行业投资评级 - 电子行业评级为“强于大市”（维持）[1] 核心观点 - 存储周期持续上行，26Q1合约价延续涨价，AI与数据中心需求持续增长导致全球存储产品供需进一步失衡，存储原厂议价能力继续加强[3] - 预计26Q1整体DRAM合约价（包含HBM）将环比上涨80-85%，整体NAND Flash合约价则环比上涨55-60%[3][6] - 存储价格持续上涨驱动行业产值逐年增加，预计2026年整体存储产业产值将达5516亿美元，2027年有望同比+53%至8427亿美元[3][11] - 当前AI持续高景气，本轮存储周期的强度和持续性有望超过上一轮，相关产业链企业有望迎来盈利水平明显提升[3] 行业动态与价格预测 - **26Q1存储价格预测**：根据TrendForce数据，26Q1各类存储产品合约价预计大幅上涨[5][6] - PC DRAM (DDR4&DDR5混合): 环比上涨105-110%[8] - Server DRAM (DDR4&DDR5混合): 环比上涨88-93%[8] - Mobile DRAM (LPDDR4X): 环比上涨88-93%[8] - Mobile DRAM (LPDDR5X): 环比上涨88-93%[8] - 整体DRAM (传统DRAM): 环比上涨90-95%[8] - 整体DRAM (HBM混合): 环比上涨80-85%[8] - 企业级SSD: 环比上涨53-58%[8] - 整体NAND Flash: 环比上涨55-60%[8] - **存储产值预测**：预计2026年整体存储产业产值将达5516亿美元，2027年有望同比+53%至8427亿美元[11] - **AR眼镜出货量预测**：随着AI与穿戴装置融合，预计2026年全球AR眼镜出货量将同比+53%至95万台[15] 一周行情回顾 - **指数表现**： - 本周半导体行业指数周涨幅为-7.97%，跑输沪深300指数6.64个百分点[3][19] - 2025年年初以来，半导体行业指数上涨58.59%，跑赢沪深300指数40.58个百分点[3][19] - 本周美国费城半导体指数周涨幅为0.63%，中国台湾半导体指数周涨幅为-0.84%[17] - **市场估值与个股表现**： - 截至本周最后一个交易日，半导体行业整体P/E（TTM，剔除负值）为103.9倍[22] - 本周半导体行业173只A股成分股中，17只股价上涨，156只下跌[22] - 涨幅前三位个股：欧莱新材 (+32.25%)、阿石创 (+17.16%)、炬光科技 (+16.28%)[23] - 跌幅前三位个股：聚辰股份 (-20.26%)、寒武纪-U (-17.63%)、华虹公司 (-16.02%)[23] 投资建议 - 建议关注存储产业链相关企业：中微公司、拓荆科技、京仪装备、华海清科、精智达、江波龙、香农芯创、德明利、兆易创新、佰维存储、北京君正[3]

投资评级 - 报告未明确给出对Coherent (COHR)的具体投资评级 [1][2][3][4][5][6][7][8][9][10][11][12][13][14][15][16][17][18][19][20][21][22][23][24][25][26][27][28][29][30] 核心观点 - Coherent在2026财年第二季度业绩增长强劲，总营收达创纪录的16.9亿美元，环比增长7%，同比增长17% [2][3][7] - 数据中心和通信部门是核心增长引擎，营收同比增长34%，其中数据中心业务同比增长36%，通信业务同比增长44% [3][8] - 公司在1.6T、CPO（共封装光学）、OCS（光学电路开关）等前沿产品上进展显著，获得大额订单，产能扩张超预期，为未来持续增长奠定基础 [3][4][11][12][13][14] - 管理层对未来增长充满信心，预计2027财年营收增长将超过2026财年，且每股收益增速将显著高于营收增速 [10] 业绩概览 - **总营收**：FY26Q2总营收达创纪录的16.9亿美元，环比增长7%，同比增长17% [3][7] - **调整后盈利能力**：Non-GAAP毛利率为39%，环比提升24个基点，同比提升77个基点 [3][7] - **调整后营业利润率**：Non-GAAP营业利润率为19.9% [3][7] - **调整后每股收益**：Non-GAAP摊薄后每股收益为1.29美元，环比增长11%，同比增长35% [3][7] 业务板块情况 - **数据中心和通信部门**：占总营收70%以上，FY26Q2营收环比增长11%，同比增长34% [3][8] - **数据中心业务**：营收环比增长14%，同比增长36%，主要受800G和1.6T收发器强劲需求驱动，订单出货比超过4倍，2026年大部分产能已预订完毕 [3][8] - **通信业务**：营收环比增长9%，同比增长44%，增长动力来自数据中心互连产品、传统电信需求及ZR/ZR+相干收发器等新产品 [3][8] - **工业业务部门**：剔除已剥离的航空航天与国防业务后，营收环比增长4%，同比持平 [3][9] - 半导体行业客户订单在第二季度显著增长，预计将推动后续季度工业业务实现环比增长 [3][9] - 长期布局了数据中心XPU冷却解决方案、热电发电机、准分子激光退火系统等多个增长领域 [3][9] 业务进展与产能 - **产能扩张**：磷化铟晶圆开工量已达2026年底翻番目标的80% [4][11] - 6英寸晶圆芯片产量是3英寸的四倍多，成本减半且良率高 [4][11] - 美国德克萨斯州谢尔曼和瑞典塔尔法拉生产基地同步扩容，马来西亚、越南扩大收发器组装和测试产能 [4][23] - **核心产品进展**： - **1.6T收发器**：基于200G VCSEL的1.6T收发器将于2026年下半年开始量产，订单量可观 [4][13] - **CPO**：已获得市场领先人工智能数据中心客户的大额采购订单，与多个客户深度合作，设计进展显著 [4][14] - **OCS**：已与超过10家客户合作，积压订单环比增长，应用范围从传统网络扩展至数据中心互连和纵向扩展网络 [4][12][22] 业绩指引与展望 - **FY26Q3指引**： - 收入：预计在17亿美元至18.4亿美元之间 [4][10] - Non-GAAP毛利率：预计在38.5%至40.5%之间 [4][10] - Non-GAAP运营支出：预计在3.2亿美元至3.4亿美元之间 [4][10] - Non-GAAP每股收益：预计在1.28美元至1.48美元之间 [4][10] - **长期展望**：管理层预计未来几个季度营收将持续强劲增长，2027财年营收增长将超过2026财年，且每股收益增长速度将显著高于营收增长速度 [10] - **资本支出**：预计2026财年剩余时间内资本支出将环比增长，以支持数据中心和通信需求的快速产能扩张 [10] 问答环节关键信息 - **需求可见性**：需求可见性极佳，2026年订单基本订满，多数订单排至2027年，大客户提供到2028年的长期预测 [11] - **磷化铟供需**：行业磷化铟供需失衡将持续较长时间，2026年和2027年预计均无法恢复平衡，客户需求旺盛 [18] - **毛利率驱动**：6英寸磷化铟产能提升（成本约为3英寸的一半）是毛利率提升的关键因素之一，公司长期Non-GAAP毛利率目标超过42% [19][20][29] - **产品路线图**： - 可插拔收发器（800G/1.6T）与CPO将在未来共存且均会强劲增长，CPO的大幅增长将由纵向扩展网络驱动 [15] - 1.6T产品毛利率预计高于800G [15] - 新多轨产品预计2026年下半年末开始量产并贡献营收 [27] - **客户与合作**：与苹果达成全新多年期合作协议，将在德克萨斯州谢尔曼工厂生产6英寸砷化镓VCSEL，相关收入从2026年下半年开始显现 [28]

文章核心观点 - AI行业的发展正面临从软件创新到硬件基础设施的严峻挑战，由政治阻力和电网物理瓶颈共同构成的“高墙”可能阻碍科技巨头数千亿美元的资本开支计划落地，进而动摇AI超级周期的估值基础 [1][4][13] 政治环境与监管转向 - 美国政治出现罕见跨党派共识，极左翼参议员伯尼·桑德斯与极右翼州长罗恩·德桑蒂斯均支持遏制数据中心扩张 [1][2] - 政治转向源于公众对数据中心副作用的不满，包括噪音、水资源消耗和电费飙升 [2] - 佛罗里达州州长德桑蒂斯态度急剧转变，从签署税收减免法案转向呼吁数据中心全额支付水电成本，并制定“人工智能权利法案” [2] - 纽约州立法者提出法案，计划暂停新建数据中心的建设和运营许可至少三年，纽约至少是第六个考虑此类暂停的州 [1] - 亚利桑那州、佐治亚州、弗吉尼亚州等地正推进法案，要求取消税收优惠或禁止保密协议；佐治亚州、俄克拉荷马州和佛蒙特州则直接提出暂停新项目建设 [2] - 对于科技巨头而言，曾经“红地毯”式的招商引资时代已然终结 [3] 资本开支规模与电网物理瓶颈 - 华尔街面临逻辑悖论：市场是否相信预计在2026年出现的约6000亿美元资本支出能够落地 [4] - 仅微软、Meta、亚马逊和谷歌四大科技巨头今年的AI基础设施支出计划就高达6700亿美元 [4] - 亚马逊一家计划今年将资本支出增加近60%至2000亿美元 [6] - 从占美国GDP比例看，此规模已超过上世纪60年代的“阿波罗登月计划”和70年代的“州际高速公路系统” [6] - 数据中心需要海量能源，BloombergNEF预测到2035年，数据中心能源需求将增加两倍，从2024年的34.7吉瓦激增至106吉瓦，相当于8000万个家庭的用电量 [8] - 美国电网目前无法满足此需求，德克萨斯州电网运营商ERCOT已对项目进行“急刹车”，提议对总计约8.2吉瓦的电力消耗项目进行重新审查，这相当于8座传统核反应堆的发电量 [9] - ERCOT推出“Batch Zero”审查机制，Meta公司有项目提交18个月仍未满足标准，电网连接的不确定性正在摧毁科技巨头的扩张计划 [9] 金融市场反应与投资逻辑演变 - 当“有钱花不出去”的风险被计价，金融市场反应剧烈，美股经历了过去十年来第四大“动量股”单日抛售 [10] - 原本被视为AI繁荣“卖铲人”的独立发电商和核电概念股也未能幸免，市场逻辑从“AI缺电利好电力股”演变为担心新电力需求无法变现 [12] - 瑞银分析称，由于担心新负载无法签约，像Constellation Energy这样的IPP巨头股价今年以来跌幅已达27% [12] - 恐慌导致“反AI交易”崛起，资金正从高贝塔值的科技股流出，涌入化工、区域银行等防御性板块，这是一种典型的“解除杠杆”式下跌 [12] - 市场必须解决悖论：要么相信电网能奇迹般扩容承接资本开支，要么承认触及物理瓶颈，后者意味着AI超级周期的估值泡沫可能破裂 [13] - 随着政治合围与物理层面的关门，华尔街似乎正在被迫接受第二种可能 [15]

公司对可插拔光模块技术路线的看法 - 公司认为可插拔光模块拥有成熟技术、大规模量产与交付能力、网络部署灵活性以及较低维护成本等优势，预计仍有较长生命周期 [1] - 可插拔光模块能够满足大客户在scale-out（横向扩展）和scale-across（跨架构扩展）网络的大规模和低成本部署需求 [1] - 在scale-up（纵向升级）网络中，可插拔光模块也是客户可选的技术方案之一 [1] 公司在下一代光互连技术上的布局 - 公司在NPO（近封装光学）、CPO（共封装光学）等领域已有技术布局 [1] - 公司将协助重点客户进行相关产品的定制化开发 [1] 公司的战略与行业地位展望 - 公司紧跟行业与客户的技术迭代趋势 [1] - 公司通过加大研发投入和加快技术升级来应对数据中心对更高带宽密度和更低功耗的需求 [1] - 公司有信心继续保持和巩固在行业内的优势与地位 [1]

核心财务表现 - 高通FY26Q1（对应2025年10-12月）营收122.5亿美元，同比增长5%，环比增长9% [3] - GAAP毛利率为54.6%，同比下滑1.2个百分点，环比下滑0.7个百分点 [3] - GAAP净利润30亿美元，同比下滑6%，净利润率24.5% [3] - NonGAAP净利润37.8亿美元，同比下滑1%，环比增长16% [3] - 公司预计FY26Q2营收为102-110亿美元（中值106亿美元），按中值计算同比下滑3%，NonGAAP净利润为26.4-28.6亿美元（中值27.5亿美元），按中值计算同比下滑13%，这是自FY23Q4以来首次连续两个季度同比下滑 [3] - 本季度分红9.5亿美元，回购股票26.5亿美元 [3] 手机业务 - 手机业务营收78.2亿美元，同比增长3%，占总营收的64% [5] - 公司获得了三星新旗舰产品75%的份额，符合预期，但与华为的授权谈判没有进展 [5] - 管理层观察到FY26Q1及2026年初几周手机行业终端销售健康，但预计接下来几个季度将受到内存（特别是DRAM）供给与价格限制 [5] - 中国手机OEM厂商正在下调全年产量，这已体现在第二季度营收指引中 [5] - 管理层认为内存的可得性（不仅是价格）将决定FY26财年手机市场的整体规模，先进制程晶圆供应也偏紧 [5] - 高通处理器支持包括长鑫存储在内的所有内存供应商，并预计待内存供需恢复后，手机营收将回到之前的运行速率与中期增长轨迹，但恢复时间未知 [5] - 预计下季度手机营收约为60亿美元，同比下滑13% [9] 汽车业务 - 汽车业务营收11亿美元，同比增长15%，占总营收的9%，但增速持续放缓 [6] - 公司与大众集团签署了长期供货协议意向书，覆盖奥迪与保时捷等多个品牌，新款丰田RAV4搭载了骁龙座舱平台 [6] - Elite平台的design wins达到10个项目 [6] - 管理层指引第二季度同比增速将较第一季度进一步加快，主要驱动力是市场份额提升而非行业增长，汽车业务对内存涨价不敏感 [6] - 公司维持FY29财年汽车营收达到80亿美元的指引 [6] - 预计下季度汽车营收约为13亿美元，同比增长35% [9] 物联网业务 - 物联网业务营收16.9亿美元，同比增长9%，占总营收的14% [7] - 本季度推出了面向企业商用市场的X2 Plus平台，以及采用18核第三代Oryon CPU、80TOPS NPU算力的X2 Elite Extreme [7] - 公司仍按计划在2026年实现150款搭载X Elite/Plus的平台 [7] - 发布了Dragonwing IQ-X系列，标志着进入工业PC市场，同时宣布向先进机器人领域扩张，并推出一整套机器人技术与解决方案，包括Dragonwing IQ10系列 [7] - 公司维持FY29财年物联网营收达到140亿美元的指引 [7] - 预计下季度物联网营收约18亿美元，同比增长low-teens百分比，主要驱动来自工业和消费者方向 [9] 数据中心与AI业务 - 目前唯一公开宣布的数据中心客户是HUMAIN，进展良好并已开始发货 [9] - 除了Oryon（Arm）CPU，公司已将RISC-V CPU加入路线图 [9] - 未来的AI250芯片将使用新的内存架构，路线图细节将在投资者日公布 [9] - 公司维持数据中心收入将在FY27财年（对应2026年第四季度）放量的指引，并认为该业务在几年内有实现数十亿美元收入的潜力 [9] - 公司持续开发数据中心解决方案，并与头部超大规模云服务商、云服务提供商、主权AI项目等合作，客户对高通服务器CPU及下一代推理数据中心的AI处理与内存架构反馈积极 [9] - 公司完成了对Alphawave Semi的收购，获得了高速有线连接技术，并收购了Ventana Micro Systems以推进用于数据中心的高性能RISC-V CPU开发 [9] 公司整体状况与挑战 - 公司所有业务都正在或即将面临增长瓶颈，亟需AI业务作为新的增长点 [11] - 在地缘政治紧张背景下，高通FY25财年中国营收占比高达46%，美国占24%，韩国占21%，这种市场结构存在潜在风险 [11] - 公司长期估值低于行业平均水平，管理层正关注AI风口，并计划在2026年上半年更新AI路线图 [12] - 内存供需严重失衡直接冲击其核心手机业务，管理层对内存供需何时恢复正常无法给出明确答案 [12] - 按当前内存行业情况，高通FY26全年营收和净利润下滑恐在所难免 [12]

行业整体规模与增长 - 全球半导体行业2026年营收预计将历史性突破1万亿美元 较2025年的7917亿美元增长26% [1] - 行业达到1万亿美元规模的速度快于此前预期 外界原预计至少还需4年 [1] - 行业增长由AI浪潮和芯片应用全面渗透经济体系推动 [1] 细分领域表现 - 逻辑芯片2025年营收增长40% 达到3019亿美元 [2] - 存储芯片2025年销售额增长35% 达到2231亿美元 [2] 地区市场表现 - 2025年中国 亚太 美洲 欧洲市场均实现增长 [2] - 2025年只有日本市场出现下滑 [2] 行业特征与前景 - 半导体行业仍将保持周期性波动特征 但长期向上发展趋势已确立 [2] - 行业增长会为其他关键战略产业带来指数级的外溢效应 [1] - 新一代数据中心对计算能力需求激增 推动英伟达 美光等厂商强劲增长并超出增长预测 [1] - 围绕数据中心和AI基础设施的投入具备可持续性 不认同市场对过度投资的担忧 [2]

文章核心观点 - 全球AI数据中心建设热潮及欧美电网更新改造需求，正驱动中国变压器、大缸径发动机及核心部件产业链迎来订单与产能的爆发式增长，行业景气度高涨 [1] 变压器行业 - 行业需求旺盛，订单自去年6月起加速，部分产线接近满产，产品生产周期普遍在3至6个月 [2][3] - 中国已成为世界第一大变压器生产国，产能约占全球60%，具备承接全球订单的坚实基础 [2] - 国内头部企业如伊戈尔在手订单饱满，正加速全球产能布局，其墨西哥工厂预计明年中期达产，新能源变压器月产能或达500台，泰国工厂满产后月产能或达700台新能源变压器 [3] - 行业回暖态势预计持续3至5年，红利期至少还有2至3年 [3] 大缸径发动机与发电设备 - AI数据中心带来万亿级电力需求市场，国际能源署预测2030年全球数据中心用电量将增至945TWh，较2024年翻倍 [4] - 潍柴动力已打破国际垄断，完成1250kWe至5000kWe全功率段产品布局，2025年数据中心发电设备销量同比激增259%，全球市场占有率突破12%，发电产品全球销量首超10万台，跻身全球前三 [4][5] - 公司国内外市场双线告捷：海外市场产品满足欧V标准并在极端气候下稳定运行超4200小时；国内市场向青海绿电智算中心交付15台机组，在“两山两河”区域燃气动力产品市占率近70%，M系列大缸径发动机订单已排至数月后 [5] - 公司正持续加码产能与技术投入，向静音箱、配电柜、电站系统等全链条延伸，抢占千亿级市场 [6] 上游核心部件 - AI算力高耗能与北美电网老旧的矛盾推动大型发电机组量价齐升，外资品牌如康明斯、卡特彼勒订单已排至2028年，交付周期长达12至18个月 [7] - 天润工业作为核心部件供应商，其“黑灯工厂”24小时满负荷运转，已建成5条大型曲轴生产线，另有2条全球顶尖曲轴生产线预计年底投产，届时年产能将达3万支；大机连杆已布局9条生产线，2条新建线2026年10月投产后年产能将增至70万支 [8] - 公司斥资3亿元引进德国对击锤设备，2026年将建成全球最大的1250KJ对击锤锻造生产线 [8] - 据机构预测，全球数据中心发电机组市场规模将从2023年的60亿美元增至2030年的120亿美元，实现翻倍；2025年中国数据中心用大缸径柴油发动机市场规模近百亿元，2026年全球市场规模将达411亿元 [8] - 发电机组配套业务被视为未来3至5年传统板块的核心增长引擎，国内企业凭借交付周期短、服务响应快的优势正加速产业进程 [8]

公司产品业务结构 - 公司主要产品按应用领域分为三类：防务类连接产品、通讯类连接产品、工业类连接产品 [1] 通讯领域业务聚焦与拓展 - 在通讯领域，公司聚焦于背板连接器、电源连接器等连接器产品 [1] - 公司正积极拓展服务器业务 [1] - 公司为数据中心和云计算基础设施提供高性能连接解决方案 [1]

核心观点 - 公司数据中心业务增长迅猛，预计未来2-3年内其规模将达到甚至超过目前占主导的智能手机业务，成为公司最重要的增长引擎 [1][8] - 公司对2026财年收入增长指引中值从“至少20%”上调至22%，并认为2027财年保持20%的增长率非常合理，展现出强劲的增长信心 [1][11] - 公司认为AI与芯片是“唇齿相依”的关系，全球对计算力的巨大需求是公司的核心机遇，短期市场波动是技术变革期的常态 [2][15] 财务表现与指引 - **2026财年业绩指引**：公司最初指引为“至少20%”，目前将中值指引上调至22%，超出预期目标 [1][11] - **2027财年增长展望**：公司虽不提供正式全年指引，但从宏观层面看，保持20%的增长率非常合理 [1][11] - **软银贡献收入**：来自软银的技术授权与设计服务费（NRE）本季度上升至约2亿美元，预计未来每季度2亿美元将成为常态化水平 [7] - **研发投入趋势**：目前研发投入增速高于收入增速，第四季度到明年第一季度费用将保持低双位数的环比增长；明年第一季度之后，预计研发投入增速将较今年有所放缓 [1][13][14] 业务部门表现与展望 - **数据中心业务**： - 收入增长速度远超其他业务部门，营收占比预计已处于15%以上，并正在向20%靠近 [1][8] - 未来2到3年内，该业务规模有望达到甚至超过智能手机业务（目前占总业务的40%到45%）[1][8] - 数据中心工作负载正从“训练”转向以“推理”为主，AI Agent的兴起增加了对高能效、低延迟CPU的需求，有利于公司 [3] - **智能手机业务**： - 目前约占公司总业务的40%到45% [1][8] - 预计明年手机市场可能面临约15%的出货量下滑，但供应链压力主要影响低端市场（使用v8或更旧架构），对高端市场（使用CSS和v9架构）影响有限 [4][5] - 即便明年手机总销量下滑20%，对公司智能手机版税的影响也仅在2%-4%左右；对整个集团总版税的负面影响仅为1%-2% [5] - **版税（Royalty）收入**： - 明年增长百分比下降主要受高基数效应影响（上季度原预期增长20%，实际增长27%，超出约3000万美元）[6] - 存储器供应限制带来的影响预计非常微小，对总版税影响约1%-2% [5][6] - 云端AI和基础设施业务的增长持续超出预期，足以对冲移动端的潜在风险 [5] - **计算子系统（CSS）业务**： - 本季度新增2份许可协议，目前已有5款基于CSS的芯片方案实现商业化出货并贡献版税收入 [10] - CSS在版税收入中的占比去年接近10%，今年已稳步进入15%左右；未来2到3年，预期这一比例有望攀升至50%以上 [10][11] - CSS能显著缩短芯片设计周期，客户为加速上市愿意支付更高费用，未看到因成本压力导致采用意愿下降的迹象 [10][13] 市场趋势与竞争格局 - **AI与计算需求**：AI在短时间内不会取代芯片，任何AI软件的运行最终都必须依赖硬件，二者是“唇齿相依”的关系 [2][15] - **数据中心芯片演进**：未来三年，数据中心芯片构建方式将发生本质演变，AI推理负载的转移将使CPU接管更多过去由GPU承担的任务，市场将需要更多的CPU核心或基于CPU的定制化芯片方案 [9] - **边缘与终端AI**：算力需求正从数据中心向功耗受限的终端和边缘设备迁移，由于全球绝大多数计算平台基于Arm架构，这为公司提供了巨大机会 [9][16] - **行业资本开支**：巨大的计算需求推动资本开支，例如Google宣布高达1800亿美元的资本支出，这解释了市场的震荡，但也凸显了长期机会 [15] 股东与战略 - **软银持股意向**：软银创始人明确表示完全没有出售任何一股Arm股票的意愿，计划长期持有，减持传闻并非事实 [5] - **产品与创新**：公司正筹划一些潜在的新产品与新服务，这些举措对2028财年财务表现的影响仍在内部测算中 [12] - **功耗效率与存储技术**：功耗效率是公司全天候关注的核心，正深度参与包括SRAM在内的各种替代性存储技术研究，以应对AI激增的存取需求 [16]

投资评级 - 报告未明确给出对Coherent公司的具体投资评级（如优于大市、中性等）[1] 核心观点 - Coherent公司在FY2Q26业绩表现亮眼，营收和每股收益均超市场预期，创历史新高，盈利能力显著提升[1] - 数据中心与通信业务是公司增长的核心引擎，订单需求呈现爆发式增长，能见度达到历史最佳水平[2][3] - 公司在磷化铟产能扩张和技术（如1.6T光模块、光电路交换机、共封装光学）方面进展顺利，为未来增长奠定基础[2][4] - 基于强劲的客户需求和产能扩张，公司预计FY3Q26业绩将延续增长势头，并为FY26和FY27财年的高速增长打下良好基础[5] FY2Q26业绩总结 - **营收**：实现$16.9亿，高于$16.4亿的市场一致预期，创历史新高[1] - **每股收益**：Non-GAAP EPS达到$1.29，超出$1.20的市场预期[1] - **毛利率**：Non-GAAP毛利率攀升至39%，环比提升24个基点，同比提升77个基点[1] - **增长驱动**：毛利率增长主要得益于数据中心与通信业务的原材料成本下降、生产效率提升、产品良率改善及定价优化[1] 业务板块分析 - **数据中心与通信业务**：营收占比超过70%，是核心增长引擎[2] - **季度增长**：该业务第二季度营收环比增长14%，同比增长36%[2] - **技术驱动**：增长动力源于800G与1.6T光模块的双轮驱动[2] - **1.6T进展**：基于电吸收调制激光器与硅光技术的1.6T光模块已启动产能爬坡；基于200G垂直腔面发射激光器的1.6T光模块将于2026自然年下半年量产[2] - **新业务突破**：在光电路交换机和共封装光学领域取得进展；光电路交换机合作客户超10家，订单积压量环比增长；已获得头部人工智能数据中心客户的大额共封装光学解决方案订单[2] 订单与需求态势 - **订单强度**：数据中心业务订单出货比超过4:1，需求能见度达历史最佳水平[3] - **排产情况**：当前订单已排至2026自然年年底，新接订单多集中在2027自然年，2026自然年产能基本预订一空[3] - **长期承诺**：大型客户提供了覆盖未来两到三年甚至延伸至2028自然年的长期需求预测，部分客户已签订长期供货协议，甚至为公司资本支出提供资金支持[3] - **未来动力**：800G和1.6T光模块将持续引领订单增长，光电路交换机和共封装光学业务的订单贡献占比也将逐步提升；通信业务中的数据中心互联产品和传统电信产品需求保持强劲[3] 产能与技术进展 - **磷化铟产能目标**：计划在2026自然年第四季度将内部磷化铟产能提升一倍[4] - **当前进度**：从晶圆启动量来看，已达到产能翻倍目标的80%，进度超预期[4] - **产线优势**：6英寸磷化铟产线相比3英寸晶圆，芯片产出量提升超4倍，单位成本不足后者的一半，且良率持续更高[4] - **量产情况**：该产线已实现电吸收调制激光器、连续波激光器与光电二极管三种核心光模块器件量产[4] - **产能布局**：产能爬坡在德州谢尔曼和瑞典塔尔法拉工厂同步推进[4] - **供应链保障**：通过锁定多家6英寸磷化铟衬底供应商保障原材料，并辅以外部采购补充产能缺口[4] 未来业绩展望 - **FY3Q26营收指引**：预计在$17亿至$18.4亿区间，与$17.8亿的一致预期基本持平[5] - **FY3Q26毛利率指引**：Non-GAAP毛利率预计为38.5%至40.5%[5] - **FY3Q26费用与税率**：Non-GAAP运营费用控制在$3.2亿至$3.4亿，税率维持在18%至20%[5] - **FY3Q26每股收益指引**：Non-GAAP EPS预计达$1.28至$1.48，超出$1.4的市场一致预期[5] - **远期展望**：结合旺盛客户需求与持续扩张的产能，公司有望在3月与6月季度实现营收强劲环比增长，为26财年和27财年的高速增长奠定良好基础[5]