美股市场表现 - 三大美股指连续两日齐创历史新高，标普500指数涨0.49%至6664.36点，道指涨0.37%至46315.27点，纳指涨0.72%至22631.476点，全周分别累涨1.22%、1.05%和2.21% [2][7] - “三巫日”成交量激增，创第三高纪录，科技板块涨超3%，科技七巨头中英伟达独跌，特斯拉全周累涨7.6% [2] - 芯片指数回落，大涨次日英特尔跌超3%，传与Meta洽谈200亿美元云计算协议的甲骨文涨逾4% [2] - 中概指数两连跌，但全周仍涨超3%，预计明年初实现关键盈利目标的小马智行大涨18% [2] 科技巨头与AI动态 - OpenAI加速硬件布局，与立讯精密达成硬件制造协议，计划在2026年末或2027年初推出首款设备，并与歌尔股份接洽组件供应 [19] - OpenAI计划投入1000亿美元租用服务器以应对未来算力需求激增 [20] - 甲骨文正与Meta洽谈价值200亿美元的AI云计算协议，标志着其成为AI基础设施重要供应商，公司股价年内已大涨85% [20] - 台积电2nm产能竞争加剧，苹果锁定过半产能，份额提升至超过50%，可能迫使高通、联发科等竞争对手面临供应紧张 [20] - 英伟达对英特尔进行50亿美元战略投资，被华尔街比作1997年微软入股苹果的历史性事件，或重塑AI PC市场格局 [28][34] 中国公司与市场 - iPhone 17系列中国首销，Pro Max版本需求强劲，北京、上海等地再现排队热潮，“黄牛”加价数百至上千元人民币 [21] - 激光雷达市场需求爆发，因机器人市场旺盛，上半年国内销售额同比增长接近100%，订单排到年底 [21][31] - 小米发布最强语音大模型Xiaomi-MiMo-Audio并开源，在多项测试中超越同参数量开源模型及谷歌Gemini、OpenAI GPT-4o [22] - 中信证券评华为昇腾AI芯片，认为其通过系统协同和高速互联总线，集群能力显著提升，适配万卡训练场景 [22] - 工业富联获高盛看好，上调目标价至77.2元人民币，预计三季度进入盈利高速增长期，2025-2027年净利润预测比市场预期高出4%-14% [23] - 百度获高盛上调目标价，AI云与自动驾驶业务受重估，后者估值从40亿美元翻倍至80亿美元 [23] 半导体与硬件 - 三星电子12层堆叠HBM 3E产品通过英伟达认证，进入其供应链体系 [31] - 美光科技9月以来股价涨超50%，巴克莱将其目标价上调25%至175美元，看好其HBM市场份额的长期上升轨迹 [30] - 苹果已将其在台积电2nm产能的预订份额提升至超过50%，作为台积电最大客户，苹果2024年贡献了该芯片代工厂22%的营收 [20] 行业与政策动向 - 国务院食安办表示将加快推进预制菜国家标准制定，并大力推广餐饮环节使用预制菜明示 [4][13] - 上海优化调整房产税政策，首套房暂免征收房产税 [4][11] - 国常会研究在政府采购中实施本国产品标准及相关政策，讨论《中华人民共和国银行业监督管理法（修订草案）》 [4][11] - 摩根大通坚定看好中国银行股，认为“高股息叙事”远未结束，中证300银行股4.3%的股息收益率显著超越十年期国债1.8%的收益率 [25] - 高盛转而看空光伏行业，认为市场对多晶硅价格每公斤60元的预期不现实，预计价格将下跌约20%至每公斤42元 [25] 宏观经济与货币 - 日本央行维持利率不变，但意外出现两张反对票，并启动ETF减持，计划每年抛售规模达3300亿日元，日股应声下挫 [6][18] - 日本央行行长称要卖掉所持ETF将需要100多年时间，实际利率仍然非常低 [6][18] - 美联储新任理事米兰表示，9月点阵图中的低利率预期是他给出的，投票未受政治压力，预计接下来几个月将继续降息 [17] - 美联储卡什卡利称今年再降息两次是合适的，认为劳动力市场风险可能大于通胀风险 [18] - 摩根大通研报揭示，在美联储降息周期中，大宗商品通常在首次降息后第四个月进入上涨趋势，首次降息后9个月内平均上涨3% [27] 加密货币与数字资产 - 比特币一度跌超2000美元，跌破11.6万美元关口 [2] - 特朗普儿子Eric Trump称加密货币将“拯救美元”，认为对数字资产友好的美国将成为全球资本避风港，间接支撑美元 [29] - Brera控股宣布转型为“索拉纳财库”并更名为Solmate，获木头姐联手阿联酋3亿美元入股，消息公布后股价盘中一度暴涨592% [30]

公司研发与增长表现 - 北方华创2015-2024年研发投入累计131.32亿元 年复合增速28% 同期净利润年均复合增速65% 连续10年净利润同比增速超25% [1] - 盛美上海2021年上市后研发投入与净利润几乎齐平 净利润连续8年同比增速超25% [3] 市场地位与竞争格局 - 全球前道晶圆制造电镀设备市占率：泛林集团24%位居榜首 盛美上海15%位列第三 为前五中唯一中国半导体设备公司 [6] - 盛美上海70%利润来自半导体清洗设备 竞争对手包括北方华创和芯源微 [8] - 公司单片清洗设备国内市占率超30% 全球半导体清洗设备市占率达8% 全球第四国内第二 [11] 技术优势与产品创新 - 盛美上海采用单片清洗技术（SAPS/TEBO兆声波清洗设备和单片槽式清洗设备）防止交叉污染 均为全球首创 [11] - SAPS技术应用于逻辑28nm及DRAM19nm技术节点 单片槽式清洗设备完成40nm及28nm产线验证 [11] - 2025年9月推出首款KrF工艺前道涂胶显影设备UltraLith KrF 并交付国内头部逻辑晶圆厂 [17] - 同期推出首款宽禁带化合物半导体制造用电化学去镀设备Ultra ECDP 电镀设备覆盖28nm及更先进制程 [17] 业务拓展与产能布局 - 产品从清洗设备拓展至电镀设备、炉管、PECVD、Track等领域 [17] - 2025年上半年研发投入5.44亿元 同比增长39.47% 占总营收比重16.67% 研发制造中心达预定可使用状态 [17] - 北方华创通过平台化布局实现共性技术复用 中微公司涉足刻蚀/薄膜沉积/电子束检测设备 拓荆科技募资46亿元建设薄膜沉积产能 [15] 行业趋势与需求动力 - 2024年全球半导体设备销售额1171亿美元 同比增长10.16% 2025年第二季度全球出货额330.7亿美元 同比增长24% [19] - 预计2026年全球销售额达1381亿美元 AI/HBM/先进封装需求持续拉动高端设备 [19] - 中国半导体清洗设备国产化率约60% 光刻机/刻蚀设备/薄膜沉积设备价值量占比分别为24%/21%/20% [13] 财务与运营表现 - 盛美上海2020-2024年平均净利率20.64% 优于北方华创和拓荆科技 稳定性优于中微公司 [11] - 2024年经营活动现金流量净额12.16亿元 扭转连续5年负值 主因清洗设备营收40.57亿元（同比增55.2%）及存货周转率提升21% [23] - 2025年上半年经营活动现金流量净额-1.32亿元 但第三季度订单已排满 第四季度即将排满 [23]

行业动态 - 内存和闪存板块在9月19日开盘集体走强 德明利一度涨停 江波龙和澜起科技涨幅超过10% 聚辰股份、大为股份、万润科技和普冉股份等公司也出现大幅上涨[1] - 美股存储公司在9月18日集体大涨并创历史新高 美光科技和闪迪涨幅超过5% 西部数据涨幅超过4%[3] - 存储行业掀起涨价潮 三星预计第四季度将DRAM类的LPDDR4X和LPDDR5/5X协议价格上调15%-30%以上 NAND类的eMMC/UFS协议价预计上涨5%-10%[3] - 美光科技已通知客户暂停所有存储产品报价一周 相关产品价格可能调涨20%-30% 闪迪宣布将存储产品价格上调超过10%[3] - 台厂DDR4四季度产能已被抢购一空[3] - DRAM市场在2025年下半年因供需失衡迎来全面涨价行情 NAND在部分应用市场尚未达到盈利水平 利润率修复迫在眉睫[4] 公司表现 - 江波龙股价125.41元 涨幅10.02% 换手率4.31% 流通市值344.1亿 公司自研多种闪存主控芯片并推出PTM全栈定制化服务 覆盖芯片设计到测试制造全流程 应用于智能穿戴设备等领域[2] - 德明利股价140.15元 涨幅9.33% 换手率7.91% 流通市值223.9亿 公司专注于闪存主控芯片设计和存储模组产品开发 产品包括移动存储、固态硬盘和嵌入式存储 应用于消费电子、工控设备和汽车电子等领域[2] - 聚辰股份股价96.69元 涨幅6.25% 换手率3.96% 流通市值153.0亿 公司开发的中低容量NOR Flash产品已实现批量供货 在功耗、数据传输速度和ESD等关键性能指标方面达到业界领先水平[2] - 大为股份股价18.14元 涨幅6.02% 换手率9.11% 流通市值37.4亿 通过子公司大为创芯开展闪存业务 产品包含固态硬盘和嵌入式存储等 多款产品已获得国产CPU和操作系统平台的兼容适配认证[2] - 普冉股份股价107.68元 涨幅5.25% 换手率4.43% 流通市值159.4亿 公司是NOR Flash市场重要供应商 产品具有超低功耗和高可靠性优势 已进入三星和惠普等知名品牌供应链[2] - 万润科技股价14.30元 涨幅4.30% 换手率7.34% 流通市值120.9亿 子公司湖北长江万润半导体聚焦存储半导体的闪存封装和测试 产品包括企业级SSD和工业及车规级SSD等 可应用于手机、电脑和服务器[2] 市场驱动因素 - AI推动存储全面升级 需求大幅提升导致供应紧缺 进入涨价通道 未来原厂将产品优先供应北美客户 国内供应受到挤占[4] - HBM出货动能强劲 全球DRAM市场规模持续扩张 三大原厂DDR4停产导致利基DRAM供给缺口持续存在[4] - 消费SSD模块的256Gb TLC NAND晶圆价格较512Gb NAND晶圆价格上涨幅度更大 原厂将V6、V7产线转作V8、V9形成产能排挤效应 导致产能显著下滑[4] - 高密度DRAM架构成为长期解决方案 头部DRAM厂商持续升级制程 三星开发垂直通道晶体管DRAM SK海力士推进垂直栅极DRAM 均以4F2为核心技术架构[4]

公司投资计划 - 意法半导体宣布在法国图尔工厂开发下一代面板级封装技术 并获得超过6000万美元资本投资 [2] - 试验生产线预计2026年第三季度投入运营 [2] - 投资是公司重塑制造足迹计划的一部分 重点关注法国和意大利的先进制造基础设施和长期场地开发 [2] 技术发展 - 公司自2020年开始开发采用直接铜互连(PLP-DCI)的面板级封装技术 用铜互连取代传统导线或焊料凸点连接 [2] - 该技术提高电气性能 散热和小型化 同时降低功率损耗 [2] - 马来西亚自动化PLP-DCI生产线目前每天生产超过500万块700x700毫米大面板 [2] 行业技术特点 - 面板级封装是先进芯片封装和测试技术 可提高效率 降低成本并实现更小 更强大 更具成本效益的设备 [2] - 项目预计受益于与当地研发生态系统的协同效应 包括CERTEM研发中心 [2]

国内市场表现 - 上证综指收于3870.6点 下跌0.12% 深证成指收于12924.13点 下跌0.43% 创业板指下跌1.09% 科创50上涨0.9% [1][4][9] - 万得全A成交额25483亿元 较前一日有所上升 [1][9] - 30个中信一级行业中9个行业上涨 有色金属、房地产及钢铁涨幅居前 通信、银行及非银行金融跌幅较大 [1][9] - 概念板块中培育钻石、存储器及HBM指数表现活跃 [1][9] - 当日A股市场1926只个股上涨 3373只下跌 125只持平 其中210只个股涨超5% 64只个股跌超5% 75只个股涨停 8只个股跌停 [10] 海外市场动态 - 美国三大股指收盘涨跌不一 道指跌0.59% 标普500指数跌0.05% 纳指涨0.44% 续创历史新高 [2] - 万得美国科技七巨头指数涨1.14% 特斯拉涨超7% 苹果涨逾1% [2] - 中概股涨跌不一 晶科能源涨超6% [2] - 日经225指数收于44768.12点 上涨0.89% [4] 行业政策与监管动向 - 商务部对原产于美国的进口相关模拟芯片发起反倾销立案调查 初步证据显示美国生产商对华出口倾销幅度高达300%以上 申请调查产品占中国市场份额年均达41% [3][10][13][14] - 商务部就美国对华集成电路领域相关措施启动反歧视立案调查 指控美方301调查和出口管制措施涉嫌对华歧视 [3][15][16] - 八部门联合印发《汽车行业稳增长工作方案（2025—2026年）》 提出2025年力争实现汽车销量3230万辆 其中新能源汽车销量1550万辆 [3][17] - 预制菜食品安全国家标准草案通过专家审查 即将公开征求意见 首次将餐饮门店使用预制菜纳入强制信息披露范畴 [6][18][19] 宏观经济与产业数据 - 韩国8月信息通信技术产品出口额228.7亿美元 同比增长11.1% 创历年同月最高纪录 其中半导体出口额151.1亿美元创历史新高 [22] - 中国1至8月全国铁路完成固定资产投资5041亿元 同比增长5.6% [22] - 2025中国文化旅游产业博览会签约总金额达240.921亿元 [22] - 美联储本周降息25个基点概率为96.4% 10月累计降息50个基点概率为81.0% [6][20] 大宗商品与外汇市场 - 黄金价格3680.70美元/盎司 上涨0.19% 布伦特原油66.88美元/桶 上涨0.77% [4] - LME铜价10067.50美元/吨 上涨0.16% LME铝价2701.00美元/吨 上涨1.03% [4] - 美元指数97.6178 上涨0.09% 美元兑日元147.6600 上涨0.30% [4]

大基金三期投资 - 大基金三期通过子基金国投集新以不超过4.5亿元认缴拓荆键科新增注册资本192.1574万元 完成交易后持股比例约12.7137% [1][3][5] - 国投集新基金成立于2024年12月31日 出资额710.71亿元 主要出资人为大基金三期 执行事务合伙人为国投创业 穿透后实控人为国务院国资委 [5][6] - 拓荆键科投前估值25亿元 融资总额不超过10.395亿元 [3] 拓荆键科股权结构 - 增资前拓荆科技持股57.8471% 增资后持股比例降至53.5719% [4] - 新增投资者包括国投集新 上海华虹虹芯二期 员工持股平台展昀禾 展昀启以及海宁融创 [7] - 现有股东上海鑫强汇转让79.4249万元注册资本给非关联投资方 转让后表决权全权委托给拓荆科技行使 [7] - 交易完成后拓荆科技合计控制拓荆键科约77.7069%表决权 仍为控股子公司 [7] 拓荆键科业务与技术 - 聚焦三维集成领域先进键合设备及量检测设备的研发与产业化 产品包括混合键合 熔融键合设备及配套量测设备 [8] - 产品已出货至先进存储 逻辑 图像传感器等客户 [8] - HBM成为AI芯片核心组件 推动键合设备需求激增 混合键合设备在HBM市场渗透率将从2025年1%跃升至2028年36% [9][10] 财务数据与市场前景 - 拓荆键科2024年营业收入9729.50万元 净利润-213.65万元 2025年一季度净利润-1594万元 [10][11] - 摩根大通预测HBM TCB设备市场规模从2024年4.61亿美元增长至2027年超15亿美元 [10] - 混合键合设备市场规模从2025年900万美元爆发式增长至2028年8.73亿美元 年复合增长率超150% [10] 拓荆科技资本运作 - 披露定增预案 拟募集资金不超过46亿元 用于高端半导体设备产业化基地建设 前沿技术研发中心及补充流动资金 [12][13] - 全球300mm晶圆厂设备投资2025年预计增长20%至1165亿美元 2026年增长12%至1305亿美元 [13] - 中国大陆市场2025-2027年保持每年300亿美元以上投资规模 [13] - 薄膜沉积设备占半导体设备全球销售额约22% 受益于晶圆产能扩张 [14]

报告行业投资评级 - 基础化工行业评级为"强于大市" [2] 报告核心观点 - 九月份建议关注"反内卷"对供给端影响、自主可控背景下的电子材料公司、低估值行业龙头及分红稳健的能源企业 [2] - 中长期推荐三大投资主线：原油价格中高位延续带动油气开采高景气、新材料领域下游快速发展、政策加持需求复苏下龙头业绩弹性及高景气子行业 [2][10] - 推荐中国石油、中国海油等19家公司，建议关注中海油服、彤程新材等11家公司 [2][10] - 9月金股为桐昆股份和雅克科技 [2][6] 行业估值与数据 - SW基础化工市盈率25.10倍（历史74.71%分位数），市净率2.19倍（历史51.87%分位数） [2][10] - SW石油石化市盈率11.93倍（历史28.18%分位数），市净率1.18倍（历史24.04%分位数） [2][10] - 跟踪的100个化工品种中，本周29个价格上涨、39个下跌、32个稳定，月均价环比上涨占46%、下跌占42%、持平占12% [9][34] 大宗商品价格变动 - WTI原油期货收于61.87美元/桶，周跌幅3.34%；布伦特原油收于65.50美元/桶，周跌幅3.85% [9][35] - NYMEX天然气期货收于3.05美元/mmbtu，周涨幅1.67% [9][35] - 碳酸锂电池级参考价74,366.67元/吨，较9月1日下降4.21% [9] - 醋酸华东均价2,261元/吨，周涨幅2.12%，较年初下降17.81% [36] - TDI华东均价13,788元/吨，周跌幅6.45%，较年初上涨6.88% [37] 细分领域动态 - 电子材料：半导体材料关注人工智能、先进封装、HBM等方向，OLED材料渗透率提升与国产替代加速 [2][10] - 新能源材料：固态电池等新方向带动产业链发展，吸附分离材料在医药、新能源领域需求旺盛 [2][10] - 氟化工：配额约束叠加需求提振，景气度持续上行 [2][10] - 维生素：需求改善与供给格局集中，景气度有望维持高位 [2][10] - 轮胎企业：加码全球化布局，出海空间广阔 [2][10] 重点公司分析 **桐昆股份** [11][12][13][14][15] - 2025H1营收441.58亿元（同比-8.41%），归母净利润10.97亿元（同比+2.93%） - 涤纶长丝销量595.26万吨（同比+1.34%），POY/FDY/DTY均价同比下跌9.99%/15.90%/9.07% - 毛利率6.76%（同比+0.57pct），净利率2.50%（同比+0.27pct） - 布局吐鲁番5亿吨储量煤矿，500万吨/年开采规模，预计2026年底打通油头、气头、煤头全链条 - 预计2025-2027年归母净利润23.46/31.70/38.28亿元 **雅克科技** [17][18][19][20][21] - 2024年营收68.62亿元（同比+44.84%），归母净利润8.72亿元（同比+50.41%） - 前驱体业务收入19.54亿元（同比+71.79%），毛利率41.14%；光刻胶业务收入15.35亿元（同比+17.72%），毛利率22.59% - LNG保温绝热板材收入16.35亿元（同比+89.18%），毛利率31.08% - 通过收购SKC-ENF股权扩大湿化学品业务，国内市占率显著提升 - 预计2025-2027年归母净利润11.83/15.36/19.40亿元 行业要闻与公告 - 中国海油海上稠油热采累计产量突破500万吨，2025年产量已超130万吨 [23] - 西北油田采油三厂原油日产量同比提升20%，天然气提升22% [23] - 国家管网完成甲醇管道输送试验，攻克复杂地形管输技术瓶颈 [24][25] - 万华化学匈牙利MDI装置（40万吨/年）于9月6日恢复生产 [31] - 湖北宜化20万吨/年烧碱搬迁项目满负荷生产 [29] - 中国石化实施每股0.088元现金分红，总派发85.55亿元 [33]

全球半导体行业与AI服务器供应链关键要点 涉及的行业与公司 * 行业聚焦于全球半导体行业 特别是AI服务器供应链 包括云端AI资本支出 CoWoS先进封装 HBM内存以及定制化AI芯片(ASIC) [1][10][57][97][134] * 核心公司包括NVIDIA(主导AI GPU市场) TSMC(关键CoWoS产能提供者) 以及云服务提供商(CSP)如AWS Google Meta Microsoft 还有中国AI芯片厂商如华为[42][97][110][143][171] * 供应链涉及多家台湾ODM厂商如富士康(Foxconn) 纬创(Wistron) 广达(Quanta) 纬颖(Wiwynn) 英业达(Inventec)[58][66] 核心观点与论据 云端AI资本支出与半导体市场增长 * 摩根士丹利云端资本支出追踪器预估2026年十大上市全球云服务提供商(CSP)资本支出将达到5820亿美元 不含主权AI支出[13] * NVIDIA首席执行官预估2028年全球云端资本支出(含主权AI)将达到1万亿美元[15] * 受益于云端AI 全球半导体行业市场规模可能在2030年达到1万亿美元 AI半导体是主要增长动力[25][27] * 云端AI半导体总目标市场(TAM)在2025年可能增长至2350亿美元[25] NVIDIA GPU供应与需求预测 * TSMC预计在2025年生产510万颗芯片 而NVL72机柜出货量应达到3万台[42] * 对2025年GB200/300机柜产量转向更加乐观 预计约3.4万台 2026年至少6万台[49] * 看到来自Oracle对纬颖/广达的机柜需求增加 从8月开始[49] * 相信2025年第三季度机柜产量有望达到1.1-1.2万台 GB300机柜产量将从2025年第三季度末/第四季度初开始[49] 先进封装与制造产能 * CoWoS是主流的先进封装解决方案 随后将是SoIC[100] * TSMC可能将CoWoS产能扩大到2026年的9.3万片/月(93kwpm) 鉴于NVL72服务器机柜的瓶颈[105] * 全球CoWoS需求从2023年的11.7万片增长到2026年的100.4万片[110] * NVIDIA在2025年占据CoWoS产能分配的63%[110] * AI计算晶圆消耗在2025年可能达到150亿美元 NVIDIA占大部分[115] HBM内存需求 * 2025年HBM消耗量可能达到160亿Gb(15,578 mn Gb)[119][122] * NVIDIA在2025年消耗大部分HBM供应[121] 定制化AI芯片(ASIC)发展趋势 * 定制化AI芯片增长将超过通用芯片 定制化AI ASIC在2025年代表约210亿美元[139] * 增长前景 定制化AI半导体2023-30年复合年增长率39%[84][224] * 互联网公司开发云端AI定制芯片 Google TPU进入第六代 AWS AI训练解决方案Trainium AWS AI推理解决方案Inferentia Meta MTIA v1采用RISC-V核心 Tesla推出Dojo芯片 Habana开发Gaudi芯片[143][145] * AWS Trainium3将很快进入TSMC 3nm生产[147] 中国AI半导体需求与供应 * 预测前六大公司资本支出同比增长62% 达到3730亿人民币[162] * 中国AI应用在增长 2030年来自中国AI提升的总消费者使用量达到5560亿人民币[167] * 中国GPU自给率在2024年为34% 预计到2027年达到39%[178] * 预计中国云端AI总目标市场(TAM)在2027年达到480亿美元[180] * 本地GPU收入可能增长到1360亿人民币(2027年) 由中芯国际领先节点产能推动[182] 技术发展与性能比较 * TSMC的3nm以下在逻辑晶体管密度方面领先行业同行 每个节点迁移的每瓦性能(能效)可提高15%-20%[127] * 从感知AI到物理AI的趋势 生成式AI的计算需求呈指数增长[88][92] * 提供了NVIDIA AI GPU与Google TPU性能(INT8 TOPS)比较 以及主要AI GPU和ASIC的规格和成本比较[153][155] 其他重要内容 供应链与设计变更 * AI GPU服务器主板级检查(纬创)与NVIDIA GPU收入相关 是NVIDIA季度收入的良好指标[44] * GB300设计变更 – 回归Bianca设计 对连接器厂商Lotes和FIT负面 对PCB厂商Unimicron正面 对组装厂商纬创轻微负面[51] 投资风险与限制因素 * 增长限制包括 预算 能源 产能 监管[71][233] * 半导体解决方案包括 摩尔定律 CoWoS/SoIC HBM CPO 定制芯片[71][233] * 美国行政命令14032和出口管制参考 美国人士可能被禁止购买本报告提及实体的某些证券[3][4] 市场周期与库存 * 逻辑半导体Foundry利用率在2025年上半年为70-80% 尚未完全恢复[226] * 半导体供应链库存天数在2025年第二季度下降[227] * 排除NVIDIA的AI GPU收入 非AI半导体增长缓慢 2024年仅同比增长10%[231] 性能对比与中国市场 * 华为CloudMatrix 384 A3 SuperPod与NVIDIA NVL72的对比[188] * NVIDIA可供中国市场的芯片规格 包括L40S RTX 6000 Ada H20 RTX Pro 6000[193] * RTX Pro 6000系列产品均具有更好的FP8性能 而H20拥有更大的内存带宽[190][191]

投资评级 - 维持"买入"评级 [3][6] 核心观点 - 公司产品结构持续优化 高阶产品营收占比呈上升趋势 技术壁垒与品牌价值在客户信赖中持续提升 [6] - 公司通过"材料研发+应用创新"双轮驱动实现业务突破 研发费用率保持在5.8%的较高水平 [6] - 公司拟发行可转债募资不超过7.2亿元 用于建设年产3600吨高性能高速基板用超纯球形二氧化硅材料和1.6万吨高导热球形氧化铝产能项目 [6] - 先进封装及高速覆铜板领域已有相关供货奠定未来放量基础 导热用球铝有望带来第二成长曲线 [6] 财务表现 - 2025H1实现营业收入5.2亿元 同比增长17.1% 实现归母净利润1.4亿元 同比增长18.0% [5] - 2025Q2单季实现营业收入2.8亿元 同比增长16.4% 环比增长17.5% 实现归母净利润0.8亿元 同比增长14.9% 环比增长19.9% [5] - 2025H1毛利率和净利率分别为40.8%和26.7% 同比分别-1.0pct和+0.2pct [6] - 2025H1研发费用3024万元 同比增长3.6% 研发费用率5.8% [6] - 调整后2025-2027年归母净利润预测分别为3.1亿元、4.3亿元和5.5亿元 对应PE为40.7倍、29.6倍、23.0倍 [6] 业务发展 - 公司聚焦高端芯片封装、异构集成先进封装、新一代高频高速覆铜板等功能性先进粉体材料的研究开发及应用推广 [6] - 持续推出多种规格、低CUT点、表面修饰、Low α微米/亚微米球形二氧化硅、低钠球形氧化铝粉等高端产品 [6] - 在先进封装加速渗透、高性能电子电路基板市场需求快速提高、导热材料持续升级的行业发展趋势下 高性能封装材料需求呈现快速增长趋势 [6] - 公司市场份额稳步提升 打破海外垄断 核心客户几乎全覆盖 [6] 产能扩张 - 高性能高速基板用超纯球形粉体材料项目建设期36个月 高导热高纯球形粉体材料项目建设期18个月 [6] - 项目投产后将形成年产3600吨高性能高速基板用超纯球形二氧化硅材料产能和1.6万吨高导热球形氧化铝产能 [6]

**行业与公司** - 行业为半导体设备 公司为Lam Research 专注于蚀刻和沉积设备[1][5][7] - 公司产品组合包括Halo金属化工具 Akara导体蚀刻工具 Vantex电介质蚀刻工具[9] **核心观点与论据** **1 行业驱动因素与市场展望** - 晶圆厂设备(WFE)市场规模预计为1050亿美元 下半年持平[6] - 蚀刻和沉积设备占WFE比例从当前低30%升至2028-2029年的高30%[8] - 公司目标占据该增长市场的50%份额[10] - 三大技术驱动：全环绕栅极(GAA)每10万片晶圆产能带来10亿美元市场 先进封装 背面供电(明年起量)[7][20] **2 各细分领域表现** *内存领域* - NAND投资远未达201亿美元峰值 未来几年转换相关支出约400亿美元[26][28] - 公司在转换支出中占比约2/3[27] *代工领域* - 代工占系统销售额52%(2022年底为50%) 主因GAA和先进封装需求[22] - 在中国成熟制程代工市场份额提升[21][22] *先进封装* - 业务从去年10亿美元增至今年超30亿美元(含GAA)[31] - 占WFE比例从1%升至6% 驱动因素为HBM堆叠(8-16颗)和CoWoS封装[30][31][32] **3 财务与运营** - 毛利率从46%(2022年底)提升至50% 主因近客户制造策略[36][37] - 预计12月毛利率降至48% 因客户组合和关税影响[37][58] - 客户支持业务(CSBG)从预期下滑转为小幅增长 因设备利用率提升[45] - 干法光刻业务(Aether)未来五年累计收入机会达15亿美元 已获两家客户认证[50][51] **4 区域市场动态** - 中国需求6月季度国际客户增长强劲 9月季度加强 12月季度预计回落[12][14][15] - 全年中国占支出比例大致持平[17] - 美国商务部撤销豁免后 需与客户共同申请许可证 预计获批[18] **5 资本分配与战略** - 承诺将85%自由现金流返还股东(股息+回购)[60] - 季度股息提高0.03美元/股(增幅13%)[60] - 6月季度启动加速股票回购 持续至9月季度[61] **其他重要内容** - 全球制造布局覆盖美/亚/欧七地 可灵活调整应对关税[57] - 成熟制程逻辑芯片库存周期接近尾声 投资逐步恢复[56] - 领先制程客户的服务和备件需求更高[52]