%）|45.7%|46.0%|44.3%|43.1%| |总资产周转率|0.7|0.8|1.0|1.2| |应收账款周转率|3.7|4.9|6.1|7.2| |存货周转率|5.4|7.6|9.6|10.4| |EPS（元/股）|0.20|0.46|0.88|1.49| |P/E|122.7|53.1|27.5|16.3| |P/S|3.6|2.9|2.2|1.5| |P/B|4.5|4.2|3.7|3.1|[14]

报告公司投资评级 - 买入（维持） [2] 报告的核心观点 - 芯碁微装于2025年4月23日发布2024年年度报告及2025年第一季度报告，2024年度公司实现营业收入9.54亿元，同比增加15.09%；归母净利润1.61亿元，同比下降10.38%；毛利率36.98%，同比下降5.64pct；净利率16.85%，同比下降4.78pct [4] - 2024年第四季度实现营业收入2.36亿元，同比下降22.62%；归母净利润0.06亿元，同比下降90.77%；毛利率24.76%，同比下降17.51pct；净利率2.38%，同比下降17.58pct [5] - 2025年第一季度公司实现营业收入2.42亿元，同比增加22.31%；归母净利润0.52亿元，同比增加30.45%；毛利率41.25%，同比下降2.61pct；净利率21.41%，同比提升1.33pct [5] - 考虑验收节奏和PCB占比增长，调整盈利预测，预测公司2025 - 2027年营业收入分别为15.15/18.93/21.39亿元，归母净利润分别为2.88/3.83/4.61亿元，以当前总股本1.32亿股计算的摊薄EPS为2.18/2.91/3.50元，公司当前股价对2025 - 2027年预测EPS的PE倍数分别为33/25/21倍，考虑到公司PCB业务的高增和泛半导体业务的拓展，维持“买入”评级 [8] 根据相关目录分别进行总结 PCB业务高端品&海外业务增长强劲 - 2024年，公司PCB系列产品营收7.82亿元，同比增长32.55%，毛利率32.94%，同比减少0.81pct，PCB设备增长受益于公司技术创新和市场需求把握 [6] - 2024年，公司外销（含港澳台地区）1.88亿元，同比增长212.32%，毛利率45.59%，高于内销毛利率11.03pct，得益于公司在海外市场精准的战略布局以及客户需求的深度挖掘 [6] - 高端化升级：2024年持续推进PCB设备向高阶产品渗透，聚焦HDI板、类载板、IC载板等高端市场，受益于AI服务器、智能驾驶等领域的高阶PCB需求，全年PCB设备销售量超370台，中高阶产品占比提升至60%以上 [6] - 国际化布局：泰国子公司完成设立，带动东南亚地区营收占比提升至近20%，覆盖泰国、越南等PCB产业转移重点区域，深化与鹏鼎控股、日本VTEC、CMK等国际客户的战略合作，推动设备在海外高端市场的验证及批量交付 [6] 泛半导体多领域协同突破 - 泛半导体业务营收1.10亿元，同比下降41.65%，毛利率56.87%，同比上升0.32pct，受到全球半导体市场周期性波动及行业竞争愈发激烈的影响 [7] - 先进封装：进一步提升封装设备产能效率，针对大面积芯片曝光环节开发的新一代工艺，实现了产能效率与成品率的双重突破，封装设备已获大陆头部客户的连续重复订单；2024年4月，推出了键合制程解决方案，成功研制新品WA8晶圆对准机与WB8晶圆键合机，也布局了先进封装所需要的量测、曝光、检测的技术路线图 [7] - IC载板：引领IC载板国产替代进程，凭借3 - 4μm高解析度制程技术，产品技术指标已达国际一流水平，主力设备MAS4（4μm解析度）在客户端进展顺利，为大规模量产奠定基础 [7][8] - 掩膜板制版：满足90nm节点量产需求的制版设备在客户端进展顺利，公司正加速布局90nm - 65nm节点掩膜版直写光刻设备研发 [8] 重要财务指标 |主要财务指标|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----| |营业收入（百万元）|954|1515|1893|2139| |收入同比（%）|15.1|58.8|25.0|13.0| |归属母公司净利润（百万元）|161|288|383|461| |净利润同比（%）|-10.4|79.0|33.2|20.4| |毛利率（%）|37.0|36.9|37.8|39.6| |ROE（%）|7.8|12.7|15.1|16.2| |每股收益（元）|1.23|2.18|2.91|3.50| |P/E|46.93|33.16|24.91|20.68| |P/B|3.69|4.21|3.77|3.34| |EV/EBITDA|42.28|29.05|21.92|18.07| [10] 财务报表与盈利预测 资产负债表（单位:百万元） |会计年度|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----| |流动资产|2424|2821|3353|3706| |现金|671|333|165|188| |应收账款|857|1328|1680|1887| |其他应收款|2|6|6|8| |预付账款|11|17|21|23| |存货|578|751|1019|1066| |其他流动资产|306|386|462|535| |非流动资产|365|401|441|487| |长期投资|0|0|0|0| |固定资产|155|180|203|224| |无形资产|13|14|14|13| |其他非流动资产|197|207|224|249| |资产总计|2789|3222|3793|4193| |流动负债|648|872|1175|1251| |短期借款|3|11|11|10| |应付账款|319|401|559|579| |其他流动负债|326|460|605|663| |非流动负债|79|86|87|89| |长期借款|0|0|0|0| |其他非流动负债|79|86|87|89| |负债合计|726|958|1262|1340| |少数股东权益|0|0|0|0| |股本|132|132|132|132| |资本公积|1397|1397|1397|1397| |留存收益|534|735|1003|1324| |归属母公司股东权|2063|2264|2531|2853| |负债和股东权益|2789|3222|3793|4193| [11][13] 利润表（单位:百万元） |会计年度|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----| |营业收入|954|1515|1893|2139| |营业成本|601|955|1177|1293| |营业税金及附加|5|10|11|13| |销售费用|49|74|91|106| |管理费用|49|76|91|101| |财务费用|-18|-12|-7|-4| |资产减值损失|-13|-10|-5|-3| |公允价值变动收益|1|0|0|0| |投资净收益|4|6|5|8| |营业利润|170|303|405|488| |营业外收入|2|2|1|2| |营业外支出|0|0|0|0| |利润总额|171|306|407|490| |所得税|10|18|24|29| |净利润|161|288|383|461| |少数股东损益|0|0|0|0| |归属母公司净利润|161|288|383|461| |EBITDA|164|317|428|518| [11][13] 现金流量表（单位:百万元） |会计年度|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----| |经营活动现金流|-72|-191|25|267| |净利润|161|288|383|461| |折旧摊销|17|24|28|33| |财务费用|-12|0|1|1| |投资损失|-4|-6|-5|-8| |营运资金变动|-261|-505|-386|-221| |其他经营现金流|449|801|772|684| |投资活动现金流|267|-75|-78|-104| |资本支出|-65|-40|-51|-59| |长期投资|318|-74|-32|-53| |其他投资现金流|14|38|5|7| |筹资活动现金流|-141|-73|-114|-140| |短期借款|-13|8|1|-2| |长期借款|0|0|0|0| |普通股增加|0|0|0|0| |资本公积增加|3|0|0|0| |其他筹资现金流|-131|-81|-115|-139| |现金净增加额|55|-338|-168|23| [15] 主要财务比率 |会计年度|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----| |成长能力 - 营业收入|15.1%|58.8%|25.0%|13.0%| |成长能力 - 营业利润|-12.8%|78.6%|33.8%|20.4%| |成长能力 - 归属于母公司净利润|-10.4%|79.0%|33.2%|20.4%| |获利能力 - 毛利率（%）|37.0%|36.9%|37.8%|39.6%| |获利能力 - 净利率（%）|16.8%|19.0%|20.2%|21.6%| |获利能力 - ROE（%）|7.8%|12.7%|15.1%|16.2%| |获利能力 - ROIC（%）|6.7%|12.1%|14.8%|15.9%| |偿债能力 - 资产负债率（%）|26.0%|29.7%|33.3%|31.9%| |偿债能力 - 净负债比率（%）|35.2%|42.3%|49.8%|46.9%| |偿债能力 - 流动比率|3.74|3.24|2.85|2.96| |偿债能力 - 速动比率|2.62|2.19|1.82|1.93| |营运能力 - 总资产周转率|0.36|0.50|0.54|0.54| |营运能力 - 应收账款周转率|1.22|1.39|1.26|1.20| |营运能力 - 应付账款周转率|2.56|2.65|2.45|2.27| |每股指标（元） - 每股收益|1.23|2.18|2.91|3.50| |每股指标（元） - 每股经营现金流（摊薄）|-0.54|-1.45|0.19|2.03| |每股指标（元） - 每股净资产|15.66|17.19|19.22|21.66| |估值比率 - P/E|46.93|33.16|24.91|20.68| |估值比率 - P/B|3.69|4.21|3.77|3.34| |估值比率 - EV/EBITDA|42.28|29.05|21.92|18.07| [15]

报告公司投资评级 - 首次覆盖，给予“买入”投资评级 [11] 报告的核心观点 - 公司短期业绩承压，但电源业务厚积薄发，“锯切+电源”双主业发展格局确立；英伟达H20受限出口，国产AI芯片产业链迎来机遇，公司服务器电源模组增量可期；AIPC渗透率逐季提升，公司AIPC电源产品有望量价齐升；预测公司2025 - 2027年收入和盈利增长显著，给予“买入”评级 [5][6][10][11] 根据相关目录分别进行总结 公司业绩情况 - 2024年全年营业收入17.31亿元，同比下降6.16%，归母净利润0.50亿元，同比下降62.11%；2025年第一季度营业收入3.55亿元，同比下降20%，归母净利润0.15亿元，同比下降53.24% [4][5] - 2024年锯切业务营收66,915.02万元，同比下降0.18%；电源业务营收106,183.41万元，同比下降9.58% [5] 行业动态与公司机遇 - 美国限制英伟达H20等芯片出口中国，国产训练用AI芯片及组网机柜渗透率有望加速提升，如昇腾910C相关产品发展良好 [6][8] - 公司控股子公司雅达电源业务经验丰富，服务器电源模块产线投产且效率提升，随着国产AI服务器渗透率提升，数据中心电源有望赋能 [9] - AIPC渗透率逐季提升，2024年Q2 - Q4全球渗透率分别为14%、20%、23%，出货量分别达880万、1330万、1540万台；公司是国内认可的ODM厂商，已开发新客户AIPC电源产品并生产 [10] 盈利预测 - 预测公司2025 - 2027年收入分别为21.03、28.39、40.03亿元，EPS分别为0.46、0.88、1.49元，当前股价对应PE分别为53.1、27.5、16.3倍 [11] 财务指标预测 |预测指标|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----| |主营收入（百万元）|1,731|2,103|2,839|4,003| |增长率（%）|-6.2%|21.5%|35.0%|41.0%| |归母净利润（百万元）|50|116|225|378| |增长率（%）|-62.1%|130.9%|93.2%|68.3%| |摊薄每股收益（元）|0.20|0.46|0.88|1.49| |ROE（%）|3.7%|7.9%|13.8%|19.8%|[13]

公司业绩情况 - 2025年一季度累计销售收入48.39亿元，同比增长20.56% [2] - 2025年一季度累计归母净利润6.40亿元，同比下降14.78% [2] - 一季度毛利率较去年同期下降，原因包括防务业务新增计划下达晚、产品结构影响、大宗原材料价格上涨 [3] - 一季度期间费用占比保持稳定且较去年同期有所优化 [3] 业务领域情况 防务领域 - 生产组织紧张，在手订单明显恢复，预计半年度业绩降幅明显收窄 [3] - 二季度持续做好产能布局，强化资源调配能力，加快响应速度，应对交付压力 [3] - 内部深化成本效率管控，推进战略成本管理，提升盈利水平 [3] 高端民用制造领域 - 一季度新能源汽车、数据中心、工业装备业务高速增长 [4] - 新能源汽车业务推出新产品，巩固高压互连领域优势，拓展智能网联和Busbar业务空间 [4] - 在光伏储能、工业与医疗等领域聚焦头部客户，扩大优质客户规模 [4] 数据中心领域 - 业务涉及产业上游、中游、下游，产品包括电源类、光传输器件及组件类、液冷散热类、高速类产品 [11] - 受益于AI服务器、算力基础设施建设需求增长，有望保持高速增长 [11] 投资者提问及公司回应 订单需求与产能情况 - 一季度整体订单与计划量同比高增幅，上半年订单量预计充足 [5] - 部分产品局部产能有压力，二三季度新园区投入使用将满足需求，为“十五五”打下基础 [5][6] 股权激励计划 - 2017年至今已成功实施三期股权激励，未来积极谋划后续计划，有进展将及时公告 [6] 控股子公司发展规划 - 中航富士达撤销定增事项是审慎决策，不影响生产经营，公司将支持其业务发展 [7] 毛利率应对措施及展望 - 推进战略成本管控，坚持研发源头拉动，推动数智化转型，应对防务领域经济性压力 [8] - 推动战略新兴业务发展转型，提高民用领域盈利能力和运营质量，提升抗风险能力 [8] 应收账款应对策略 - 应收账款主要集中在防务领域，坏账风险较小 [9] - 引入精益管理理念，建立全流程应收账款管理模型，提升资产周转效率和运营质量 [9] 业绩节奏展望 - 预计二季度规模和盈利明显改善，三、四季度需动态跟踪观察 [10] - 2025年坚持“谋增长、提能力、创一流”，稳中求进，突出质效提升，实现高质量发展 [10]

美股市场 - 摩根士丹利认为疲软的美元将支持美国公司盈利，帮助美股跑赢全球其他市场，预计标普500指数维持在5000-5500点区间 [1] - 德意志银行指出海外投资者对美国资产的购买在过去两个月出现"急停"，即使市场复苏也未逆转 [1] 日本市场 - 美银全球研究指出市场关注日本央行本周给出6月或7月加息的线索，目前市场对日本央行最终利率预期从1.25%下调至略高于0.75% [1] - 三菱日联认为即使日本央行对加息持谨慎态度，日元仍有升值空间，因全球经济增长放缓将促使美联储等主要央行进一步降息 [4] 美国国债 - 巴克莱建议投资者重新建立五年期美债多头头寸，为美联储降息做准备，并怀疑美国今年能避免经济衰退 [2] - 荷兰国际表示特朗普质疑美联储政策对长期国债无益，10年期美债收益率下跌1个基点至4.256% [4] 原油市场 - 法巴银行指出欧佩克+6月增产计划的不确定性给石油市场带来下行风险，预计布伦特原油价格第二季度达60美元/桶，第三季度达70美元/桶 [3] 中国电子材料行业 - 中信建投指出Low-Dk电子纱供不应求，2023年全球5G低介电电子纱和电子布市场规模1.35亿美元，预计2030年达5.28亿美元，年复合增长率21.4% [5] 中国钢铁行业 - 中信证券预计2025年是中国钢铁行业拐点年份，2025Q1有望成为长期业绩拐点，供应端将带来产量超预期收缩 [6] 中国商业地产 - 华泰证券看好2025年商业地产投资机会，因政策催化下消费市场复苏、消费REITs推动运营商资产变现、头部运营商管理优势提升 [7] 中国银行业 - 中泰证券建议关注银行股投资价值，因银行股红利属性凸显，一季度国债收益率上行趋势面临边际变化 [8] 中国证券业 - 国泰海通建议优先配置综合优势显著及跨境资产配置能力更强的头部券商，因固收自营业务亟待转型 [9]

报告公司投资评级 - 维持“强推”评级 [1] 报告的核心观点 - 公司业绩稳健增长，产品结构优化带动盈利能力提升，下游需求逐渐回暖，新兴应用市场增长，未来业绩和盈利水平有望持续提升 [7] - 下游需求多点开花，汽车、AI、机器人等构筑增长主线，各领域产品均有进展和贡献 [7] - 内生外延驱动高端产品突破，第三代半导体打开长期空间，公司在多方面进行技术研发和产品开发，并开展外延并购 [7] - 公司产品结构升级，应用领域突破，未来业绩有望持续增长，调整归母净利润预测，给予目标价 39.1 元/股 [7] 根据相关目录分别进行总结 主要财务指标 - 2024 - 2027 年营业总收入分别为 18.28 亿、22.43 亿、27.19 亿、32.24 亿元，同比增速分别为 23.8%、22.7%、21.2%、18.6% [2] - 2024 - 2027 年归母净利润分别为 4.35 亿、5.41 亿、6.55 亿、7.95 亿元，同比增速分别为 34.5%、24.4%、21.2%、21.4% [2] - 2024 - 2027 年每股盈利分别为 1.05 元、1.30 元、1.58 元、1.92 元，市盈率分别为 29 倍、23 倍、19 倍、16 倍，市净率分别为 3.2 倍、2.9 倍、2.5 倍、2.2 倍 [2] 公司基本数据 - 总股本 41533.26 万股，已上市流通股 41533.26 万股，总市值 126.47 亿元，流通市值 126.47 亿元 [4] - 资产负债率 9.50%，每股净资产 9.78 元，12 个月内最高/最低价 41.99/26.55 元 [4] 市场表现对比图 - 展示了 2024 年 4 月 29 日至 2025 年 4 月 29 日新洁能与沪深 300 的市场表现对比 [5][6] 相关研究报告 - 列出了《新洁能（605111）2024 年半年报点评》《新洁能（605111）2024 年一季报点评》《新洁能（605111）2023 年报点评》等相关报告 [7] 公司业绩情况 - 2024 年营业收入 18.28 亿元，同比+23.83%；毛利率 36.42%，同比+5.67pct；归母/扣非归母净利润 4.35/4.05 亿元，同比+34.50%/+33.05% [7] - 2025Q1 营业收入 4.49 亿元，同比/环比+20.81%/-5.01%；毛利率 36.58%，同比/环比+1.82pct/+0.61pct；归母/扣非归母净利润 1.08/1.04 亿元 [7] 下游需求情况 - 2024 年公司收入构成为工业自动化 35%、汽车电子 18%、光伏储能 15%、泛消费 15%、AI 算力及通信 9%、机器人 4%、智能短交通 4% [7] - 汽车电子方面，车规级 MOSFET 料号超 200 款，与比亚迪等头部客户合作深化，产品覆盖 OBC、DC - DC 等核心模块 [7] - AI 服务器方面，产品已应用于服务器电源领域海内外头部客户并实现稳定批量销售 [7] - 光储方面，2024 年大力推广第七代 IGBT，加速去库存，2025 年大电流单管及模块有望接力增长 [7] 产品研发与拓展情况 - 2024 年研发投入 1.04 亿元，营收占比 5.67%，技术迭代与新品开发双线推进 [7] - IGBT 方面，第七代微沟槽平台量产良率超 98%，1200V 10A 逆导（RC - IGBT）IGBT 完成工程样品 [7] - 车规产品方面，2024 年新增 100 余款 AEC - Q 认证型号，双面散热 DFN5x6 封装实现小批量试产 [7] - 第三代半导体方面，SiC MOSFET 完成 650&1200V 产品平台搭建，100/200V GaN 产品正在开发中 [7] - 外延并购方面，2024 年参股中科海芯，平台化能力持续强化 [7] 投资建议 - 考虑到下游需求复苏情况不确定性，将 2025 - 2026 年归母净利润预测由 5.84/7.10 亿元调整为 5.41/6.55 亿元，新增 2027 年归母净利润预测 7.95 亿元，对应 EPS 为 1.30/1.58/1.92 元 [7] - 参考行业可比公司估值及自身业绩增速，给予公司 2025 年 30 倍 PE，对应目标价 39.1 元/股，维持“强推”评级 [7] 附录：财务预测表 - 包含资产负债表、利润表、现金流量表等多方面财务预测数据，展示了 2024 - 2027 年各指标情况，如货币资金、应收账款、营业总收入等 [8] - 给出了成长能力、获利能力、偿债能力、营运能力等财务比率，以及每股指标和估值比率等数据 [8]